JP3211821B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品実装方法Info
- Publication number
- JP3211821B2 JP3211821B2 JP2000064931A JP2000064931A JP3211821B2 JP 3211821 B2 JP3211821 B2 JP 3211821B2 JP 2000064931 A JP2000064931 A JP 2000064931A JP 2000064931 A JP2000064931 A JP 2000064931A JP 3211821 B2 JP3211821 B2 JP 3211821B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- crimping
- component mounting
- heater
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧着ツールで電子
部品を基板に圧着する電子部品実装装置及び電子部品実
装方法に関するものである。
部品を基板に圧着する電子部品実装装置及び電子部品実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルなどの基板に、ＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）などの電
子部品を搭載し、この電子部品を基板の電極部に圧着す
るため、圧着ツールを備えた電子部品実装装置が用いら
れている。
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）などの電
子部品を搭載し、この電子部品を基板の電極部に圧着す
るため、圧着ツールを備えた電子部品実装装置が用いら
れている。
【０００３】圧着ツールは、その下端部に形成された圧
着面を介して電子部品を押付けるものであり、均等な押
付力作用させるために、圧着面には高い平面度が求めら
れる。しかしながら、圧着を行う際には、圧着ツールは
２００°Ｃ以上に加熱されており、このような高温度下
において圧着面の平面度を高く維持することは難しい。
このため、従来の電子部品実装装置では、次に述べるよ
うな手法で、圧着面の平面度を維持していた。
着面を介して電子部品を押付けるものであり、均等な押
付力作用させるために、圧着面には高い平面度が求めら
れる。しかしながら、圧着を行う際には、圧着ツールは
２００°Ｃ以上に加熱されており、このような高温度下
において圧着面の平面度を高く維持することは難しい。
このため、従来の電子部品実装装置では、次に述べるよ
うな手法で、圧着面の平面度を維持していた。
【０００４】図４は従来の圧着ツールの正面図であっ
て、支持ブロック２には、第１のボルト４が貫通する貫
通孔２ａと第２のボルト３が螺合するねじ部２ｂが等ピ
ッチで複数形成されている。第２のボルト３はねじ部２
ｂに螺合し、その下端部は圧着ツール１の上面１ｂに当
接している。第２のボルト４の上部にはナット４ａが螺
合し、下端部は貫通孔２ａを通って圧着ツール１の上面
に形成されたねじ部１ｃに螺合している。
て、支持ブロック２には、第１のボルト４が貫通する貫
通孔２ａと第２のボルト３が螺合するねじ部２ｂが等ピ
ッチで複数形成されている。第２のボルト３はねじ部２
ｂに螺合し、その下端部は圧着ツール１の上面１ｂに当
接している。第２のボルト４の上部にはナット４ａが螺
合し、下端部は貫通孔２ａを通って圧着ツール１の上面
に形成されたねじ部１ｃに螺合している。
【０００５】ここで、圧着面１ａの平面度が十分でない
ときは、作業者が多数あるボルト３，４の一部を締め付
け、他のボルト３，４を緩めることにより、圧着ツール
１に機構学的な力を作用させ、圧着ツール１を平面度が
向上するように変形させていた。
ときは、作業者が多数あるボルト３，４の一部を締め付
け、他のボルト３，４を緩めることにより、圧着ツール
１に機構学的な力を作用させ、圧着ツール１を平面度が
向上するように変形させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、作業者が多数のボルトを回す必要があ
り、調整が面倒かつ困難であるという問題点があった。
うな構成では、作業者が多数のボルトを回す必要があ
り、調整が面倒かつ困難であるという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、簡単かつ正確に圧着ツー
ルの平面度を調整できる電子部品実装装置及び電子部品
実装方法を提供することを目的とする。
ルの平面度を調整できる電子部品実装装置及び電子部品
実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、基板に仮圧着された電子部品に圧着ツールの圧着
面を押し付けて電子部品を基板に圧着する電子部品実装
装置であって、圧着ツールにヒータブロックを接触さ
せ、ヒータブロックにヒータを上下に配置し、ヒータを
それぞれ独立して温度調節可能にしたものである。
置は、基板に仮圧着された電子部品に圧着ツールの圧着
面を押し付けて電子部品を基板に圧着する電子部品実装
装置であって、圧着ツールにヒータブロックを接触さ
せ、ヒータブロックにヒータを上下に配置し、ヒータを
それぞれ独立して温度調節可能にしたものである。
【０００９】また本発明は、基板に仮圧着された電子部
品に圧着ツールの圧着面を押しつけてこの電子部品をこ
の基板に圧着する電子部品実装方法であって、前記圧着
面に対して垂直な方向における圧着ツールの厚さ方向の
温度差を調整してこの圧着面の平面度を予め調整してお
き、その後この圧着ツールの前記圧着面を電子部品に押
しつけてこの電子部品を基板に圧着するものである。
品に圧着ツールの圧着面を押しつけてこの電子部品をこ
の基板に圧着する電子部品実装方法であって、前記圧着
面に対して垂直な方向における圧着ツールの厚さ方向の
温度差を調整してこの圧着面の平面度を予め調整してお
き、その後この圧着ツールの前記圧着面を電子部品に押
しつけてこの電子部品を基板に圧着するものである。
【００１０】上記構成により、ヒータブロックに上下に
配置されたヒータの温度を調節して、圧着ツールに圧着
面の平面度が良くなる向きの熱応力を発生させ圧着面の
反りを矯正する。ここで、ヒータの温度は電気的に自由
に可変でき、正確かつ容易に圧着面の平面度を高く維持
することができる。
配置されたヒータの温度を調節して、圧着ツールに圧着
面の平面度が良くなる向きの熱応力を発生させ圧着面の
反りを矯正する。ここで、ヒータの温度は電気的に自由
に可変でき、正確かつ容易に圧着面の平面度を高く維持
することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に図面を参照しながら、本発明
の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形
態における電子部品実装装置の側面図、図２は本発明の
一実施の形態におけるヒータブロックの斜視図、図３は
本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の操作
説明図である。図１において、Ｘテーブル４及びＹテー
ブル５は、基板６を位置決めするものである。基板６の
電極部６ａは下受台７上に載せられ、また電極部６ａ上
には電子部品８が仮圧着されている。
の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形
態における電子部品実装装置の側面図、図２は本発明の
一実施の形態におけるヒータブロックの斜視図、図３は
本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の操作
説明図である。図１において、Ｘテーブル４及びＹテー
ブル５は、基板６を位置決めするものである。基板６の
電極部６ａは下受台７上に載せられ、また電極部６ａ上
には電子部品８が仮圧着されている。
【００１２】下向きに固定されたシリンダ９のロッド１
０の下端部には、支持ブロック１１が固定されており、
シリンダ９を作動させると、支持ブロック１１が昇降す
るようになっている。そして、支持ブロック１１の下部
には、下端面が圧着面１２ａとなった圧着ツール１２が
取付けられている。また、支持ブロック１１と圧着ツー
ル１２の側面に接触するように、ヒータブロック１３が
設けてある。
０の下端部には、支持ブロック１１が固定されており、
シリンダ９を作動させると、支持ブロック１１が昇降す
るようになっている。そして、支持ブロック１１の下部
には、下端面が圧着面１２ａとなった圧着ツール１２が
取付けられている。また、支持ブロック１１と圧着ツー
ル１２の側面に接触するように、ヒータブロック１３が
設けてある。
【００１３】次に図２を参照しながら、ヒータブロック
１３等について説明する。ヒータブロック１３は上下２
つの部分からなり、これら２つの部分の間には溝１３ａ
が刻まれている。これは、ヒータブロック１３の上下２
つの部分の温度を別々に管理できるようにするためのも
のであり、溝１３ａの中に断熱材を挿入したり、ヒータ
ブロック１３を上下２つに完全に分離しても良い。
１３等について説明する。ヒータブロック１３は上下２
つの部分からなり、これら２つの部分の間には溝１３ａ
が刻まれている。これは、ヒータブロック１３の上下２
つの部分の温度を別々に管理できるようにするためのも
のであり、溝１３ａの中に断熱材を挿入したり、ヒータ
ブロック１３を上下２つに完全に分離しても良い。
【００１４】そして本実施の形態では、ヒータブロック
１３の上半分にヒータａ，ｂ，ｃ下半分にヒータｄ，
ｅ，ｆが、それぞれ圧着ツール１２の長手方向に沿って
配置されている。これらのヒータａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，
ｆは、各種設定温度に対応できる温度制御部１４によっ
て独立・個別に温度調節される。
１３の上半分にヒータａ，ｂ，ｃ下半分にヒータｄ，
ｅ，ｆが、それぞれ圧着ツール１２の長手方向に沿って
配置されている。これらのヒータａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，
ｆは、各種設定温度に対応できる温度制御部１４によっ
て独立・個別に温度調節される。
【００１５】本実施の形態の電子部品実装装置は以上の
ような構成よりなり、次に図３を参照しながら、この電
子部品実装装置における圧着面１２ａの平面度調整要領
について説明する。
ような構成よりなり、次に図３を参照しながら、この電
子部品実装装置における圧着面１２ａの平面度調整要領
について説明する。
【００１６】まず平面度を調整する前に、圧着面１２ａ
が上に凸になっているのか、あるいは下に凸になってい
るのかを確かめる。具体的には、下受台７上に試験片を
置き、シリンダ９を作動して、試験片に圧着面１２ａを
押し付けてみる。
が上に凸になっているのか、あるいは下に凸になってい
るのかを確かめる。具体的には、下受台７上に試験片を
置き、シリンダ９を作動して、試験片に圧着面１２ａを
押し付けてみる。
【００１７】その結果、図３（ａ）に示すように、圧着
すべきエリアＰのうち、中央部付近のみに圧痕Ｓ１があ
ったものとすると、圧着面１２ａは図３（ｂ）に示すよ
うに下に凸になっていることが分かる。なお、図３では
見やすくするために、圧着面１２ａが極端に反っている
かのように示しているが、実際には、圧着面１２ａのう
ち最も上方にある箇所と最も下方にある箇所の高低差
は、概ね１０μｍ程度である。
すべきエリアＰのうち、中央部付近のみに圧痕Ｓ１があ
ったものとすると、圧着面１２ａは図３（ｂ）に示すよ
うに下に凸になっていることが分かる。なお、図３では
見やすくするために、圧着面１２ａが極端に反っている
かのように示しているが、実際には、圧着面１２ａのう
ち最も上方にある箇所と最も下方にある箇所の高低差
は、概ね１０μｍ程度である。
【００１８】さて図３（ｂ）のような場合では、上段の
ヒータａ，ｂ，ｃの温度を高めにする。例えば、ヒータ
ａ，ｃを２８０°Ｃ、ヒータｂを２６０°Ｃとする。ま
た、下段のヒータｄ，ｅ，ｆの温度を低め（例えば２５
０°Ｃ）とする。このようにすれば、圧着面１２ａに対
して垂直な方向における圧着ツール１２の厚さ方向に温
度差が生じて圧着ツール１２の上側が相対的に伸び、下
側が相対的に縮むような熱応力が発生し、圧着ツール１
２がこの厚さ方向に変形して圧着面１２ａの平面度が向
上する。このような温度調節は、温度制御部１４におけ
る各ヒータの設定値を変更しさえすればよく、多数のボ
ルトを締めたり緩めたりするのと比べ、格段に簡単に調
節でき、又再現性の高い調節を行える。圧着ツール１２
の厚さ方向への変形の大きさは、この厚さ方向の温度差
の大きさを調整することで容易に変えることができる。
ヒータａ，ｂ，ｃの温度を高めにする。例えば、ヒータ
ａ，ｃを２８０°Ｃ、ヒータｂを２６０°Ｃとする。ま
た、下段のヒータｄ，ｅ，ｆの温度を低め（例えば２５
０°Ｃ）とする。このようにすれば、圧着面１２ａに対
して垂直な方向における圧着ツール１２の厚さ方向に温
度差が生じて圧着ツール１２の上側が相対的に伸び、下
側が相対的に縮むような熱応力が発生し、圧着ツール１
２がこの厚さ方向に変形して圧着面１２ａの平面度が向
上する。このような温度調節は、温度制御部１４におけ
る各ヒータの設定値を変更しさえすればよく、多数のボ
ルトを締めたり緩めたりするのと比べ、格段に簡単に調
節でき、又再現性の高い調節を行える。圧着ツール１２
の厚さ方向への変形の大きさは、この厚さ方向の温度差
の大きさを調整することで容易に変えることができる。
【００１９】逆に、図３（ｃ）に示すように、圧着すべ
きエリアＰのうち、端部に圧痕Ｓ２，Ｓ３が見られる場
合、圧着面１２ａは、図３（ｄ）で示すように、上に凸
に反っていることになる。したがって、上段のヒータ
ａ，ｂ，ｃの温度を低め（例えば２５０°Ｃ）とし、下
段のヒータｄ，ｅ，ｆの温度を高め（例えばヒータｄ，
ｆを２８０°Ｃ，ヒータｅを２６０°Ｃ）とすれば、上
述したのと逆の熱応力が作用し、圧着面１２ａの反りが
矯正されるものである。このように圧着面１２ａの反り
が矯正されたならば圧着ツール１２で電子部品８のリー
ドを基板６の電極部６ａに圧着する。
きエリアＰのうち、端部に圧痕Ｓ２，Ｓ３が見られる場
合、圧着面１２ａは、図３（ｄ）で示すように、上に凸
に反っていることになる。したがって、上段のヒータ
ａ，ｂ，ｃの温度を低め（例えば２５０°Ｃ）とし、下
段のヒータｄ，ｅ，ｆの温度を高め（例えばヒータｄ，
ｆを２８０°Ｃ，ヒータｅを２６０°Ｃ）とすれば、上
述したのと逆の熱応力が作用し、圧着面１２ａの反りが
矯正されるものである。このように圧着面１２ａの反り
が矯正されたならば圧着ツール１２で電子部品８のリー
ドを基板６の電極部６ａに圧着する。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、ヒータブロックの各ヒ
ータの設定温度を変更するだけで、簡単・正確に圧着ツ
ールの圧着面の矯正を行うことができる。
ータの設定温度を変更するだけで、簡単・正確に圧着ツ
ールの圧着面の矯正を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の側面図
置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるヒータブロック
の斜視図
の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の操作説明図
置の操作説明図
【図４】従来の圧着ツールの正面図
６ 基板 ６ａ 電極部 ８ 電子部品 １２ 圧着ツール １３ ヒータブロック ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ ヒータ
Claims (5)
- 【請求項１】基板に仮圧着された電子部品に圧着ツール
の圧着面を押し付けて電子部品を基板に圧着する電子部
品実装装置であって、前記圧着ツールにヒータブロック
を接触させ、前記ヒータブロックにヒータを上下に配置
し、前記ヒータをそれぞれ独立して温度調節可能とした
ことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】前記ヒータブロックは上下２つの部分から
成り、この上下２つの部分に前記ヒータを配置したこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】前記上下２つの部分の間には溝が刻まれて
いることを特徴とする請求項２記載の電子部品実装装
置。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載された電子
部品実装装置を用いる電子部品実装方法であって、 前記圧着ツールの圧着面を試験片に押し付けて、その圧
痕から前記圧着ツールが下に凸に反っているか上に凸に
反っているかを確かめ、下に凸に反っている場合には上
段のヒータの温度を下段のヒータの温度よりも高めに
し、また上に凸に反っている場合には下段のヒータの温
度を上段のヒータの温度よりも高めにすることにより、
前記圧着面の平面度を調整することを特徴とする電子部
品実装方法。 - 【請求項５】基板に仮圧着された電子部品に圧着ツール
の圧着面を押しつけてこの電子部品をこの基板に圧着す
る電子部品実装方法であって、前記圧着面に対して垂直
な方向における圧着ツールの厚さ方向の温度差を調整し
てこの圧着面の平面度を予め調整しておき、その後この
圧着ツールの前記圧着面を電子部品に押しつけてこの電
子部品を基板に圧着することを特徴とする電子部品実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000064931A JP3211821B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-03-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000064931A JP3211821B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-03-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00054496A Division JP3252685B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286307A JP2000286307A (ja) | 2000-10-13 |
| JP3211821B2 true JP3211821B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=18584548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000064931A Expired - Lifetime JP3211821B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-03-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211821B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109465635B (zh) * | 2018-11-07 | 2023-07-07 | 江苏宝嵩机器人有限公司 | 一种温控器装配系统 |
| JP7471027B1 (ja) | 2023-01-16 | 2024-04-19 | 株式会社大橋製作所 | 実装装置 |
-
2000
- 2000-03-09 JP JP2000064931A patent/JP3211821B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000286307A (ja) | 2000-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3669333A (en) | Bonding with a compliant medium | |
| JP3211821B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| CN215499777U (zh) | 一种pcb板矫正装置及led显示屏设备 | |
| JP3252685B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| US8393268B2 (en) | Doctor blade support and tool for loosening that doctor blade support | |
| JPH08293525A (ja) | リード付き基板の接合方法 | |
| JP3368814B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
| JP4323419B2 (ja) | 熱圧着ツール及び熱圧着装置 | |
| JP3070464B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
| US5267394A (en) | Method of manufacturing long and narrow electronic part | |
| JP4115661B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 | |
| JP4760615B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
| US6456312B1 (en) | Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal stencil making apparatus using the same | |
| JP3775960B2 (ja) | 電子部品の圧着装置および圧着方法 | |
| JPH07130795A (ja) | 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 | |
| JPH069507Y2 (ja) | ヒ−タブロツク固定装置 | |
| JPH10341076A (ja) | 熱圧着ツールの平面平行度調整機構 | |
| KR102127172B1 (ko) | 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프 | |
| JP3314475B2 (ja) | 加圧装置 | |
| JPH075633Y2 (ja) | ワイヤボンダーにおける基板の位置決め装置 | |
| JPH05155670A (ja) | セラミックパッケージのろう付方法及びその治具 | |
| JP4131427B2 (ja) | 電子部品圧着装置 | |
| JPH10632A (ja) | 注型絶縁物の矯正治具 | |
| KR200198463Y1 (ko) | 반도체 장비용 써모커플 | |
| KR0136526Y1 (ko) | 리드프레임 절연필름 부착장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070719 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130719 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |