JP2022501811A - ピンリフトデバイス - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 13
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 13
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 4
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 flat panel Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
Abstract
Description
本発明は、少なくとも1つの支持ピンによってプロセスチャンバ内で基板を移動及び配置するピンリフトデバイスに関する。
Claims (14)
- 真空プロセスチャンバ(4)によって提供され得るプロセス雰囲気領域(P)内で、処理される基板(1)、特に、ウェーハを移動及び配置するように設計されたピンリフトデバイス(10)であって、調整軸(A)に沿って延びるハウジング(31)と、前記ハウジング(31)の第1の端部領域に配列され、ハウジング開口部(34)を有する前部ハウジング端部(33)と、前記ハウジング(31)の第2の端部領域に配列される駆動部(11)と、前記調整軸(A)の方向に前記ハウジング内で可動な部分(21)を有する調整デバイス(15)と、前記前部ハウジング端部(33)における第1のストップ(17a)とそこから離れた第2のストップ(17b)との間に前記ハウジング(31)の内部に形成された前記調整デバイス(15)のガイドセクション(17)と、支持ピン(59)を運ぶように前記調整デバイス(15)から前記ハウジング開口部(34)を通って導くカップリング(32)と、を有し、
緊密接続デバイス(55)は、前記ハウジング(31)の内側の前記前部ハウジング端部(33)と前記調整デバイス(15)との間に形成され、
緊密接続デバイス(55)は、前記ハウジング開口部(34)を介したアクセスが、前記緊密接続デバイス(55)及び前記調整デバイス(15)によって閉鎖される第1の内部領域にのみ通じる方法で、形成され、前記ハウジング端部(33)及び前記調整デバイス(15)に固定され、
接続チャネル(18)は、前記ガイドセクション(17)において前記第1のストップ(17a)から前記第2のストップ(17b)まで延び、前記ハウジング(31)、前記ハウジング端部(33)、前記接続デバイス(55)、前記調整デバイス(15)、及び前記駆動部(11)の間の第2の内部領域での接続を確保することを特徴とする、ピンリフトデバイス(10)。 - 前記調整デバイス(15)が、ガイドスリーブ(16)によって前記ガイドセクション(17)上で調整可能に案内されることを特徴とする、
請求項1に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 前記ガイドスリーブ(16)及び前記ガイドセクション(17)が円柱状の接触領域を有することを特徴とする、
請求項2に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 前記接続デバイス(55)が、ベローズ形のシール要素を含むことを特徴とする、
請求項1から3のいずれか一項に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 接続チャネル(18)が、前記ハウジング(31)の内側に長手方向の溝として形成されることを特徴とする、
請求項1から4のいずれか一項に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 長手方向の溝に案内されるフェザーキー(38)が可動部分(21)上に配列され、前記フェザーキーが前記接続チャネル(18)の前記長手方向の溝内の通路を空けることを特徴とする、
請求項5に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 補償開口部(35)が、隣接する第2の内部領域に近接していることを特徴とする、
請求項1から6のいずれか一項に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 前記補償開口部(35)が、前記接続チャネル(18)に近接していることを特徴とする、
請求項7に記載のピンリフトデバイス(10)。 - フィルタ(36)が前記補償開口部(35)に配置され、粒子の環境への漏出を低減することを特徴とする、
請求項7又は8に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 前記補償開口部(35)が、好ましくは調整可能な弁(V)を介して、補償コンテナ(37)又は真空ポンプ(P)に接続されていることを特徴とする、
請求項7から9のいずれか一項に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 前記駆動部(11)がねじ付きロッド(13)を含み、前記調整デバイス(15)がスライド(14)を含み、前記スライド(14)が、前記ねじ付きロッド(13)に結合され、前記ねじ付きロッド(13)に沿って直線的に可動であることを特徴とする、
請求項1から10のいずれか一項に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 前記駆動部(11)が、前記ねじ付きロッド(13)に結合され、動作中に前記ねじ付きロッド(13)の回転を提供する制御可能な電気モーターを有することを特徴とする、
請求項11に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 前記駆動部(11)が、前記調整デバイス(15)に結合された駆動シリンダを含むことを特徴とする、
請求項1から12のいずれか一項に記載のピンリフトデバイス(10)。 - 前記接続デバイス(55)が、特に気密の方法で、前記第1の内部領域を前記第2の内部領域から分離することを特徴とする、
請求項1から13のいずれか一項に記載のピンリフトデバイス(10)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018007307.7 | 2018-09-17 | ||
DE102018007307.7A DE102018007307A1 (de) | 2018-09-17 | 2018-09-17 | Stifthubvorrichtung |
PCT/EP2019/074610 WO2020058150A1 (de) | 2018-09-17 | 2019-09-16 | Stifthubvorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022501811A true JP2022501811A (ja) | 2022-01-06 |
JP7368460B2 JP7368460B2 (ja) | 2023-10-24 |
Family
ID=68066775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021514350A Active JP7368460B2 (ja) | 2018-09-17 | 2019-09-16 | ピンリフトデバイス |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220044957A1 (ja) |
JP (1) | JP7368460B2 (ja) |
KR (1) | KR20210056332A (ja) |
CN (1) | CN112714950B (ja) |
DE (1) | DE102018007307A1 (ja) |
TW (1) | TWI809177B (ja) |
WO (1) | WO2020058150A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102019006050A1 (de) | 2019-08-28 | 2021-03-04 | Vat Holding Ag | Stifthubvorrichtung mit Gleitführung |
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CN115991896A (zh) | 2021-10-18 | 2023-04-21 | 住友橡胶工业株式会社 | 轮胎 |
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-
2018
- 2018-09-17 DE DE102018007307.7A patent/DE102018007307A1/de not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-08-21 TW TW108129767A patent/TWI809177B/zh active
- 2019-09-16 US US17/276,744 patent/US20220044957A1/en active Pending
- 2019-09-16 CN CN201980059750.7A patent/CN112714950B/zh active Active
- 2019-09-16 KR KR1020217005237A patent/KR20210056332A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-09-16 JP JP2021514350A patent/JP7368460B2/ja active Active
- 2019-09-16 WO PCT/EP2019/074610 patent/WO2020058150A1/de active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN112714950A (zh) | 2021-04-27 |
TW202013591A (zh) | 2020-04-01 |
DE102018007307A1 (de) | 2020-03-19 |
KR20210056332A (ko) | 2021-05-18 |
WO2020058150A1 (de) | 2020-03-26 |
JP7368460B2 (ja) | 2023-10-24 |
US20220044957A1 (en) | 2022-02-10 |
CN112714950B (zh) | 2023-04-25 |
TWI809177B (zh) | 2023-07-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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