JP2008311407A - リフトピン昇降装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 熱処理装置のサイズが大きくなった場合においても、熱変形の影響を防止してリフトピン先端の位置を正確に維持することが可能なリフトピン昇降装置を提供すること。
【解決手段】 ホットプレート２のベース部３には、２本の第１支持部材８と４本の第２支持部材７が垂下する状態で連結されており、これらの第１支持部材８および第２支持部材７により、支持板５が吊り下げ支持されている。第１支持部材８は、支持板５とホットプレート２とを固定した状態で連結するものであり、第２支持部材７は、支持板５とホットプレート２とを、ホットプレート２に対して支持板５が水平方向に移動可能な状態で連結するものである。
【選択図】 図１

Description

この発明は、ホットプレートを貫通する複数のリフトピンと、このリフトピンをホットプレートに対して昇降駆動する駆動機構とを備えたホットプレートにおけるリフトピン昇降装置に関する。

一般に、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板を処理する基板処理装置においては、基板の搬送時に、処理装置内の基板を搬送アームとの間で受け渡しするために、リフトピン昇降装置が使用される。

このようなリフトピン昇降装置は、例えば特許文献１にも記載されているように、複数のリフトピンを昇降部材により支持し、この昇降部材を昇降させる昇降機構を、処理装置本体より釣支された支持板により支持する構成となっている。
特開２００３−２８４９８６号公報

このようなリフトピン昇降装置を、基板をホットプレートにより加熱処理する熱処理装置等に利用した場合には、処理装置全体がホットプレートの熱により熱変形をおこし、これに伴ってリフトピンの昇降機構を支持する支持板も変形することにより、各リフトピンの先端の高さ位置が均一でなくなるという問題が生ずる。このような問題は、熱処理装置により処理する基板サイズの大型化に伴い、熱処理装置のサイズが大きくなった場合に、特に問題となる。

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、熱処理装置のサイズが大きくなった場合においても、熱変形の影響を防止してリフトピン先端の位置を正確に維持することが可能なリフトピン昇降装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、ホットプレートを貫通する複数のリフトピンと、このリフトピンをホットプレートに対して昇降駆動する駆動機構とを備えたホットプレートにおけるリフトピン昇降装置であって、前記駆動機構を支持する支持板と、前記支持板と前記ホットプレートとを連結する複数の支持部材とを備え、前記複数の支持部材のうちの一部は、前記支持板と前記ホットプレートとを固定した状態で連結する第１支持部材から構成され、前記複数の支持部材のうちの他の一部は前記支持板と前記ホットプレートとを、前記ホットプレートに対して前記支持板が水平方向に移動可能な状態で連結する第２支持部材から構成されることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記第１支持部材および前記第２支持部材は、前記ホットプレートから垂下されるものであり、前記支持板は、前記ホットプレートに対して吊り下げ支持される。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の発明において、前記第１支持部材は、前記ホットプレートにおける中央部側に対応する位置に配置されており、前記第２支持部材は、前記ホットプレートにおける前記第１支持部材より外側に対応する位置に配置されている。

請求項１に記載の発明によれば、熱処理装置のサイズが大きくなった場合においても、熱変形の影響を防止してリフトピン先端の位置を正確に維持することが可能となる。

請求項２に記載の発明によれば、簡易な吊り下げ式の支持機構を採用した場合においても、リフトピン先端の位置を正確に維持することが可能となる。

請求項３に記載の発明によれば、支持板の位置ずれを防止することが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１はこの発明に係るリフトピン昇降装置の平面図であり、図２はその正面図である。

このリフトピン昇降装置は、ベース部３を有するホットプレート２により、角形の液晶用ガラス基板Ｗ（以下単に「基板Ｗ」という）を加熱処理するためのものであり、ベース部３およびホットプレート２を貫通して昇降する複数のリフトピン６を有する。このリフトピン６は、支持枠４により支持されており、この支持枠４とともに昇降する。

ホットプレート２のベース部３には、２本の第１支持部材８と４本の第２支持部材７が垂下する状態で連結されており、これらの第１支持部材８および第２支持部材７により、支持板５が吊り下げ支持されている。図１に示すように、第１支持部材８はホットプレート２における中央部側に対応する位置に配置されており、第２支持部材７はホットプレート２における前記第１支持部材８より外側に対応する位置に配置されている。なお、第１支持部材８は、支持板５とホットプレート２とを固定した状態で連結するものであり、第２支持部材７は、後述するように、支持板５とホットプレート２とを、ホットプレート２に対して支持板５が水平方向に移動可能な状態で連結するものである。

支持板５上には、モータ１１が配設されている。このモータ１１の駆動軸には、ギア１２が配設されている。また、このギア１２は、支持板５上をスライド可能な移動板１０上に配設された３個のラック１３のうちの中央部のラック１３と噛合している。このため、モータ１１の駆動によりギア１２が回転したときには、３個のラック１３が移動板１０とともに図１および図２に示す左右方向に移動する。

支持板５上をスライド可能な移動板１０上に配設された３個のラック１３のうち、左右のラック１３には、各々、ギア１４が噛合している。図１に示すように、このギア１４は、軸１７と連結されており、この軸１７の他端部にも、ラック１３に噛合するギア１４と同一のギア１４が配設されている。そして、これらの４個のギア１４は、各々、リフトピン６を支持する支持枠４に固定されたラック１５と噛合している。このため、モータ１１の駆動によりギア１２が回転したときには、リフトピン６が支持枠４とともに昇降することになる。

図３は、第２支持部材７の拡大図である。

この第２支持部材７は、上述したように、ホットプレート２のベース部３と支持板５とを連結するものであり、その上部にフランジ部２４が配設された連結棒２３を備える。このフランジ部２４は、ベース部３に対して連結板２１を介して固定されたブラケット２２内に配置されている。連結棒２３は、ブラケット２２に穿設された孔部２０と貫通している。そして、連結棒２３の外径は孔部２０の内径より小さくなっている。このため、連結棒２３は孔部２０内を移動可能となる。従って、第２支持部材７は、支持板５とホットプレート２におけるベース部３とを、ホットプレート２に対して支持板５が水平方向に移動可能な状態で連結することになる。

このような構成を有するリフトピン昇降装置においては、支持板５とホットプレート２とを固定した状態で連結する第１支持部材８と、支持板５とホットプレート２とを、ホットプレート２に対して支持板５が水平方向に移動可能な状態で連結する第２支持部材７とを利用して、ホットプレート２におけるベース部３と支持板５とを連結することから、ホットプレート２や支持板５に熱変形が生じた場合においても、連結棒２３の外径と孔部２０の内径との差によりその熱変形に起因する応力の発生を防止することが可能となる。このため、熱処理装置のサイズが大きくなった場合においても、熱変形の影響を防止してリフトピン先端の位置を正確に維持することが可能となる。

このとき、第１支持部材８がホットプレート２における中央部側に対応する位置に配置されており、第２支持部材７がホットプレート２における第１支持部材８より外側に対応する位置に配置されていることから、第１支持部材により支持板５の位置を固定しながら、第２支持部材７により応力の発生を防止することが可能となる。

次に、第２支持部材７の変形例について説明する。図４乃至図７は、第２支持部材７の変形例を示す概要図である。

図４に示す実施形態においては、ホットプレート２におけるベース部３と支持板５とを連結する支持棒２３の上部に、リニアガイド３１を配設している。このため、ベース部３と支持板５とは、図４に示す左右方向に移動可能となっている。このため、この第２支持部材７により、図１および図２の左右方向と図４の左右方向とを一致させる状態でベース部３と支持板５とを連結することにより、熱変形の影響を防止してリフトピン先端の位置を正確に維持することが可能となる。

図５に示す実施形態においては、ホットプレート２におけるベース部３と支持板５とを連結する支持棒２３の上部に、リニアブッシュ３２を配設している。このため、ベース部３と支持板５とは、図５に示す左右方向に移動可能となっている。このため、この第２支持部材７により、図１および図２の左右方向と図５の左右方向とを一致させる状態でベース部３と支持板５とを連結することにより、熱変形の影響を防止してリフトピン先端の位置を正確に維持することが可能となる。

図６に示す実施形態においては、ホットプレート２におけるベース部３と支持板５とを連結する支持棒２３の上部に、レール３４およびカムフォロワー３３を配設している。このため、ベース部３と支持板５とは、図６に示す紙面に垂直な方向に移動可能となっている。このため、この第２支持部材７により、図１および図２の左右方向と図６の紙面に垂直な方向とを一致させる状態でベース部３と支持板５とを連結することにより、熱変形の影響を防止してリフトピン先端の位置を正確に維持することが可能となる。

図７に示す実施形態においては、ホットプレート２におけるベース部３と支持板５とを連結する支持棒２３の上部に、レール３５、３６を配設している。このため、ベース部３と支持板５とは、図７に示す紙面に垂直な方向に移動可能となっている。このため、この第２支持部材７により、図１および図２の左右方向と図７の紙面に垂直な方向とを一致させる状態でベース部３と支持板５とを連結することにより、熱変形の影響を防止してリフトピン先端の位置を正確に維持することが可能となる。

この発明に係るリフトピン昇降装置の平面図である。 この発明に係るリフトピン昇降装置の正面図である。 第２支持部材７の拡大図である。 第２支持部材７の変形例を示す概要図である。 第２支持部材７の変形例を示す概要図である。 第２支持部材７の変形例を示す概要図である。 第２支持部材７の変形例を示す概要図である。

符号の説明

２ ホットプレート
３ ベース部
４ 支持枠
５ 支持板
６ リフトピン
７ 第２支持部材
８ 第１支持部材
１０ 移動板
１１ モータ
１２ ギア
１３ ラック
１４ ギア
１５ ラック
１７ 軸
２０ 孔部
２１ 連結板
２２ ブラケット
２３ 連結棒
２４ フランジ部
３１ リニアガイド
３２ リニアブッシュ
３３ カムフォロワー
３４ レール
３５ レール
３６ レール
Ｗ 基板

Claims (3)

1. ホットプレートを貫通する複数のリフトピンと、このリフトピンをホットプレートに対して昇降駆動する駆動機構とを備えたホットプレートにおけるリフトピン昇降装置であって、
   前記駆動機構を支持する支持板と、
   前記支持板と前記ホットプレートとを連結する複数の支持部材とを備え、
   前記複数の支持部材のうちの一部は、前記支持板と前記ホットプレートとを固定した状態で連結する第１支持部材から構成され、
   前記複数の支持部材のうちの他の一部は前記支持板と前記ホットプレートとを、前記ホットプレートに対して前記支持板が水平方向に移動可能な状態で連結する第２支持部材から構成されることを特徴とするリフトピン昇降装置。
2. 請求項１に記載のリフトピン昇降機構において、
   前記第１支持部材および前記第２支持部材は、前記ホットプレートから垂下されるものであり、
   前記支持板は、前記ホットプレートに対して吊り下げ支持されるリフトピン昇降装置。
3. 請求項１または請求項２に記載のリフトピン昇降機構において、
   前記第１支持部材は、前記ホットプレートにおける中央部側に対応する位置に配置されており、
   前記第２支持部材は、前記ホットプレートにおける前記第１支持部材より外側に対応する位置に配置されているリフトピン昇降装置。