JP2010034208A - 熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板1の下面中央部付近に配置された支持ピン2の上端が熱処理プレート3の上面付近に配置されるように、この支持ピン2を熱処理プレート3の下面より吊り下げ支持する吊り下げ支持機構と、この支持ピンより外側の位置に配置された支持ピン2の上端が熱処理プレート3の上面付近に配置されるように、この支持ピン2を熱処理プレートの下面より吊り下げ支持する吊り下げ支持機構とを備える。中央部の支持ピン2の長さはその外側の支持ピン2の長さより短くなっており、昇降架5が上昇するときには、当接部31が外側の支持ピン2と当接した後に中央部の支持ピン2と当接することにより、基板1は、中央部では低く端縁付近では高くなる撓んだ形で支持される。
【選択図】 図2
Description
2 支持ピン
3 熱処理プレート
4 チャンバー
5 昇降架
11 先端部
12 基部
13 フランジ
14 下端部
15 吊り下げ部材
18 支持部
22 断熱材
24 長孔
31 当接部
32 当接部
33 ねじ
34 エアシリンダ
35 当接部
39 ハウジング
Claims (4)
- その上方に載置された基板を加熱または冷却して熱処理する熱処理プレートと、
熱処理すべき基板の下面中央部付近に対向する位置に配置され、前記熱処理プレートを貫通した状態で昇降可能な第1支持ピンと、
前記第1支持ピンの上端が前記熱処理プレートの上面付近に配置されるように、前記第1支持ピンを前記熱処理プレートの下面より吊り下げ支持する第1吊り下げ支持機構と、
熱処理すべき基板の下面における前記第1支持ピンより外側の位置に配置され、前記熱処理プレートを貫通した状態で昇降可能な第2支持ピンと、
前記第2支持ピンの上端が前記熱処理プレートの上面付近に配置されるように、前記第2支持ピンを前記熱処理プレートの下面より吊り下げ支持する第2吊り下げ支持機構と、
前記第2支持ピンと当接した後に、前記第1支持ピンと当接することにより、前記第1支持ピンの上端と前記第2支持ピンの上端とが前記熱処理プレートの表面より上方に配置され、基板が中央部が低くその外側が高くなるように支持される基板支持位置まで、前記第1支持ピンと前記第2支持ピンとを上昇させる昇降機構と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1に記載の熱処理装置において、
前記第1吊り下げ支持機構および前記第2吊り下げ支持機構と、前記熱処理プレートとの間に、断熱部材を介在させた熱処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の熱処理装置において、
前記第1支持ピンおよび前記第2支持ピンは、各々、複数本配設されるとともに、前記昇降機構は、前記複数の第1支持ピンおよび前記複数の第2支持ピンに当接可能な複数の当接部を備え、
前記複数の当接部のうちの少なくとも一部は、前記第1支持ピンまたは前記第2支持ピンに当接する昇降位置と、前記第1支持ピンまたは前記第2支持ピンには当接しない退避位置との間を移動可能である熱処理装置。 - 請求項3に記載の熱処理装置において、
前記複数の当接部のうちの少なくとも一部を、前記昇降位置と前記退避位置の間で移動させる駆動手段を備える熱処理装置。
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2008
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