WO2020058150A1 - Stifthubvorrichtung - Google Patents

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WO2020058150A1
WO2020058150A1 PCT/EP2019/074610 EP2019074610W WO2020058150A1 WO 2020058150 A1 WO2020058150 A1 WO 2020058150A1 EP 2019074610 W EP2019074610 W EP 2019074610W WO 2020058150 A1 WO2020058150 A1 WO 2020058150A1
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WO
WIPO (PCT)
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housing
lifting device
pin lifting
pin
adjusting device
Prior art date
Application number
PCT/EP2019/074610
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Michael DÜR
Rico Rohner
Adrian Eschenmoser
Marco Apolloni
Original Assignee
Vat Holding Ag
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Filing date
Publication date
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Priority to JP2021514350A priority patent/JP7368460B2/ja
Priority to KR1020217005237A priority patent/KR20210056332A/ko
Priority to CN201980059750.7A priority patent/CN112714950B/zh
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated

Definitions

  • the invention relates to a pin lifting device for movement and positioning of a substrate in a process chamber by means of at least one support pin.
  • Pin lifting devices also called pin lifters, are typically designed and provided for receiving and defined positioning of a substrate to be processed in a process chamber. These are used in particular in vacuum chamber systems in the field of IC, semiconductor, flat panel or substrate production, which must take place in a protected atmosphere, if possible without the presence of contaminating particles.
  • Vacuum chamber systems of this type include in particular at least one evacuable vacuum chamber provided for receiving semiconductor elements or substrates to be machined or manufactured, which has at least one vacuum chamber opening through which the semiconductor elements or other substrates can be led into and out of the vacuum chamber.
  • the highly sensitive semiconductor or liquid crystal elements sequentially pass through several process vacuum chambers, in which the parts located within the process vacuum chambers are each processed by means of a processing device.
  • Such process chambers often have at least one transfer valve, the cross section of which is adapted to the substrate and the robot and through which the substrate can be introduced into the vacuum chamber and, if necessary, removed after the intended processing.
  • a second transfer valve can be provided through which the processed substrate is brought out of the chamber.
  • Guiding the substrate e.g. a wafer, takes place for example with a suitably designed and ge controlled robot arm, which can be carried out through the opening of the process chamber that can be provided with the transfer valve.
  • the process chamber is then loaded by gripping the substrate with the robot arm, bringing the substrate into the process chamber and depositing the substrate in a defined manner in the chamber.
  • the process chamber is emptied in a corresponding manner.
  • pin lifting systems which provide a plurality of support points for the substrate and thus a load distribution (due to the weight of the substrate) over the entire substrate.
  • the substrate is positioned, for example by means of the robot, over the support pins of the lifting device and brought to rest on the pins.
  • the substrate is deposited by lowering the pins on a carrier, for example a potential plate or chuck (a device for firmly fixing a substrate during the machining process (clamping means)), and the robot arm, which typically carries the substrate, is driven out of the chamber, for example before the pins are lowered.
  • the pins can be lowered further and are then separated from it. before, ie there is no contact between the pins and the substrate. Alternatively, the support pins can remain in contact with the substrate.
  • the processing step is carried out.
  • the gentle and gentle treatment of the substrates to be processed and the shortest possible processing time should be made possible. This means that the substrate can be brought into the defined states - loading and unloading position and processing position - in the chamber as quickly as possible.
  • US 6,481,723 B1 proposes the use of a special stop device instead of hard movement stops in a pin lifter.
  • Hard plastic stops are to be replaced here by a combination of a softer stop part and a hard stop, whereby for the movement limitation the contact with the soft stop part is first made and subsequently and appropriately damped, the hard stop is brought into contact.
  • US 6,646,857 B2 proposes a regulation of the lifting movement by means of a detected occurring force.
  • the support pins can be moved here depending on the force signal received, so that the lifting force on the support pins is always metered and controlled accordingly on the wafer.
  • the support pin (pin) of a pin lifter is in contact with the brought substrate to be picked up and released from this.
  • the support pin is moved by a drive device arranged on a housing through a housing opening egg nes arranged at a first end region of the housing front end of the housing relative to the housing towards the outside and towards the inside.
  • bearings and lubricants adapted to the movement are used.
  • the movement of the movable part in a housing leads to changes in the free interior space in the housing, the free volu mina changing from two partial spaces lying on both sides of the movable part in the direction of movement.
  • Volume changes in a closed housing lead to pressure changes, which can impair the exact movement or positioning of the support pin. If the housing is not sealed, the volume changes lead to air or gas movements from and into the housing. Particles, in particular particles of the lubricant, can escape from the housing and, if necessary, reach the nearby process chamber.
  • a pin lifting device is designed to move and position a substrate to be processed in a process atmosphere region that can be provided by a vacuum process chamber.
  • the pin lifting device comprises a housing extending along an adjustment axis, a housing end arranged at a first end region of the housing with a housing opening, a drive part arranged at a second end region of the housing, an adjustment device with a part movable in the housing in the direction of the adjustment axis , An inside of the housing between a first stop at the front end of the housing and a tell facing away from the second stop formed guide portion for the adjusting device and a leading from the adjusting device through the housing opening coupling for carrying a support pin.
  • a sealed connecting device formed within the housing between the front housing end and the adjusting device is designed and fastened to the housing end and to the adjusting device such that access through the housing opening only into one of the sealed connecting device and the adjusting device is closed first Interior leads.
  • a connecting channel extends in the guide section from the first stop to the second stop, thereby ensuring the coherence of a second inner region between the housing, the housing closure, the connecting device, the adjusting device and the drive part.
  • the tight connection ensures that no particles can get into the process chamber.
  • the coherent second inner region leads only to minimal changes in the volume of this second inner region even when the movable part moves, and thereby guarantees that the movement of the support pins can be carried out essentially undisturbed.
  • the movable in the housing in the direction of the adjusting axis ge-mounted adjusting device comprises a movable part in the housing.
  • the movable part preferably comprises a sleeve-shaped section, the outer shape of which is adapted as a guide section to the inner shape of the housing.
  • the cut in the direction of the adjustment axis on both sides of the sleeve-shaped end faces are at the first and at the second stop on associated stop surfaces of the housing.
  • a tight connection device is used between the housing opening and the adjusting device connected to the supporting pin.
  • the tight connection device is attached to the movable part, preferably to the sleeve-shaped section.
  • a particularly suitable connecting device comprises a bellows-shaped sealing element which is tightly connected to the housing opening and to the adjusting device, in particular to the movable part of the adjusting device, and which permits the desired movements of the supporting pin.
  • the connecting device is designed such that only an access to an area delimited by the connecting device and the movable part is possible through the housing opening. The rest of the interior of the housing is tightly separated from this first inner region by the connecting device.
  • the movable part of the adjusting device is displaceably mounted in the housing and divides the second inner region delimited by the housing, the connecting device and the movable part into two subspaces.
  • a connecting channel between these two subspaces reduces pressure fluctuations and the associated disturbances.
  • the connecting device separates the first inner region from the second inner region in a gas-tight manner and the second inner region is separated from the surroundings in a gastight manner by the elements surrounding it, the second inner region optionally including a compensating opening.
  • the pin lifting device has a locking device arranged at the compensation opening of the second inner region, which at least restricts the escape of particles into the environment.
  • the blocking device comprises a compensating opening from the second inner region into the surroundings and a filter in this compensating opening, the exit through the compensating opening being possible only through the passage through the filter.
  • at least one extension of the filter is adapted to the corresponding extension of the receiving area for the filter, so that with respect to the flow through the filter between the Recording area and the filter a tight connection is guaranteed. If necessary, a seal is used in a ring area leading around the passage area between the receiving area and the filter.
  • the filter can be designed as a simple porous element, preferably as a sintered filter.
  • the filter is manufactured by means of sintering. It comprises as a material preferably metal, ceramic or PTFE.
  • this includes a compensation opening from the second inner region to a line which is connected to a compensation container.
  • the gas which is located in the second interior area with the moving part, is always in a gas-tight space from the environment.
  • a filter can therefore be dispensed with in this embodiment.
  • the compensation tank is optionally designed to be flexible so that when the moving part moves out of the housing, gas with particles can be accommodated in the compensation tank without the build-up of a significant overpressure or the gas entering the housing can flow back from the compensation tank without significant suppression.
  • the locking device comprises a compensating opening from the second inner region to a line via which a desired pressure, preferably a suppressor, can be built up in the second inner region.
  • a desired pressure preferably a suppressor
  • a desired suppression can be achieved with a Pump or a vacuum source can be achieved.
  • a protective gas is introduced into the second inner region via the line.
  • a valve is connected to the equalization opening, which makes a connection to the compensation container, to the vacuum pump or to the protective gas source adjustable. If necessary, the valve makes it possible either to establish a connection to the compensation container or to a connection to the surroundings which is closed off with a filter.
  • the arrangement of the locking device on the housing separates the exchange between the second inner region with the movable part and the surroundings of the pin lifting device for undesired particles and / or gases.
  • This pen lifting device can be used in a clean room without any problems.
  • the movable part is assigned a slide which is coupled to a threaded rod of the drive unit and is linearly movable along the threaded rod.
  • the adjusting device is moved by a push rod of a lifting cylinder.
  • the drive unit can have a controllable electric motor, which is coupled to the threaded rod and, during operation, provides a rotation of the threaded rod, in particular about the adjustment axis.
  • the Stifthubvor direction can thus be realized as a mechatronic pin lifting device.
  • the threaded rod With a rotatable by means of the electric motor, the threaded rod can be a linear movement of the slide, the movable part and thus the support pin, he follow by the interaction of Ge threaded rod and slide.
  • the pen lifting device can hereby be operated comparatively quickly and efficiently, i.e. a wafer can be raised or lowered quickly and precisely at the same time.
  • the slider preferably has an internal thread that corresponds to the thread of the threaded rod.
  • Slider can also be seen in the pin lifting device in such a way that it is, for example, non-rotatably supported by means of a linear guide (e.g. groove) and thus only has a translational degree of freedom of movement.
  • a linear guide e.g. groove
  • Such an implementation can also result in comparatively large forces acting parallel to the adjustment axis in the direction of the drive, e.g. Forces due to the weight of a substrate to be processed, absorbed and counteracted.
  • the linear guide comprises a longitudinal groove and an engagement element standing in the longitudinal groove.
  • the interaction of the longitudinal groove and a grip element reduces the movement of the movable part to a rotation-free longitudinal displacement of the movable part Partly in the housing.
  • the longitudinal groove can also be used as a connecting channel between the sub-spaces separated from one another by the movable part of the adjusting device in the interior of the housing.
  • the longitudinal groove is preferably formed on the inside of the housing and a key is used on the movable part, which is guided in the longitudinal groove and thereby ensures the rotation. Since the feather key does not completely close the passage in the direction of the groove, the longitudinal groove is also available as a connecting channel between the first and second stop and thus between the subspaces, the available channel cross section being somewhat reduced in the feather key.
  • the drive unit can have a pneumatic drive cylinder, which is coupled to the adjusting device.
  • the pneumatic drive cylinder can cause a linear movement of the adjusting device and preferably with a thrust element, e.g. Connecting rod.
  • Fig. 1 is a schematic representation of an embodiment
  • Fig. 2 is a perspective view of a pin lifting device
  • Fig. 3 is an exploded view of a pin lift device
  • Figure 4 is a longitudinal section through a pin lift device in position with the support pin retracted.
  • Fig. 5 shows a longitudinal section through a pin lifting device in the position with the supporting pin extended
  • Fig. 6 shows a detail from a longitudinal section through a pin lifting device with a valve, a compensation container and a pump.
  • FIG. 1 schematically shows a process setup for processing a semiconductor wafer 1 under vacuum conditions.
  • the wafer 1 is introduced by means of a first robot arm 2 through a first vacuum transfer valve 5a into a vacuum chamber 4 (process atmosphere area P) and is brought into position by means of carrying pins 7 of the pin lifting devices according to the invention.
  • the wafer 1 is then picked up by means of the support pins 7 or placed thereon and the robot arm 2 is moved away.
  • the wafer 1 is typically placed on the robot arm or on a support device provided on the robot arm 2, 3 or is held on the basis of a specific support device.
  • the transfer valve 5a is closed and the pins 7 are lowered.
  • a planned processing (eg coating) of the wafer 7 takes place under vacuum conditions and in particular in a defined atmosphere (ie with a certain process gas and under a defined pressure).
  • the chamber 4 is coupled to a vacuum pump and preferably to a vacuum regulating valve for regulating the chamber pressure (not shown).
  • the wafer 1 is lifted into a removal position again by means of the pin lifting devices. With the second robot arm 3, the wafer 1 is subsequently removed through the second transfer valve 5b.
  • the process can be designed with just one robot arm, whereby loading and unloading can then be carried out using a single transfer valve.
  • Figures 2 to 5 show an embodiment of a
  • Pen lifting device 10 according to the invention.
  • the pin lifting device 10 has a merely schematically illustrated lower drive part 11, which preferably comprises a drive unit designed as an electric motor.
  • the motor drives a threaded rod 13.
  • the threaded rod 13 can be rotated about its axis by appropriate control of the motor.
  • a slide 14 interacts with the threaded rod 13 and can be moved linearly along a central adjustment axis A by rotating the threaded rod 13.
  • the slide 14 has an internal thread that corresponds to the thread of the threaded rod 13.
  • the slide 14 and a guide sleeve 16 belong to an adjusting device 15 which is mounted in such a way that it is relative to the pin lifting device.
  • device 10 itself is not rotatable, but can only be moved in the directions of movement parallel to the adjustment axis A.
  • the adjusting device 15 comprises a movable part relative to the drive part 11. This movable part
  • Part 21 can be moved and positioned accordingly by the slide 14 linearly.
  • the movable part 21 is manufactured in such a way that it may not provide electrical conductivity.
  • the movable part 21 is made of an electrically non-conductive material, e.g. Plastic, manufactured or coated with a non-conductive material.
  • the drive part 11 is fixedly connected to a housing 31 extending along the adjustment axis A of the Stiftsubvor device 10. At the end of the housing 31 facing away from the drive part 11, an end-side housing end 33 is arranged.
  • a guide portion 17 is formed for an adapted Füh approximately sleeve 16 of the adjusting device 15.
  • the guide sleeve 16 and the guide section 17 have a circular cylindrical contact area.
  • the guide section 17 extends from a first stop 17a at the front housing end 33 to a second stop 17b facing away from the drive part 11.
  • the guide sleeve 16 is thus guided between the two stops 17a and 17b in the direction of the adjustment axis A ver.
  • a housing opening 34 is formed, through which a free end of a Movable part 21 attached coupling 32 can emerge from the housing 31.
  • a support pin 59 can be inserted at the free end of the coupling 32.
  • a sealed connection device 55 formed within the housing 31 between the housing end 33 and the adjusting device 15 is designed and attached to the housing end 33 and to the adjusting device 15 such that access between the housing opening 34 and the free end of the coupling 32 into the housing 31 leads only into a first inner region which is completely closed by the tight connection device 55 and the adjusting device 15.
  • the connecting device 55 is designed such that the movement of the adjusting device 15 relative to the housing end 33 is not impaired. Because it has to take up different lengths, it preferably comprises at least one bellows-shaped area.
  • a connecting channel 18 extends in section 17 between the adjusting device 15 or the guide sleeve 16 and the housing 31 from the first stop 17a to the second stop 17b.
  • the connecting channel 18 ensures ge even with a sealing guide between the guide section 17 and the guide sleeve 16 hanging together a second inner region between the housing 31, the housing end 33, the connecting device 55, the adjusting device 15 and the drive unit 11.
  • the connecting channel 18 is formed as a longitudinal groove on the inside of the housing 31.
  • the connecting device 55 separates the first inner area from the second inner area, in particular gas-tight. If the guide sleeve 16 is at the first stop 17a, the second inner region essentially consists of a first partial space 19a between the adjusting device 15 and the drive unit 11. If the guide sleeve 16 is at the second stop 17b, the second inner region consists essentially of a second subspace 19b between the connecting device 55 and the housing 31st
  • the two existing subspaces 19a and 19b are each connected via the connecting duct 18. This connection reduces the volume change occurring in the movement of the adjusting device 15 in the coherent second inner region.
  • the volume change occurring during the movement of the adjusting device 15 can be reduced. If the change in volume during the movement between the two stops 17a and 17b is small, the coherent second inner region can be closed off, in particular gas-tight, from the environment. The lubricant from the drive unit 11 and / or from the guide section 17 with the guide sleeve 16 of the adjusting device 15 in this second inner region is then accommodated in a closed inner region and cannot penetrate into the surroundings.
  • the coherent second inner region can be connected to the surroundings via a compensation opening 35 are, in which case a filter 36 is arranged on or in the compensation opening 35 so that essentially no particles can escape into the environment.
  • the compensation opening 35 preferably connects to the connecting channel 18.
  • Fig. 6 illustrates embodiments in which the interrelated second inner region can be connected via the compensation opening 35 with a compensation container 37 or with a vacuum pump P. If necessary, only one of these two variants is provided, but preference is given to using a valve V with which one of the two variants can be set.
  • a filter 36 can be dispensed with when connecting to the compensation container 37. When connecting to a vacuum pump, it can be advantageous if a filter 36 is inserted into the connection to the vacuum pump.
  • the adjusting device 15 has a movable hitch be 32, which is formed at a free end for receiving a support pin 59.
  • the coupling 32 extends essentially along the adjusting axis A.
  • the coupling 32 is movable
  • the coupling 32 has an inner recess in which the movable part 21 is received and fixed, e.g. by means of gluing or screwing.
  • the connecting channel 18 is preferably formed as a longitudinal groove on the inside of the housing 31.
  • a feather key 38 is arranged, preferably used in a receiving bore. The feather key 38 is guided in the longitudinal groove and thereby ensures that it cannot be twisted.
  • the longitudinal groove is also available as a connecting channel 18 between the first and second stops 17a and 17b and thus between the subspaces 19a and 19b, the available channel cross section being provided the key 38 is somewhat reduced.
  • FIG. 4 shows the coupling 32 of the pin lifting device 10 in a lowered normal position, in which the supporting pin 59 preferably has no contact with a substrate to be processed.
  • FIG. 5 shows the coupling 32 of the pin lifting device 10 in an extended carrying position, in which the supporting pin 59 provides its intended effect of picking up, moving and / or providing the substrate.
  • a motor can be controlled accordingly to reach the extended wearing position.
  • a running time of the motor or a number of rotations to be executed can be stored for the threaded rod 13 in order to set a desired position for the slide 14.
  • an encoder is coupled to the motor to make it possible to monitor and regulate the movements of the motor axis.
  • the movable part 21 is sleeve-shaped in the embodiment shown and comprises a recess for receiving an end region of the threaded rod 13.

Abstract

Die erfinderische Stifthubvorrichtung (10) ist zur Bewegung eines zu bearbeitenden Substrats in einer Prozesskammer (4) ausgebildet und umfasst ein sich entlang einer Verstellachse (A) erstreckendes Gehäuse (31), einen bei einem ersten Endbereich des Gehäuses (31) angeordneten stirnseitigen Gehäuseabschluss (33) mit einer Gehäuseöffnung (34), ein bei einem zweiten Endbereich des Gehäuses (31) angeordnetes Antriebsteil (11), eine Verstelleinrichtung (15) mit einem im Gehäuse in Richtung der Verstellsachse (A) beweglichen Teil (21), einen innen am Gehäuse (31) zwischen einem ersten Anschlag (17a) beim stirnseitigen Gehäuseabschluss (33) und einem davon abgewandten zweiten Anschlag (17b) ausgebildeten Führungsabschnitt (17) für die Verstelleinrichtung (15), eine innerhalb des Gehäuses (31) zwischen dem stirnseitigen GehäuseabSchluss (33) und der Verstelleinrichtung (15) ausgebildete dichte Verbindungseinrichtung (55) und einen Verbindungskanal (18), der sich beim Führungsabschnitt (17) vom ersten Anschlag (17a) bis zum zweiten Anschlag (17b) erstreckt. Ein zusammenhängender zweiter Innenbereich führt auch bei Bewegungen des beweglichen Teils (21) zu minimalen Änderungen des Volumens des zweiten Innenbereichs.

Description

Stifthubvorrichtung
Die Erfindung betrifft eine Stifthubvorrichtung zur Bewe gung und Positionierung eines Substrats in einer Prozess kammer mittels mindestens eines Tragstifts.
Stifthubvorrichtungen, auch Pin-Lifter genannt, sind typi scherweise zur Aufnahme und definierten Positionierung ei nes in einer Prozesskammer zu bearbeitenden Substrats kon zipiert und vorgesehen. Diese kommen insbesondere bei Vaku umkammersystemen im Bereich der IC-, Halbleiter-, Flat Pa nel- oder Substratfertigung, die in einer geschützten Atmo sphäre möglichst ohne das Vorhandensein verunreinigender Partikel stattfinden muss, zum Einsatz.
Derartige Vakuumkammersysteme umfassen insbesondere mindes tens eine zur Aufnahme von zu bearbeitenden oder herzustel lenden Halbleiterelementen oder Substraten vorgesehene, evakuierbare Vakuumkammer, die mindestens eine Vakuumkam meröffnung besitzt, durch welche die Halbleiterelemente o- der anderen Substrate in die und aus der Vakuumkammer führ bar sind. Beispielsweise durchlaufen in einer Fertigungsan lage für Halbleiter-Wafer oder Flüssigkristall-Substrate die hochsensiblen Halbleiter- oder Flüssigkristall-Elemente sequentiell mehrere Prozess-Vakuumkammern, in denen die in nerhalb der Prozess-Vakuumkammern befindlichen Teile mit tels jeweils einer Bearbeitungsvorrichtung bearbeitet wer den .
Solche Prozesskammern verfügen häufig über zumindest ein Transferventil, dessen Querschnitt an das Substrat und den Roboter angepasst ist und durch welches das Substrat in die Vakuumkammer eingebracht und ggf. nach der vorgesehenen Be arbeitung entnommen werden kann. Alternativ kann z.B. ein zweites Transferventil vorgesehen sein, durch das das bear beitete Substrat aus der Kammer gebracht wird.
Das Führen des Substrats, z.B. eines Wafers, erfolgt bei spielsweise mit einem entsprechend ausgebildeten und ge steuerten Roboterarm, der durch die mit dem Transferventil bereitstellbare Öffnung der Prozesskammer durchführbar ist. Das Bestücken der Prozesskammer erfolgt dann mittels Grei fen des Substrats mit dem Roboterarm, Bringen des Substrats in die Prozesskammer und definiertes Ablegen des Substrats in der Kammer. Das Leeren der Prozesskammer erfolgt in ent sprechender Weise.
Für das Ablegen des Substrats und für die genaue Positio nierung des Substrats in der Kammer muss eine verhältnis mässig hohe Genauigkeit und Beweglichkeit des Substrats ge währleistet sein. Hierfür werden Stifthubsysteme einge setzt, die eine Mehrzahl von Auflagepunkten für das Sub strat und damit eine Lastverteilung (aufgrund des Eigenge wichts des Substrats) über das gesamte Substrat bereitstel len .
Das Substrat wird beispielsweise mittels des Roboters über den Tragstiften der Hubvorrichtung in Position gebracht und auf den Stiften zur Ablage gebracht. Nachdem der Roboter weggefahren ist, wird das Substrat durch ein Absenken der Stifte auf einem Träger, z.B. einer Potentialplatte oder Chuck (eine Vorrichtung zum festen Fixieren eines Substrats während des Bearbeitungsprozesses (Spannmittel) ) , abgelegt und der Roboterarm, der typischerweise das Substrat trägt, wird aus der Kammer gefahren, z.B. vor einem Absenken der Stifte. Die Stifte können nach dem Ablegen des Substrats weiter abgesenkt werden und liegen dann von diesem sepa- riert vor, d.h. es besteht kein Kontakt zwischen den Stif ten und dem Substrat. Alternativ können die Tragstifte mit dem Substrat in Kontakt bleiben. Nach Entfernen des Robo terarms und Schliessen (und Einbringen von Prozessgas bzw. Evakuieren) der Kammer wird der Bearbeitungsschritt durch geführt .
Gleichzeitig soll eine möglichst sanfte und schonende Be handlung der zu bearbeitenden Substrate und eine möglichst kurze Bearbeitungszeit ermöglicht werden. Dies bedeutet, dass das Substrat möglichst schnell in die definierten Zu stände - Be- und Entladeposition und Bearbeitungsposition - in der Kammer gebracht werden kann.
Zur Vermeidung von unerwünschten Stössen bei z.B. der Bear beitung von Halbleiterwafern schlägt die US 6,481,723 Bl die Verwendung einer speziellen Stoppvorrichtung anstelle von harten Bewegungsanschlägen in einem Pin-Lifter vor. Hartplastikanschläge sollen hier durch eine Kombination ei nes weicher ausgestalteten Anschlagteils und eines Hartan schlags ersetzt werden, wobei für die Bewegungsbegrenzung zunächst der Kontakt mit dem weichen Anschlagteil herge stellt wird und nachfolgend und entsprechend abgedämpft der harte Anschlag in Kontakt gebracht wird.
Die US 6,646,857 B2 schlägt eine Regelung der Hebebewegung mittels einer erfassten auftretenden Kraft vor. Die Trag stifte können hier in Abhängigkeit des erhaltenen Kraftsig nals bewegt werden, so dass die Hebekraft an den Tragstif ten stets entsprechend dosiert und kontrolliert auf den Wafer wirkt.
Mit jedem Bearbeitungszyklus wird der Tragstift (Pin) einer Stifthubvorrichtung (Pin-Lifter) in einen Kontakt mit dem aufzunehmenden Substrat gebracht und von diesem gelöst. Hierbei wird der Tragstift von einer an einem Gehäuse ange ordneten Antriebsvorrichtung durch eine Gehäuseöffnung ei nes bei einem ersten Endbereich des Gehäuses angeordneten stirnseitigen Gehäuseabschlusses relativ zum Gehäuse gegen aussen und gegen innen bewegt.
Um die Bewegung des Tragstiftes und eines diesen haltenden beweglichen Teils der Stifthubvorrichtung über lange Zeit sicherstellen zu können, werden an die Bewegung angepasste Lager und Schmiermittel eingesetzt. Die Bewegung des beweg lichen Teils in einem Gehäuse führt zu Veränderungen des freien Innenraumes im Gehäuse, wobei sich die freien Volu mina von zwei in Bewegungsrichtung beidseits des bewegli chen Teils liegenden Teilräumen ändern. Volumenänderungen führen in einem geschlossenen Gehäuse zu Druckänderungen, welche die exakte Bewegung oder Positionierung des Trag stifts beeinträchtigen können. Wenn das Gehäuse nicht dicht abgeschlossen ist, führen die Volumenänderungen zu Luft- bzw. Gasbewegungen aus dem und in das Gehäuse. Dabei können Partikel insb. Partikel des Schmiermittels aus dem Gehäuse austreten und gegebenenfalls in die nahe gelegene Prozess kammer gelangen.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine ver besserte Stifthubvorrichtung bereitzustellen, bei der obige Nachteile reduziert oder vermieden werden.
Im Speziellen ist es Aufgabe der Erfindung eine verbesserte Stifthubvorrichtung bereitzustellen, bei der die Bewegung der Tragstifte möglichst ungestört ausgeführt wird und von der keine Partikel in die Prozesskammer gelangen können. Diese Aufgaben werden durch die Verwirklichung der kenn zeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Merkmale, die die Erfindung in alternativer oder vorteilhafter Weise wei terbilden, sind den abhängigen Patentansprüchen zu entneh men .
Eine erfindungsgemässe Stifthubvorrichtung ist zur Bewegung und Positionierung eines zu bearbeitenden Substrats in ei nem durch eine Vakuumprozesskammer bereitstellbaren Prozes satmosphärenbereich ausgebildet. Die Stifthubvorrichtung umfasst ein sich entlang einer Verstellachse erstreckendes Gehäuse, einen bei einem ersten Endbereich des Gehäuses an geordneten stirnseitigen Gehäuseabschluss mit einer Gehäu seöffnung, ein bei einem zweiten Endbereich des Gehäuses angeordnetes Antriebsteil , eine Verstelleinrichtung mit ei nem im Gehäuse in Richtung der Verstellsachse beweglichen Teil, einen innen am Gehäuse zwischen einem ersten Anschlag beim stirnseitigen Gehäuseabschluss und einem davon abge wandten zweiten Anschlag ausgebildeten Führungsabschnitt für die Verstelleinrichtung und eine von der Verstellein richtung durch die Gehäuseöffnung führende Kupplung zum Tragen eines Tragstiftes. Eine innerhalb des Gehäuses zwi schen dem stirnseitigen Gehäuseabschluss und der Verstel leinrichtung ausgebildete dichte Verbindungseinrichtung ist so ausgebildet und am Gehäuseabschluss sowie an der Ver stelleinrichtung befestigt, dass ein Zugang durch die Ge häuseöffnung lediglich in einen von der dichten Verbin dungseinrichtung und der Verstelleinrichtung abgeschlosse nen ersten Innenbereich führt. Ein Verbindungskanal er streckt sich beim Führungsabschnitt vom ersten Anschlag bis zum zweiten Anschlag und gewährleistet dadurch das Zusam menhängen eines zweiten Innenbereichs zwischen dem Gehäuse, dem Gehäuseabschluss, der Verbindungseinrichtung, der Ver stelleinrichtung und dem Antriebsteil .
Die dichte Verbindungseinrichtung gewährleistet, dass keine Partikel in die Prozesskammer gelangen können. Der zusam menhängende zweite Innenbereich führt auch bei Bewegungen des beweglichen Teils nur zu minimalen Änderungen des Volu- mes dieses zweiten Innenbereichs und gewährleistet dabei, die Bewegung der Tragstifte im Wesentlichen ungestört aus geführt werden kann.
Die im Gehäuse in Richtung der Verstellachse beweglich ge lagerte Verstelleinrichtung umfasst im Gehäuse einen beweg lichen Teil. Vorzugsweise umfasst der bewegliche Teil einen hülsenförmigen Abschnitt, dessen Aussenform als Führungsab schnitt an die Innenform des Gehäuses angepasst ist. Die in Richtung der Verstellachse beidseits am hülsenförmigen Ab schnitt ausgebildeten Stirnflächen stehen beim ersten und beim zweiten Anschlag an zugeordnete Anschlagsflächen des Gehäuses an.
Weil die Gehäuseöffnung der Stifthubvorrichtung in die Pro zesskammer mündet und die Prozesskammer dicht abschliessbar sein muss, wird zwischen der Gehäuseöffnung und der mit dem Tragstift verbundenen Verstelleinrichtung eine dichte Ver bindungseinrichtung eingesetzt. Bei der Verstelleinrichtung wird die dichte Verbindungseinrichtung am beweglichen Teil, vorzugsweise am hülsenförmigen Abschnitt befestigt. Eine besonders geeignete Verbindungseinrichtung umfasst ein balgförmiges Dichtungselement, das an der Gehäuseöffnung und an der Verstelleinrichtung, insbesondere am beweglichen Teil der Verstelleinrichtung, dicht angeschlossen wird und die gewünschten Bewegungen des Tragstiftes zulässt. Die Verbindungseinrichtung ist so ausgebildet, dass durch die Gehäuseöffnung lediglich ein Zugang zu einem von der Verbindungseinrichtung und vom beweglichen Teil begrenzten Bereich möglich ist. Der restliche Innenraum des Gehäuses wird durch die Verbindungseinrichtung von diesem ersten In nenbereich dicht abgetrennt. Das bewegliche Teil der Ver stelleinrichtung ist im Gehäuse verschiebbar gelagert und unterteilt den vom Gehäuse, von der Verbindungseinrichtung und vom beweglichen Teil begrenzten zweiten Innenbereich in zwei Teilräume. Ein Verbindungskanal zwischen diesen beiden Teilräumen reduziert Druckschwankungen und damit verbundene Störungen .
In einer bevorzugten Ausführungsform trennt die Verbin dungseinrichtung den ersten Innenbereich gasdicht vom zwei ten Innenbereich ab und der zweite Innenbereich wird durch die diesen umgebenden Elemente gasdicht von der Umgebung abgetrennt, wobei der zweite Innenbereich gegebenenfalls eine Ausgleichsöffnung umfasst.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform weist die Stifthub vorrichtung eine an der Ausgleichsöffnung des zweiten In nenbereichs angeordnete Sperreinrichtung auf, die zumindest das Austreten von Partikeln in die Umgebung einschränkt.
In einer ersten Ausführung der Sperreinrichtung umfasst diese eine Ausgleichsöffnung vom zweiten Innenbereich in die Umgebung und bei dieser Ausgleichsöffnung ein Filter, wobei der Austritt durch die Ausgleichsöffnung nur über den Durchgang durch das Filter möglich ist. Dazu ist mindestens eine Ausdehnung des Filters an die entsprechende Ausdehnung des Aufnahmebereichs für das Filter angepasst, so dass be züglich der Durchströmung durch das Filter zwischen dem Aufnahmebereich und dem Filter ein dichter Anschluss ge währleistet ist. Gegebenenfalls wird in einem um den Durch- trittsbereich führenden Ringbereich zwischen dem Aufnahme bereich und dem Filter eine Dichtung eingesetzt.
Durch die entsprechende Wahl des Filters kann sicherge stellt werden, dass im Wesentlichen keine Partikel, insbe sondere keine festen Anteile von Schmiermitteln, aus dem zweiten Innenbereich in die Umgebung gelangen können. Das Filter kann als einfaches poröses Element ausgebildet sein, vorzugsweise als Sinterfilter. Insbesondere ist das Filter mittels Sintern gefertigt. Es umfasst als Werkstoff vor zugsweise Metall, Keramik oder PTFE.
In einer anderen Ausführung der Sperreinrichtung umfasst diese eine Ausgleichsöffnung vom zweiten Innenbereich zu einer Leitung, welche mit einem Kompensationsbehälter ver bunden ist. Dadurch ist das Gas, das sich im zweiten Innen bereich mit dem beweglichen Teil befindet, immer in einem gegen die Umgebung gasdicht abgeschlossenen Raum. Auf ein Filter kann bei dieser Ausführungsform daher verzichtet werden. Der Kompensationsbehälter ist gegebenenfalls flexi bel ausgebildet, so dass bei Bewegungen des beweglichen Teils aus dem Gehäuse austretendes Gas mit Partikeln ohne Aufbau eines massgeblichen Überdruckes im Kompensationsbe hälter aufgenommen werden kann oder ins Gehäuse eintreten des Gas ohne massgeblichen Unterdrück aus dem Kompensati onsbehälter zurückströmen kann.
In einer weiteren Ausführung der Sperreinrichtung umfasst diese eine Ausgleichsöffnung vom zweiten Innenbereich zu einer Leitung, über welche ein gewünschter Druck, vorzugs weise ein Unterdrück, im zweiten Innenbereich aufgebaut werden kann. Ein gewünschter Unterdrück kann mit einer Pumpe oder einer Vakuumquelle erzielt werden. Gegebenen falls wird über die Leitung ein Schutzgas in den zweiten Innenbereich eingebracht.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist an der Aus gleichsöffnung ein Ventil angeschlossen, das eine Verbin dung zum Kompensationsbehälter, zur Vakuumpumpe oder zur Schutzgasquelle einstellbar macht. Gegebenenfalls macht das Ventil wahlweise eine Verbindung zum Kompensationsbehälter oder zu einer mit einem Filter abgeschlossenen Verbindung zur Umgebung erzielbar.
Durch die Anordnung der Sperreinrichtung am Gehäuse wird der Austausch zwischen dem zweiten Innenbereich mit dem be weglichen Teil und der Umgebung der Stifthubvorrichtung für unerwünschte Partikel und/oder Gase abgetrennt. Der Einsatz dieser Stifthubvorrichtung ist in einem Reinraum problemlos möglich .
In einer bevorzugten Ausführung ist dem beweglichen Teil ein Schieber zugeordnet, der mit einer Gewindestange der Antriebseinheit gekoppelt und linear entlang der Gewin destange bewegbar ist.
In einer weiteren Ausführung wird die Verstelleinrichtung von einer Schubstange eines Hubzylinders bewegt.
Ferner kann die Antriebseinheit einen ansteuerbaren Elekt romotor aufweisen, der mit der Gewindestange gekoppelt ist und in Betrieb eine Rotation der Gewindestange, insbeson dere um die Verstellachse, bereitstellt . Die Stifthubvor richtung kann somit als mechatronische Stifthubvorrichtung realisiert sein. Bei einem mittels des Elektromotors bereitstellbaren Rotie ren der Gewindestange kann durch das Zusammenwirken von Ge windestange und Schieber eine lineare Bewegung des Schie bers, des beweglichen Teils und somit des Tragstifts, er folgen .
Durch eine Ausführungsform mit Schieber können die Anzahl beweglicher Teile und die zu bewegenden Massen verhältnis mässig geringgehalten werden. Die Stifthubvorrichtung kann hierdurch vergleichsweise schnell und effizient betrieben werden, d.h. ein Anheben oder Absenken eines Wafers kann schnell und gleichzeitig präzise durchgeführt werden.
Der Schieber weist vorzugsweise ein Innengewinde auf, das mit dem Gewinde der Gewindestange korrespondiert. Der
Schieber kann zudem derart in der Stifthubvorrichtung vor gesehen sein, dass dieser beispielsweise mittels einer li nearen Führung (z.B. Nut) nicht-drehbar gelagert ist und damit lediglich einen translatorischen Bewegungsfreiheits grad aufweist. Durch die Beschränkung der Freiheitsgrade des Schiebers kann dieser durch das Rotieren der Gewin destange linear verschoben und hochgenau positioniert wer den. Auch können durch eine solche Umsetzung vergleichs weise grosse Kräfte, die parallel zur Verstellachse in Richtung des Antriebs wirken, also z.B. Kräfte aufgrund des Eigengewichts eines zu bearbeitenden Substrats, aufgenommen und diesen entgegengewirkt werden.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst die lineare Führung eine Längsnut und ein in die Längsnut stehendes Eingriffselement. Das Zusammenwirken von Längsnut und Ein griffselement reduziert die Bewegung des beweglichen Teils auf eine verdrehungsfreie Längsverschiebung des beweglichen Teils im Gehäuse. Die Längsnut kann zudem als Verbindungs kanal zwischen den vom beweglichen Teil der Verstellein richtung voneinander abgeteilten Teilräume im Innern des Gehäuses verwendet werden. Die Längsnut wird vorzugsweise an der Innenseite des Gehäuses ausgebildet und am bewegli chen Teil wird eine Passfeder eingesetzt, die in der Längs nut geführt ist und dabei die Verdrehungssicherung gewähr leistet. Indem die Passfeder den Durchgang in Nutrichtung nicht vollständig verschliesst, steht die Längsnut auch als Verbindungskanal zwischen dem ersten und zweiten Anschlag und damit zwischen den Teilräumen zur Verfügung, wobei der bereitstehende Kanalquerschnitt bei der Passfeder etwas verkleinert ist.
In einer weiteren Ausführungsform kann die Antriebseinheit einen pneumatischen Antriebszylinder aufweisen, der mit der Verstelleinrichtung gekoppelt ist. Der pneumatische An triebszylinder kann eine lineare Bewegung der Verstellein richtung bewirken und vorzugsweise mit einem Schubelement, z.B. Schubstange, verbunden sein.
Die erfindungsgemässen Vorrichtungen werden nachfolgend an hand von in den Zeichnungen schematisch dargestellten kon kreten Ausführungsbeispielen rein beispielhaft näher be schrieben, wobei auch auf weitere Vorteile der Erfindung eingegangen wird. Im Einzelnen zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Ausfüh
rungsform einer Vakuumbearbeitungsvorrichtung für einen Wafer mit einer Stifthubvorrichtung;
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung einer Stift hubvorrichtung; Fig . 3 eine Explosionsdarstellung einer Stifthubvor richtung;
Fig. 4 einen Längsschnitt durch eine Stifthubvorrich tung in der Lage mit eingezogenem Tragstift;
Fig . 5 einen Längsschnitt durch eine Stifthubvorrich tung in der Lage mit ausgefahrenem Tragstift; und
Fig . 6 einen Ausschnitt aus einem Längsschnitt durch eine Stifthubvorrichtung mit einem Ventil einem Kompensationsbehälter und einer Pumpe.
Figur 1 zeigt schematisch einen Prozessaufbau für eine Be arbeitung eines Halbleiterwafers 1 unter Vakuumbedingungen. Der Wafer 1 wird mittels eines ersten Roboterarms 2 durch ein erstes Vakuumtransferventil 5a in eine Vakuumkammer 4 (Prozessatmosphärenbereich P) eingebracht und über Trage stiften 7 von erfindungsgemässen Stifthubvorrichtungen in Position gebracht. Der Wafer 1 wird dann mittels der Trag stifte 7 aufgenommen bzw. darauf abgelegt und der Roboter arm 2 wird weggefahren. Der Wafer 1 liegt typischerweise auf dem Roboterarm oder einer an dem Roboterarm 2,3 vorge sehenen Tragvorrichtung auf oder wird anhand einer spezifi schen Tragevorrichtung gehalten. Nach dem Aufnehmen des Wafers 1 durch die Stifte 7 werden der Roboterarm aus der Kammer 4 geführt, das Transferventil 5a verschlossen und die Stifte 7 abgesenkt. Dies erfolgt mittels der Antriebe 6 der Stifthubvorrichtungen die mit den jeweiligen Stiften 7 gekoppelt sind. Der Wafer 1 wird hierdurch auf den gezeig ten vier Trageelementen 8 abgelegt. In diesem Zustand erfolgt eine geplante Bearbeitung (z.B. Beschichtung) des Wafers 7 unter Vakuumbedingungen und ins besondere in definierter Atmosphäre (d.h. mit einem be stimmten Prozessgas und unter definiertem Druck) . Die Kam mer 4 ist hierfür mit einer Vakuumpumpe und vorzugsweise mit einem Vakuumregelventil zur Regelung des Kammerdrucks gekoppelt (nicht gezeigt) .
Nach der Bearbeitung erfolgt ein Anheben des Wafers 1 in eine Entnahmestellung wiederum mittels der Stifthubvorrich tungen. Mit dem zweiten Roboterarm 3 wird in der Folge der Wafer 1 durch das zweite Transferventil 5b entnommen. Al ternativ kann der Prozess mit nur einem Roboterarm konzi piert sein, wobei Bestückung und Entnahme dann durch ein einzelnes Transferventil erfolgen können.
Die Figuren 2 bis 5 zeigen eine Ausführungsform einer
Stifthubvorrichtung 10 gemäss der Erfindung. Die Stifthub vorrichtung 10 weist einen lediglich schematisch darge stellten unteren Antriebsteil 11 auf, der vorzugsweise eine als Elektromotor ausgebildete Antriebseinheit umfasst. In der dargestellten Ausführungsform treibt der Motoreine Ge windestange 13 an. Die Gewindestange 13 kann durch entspre chende Ansteuerung des Motors um ihre Achse rotiert werden.
Ein Schieber 14 wirkt mit der Gewindestange 13 zusammen und ist mittels Rotation der Gewindestange 13 linear entlang einer zentralen Verstellachse A bewegbar. Der Schieber 14 weist ein Innengewinde auf, das mit dem Gewinde der Gewin destange 13 korrespondiert. Der Schieber 14 und eine Füh rungshülse 16 gehören zu einer Verstelleinrichtung 15, die derart gelagert ist, dass sie relativ zur Stifthubvorrich- tung 10 selbst nicht drehbar ist, sondern nur in die Bewe gungsrichtungen parallel zur Verstellachse A bewegt werden kann .
Die Verstelleinrichtung 15 umfasst ein relativ zum An triebsteil 11 bewegliches Teil 21. Dieses bewegliche
Teil 21 kann entsprechend durch den Schieber 14 linear be wegt und positioniert werden. In einer speziellen Ausfüh rungsform ist das bewegliche Teil 21 derart gefertigt, dass dieses keine elektrische Leitfähigkeit bereitzustellen ver mag. Insbesondre ist das bewegliche Teil 21 aus einem elektrisch nichtleitenden Material, z.B. Kunststoff, gefer tigt oder mit einem nichtleitenden Material beschichtet.
Das Antriebsteil 11 ist fest mit einem sich entlang der Verstellachse A erstreckenden Gehäuse 31 der Stifthubvor richtung 10 verbunden. An dem vom Antriebsteil 11 abgewand ten Ende des Gehäuses 31 ist ein stirnseitiger Gehäuseab schluss 33 angeordnet. Auf der Innenseite des Gehäuses 31 ist ein Führungsabschnitt 17 für eine daran angepasste Füh rungshülse 16 der Verstelleinrichtung 15 ausgebildet. In einer vorteilhaften Ausführungsform weisen die Führungs hülse 16 und der Führungsabschnitt 17 einen kreiszylindri schen Kontaktbereich auf.
Der Führungsabschnitt 17 erstreckt sich von einem ersten Anschlag 17a beim stirnseitigen Gehäuseabschluss 33 bis zu einem davon abgewandten zweiten Anschlag 17b beim Antriebs teil 11. Die Führungshülse 16 ist somit zwischen den beiden Anschlägen 17a und 17b in Richtung der Verstellachse A ver schiebbar geführt.
Im stirnseitigen Gehäuseabschluss 33 ist eine Gehäuseöff nung 34 ausgebildet, durch welche ein freies Ende einer am beweglichen Teil 21 befestigten Kupplung 32 aus dem Gehäuse 31 austreten kann. Am freien Ende der Kupplung 32 ist ein Tragstift 59 einsetzbar. Eine innerhalb des Gehäuses 31 zwischen dem Gehäuseabschluss 33 und der Verstelleinrich tung 15 ausgebildete dichte Verbindungseinrichtung 55 ist so ausgebildet und am Gehäuseabschluss 33 sowie an der Ver stelleinrichtung 15 befestigt, dass ein Zugang zwischen der Gehäuseöffnung 34 und dem freien Ende der Kupplung 32 ins Gehäuse 31 lediglich in einen von der dichten Verbindungs einrichtung 55 und der Verstelleinrichtung 15 vollständig abgeschlossenen ersten Innenbereich führt. Die Verbindungs einrichtung 55 ist so ausgebildet, dass die Bewegung der Verstelleinrichtung 15 relativ zum Gehäuseabschluss 33 nicht beeinträchtigt wird. Weil sie dazu verschiedene Län gen einnehmen muss, umfasst sie vorzugsweise zumindest ei nen balgförmigen Bereich.
Ein Verbindungskanal 18 erstreckt sich beim Führungsab schnitt 17 zwischen der Verstelleinrichtung 15 bzw. der Führungshülse 16 und dem Gehäuse 31 vom ersten Anschlag 17a bis zum zweiten Anschlag 17b. Der Verbindungskanal 18 ge währleistet auch bei einer dichtenden Führung zwischen dem Führungsabschnitt 17 und der Führungshülse 16 das Zusammen hängen eines zweiten Innenbereichs zwischen dem Gehäuse 31, dem Gehäuseabschluss 33, der Verbindungseinrichtung 55, der Verstelleinrichtung 15 und der Antriebseinheit 11. In einer vorteilhaften Ausführungsform ist der Verbindungskanal 18 als Längsnut an der Innenseite des Gehäuses 31 ausgebildet.
Die Verbindungseinrichtung 55 trennt den ersten Innenbe reich von dem zweiten Innenbereich, insbesondere gasdicht, ab . Wenn die Führungshülse 16 beim ersten Anschlag 17a ist, so besteht der zweite Innenbereich im Wesentlichen aus einem ersten Teilraum 19a zwischen der Verstelleinrichtung 15 und der Antriebseinheit 11. Wenn die Führungshülse 16 beim zweiten Anschlag 17b ist, so besteht der zweite Innenbe reich im Wesentlichen aus einem zweiten Teilraum 19b zwi schen der Verbindungseinrichtung 55 und dem Gehäuse 31.
Wenn die Führungshülse 16 sich in Positionen zwischen den beiden Anschlägen 17a und 17b befindet, so sind die beiden bestehenden Teilräume 19a und 19b jeweils über den Verbin dungskanal 18 miteinander verbunden. Durch diese Verbindung wird die bei der Bewegung der Verstelleinrichtung 15 ent stehende Volumenänderung im zusammenhängenden zweiten In nenbereich reduziert.
Mit abnehmendem Durchmesser der Verbindungseinrichtung 55 und zunehmender Wandstärke der Führungshülse 16 kann die bei der Bewegung der Verstelleinrichtung 15 entstehende Vo lumenänderung verkleinert werden. Wenn die Volumenänderung bei der Bewegung zwischen den beiden Anschlägen 17a und 17b klein ist, kann der zusammenhängende zweite Innenbereich gegen die Umgebung geschlossen, insbesondere gasdicht, aus gebildet werden. Das von der Antriebseinheit 11 und/oder vom Führungsabschnitt 17 mit der Führungshülse 16 der Ver stelleinrichtung 15 in diesen zweiten Innenbereich gelan gende Schmiermittel ist dann in einem geschlossenen Innen bereich aufgenommen und kann nicht in die Umgebung gelan gen .
Alternativ, insbesondere wenn die Volumenänderung bei der Bewegung zwischen den beiden Anschlägen 17a und 17b gross ist, kann der zusammenhängende zweite Innenbereich über eine Kompensationsöffnung 35 mit der Umgebung verbunden werden, wobei dann ein Filter 36 an oder in der Kompensati onsöffnung 35 angeordnet ist, so dass im Wesentlichen keine Partikel in die Umgebung austreten können. Die Kompensati onsöffnung 35 schliesst vorzugsweise an den Verbindungska nal 18 an.
Fig. 6 veranschaulicht Ausführungsformen, bei denen der zu sammenhängende zweite Innenbereich über die Kompensations öffnung 35 mit einem Kompensationsbehälter 37 oder mit ei ner Vakuumpumpe P verbunden werden kann. Gegebenenfalls ist lediglich eine dieser beiden Varianten vorgesehen, vorzugs weise aber ist ein Ventil V eingesetzt mit dem eine der beiden Varianten einstellbar ist. Bei der Verbindung zum Kompensationsbehälter 37 kann auf ein Filter 36 verzichtet werden. Bei der Verbindung zu einer Vakuumpumpe kann es vorteilhaft sein, wenn ein Filter 36 in die Verbindung zur Vakuumpumpe eingesetzt ist.
Die Verstelleinrichtung 15 weist eine bewegliche Kupp lung 32 auf, die an einem freien Ende zur Aufnahme eines Tragstiftes 59 ausgebildet ist. Die Kupplung 32 erstreckt sich im gezeigten Beispiel im Wesentlichen entlang der Ver stellachse A. Die Kupplung 32 ist mit dem beweglichen
Teil 21 verbunden. Hierzu weist die Kupplung 32 eine innere Ausnehmung auf, in welcher das beweglichen Teil 21 aufge nommen und fixiert ist, z.B. mittels einer Verklebung oder Verschraubung .
Durch die Verbindungen zwischen dem Schieber 14, dem beweg lichen Teil 21 und der Kupplung 32 kann damit eine durch einen Motor steuerbare Bewegbarkeit der Kupplung 32 und da mit eines in der Kupplung 32 aufgenommenen Tragstifts 59 bereitgestellt werden. Der Verbindungskanal 18 wird vorzugsweise als Längsnut an der Innenseite des Gehäuses 31 ausgebildet. An der Füh rungshülse 16 wird eine Passfeder 38 angeordnet, vorzugs weise in eine Aufnahmebohrung eingesetzt. Die Passfeder 38 ist in der Längsnut geführt und gewährleistet dabei eine Verdrehungssicherung. Indem die Passfeder 38 einen Durch gang in der Längsnut für den Verbindungskanal 18 frei lässt, steht die Längsnut auch als Verbindungskanal 18 zwi schen dem ersten und zweiten Anschlag 17a und 17b und damit zwischen den Teilräumen 19a und 19b zur Verfügung, wobei der bereitstehende Kanalquerschnitt bei der Passfeder 38 etwas verkleinert ist.
Die Figur 4 zeigt die Kupplung 32 der Stifthubvorrich tung 10 in einer abgesenkten Normalposition, in welcher der Tragstift 59 vorzugsweise keinen Kontakt mit einem zu bear beitenden Substrat hat.
Die Figur 5 zeigt die Kupplung 32 der Stifthubvorrich tung 10 in einer ausgefahrenen Trageposition, in welcher der Tragstift 59 dessen bestimmungsgemässen Effekt des Auf nehmens, Bewegens und/oder Bereitstellens des Substrats be- reitstellt .
Zum Erreichen der ausgefahrenen Trageposition kann ein Mo tor entsprechend angesteuert werden. Hierzu kann z.B. eine Laufzeit des Motors oder eine Anzahl auszuführender Rotati onen für die Gewindestange 13 hinterlegt sein, um eine ge wünschte Position für den Schieber 14 einzustellen. Insbe sondere ist ein Encoder mit dem Motor gekoppelt, um die Be wegungen der Motorachse überwachbar und regelbar zu machen. Das bewegliche Teil 21 ist in der gezeigten Ausführung hül senförmig ausgebildet und umfasst eine Ausnehmung zur Auf nahme eines Endbereichs der Gewindestange 13.
Es versteht sich, dass die dargestellten Figuren nur mögli- che Ausführungsbeispiele schematisch darstellen. Die ver schiedenen Ansätze können erfindungsgemäss ebenso miteinan der sowie mit Vorrichtungen zur Substratbewegung in Vakuum prozesskammern, insbesondere Stifthubvorrichtungen 10, des Stands der Technik kombiniert werden.

Claims

Patentansprüche
1. Stifthubvorrichtung (10), die zur Bewegung und Positio nierung eines zu bearbeitenden Substrats (1), insbeson dere eines Wafers, in einem durch eine Vakuumprozess kammer (4) bereitstellbaren Prozessatmosphärenbe reich (P) ausgebildet ist, mit einem sich entlang einer Verstellachse (A) erstreckenden Gehäuse (31), einem bei einem ersten Endbereich des Gehäuses (31) angeordneten stirnseitigen Gehäuseabschluss (33) mit einer Gehäuse öffnung (34), einer bei einem zweiten Endbereich des Gehäuses (31) angeordneten Antriebsteil (11), einer Verstelleinrichtung (15) mit einem im Gehäuse in Rich tung der Verstellsachse (A) beweglichen Teil (21), ei nem innen am Gehäuse (31) zwischen einem ersten An schlag (17a) beim stirnseitigen Gehäuseabschluss (33) und einem davon abgewandten zweiten Anschlag (17b) aus gebildeten Führungsabschnitt (17) für die Verstellein richtung (15), einer von der Verstelleinrichtung (15) durch die Gehäuseöffnung (34) führenden Kupplung (32) zum Tragen eines Tragstiftes (59) ,
gekennzeichnet durch
eine innerhalb des Gehäuses (31) zwischen dem stirnsei tigen Gehäuseabschluss (33) und der Verstelleinrichtung (15) ausgebildete dichte Verbindungseinrichtung (55), die so ausgebildet und am Gehäuseabschluss (33) sowie an der Verstelleinrichtung (15) befestigt ist, dass ein Zugang durch die Gehäuseöffnung (34) lediglich in einen von der dichten Verbindungseinrichtung (55) und der Verstelleinrichtung (15) abgeschlossenen ersten Innen bereich führt, und
einen Verbindungskanal (18), der sich beim Führungsab schnitt (17) vom ersten Anschlag (17a) bis zum zweiten Anschlag (17b) erstreckt und das Zusammenhängen eines zweiten Innenbereichs zwischen dem Gehäuse (31), dem Gehäuseabschluss (33) , der Verbindungseinrichtung (55) , der Verstelleinrichtung (15) und dem Antriebsteil (11) gewährleistet .
2. Stifthubvorrichtung (10) nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass die Verstelleinrichtung (15) mit einer Führungshülse (16) am Führungsabschnitt (17) verstellbar geführt ist.
3. Stifthubvorrichtung (10) nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, dass Führungshülse (16) und der Führungsabschnitt (17) einen kreiszylindrischen Kon taktbereich aufweisen.
4. Stifthubvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis
3,
dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungseinrichtung (55) ein balgförmiges Dichtungselement umfasst.
5. Stifthubvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis
4,
dadurch gekennzeichnet, dass der Verbindungskanal (18) als Längsnut an der Innenseite des Gehäuses (31) ausge bildet ist.
6. Stifthubvorrichtung (10) nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, dass am beweglichen Teil (21) eine Passfeder (38) angeordnet ist, die in der Längsnut geführt ist, wobei die Passfeder einen Durchgang in der Längsnut für den Verbindungskanal (18) frei lässt.
7. Stifthubvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis
6,
dadurch gekennzeichnet, dass an den zusammenhängenden zweiten Innenbereich eine Kompensationsöffnung (35) an- schliesst .
8. Stifthubvorrichtung (10) nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, dass die Kompensationsöffnung (35) an den Verbindungskanal (18) anschliesst.
9. Stifthubvorrichtung (10) nach Anspruch 7 oder 8,
dadurch gekennzeichnet, dass
ein Filter (36) bei der Kompensationsöffnung (35) ange ordnet ist, der das Austreten von Partikel in die Umge bung reduziert.
10. Stifthubvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 7 bis
9,
dadurch gekennzeichnet, dass die Kompensationsöffnung (35) mit einem Kompensationsbehälter (37) oder mit ei ner Vakuumpumpe (P) verbunden ist, vorzugsweise über ein verstellbares Ventil (V) .
11. Stifthubvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis
10,
dadurch gekennzeichnet, dass das Antriebsteil (11) eine Gewindestange (13) und die Verstelleinrichtung (15) ei nen Schieber (14) umfasst, wobei der Schieber (14) mit der Gewindestange (13) gekoppelt ist und linear entlang der Gewindestange (13) bewegbar ist.
12. Stifthubvorrichtung (10) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Antriebsteil (11) ei nen ansteuerbaren Elektromotor aufweist, der mit der Gewindestange (13) gekoppelt ist und in Betrieb eine Rotation der Gewindestange (13) bereitstellt .
13. Stifthubvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis
12,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Antriebsteil (11) einen Antriebszylinder aufweist, der mit der Verstelleinrichtung (15) gekoppelt ist.
14. Stifthubvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Verbindungseinrichtung (55) den ersten Innenbereich von dem zweiten Innenbereich, insbesondere gasdicht, trennt .
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JP2021514350A JP7368460B2 (ja) 2018-09-17 2019-09-16 ピンリフトデバイス
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022192206A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-15 Applied Materials, Inc. Lift pin mechanism
EP4166353A1 (de) 2021-10-18 2023-04-19 Sumitomo Rubber Industries, Ltd. Reifen

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019006050A1 (de) * 2019-08-28 2021-03-04 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung mit Gleitführung
CN113488370A (zh) * 2021-07-06 2021-10-08 北京屹唐半导体科技股份有限公司 用于等离子体处理设备的升降销组件

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6305677B1 (en) * 1999-03-30 2001-10-23 Lam Research Corporation Perimeter wafer lifting
US6481723B1 (en) 2001-03-30 2002-11-19 Lam Research Corporation Lift pin impact management
US6646857B2 (en) 2001-03-30 2003-11-11 Lam Research Corporation Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same
US20100187777A1 (en) * 2009-01-29 2010-07-29 Hao Fangli J Pin lifting system
KR20100117924A (ko) * 2009-04-27 2010-11-04 주식회사 테스 기판처리장치
US20130059447A1 (en) * 2009-03-24 2013-03-07 Lam Research Corporation Method and apparatus for reduction of voltage potential spike during dechucking
US20170133260A1 (en) * 2015-11-11 2017-05-11 Lam Research Corporation Lift Pin Assembly and Associated Methods
US20180108559A1 (en) * 2016-10-19 2018-04-19 Kla-Tencor Corporation Methods and Systems for Chucking a Warped Wafer
EP3361316A1 (de) * 2017-02-14 2018-08-15 VAT Holding AG Pneumatische stifthubvorrichtung und pneumatischer hubzylinder

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4701081A (en) * 1985-02-15 1987-10-20 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Boring process and apparatus
DE3940916A1 (de) * 1989-12-12 1991-06-13 Stabilus Gmbh Teleskopierbare verstelleinrichtung mit loesbarer arretierung
JPH11336660A (ja) * 1998-05-27 1999-12-07 Toyota Autom Loom Works Ltd 可変容量圧縮機およびその組み付け方法
US6537011B1 (en) * 2000-03-10 2003-03-25 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for transferring and supporting a substrate
KR20070091332A (ko) * 2005-01-18 2007-09-10 에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드 웨이퍼 지지핀 어셈블리
JP2007250796A (ja) 2006-03-15 2007-09-27 Tokyo Electron Ltd リフタ及びリフタを備える被処理体の処理装置
JP4597894B2 (ja) 2006-03-31 2010-12-15 東京エレクトロン株式会社 基板載置台および基板処理装置
JP4799325B2 (ja) * 2006-09-05 2011-10-26 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し装置,基板処理装置,基板受け渡し方法
JP2008112801A (ja) 2006-10-30 2008-05-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ピンホルダおよび基板処理装置
KR101335302B1 (ko) 2006-11-10 2013-12-03 엘아이지에이디피 주식회사 리프트 핀 구동장치 및 이를 구비한 평판표시소자 제조장치
JP4951536B2 (ja) 2007-03-27 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 基板載置台及び基板処理装置
KR101058810B1 (ko) * 2008-01-17 2011-08-23 주식회사 아토 진공처리장치의 리프트 핀 구동장치
JP5406475B2 (ja) 2008-07-28 2014-02-05 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置
DE102010007483B4 (de) * 2010-02-09 2013-04-18 Winfried Felber Anschlussvorrichtung
TWM539571U (zh) 2015-07-27 2017-04-11 應用材料股份有限公司 基板材升降杆致動器
JP6746471B2 (ja) * 2016-11-08 2020-08-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6305677B1 (en) * 1999-03-30 2001-10-23 Lam Research Corporation Perimeter wafer lifting
US6481723B1 (en) 2001-03-30 2002-11-19 Lam Research Corporation Lift pin impact management
US6646857B2 (en) 2001-03-30 2003-11-11 Lam Research Corporation Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same
US20100187777A1 (en) * 2009-01-29 2010-07-29 Hao Fangli J Pin lifting system
US20130059447A1 (en) * 2009-03-24 2013-03-07 Lam Research Corporation Method and apparatus for reduction of voltage potential spike during dechucking
KR20100117924A (ko) * 2009-04-27 2010-11-04 주식회사 테스 기판처리장치
US20170133260A1 (en) * 2015-11-11 2017-05-11 Lam Research Corporation Lift Pin Assembly and Associated Methods
US20180108559A1 (en) * 2016-10-19 2018-04-19 Kla-Tencor Corporation Methods and Systems for Chucking a Warped Wafer
EP3361316A1 (de) * 2017-02-14 2018-08-15 VAT Holding AG Pneumatische stifthubvorrichtung und pneumatischer hubzylinder

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022192206A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-15 Applied Materials, Inc. Lift pin mechanism
EP4166353A1 (de) 2021-10-18 2023-04-19 Sumitomo Rubber Industries, Ltd. Reifen

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