KR20210056332A - 핀 리프팅 디바이스 - Google Patents
핀 리프팅 디바이스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210056332A KR20210056332A KR1020217005237A KR20217005237A KR20210056332A KR 20210056332 A KR20210056332 A KR 20210056332A KR 1020217005237 A KR1020217005237 A KR 1020217005237A KR 20217005237 A KR20217005237 A KR 20217005237A KR 20210056332 A KR20210056332 A KR 20210056332A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- lifting device
- pin lifting
- pin
- connection
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 flat panel Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Vehicle Body Suspensions (AREA)
- Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 핀 리프팅 디바이스(10)는, 프로세스 챔버(4)에서, 프로세싱될 기판을 이동시키도록 설계되며, 조정 축(A)을 따라 연장되는 하우징(31), 하우징(31)의 제1 단부 구역에 배열되고 하우징 개구(34)를 갖는 하우징 단부(33), 하우징(31)의 제2 단부 구역에 배열된 구동 파트(11), 조정 축(A)의 방향으로 하우징에서 이동할 수 있는 파트(21)를 갖는 조정 디바이스(15), 전방 하우징 단부(33)에 있는 제1 스톱(17a)과 전방 하우징 단부(33)로부터 멀리 있는 제2 스톱(17b) 사이에서 하우징(31) 내부 상에 형성된, 조정 디바이스(15)를 위한 가이드 섹션(17), 전방 하우징 단부(33)와 조정 디바이스(15) 사이에서 하우징 내부에 형성된 밀폐 연결 디바이스(55), 및 가이드 섹션(17)에서 제1 스톱(17a)으로부터 제2 스톱(17b)까지 연장되는 연결 채널(18)을 포함한다. 인접 제2 내측 구역은 이동 가능 파트(21)의 이동 동안에도 제2 내측 구역의 체적 변화들을 최소화한다.
Description
본 발명은 적어도 하나의 지지 핀에 의해 프로세스 챔버에서 기판을 이동 및 위치시키기 위한 핀 리프팅 디바이스(pin lifting device)에 관한 것이다.
핀 리프터들로 또한 알려져 있는 핀 리프팅 디바이스들은 전형적으로, 프로세스 챔버 내의 프로세싱될 기판의 수용 및 정의된 위치 설정을 위해 설계 및 제공된다. 이들은, 특히, 오염 입자들이 존재하지 않는 보호된 분위기에서 이루어져야만 하는 IC, 반도체, 플랫 패널, 또는 기판 생산 분야에서 진공 챔버 시스템들을 위해 사용된다.
그러한 진공 챔버 시스템들은 특히, 적어도 하나의 진공배기 가능(evacuatable) 진공 챔버를 포함하며, 그 진공배기 가능 진공 챔버는 프로세싱 또는 생산될 반도체 엘리먼트들 또는 기판들을 수용하기 위해 제공되고, 적어도 하나의 진공 챔버 개구를 갖고, 그 진공 챔버 개구를 통해 진공 챔버 내로 그리고 밖으로 반도체 엘리먼트들 또는 다른 기판들이 가이딩될 수 있다. 예컨대, 반도체 웨이퍼들 또는 액정 기판들을 위한 생산 플랜트에서, 고도로 민감한 반도체 또는 액정 엘리먼트들이 여러 프로세스 진공 챔버들을 순차적으로 통과하며, 여기서, 프로세스 진공 챔버들 내에 위치된 파트들은 프로세싱 디바이스에 의해 각각 프로세싱된다.
그러한 프로세스 챔버들은 대개 적어도 하나의 이송 밸브(transfer valve)를 가지며, 그 이송 밸브의 단면은 기판 및 로봇에 대해 적응되고, 그 이송 밸브를 통해, 기판이 진공 챔버 내로 도입될 수 있고, 필요한 경우, 의도된 프로세싱 후에 제거될 수 있다. 대안적으로, 예컨대, 제2 이송 밸브가 제공될 수 있으며, 그 제2 이송 밸브를 통해, 프로세싱된 기판이 챔버로부터 제거된다.
기판, 예컨대 웨이퍼는, 예컨대, 적합하게 설계되고 제어되는 로봇 암에 의해 가이딩(guide)되며, 이는 이송 밸브에 의해 제공되는, 프로세스 챔버 내의 개구를 통해 통과될 수 있다. 이어서, 로봇 암으로 기판을 파지하고, 프로세스 챔버에 기판을 배치하고, 정의된 방식으로 챔버에 기판을 내려놓음으로써, 프로세스 챔버가 로딩(load)된다. 그에 따라, 프로세스 챔버가 비워진다.
기판의 배치 및 챔버 내의 기판의 정확한 위치 설정을 위해, 기판의 비교적 높은 정확성 및 이동성이 보장되어야만 한다. 이 목적을 위해, 기판에 대한 복수의 지지 포인트들을 제공하여 전체 기판에 걸친 (기판의 데드 웨이트(dead weight)로 인한) 하중 분배를 제공하는 핀 리프팅 시스템들이 사용된다.
예컨대, 기판은 로봇에 의해 리프팅 디바이스의 지지 핀들 위에 위치되고 핀들 상에 배치된다. 로봇이 멀리 이동된 후에, 기판은 핀들을 하강시킴으로써 캐리어, 예컨대 전위 플레이트 또는 척(chuck)(머시닝 프로세스 동안 기판을 견고하게 고정하기 위한 디바이스(클램핑 수단)) 상에 놓이며, 전형적으로는 기판을 운반하는 로봇 암은, 예컨대 핀들을 하강시키기 전에, 챔버 밖으로 이동된다. 핀들은 기판을 내려놓은 후에 더 하강될 수 있고, 이어서, 핀들은 기판으로부터 분리되며, 즉, 핀들과 기판이 접촉하지 않게 된다. 대안적으로, 지지 핀들은 기판과 접촉된 상태로 유지될 수 있다. 로봇 암의 제거 및 챔버의 폐쇄(및 프로세스 가스의 도입 또는 진공배기) 후에, 프로세스 단계가 수행된다.
동시에, 프로세싱될 기판들의 가능한 가장 부드럽고 신중한 처리, 및 가능한 가장 짧은 프로세싱 시간이 제공되어야 한다. 이는 챔버에서 기판이 가능한 신속하게 정의된 상태들(로딩 및 언로딩 위치 및 프로세싱 위치)에 도달될 수 있는 것을 의미한다.
반도체 웨이퍼들의 프로세싱 동안 원하지 않는 충격들을 방지하기 위해, 예컨대 US 6,481,723 B1은 핀 리프터에서 경질 모션 스톱(hard motion stop)들 대신에 특수한 스톱 디바이스의 사용을 제안한다. 여기서, 경질 플라스틱 스톱들은 더 연질로 설계된 스톱 파트와 경질 스톱의 조합으로 대체될 것이며, 여기서, 먼저, 이동을 제한하기 위해 연질 스톱 파트와 접촉이 이루어지고, 이어서, 대응하게 댐핑(damp)된 방식으로 연질 스톱 파트와 경질 스톱이 접촉된다.
US 6,646,857 B2는 검출된 발생 힘에 의한 리프팅 이동의 조절을 제안한다. 리프팅 핀들은 수신된 힘 신호에 따라 이동될 수 있고, 그에 따라, 리프팅 핀들에서의 리프팅 힘은 항상, 웨이퍼 상에 적절하게 도징(dose)되고 제어된다.
각각의 프로세싱 사이클에서, 핀 리프팅 디바이스(핀 리프터)의 지지 핀(핀)은 픽업될 기판과 접촉되고 그 기판으로부터 릴리즈(release)된다. 이 경우, 지지 핀은, 하우징(housing) 상에 배열된 구동 디바이스에 의해, 하우징의 제1 면 단부 구역에 배열된 하우징 단부의 하우징 개구를 통해, 하우징에 대해 외측으로 그리고 내측으로 이동된다.
이동에 적합한 베어링들 및 윤활제들이, 장기간에 걸친, 이동 가능 파트를 홀딩하는 핀 리프팅 디바이스의 그러한 이동 가능 파트 및 지지 핀의 이동을 보장하기 위해 사용된다. 하우징에서의 이동 가능 파트의 이동은 하우징의 자유 내부 공간의 변화들을 초래하며, 여기서, 이동 변화 방향으로, 이동 가능 파트의 양 측들에 배치된 2개의 부분 공간들의 자유 체적들이 변화된다. 폐쇄된 하우징의 체적 변화들은 지지 핀의 정확한 이동 또는 위치 설정에 영향을 미칠 수 있는 압력 변화들을 초래한다. 하우징이 밀폐식으로(tightly) 밀봉되지 않는 경우, 체적 변화들로 인해 공기 또는 가스가 하우징 외부로 그리고 내로 이동하게 될 것이다. 입자들, 특히 윤활유 입자들은 하우징으로부터 빠져나와 인근 프로세스 챔버에 도달할 가능성이 있을 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 위의 단점들을 감소 또는 방지하는 개선된 핀 리프팅 디바이스를 제공하는 것이다.
특히, 본 발명의 목적은, 지지 핀들의 이동이 가능한 방해받지 않는 방식으로 수행되고 이로부터 입자들이 프로세스 챔버에 진입할 수 없게 되는 개선된 핀 리프팅 디바이스를 제공하는 것이다.
이들 목적들은 청구항 제1항의 특징들의 실현에 의해 해소된다. 대안적인 또는 유리한 방식으로 본 발명을 추가로 발전시키는 특징들은 종속 청구항들에서 발견될 수 있다.
본 발명에 따른 핀 리프팅 디바이스는, 진공 프로세스 챔버에 의해 제공되는 프로세스 분위기 영역에서, 프로세싱될 기판을 이동 및 위치시키도록 설계된다. 핀 리프팅 디바이스는, 조정 축을 따라 연장되는 하우징, 하우징의 제1 단부 구역에 배열된 하우징 개구를 갖는 전방 하우징 단부, 하우징의 제2 단부 구역에 배열된 구동 파트, 조정 축의 방향으로 하우징에서 이동 가능한 파트를 갖는 조정 디바이스, 전방 하우징 단부에 있는 제1 스톱과 전방 하우징 단부로부터 멀리 있는 제2 스톱 사이에서 하우징 상에 형성된, 조정 디바이스를 위한 내측 가이드 섹션, 및 지지 핀을 운반하기 위해 조정 디바이스로부터 하우징 개구를 통해 이어지는 커플링을 포함한다. 전방 하우징 단부와 조정 디바이스 사이에서 하우징 내에 형성된 밀폐(tight) 연결 디바이스는, 하우징 개구를 통한 접근이 밀폐 연결 디바이스 및 조정 디바이스에 의해 차단된 제1 내측 구역 내로만 이어지도록 하는 방식으로, 하우징 단부 및 조정 디바이스에 형성 및 고정된다. 연결 채널은 가이딩 섹션에서 제1 스톱으로부터 제2 스톱까지 연장되고, 이에 의해, 하우징, 하우징 단부, 연결 디바이스, 조정 디바이스, 및 구동 파트 사이의 제2 내측 구역의 연결이 보장된다.
밀봉 연결 디바이스는 입자들이 프로세스 챔버에 진입될 수 없는 것을 보장한다. 인접(contiguous) 제2 내측 구역은 이동 가능 파트의 이동들 동안에도 이 제2 내측 구역의 체적의 변화들을 최소화하고, 지지 핀들의 이동이 본질적으로 방해받지 않는 방식으로 수행될 수 있는 것을 보장한다.
하우징에 탑재되고 조정 축의 방향으로 이동 가능한 조정 디바이스는 하우징에서 이동 가능한 파트를 포함한다. 이동 가능 파트는 바람직하게는 슬리브-형상 섹션을 포함하며, 이의 외측 형상은 하우징의 내측 형상에 대한 가이드 섹션으로서 구성된다. 조정 축의 방향으로 슬리브-형상 섹션의 양 측들에 형성된 단부 면들은 제1 및 제2 스톱에서 하우징의 연관된 스톱 면들과 접촉한다.
핀 리프팅 디바이스의 하우징 개구가 프로세스 챔버 내로 개방되고, 프로세스 챔버가 밀폐식으로 밀봉 가능해야만 하기 때문에, 밀폐 연결 디바이스가 하우징 개구와 지지 핀에 연결된 조정 디바이스 사이에 삽입된다. 조정 디바이스에서, 밀폐 연결 디바이스는 이동 가능 파트, 바람직하게는 슬리브-형상 섹션에 고정된다. 특히 적합한 연결 디바이스는 벨로즈-형상(bellows-shaped) 밀봉 엘리먼트를 포함하며, 벨로즈-형상 밀봉 엘리먼트는 하우징 개구 및 조정 디바이스, 특히, 조정 디바이스의 이동 가능 파트에 밀폐식으로 연결되고, 지지 핀의 원하는 이동들을 허용한다.
연결 디바이스는 연결 디바이스 및 이동 가능 파트에 의해 한정된 영역으로의 접근만이 하우징 내의 개구를 통과하는 것이 가능하게 되는 방식으로 설계된다. 하우징의 나머지 내부는 연결 디바이스에 의해 제1 내부로부터 밀폐식으로 분리된다. 조정 디바이스의 이동 가능 파트는 하우징에 변위 가능하게 탑재되고, 하우징, 연결 디바이스, 및 이동 가능 파트에 의해 한정된 제2 내측 구역을 2개의 구획들로 분할한다. 이 2개의 섹션들 사이의 연결 채널은 압력 변동들 및 연관된 장애들을 감소시킨다.
바람직한 실시예에서, 연결 디바이스는 제2 내측 구역으로부터 기밀 방식으로 제1 내측 구역을 분리하고, 제2 내측 구역은 이를 둘러싸는 엘리먼트들에 의해 기밀 방식으로 환경으로부터 분리되며, 여기서, 제2 내측 구역은 선택적으로 균등화 개구(equalizing opening)를 포함한다.
유리한 실시예에서, 핀 리프팅 디바이스는 제2 내측 구역의 균등화 개구에 배열된 차단 디바이스를 가지며, 이는 적어도, 입자들이 환경 내로 빠져나가는 것을 제한한다.
차단 디바이스의 제1 실시예에서, 차단 디바이스는 제2 내측 구역으로부터 환경 내로의 균등화 개구, 및 이 균등화 개구 내의 필터를 포함하며, 여기서, 균등화 개구를 통한 유출은 필터를 통하는 통로를 통해서만 가능하다. 이 목적을 위해, 필터의 적어도 하나의 연장부는 필터를 위한 수용 영역의 대응하는 연장부에 적합하게 되어, 필터를 통하는 유동과 관련하여 수용 영역과 필터 사이에 밀폐 연결이 보장된다. 선택적으로, 통로 영역 주위를 따라 이어지는 링 영역에서 필터와 수용 영역 사이에 밀봉부가 삽입된다.
적절한 필터를 선택함으로써, 입자들, 특히 윤활제들의 고체 부분들이 본질적으로 제2 내측 구역으로부터 환경 내로 빠져나갈 수 없는 것이 보장될 수 있다. 필터는 단순한 다공성 엘리먼트, 바람직하게는 소결 필터로서 설계될 수 있다. 특히, 필터는 소결에 의해 제조된다. 이는 바람직하게는 금속, 세라믹, 또는 PTFE로 제조된다.
차단 디바이스의 다른 실시예에서, 이는 제2 내부 파트로부터 보상 용기에 연결된 파이프로의 균등화 개구를 포함한다. 따라서, 이동 가능 파트를 갖는 제2 내측 구역에 위치된 가스는 항상, 환경에 대해 밀봉된 기밀 공간에 있게 된다. 따라서, 이 실시예에서, 필터가 생략될 수 있다. 선택적으로, 보상 용기는 유연하게 설계되어, 이동 가능 파트가 이동할 때, 입자들과 함께 하우징으로부터 빠져나가는 가스가 상당한 과압의 축적 없이 보상 용기에서 흡수될 수 있거나, 또는 하우징에 진입하는 가스가 상당한 저압 없이 보상 용기로부터 역류할 수 있다.
차단 디바이스의 추가적인 실시예에서, 이는 제2 내측 구역으로부터 라인(line)으로의 균등화 개구를 포함하며, 이를 통해, 제2 내측 구역에서 원하는 압력, 바람직하게는 진공이 형성될 수 있다. 펌프 또는 진공 소스를 이용하여 원하는 진공이 달성될 수 있다. 필요한 경우, 보호 가스가 라인을 통해 제2 내측 구역 내로 도입된다.
바람직한 실시예에서, 밸브는 균등화 개구에 연결되며, 이는 보상 용기, 진공 펌프, 또는 보호 가스 소스로의 연결을 조정 가능하게 만든다. 선택적으로, 밸브는 보상 용기, 또는 필터로 종결되는 환경으로의 연결에 연결될 수 있다.
하우징 상의 차단 디바이스의 배열은, 원하지 않는 입자들 및/또는 가스들에 대해, 핀 리프팅 디바이스의 주변들과 이동 가능 파트를 갖는 제2 내측 구역 사이의 교환을 분리한다. 이 핀 리프팅 디바이스는 어떠한 문제들도 없이 클린 룸에서 사용 가능하다.
바람직한 실시예에서, 슬라이드가 이동 가능 파트에 할당되며, 이는 구동 유닛의 나사형 로드(threaded rod)에 커플링되고, 나사형 로드를 따라 선형으로 이동될 수 있다.
다른 실시예에서, 조정 디바이스는 리프팅 실린더의 푸시 로드(push rod)에 의해 이동된다.
구동 유닛은 또한, 제어 가능 전기 모터를 가질 수 있으며, 제어 가능 전기 모터는 나사형 로드에 커플링되고, 특히 조정 축을 중심으로, 동작 동안 나사형 로드의 회전을 제공한다. 따라서, 핀 리프팅 디바이스는 메카트로닉 핀 리프팅 디바이스로서 실현될 수 있다.
전기 모터에 의해 나사형 로드의 회전이 제공될 때, 슬라이드, 이동 가능 파트, 그리고 그에 따른 지지 핀의 선형 이동이 나사형 로드와 슬라이드의 상호 작용을 통해 이루어질 수 있다.
이동 가능 파트들의 수 및 이동될 질량들은 슬라이드를 갖는 실시예에 의해 비교적 적게 유지될 수 있다. 따라서, 핀 리프팅 디바이스는 비교적 신속하고 효율적으로 동작될 수 있고, 즉, 웨이퍼는 동시에 신속하고 정밀하게 상승 또는 하강될 수 있다.
슬라이드는 나사형 로드의 나사산에 대응하는 암나사를 갖는 것이 바람직하다. 부가하여, 슬라이드는, 예컨대, 선형 가이드(예컨대, 홈)에 의해 회전이 가능하지 않게 탑재되고, 그에 따라, 병진 운동 자유도만을 갖도록 하는 방식으로, 핀 리프팅 디바이스에 제공될 수 있다. 슬라이드의 자유도들을 제한하는 것에 의해, 슬라이드는 나사형 로드를 회전시킴으로써 선형적으로 이동될 수 있고 높은 정밀도로 위치될 수 있다. 이러한 설계는 또한, 구동 방향으로 조정 축에 평행하게 작용하는 비교적 큰 힘들, 예컨대 프로세싱될 기판의 데드 웨이트로 인한 힘들을 흡수하고 중화(counteract)시킬 수 있다.
유리한 실시예에서, 선형 가이드는 종방향 홈, 및 종방향 홈에 있는 맞물림 엘리먼트를 포함한다. 종방향 홈과 맞물림 엘리먼트의 상호 작용은 이동 가능 파트의 이동을 하우징 내의 이동 가능 파트의 비틀림 없는 종방향 변위로 감소시킨다. 종방향 홈은 또한, 조정 디바이스의 이동 가능 파트에 의해 서로 분리된, 하우징 내부의 구획들 사이에 연결 채널로서 사용될 수 있다. 종방향 홈은 바람직하게는 하우징 내부 상에 형성되고, 페더 키(feather key)가 이동 가능 파트 상에 삽입되며, 이는 종방향 홈에서 가이딩되고, 이에 의해, 비틀림으로부터의 보호가 보장된다. 페더 키가 홈 방향의 통로를 완전히 폐쇄하지 않기 때문에, 종방향 홈은 또한, 제1 및 제2 스톱 사이 그리고 그에 따른 구획들 사이에 연결 채널로서 이용 가능하며, 여기서, 페더 키에 대해 이용 가능한 채널 단면이 약간 감소된다.
다른 실시예에서, 구동 유닛은 조정 디바이스에 커플링된 공압 구동 실린더를 가질 수 있다. 공압 구동 실린더는 조정 디바이스의 선형 이동을 발생시킬 수 있고, 바람직하게는, 푸시 엘리먼트, 예컨대 푸시 로드에 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 디바이스들은 도면들에 개략적으로 도시된 구체적인 실시예 예들에 의해 아래에서 더 상세히 단지 예로써 설명되며, 여기서, 본 발명의 추가적인 이점들이 또한 논의되고, 아래에서 도면들이 상세히 설명된다.
도 1은 핀 리프팅 디바이스를 갖는, 웨이퍼를 위한 진공 프로세싱 디바이스의 실시예의 개략도를 도시한다.
도 2는 핀 리프팅 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 3은 핀 리프팅 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 4는 핀이 리트랙트(retract)된 위치에 있는 핀 리프팅 디바이스 내부 종단면을 도시한다.
도 5는 핀이 연장된 위치에 있는 핀 리프팅 디바이스 내부 종단면을 도시한다.
도 6은 밸브, 보상 용기, 및 펌프를 갖는 핀 리프팅 디바이스의 내부 종단면의 섹션을 도시한다.
도 1은 핀 리프팅 디바이스를 갖는, 웨이퍼를 위한 진공 프로세싱 디바이스의 실시예의 개략도를 도시한다.
도 2는 핀 리프팅 디바이스의 사시도를 도시한다.
도 3은 핀 리프팅 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 4는 핀이 리트랙트(retract)된 위치에 있는 핀 리프팅 디바이스 내부 종단면을 도시한다.
도 5는 핀이 연장된 위치에 있는 핀 리프팅 디바이스 내부 종단면을 도시한다.
도 6은 밸브, 보상 용기, 및 펌프를 갖는 핀 리프팅 디바이스의 내부 종단면의 섹션을 도시한다.
도 1은 진공 조건들 하에서 반도체 웨이퍼(1)를 프로세싱하기 위한 프로세스 셋업을 개략적으로 도시한다. 웨이퍼(1)는 제1 로봇 암(2)에 의해 제1 진공 이송 밸브(5a)를 통해 진공 챔버(4)(프로세스 분위기 영역(P)) 내에 삽입되고, 본 발명에 따른 핀 리프팅 디바이스들의 지지 핀들(7)에 의해 적소에 놓인다. 이어서, 웨이퍼(1)는 지지 핀들(7)에 의해 픽업되거나 또는 놓이고, 로봇 암(2)은 멀리 이동된다. 웨이퍼(1)는 전형적으로, 로봇 암, 또는 로봇 암(2, 3) 상에 제공된 지지 디바이스 상에 놓이거나, 또는 특정 지지 디바이스에 의해 홀딩된다. 웨이퍼(1)가 핀들(7)에 의해 픽업된 후에, 로봇 암은 챔버(4) 밖으로 가이딩되고, 이송 밸브(5a)가 폐쇄되고, 핀들(7)이 하강된다. 이는 각각의 핀들(7)에 커플링된 핀 리프팅 디바이스들의 구동부들(6)에 의해 이루어진다. 이에 의해, 웨이퍼(1)는 도시된 4개의 지지 엘리먼트들(8) 상에 배치된다.
이 상태로, 웨이퍼(7)의 계획된 프로세싱(예컨대, 코팅)이 진공 조건들 하에서, 특히 정의된 분위기(즉, 특정 프로세스 가스를 갖고, 정의된 압력 하에 있음)에서 이루어진다. 챔버(4)는 진공 펌프, 그리고 바람직하게는, 챔버 압력을 제어하기 위한 진공 제어 밸브(미도시)와 커플링된다.
프로세싱 후에, 웨이퍼(1)는 핀 리프팅 디바이스들에 의해 제거 위치로 다시 리프팅된다. 후속하여, 제2 로봇 암(3)에 의해, 제2 이송 밸브(5b)를 통해 웨이퍼(1)가 제거된다. 대안적으로, 프로세스는 단지 하나의 로봇 암으로만 설계될 수 있으며, 그러면, 단일 이송 밸브를 통해 로딩 및 언로딩이 이루어진다.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 핀 리프팅 디바이스(10)의 실시예를 도시한다. 핀 리프팅 디바이스(10)는 단지 개략적으로만 도시된 하부 구동 파트(11)를 가지며, 하부 구동 파트(11)는 바람직하게는 전기 모터로서 설계된 구동 유닛을 포함한다. 도시된 실시예에서, 모터는 나사형 로드(13)를 구동한다. 따라서, 나사형 로드(13)는 모터를 작동시킴으로써 나사형 로드(13)의 축을 중심으로 회전될 수 있다.
슬라이드(14)는 나사형 로드(13)와 상호 작용하고, 나사형 로드(13)를 회전시킴으로써 중앙 조정 축(A)을 따라 선형으로 이동될 수 있다. 슬라이드(14)는 나사형 로드(13)의 나사산에 대응하는 암나사를 갖는다. 슬라이드(14) 및 가이드 슬리브(16)는 조정 디바이스(15)에 속하며, 조정 디바이스(15)는 핀 리프팅 디바이스(10)에 대해 자체적으로 회전될 수 없고 조정 축(A)에 평행한 이동 방향들로만 이동될 수 있도록 하는 방식으로 탑재된다.
조정 디바이스(15)는 구동 파트(11)에 대해 이동 가능한 파트(21)를 포함한다. 이 이동 가능 파트(21)는 슬라이드(14)에 의해 선형으로 이동 및 위치될 수 있다. 특정 실시예에서, 이동 가능 파트(21)는 전기 전도성을 제공할 수 없는 방식으로 제조된다. 특히, 이동 가능 파트(21)는 전기적으로 비-전도성인 재료, 예컨대 플라스틱으로 제조되거나, 또는 비-전도성 재료로 코팅된다.
구동 파트(11)는 조정 축(A)을 따라 연장되는 핀 리프팅 디바이스(10)의 하우징(31)에 견고하게 연결된다. 구동 파트(11)로부터 멀리 있는 하우징(31)의 단부에서, 단부 면 상에 하우징 단부(33)가 있다. 하우징(31)의 내부 상에서, 가이드 섹션(17)은 이에 적합한 조정 디바이스(15)의 가이드 슬리브(16)를 위해 설계된다. 유리한 실시예에서, 가이드 슬리브(16) 및 가이드 섹션(17)은 원형-원통형 접촉 구역을 갖는다.
가이드 섹션(17)은 하우징 단부(33)의 전방 단부에 있는 제1 스톱(17a)으로부터 제1 스톱(17a)을 등지고 있는 구동 파트(11)에 있는 제2 스톱(17b)까지 연장된다. 따라서, 가이드 슬리브(16)는 조정 축(A)의 방향으로 변위될 수 있도록 2개의 스톱들(17a 및 17b) 사이에서 가이딩된다.
하우징 단부(33)의 단부 면에 하우징 개구(34)가 형성되며, 이동 가능 파트(21)에 부착된 커플링(32)의 자유 단부가 하우징 개구(34)를 통해 하우징(31)으로부터 나올 수 있다. 커플링(32)의 자유 단부에서 지지 핀(59)이 사용될 수 있다. 하우징 단부(33)와 조정 디바이스(15) 사이에서 하우징(31) 내에 형성된 밀봉 연결 디바이스(55)는, 하우징 개구(34)와 커플링(32)의 자유 단부 사이의 하우징(31) 내로의 접근이 밀봉 연결 디바이스(55) 및 조정 디바이스(15)로부터 완전히 차단된 제1 내측 구역 내로만 이어지도록, 하우징 단부(33) 및 조정 디바이스(15)에 형성 및 고정된다. 연결 디바이스(55)는 하우징 단부(33)에 대한 조정 디바이스(15)의 이동이 손상되지 않도록 설계된다. 이 목적을 위해 연결 디바이스(55)는 상이한 길이들을 가져야 하기 때문에, 바람직하게는 적어도 하나의 벨로즈-형상 영역을 포함한다.
연결 채널(18)은 조정 디바이스(15) 또는 가이드 슬리브(16)와 하우징(31) 사이의 가이드 섹션(17)에서 제1 스톱(17a)으로부터 제2 스톱(17b)까지 연장된다. 연결 채널(18)은, 가이드 섹션(17)과 가이드 슬리브(16) 사이의 밀봉 가이던스(guidance)에 대해서도, 하우징(31), 하우징 단부(33), 연결 디바이스(55), 조정 디바이스(15), 및 구동 유닛(11) 사이의 제2 내측 구역의 연결을 보장한다. 유리한 실시예에서, 연결 채널(18)은 하우징(31)의 내부 상의 종방향 홈으로서 설계된다.
연결 디바이스(55)는, 특히 기밀 방식으로, 제2 내측 구역으로부터 제1 내측 구역을 분리한다.
가이드 슬리브(16)가 제1 스톱(17a)에 있는 경우, 제2 내측 구역은 조정 디바이스(15)와 구동 유닛(11) 사이의 제1 구획(19a)으로 본질적으로 구성된다. 가이드 슬리브(16)가 제2 스톱(17b)에 있는 경우, 제2 내측 구역은 연결 디바이스(55)와 하우징(31) 사이의 제2 구획(19b)으로 본질적으로 구성된다. 가이드 슬리브(16)가 2개의 스톱들(17a 및 17b) 사이의 위치들에 있는 경우, 2개의 기존 구획들(19a 및 19b)은 연결 채널(18)을 통해 서로 연결된다. 이러한 연결은 조정 디바이스(15)의 이동에 의해 야기되는 연결된 제2 내측 구역의 체적 변화를 감소시킨다.
연결 디바이스(55)의 직경이 감소되고 가이드 슬리브(16)의 벽 두께가 증가됨에 따라, 조정 디바이스(15)의 이동으로 인한 체적 변화가 감소될 수 있다. 2개의 스톱들(17a 및 17b) 사이의 이동 동안의 체적 변화가 작은 경우, 인접 제2 내측 구역이 특히 기밀로 환경에 대해 폐쇄될 수 있다. 이어서, 조정 디바이스(15)의 가이드 슬리브(16)에 의해 구동 유닛(11) 및/또는 가이드 섹션(17)으로부터 이 제2 내측 구역에 진입하는 윤활제가 폐쇄된 내측 구역에서 흡수되어 환경에 진입할 수 없게 된다.
대안적으로, 특히, 2개의 스톱들(17a 및 17b) 사이의 이동 동안의 체적 변화가 큰 경우, 인접 제2 내측 구역은 보상 개구(35)를 통해 환경에 연결될 수 있으며, 여기서, 이어서, 입자들이 환경 내로 실질적으로 빠져나갈 수 없게 하도록 필터(36)가 보상 개구(35)에 또는 보상 개구(35) 내에 배열된다. 보상 개구(35)는 바람직하게는 연결 채널(18)에 연결된다.
도 6은 인접 제2 내측 구역이 보상 개구(35)를 통해 보상 용기(37) 또는 진공 펌프(P)에 연결될 수 있는 실시예들을 예시한다. 선택적으로, 이러한 2개의 변형들 중 하나만이 제공되지만, 바람직하게는 2개의 변형들 중 하나를 조정하기 위해 밸브(V)가 사용된다. 보상 용기(37)에 연결하기 위해 필터(36)가 요구되지 않는다. 진공 펌프에 연결할 때, 진공 펌프에 대한 연결에 필터(36)를 삽입하는 것이 유리할 수 있다.
조정 디바이스(15)는 지지 핀(59)을 수용하기 위해 하나의 자유 단부에서 설계된 이동 가능 커플링(32)을 갖는다. 도시된 예에서, 커플링(32)은 본질적으로 조정 축(A)을 따라 연장된다. 커플링(32)은 이동 가능 파트(21)에 연결된다. 이 목적을 위해, 커플링(32)은 내측 리세스를 가지며, 이동 가능 파트(21)는 그 내측 리세스에 수용되고, 예컨대 접착 결합 또는 스크루 연결에 의해 고정된다.
슬라이드(14), 이동 가능 파트(21), 및 커플링(32) 사이의 연결들은 커플링(32)이 모터에 의해 제어 가능하게 이동될 수 있게 하여, 커플링(32)에 수용되는 지지 핀(59)을 제공한다.
연결 채널(18)은 바람직하게는 하우징(31)의 내부 상에 종방향 홈으로서 설계된다. 페더 키(38)가 가이드 슬리브(16) 상에 배열되고, 바람직하게는 수용 보어(bore) 내에 삽입된다. 페더 키(38)는 종방향 홈에서 가이딩되고, 비틀림으로부터의 보호를 보장한다. 페더 키(38)가 연결 채널(18)을 위한 종방향 홈에 자유로운 통로를 남기기 때문에, 종방향 홈은 또한, 제1 및 제2 스톱들(17a 및 17b) 사이, 그리고 그에 따라 구획들(19a 및 19b) 사이에서 연결 채널(18)로서 이용 가능하며, 여기서, 페더 키(38)의 이용 가능한 채널 단면은 약간 감소된다.
도 4는 하강된 노멀 위치에 있는 핀 리프팅 디바이스(10)의 커플링(32)을 도시하며, 여기서, 지지 핀(59)은 바람직하게, 프로세싱될 기판과 접촉하지 않는다.
도 5는 연장된 지지 위치에 있는 핀 리프팅 디바이스(10)의 커플링(32)을 도시하며, 여기서, 핀(59)은 기판을 픽업, 이동, 및/또는 이용 가능하게 하는 이의 의도된 효과를 제공한다.
연장된 지지 위치에 도달하기 위해, 모터가 그에 따라 작동될 수 있다. 이 목적을 위해, 예컨대, 슬라이드(14)에 대한 원하는 위치를 세팅하기 위해, 모터의 가동 시간, 또는 나사형 로드(13)에 대해 수행될 회전 수가 저장될 수 있다. 특히, 인코더는 모터 축의 이동들을 감시 가능하게 하고 제어 가능하게 하기 위해, 모터에 커플링된다.
도시된 실시예에서, 이동 가능 파트(21)는 슬리브-형상이고, 나사형 로드(13)의 하나의 단부 영역을 수용하기 위한 리세스를 포함한다.
도시된 도면들이 가능한 실시예 예들을 단지 개략적으로 나타낸다는 것이 이해된다. 상이한 접근법들이 본 발명에 따라 서로 조합될 수 있을 뿐만 아니라, 종래 기술의 진공 프로세스 챔버들 내의 기판 이동을 위한 디바이스들, 특히 핀 리프팅 디바이스들(10)과 조합될 수 있다.
Claims (14)
- 핀 리프팅 디바이스(10)로서,
상기 핀 리프팅 디바이스(10)는, 진공 프로세스 챔버(4)에 의해 제공될 수 있는 프로세스 분위기 구역(P)에서, 프로세싱될 기판(1), 특히 웨이퍼를 이동 및 위치시키도록 설계되며,
상기 핀 리프팅 디바이스(10)는,
조정 축(A)을 따라 연장되는 하우징(housing)(31);
상기 하우징(31)의 제1 단부 구역에 배열되고 하우징 개구(34)를 갖는 전방 하우징 단부(33); 및
상기 하우징(31)의 제2 단부 구역에 배열된 구동 파트(drive part)(11);
상기 조정 축(A)의 방향으로 상기 하우징에서 이동 가능한 파트(21)를 갖는 조정 디바이스(15);
상기 전방 하우징 단부(33)에 있는 제1 스톱(stop)(17a)과 상기 전방 하우징 단부(33)로부터 멀리 있는 제2 스톱(17b) 사이에서 상기 하우징(31) 상에서 내부에 형성된, 상기 조정 디바이스(15)를 위한 가이드 섹션(guide section)(17);
지지 핀(59)을 운반하기 위해 상기 조정 디바이스(15)로부터 상기 하우징 개구(34)를 통해 이어지는 커플링(32);을 가지며,
상기 전방 하우징 단부(33)와 상기 조정 디바이스(15) 사이에서 상기 하우징(31) 내부에 형성된, 밀폐(tight) 연결 디바이스(55) ― 상기 밀폐 연결 디바이스(55)는, 상기 하우징 개구(34)를 통한 접근이 상기 밀폐 연결 디바이스(55) 및 상기 조정 디바이스(15)에 의해 차단된 제1 내측 구역 내로만 이어지도록 하는 방식으로, 상기 하우징 단부(33) 및 상기 조정 디바이스(15)에 형성 및 체결됨 ―; 및
상기 가이딩 섹션(17)에서 상기 제1 스톱(17a)으로부터 상기 제2 스톱(17b)까지 연장되고, 상기 하우징(31), 상기 하우징 단부(33), 상기 연결 디바이스(55), 상기 조정 디바이스(15), 및 상기 구동 파트(11) 사이의 제2 내측 구역의 연결을 보장하는, 연결 채널(18);을 갖는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 조정 디바이스(15)는 가이드 슬리브(guide sleeve)(16)에 의해 상기 가이드 섹션(17) 상에서 조정 가능하게 가이딩되는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제2항에 있어서,
상기 가이드 슬리브(16) 및 상기 가이드 섹션(17)은 원형-원통형 접촉 구역을 갖는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결 디바이스(55)는 벨로즈(bellows)-형상 밀봉 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결 채널(18)은 상기 하우징(31) 내부 상에 종방향 홈(groove)으로서 형성되는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제5항에 있어서,
상기 종방향 홈에서 가이딩되는 페더 키(feather key)(38)가 상기 이동 가능 파트(21) 상에 배열되며, 상기 페더 키는 상기 연결 채널(18)을 위한 상기 종방향 홈에 자유로운 통로(passage free)를 남기는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
보상 개구(35)가 인접 제2 내측 구역에 이웃해 있는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제7항에 있어서,
상기 보상 개구(35)는 상기 연결 채널(18)에 이웃해 있는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제7항 또는 제8항에 있어서,
입자들이 환경 내로 빠져나가는 것을 감소시키는 필터(36)가 상기 보상 개구(35)에 배치되는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보상 개구(35)는, 바람직하게는 조정 가능 밸브(V)를 통해, 보상 용기(37) 또는 진공 펌프(P)에 연결되는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동 파트(11)는 나사형 로드(threaded rod)(13)를 포함하고, 상기 조정 디바이스(15)는 슬라이드(14)를 포함하며, 상기 슬라이드(14)는 상기 나사형 로드(13)에 커플링되고, 상기 나사형 로드(13)를 따라 선형으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제11항에 있어서,
상기 구동 파트(11)는 제어 가능 전기 모터를 갖고, 상기 제어 가능 전기 모터는 상기 나사형 로드(13)에 커플링되고, 동작 시, 상기 나사형 로드(13)의 회전을 제공하는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동 파트(11)는 상기 조정 디바이스(15)에 커플링된 구동 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스. - 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결 디바이스(55)는, 특히 기밀 방식으로, 상기 제2 내측 구역으로부터 상기 제1 내측 구역을 분리하는 것을 특징으로 하는,
핀 리프팅 디바이스.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102018007307.7 | 2018-09-17 | ||
| DE102018007307.7A DE102018007307A1 (de) | 2018-09-17 | 2018-09-17 | Stifthubvorrichtung |
| PCT/EP2019/074610 WO2020058150A1 (de) | 2018-09-17 | 2019-09-16 | Stifthubvorrichtung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210056332A true KR20210056332A (ko) | 2021-05-18 |
Family
ID=68066775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020217005237A KR20210056332A (ko) | 2018-09-17 | 2019-09-16 | 핀 리프팅 디바이스 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12009248B2 (ko) |
| JP (1) | JP7368460B2 (ko) |
| KR (1) | KR20210056332A (ko) |
| CN (1) | CN112714950B (ko) |
| DE (1) | DE102018007307A1 (ko) |
| TW (1) | TWI809177B (ko) |
| WO (1) | WO2020058150A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102019006050A1 (de) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | Vat Holding Ag | Stifthubvorrichtung mit Gleitführung |
| US20220293452A1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | Applied Materials, Inc. | Lift pin mechanism |
| CN113488370B (zh) * | 2021-07-06 | 2024-05-31 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 | 用于等离子体处理设备的升降销组件 |
| CN115991896A (zh) | 2021-10-18 | 2023-04-21 | 住友橡胶工业株式会社 | 轮胎 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4701081A (en) | 1985-02-15 | 1987-10-20 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Boring process and apparatus |
| DE3940916A1 (de) * | 1989-12-12 | 1991-06-13 | Stabilus Gmbh | Teleskopierbare verstelleinrichtung mit loesbarer arretierung |
| DE29824298U1 (de) | 1998-03-23 | 2000-11-16 | LUKAS Hydraulik GmbH & Co. KG, 91058 Erlangen | Hebeeinrichtung zum Anheben schwerer Lasten, insbesondere entgleister Schienenfahrzeuge |
| JPH11336660A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-07 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 可変容量圧縮機およびその組み付け方法 |
| US6305677B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-10-23 | Lam Research Corporation | Perimeter wafer lifting |
| US6537011B1 (en) | 2000-03-10 | 2003-03-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for transferring and supporting a substrate |
| US6481723B1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-11-19 | Lam Research Corporation | Lift pin impact management |
| US6646857B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-11-11 | Lam Research Corporation | Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same |
| KR20070091332A (ko) * | 2005-01-18 | 2007-09-10 | 에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드 | 웨이퍼 지지핀 어셈블리 |
| JP2007250796A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Tokyo Electron Ltd | リフタ及びリフタを備える被処理体の処理装置 |
| US20070212200A1 (en) | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Tokyo Electron Limited | Lifter and target object processing apparatus provided with lifter |
| JP4597894B2 (ja) | 2006-03-31 | 2010-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台および基板処理装置 |
| JP4799325B2 (ja) | 2006-09-05 | 2011-10-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し装置，基板処理装置，基板受け渡し方法 |
| JP2008112801A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ピンホルダおよび基板処理装置 |
| KR101335302B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2013-12-03 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치 |
| US7988817B2 (en) | 2006-11-10 | 2011-08-02 | Adp Engineering Co., Ltd. | Lift pin driving device and a flat panel display manufacturing apparatus having same |
| JP4951536B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台及び基板処理装置 |
| KR101058810B1 (ko) * | 2008-01-17 | 2011-08-23 | 주식회사 아토 | 진공처리장치의 리프트 핀 구동장치 |
| JP5406475B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2014-02-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
| US9011602B2 (en) * | 2009-01-29 | 2015-04-21 | Lam Research Corporation | Pin lifting system |
| US8313612B2 (en) * | 2009-03-24 | 2012-11-20 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for reduction of voltage potential spike during dechucking |
| KR101115868B1 (ko) * | 2009-04-27 | 2012-02-21 | 주식회사 테스 | 기판처리장치 |
| DE102010007483B4 (de) * | 2010-02-09 | 2013-04-18 | Winfried Felber | Anschlussvorrichtung |
| TWM539571U (zh) * | 2015-07-27 | 2017-04-11 | 應用材料股份有限公司 | 基板材升降杆致動器 |
| US10332778B2 (en) * | 2015-11-11 | 2019-06-25 | Lam Research Corporation | Lift pin assembly and associated methods |
| US10468288B2 (en) | 2016-10-19 | 2019-11-05 | Kla-Tencor Corporation | Methods and systems for chucking a warped wafer |
| JP6746471B2 (ja) * | 2016-11-08 | 2020-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| EP3361316A1 (de) * | 2017-02-14 | 2018-08-15 | VAT Holding AG | Pneumatische stifthubvorrichtung und pneumatischer hubzylinder |
-
2018
- 2018-09-17 DE DE102018007307.7A patent/DE102018007307A1/de not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-08-21 TW TW108129767A patent/TWI809177B/zh active
- 2019-09-16 JP JP2021514350A patent/JP7368460B2/ja active Active
- 2019-09-16 CN CN201980059750.7A patent/CN112714950B/zh active Active
- 2019-09-16 US US17/276,744 patent/US12009248B2/en active Active
- 2019-09-16 KR KR1020217005237A patent/KR20210056332A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-09-16 WO PCT/EP2019/074610 patent/WO2020058150A1/de active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022501811A (ja) | 2022-01-06 |
| DE102018007307A1 (de) | 2020-03-19 |
| TW202013591A (zh) | 2020-04-01 |
| US20220044957A1 (en) | 2022-02-10 |
| TWI809177B (zh) | 2023-07-21 |
| WO2020058150A1 (de) | 2020-03-26 |
| US12009248B2 (en) | 2024-06-11 |
| CN112714950A (zh) | 2021-04-27 |
| CN112714950B (zh) | 2023-04-25 |
| JP7368460B2 (ja) | 2023-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20210056332A (ko) | 핀 리프팅 디바이스 | |
| KR102545005B1 (ko) | 진공 조정 디바이스 | |
| CN110291465B (zh) | 气动销举升装置和气动举升缸 | |
| US9576824B2 (en) | Etching chamber with subchamber | |
| US20070264105A1 (en) | Combination load lock for handling workpieces | |
| KR102711546B1 (ko) | 전기 절연성 핀-리프터 | |
| WO2002003431A2 (en) | Apparatus and methods for semiconductor wafer processing equipment | |
| JP4574926B2 (ja) | 真空処理装置 | |
| US11404304B2 (en) | Pin lifting device with sliding guide | |
| KR20140107733A (ko) | 진공창 제조 설비의 봉구 장치 | |
| CN116086369A (zh) | 电子枪测试平台 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |