JPH07335805A - リードフレームのディプレス装置 - Google Patents
リードフレームのディプレス装置Info
- Publication number
- JPH07335805A JPH07335805A JP15156894A JP15156894A JPH07335805A JP H07335805 A JPH07335805 A JP H07335805A JP 15156894 A JP15156894 A JP 15156894A JP 15156894 A JP15156894 A JP 15156894A JP H07335805 A JPH07335805 A JP H07335805A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- depress
- punch
- support bar
- support block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パットの変形を防止すると共に、均一な折り
曲げ加工を行うことができるリードフレームのディプレ
ス装置を提供する。 【構成】 上型と下型１２とから構成され、リードフレ
ームのサポートバーを所定位置まで押し下げて、前記サ
ポートバーに支持せしめられるパットを下方へ変位させ
るためのディプレス装置１０であって、前記上型に配設
され、所望の形状にサポートバーを曲げるためのディプ
レスパンチ１１と、前記下型１２に少しの隙間を有して
配設され、前記ディプレスパンチ１１と対となる支持ブ
ロック１３と、前記支持ブロック１３を首振り及び昇降
可能に支持する自動調心支持部材１４と、前記支持ブロ
ック１３をディプレスパンチ方向に押圧する付勢手段１
５とを有してなる。
曲げ加工を行うことができるリードフレームのディプレ
ス装置を提供する。 【構成】 上型と下型１２とから構成され、リードフレ
ームのサポートバーを所定位置まで押し下げて、前記サ
ポートバーに支持せしめられるパットを下方へ変位させ
るためのディプレス装置１０であって、前記上型に配設
され、所望の形状にサポートバーを曲げるためのディプ
レスパンチ１１と、前記下型１２に少しの隙間を有して
配設され、前記ディプレスパンチ１１と対となる支持ブ
ロック１３と、前記支持ブロック１３を首振り及び昇降
可能に支持する自動調心支持部材１４と、前記支持ブロ
ック１３をディプレスパンチ方向に押圧する付勢手段１
５とを有してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームのディプ
レス装置に関する。
レス装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造に用いられるリードフ
レームは、インナーリード、アウターリード、タイバ
ー、素子搭載用のパット、サポートバーなどから構成さ
れ、スタンピング又はエッチングにより形状加工がなさ
れた後、インナーリード先端やパットに貴金属めっきが
行われる。このとき、実装状態でパット上に搭載される
半導体チップ上面とこれに接続されるインナーリード先
端とが同一平面上に位置するようにするため、サポート
バーを押し曲げてパットを所定の高さだけ下方へ変位さ
せるためのディプレスが行われている。
レームは、インナーリード、アウターリード、タイバ
ー、素子搭載用のパット、サポートバーなどから構成さ
れ、スタンピング又はエッチングにより形状加工がなさ
れた後、インナーリード先端やパットに貴金属めっきが
行われる。このとき、実装状態でパット上に搭載される
半導体チップ上面とこれに接続されるインナーリード先
端とが同一平面上に位置するようにするため、サポート
バーを押し曲げてパットを所定の高さだけ下方へ変位さ
せるためのディプレスが行われている。
【０００３】通常、ディプレスは、金型によってサポー
トバーの所定箇所を折り曲げるが、このディプレス用金
型は、折り曲げ用パンチを配備した上型と、折り曲げ量
に対応した開口部をもつ下型と、該下型内に配置され折
り曲げ用パンチ方向に付勢される支持ブロックとを有し
て構成されている。
トバーの所定箇所を折り曲げるが、このディプレス用金
型は、折り曲げ用パンチを配備した上型と、折り曲げ量
に対応した開口部をもつ下型と、該下型内に配置され折
り曲げ用パンチ方向に付勢される支持ブロックとを有し
て構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例に係る金型を用いて前記パットのディプレスを行う
場合、パンチと支持ブロックが平行になるように前記パ
ンチが移動するので、パットの裏面にディンプル加工が
行われている場合やパットに板厚偏差を有する場合に
は、パットが変形したり、サポートバーが不均一に折り
曲げられることがあった。また、複数のリードフレーム
が連続して形成されたユニットフレームにおいて、複数
のパットを同時にディプレスする場合には、それぞれの
パットを均一にディプレスすることは困難であり、多少
のバラツキを有するという問題があった。
来例に係る金型を用いて前記パットのディプレスを行う
場合、パンチと支持ブロックが平行になるように前記パ
ンチが移動するので、パットの裏面にディンプル加工が
行われている場合やパットに板厚偏差を有する場合に
は、パットが変形したり、サポートバーが不均一に折り
曲げられることがあった。また、複数のリードフレーム
が連続して形成されたユニットフレームにおいて、複数
のパットを同時にディプレスする場合には、それぞれの
パットを均一にディプレスすることは困難であり、多少
のバラツキを有するという問題があった。
【０００５】更に、ディプレス工程はリードフレーム製
造工程の最終工程であるため、ここで不良が発生した場
合には、材料の損失だけでなくそれまでの工程が無駄に
なり、極めて重大な損失となるという問題があった。本
発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、パットの変
形を防止する共に、均一な折り曲げ加工を行うことがで
きるリードフレームのディプレス装置を提供することを
目的とする。
造工程の最終工程であるため、ここで不良が発生した場
合には、材料の損失だけでなくそれまでの工程が無駄に
なり、極めて重大な損失となるという問題があった。本
発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、パットの変
形を防止する共に、均一な折り曲げ加工を行うことがで
きるリードフレームのディプレス装置を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のリードフレームのディプレス装置は、上型と下型
とから構成され、リードフレームのサポートバーを所定
位置まで押し下げて、前記サポートバーに支持せしめら
れるパットを下方へ変位させるためのディプレス装置で
あって、前記上型に配設され、所望の形状にサポートバ
ーを曲げるためのディプレスパンチと、前記下型に少し
の隙間を有して配設され、前記ディプレスパンチと対と
なる支持ブロックと、前記支持ブロックを首振り及び昇
降可能に支持する自動調心支持部材と、前記支持ブロッ
クをディプレスパンチ方向に押圧する付勢手段とを有し
て構成されている。
記載のリードフレームのディプレス装置は、上型と下型
とから構成され、リードフレームのサポートバーを所定
位置まで押し下げて、前記サポートバーに支持せしめら
れるパットを下方へ変位させるためのディプレス装置で
あって、前記上型に配設され、所望の形状にサポートバ
ーを曲げるためのディプレスパンチと、前記下型に少し
の隙間を有して配設され、前記ディプレスパンチと対と
なる支持ブロックと、前記支持ブロックを首振り及び昇
降可能に支持する自動調心支持部材と、前記支持ブロッ
クをディプレスパンチ方向に押圧する付勢手段とを有し
て構成されている。
【０００７】
【作用】請求項１記載のリードフレームのディプレス装
置においては、下型内に配置された支持ブロックが自動
調心支持部材によって、首振り自在で昇降可能に取付け
られ、しかも付勢手段によって支持ブロックはディプレ
スパンチ方向に付勢されているので、仮にリードフレー
ムのパットの裏面にディンプル加工があっても、あるい
は板厚偏差を有するものであっても、上部から押圧した
ディプレスパンチとリードフレームの厚みに応じて、パ
ットに略均等に荷重が掛かるように支持ブロックが傾
く。従って、パットや、サポートバーに無理な変形が生
じることがなく、均一な折り曲げ加工がなされる。
置においては、下型内に配置された支持ブロックが自動
調心支持部材によって、首振り自在で昇降可能に取付け
られ、しかも付勢手段によって支持ブロックはディプレ
スパンチ方向に付勢されているので、仮にリードフレー
ムのパットの裏面にディンプル加工があっても、あるい
は板厚偏差を有するものであっても、上部から押圧した
ディプレスパンチとリードフレームの厚みに応じて、パ
ットに略均等に荷重が掛かるように支持ブロックが傾
く。従って、パットや、サポートバーに無理な変形が生
じることがなく、均一な折り曲げ加工がなされる。
【０００８】
【実施例】続いて、本発明を具体化した実施例につき説
明し、本発明の理解に供する。ここに、図１は本発明の
一実施例に係るリードフレームのディプレス装置の断面
図である。
明し、本発明の理解に供する。ここに、図１は本発明の
一実施例に係るリードフレームのディプレス装置の断面
図である。
【０００９】図１に示すように、本発明の一実施例に係
るリードフレームのディプレス装置１０は、図示しない
上型に取付けられたディプレスパンチ１１と、下型１２
に取付けられ、前記ディプレスパンチ１１に符合するノ
ックアウトと呼ばれる支持ブロック１３と、支持ブロッ
ク１３の下部を首振り及び昇降可能に支持する自動調心
支持部材の一例である自動調心ころ軸受１４と、付勢手
段の一例であって支持ブロック１３を上方に付勢する均
等配置された４本のスプリング１５と、支持ブロック１
３の底部に取付けられたエアシリンダー１６とを有して
いる。
るリードフレームのディプレス装置１０は、図示しない
上型に取付けられたディプレスパンチ１１と、下型１２
に取付けられ、前記ディプレスパンチ１１に符合するノ
ックアウトと呼ばれる支持ブロック１３と、支持ブロッ
ク１３の下部を首振り及び昇降可能に支持する自動調心
支持部材の一例である自動調心ころ軸受１４と、付勢手
段の一例であって支持ブロック１３を上方に付勢する均
等配置された４本のスプリング１５と、支持ブロック１
３の底部に取付けられたエアシリンダー１６とを有して
いる。
【００１０】ここで、エアシリンダー１６は圧縮空気系
に接続され、前記スプリング１５の押圧力を下方から付
勢している。なお、この場合にはエアシリンダー１６の
先部の押圧金具１７及び支持ブロック１３の底面は球面
状態で接している。また、前記支持ブロック１３は、下
型１２に隙間を有する遊嵌状態で取付けられ、下部は自
動調心ころ軸受１４によって首振り自在に支持され、微
小角度範囲で首を振れるようになっている。
に接続され、前記スプリング１５の押圧力を下方から付
勢している。なお、この場合にはエアシリンダー１６の
先部の押圧金具１７及び支持ブロック１３の底面は球面
状態で接している。また、前記支持ブロック１３は、下
型１２に隙間を有する遊嵌状態で取付けられ、下部は自
動調心ころ軸受１４によって首振り自在に支持され、微
小角度範囲で首を振れるようになっている。
【００１１】また、支持ブロック１３は自動調心ころ軸
受１４の内環１８に摺動可能に取付けられていると共
に、その中間部には４本のスプリング１５が設けられ
て、支持ブロック１３を上方に常時付勢し、通常は下型
１２の上表面と支持ブロック１３の表面とは略面一とな
っている。そして、上部のディプレスパンチ１１の作業
が完了してディプレスパンチ１１が上昇すると、折り曲
げ加工されたリードフレームを押し上げるようになって
いる。なお、前記上型には、ディプレスパンチ１１の
他、図示しないストリッパー及びパンチホルダーが取付
けられている。
受１４の内環１８に摺動可能に取付けられていると共
に、その中間部には４本のスプリング１５が設けられ
て、支持ブロック１３を上方に常時付勢し、通常は下型
１２の上表面と支持ブロック１３の表面とは略面一とな
っている。そして、上部のディプレスパンチ１１の作業
が完了してディプレスパンチ１１が上昇すると、折り曲
げ加工されたリードフレームを押し上げるようになって
いる。なお、前記上型には、ディプレスパンチ１１の
他、図示しないストリッパー及びパンチホルダーが取付
けられている。
【００１２】次に、このリードフレームのディプレス装
置１０を用いてリードフレームを形成する方法について
説明する。まず、銅を主成分とする帯状材料に、所望の
形状のインナーリード、アウターリード、タイバー、パ
イロット孔、パット及びサポートバーを形成する共に、
必要に応じてディンプル加工等を行い、必要に応じて貴
金属めっきを行う。
置１０を用いてリードフレームを形成する方法について
説明する。まず、銅を主成分とする帯状材料に、所望の
形状のインナーリード、アウターリード、タイバー、パ
イロット孔、パット及びサポートバーを形成する共に、
必要に応じてディンプル加工等を行い、必要に応じて貴
金属めっきを行う。
【００１３】そして、このようにして加工された帯状材
料からリードフレーム１９を下型１２のパイロット孔を
利用して所定位置に装着し、ディプレスパンチ１１を下
降すると、サポートバーの部分が折れ曲がり、パットが
所定距離押し下げられる。この場合、仮にパットにディ
ンプル加工が形成されていても、あるいはパットの厚み
が多少が不均一であっても、下部の支持ブロック１３が
首振り可能、更に昇降可能となっているので、リードフ
レーム１９の形状に応じて自在に対応できる。
料からリードフレーム１９を下型１２のパイロット孔を
利用して所定位置に装着し、ディプレスパンチ１１を下
降すると、サポートバーの部分が折れ曲がり、パットが
所定距離押し下げられる。この場合、仮にパットにディ
ンプル加工が形成されていても、あるいはパットの厚み
が多少が不均一であっても、下部の支持ブロック１３が
首振り可能、更に昇降可能となっているので、リードフ
レーム１９の形状に応じて自在に対応できる。
【００１４】このようにして、ディプレスパンチによる
一方的な加圧力によって、パットが変形したり、サポー
トバーが不均一に折り曲げられる等の不都合が防止で
き、信頼性の高いディプレス加工が可能となる。また、
複数のパットを一工程でディプレス加工する場合には、
中心と両端に加工差を生じるが、各パットに対応して支
持ブロック１３が自在に各パットに対応して昇降・首振
りを行うので、均等なディプレス加工が可能となる。こ
の後、ディプレスパンチ１１が上昇すると、支持ブロッ
ク１３が上昇し、折り曲げ加工されたリードフレーム１
９が取り出される。なお、必要な場合には更にエアシリ
ンダー１６を作動させてノックアウトを行う。
一方的な加圧力によって、パットが変形したり、サポー
トバーが不均一に折り曲げられる等の不都合が防止で
き、信頼性の高いディプレス加工が可能となる。また、
複数のパットを一工程でディプレス加工する場合には、
中心と両端に加工差を生じるが、各パットに対応して支
持ブロック１３が自在に各パットに対応して昇降・首振
りを行うので、均等なディプレス加工が可能となる。こ
の後、ディプレスパンチ１１が上昇すると、支持ブロッ
ク１３が上昇し、折り曲げ加工されたリードフレーム１
９が取り出される。なお、必要な場合には更にエアシリ
ンダー１６を作動させてノックアウトを行う。
【００１５】前記実施例において、必要に応じて更にエ
アシリンダー１６を真空吸引することも可能であり、こ
の場合には、押圧金具１７は支持ブロック１３に掛止さ
れる掛止金具となる。また、スプリング１５を適当に調
整して、前記エアシリンダー１６を省略することもでき
る。
アシリンダー１６を真空吸引することも可能であり、こ
の場合には、押圧金具１７は支持ブロック１３に掛止さ
れる掛止金具となる。また、スプリング１５を適当に調
整して、前記エアシリンダー１６を省略することもでき
る。
【００１６】
【発明の効果】請求項１記載のリードフレームのディプ
レス装置においては、下型内に配置される支持ブロック
を自在に首振り可能としているので、パットの形状に対
応して当接し、これによってパットの変形を防止すると
共に、サポートバー均一な折り曲げ加工を行うことが可
能となる。
レス装置においては、下型内に配置される支持ブロック
を自在に首振り可能としているので、パットの形状に対
応して当接し、これによってパットの変形を防止すると
共に、サポートバー均一な折り曲げ加工を行うことが可
能となる。
【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームのディ
プレス装置の断面図である。
プレス装置の断面図である。
１０ リードフレームのディプレス装置 １１ ディプレスパンチ １２ 下型 １３ 支持ブロック １４ 自動調心ころ軸受 １５ スプリング １６ エアシリンダー １７ 押圧金具 １８ 内環 １９ リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 上型と下型とから構成され、リードフレ
ームのサポートバーを所定位置まで押し下げて、前記サ
ポートバーに支持せしめられるパットを下方へ変位させ
るためのディプレス装置であって、 前記上型に配設され、所望の形状にサポートバーを曲げ
るためのディプレスパンチと、 前記下型に少しの隙間を有して配設され、前記ディプレ
スパンチと対となる支持ブロックと、 前記支持ブロックを首振り及び昇降可能に支持する自動
調心支持部材と、 前記支持ブロックをディプレスパンチ方向に押圧する付
勢手段とを有してなることを特徴とするリードフレーム
のディプレス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6151568A JP3065211B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | リードフレームのディプレス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6151568A JP3065211B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | リードフレームのディプレス装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335805A true JPH07335805A (ja) | 1995-12-22 |
| JP3065211B2 JP3065211B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=15521381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6151568A Expired - Fee Related JP3065211B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | リードフレームのディプレス装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3065211B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012089547A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Apic Yamada Corp | リードフレーム、ｌｅｄパッケージ用基板、ｌｅｄパッケージ、及び、リードフレームの製造方法 |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP6151568A patent/JP3065211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012089547A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Apic Yamada Corp | リードフレーム、ｌｅｄパッケージ用基板、ｌｅｄパッケージ、及び、リードフレームの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3065211B2 (ja) | 2000-07-17 |
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Legal Events
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