CN104253066A - 防静电热板结构 - Google Patents
防静电热板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104253066A CN104253066A CN201310268206.8A CN201310268206A CN104253066A CN 104253066 A CN104253066 A CN 104253066A CN 201310268206 A CN201310268206 A CN 201310268206A CN 104253066 A CN104253066 A CN 104253066A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hot plate
- glass substrate
- push rod
- antistatic
- heater plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/164—Coating processes; Apparatus therefor using electric, electrostatic or magnetic means; powder coating
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Abstract
本发明提供一种防静电热板结构,应用于平面显示器光刻胶涂布及显影机台,其中,所述热板顶面能放置玻璃基板,并能对所述玻璃基板进行加热;在所述热板内安装有多个能从所述热板顶面向上顶起的顶杆,所述热板顶面上设置有多个间隔布置的固定顶针,所述固定顶针在所述热板顶面支撑所述玻璃基板。以往都是玻璃基板直接贴附在热板表面,本发明利用多个顶针将玻璃基板顶起0.1MM,即能消除热板的静电影响,还能确保不会影响热量的辐射传导。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏制造设备,特别涉及一种能保证OLED的可靠性的防静电热板结构。
背景技术
在平面显示器曝光工艺的光刻胶涂布及显影机台,如图1至3所示,玻璃基板G传送以机械手臂8为主。现有技术的热板结构中,热板9内具有用于加热玻璃基板G的电加热装置。一般是在热板9中通过热槽布设有电热丝。在热板9内配置有多个可升降的顶杆91。分布于热板9周边和中心的顶杆91,均调整为相同的高度,使玻璃基板G在完成热制程后,顶起过程中和顶起到指定高度后水平位置一致。
该现有技术中,在没有加热温度时(常温为23℃),因无静电影响,所以不易发现玻璃基板G于加热后,整片玻璃基板G会因静电影响而平贴热板9上。如图3所示,当顶杆91升起时,因周边静电吸附作用,玻璃基板G边缘未先剥离,以至于玻璃基板G受到顶杆91升起的压力,而造成破片。因而,易造成机台污染、清理破片及复机等生产中断的损失。
另一种作法,如公开号为US6676761B2美国专利中,公开了一种基板剥离的装置及方法。其要解决的技术问题是:如果剥离过程期间的静电吸附力足够大,基板弓过度会发生在基板从衬底支撑完全分离之前。基板的过度弯曲可能会导致破裂、断裂或其它损坏的衬底和/或材料层或设置在基板上的设备。其技术方案请参照图4、图5所示。一般情况下,在升降板154接触升降销150、152之前,由升降板154移近支承组件138。相对升降板154,作为第一组180的升降销150,一般长于第二组182的升降销152。因此,第一组180的升降销150,首先从支承表面134的周边穿出来顶起基板140。一旦第一组180的升降销150从支承表面134顶起距离“L”,升降板154便能接触较短的第二组182的升降销钉152。“L”,也可以代表该升降机销150与152的长度的差。在一个实施例中,“L”至少约2毫米。
然而,这一现有技术,如图5所示,玻璃基板140仍会在升降销150与升降销152之间的高度差2mm范围内产生变形,也仍未消除静电的影响。所以,此方法仍会因静电吸附过强造成破片。又因升降销150与152顶部面积过大,易造成玻璃基板产生划伤,产生破片及外观缺陷导致的良率损失。
发明内容
为解决现有技术的问题,本发明的目的就在于提供一种消除热板的静电影响,还能确保不会影响热量的辐射传导的防静电热板结构。
本发明提供一种防静电热板结构,一种防静电热板结构,应用于平面显示器光刻胶涂布及显影机台,其中,所述热板顶面能放置玻璃基板,并能对所述玻璃基板进行加热;在所述热板内安装有多个能从所述热板顶面向上顶起的顶杆,所述热板顶面上设置有多个间隔布置的固定顶针,所述固定顶针在所述热板顶面支撑所述玻璃基板。
本公开的有益效果在于,相对于现有技术以玻璃基板直接贴附在热板表面,本发明利用多个顶针将玻璃基板顶起0.1mm,即能消除热板的静电影响,还能确保不会影响热量的辐射传导。
根据一种实施方式,所述顶杆包括位于所述热板外周的外顶杆及位于所述热板中心的中心顶杆,所述中心顶杆低于所述外顶杆。
以此顶杆的配置,可较好的顶起玻璃基板,玻璃基板不会发生破裂。
根据一种实施方式,所述中心顶杆与外顶杆的高度差为1.8mm至0.8之间。
这样的距离对于玻璃基板具有较佳的防静电吸附效果。
根据一种实施方式,所述顶杆顶面为球形或针状。顶针可采用圆型或针状设计,防止划伤产生。
根据一种实施方式,所述热板的顶杆由底部的托板带动升起和降下,所述托板下部由马达驱动。
根据一种实施方式,所述固定顶针呈针状,其凸出于所述热板顶面的高度为0.1mm。
借此,即不会影响热板中电热丝对玻璃基板的辐射加热,同时还能避免玻璃基板与热板之间的静电吸附力的产生。
根据一种实施方式,所述固定顶针的材料为聚苯硫醚、氯化聚醚、聚芳砜或氨基塑料。
本发明相较于现有技术的有益技术效果在于:
(1)减少玻璃基板破片造成产品污染的机会;
(2)降低破片清理机台,所造成的生产损失,降低产品返工(Rework)的机会。
(3)通过改变硬体设定的规格,改善实际生产中产生的破片问题。
以往都是玻璃基板直接贴附在热板表面,本发明利用多个顶针将玻璃基板顶起0.1MM,即能消除热板的静电影响,还能确保不会影响热量的辐射传导。
附图说明
为了更充分地了解本发明的本质及期望目的,将结合随附的图式附图来进行以下说明,在这些附图中,相似的附图标记在若干个视图均表示相应的部件,其中:
图1是现有技术热板结构示意图;
图2是现有技术热板升降装置结构示意图;
图3是现有技术热板升降装置造成破片的情形示意图;
图4是另一种现有技术升降装置结构示意图;
图5是图4中升降装置在运作时的结构示意图;
图6是本公开热板及其升降装置的结构示意图;
图7是本公开热板及其升降装置的运作时示意图;
图8是一种实施方式,显示热板及其升降装置的结构示意图。
附图标记说明
玻璃基板G、机械手臂8、热板9、顶杆91、玻璃基板140、升降板154、支承组件138、第一组180、升降销150、升降板154、第二组182、升降销钉152
玻璃基板3、热板4、固定顶针41、马达5、托板51、顶杆52、顶杆53
具体实施方式
体现本发明特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施例上具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用,而非用以限制本发明。
说明书和附图所使用的单数形式“一”、“一个”及“该”包括复数关系,除非该内容另外清楚指定。有关本公开的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式的一较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本公开。
如图6所示,本发明提供一种防静电热板,应用于平面显示器曝光工艺光刻胶涂布及显影机台。热板4内具有用于加热玻璃基板3的电加热装置,一般是在热板4中通过热槽布设有多条电热丝,以电热丝进行辐射加热。
热板4上部能放置玻璃基板3,并能对玻璃基板3以电热丝进行辐射加热.。本公开的实施方式中,如图7所示,在热板4内安装有多个能从热板4顶面向上顶起的顶杆52、顶杆53,顶杆52、顶杆53包括位于热板4外周的外顶杆52及位于热板4中部的中心顶杆53.。
根据一实施方式,如图6、图7所示,本公开中心顶杆53较佳是低于外顶杆52,以便于如图7所示,可使外顶杆52先顶起玻璃基板3周边,而避免玻璃基板3周边受静电吸附。中心顶杆53与外顶杆52的高度差较佳是1.8mm至0.8之间,这样的距离对于玻璃基板具有较佳的防静电吸附效果。
这些顶杆52、顶杆53顶面最好设计为球形或针状。目前热板4加热温度应该控制在130度至140度之间。因为,本发明的玻璃基板3边侧会有固定装置(挡件)进行固定,所以,玻璃基板3放置在热板4上后,并不会水平移动,因此不用担心水平位移使其破坏玻璃基板3。且本发明中活动顶杆52、顶杆53顶部最好为圆弧形,可防止划伤玻璃基板3。
如图7所示,热板4中的顶杆52、顶杆53可由热板4底部的托板51带动升起和降下,并且托板51下部由马达5进行驱动。马达5可以是电动马达,其配合齿轮及齿条可带动托板51升起及降下。
如图6、图7所示,热板4顶面上设置有多个间隔布置的固定顶针41,固定顶针41在热板4顶面支撑玻璃基板3。固定顶针41呈针状,其凸出于热板4顶面的高度为大约0.1mm。本发明中固定顶针利用耐高温材料制成,顶部为尖状即可,固定顶针的材料可以为聚苯硫醚、氯化聚醚、聚芳砜或氨基塑料。这些材料都能耐受热板4的加热温度。
例如,聚苯硫醚(PPS)的热变形温度可达240℃,氯化聚醚的热变形温度可达2l0℃,聚芳砜(PAR)的热变形温度可达280℃,PEEK的热变形温度可达230℃,POB的热变形温度可达260~300C,可熔PI的热变形温度为270~280℃、氨基塑料的热变形温度为240℃,EP的热变形温度可达230℃,PF的热变形温度可达200℃,F4的热变形温度为260℃。
固定顶针41的布置可根据基板3的大小和厚度来均匀布置。
如图8所示,为本公开中提供的一种防静电热板的具体实施方式,可应用于平面显示器曝光工艺光刻胶涂布及显影机台。主要用于放置尺寸为620mmx750mm的玻璃基板3,热板4内具有用于加热玻璃基板3的电加热装置,电加热装置是在热板4中通过热槽布设有多条电热丝,以电热丝进行辐射加热。玻璃基板3可放置于热板4上部,热板4能对玻璃基板3以电热丝进行辐射加热.。
本实施方式中,在热板4内安装有多个能从热板4顶面向上顶起的顶杆52、顶杆53,顶杆52、顶杆53包括位于热板4外周的外顶杆52及位于热板4中部的中心顶杆53.。外顶杆52为4个,以热板4的中心为中心分布在热板4的4个角部。在热板4宽度方向两个外顶杆52的间隔较佳为576mm,在热板4长度方向两个外顶杆52的间隔较佳为704mm。而中心顶杆53安装于热板4的中心位置。以此5个顶杆52、53,可较好的顶起玻璃基板3,玻璃基板3不会发生破裂。
本实施方式的中心顶杆53较佳是低于外顶杆52,可使外顶杆52先顶起玻璃基板3周边,而避免玻璃基板3周边受静电吸附。对于尺寸为620x750mm的玻璃基板,中心顶杆53与外顶杆52的高度差较佳是1.7mm,这样的距离对于这种玻璃基板具有较佳的防静电吸附效果。避免同步顶起时静电太大造成碎片。
这些顶杆52、顶杆53顶面最好设计为球形。目前热板4加热温度应该控制在130度至140度之间。因为,本发明的玻璃基板3边侧会有固定装置(挡件)进行固定,所以,玻璃基板3放置在热板4上后,并不会水平移动,因此不用担心水平位移使其破坏玻璃基板3。本发明中活动顶杆52、顶杆53顶部最好为圆弧形,可防止划伤玻璃基板3。
如图7所示,热板4中的顶杆52、顶杆53可由热板4底部的托板51带动升起和降下,并且托板51下部由马达5进行驱动。马达5可以是电动马达,由驱动电路和传咸器进行驱动控制,其配合齿轮及齿条可带动托板51升起及降下。
如图6、图7所示,热板4顶面上设置有多个间隔布置的固定顶针41,固定顶针41在热板4顶面支撑玻璃基板3。对于尺寸为620x750mm的玻璃基板3,在热板4的宽度方向布置有7列顶针41,列间距较佳为96mm;在热板4的长度方向,布置有9行顶针41,行间距较佳为88mm。并且固定顶针41布置时,均让出顶杆52、53的位置,且都不超出顶杆52、53的外围。固定顶针41呈针状,其凸出于热板4顶面的高度为大约0.1mm。借此,即不会影响热板4中电热丝对玻璃基板3的辐射加热,同时还能避免玻璃基板3与热板4之间的静电吸附力的产生。
本实施方式中固定顶针41利用耐高温材料制成,顶部为尖状即可,固定顶针的材料较佳为聚苯酯(POB)。这种材料结晶度很高;自润滑性非常好;拉伸强度17.64MPa,拉伸模量0.42GPa,弯曲强度38.7MPa,弯曲模量7.74GPa,压缩强度107.8MPa;体积电阻率>1015Ω·cm。能耐受热板4的加热温度,且介电性能优、摩擦系数低。且聚苯酯(POB)可采用等离子喷涂的方式进行精准成型固定顶针41,这种成型方式精度高且成型快速。
根据本公开的示例实施方式,于热板的中心,以等距的方式于长边及短边上,配置高为0.1mm的固定顶针,消除基板于热板上的静电。相对于玻璃基板直接贴附在热板表面,本发明利用多个顶针将玻璃基板顶起0.1mm,即能消除热板的静电影响,还能确保不会影响热量的辐射传导。另外,可调高外顶杆52的高度。外顶杆52高度与中心顶杆53高度差,可以小于2mm以内,避免微量静电产生的吸附。另外,顶杆可采用圆型或针状设计,防止划伤产生。
本发明相对于现有技术的优点至少在于下面之一:
(1)减少玻璃基板破片造成产品污染的机会。
(2)降低由于破片而清理机台所造成的生产损失,降低产品返工(Rework)的机会。
(3)通过改变硬件设备设定的规格,改善实际生产中产生的破片问题。
虽然本发明的优选实施例是以特定用语叙述,此叙述仅例示性说明本发明的原理、特点及其功效,本发明的技术方案已由优选实施例揭示如上。本领域技术人员应当意识到在不脱离本发明所附的权利要求所揭示的本发明的范围和精神的情况下所作的更动与润饰,均属本发明的权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种防静电热板结构,应用于平面显示器光刻胶涂布及显影机台,其中,所述热板顶面能放置玻璃基板,并能对所述玻璃基板进行加热;在所述热板内安装有多个能从所述热板顶面向上顶起的顶杆,所述热板顶面上设置有多个间隔布置的固定顶针,所述固定顶针在所述热板顶面支撑所述玻璃基板。
2.根据权利要求1所述的防静电热板结构,所述顶杆包括位于所述热板外周的外顶杆及位于所述热板中心的中心顶杆,所述中心顶杆低于所述外顶杆。
3.根据权利要求2所述的防静电热板结构,所述中心顶杆与外顶杆的高度差为1.8mm至0.8mm之间。
4.根据权利要求2所述的防静电热板结构,所述顶杆顶面为球形或针状。
5.根据权利要求1所述的防静电热板结构,所述热板的顶杆由底部的托板带动升起和降下,所述托板下部由马达驱动。
6.根据权利要求1所述的防静电热板结构,所述固定顶针呈针状,其凸出于所述热板顶面的高度为0.1mm。
7.根据权利要求6所述的防静电热板结构,所述固定顶针的材料为聚苯硫醚、氯化聚醚、聚芳砜或氨基塑料。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310268206.8A CN104253066A (zh) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | 防静电热板结构 |
TW102137338A TW201501230A (zh) | 2013-06-28 | 2013-10-16 | 防靜電熱板結構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310268206.8A CN104253066A (zh) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | 防静电热板结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104253066A true CN104253066A (zh) | 2014-12-31 |
Family
ID=52187853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310268206.8A Pending CN104253066A (zh) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | 防静电热板结构 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104253066A (zh) |
TW (1) | TW201501230A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105140169A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-12-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种支撑结构及真空设备 |
CN107870461A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-04-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板加工平台及其支撑装置 |
CN109068467A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-21 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 一种除静电装置及除静电方法 |
CN109860073A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种加热装置及加热方法 |
CN110415609A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-05 | 潘展成 | 一种内外双向保险的柔性显示器 |
-
2013
- 2013-06-28 CN CN201310268206.8A patent/CN104253066A/zh active Pending
- 2013-10-16 TW TW102137338A patent/TW201501230A/zh unknown
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105140169A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-12-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种支撑结构及真空设备 |
WO2017016055A1 (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种支撑结构及真空设备 |
CN105140169B (zh) * | 2015-07-29 | 2018-10-19 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种支撑结构及真空设备 |
CN109860073A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种加热装置及加热方法 |
CN109860073B (zh) * | 2017-11-30 | 2020-10-16 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种加热装置及加热方法 |
CN107870461A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-04-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板加工平台及其支撑装置 |
CN109068467A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-21 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 一种除静电装置及除静电方法 |
CN110415609A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-05 | 潘展成 | 一种内外双向保险的柔性显示器 |
CN110415609B (zh) * | 2019-09-16 | 2021-05-11 | 嘉视(山东)电子科技有限公司 | 一种内外双向保险的柔性显示器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201501230A (zh) | 2015-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104253066A (zh) | 防静电热板结构 | |
CN109952276B (zh) | 存在辐射反骨架的玻璃的重力弯曲 | |
KR101574415B1 (ko) | 곡면유리 제조 장치 및 방법 | |
CN103693438B (zh) | 用于基板的支撑装置及其运送基板的方法 | |
CN108315721A (zh) | 成膜机台及成膜制程调整基板偏转量的方法 | |
KR101479302B1 (ko) | 기판 소성 장치 | |
JP6925041B2 (ja) | ガラス板用金型装置および方法 | |
JP5406475B2 (ja) | 熱処理装置 | |
CN202453649U (zh) | 低压干燥预烘装置 | |
KR20150088471A (ko) | 박형 유리기판 성형장치 | |
KR101567639B1 (ko) | 곡면유리 제조용 로 | |
CN103839854A (zh) | 半导体加工设备及其去气腔室和加热组件 | |
KR101039152B1 (ko) | 보트 | |
CN107608140B (zh) | 预固化装置 | |
CN204560033U (zh) | 一种具有清洗功能的pcb板定位热压治具 | |
CN204302612U (zh) | 一种卡匣 | |
TWI589361B (zh) | 加熱機台 | |
CN210818800U (zh) | 一种可降低精密零件表面缺陷的修整装置 | |
JP2000147044A (ja) | 平板状被検査体の検査装置及び検査方法 | |
CN213688469U (zh) | 推板炉拱板检测系统 | |
CN108558187B (zh) | 玻璃智能成型设备、玻璃热弯方法和曲面玻璃生产线 | |
CN220872375U (zh) | 扫描式银浆线检测机构 | |
CN104028438B (zh) | 一种可移动支撑脚位置的预烘烤炉 | |
CN216490656U (zh) | 一种手机显示屏生产用的模组自动检测进料机构 | |
KR101649407B1 (ko) | 유리 기판 예열 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141231 |