JP7441995B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

本願明細書に開示される技術は、基板処理装置に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。
基板処理装置においては、基板の搬入時または搬出時などに基板を昇降させるための複数のリフトピンが設けられている。
複数のリフトピンは、基板の保持面に設けられた複数の貫通孔から上方に突き出して基板を支持することによって基板を上昇させ、また、当該貫通孔に収容されることによって基板を下降させ保持面に配置する（たとえば、特許文献１を参照）。
特開２０１０－１１４１７５号公報
特許文献１に示された技術では、リフトピンを昇降させるための駆動機構が枠部材の直下に配置されている。そのため、たとえば、当該駆動機構のメンテナンスを行う場合には、作業者が枠部材の下方に潜り込んで作業を行う必要があり、作業空間が狭く作業しにくいという問題があった。
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、基板処理装置におけるメンテナンス作業が容易となるための技術である。
課題を解決するための手段として本願明細書に開示される技術の態様は、以下のとおりである。
本願明細書に開示される技術の第１の態様は、少なくとも１つのホットプレートと、前記ホットプレートの上面に形成される複数の貫通孔からそれぞれ突き出し、かつ、基板を支持する複数のリフトピンと、前記複数のリフトピンを下方から支持し、前記ホットプレートの下方で平面視において前記ホットプレートと重なって配置された外周が矩形状の枠部材と、平面視において前記枠部材の外周部に配置され、かつ、前記枠部材を昇降させることによって前記複数のリフトピンを昇降させるためのリフトピン駆動部とを備え、前記リフトピン駆動部は、前記枠部材の外側に配置された回転駆動モータと、前記枠部材の周方向に延びて配置され、かつ、前記回転駆動モータの駆動に連動して回転する少なくとも１つのシャフトと、前記シャフトに設けられた複数のピニオンギアと前記枠部材の外周部に設けられた複数のラックとをそれぞれかみ合わせ、かつ、前記回転駆動モータの駆動により前記シャフトを回転させて前記枠部材を昇降させる昇降機構とを備える。
本願明細書に開示される技術の第２の態様は、第１の態様に関連し、前記シャフトは、前記枠部材の互いに直交する２つの周方向に延びるように２つ配置され、かつ、前記シャフトのそれぞれの端部に連動治具が設けられ、前記シャフト同士の回転を連動させる。
本願明細書に開示される技術の第３の態様は、第１または２の態様に関連し、前記ホットプレートが複数積み重なって設けられ、それぞれの前記ホットプレートに、前記複数のリフトピン、前記枠部材および前記リフトピン駆動部が備えられる。
本願明細書に開示される技術の少なくとも第１の態様によれば、平面視で基板の中心から十分に離れた位置にリフトピン駆動部を配置することができるため、基板処理装置におけるメンテナンス作業を行う際に作業が容易となる。
また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
実施の形態に関する、基板処理装置を模式的に示す斜視図である。 図１に例が示された基板処理装置の保持面の下方に設けられるリフトピン、枠部材およびリフトピン駆動部について説明するための図である。 図２に例が示されたリフトピン、枠部材およびリフトピン駆動部の構成を詳細に示す斜視図である。 リフトピン駆動部における駆動力伝達機構および昇降機構の構成の例を示す図である。 リフトピンの昇降動作の例を示す断面図である。 リフトピンの昇降動作の例を示す断面図である。 駆動力伝達機構および昇降機構の構成の例を示す図である。
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化が図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
また、以下に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。
また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。
＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する基板処理装置について説明する。
＜基板処理装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する基板処理装置１を模式的に示す斜視図である。
基板処理装置１は、スリットノズル２を用いて基板３の上面３１に塗布液を塗布するスリットコータである。基板処理装置１は、その塗布液として、耐エッチング被膜であるフォトレジスト液、カラーフィルター用のフォトレジスト液、ポリイミド前駆体（ポリアミド酸）、シリコン、ナノメタルインクまたは導電性材料を含むスラリー（ペースト）などの、種々の塗布液を用いることが可能である。なお、「基板３の上面３１」とは、基板３の両主面のうち塗布液が塗布される側の主面を意味する。
基板処理装置１は、基板３を水平姿勢で吸着保持可能なステージ４と、ステージ４に保持される基板３にスリットノズル２を用いて塗布処理を施す塗布処理部５と、基板処理装置１のそれぞれの構成の動作を制御する制御部７０とを備える。
制御部７０は、内部または外部の記憶媒体（ＨＤＤ、ＲＡＭ、ＲＯＭまたはフラッシュメモリなどの、揮発性または不揮発性のメモリなど）に記憶されたプログラムを実行することによって制御対象を制御するものであり、たとえば、中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）、マイクロプロセッサまたはマイクロコンピュ－タなどで構成される。
図１に例が示されるステージ４は、略直方体の形状を有する花崗岩などの石材で構成される。ステージ４は、その上面（＋Ｚ側の面）のうち－Ｙ側の領域内には、略水平な平坦面に加工されて基板３を保持する保持面４１を備える。保持面４１は、平面視において基板３と重なる領域、または、平面視において基板３と重なる領域よりも僅かに広い領域であればよい。保持面４１には、図示しない多数の真空吸着口が分散して形成されている。これらの真空吸着口によって基板３が吸着されることで、塗布処理の際に基板３があらかじめ定められた位置に略水平状態に保持される。なお、基板３の保持態様はこれに限定されるものではなく、たとえば、機械的に基板３を保持するようにステージ４が構成されていてもよい。
また、ステージ４は、保持面４１が占有する領域よりも＋Ｙ側の領域において、ノズル調整領域１００を備える。ノズル調整領域１００には、塗布処理に先立ってスリットノズル２に対してクリーニング処理を施すノズル清掃装置（図示せず）が配置されている。
基板処理装置１では、スリットノズル２をＹ軸方向に移動させる後述の移動機構が塗布処理部５に設けられており、当該移動機構によって、保持面４１の上方とノズル調整領域１００の上方との間でスリットノズル２を往復移動させることができる。
そして、スリットノズル２がノズル調整領域１００の上方に移動している期間、すなわち、ステージ４において保持面４１が占有する領域の上方にスリットノズル２がない期間に、先に塗布処理がなされた基板３の搬出と、これから塗布処理がなされる基板３の搬入とがステージ４上で行われる。一方、スリットノズル２が保持面４１の上方を移動している間に、保持面４１における基板３の上面３１にスリットノズル２から塗布液が塗布される。
塗布処理部５の移動機構は、主としてステージ４の上方をＸ軸方向に横断してスリットノズル２を支持するブリッジ構造のノズル支持体５１と、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール５２に沿ってノズル支持体５１およびこれに支持されるスリットノズル２を水平移動させるスリットノズル移動部５３とを有する。
ノズル支持体５１は、図１に例が示されるように、ステージ４の左右両端部をＸ軸方向に沿って掛け渡し、保持面４１を跨ぐ架橋構造である。スリットノズル移動部５３は、架橋構造であるノズル支持体５１とノズル支持体５１に保持されるスリットノズル２とを、ステージ４上に保持される基板３に対してＹ軸方向に沿って相対移動させる。
具体的には、スリットノズル移動部５３は、±Ｘ側のそれぞれにおいてスリットノズル２の移動をＹ軸方向に案内するガイドレール５２と、駆動源であるリニアモータ５４と、スリットノズル２の吐出口の位置を検出するためのリニアエンコーダ５５とを有する。
２つのガイドレール５２は、図１に例が示されるように、ステージ４のＸ軸方向の両端部においてＹ軸方向に沿って延びている。
ここで、保持面４１には、基板３を搬入して保持面４１に配置する際、および、保持面４１に保持されている基板３を搬出する際に、基板３を支持するための複数のリフトピン（ここでは、図示せず）が設けられる。それぞれのリフトピンは、保持面４１に形成された貫通孔（ここでは、図示せず）から保持面４１の上面に突き出して、基板３を下方から支持する。
以上のような構成において、スリットノズル２は、基板３が保持される保持面４１の上部空間を、保持面４１に対して相対的にＹ軸方向へ略水平に移動可能となっている。そして、基板処理装置１は、スリットノズル２の吐出口２１から塗布液を吐出しながらスリットノズル２を上記のように相対移動させることで、保持面４１で保持された基板３の上面３１に塗布層を形成することができる。
なお、基板３のそれぞれの辺の端部から所定の幅の領域（額縁状の領域）は、塗布液の塗布対象とならない非塗布領域となっている。
また、基板処理装置１と外部搬送機構との間での基板３の受け渡し期間（すなわち、基板３の搬入搬出期間）などのステージ４上で塗布処理が行われない期間には、スリットノズル２は、基板３の保持面４１から＋Ｙ側に外れる領域であるノズル調整領域１００に待避され（図１に例が示される状態に相当）、スリットノズル２は、ノズル清掃装置によってクリーニング処理を受ける。
なお、基板処理装置１が行う基板処理としては、上記の塗布処理のほかにも、たとえば高温処理なども想定される。その場合、基板３を支持するためのリフトピンは、ホットプレートの上面に形成された貫通孔から突き出すこととなる。また、このようなホットプレートが複数積み重なって備えられる場合であっても、それぞれのホットプレートにリフトピンが備えられることとなる。
図２は、図１に例が示された基板処理装置１の保持面４１の下方に設けられるリフトピン６、枠部材７およびリフトピン駆動部８について説明するための図である。
図２に例が示されるように、ステージ４の保持面４１の下方においては、保持面４１に設けられた複数の貫通孔（ここでは、図示せず）を貫通する複数のリフトピン６と、それぞれのリフトピン６が形成される。
複数のリフトピン６は、共通の枠部材７によって支持されており、枠部材７とともに昇降する。図２における枠部材７は、平面視において保持面４１が配置される領域内に配置されているが、枠部材７が、保持面４１が配置される領域からはみ出して配置されていてもよい。
枠部材７は、その外周のうちの少なくとも一部（外周部）において、リフトピン駆動部８に連結される。リフトピン駆動部８は、ステージ４と直接的または間接的に連結される。
リフトピン駆動部８は、回転駆動モータなどである駆動源８Ａと、駆動源８Ａに接続され、かつ、枠部材７の周方向に駆動源８Ａからの駆動力を伝達する駆動力伝達機構８Ｂと、駆動力伝達機構８Ｂによって伝達された駆動力に応じて昇降する複数の昇降機構８Ｃとを備える。リフトピン駆動部８は、駆動源８Ａに起因する回転駆動または水平駆動を駆動力伝達機構８Ｂによって伝達し、さらに、昇降駆動に変換する。なお、駆動源８Ａは複数備えられていてもよい。
図２に示されるように、リフトピン駆動部８は平面視で枠部材７を囲むように、枠部材７の外周のうちの少なくとも一部（外周部）に沿って配置される。
なお、図２においては、リフトピン駆動部８は、平面視で枠部材７と重ならない位置に配置されているが、リフトピン駆動部８が枠部材７の外周部と少なくとも一部において重なっていてもよい。また、図２においては、リフトピン駆動部８は、少なくとも一部（駆動力伝達機構８Ｂおよび昇降機構８Ｃ）が平面視で保持面４１と重なる位置に配置されているが、リフトピン駆動部８のすべてが、平面視において保持面４１と重ならない位置に配置されていてもよい。
図３は、図２に例が示されたリフトピン６、枠部材７およびリフトピン駆動部８の構成を詳細に示す斜視図である。
図３に例が示されるように、複数のリフトピン６は、格子状に形成された枠部材７のそれぞれの辺に、鉛直上向きに支持される。それぞれのリフトピン６が支持される位置は、保持面４１に形成された貫通孔の位置に対応しており、枠部材７の昇降駆動に連動して、リフトピン６が貫通孔に挿入され、さらに、それぞれのリフトピン６が保持面４１の上面から突き出す。なお、それぞれのリフトピン６の高さ方向（Ｚ軸方向）の位置は、調整可能である。
駆動力伝達機構８Ｂは、駆動源８Ａの駆動に連動して回転する複数のシャフト８２と、枠部材７の角部においてシャフト８２同士を連動させる連動部８４とを備える。ここで、連動部８４は、備えられなくてもよい。連動部８４がない場合であっても、駆動源８Ａに連結されたシャフト８２が枠部材７の周方向に延び、かつ、当該周方向に沿ってその駆動力を伝達することができればよい。
なお、図３における駆動力伝達機構８Ｂは、連動部８４を介して枠部材７の３辺に沿って延びて配置されているが、駆動力伝達機構８Ｂが枠部材７の複数の辺（２辺を含む）に沿って延びて配置されていることによって、複数の辺における昇降機構８Ｃを介して、リフトピン６さらには基板３を、均一にかつ安定的に昇降させることができる。
複数の昇降機構８Ｃは、枠部材７の周方向に互いに離間して配置される。それぞれの昇降機構８Ｃは、枠部材７の外周部と駆動力伝達機構８Ｂとに連結され、枠部材７を昇降させる。
＜リフトピン駆動部の構成について＞
図４は、リフトピン駆動部８における駆動力伝達機構８Ｂおよび昇降機構８Ｃの構成の例を示す図である。
駆動力伝達機構８Ｂは、駆動源８Ａの駆動に連動して回転する複数のシャフト８２と、枠部材７の角部においてシャフト８２同士を連動させる連動部８４とを備える。
図４に例が示されるように、シャフト８２の昇降機構８Ｃに対向する箇所には、ピニオンギア８２Ａが設けられる。また、シャフト８２の端部には、他のシャフト８２と連動するための連動治具８２Ｂが設けられる。連動治具８２Ｂは、連動部８４の内部に挿入され、かつ、連動部８４の内部において他のシャフト８２の連動治具８２Ｂと接触することによって、シャフト同士の回転を連動させる。
一方で、それぞれの昇降機構８Ｃは、シャフト８２に設けられたピニオンギア８２Ａに噛み合うラック８６を備える。ラック８６は枠部材７に連結されており、駆動源８Ａの駆動力は、シャフト８２のピニオンギア８２Ａと昇降機構８Ｃのラック８６とが噛み合うことによって昇降機構８Ｃへ伝達される。
駆動源８Ａの駆動に起因する昇降機構８Ｃの昇降駆動に連動して、昇降機構８Ｃに連結されている枠部材７、さらには、枠部材７によって下方から支持されているリフトピン６が昇降する。
＜リフトピンの昇降動作について＞
図５および図６は、リフトピン６の昇降動作の例を示す断面図である。まず、図５に例が示されるように、リフトピン６がステージ４の保持面４１から上方へ突き出していない状態（図５においては、貫通孔９０にリフトピン６が挿入され、かつ、リフトピン６が保持面４１から上方へ突き出していない状態）では、昇降機構８Ｃに連結された枠部材７が下位置に配置されている。
一方で、昇降機構８Ｃが駆動源８Ａの駆動によって枠部材７を上昇させると、枠部材７が上位置に配置され、それに伴って、枠部材７によって下方から支持されているそれぞれのリフトピン６は、貫通孔９０を介して保持面４１の上方へ突き出す。そうすると、リフトピン６に下面を支持される基板３は保持面４１から離間して持ち上げられる。リフトピン６によって基板３が支持された状態で、基板３の搬入または搬出などが行われる。
なお、図５においては、リフトピン６が保持面４１から突き出さず基板３が保持面４１に接触している場合（または、吸着されている場合）が示されたが、プロキシミティピンなどのように、保持面４１から僅かに突き出した状態が維持されるリフトピンであってもよい。
＜リフトピン駆動部の構成の変形例について＞
図７は、駆動力伝達機構８０Ｂおよび昇降機構８０Ｃの構成の例を示す図である。
図７に例が示されるように、駆動力伝達機構８０Ｂは、リニアモータなどの駆動源の駆動に連動して枠部材７の周方向に水平移動する複数の板部材である。
図７に例が示されるように、駆動力伝達機構８０Ｂの昇降機構８０Ｃに対向する箇所には、スライド孔８８が形成される。スライド孔８８は、駆動力伝達機構８０Ｂの鉛直方向上側に位置する端部８８Ａと、鉛直方向下側に位置する端部８８Ｂとを有し、端部８８Ａと端部８８Ｂとの間は傾斜しつつ滑らかに接続されている。
一方で、それぞれの昇降機構８０Ｃは、駆動力伝達機構８０Ｂに形成されたスライド孔８８に嵌め込まれる凸部である。当該凸部は枠部材７の外周部に形成されている。
そして、駆動源の駆動力に連動して駆動力伝達機構８０Ｂが水平移動すると、スライド孔８８に嵌め込まれた凸部がスライド孔８８の端部８８Ａ（または端部８８Ｂ）から端部８８Ｂ（または端部８８Ａ）へと、スライド孔８８に嵌め込まれた状態で滑らかに移動して昇降する。
そうすることによって、駆動源の駆動に起因する昇降機構８０Ｃの昇降駆動に連動して、昇降機構８０Ｃに連結されている枠部材７、さらには、枠部材７によって下方から支持されているリフトピン６が昇降する。
なお、駆動力伝達機構および昇降機構の構成は、他にも多様な構成が想定される。たとえば、クランクアームまたはボールネジなどを用いて、回転駆動モータの回転駆動を昇降駆動に変換する機構の組み合わせとしてもよい。また、ベルト、チェーンまたはワイヤーなどを枠部材７の周方向に沿って張り、それによって回転駆動モータの駆動力を伝達してもよい。または、複数のギアを枠部材７の周方向に沿って連結させ、それによって回転駆動モータの駆動力を伝達してもよい。
＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、保持面４１と、複数のリフトピン６と、枠部材７と、リフトピン駆動部８とを備える。保持面４１は、上面に基板３を保持する。複数のリフトピン６は、保持面４１に形成される複数の貫通孔９０を介して保持面４１の上面へそれぞれ突き出す。枠部材７は、複数のリフトピン６を下方から支持し、かつ、平面視において保持面４１と重なって配置される。リフトピン駆動部８は、平面視において枠部材７の外周部に配置される。また、リフトピン駆動部８は、枠部材７を昇降させることによって複数のリフトピン６を昇降させる。ここで、リフトピン駆動部８は、駆動源８Ａと、駆動力伝達機構８Ｂ（または駆動力伝達機構８０Ｂ）と、複数の昇降機構８Ｃ（または昇降機構８０Ｃ）とを備える。駆動力伝達機構８Ｂは、枠部材７の周方向に延びて配置され、かつ、駆動源８Ａの駆動力を伝達する。複数の昇降機構８Ｃは、駆動力伝達機構８Ｂと枠部材７の外周部とに連結され、かつ、枠部材７を昇降させる。
このような構成によれば、平面視で基板３の中心から十分に離れた位置にリフトピン駆動部８を配置することができるため、駆動源８Ａまたは昇降機構８Ｃなどのメンテナンス作業を行う際に、基板３の下方に潜り込む必要がなくなる。よって、メンテナンス作業が容易となる。また、枠部材７の周方向に延びて形成される駆動力伝達機構８Ｂが駆動源８Ａの駆動力を複数の昇降機構８Ｃへ伝達するため、複数の昇降機構８Ｃを介して枠部材７全体を均等にかつ安定的に昇降させることができる。また、枠部材７の外周部において複数の昇降機構８Ｃを十分に離して配置することができるため、枠部材７に支持されている複数のリフトピン６を均等にかつ安定的に昇降させることができる。
なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、リフトピン駆動部８は、平面視において枠部材７と重ならない。このような構成によれば、リフトピン駆動部８が平面視において枠部材７の外周部側へずれて配置されることによって、リフトピン駆動部８（特に駆動源８Ａ）において生じる熱が枠部材７の下方に籠もりにくくなる。特に、保持面４１において高温処理または冷却処理などが行われる場合には、保持面４１の下方にリフトピン駆動部８が配置されていると、急激な温度変化の影響を受けてリフトピン駆動部８に不具合が生じやすい。そのため、このような構成が有効である。また、リフトピン駆動部８を枠部材７と重ならない位置に配置することによって、枠部材７と同じ高さにリフトピン駆動部８を配置することができるため、基板処理装置１の構成の高さを低く抑えることができる。よって、メンテナンス作業の安全性が向上し、また、基板処理装置１の輸送に際しても安全性を向上させることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、リフトピン駆動部８は、平面視において保持面４１と重ならない。このような構成によれば、リフトピン駆動部８が平面視において保持面４１の外側へ露出することによって、リフトピン駆動部８（特に駆動源８Ａ）において生じる熱を効果的に放熱することができる。また、リフトピン駆動部８を保持面４１と重ならない位置に配置することによって、保持面４１と同じ高さにリフトピン駆動部８を配置することができる。そのため、基板処理装置１の構成の高さを低く抑えることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、駆動力伝達機構８Ｂ（または駆動力伝達機構８０Ｂ）は、枠部材７の異なる２つの周方向に延びて配置される。このような構成によれば、駆動源８Ａからの駆動力が駆動力伝達機構８Ｂによって枠部材７の複数の辺に沿って伝達される。そのため、複数の辺における昇降機構８Ｃを介して、リフトピン６さらには基板３を、均一にかつ安定的に昇降させることができる。
＜以上に記載された実施の形態の変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。
したがって、例が示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。
また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。
１ 基板処理装置
２ スリットノズル
３ 基板
４ ステージ
５ 塗布処理部
６ リフトピン
７ 枠部材
８ リフトピン駆動部
８Ａ 駆動源
８Ｂ，８０Ｂ 駆動力伝達機構
８Ｃ，８０Ｃ 昇降機構
２１ 吐出口
３１ 上面
４１ 保持面
５１ ノズル支持体
５２ ガイドレール
５３ スリットノズル移動部
５４ リニアモータ
５５ リニアエンコーダ
７０ 制御部
８２ シャフト
８２Ａ ピニオンギア
８２Ｂ 連動治具
８４ 連動部
８６ ラック
８８ スライド孔
８８Ａ，８８Ｂ 端部
９０ 貫通孔
１００ ノズル調整領域

Claims (3)

  1. 少なくとも１つのホットプレートと、
    前記ホットプレートの上面に形成される複数の貫通孔からそれぞれ突き出し、かつ、基板を支持する複数のリフトピンと、
    前記複数のリフトピンを下方から支持し、前記ホットプレートの下方で平面視において前記ホットプレートと重なって配置された外周が矩形状の枠部材と、
    平面視において前記枠部材の外周部に配置され、かつ、前記枠部材を昇降させることによって前記複数のリフトピンを昇降させるためのリフトピン駆動部とを備え、
    前記リフトピン駆動部は、
    前記枠部材の外側に配置された回転駆動モータと、
    前記枠部材の周方向に延びて配置され、かつ、前記回転駆動モータの駆動に連動して回転する少なくとも１つのシャフトと、
    前記シャフトに設けられた複数のピニオンギアと前記枠部材の外周部に設けられた複数のラックとをそれぞれかみ合わせ、かつ、前記回転駆動モータの駆動により前記シャフトを回転させて前記枠部材を昇降させる昇降機構とを備える、
    基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置であり、
    前記シャフトは、前記枠部材の互いに直交する２つの周方向に延びるように２つ配置され、かつ、前記シャフトのそれぞれの端部に連動治具が設けられ、前記シャフト同士の回転を連動させる、
    基板処理装置。
  3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であり、
    前記ホットプレートが複数積み重なって設けられ、それぞれの前記ホットプレートに、前記複数のリフトピン、前記枠部材および前記リフトピン駆動部が備えられる、
    基板処理装置。
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