상기의 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 처리를 실행할 때에, 기판을 대략 수평 상태로 지지하는 지지대와, 상기 지지대의 상면에 설치된 관통구멍에 상기 상면의 이면측에서 삽입되어, 상기 상면의 위쪽으로 돌출됨으로써 기판을 지지하는 제1 지지 핀 및 제2 지지 핀과, 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀을 상기 지지대에 대해 승강 가능하게 지지하는 핀 지지 기구와, 상기 핀 지지 기구를 통해서, 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀을, 각각 상승 위치와 하강 위치의 사이에서 이동시키는 1개의 구동 기구를 구비하고, 상기 제2 지지 핀은, 상기 지지대에 기판을 재치하는 경우에 있어서는, 상기 제1 지지 핀보다 먼저 상기 하강 위치에 도달하는 한편, 상기 지지대에 지지되어 있는 기판을 상승시키는 경우에 있어서는, 상기 제1 지지 핀보다 늦게 상기 상면의 위쪽으로 돌출되고, 상기 핀 지지 기구는, 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀의 모두가 상기 하강 위치에 있는 상태에 있어서, 상기 제1 지지 핀의 상단의 높이 위치와 상기 제2 지지 핀의 상단의 높이 위치가, 모두 상기 상면의 높이 위치와 거의 같아지도록, 상기 제1 지지 핀의 하단 및 상기 제2 지지 핀의 하단을 각각 지지하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 핀 지지 기구가, 상기 1개의 구동 기구의 구동력을 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀에 전달하는 판부재와, 상기 제2 지지 핀의 하단을 지지하는 받침대 부재와, 상기 제2 지지 핀이 상기 하강 위치에 있는 상태에 있어서, 상기 받침대 부재를 지지하는 고정 부재를 구비하고, 상기 받침대 부재는, 상기 제2 지지 핀이 상기 하강 위치에 없는 상태에 있어서, 상기 판부재에 지지되는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 3의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 핀 지지 기구가, 상기 1개의 구동 기구의 구동력을 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀에 전달하는 판부재와, 상기 제2 지지 핀이 상기 하강 위치에 있는 상태에 있어서, 상기 판부재를 관통하여 상기 제2 지지 핀의 하단을 지지하는 고정 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 4의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 핀 지지 기구가, 상기 1개의 구동 기구의 구동력을 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀에 전달하는 판부재와, 상기 제2 지지 핀이 상기 하강 위치에 있는 상태에 있어서, 상기 제2 지지 핀의 하단을 지지하는 고정 부재를 구비하고, 상기 제2 지지 핀이, 상기 하강 위치에 없는 상태에 있어서, 상기 판부재에 지지되는 지지부를 갖는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 5의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 핀 지지 기구가, 상기 제1 지지 핀을 지지하는 제1 지지면 및 상기 제2 지지 핀을 지지하는 제2 지지면이 설치되는 판부재와, 상기 판부재에 부착되는 캠 팔로워와, 상기 캠 팔로워의 이동 방향을 규정하기 위한 캠 홈이 설치되는 캠을 구비하고, 상 기 제1 지지면 및 상기 제2 지지면의 경사 형상은, 상기 지지대에 기판을 재치하는 경우에 있어서는, 상기 제2 지지 핀이 상기 제1 지지 핀보다 먼저 상기 하강 위치에 도달하는 한편, 상기 지지대에 지지되어 있는 기판을 상승시키는 경우에 있어서는, 상기 제2 지지 핀이 상기 제1 지지 핀보다 늦게 상기 상면의 위쪽으로 돌출되고, 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀의 모두가 상기 하강 위치에 있는 상태에 있어서는, 상기 제1 지지 핀의 상단의 높이 위치와 상기 제2 지지 핀의 상단의 높이 위치가, 모두 상기 상면의 높이 위치와 거의 같아지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 6의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 핀 지지 기구가, 상기 제1 지지 핀을 지지하는 제1 지지면 및 상기 제2 지지 핀을 지지하는 제2 지지면이 설치되고, 상기 1개의 구동 기구로부터 대략 수평 방향의 구동력이 전달되는 판부재를 구비하며, 상기 제1 지지면 및 상기 제2 지지면의 경사 형상은, 상기 지지대에 기판을 재치하는 경우에 있어서는, 상기 제2 지지 핀이 상기 제1 지지 핀보다 먼저 상기 하강 위치에 도달하는 한편, 상기 지지대에 지지되어 있는 기판을 상승시키는 경우에 있어서는, 상기 제2 지지 핀이 상기 제1 지지 핀보다 늦게 상기 상면의 위쪽으로 돌출되고, 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀의 모두가 상기 하강 위치에 있는 상태에 있어서는, 상기 제1 지지 핀의 상단의 높이 위치와 상기 제2 지지 핀의 상단의 높이 위치가, 모두 상기 상면의 높이 위치와 거의 같아지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 7의 발명은, 청구항 5 또는 6의 발명에 따른 기판 처리 장치로 서, 상기 제1 지지면 및 상기 제2 지지면의 경사 형상은, 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀의 모두가 상기 상승 위치에 있는 상태에 있어서, 상기 제1 지지 핀의 상단의 높이 위치와 상기 제2 지지 핀의 상단의 높이 위치가, 거의 같아지도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 8의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 제2 지지 핀은, 기판을 지지한 경우에 있어서, 지지한 상기 기판의 자중에 의해 길이 방향으로 수축되는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 9의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 제1 지지 핀 및 상기 제2 지지 핀은, 승강 방향을 축으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 10의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 하강 위치에 있어서, 상기 제1 지지 핀의 하단 및 상기 제2 지지 핀의 하단은 미끄럼 접촉하여 지지되어 있는 것을 특징으로 한다.
또, 청구항 11의 발명은, 청구항 1의 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 지지대가, 기판을 지지하는 복수의 고정 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해, 첨부의 도면을 참조하면서, 상세히 설명한다.
<1. 제1 실시 형태>
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 개략을 도시하는 사시도이다. 또한, 도 1에 있어서, 도시 및 설명의 형편상, Z축 방향이 연직 방향 을 나타내고, XY 평면이 수평면을 나타내는 것으로서 정의하지만, 그것들은 위치 관계를 파악하기 위해서 편의상 정의하는 것으로서, 이하에 설명하는 각 방향을 한정하는 것은 아니다. 이하의 도면에 대해서도 동일하다.
기판 처리 장치(1)는, 본체(2)와 제어부(8)로 크게 구별되고, 액정 표시 장치의 화면 패널을 제조하기 위한 각형 유리 기판을 피처리 기판(이하, 간단히「기판」이라고 칭한다)(90)으로 하고 있고, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 프로세스에 있어서, 기판(90)의 표면에 처리액으로서의 레지스트액을 도포하는 도포 처리 장치로서 구성되어 있다. 따라서, 이 실시 형태에서는, 슬릿 노즐(41)은 레지스트액을 토출하도록 되어 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는, 액정 표시 장치용의 유리 기판 뿐만 아니라, 일반적으로, 플랫 패널 디스플레이용의 여러 가지의 기판에 처리액을 도포하는 장치로서 변형 이용할 수도 있다.
본체(2)는, 기판(90)을 재치하여 유지하기 위한 지지대로서 기능하는 동시에, 부속하는 각 기구의 기대(베이스)로서도 기능하는 스테이지(3)를 구비한다. 스테이지(3)는 직육면체 형상을 갖는 예를 들면 일체의 석제이고, 그 상면(유지면(30)) 및 측면은 평탄면으로 가공되어 있다.
스테이지(3)의 상면은 수평면으로 되어 있고, 기판(90)을 대략 수평 상태로 지지하는 유지면(30)으로 되어 있다. 유지면(30)에는 도시하지 않은 다수의 진공 흡착구가 분포되어 형성되어 있고, 기판(90)을 유지면(30)에 재치할 때 등에, 기판(90)을 흡착하여 소정의 수평 위치로 유지한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서는, 일단, 기판(90)을 유지한 후에는 흡착을 정지하도록 하 고 있지만 상세한 것은 후술한다.
유지면(30) 중 기판(90)의 유지 영역(기판(90)이 유지되는 영역)을 사이에 끼운 양단부에는, 대략 수평 방향으로 평행하게 늘어나는 한 쌍의 주행 레일(31)이 고정 설치된다. 주행 레일(31)은, 가교 구조(4)의 양단부의 가장 아래쪽에 고정 설치되는 도시하지 않은 지지 블록과 함께, 가교 구조(4)의 이동을 안내(이동 방향을 소정의 방향으로 규정)하여, 가교 구조(4)를 유지면(30)의 위쪽으로 지지하는 리니어 가이드를 구성한다.
본체(2)의 유지면(30)에 있어서, 유지 영역의 (-X) 방향측에는, 개구(32)가 설치되어 있다. 개구(32)는 슬릿 노즐(41)과 동일하게 Y축 방향으로 길이 방향을 갖고, 또한 이 길이 방향 길이는 슬릿 노즐(41)의 길이 방향 길이와 거의 같다.
도 1에 있어서는 도시를 생략하고 있지만, 개구(32)의 아래쪽의 본체(2)의 내부에는, 슬릿 노즐(41)의 상태를 정상화하기 위한 예비 도포 기구나, 대기 중의 슬릿 노즐(41)의 건조를 억제하기 위한 대기 포드 등이 설치되어 있다. 대기 포드, 레지스트용 펌프(도시하지 않음)로부터 레지스트액이 배출될 때에도 사용된다.
스테이지(3)의 위쪽에는, 이 스테이지(3)의 양측 부분으로부터 대략 수평으로 걸쳐진 가교 구조(4)가 설치되어 있다. 가교 구조(4)는, 예를 들면 카본 파이퍼 보강 수지를 골재로 하는 노즐 지지부(40)와, 그 양단을 지지하는 승강 기구(43, 44)로 주로 구성된다.
노즐 지지부(40)에는, 슬릿 노즐(41)이 부착되어 있다. 도 1에 있어서 Y축 방향으로 길이 방향을 갖는 슬릿 노즐(41)에는, 슬릿 노즐(41)로 레지스트액을 공 급하는 레지스트 공급 기구(도시하지 않음)가 접속되어 있다.
슬릿 노즐(41)은, 기판(90)의 표면을 주사하면서, 공급된 레지스트액을 기판(90)의 표면의 소정의 영역(이하,「레지스트 도포 영역」이라고 칭한다)에 토출함으로써, 기판(90)에 레지스트액을 도포한다. 또한, 레지스트 도포 영역이란, 기판(90)의 표면 중에서 레지스트액을 도포하고자 하는 영역으로서, 통상, 기판(90)의 전체 면적으로부터, 단 가장자리를 따른 소정 폭의 영역을 제외한 영역이다.
승강 기구(43, 44)는, 슬릿 노즐(41)의 양측으로 나누어지고, 노즐 지지부(40)에 의해 슬릿 노즐(41)과 연결되어 있다. 승강 기구(43, 44)는 주로 AC 서보 모터(43a, 44a) 및 도시하지 않은 볼나사로 이루어지고, 제어부(8)로부터의 제어 신호에 기초해, 가교 구조(4)의 승강 구동력(Z축 방향의 구동력)을 생성한다. 이에 따라, 승강 기구(43, 44)는, 슬릿 노즐(41)을 병진적으로 승강시킨다. 또, 승강 기구(43, 44)는, 슬릿 노즐(41)의 YZ 평면 내에서의 자세를 조정하기 위해서도 사용된다.
가교 구조(4)의 양단부에는, 스테이지(3)의 양측의 가장자리측을 따라, 각각 고정자(스테이터)(50a)와 이동자(50b) 및 고정자(51a)와 이동자(51b)를 구비하는 한 쌍의 AC 코어리스 리니어 모터(이하, 간단히,「리니어 모터」라고 약칭한다)(50, 51)가, 각각 고정 설치된다.
또, 가교 구조(4)의 양단부에는, 각각 스케일부와 검출자를 구비한 리니어 인코더(52, 53)가, 각각 고정 설치된다. 리니어 인코더(52, 53)는, 리니어 모터(50, 51)의 위치를 검출한다. 이들 리니어 모터(50, 51)와 리니어 인코더(52, 53) 를 주로 해서, 가교 구조(4)가 주행 레일(31)에 안내되면서 스테이지(3) 상을 이동하기 위한 이동 기구를 구성한다.
제어부(8)는, 리니어 인코더(52, 53)로부터의 검출 결과에 기초해 리니어 모터(50, 51)의 동작을 제어하고, 스테이지(3) 상에 있어서의 가교 구조(4)의 이동, 결국은 슬릿 노즐(41)에 의한 기판(90)의 주사를 제어한다.
제어부(8)는, 프로그램에 따라 각종 데이터를 처리하는 연산부(80), 프로그램이나 각종 데이터를 보존하는 기억부(81)를 내부에 구비한다. 또, 전면에는, 오퍼레이터가 기판 처리 장치(1)에 대해 필요한 지시를 입력하기 위한 조작부(82), 및 각종 데이터를 표시하는 표시부(83)를 구비한다.
제어부(8)는, 도 1에 있어서는 도시하지 않은 케이블에 의해 본체(2)에 부속되는 각 기구와 전기적으로 접속되어 있다. 제어부(8)의 연산부(80)는, 조작부(82)로부터의 입력 신호나, 도시하지 않은 각종 센서 등으로부터의 신호에 기초해, 슬릿 노즐(41)로의 레지스트액의 공급 동작이나, 승강 기구(43, 44)에 의한 승강 동작, 리니어 모터(50, 51)에 의한 슬릿 노즐(41)의 주사 동작을 제어한다.
또한, 제어부(8)의 구성 중, 기억부(81)의 구체적 예로서는, 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM, 판독 전용의 ROM, 및 자기 디스크 장치 등이 해당한다. 단, 기억부(81)는, 가반성(可搬性)의 광 자기 디스크나 메모리 카드 등의 기억 매체, 및 그것들의 판독 장치에 의해 대용되어도 된다. 또, 조작부(82)에는, 버튼 및 스위치류(키보드나 마우스 등을 포함한다) 등이 해당되지만, 터치 패널 디스플레이와 같이 표시부(83)의 기능을 겸비한 것이어도 된다. 표시부(83)에는, 액정 디스플레 이나 각종 램프 등이 해당한다.
도 2는, 제1 실시 형태에 있어서의 핀 지지 기구(35)가 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 상승 위치에 지지하는 모양을 도시하는 도면이다. 또, 도 3은, 핀 지지 기구(35)가 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 상승 위치에 지지하는 모양을 도시하는 도면이다. 또한, 도 2 및 도 3에 있어서, 스테이지(3) 및 리프트 플레이트(351)를 단면으로 도시하고 있다.
제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 스테이지(3)의 상면에 설치된 관통구멍(300)에 유지면(30)의 이면측(-Z 방향)으로부터 삽입되어, 유지면(30)의 위쪽으로 돌출됨으로써 기판(90)을 지지한다. 또, 도 2로부터 명확하게 알 수 있는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 상단부가 기판(90)의 이면에 각각 접촉함으로써, 기판(90)을 (-Z) 방향으로부터 지지하는 기능을 구비하고 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)은, 하강 위치(가장 낮은 위치)로 이동한 상태에도, 그 상단이 관통구멍(300)에 삽입된 상태가 된다. 즉, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)은, 핀 지지 기구(35) 및 구동 기구(36)에 의해 승강해도 관통구멍(300)으로부터 빠지는 일은 없다. 따라서, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 XY 평면에 있어서의 위치는, 관통구멍(300)에 의해서 거의 규정된다. 이에 따라, 기판 처리 장치(1)에서는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 다른 부재를 사용해 고정할 필요가 없고, Z축에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하게 지지할 수 있다. 따라서, 예를 들면, 승강 동작에 있어서, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)에 가해지는 외력을 억제할 수 있다.
또, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서는, 제1 지지 핀(33)의 쪽이 제2 지지 핀(34)보다도 상하 방향으로 긴 치수의 것을 사용하고 있다.
또한, 도 2에 있어서, 2개의 제1 지지 핀(33)과, 1개의 제2 지지 핀(34)을 도시하고 있지만, 물론 핀의 수는 이것에 한정되는 것이 아니라, 유지면(30)에 대해 적당한 수를 분포하도록 배치된다. 또, 본 실시 형태에서는 제1 지지 핀(33)이 기판(90)의 주변부를 유지하고, 제2 지지 핀(34)이 기판(90)의 중앙부를 유지하는 예를 나타내지만, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 배치 위치는 이것에 한정되는 것이 아니다.
핀 지지 기구(35)는, 스테이지(3)에 대해 고정되는 판형상의 고정 플레이트(350)와, 구동 기구(36)에 의해 Z축 방향으로 승강하는 판형상의 리프트 플레이트(351)를 구비하고, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 스테이지(3)에 대해 승강 가능하게 지지한다.
리프트 플레이트(351)는, 미끄럼 접촉판(352, 353) 및 받침대 부재(354)를 구비하고, 이송 너트(362)와 고정 설치되어 있다. 미끄럼 접촉판(352)은 제1 지지 핀(33)과 접촉하는 면이 대략 수평면으로 되어 있고, 제1 지지 핀(33)의 하단을 미끄럼 접촉하여 지지한다. 즉, 미끄럼 접촉판(352)의 위치에 따라, 제1 지지 핀(33)의 하단은 (-Z) 방향으로는 규정되지만, X축 및 Y축 방향으로는 슬라이딩 가능하게 되어 있다.
미끄럼 접촉판(353)에는 관통구멍이 설치되어 있고, 당해 관통구멍에는 (+Z) 방향으로부터 받침대 부재(354)의 하부가 삽입되어 있다. 받침대 부재(354)의 상부의 수평 방향 단면적은, 미끄럼 접촉판(353)의 관통구멍의 개구 단면적보다 넓고, 받침대 부재(354)가 아래쪽으로 빠지지 않도록 되어 있다. 요컨대, 미끄럼 접촉판(353)은, 받침대 부재(354)를 소정의 범위에서 승강 가능하게 지지하고 있다.
받침대 부재(354)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 하단이 고정 플레이트(350)로부터 이간되고 있는 동안에는, 상부가 미끄럼 접촉판(353)에 의해 지지된다. 한편, 도 3에 도시하는 바와 같이, 받침대 부재(354)의 하단이 고정 플레이트(350)에 접촉되면, 상부는 미끄럼 접촉판(353)으로부터 이간되고, 받침대 부재(354)는 고정 플레이트(350)에 의해 미끄럼 접촉하여 지지된다. 즉, 받침대 부재(354)는, 고정 플레이트(350)나 리프트 플레이트(351)(미끄럼 접촉판(353))에 지지됨으로써, Z축 방향의 위치가 결정되어 있다.
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 제2 지지 핀(34)의 하단은, 받침대 부재(354)의 상부 상면에 항상 접촉한다. 이와 같이 제2 지지 핀(34)은, 받침대 부재(354)에 의해 (-Z) 방향으로는 규정된다. 단, 받침대 부재(354)와 제2 지지 핀의 사이는, X축 및 Y축 방향으로는 슬라이딩 가능하게 되어 있다.
또, 기판 처리 장치(1)에서는, 받침대 부재(354)의 Z축 방향의 치수와, 제2 지지 핀(34)의 Z축 방향의 치수를 합하면, 고정 플레이트(350)의 상면으로부터 스테이지(3)의 유지면(30)까지의 거리가 되도록 설계되어 있다.
구동 기구(36)는, 1개의 회전 모터(360)에 의해 구동력을 생성하는 기구로서, 구동축(361)을 회전시킴으로써, 구동축(361)에 나사식으로 결합된 이송 너트 (362)가 구동축(361)을 따라 이동하는 기구로 되어 있다. 이송 너트(362)에는 리프트 플레이트(351)가 고정 설치되어 있고, 이송 너트(362)의 이동에 연동하여 리프트 플레이트(351)가 Z축 방향으로 승강한다.
즉, 구동 기구(36)는, 일반적인 볼나사를 사용한 직동 구동 기구이고, 핀 지지 기구(35)(리프트 플레이트(351))를 통해, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을, 각각 상승 위치(도 2)와, 하강 위치(도 3)의 사이에서 이동시킨다. 또한, 구동 기구(36)로서는, 다른 주지의 기구가 사용되어도 된다. 예를 들면, 실린더를 사용한 기구이어도 된다. 또, 도시를 생략하고 있지만, 회전 모터(360)는 제어부(8)에 접속되어 있고, 제어부(8)로부터의 제어 신호에 의해 회전 방향 및 회전 속도가 제어 가능하게 되어 있다.
도 2 및 도 3을 사용해, 기판 처리 장치(1)가 스테이지(3)의 유지면(30)에 기판(90)을 재치하는 경우와, 유지면(30)에 유지되어 있는 기판(90)을 들어 올리는 경우를 설명한다.
여기서는, 상승 위치에 있어서의 제1 지지 핀(33)의 상단의 높이 위치를「높이 위치 A」, 상승 위치에 있어서의 제2 지지 핀(34)의 상단의 높이 위치를「높이 위치 B」라고 칭한다. 또, 유지면(30)의 높이 위치를「높이 위치 C」라고 칭한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 높이 위치 A는 높이 위치 B보다도 (+Z)측으로 되어 있고, 제1 지지 핀(33)의 상승 위치보다도 제2 지지 핀(34)의 상승 위치의 쪽이 낮게 설정되어 있다.
기판 처리 장치(1)는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 각각의 상승 위치까지 상승시킨 상태(도 2의 상태)로 기판(90)을 수취한다. 구체적으로는, 장치 외의 반송 장치가 상승 위치에 있는 제1 지지 핀(33)의 상단 및 제2 지지 핀(34) 상단에 기판(90)을 받아 넘긴다.
앞에 서술한 바와 같이, 상승 위치에 있는 제1 지지 핀(33)과, 상승 위치에 있는 제2 지지 핀에서는, 상단의 높이 위치가 다르다. 그 때문에, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판(90)은 중앙부가 아래 방향으로 휘어진 상태로 스테이지(3)의 위쪽에 지지되게 된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 높이 위치 A와 높이 위치 B의 고저차는 1㎜ 정도로 설정되어 있다. 그러나, 기판(90)과 유지면(30) 사이의 분위기의 출입이 매끄럽고, 또한, 기판(90)에 가해지는 굽힘 응력이 과대해지지 않을 정도이면, 높이 위치 A와 높이 위치 B의 고저차는 이것에 한정되는 것은 아니다.
반입된 기판(90)을 유지면(30)에 재치하기 위해서, 제어부(8)는, 구동 기구(36)의 회전 모터(360)의 회전을 개시시켜, 도 2에 도시하는 상태로부터, 리프트 플레이트(351)의 하강을 개시시킨다. 이에 따라, 제1 지지 핀(33)의 하단을 지지하는 미끄럼 접촉판(352)이 하강하기 때문에, 제1 지지 핀(33)이 하강을 개시한다. 또, 제2 지지 핀(34)의 하단을 지지하는 받침대 부재(354)도 미끄럼 접촉판(353)의 하강에 따라 하강하기 때문에, 제2 지지 핀(34)도 하강을 개시한다.
즉, 받침대 부재(354)의 하단이 고정 플레이트(350)에 접촉할 때까지의 사이에는, 제1 지지 핀(33)의 상단과, 제2 지지 핀(34)의 상단의 상대 위치는 변화하지 않고 하강을 계속하고, 기판(90)은 도 2에 도시하는 자세인 채로 하강한다. 또, 스테이지(3)에 기판(90)을 재치하는 경우에 있어서, 리프트 플레이트(351)가 하강하면, 제2 지지 핀(34)은, 제1 지지 핀(33)보다 먼저 하강 위치(상단이「높이 위치 C」가 되는 위치)에 도달한다.
리프트 플레이트(351)가 하강하고, 제2 지지 핀(34)의 상단이 유지면(30)의 높이 위치(높이 위치 C)까지 하강하면, 제2 지지 핀(34)에 지지된 기판(90)의 중앙부가 유지면(30)에 재치된다. 이 때, 제1 지지 핀(33)의 상단은 제2 지지 핀(34)의 상단보다 높은 위치에 있기 때문에, 기판(90)의 주변부는 아직 유지면(30)에 재치되어 있지 않다. 즉, 기판(90)은 중앙부가 주변부보다 먼저 유지면(30)에 재치된다.
제2 지지 핀(34)의 상단이 높이 위치 C까지 하강한 상태에서는, 받침대 부재(354)의 하단이, 고정 플레이트(350)의 상면에 접촉한다. 받침대 부재(354)는 고정 플레이트(350)에 지지된 상태에서는 하강하지 않기 때문에, 이 상태에서 더 리프트 플레이트(351)가 하강해도, 제2 지지 핀(34)은 하강하지 않고, 제2 지지 핀(34)의 상단의 높이 위치는 높이 위치 C로 유지된다. 즉, 제1 지지 핀(33)보다 먼저 하강 위치에 도달한 제2 지지 핀(34)은, 구동 기구(36)가 정지하지 않아도, 그 위치에서 정지하게 된다.
이에 따라, 기판(90)과 제2 지지 핀(34)의 상단부는 접촉한 채로의 상태가 되고, 제2 지지 핀(34)과 기판(90) 사이에 분위기의 층이 형성되지 않는다.
또한 리프트 플레이트(351)가 하강하고, 제1 지지 핀(33)의 상단이 유지면(30)의 높이 위치까지 하강하면, 제어부(8)는, 구동 기구(36)를 정지하여 리프트 플레이트(351)의 하강을 정지한다. 이 때, 제1 지지 핀(33)의 상단 및 제2 지지 핀(34)의 상단은, 모두 높이 위치 C가 된다. 따라서, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 모두가 유지면(30)의 위쪽으로 돌출되지 않은 상태가 되기 때문에, 기판(90)은 도 3에 도시하는 바와 같이 대략 수평 자세로 유지면(30)에 지지된다. 즉, 기판(90)의 주변부가 중앙부보다 늦게 유지면(30)에 지지된다.
이와 같이, 기판 처리 장치(1)에서는, 기판(90)이 중앙부에서 주변부를 향해, 순차적으로, 유지면(30)에 지지되기 때문에, 기판(90)과 유지면(30) 사이의 분위기가 주변부를 향해서 적절히 배기된다. 이에 따라, 기판(90)의 중앙부 이면에 분위기의 체류가 생기지 않기 때문에, 기판(90)의 부유 상태가 생기지 않는다. 따라서, 기판(90)을 유지면(30)에 위치 결정 정밀도 좋게 재치할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서는, 제2 지지 핀(34)이 하강 위치에 도달하기 직전에, 유지면(30)에 설치된 흡착구로부터의 흡인을 개시한다. 이것에 의해서도, 기판(90)과 유지면(30) 사이의 분위기가 양호하게 배기되기 때문에, 더욱 기판(90)의 위치 결정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 핀 지지 기구(35)는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 모두가 하강 위치에 있는 상태에 있어서, 제1 지지 핀(33)의 상단의 높이 위치와 제2 지지 핀(34)의 상단의 높이 위치가, 모두 유지면(30)의 높이 위치와 거의 같아지도록, 제1 지지 핀(33)의 하단 및 제2 지지 핀(34)의 하단을 각각 지지한다. 이에 따라, 기판(90)이 유지면(30)에 지지되어 있는 상태에 있어서, 제1 지지 핀(33)의 상단 및 제2 지지 핀(34)의 상단은 모두 기판(90)에 접촉하고 있 고, 기판(90)과의 사이에 분위기의 층이 형성되지 않는다. 따라서, 기판 처리 장치(1)는, 처리중의 기판(90)의 온도 불균일함을 저감할 수 있다.
또, 핀 지지 기구(35)는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 하단을 지지함으로써, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 유지면(30)에 지지된 기판(90)의 이면에 접촉시킨다. 이러한 구조에 의해, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 (+Z) 방향으로 탄성 가압하지 않고, 처리중의 기판(90)에 (+Z) 방향의 외력을 작용시킬 필요가 없다. 따라서, 기판(90)을 (-Z) 방향으로 흡착할 필요가 없다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 기판(90)이 완전히 유지면(30)에 재치된 후에, 흡인에 의한 기판(90)의 흡착을 정지할 수 있고, 기판(90)에 가해지는 국소적인 응력을 억제할 수 있다. 따라서, 기판의 파손을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
또, 기판(90)을 흡착 유지하기 위해서는, 흡착구의 개구 치수를 어느 정도 크게 할 필요가 있다. 이 경우, 기판(90)의 이면 중 흡착구의 위치에 있는 부분은, 분위기의 층에 닿게 되기 때문에, 기판(90)의 온도 불균일함을 유발하는 원인이 된다.
그러나, 기판 처리 장치(1)는, 기판(90)을 재치할 때에, 기판(90)과 유지면(30) 사이의 분위기를 배기하기 위한 것 만의 흡인이기 때문에, 흡인구의 개구 치수를 비교적 작게 할 수 있고, 기판(90)의 온도 불균일함을 저감할 수 있다.
이렇게 해서, 기판(90)이 유지면(30)의 소정의 위치에 유지되면, 기판 처리 장치(1)는, 슬릿 노즐(41)로부터 레지스트액을 토출하면서, 기판(90)의 표면을 주사하여, 레지스트액을 기판(90)의 표면에 도포한다. 즉, 도포 처리가 실행된다.
다음에, 도포 처리가 종료하여, 스테이지(3)에 지지되어 있는 기판(90)을 상승시키는 경우(기판(90)을 유지면(30)으로부터 들어 올리는 경우)에 대해 설명한다.
우선, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 모두가 하강 위치에 있는 상태(도 3에 도시하는 상태)로부터, 구동 기구(36)가 리프트 플레이트(351)를 상승시킨다. 이에 따라, 미끄럼 접촉판(352, 353)은 곧바로 상승을 개시하고, 미끄럼 접촉판(352)에 지지된 제1 지지 핀(33)은 곧바로 상승을 개시한다. 한편, 미끄럼 접촉판(353)의 상면은 받침대 부재(354)의 상부와 이간되어 있기 때문에, 받침대 부재(354)는 곧바로 상승하지 않고, 그 사이, 제2 지지 핀(34)은 상승하지 않는다.
따라서, 상승 동작의 개시시에는, 기판(90)은 제1 지지 핀(33)에 의해서만 상승한다. 요컨대, 기판(90)의 들어 올림 동작의 초기에 있어서는, 제1 지지 핀(33)에 의해 지지되는 기판(90)의 주변부만이 들어 올려지고, 제2 지지 핀(34)에 의해 지지되는 중앙부는 유지면(30)과 접한 채로의 상태가 된다.
기판(90)을 유지면(30)으로부터 들어 올릴 때에는, 기판(90)과 스테이지(3) 사이에 간극 공간이 형성된다. 이 간극 공간은 분위기가 충분히 유입될 때까지는 저압 상태이기 때문에, 기판(90)은 표면측으로부터 (-Z) 방향으로 대기압에 의한 하중이 가해진 상태가 된다. 이 상태에서 무리하게 기판(90)을 핀으로 밀어 올리면, 기판(90)이 파손될 우려가 있다. 그러나, 간극 공간으로의 분위기의 유입은 기판(90)의 주변부에서 일어나기 때문에, 기판(90)의 주변부는, 중앙부에 비해 이면으로 분위기가 돌아 들어오기 쉬운 부분이다. 따라서, 기판(90)의 주변부는 중 앙부에 비해 안전하게 들어 올릴 수 있다.
리프트 플레이트(351)가 더 상승하여, 미끄럼 접촉판(353)의 상면이 받침대 부재(354)에 접촉하면, 이후, 받침대 부재(354)는 리프트 플레이트(351)와 일체적으로 상승한다. 이에 따라, 제2 지지 핀(34)이 상승을 개시한다. 즉, 제2 지지 핀(34)은, 제1 지지 핀(33)보다 늦게 유지면(30)의 위쪽으로 돌출된다.
이와 같이 기판 처리 장치(1)는, 제1 지지 핀(33)의 상승 개시와, 제2 지지 핀(34)의 상승 개시 사이에 타임래그를 설치함으로써, 스테이지(3)와의 사이에 분위기가 유입되기 쉬운 부분으로부터 순차적으로 상승시킬 수 있다. 기판(90)의 주변부의 이면에 충분한 분위기가 유입된 후이면, 중앙부를 들어 올려도 부하는 적다. 따라서, 기판 처리 장치(1)는, 기판(90)을 들어 올릴 때에 기판(90)에 가해지는 힘을 억제할 수 있기 때문에, 기판(90)의 파손을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 제1 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)는, 기판(90)을 스테이지(3)의 유지면(30)에 재치할 때에는, 기판(90)의 중앙부에서 먼저 유지면(30)에 재치하기 때문에, 기판(90)이 부유하는 것에 의한 위치 어긋남의 발생을 억제할 수 있다.
또, 처리중의 기판(90)의 이면에 제1 지지 핀(33)의 상단 및 제2 지지 핀(34)의 상단이 접촉하기 때문에, 핀과 기판(90) 이면의 사이에 공간이 형성되는 경우에 비해, 기판(90)의 온도 불균일함을 억제할 수 있다. 따라서, 도포 처리의 정밀도가 향상한다.
또, 제1 지지 핀(33)의 하단 및 제2 지지 핀(34)의 하단을 지지함으로써, 처 리중의 기판(90)을 향해 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀을 탄성 가압할 필요가 없다. 즉, 처리중의 기판(90)에 대해, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)으로부터 필요 없는 외력이 가해지는 일이 없다. 따라서, 기판(90)을 흡착할 필요가 없고, 기판(90)에 가해지는 외력을 억제할 수 있기 때문에, 기판(90)의 파손을 방지할 수 있다.
또, 도포 처리가 종료된 기판(90)을 유지면(30)에서 들어 올릴 때에는, 기판(90)의 주변부에서 들어 올림으로써, 기판(90)의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 기판(90)의 승강 동작을 1개의 구동 기구(36)(회전 모터(360))로 실현하고 있기 때문에, 장치 비용의 증대를 억제할 수 있다.
<2. 제2 실시 형태>
제1 실시 형태에서는, 제2 지지 핀(34)과 받침대 부재(354)가 다른 부재로 형성되어 있는 예에 대해 설명하였지만, 제2 지지 핀(34)과 받침대 부재(354)는 다른 부재가 아니어도 된다.
도 4는, 제2 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1a)의 핀 지지 기구(35a)가, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34a)을 상승 위치에 지지하는 모양을 도시하는 도면이다. 또, 도 5는, 핀 지지 기구(35a)가 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34a)을 하강 위치에 지지하는 모양을 도시하는 도면이다. 또한, 기판 처리 장치(1a)의 구성 중, 제1 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)와 동일한 구성은 같은 부호를 붙여, 적절히 설명을 생략한다. 이하의 실시 형태에 있어서도 동일하다.
제2 실시 형태에 있어서의 제2 지지 핀(34a)은, 제1 실시 형태에 있어서의 제2 지지 핀(34)과 동일하게, 기판(90)의 중앙부를 지지하는 핀이지만, 축부의 도중에 링 부재(340)를 구비하고 있는 점이 다르다. 이 링 부재(340)의 중앙부에 Z축 방향을 따라 설치된 구멍에는, 제2 지지 핀(34a)의 축부가 삽입되어 있다. 링 부재(340)는, 측면 방향에서 누름 나사에 의해 제2 지지 핀(34a)의 축부의 소정의 위치에 고정되어 있다.
또한, 링 부재(340)는, 제2 지지 핀(34a)의 축부와 일체의 부재로서 형성되어도 된다. 또, 본 실시 형태에 있어서는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34a)의 상단은, 대략 평탄한 패드형상으로 되어 있지만, 물론 제1 실시 형태와 동일하게 완만하게 뾰족한 형상이어도 된다.
제2 실시 형태에 있어서의 핀 지지 기구(35a)는, 구동 기구(36)에 의해 승강하는 리프트 플레이트(351a)를 구비하고 있다. 리프트 플레이트(351a)는, 상면에 의해 직접, 제1 지지 핀(33)의 하단을 지지하는 동시에, XY 평면 상에 있어서 제2 지지 핀(34a)의 하단 위치에 관통구멍(351b)이 설치되어 있다. 이 관통구멍(351b)에 의해서, 제2 지지 핀(34a)의 하단부는 리프트 플레이트(351a)를 관통하여, (-Z) 방향으로 돌출되어 있다.
제2 지지 핀(34a)은, 링 부재(340)가 리프트 플레이트(351a)에 지지됨으로써 리프트 플레이트(351a)와 일체적으로 승강한다. 한편, 제2 지지 핀(34a)이 하단 위치에 있는 상태(상단이 높이 위치 C에 있는 상태)에서는, 제2 지지 핀(34a)의 하단이 고정 플레이트(350)에 의해 직접 지지된다. 그리고, 제2 지지 핀(34a)은 고 정 플레이트(350)에 지지되어 있는 상태에서는 승강하지 않는다.
즉, 제2 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1a)에서는, 제1 실시 형태에 있어서의 제2 지지 핀(34)과 받침대 부재(354)가 서로 고정 설치된 상태와 거의 동일한 구조를 구비하고 있다.
이상과 같은 구조를 갖는 제2 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1a)에 있어서도, 제1 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)와 거의 동일한 효과를 얻을 수 있다.
<3. 제3 실시 형태>
제1 실시 형태에서는, 받침대 부재(354)가 고정 플레이트(350)와 다른 부재로 구성되어 있고, 상승 위치에 있어서 받침대 부재(354)가 고정 플레이트(350)와 이간되는 예에 대해 설명하였지만, 받침대 부재(354)의 기능을 고정 플레이트(350)가 구비하고 있어도 된다.
도 6은, 제3 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1b)의 핀 지지 기구(35b)가, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34b)을 상승 위치에 지지하는 모양을 도시하는 도면이다. 또, 도 7은, 핀 지지 기구(35b)가 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34b)을 하강 위치에 지지하는 모양을 도시하는 도면이다.
제3 실시 형태에 있어서의 핀 지지 기구(35b)는, 핀형상의 받침대부(350b)가 형성된 고정 플레이트(350a)를 구비하고 있다. 받침대부(350b)는 고정 플레이트(350a)의 상면으로 돌출된 형상으로 형성되어 있고, 상단이 완만하게 뾰족한 형상을 갖고 있다.
제2 실시 형태의 리프트 플레이트(351a)에는, 관통구멍(351b)이 형성되어 있고 제2 지지 핀(34a)이 삽입되어 있었지만, 제3 실시 형태의 리프트 플레이트(351a)의 관통구멍(351b)에는 받침대부(350b)가 삽입된다.
제3 실시 형태에 있어서의 제2 지지 핀(34b)은, 하단에 미끄럼 접촉부(341)가 설치되어 있다. 미끄럼 접촉부(341)는 관통구멍(351b)의 개구 면적보다도 넓은 단면적을 갖고 있기 때문에, 제2 지지 핀(34b)은 하강 위치보다도 높은 위치에 배치되어 있는 상태(도 6)에서는, 미끄럼 접촉부(341)가 리프트 플레이트(351a)에 지지됨으로써 지지된다.
한편, 제2 지지 핀(34b)의 상단이 높이 위치 C에 있는 상태에서는, 미끄럼 접촉부(341)의 이면에 받침대부(350b)의 선단이 접촉되고, 제2 지지 핀(34b)은 고정 플레이트(350a)에 의해 지지된다. 그리고, 상기 실시 형태와 동일하게, 제2 지지 핀(34b)이 고정 플레이트(350a)에 의해 지지되는 상태에서는, 리프트 플레이트(351a)가 승강해도, 제2 지지 핀(34b)은 승강하지 않는다.
이상과 같이, 제3 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1b)도 상기 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
<4. 제4 실시 형태>
상기 실시 형태에서는, 고정 플레이트(350)(350a)에 의해 하단 위치의 제2 지지 핀(34)(34a, 34)을 지지하는 예를 설명하였지만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.
도 8은, 제4 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1c)의 핀 지지 기구(35c) 가, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 상승 위치에 지지하는 모양을 도시하는 도면이다. 또, 도 9는, 제4 실시 형태에 있어서, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)이 상승 위치와 하강 위치의 사이에서 이동하고 있는 중간 상태를 도시하는 도면이다. 또, 도 10은, 핀 지지 기구(35c)가 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 하강 위치에 지지하는 모양을 도시하는 도면이다.
기판 처리 장치(1c)의 핀 지지 기구(35c)는, 구동 기구(36a)에 의해 구동되는 리프트 플레이트(351c)를 구비하고 있지만, 상기 실시 형태에 있어서의 고정 플레이트(350)에 상당하는 구조를 구비하고 있지 않다.
리프트 플레이트(351c)의 상면에는, 제1 지지 핀(33)의 하단을 지지하는 미끄럼 접촉판(352a)과, 제2 지지 핀(34)의 하단을 지지하는 미끄럼 접촉판(353a)이 고정 설치되어 있다. 또, 리프트 플레이트(351c)의 (+Y)측의 단부에는 구동 기구(36a)의 링크 부재(364)가 고정되어 있다.
미끄럼 접촉판(352a)은, 리프트 플레이트(351c)와 일체적으로 이동하여, 상면이 평탄한 대략 수평면으로 되어 있다. 따라서, 리프트 플레이트(351c)가 Y축 방향으로 이동해도, 제1 지지 핀(33)의 상단의 위치는 변화하지 않는다. 또한, 미끄럼 접촉판(352a)은, 제1 실시 형태에 있어서의 미끄럼 접촉판(352)과 동일한 구조이어도 된다. 또, 제2 실시 형태와 동일하게 리프트 플레이트(351c)의 상면이 직접 제1 지지 핀(33)을 지지하는 구조이어도 된다.
미끄럼 접촉판(353a)은, 리프트 플레이트(351c)와 일체적으로 이동하여, 그 상면은 상단면(353b), 경사면(353c) 및 하단면(353d)에 의해 형성되어 있다. 상단 면(353b)과 하단면(353d)은, 서로 높이 위치가 다른 대략 수평면이고, 그 고저차는, 「높이 위치 A」와「높이 위치 B」의 고저차에 거의 같아지도록 형성되어 있다. 또, 경사면(353c)은 (+Y) 방향을 향해서 서서히 높이 위치가 낮아지고 있고, 그 기울기는 후술하는 홈(366b)의 기울기와 거의 같다. 또, 경사면(353c)의 (-Y)측은 상단면(353b)과 매끄럽게 연속되어 있고, (+Y)측은 하단면(353d)과 매끄럽게 연속되어 있다.
또한, 도 8 내지 도 10으로부터 명확하게 알 수 있는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1c)에서는, 제1 지지 핀(33)의 하단 뿐만 아니라, 제2 지지 핀(34)의 하단도 항상 미끄럼 접촉하여 지지된다. 따라서, 제1·제2 실시 형태와 동일하게, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)에 가해지는 외력을 억제할 수 있다.
구동 기구(36a)는, 에어 실린더(360a) 외에, 실린더 로드(363), 링크 부재(364), 캠 팔로워(365) 및 홈 캠(366)을 구비하고 있다.
실린더 로드(363)는 Z축 방향으로 신축함으로써, 링크 부재(364)에 Z축 방향의 구동력을 전달한다.
실린더 로드(363)의 상단부는, 링크 부재(364)에 설치된 Y축 방향을 따라 연장되는 도시하지 않은 긴 구멍에 걸어 맞춰져 있고, 소위 긴 구멍에 부착되어 있다. 이에 따라, 실린더 로드(363)의 승강 동작에 따라, 실린더 로드(363)의 상단부와 링크 부재(364)의 Y축 방향의 상대 위치는 변화하지만, Z축 방향의 상대 위치는 변화하지 않는 구조로 되어 있다.
즉, 실린더 로드(363)의 Z축 방향의 승강 거리(신축 거리)는, 그대로 링크 부재(364)(리프트 플레이트(351c))의 Z축 방향의 승강 거리가 된다. 한편, 실린더 로드(363)의 Y축 방향의 위치는 거의 고정되어 있어, 리프트 플레이트(351c)가 Y축 방향으로 이동해도, 실린더 로드(363)는 Y축 방향으로 연동하여 이동하는 일은 없다.
링크 부재(364)는, (-Y)측의 단부가 리프트 플레이트(351c)에 고정되어 있고, (+Y)측의 단부에 캠 팔로워(365)가 부착되어 있다. 홈 캠(366)에는, Z축 방향을 따라 형성되는 홈(366a)과, Z축에 대해 경사면(353c)과 같은 기울기를 갖고 형성되는 홈(366b)이 설치되어 있고, 도 8 내지 도 10에 도시하는 바와 같이, 홈(366a) 및 홈(366b)은 연통하고 있다. 홈(366a) 및 홈(366b)에는 캠 팔로워(365)가 끼워 넣어진다.
이러한 구조에 의해, 캠 팔로워(365)의 이동 방향은, 홈 캠(366)에 의해(홈(366a) 및 홈(366b)의 형상에 의해) 규정된다. 또, 캠 팔로워(365)의 이동 방향은 리프트 플레이트(351c)의 이동 방향이 된다. 따라서, 캠 팔로워(365)가 홈(366a)을 이동하는 동안, 리프트 플레이트(351c)는 z축 방향으로만 이동한다. 한편, 캠 팔로워(365)가 홈(366b)을 이동하는 동안, 리프트 플레이트(351c)는 Z축 방향 뿐만 아니라 Y축 방향으로도 이동한다.
제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)은, 모두 관통구멍(300)에 의해 XY 방향에 있어서의 위치가 규정되어 있기 때문에, 리프트 플레이트(351c)가 Y축 방향으로 이동하면, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)과, 리프트 플레이트(351c)의 상대 위치가 이동한다.
본 실시 형태에 있어서의 핀 지지 기구(35c)에서는, 미끄럼 접촉판(352a)의 상면은 대략 수평면이기 때문에, 리프트 플레이트(351c)가 Y축 방향으로 이동해도, 제1 지지 핀(33)은 그 영향을 받지 않는다. 즉, 실린더 로드(363)의 Z축 방향의 이동이 그대로 제1 지지 핀(33)의 승강 동작이 되고, 제1 지지 핀(33)에 대해서는 홈 캠(366)에 의한 영향은 없다.
이상과 같은 구조에 의해, 제4 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1c)가 기판(90)을 스테이지(3)에 재치하는 경우의 동작을 설명한다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 실린더 로드(363)가 가장 (+Z) 방향으로 이동한 상태가 본 실시 형태에 있어서의 상승 위치가 된다. 이 때, 제2 지지 핀(34)의 하단은, 미끄럼 접촉판(353a)의 하단면(353d)에 의해 지지되어 있고, 제1 지지 핀(33)의 하단의 높이 위치와, 제2 지지 핀(34)의 하단의 높이 위치는 거의 같다.
제2 지지 핀(34)은, 제1 지지 핀(33)보다도 Z축 방향의 치수가 짧기 때문에, 그 만큼 상승 위치에 있어서 제2 지지 핀(34)의 상단의 높이 위치 B는, 제1 지지 핀(33)의 상단의 높이 위치 A보다 낮게 되어 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 제1 지지 핀(33)은 주변부에 배치되고, 제2 지지 핀(34)은 중앙부에 배치되어 있기 때문에, 상승 위치에 있어서 기판(90)은 중앙부가 낮고 휘어진 상태로 지지된다.
도 8에 도시하는 상태로부터, 구동 기구(36a)는 실린더 로드(363)를 (-Z) 방향으로 이동시킴으로써, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)에 의해 지지한 기판(90)을 유지면(30)에 재치한다. 실린더 로드(363)가 상승 위치로부터 하강을 개시 한 시점에서는, 캠 팔로워(365)는 홈(366a)을 따라 이동한다. 홈(366a)은 Z축을 따라 설치되어 있기 때문에, 이 사이(하강 동작의 초기)에 있어서, 리프트 플레이트(351c)는 (-Z) 방향으로만 이동한다.
이와 같이 리프트 플레이트(351c)가 Z축 방향으로만 이동하는 동안, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)과, 핀 지지 기구(35c)의 상대 위치는 변화하지 않는다. 따라서, 기판(90)은 도 8에 도시하는 자세인 채로 하강한다.
이와 같이, 제4 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1c)에서는, 미끄럼 접촉판(352a)의 상면 및 미끄럼 접촉판(353a)의 상면(상단면(353b), 경사면(353c) 및 하단면(353d))의 경사 형상은, 스테이지(3)에 기판(90)을 재치하는 경우에 있어서, 제2 지지 핀(34)이 제1 지지 핀(33)보다 먼저 하강 위치에 도달하도록 형성되어 있다(도 9).
이에 따라, 본 실시 형태에 있어서도 기판(90)은 중앙부(제2 지지 핀(34)에 지지되어 있는 부분)에서 먼저 유지면(30) 상에 재치된다. 따라서, 기판(90)의 이면의 분위기의 유출이 적절히 행해진다.
실린더 로드(363)가 하강을 계속하여, 캠 팔로워(365)가 홈(366a)의 하단에 도달하면, 이후, 캠 팔로워(365)는 홈(366b)을 따라 이동한다(도 7). 홈(366b)은, 전술한 바와 같이, Z축에 대해 기울어진 형상이 되도록 형성되어 있다. 따라서, 실린더 로드(363)가 하강함으로써, 캠 팔로워(365)가 홈(366b)을 따라 이동할 때, 리프트 플레이트(351c)는 (-Z) 방향 뿐만 아니라, 홈(366b)의 기울기에 따라 (+Y) 방향으로도 이동한다.
캠 팔로워(365)가 홈(366b)을 따라 이동할 때의 Y축 방향의 이동 거리는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)과, 핀 지지 기구(35b)의 Y축 방향의 상대적인 이동 거리가 된다.
미끄럼 접촉판(352a)의 상면은 대략 수평면이기 때문에, 이 상면의 어느 위치에서 제1 지지 핀(33)의 하단을 지지하였다고 해도, 제1 지지 핀(33)의 상단의 높이 위치는 변화하지 않는다. 즉, 제1 지지 핀(33)이 미끄럼 접촉판(352a)의 상면에 의해 지지되어 있는 한, 리프트 플레이트(351c)의 Y축 방향의 이동은, 제1 지지 핀(33)의 상단의 높이 위치에 영향을 주지 않는다. 따라서, 캠 팔로워(365)가 홈(366b)을 이동하는 동안에도, 제1 지지 핀(33)의 상단의 높이 위치는, 실린더 로드(363)의 승강 거리만큼 변화한다.
미끄럼 접촉판(353a)의 하단면(353d)은 대략 수평면이다. 따라서, 제1 지지 핀(33)과 동일하게, 제2 지지 핀(34)에 대해서도 하단면(353d)에 지지되어 있는 동안, 제2 지지 핀(34)의 상단의 높이 위치는, 실린더 로드(363)의 승강 거리만큼 변화한다.
도포 처리에 있어서의 기판(90)의 온도 불균일함을 억제하기 위해서는, 제2 지지 핀(34)의 상단이 기판(90)의 이면에 접하고 있는 것이 바람직하기 때문에, 일단, 제2 지지 핀(34)의 상단이 유지면(30)의 높이 위치 C까지 하강한 후에는, 제2 지지 핀(34)의 하강을 정지할 필요가 있다.
본 실시 형태에서는, 제2 지지 핀(34)이 하강 위치까지 하강한 시점에서, 제2 지지 핀(34)을 지지하는 위치가 하단면(353d)의 경사면(353c)측 단부가 되도록, 홈(366b)의 형상이 설계되어 있다. 이것은 거꾸로 말하면, 홈(366b)의 형상(제2 지지 핀(34)이 하강 위치까지 하강한 시점에서의 캠 팔로워(365)의 위치)에 따라, 미끄럼 접촉판(353a)의 형상(여기에서는 주로 하단면(353d)의 형상)이 설계되어 있다고도 말할 수 있다.
구동 기구(36a)는, 제2 지지 핀(34)이 하강 위치까지 하강한 후에도, 제1 지지 핀(33)을 하강 위치까지 하강시키기 위해서, 실린더 로드(363)를 그대로 하강시킨다. 이에 따라, 캠 팔로워(365)는 홈(366b)을 따라 더 이동을 계속하여, 리프트 플레이트(351c)는 (-Z) 방향으로 이동하면서, (+Y) 방향으로도 이동한다.
이 사이에 있어서, 제2 지지 핀(34)의 하단을 지지하는 위치는, 리프트 플레이트(351c)의 (+Y) 방향의 이동에 따라, 경사면(353c) 상을 (-Y) 방향으로 이동한다. 즉, 리프트 플레이트(351c)는 실린더 로드(363)의 하강 거리만큼 (-Z) 방향으로 이동하지만, 그 하강 거리분만큼 미끄럼 접촉판(353a)의 두께가 증가하게 되고, 제2 지지 핀(34)의 하단의 높이 위치는 변화하지 않는 상태가 된다. 즉, 홈(366b)의 기울기와, 경사면(353c)의 기울기가 대략 동일하게 됨으로써, 제2 지지 핀(34)의 상단 위치가 「높이 위치 C」로 유지되게 된다.
또한, 경사면(353c)의 기울기와 홈(366b)의 기울기가 같아지도록 그것들의 형상이 정해져 있기 때문에, 제2 지지 핀(34)의 하단을 지지하는 위치가 경사면(353c) 상을 이동할 때의 경사면(353c)에 대한 이동 궤적은, 홈(366b)을 이동하는 캠 팔로워(365)의 이동 궤적과 평행해진다. 따라서, 리프트 플레이트(351c)(미끄럼 접촉판(353a))와 제2 지지 핀(34)이 엉키거나 하는 것을 억제할 수 있다.
제1 지지 핀(33)의 상단이 높이 위치 C가 된 시점에서 구동 기구(36a)는, 에어 실린더(360a)를 정지하고, 리프트 플레이트(351c)의 하강을 정지한다. 이에 따라, 도 10에 도시하는 바와 같이, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 모두가 하강 위치에 있는 상태에 있어서는, 제1 지지 핀(33)의 상단의 높이 위치와 제2 지지 핀(34)의 상단의 높이 위치가 모두 유지면(30)의 높이 위치 C와 거의 같아진다.
제4 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1c)에서도, 도 10에 도시하는 상태로 도포 처리를 행하기 때문에, 제1 지지 핀(33)의 상단 및 제2 지지 핀(34)의 상단과 기판(90)의 이면 사이에 분위기의 층이 형성되지 않고, 기판(90)의 온도 불균일함을 억제할 수 있다.
한편, 스테이지(3)에 지지되어 있는 기판(90)을 상승시키는 경우에 있어서는, 구동 기구(36a)가 에어 실린더(360a)를 구동하여, 실린더 로드(363)를 상승시킨다. 이에 따라 캠 팔로워(365)가 홈(366b)을 따라 상승하고, 제2 지지 핀(34)의 하단은 미끄럼 접촉판(353a)의 경사면(353c)을 낮추도록 (+Y) 방향으로 이동한다. 따라서, 실린더 로드(363)가 상승을 개시한 시점에서는, 제2 지지 핀(34)의 하단의 높이 위치는 변화하지 않고, 제1 지지 핀(33)만이 유지면(30)으로부터 돌출된다. 이에 따라, 우선 기판(90)의 주변부만이 들어 올려진다.
제2 지지 핀(34)의 하단이, 미끄럼 접촉판(353a)의 하단면(353d)에 의해 지지되는 상태가 되면, 제2 지지 핀(34)의 상단은 리프트 플레이트(351c)의 상승과 함께 상승하여, 제2 지지 핀(34)의 상단은 유지면(30)으로부터 돌출된다.
이와 같이, 제3 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1b)에서는, 기판(90) 을 들어 올릴 때에, 상기 실시 형태와 동일하게, 제2 지지 핀(34)이 제1 지지 핀(33)보다 늦게 유지면(30)의 위쪽으로 돌출된다(도 9).
제1 지지 핀(33)의 상단이 높이 위치 A가 되고, 제2 지지 핀(34)의 상단이 높이 위치 B가 되면, 구동 기구(36a)는 에어 실린더(360a)를 정지하고, 상승 동작을 종료한다.
이상과 같이, 제4 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1c)는, 고정 플레이트(350)를 사용하지 않는 구성이어도, 상기 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 미끄럼 접촉판(352a) 및 미끄럼 접촉판(353a)의 Z축 방향의 두께를 적절히 설정하면, 제1 지지 핀(33)과 제2 지지 핀(34)의 Z축 방향의 치수를 대략 동일하게 하는 것도 가능하다. 그 경우에는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)으로서 공통의 부품을 사용할 수 있다.
또, 에어 실린더(360a) 대신에, 다른 실시 형태와 동일하게, 모터와, 볼나사와, 이송 너트를 사용한 구성이어도 실현할 수 있다. 그 경우에는, 이송 너트를 긴 구멍에 부착하면 된다.
<5. 제5 실시 형태>
상기 실시 형태에서는, 제2 지지 핀(34)(34a, 34b)의 길이는 불변이었지만, 예를 들면, 제2 지지 핀(34)(34a, 34b)의 Z축 방향의 치수는 가변이어도 된다.
도 11은, 제5 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1d)를 도시하는 도면이다. 도 11은, 핀 지지 기구(35d)가 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34c)을 각각 하강 위치에 지지하는 상태를 도시한다.
본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1d)는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34c)에 의해 기판(90)을 지지하지 않은 상태(이들의 핀에 기판(90)의 하중이 가해지고 있지 않은 상태)에서는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34c)의 Z축 방향의 치수는 대략 동일하게 되어 있다. 따라서, 본 실시 형태에 있어서의 핀 지지 기구(35d)의 리프트 플레이트(351d)는, 제1 지지 핀(33)의 하단 및 제2 지지 핀(34c)의 하단을 같은 높이 위치에 지지함으로써, 제1 지지 핀(33)의 상단 및 제2 지지 핀(34c)의 상단의 모두가 높이 위치 C가 되도록 지지할 수 있다(도 11).
도 12는, 제2 지지 핀(34c)의 상부를 도시하는 도면이다. 또한, 도 12에 있어서, 하부 축부(344)에 대해서는 단면을 도시하고 있다.
본 실시 형태에 있어서의 제2 지지 핀(34c)은, 상부 축부(342) 및 하부 축부(344)로 구성되어 있다. 상부 축부(342)의 하부에는, 고무체(343)가 부착되어 있다. 하부 축부(344)의 상면에는 대략 원통형상의 구멍이 설치되어 있고, 상부 축부(342)의 고무체(343)가 내부에 삽입된다.
이러한 구조에 의해, 제2 지지 핀(34c)은 기판(90)을 지지할 때에는, 기판(90)의 하중에 의해 (-Z) 방향으로 일정 길이만큼 수축되고, 기판(90)을 지지하지 않은 상태에서는 고무체(343)의 복원력에 의해 (+Z) 방향으로 늘어난다.
기판 처리 장치(1d)에서는, 기판(90)을 수취하기 위해서, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34c)을 각각 상승 위치로 상승시킨다. 이 때, 제1 지지 핀(33)의 상단과 제2 지지 핀(34c)의 상단은 모두 높이 위치 A가 된다.
이 상태로, 기판(90)이 받아 넘겨지면, 제2 지지 핀(34c)만이 기판(90)의 무게에 의해 (-Z) 방향으로 수축되어, 제2 지지 핀(34c)의 상단은 높이 위치 B가 된다. 즉, 기판(90)은 중앙부가 휘어진 형상이 된다.
제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34c)에 의해 지지된 기판(90)을 스테이지(3)에 재치하기 때문에, 구동 기구(36)가 리프트 플레이트(351d)를 하강시키면, 기판(90)은 중앙부가 휘어진 형상인 채로 하강한다. 따라서, 기판(90)은, 중앙부에서 주변부를 향해서, 순차적으로 유지면(30)에 지지되게 된다.
제2 지지 핀(34c)의 상단이 높이 위치 C까지 하강한 후에는, 리프트 플레이트(351d)의 하강 거리분만큼, 제2 지지 핀(34c)이 늘어나기 때문에, 기판(90)의 이면에 제2 지지 핀(34c)의 상단이 접촉한 상태가 유지된다. 즉, 기판(90)과 제2 지지 핀(34c)의 사이에 분위기의 층은 형성되지 않는다.
리프트 플레이트(351d)가 하강 위치로까지 하강하면, 기판(90)이 완전히 유지면(30)에 지지된 상태가 되기 때문에, 제2 지지 핀(34c)에는 기판(90)의 하중이 가해져 있지 않은 상태가 된다. 따라서, 제1 지지 핀(33)이 하강 위치로까지 하강한 상태에서는, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34c)으로부터 기판(90)에 대해 외력(고무체(343)의 탄성력 등)을 작용시키는 일은 없다. 따라서, 기판(90)은 자중에 의해서만 유지면(30)에 지지된다.
도포 처리가 종료하여, 기판(90)을 들어 올릴 때에는, 구동 기구(36)가 리프트 플레이트(351d)를 상승시킨다. 이 때, 제1 지지 핀(33)은 신축하지 않기 때문에, 제1 지지 핀(33)에 의해 지지되는 기판(90)의 주변부는 곧바로 들어 올려진다. 그러나, 제2 지지 핀(34c)은, 고무체(343)가 수축함으로써 (-Z) 방향으로 일정한 길이만큼 줄어들기 때문에, 기판(90)의 중앙부는 늦게 들어 올려지게 된다. 이에 따라, 기판(90)의 중앙부 이면에 충분히 분위기가 유입된 상태로 기판(90)의 중앙부를 들어 올릴 수 있다.
이상과 같이, 제5 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1d)에 있어서도, 상기 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 제2 지지 핀(34c)을 신축시키는 기구는, 제2 지지 핀(34c)의 비교적 아래쪽에 설치해도 된다. 즉, 상부 축부(342)의 Z축 방향의 치수를 비교적 길게 해도 된다. 이에 따라 신축부(가동부)를 스테이지(3)의 이면측에 배치할 수 있고, 먼지의 영향을 억제할 수 있다.
또, 제2 지지 핀(34c)을 신축시키는 기구는 스프링을 사용한 기구이어도 실현할 수 있다. 즉, 이러한 기구는, 탄성체를 사용함으로써 실현할 수 있다.
<6. 제6 실시 형태>
상기 실시 형태에서는, 구동 기구(36)(36a)는 Z축 방향의 구동력을 생성하는 기구였지만, 수평 방향으로 구동하는 구조이어도 된다.
도 13은, 제6 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1e)를 도시하는 도면이다. 또한, 도시의 형편상, 도 13에서는, 스테이지(3)를 생략하고 있다. 또, 상승 위치에 있는 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 리프트 플레이트(351e)에 대한 위치를 실선으로 나타내고, 하강 위치에 있는 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)의 리프트 플레이트(351e)에 대한 위치를 점선으로 나타낸다.
본 실시 형태에 있어서의 구동 기구(36b)에서는, 구동축(361)이 Y축을 따라 설치되어 있고, 이송 너트(362)가 Y축 방향을 따라 이동한다. 이에 따라 리프트 플레이트(351e)는 Y축 방향으로만 이동한다.
제1 지지 핀(33)의 하단을 지지하는 미끄럼 접촉판(352b)의 상면은, Y축 방향을 따른 기울기가 일정한 경사면(352c)을 형성하고 있다. 이러한 구조에 의해, 제1 지지 핀(33)은 리프트 플레이트(351e)가 (-Y) 방향으로 일정 속도로 이동할 때에는 일정 속도로 상승하고, (+Y) 방향으로 일정 속도로 이동할 때에는 일정 속도로 하강한다.
한편, 제2 지지 핀(34)을 지지하는 미끄럼 접촉판(353e)의 상면은, Y축 방향을 따른 기울기가 변화하는 곡면(353f)을 형성하고 있다. 곡면(353f)의 (-Y)측은 대략 수평면으로 되어 있고, 이 대략 수평면으로 되어 있는 부분의 높이 위치는, 미끄럼 접촉판(352b)의 경사면(352c)의 (-Y)측 단부의 높이 위치와 대략 동일하게 되어 있다. 또, 곡면(353f)의 (+Y)측의 높이 위치는, 미끄럼 접촉판(352b)의 경사면(352c)의 (+Y)측 단부의 높이 위치와 대략 동일하게 되어 있다.
우선, 도 13에 실선으로 나타내는 바와 같이, 상승 위치에 있어서, 제1 지지 핀(33)의 하단은, 경사면(352c)의 (+Y)측 단부에 지지되어 있고, 이 부분에 있어서의 미끄럼 접촉판(352b)의 Z축 방향의 두께에 의해, 제1 지지 핀(33)의 상단은 높이 위치 A로 되어 있다. 또, 제2 지지 핀(34)의 하단은, 곡면(353f)의 (+Y)측 단부에 지지되어 있고, 이 부분에 있어서의 미끄럼 접촉판(353e)의 Z축 방향의 두께에 의해, 제2 지지 핀(34)의 상단도 높이 위치 A로 되어 있다.
따라서, 상승 위치에 있는 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)에 의해 기판(90)을 지지하면, 기판(90)은 대략 수평 상태로 지지되게 되어, 기판(90)에 작용하는 응력(주로 굽힘 응력)을 억제할 수 있다.
상승 위치에 있는 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)에 의해 지지된 기판(90)을 스테이지(3)의 유지면(30)에 재치하기 위해서는, 회전 모터(360)가 회전하여 리프트 플레이트(351e)를 (+Y) 방향으로 이동시킨다.
미끄럼 접촉판(352b) 및 미끄럼 접촉판(353e)은, (-Y) 방향을 향해서, 모두 두께가 감소하기 때문에, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)은, 리프트 플레이트(351e)의 (+Y) 방향의 이동에 의해, 모두 하강하지만, 미끄럼 접촉판(353e)의 곡면(353f)의 쪽이 기울기가 급하기 때문에, 제2 지지 핀(34)의 쪽이 하강 속도가 빠르고, 먼저 하강 위치에 도달한다.
이에 따라, 제2 지지 핀(34)에 지지된 기판(90)의 중앙부가 먼저 스테이지(3)의 유지면(30)에 지지되게 된다. 즉, 본 실시 형태에 있어서도, 기판(90)이 유지면(30)에 재치될 때에는, 중앙부가 휘어진 형상이 된다. 따라서, 기판(90)의 이면의 분위기가 적절히 유출되어, 기판(90)의 부유 현상은 생기지 않는다.
또, 하강 위치에 도달한 제2 지지 핀(34)의 지지 위치는, 곡면(353f)의 대략 수평면의 부분을 이동하기 때문에, 이 이상 리프트 플레이트(351e)를 이동시켜도 제2 지지 핀(34)은 하강하지 않는다. 즉, 제2 지지 핀(34)의 상단이 높이 위치 C에 도달한 후에는, 제2 지지 핀(34)의 상단은 하강하지 않기 때문에, 기판(90)과 제2 지지 핀(34)의 사이에 분위기의 층이 형성되지 않는다.
제1 지지 핀(33)의 하단의 지지 위치가, 경사면(352c)의 (-Y)측 단부에 도달한 시점에서(점선으로 나타내는 위치 관계가 된 시점에서), 구동 기구(36b)는 회전 모터(360)의 회전을 정지하고, 리프트 플레이트(351e)의 Y축 방향의 이동을 정지한다.
도포 처리가 종료한 기판(90)을 유지면(30)에서 들어 올릴 때에는, 구동 기구(36b)는 리프트 플레이트(351e)를 (-Y) 방향으로 이동시킨다.
이 때, 제1 지지 핀(33)의 하단은, 미끄럼 접촉판(352b)의 경사면(352c)에 의해, 곧바로 상승을 개시하기 때문에, 제1 지지 핀(33)의 상단도 곧바로 상승을 개시한다. 이에 따라, 제1 지지 핀(33)에 의해 지지되는 기판(90)의 주변부는 곧바로 들어 올려진다.
한편, 제2 지지 핀(34)의 하단의 지지 위치는, 상승 동작의 초기에 있어서는, 미끄럼 접촉판(353e)의 곡면(353f)의 대략 수평면 부분을 이동하기 때문에, 제2 지지 핀(34)의 상단은 상승하지 않는다. 따라서, 이 사이, 제2 지지 핀(34)에 의해 지지되는 기판(90)의 중앙부는 들어 올려지지 않고, 주변부에 비해 늦게 들어 올려지게 된다. 따라서, 기판(90)의 중앙부 이면에 충분히 분위기가 유입된 후 들어 올릴 수 있다.
이상과 같이, 제6 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)도, 상기 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 상기 실시 형태에 있어서의 구동 기구(36, 36a)와 달리, 수평 방향으로 구동하는 구동 기구(36b)에 의해서도 실현할 수 있기 때문에, 장치 설계의 자유도 가 증가한다.
<7. 변형예>
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라 여러 가지 변형이 가능하다.
예를 들면, 제1 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)에서는, 받침대 부재(354)가 제2 지지 핀(34)을 지지하는 위치와, 받침대 부재(354)가 고정 플레이트(350)에 지지되는 위치가, XY 평면 내에서 동일하였다. 그러나, 지지하는 위치는 이러한 위치 관계에 한정되는 것이 아니다. 도 14 및 도 15는, 받침대 부재(354a)가 제2 지지 핀(34)을 어긋난 위치에서 지지하는 예를 도시하는 도면이다. 도 14는, 핀 지지 기구(35f)가 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 상승 위치에 지지하는 모양을 도시한다. 또, 도 15는, 핀 지지 기구(35f)가 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)을 하강 위치에 지지하는 모양을 도시한다. 변형예에 있어서의 기판 처리 장치(1f)는, 제2 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1a)와 동일하게, 관통구멍(351b)을 갖는 리프트 플레이트(351a)를 구비하고 있다. 단, 기판 처리 장치(1f)에서는, 리프트 플레이트(351a)에 있어서의 관통구멍(351b)의 위치가 제2 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1a)와 다르다. 이와 같이, 받침대 부재(354a)가 지지되는 위치와, 제2 지지 핀(34)이 지지되는 위치가 어긋난 구조이어도, 제1 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치(1)와 동일한 동작을 실현 가능하고, 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 상기 실시 형태에서는, 기판(90)을 지지하는 면(유지면(30))은 평탄면이 라고 설명하였지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 기판(90)을 들어 올릴 때에, 이면으로의 분위기의 유입을 매끄럽게 하기 위해서, 스테이지(3)의 상면에 복수의 근접 핀이 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 복수의 근접 핀의 상단에서 형성되는 면이 유지면(30)에 상당한다.
또, 제1 지지 핀(33) 및 제2 지지 핀(34)(34a, 34b, 34c)에 의해, 말하자면 2단계적으로 기판(90)을 승강시키는 예를 설명하였지만, 물론 3단계, 혹은 그 이상의 단계를 설치해도 된다. 이러한 기구는, 핀의 길이나, 받침대 부재의 길이, 혹은 미끄럼 접촉판의 형상 등을 단계적으로 결정함으로써 실현할 수 있다.
또, 기판 처리 장치(1)는, 도포 장치로서 설명하였지만, 예를 들면 가열 장치나 냉각 장치 등, 다른 용도의 장치에 있어서도 응용할 수 있다. 가열 장치에 응용하는 경우, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 스테이지(3)에 히터를 내장하여, 스테이지(3)를 핫 플레이트로서 기능시킨다. 이 핫 플레이트 상에, 예를 들면 레지스트막이 형성된 기판(90)을 재치하고, 당해 기판(90)의 표면에 형성되어 있는 레지스트막을 건조시킨다. 또, 냉각 장치에 응용하는 경우, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 스테이지(3) 내에 냉각수를 순환시키기 위한 배관을 설치하고, 스테이지(3)를 쿨 플레이트로서 기능시킨다. 이 쿨 플레이트 상에, 예를 들면 가열 장치로 가열된 기판(90)을 재치하고, 당해 기판(90)을 예를 들면 상온까지 냉각한다.
도 16은, 단핀(101) 및 장핀(102)에 의해 기판(91)을 승강시키는 종래의 가열 장치(100)를 도시하는 도면이다. 가열 장치(100)는, 기판(91)을 받아 넘길 때에, 리프트 플레이트(103)에 의해, 단핀(101)과 장핀(102)을 일체적으로 승강시키 는 기구를 채용하고 있다. 따라서, 리프트 플레이트(103)가 하강한 상태에서는, 단핀(101)의 선단이 핫 플레이트(104)의 내부에 매몰되어 있다. 즉, 기판(91)이 핫 플레이트(104)에 재치된 상태에서는, 단핀(101)과 기판(91)의 사이에는 공동부(空洞部)(105)가 존재한다.
상술한 바와 같이 가열 장치(100)에서는, 도 16에 도시하는 바와 같이 단핀(101) 상에 공동부(105)가 존재하지만, 장핀(102) 상에는 공동부(105)에 상당하는 공간은 존재하지 않는다. 이러한 상태에서는, 공동부(105)의 유무에 따라 열 전도율이 다르기 때문에, 기판에 작용하는 온도가 기판면 내에서 균일하게 되지 않는다는 문제가 생긴다. 이러한 온도 불균일함은, 레지스트막 R의 건조 불균일함을 유발한다.
그러나, 본원 발명을 가열 장치에 응용한 경우에는, 공동부(105)가 형성되는 일은 없기 때문에, 건조 불균일함은 억제된다. 또한, 냉각 장치에 응용한 경우에도 동일하게 온도 불균일함에 의한 처리 불균일함을 억제할 수 있다.