CN109068467A - 一种除静电装置及除静电方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种除静电装置及除静电方法。其中，除静电装置包括：工作台，用于放置基板；多个分离机构，用于将所述基板与所述工作台分离；控制器，与所述多个分离机构电连接，用于在将所述基板与所述工作台分离的过程中，控制所述多个分离机构将所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域与所述工作台分离；除电器，用于在所述基板与所述工作台分离的过程中，对所述基板率先与所述工作台分离的至少相对的两个边缘区域进行除静电处理。本发明实施例提供的技术方案，可解决现有除静电方法去除静电不彻底的问题。

Description

一种除静电装置及除静电方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种除静电装置及除静电方法。

背景技术

在半导体基板(以下简称“基板”)的制造工序中，利用基板制作装置对具有氧化膜等绝缘膜的基板进行各种加工处理，例如，光刻以及各膜层的涂布等处理。在对基板进行加工处理时，会产生静电，示例性的，在液晶显示面板面板制造工艺中，为使液晶定向排列，需要对固化后的配向膜进行摩擦配向处理，即通过贴附有摩擦布的滚筒与配向膜接触摩擦，在这种情况下不可避免的产生静电。并且在基板被搬送和传输的过程中，也会产生静电，更重要的是，将基板从工作台的真空卡盘上剥离会产生较大静电。

当基板带有静电时，具有吸附周围的微尘或者导致堆积在基板上的各种薄膜的绝缘破坏的缺陷，此外，当使用带有静电状态的基板来制作显示器时，因基板的电荷会使显示器的启动电压发生变化，从而发生改变显示器画面亮度的问题。

现有技术中，为了避免基板与工作台分离时产生的接触分离起电，采用斜向分离式方法将基板的一侧率先剥离，并通过除电器对率先剥离的一侧基板进行除静电处理，但是距离除电器较远的一侧则会因除电不彻底造成基板破片。

发明内容

本发明提供一种除静电装置及除静电方法，以解决现有除静电方法去除静电不彻底的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种除静电装置，包括：

工作台，用于放置基板；

多个分离机构，用于将所述基板与所述工作台分离；

控制器，与所述多个分离机构电连接，用于在将所述基板与所述工作台分离的过程中，控制所述多个分离机构将所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域与所述工作台分离；

除电器，用于在所述基板与所述工作台分离的过程中，对所述基板率先与所述工作台分离的至少相对的两个边缘区域进行除静电处理。

可选的，所述多个分离机构为多个升降柱；所述多个升降柱，相对于所述工作台可升降并支撑所述基板；所述多个升降柱包括多个第一升降柱和多个第二升降柱；所述控制器，具体用于在所述基板抬离所述工作台的过程中，控制所述多个第一升降柱支撑所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述多个第二升降柱支撑所述基板的中间区域抬离所述工作台；所述除电器设置于所述第一升降柱所在工作台的边缘区域的外侧。

可选的，在所述基板抬离所述工作台的过程中，所述第二升降柱伸出所述工作台的承载面的时刻比所述第一升降柱伸出所述工作台的承载面的时刻延迟预设时间。

可选的，在所述基板抬离所述工作台的过程中，所述第一升降柱的抬升速度大于所述第二升降柱的抬升速度。

可选的，所述除电器用于对所述基板的至少相对的两个边缘区域发射X射线。

可选的，所述X射线为硬X射线。

可选的，所述除电器用于对所述基板的至少相对的两个边缘区域喷射带电离子。

第二方面，本发明实施例还提供了一种除静电方法，包括：

将基板置于工作台上；

将所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域与所述工作台分离；

对所述基板率先与所述工作台分离的至少相对的两个边缘区域进行除静电处理。

可选的，将所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域与所述工作台分离，包括：相对于所述工作台升降支撑所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域抬离所述工作台。

可选的，对所述基板进行除静电处理之后，还包括：将所述基板的中间区域抬升至与所述至少相对的两个边缘区域相同的高度。

可选的，相对于所述工作台升降支撑所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域抬离所述工作台包括：所述基板的至少两个边缘区域抬离所述工作台的时刻比所述基板的中间区域抬离所述工作台的时刻延迟预设时间。

可选的，相对于所述工作台升降支撑所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域抬离所述工作台包括：所述基板的至少相对的两个边缘区域抬离所述工作台的抬升速度大于所述基板的中间区域抬离所述工作台的抬升速度。

本发明实施例提供的除静电装置及除静电方法，与放置基板的工作台对应设置多个分离机构，可将所述基板与所述工作台分离。除静电装置还设置有控制器，控制器可控制多个分离机构将基板与所述工作台分离，在将基板从工作台上分离时，分离机构将基板的至少相对的两个边缘区域先于基板的中间区域抬离工作台，使得基板的至少相对的两侧边缘区域首先脱离工作台。在工作台上基板的至少相对两侧边缘区域的外侧设置有除电器，在将基板从工作台上逐渐抬离的过程中，开启除电器从基板的至少相对的两个边缘区域对基板进行除静电处理。本发明实施例从多侧对被抬离工作台的基板进行除静电处理，能够更有效的将基板产生的静电去除，防止基板电极被击穿或者损坏，降低基板在脱离工作台过程中的破片率。

附图说明

图1是现有技术中基板放置于工作台的结构示意图；

图2是现有技术中采用斜向分离式方法将基板剥离工作台的结构示意图；

图3是现有技术中将基板抬离工作台的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种除静电装置的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的除静电装置在基板从工作台上抬离时的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种除静电装置的俯视图；

图7是本发明实施例提供的另一种除静电装置的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的另一种除静电装置在基板从工作台上抬离时的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的除静电装置在升降柱承接基板时的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的除静电装置在将基板放置到工作台上时的结构示意图；

图11是本发明实施例提供的一种除静电方法的流程示意图；

图12是本发明实施例提供的另一种除静电方法的流程示意图；

图13是本发明实施例提供的将基板完全抬离工作台的结构示意图；

图14是本发明实施例提供的又一种除静电方法的流程示意图；

图15是本发明实施例提供的又一种除静电方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

现有技术中，参考图1至图3，图1是现有技术中基板放置于工作台的结构示意图，图2是现有技术中采用斜向分离式方法将基板剥离工作台的结构示意图，图3是现有技术中将基板抬离工作台的结构示意图。将基板2放置到工作台1上进行加工处理。在将基板2加工完毕后，将基板2由工作台1抬离时，基板2会产生静电，需要对基板2进行除静电处理时，通常对基板2采用斜向分离式方法剥离工作台1，如图2所示。在通过一侧将基板2从工作台1上剥离时，通过除电器3对基板2抬起的一侧进行除静电处理。但是在斜向分离时，基板2越远离除电器3的区域除电效果越差，且因除电不彻底容易造成基板破片。

本发明实施例提供一种除静电装置，参考图4和图5，图4是本发明实施例提供的一种除静电装置的结构示意图，图5是本发明实施例提供的除静电装置在基板从工作台上抬离时的结构示意图。该除静电装置包括：

工作台1，用于放置基板2；

多个分离机构4，用于将基板2与工作台1分离；

控制器(图4中未示出)，与多个分离机构4电连接，用于在将基板2与工作台1分离的过程中，控制多个分离机构4将基板2的至少相对的两个边缘区域A先于基板2的中间区域B与工作台1分离；

除电器3，用于在基板2与工作台1分离的过程中，对基板2率先与工作台1分离的至少相对的两个边缘区域A进行除静电处理。

在基板2和工作台1相分离的过程中，容易产生大量的静电。为快速有效的去除静电，可通过分离机构4将基板2的至少相对的两个边缘区域A先于基板2的中间区域B与工作台分离。在分离机构4将基板2抬离工作台1的过程中，除电器3对基板2率先与工作台1分离的至少相对的两个边缘区域A同时进行除静电处理，多个方向同时除静电效果较佳，除静电较为彻底，本实施例的除静电装置优于斜向分离式除静电装置。

可选的，所述至少相对两个边缘区域A可以为相对的两个边缘区域A，如图5所示，可选择相对的两个边缘区域A，同时将两个边缘区域A抬离工作台1，形成U型结构，并在相对两个边缘区域A的外侧分别设置除电器3，同时在两个相对的方向对基板2的两个边缘区域A进行除静电处理，使得除电器3的除电距离较近，除电效果较好。

另外，至少相对两个边缘区域A可以包括三侧边缘区域A、四侧边缘区域A等。示例性的，参考图6，图6是本发明实施例提供的一种除静电装置的俯视图，若基板2为四边形，则可分别在工作台1的三侧边缘区域外侧对应设置三个除电器3，在将基板2的三侧边缘区域A抬离基板2时，除电器3分别在基板2的三侧边缘区域A的外侧，对基板2进行更加高效的除静电处理。

分离机构4可以为支撑部件，将基板2从工作台1上抬离，如图4和图5所示。另外，分离机构4还可以为其他分离部件，例如，吸附部件，参考图7和图8，图7是本发明实施例提供的另一种除静电装置的结构示意图，图8是本发明实施例提供的另一种除静电装置在基板从工作台上抬离时的结构示意图。分离机构4可以为吸附部件，多个吸附部件与基板2远离工作台1的一侧相吸附，当需要将基板2与工作台1分离时，基板2的边缘区域A设置的吸附部件先于基板2的中间区域B设置的吸附部件抬升，将基板2的边缘区域A率先抬离工作台1，如图8所示。当然，分离机构4还可以为其他能够实现本实施例方案的分离部件，例如，为机械手，本实施除静电装置可通过机械手将基板2的至少相对两侧的边缘区域A率先剥离，从而对基板2的至少两侧边缘区域A进行除静电处理，从而更加彻底的消除静电。

本发明实施例提供的除静电装置，与放置基板的工作台对应设置多个分离机构，可将所述基板与所述工作台分离。除静电装置还设置有控制器，控制器可控制多个分离机构将基板与所述工作台分离，在将基板从工作台上分离时，分离机构将基板的至少相对的两个边缘区域先于基板的中间区域抬离工作台，使得基板的至少相对的两侧边缘区域首先脱离工作台。在工作台上基板的至少相对两侧边缘区域的外侧设置有除电器，在将基板从工作台上逐渐抬离的过程中，开启除电器从基板的至少相对的两个边缘区域对基板进行除静电处理。本发明实施例从多侧对被抬离工作台的基板进行除静电处理，能够更有效的将基板产生的静电去除，防止基板电极被击穿或者损坏，降低基板在脱离工作台过程中的破片率。

可选的，多个分离机构4为多个升降柱；多个升降柱，相对于工作台1可升降并支撑基板2；多个升降柱包括多个第一升降柱41和多个第二升降柱42；控制器，具体用于在基板2抬离工作台1的过程中，控制多个第一升降柱41支撑基板2的至少相对的两个边缘区域A先于多个第二升降柱42支撑基板2的中间区域B抬离工作台1；除电器3设置于第一升降柱41所在工作台1的边缘区域A的外侧。

除静电装置可设置有多个相对于工作台1可升降的升降柱4，升降柱4分别支撑基板2的不同位置，用于支撑基板2，将基板2放置至工作台1，并将基板2抬离工作台1。

本实施例首先对基板2放置到工作台1上的过程进行介绍，参考图9，图9是本发明实施例提供的除静电装置在升降柱承接基板时的结构示意图。当机械手5将基板2运送至工作台1时，升降柱4用于承接基板2，在机械手5从基板2下方抽离后，各个升降柱4同时下降，将基板2放置于工作台1上，如图10所示，图10是本发明实施例提供的除静电装置在将基板放置到工作台上时的结构示意图。

可选的，工作台1上还设置有至少一个抽气孔7，与抽气孔7对应设置有真空泵6，真空泵6可设置于工作台1远离承载面的一侧，所述承载面为工作台1承载基板2的一侧。真空泵6与至少一个抽气孔7连通，用于通过抽气孔7抽取工作台1与基板2之间的空气，使得基板2和工作台1之间呈真空状态，则基板2和工作台1之间的相对位置被固定，有利于对基板2进行加工处理。

待基板2在工作台1上加工完成后，需要将基板2抬离工作台1，在将基板2抬离工作台1的过程中，升降柱4用于将基板2的至少相对的两个边缘区域A先于基板2的中间区域B抬离工作台1，具体的，继续参考图4和图5，升降柱4包括多个第一升降柱41和多个第二升降柱42，第一升降柱41与基板2至少相对的两个边缘区域A相对设置，用于对基板2的至少相对的两个边缘区域A进行支撑，第二升降柱42与基板2的中间区域B对应设置，用于对基板2的中间区域B进行支撑，第一升降柱41支撑基板2的至少相对的两个边缘区域A先于第二升降柱42支撑基板2的中间区域B抬离工作台1。

在第一升降柱41开始将基板2的至少相对的两个边缘区域A抬离工作台1的时刻，即通过除电器3对上述至少相对两个边缘区域A进行除静电处理。除电器3设置于第一升降柱41所在工作台1的边缘区域的外侧，用于在基板2抬离工作台1的整个过程中对基板2进行除静电处理，从而获取更佳的除静电效果。

本实施例提供的除静电装置，在放置基板的工作台上设置多个升降柱，可相对于工作台做升降运动并支撑基板进行升降运动。多个升降柱中包括多个第一升降柱和多个第二升降柱，在将基板从工作台上抬起时，第一支撑柱支撑基板的至少相对的两个边缘区域先于第二升降柱支撑基板的中间区域抬离工作台，使得基板的至少相对的两侧边缘区域首先脱离工作台。在第一升降柱所在的工作台的边缘区域的外侧设置有除电器，在将基板从工作台上逐渐抬离的过程中，则开启除电器从基板的至少相对的两个边缘区域对基板进行除静电处理。本发明实施例从多侧对被抬离工作台的基板进行除静电处理，能够更有效的将基板产生的静电去除，防止基板电极被击穿或者损坏，降低基板在脱离工作台过程中的破片率。

可选的，继续参考图5，在基板2抬离工作台1的过程中，第二升降柱42伸出工作台1的承载面的时刻比第一升降柱41伸出工作台1的承载面的时刻延迟预设时间T。为了使第一升降柱41支撑基板2的至少相对的两个边缘区域A先于第二升降柱42支撑基板2的中间区域B抬离工作台1，对第一升降柱41和第二升降柱42伸出工作台1的承载面的时间进行控制，第一升降柱41早于第二升降柱42伸出，使得基板2与工作台1从边缘区域A开始破真空，基板2的边缘区域A被抬离工作台1，而后第二升降柱42伸出工作台1的承载面，将基板2的中间区域B抬离工作台1。可选的，预设时间T可以为0.2S。

为了使第一升降柱41支撑基板2的至少相对的两个边缘区域A先于第二升降柱42支撑基板2的中间区域B抬离工作台1，还可以调整第一升降柱41和第二升降柱42伸出工作台1的承载面的速度，可选的，在基板2抬离工作台1的过程中，第一升降柱41的抬升速度大于第二升降柱42的抬升速度，则基板2的至少相对的两个边缘区域A先于中间区域B抬离工作台1。

可选的，除电器3可用于对基板2的至少相对的两个边缘区域A发射X射线。除电器3为可以发射出X射线的装置。将基板2等从工作台1上举起或者搬送时，在基板2与工作台1相接触的一面产生剥离、摩擦带电，从而在剥离时会发生瞬间的电位上升，为了消除静电，需要在基板2和工作台1之间形成被离子化的空气的间隙，或者说是用于照射X射线的间隙。除电器3在基板2的边缘区域A的外侧向抬起的边缘区域A发送X射线，使得基板2被抬起的边缘区域A和工作台1之间空隙的空气离子化，被离子化的空气可中和基板2上的电荷，从而消除基板2上产生的静电。

可选的，X射线可以为硬X射线。硬X射线为能量较高的X射线，波长在0.01nm～0.1nm范围内。波长在0.1nm以上的X射线可称为软X射线。相对于软X射线，硬X射线透过率高，具有更好的除静电能力。

除了通过X射线照射的方法，还可以通过电晕放电的方法消除基板2产生的静电，电晕放电的除静电方法为从放电电极产生正负离子，并将正负离子喷射到基板2上，以中和基板2上的带电电荷，可选的，除电器3可用于对基板2的至少相对的两个边缘区域A喷射带电离子。当基板2的边缘区域A抬离工作台1的承载面时，除电器3向边缘区域A与工作台1之间的间隙喷射带电离子，带电离子能够中和基板2上的带电电荷，消除基板2上产生的静电。

可选的，为了达到更好的除静电效果，可在将基板2放置于工作台1的过程中和将基板2从工作台1上抬离的过程中，一直持续打开除电器3，对基板2进行除静电处理。

可选的，为便于对第一升降柱41和第二升降柱42进行升降控制，第一升降柱41和第二升降柱42的长度相同。

本发明实施例还提供了一种除静电方法，由本发明任意实施例提供的除静电装置执行，参考图11，图11是本发明实施例提供的一种除静电方法的流程示意图，该除静电方法包括：

S111、将基板置于工作台上。

S112、将基板的至少相对的两个边缘区域先于基板的中间区域与工作台分离。

S113、对基板率先与工作台分离的至少相对的两个边缘区域进行除静电处理。

值得注意的是，S112和S113的操作需要同时执行，以达到更好的除静电效果。

本发明实施例提供的除静电方法，与放置基板的工作台对应设置多个分离机构，可将所述基板与所述工作台分离。除静电装置还设置有控制器，控制器可控制多个分离机构将基板与所述工作台分离，在将基板从工作台上分离时，分离机构将基板的至少相对的两个边缘区域先于基板的中间区域抬离工作台，使得基板的至少相对的两侧边缘区域首先脱离工作台。在工作台上基板的至少相对两侧边缘区域的外侧设置有除电器，在将基板从工作台上逐渐抬离的过程中，开启除电器从基板的至少相对的两个边缘区域对基板进行除静电处理。本发明实施例从多侧对被抬离工作台的基板进行除静电处理，能够更有效的将基板产生的静电去除，防止基板电极被击穿或者损坏，降低基板在脱离工作台过程中的破片率。

可选的，分离机构采用相对于所述工作台升降支撑的方式将基板抬离工作台，参考图12，图12是本发明实施例提供的另一种除静电方法的流程示意图，该除静电方法包括：

S121、将基板置于工作台上。

S122、相对于所述工作台升降支撑基板的至少相对的两个边缘区域先于基板的中间区域抬离工作台。

可选的，多个分离机构为多个升降柱；多个升降柱，相对于工作台可升降并支撑基板。

具体的，多个升降柱可包括多个第一升降柱和多个第二升降柱，在基板抬离工作台的过程中，控制多个第一升降柱支撑基板的至少相对的两个边缘区域先于多个第二升降柱支撑基板的中间区域抬离工作台。

除电器设置于第一升降柱所在工作台的边缘区域的外侧，在将基板抬离工作台的过程中，通过除电器对基板进行除静电处理。

S123、对基板率先与工作台分离的至少相对的两个边缘区域进行除静电处理。

在放置基板的工作台上设置多个升降柱，可相对于工作台做升降运动并支撑基板进行升降运动。多个升降柱中包括多个第一升降柱和多个第二升降柱，在将基板从工作台上抬起时，第一支撑柱支撑基板的至少相对的两个边缘区域先于第二升降柱支撑基板的中间区域抬离工作台，使得基板的至少相对的两侧边缘区域首先脱离工作台。在第一升降柱所在的工作台的边缘区域的外侧设置有除电器，在将基板从工作台上逐渐抬离的过程中，则开启除电器从基板的至少相对的两个边缘区域对基板进行除静电处理。本发明实施例从多侧对被抬离工作台的基板进行除静电处理，能够更有效的将基板产生的静电去除，防止基板电极被击穿或者损坏，降低基板在脱离工作台过程中的破片率。

可选的，对基板进行除静电处理之后，还可以包括：将基板的中间区域抬升至与至少相对的两个边缘区域相同的高度。参考图13，图13是本发明实施例提供的将基板完全抬离工作台的结构示意图。将基板2从边缘区域A进行除静电处理后，可控制第一升降柱41和第二升降柱42继续上升，直至第一升降柱41和第二升降柱42分别将边缘区域A和中心区域B抬升至相同的高度，便于机械手将基板2搬运至其他设备。

在上述实施例的基础上，参考图14，图14是本发明实施例提供的又一种除静电方法的流程示意图，该除静电方法包括：

S141、将基板置于工作台上。

S142、基板的至少两个边缘区域抬离工作台的时刻比基板的中间区域抬离工作台的时刻延迟预设时间。

S143、对基板率先与工作台分离的至少相对的两个边缘区域进行除静电处理。

S144、将基板的中间区域抬升至与至少相对的两个边缘区域相同的高度。

本实施例中，可设置第一升降柱和第二升降柱的运行速度相同，第二升降柱伸出工作台的承载面的时间要迟于第一升降柱，所以在第一升降柱和第二升降柱均对基板进行抬升时，基板的中间区域的高度要低于第一升降柱支撑的边缘区域的高度，假设第一升降柱和第二升降柱的长度相同，则当第一升降柱升至最高处时，第二升降柱还未升至最高出，此刻需要控制第二升降柱继续上升，使得基板的中间区域的高度等于第一升降柱支撑的边缘区域的高度。

本实施例的除静电方法，在控制第一升降柱和第二升降柱上升时，使第一升降柱和第二升降柱初始上升的时刻存在时间差，从而形成基板在抬升过程中，至少两侧边缘区域高于中间区域的形态，便于至少两侧边缘区域外侧的除电器能够对基板进行高效的除静电处理。

在上述实施例的基础上，参考图15，图15是本发明实施例提供的又一种除静电方法的流程示意图，该除静电方法包括：

S151、将基板置于工作台上。

S152、基板的至少相对的两个边缘区域抬离工作台的抬升速度大于基板的中间区域抬离工作台的抬升速度。

S153、对基板率先与工作台分离的至少相对的两个边缘区域进行除静电处理。

S154、将基板的中间区域抬升至与至少相对的两个边缘区域相同的高度。

本实施例的除静电方法，在控制第一升降柱和第二升降柱上升时，使第一升降柱和第二升降柱同时开始伸出工作台的承载面，但控制第一升降柱的上升速度大于第二升降柱的上升速度，从而形成基板在抬升过程中，至少两侧边缘区域高于中间区域的形态，便于至少两侧边缘区域外侧的除电器能够对基板进行高效的除静电处理。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (11)

1.一种除静电装置，其特征在于，包括：

工作台，用于放置基板；

多个分离机构，用于将所述基板与所述工作台分离；

控制器，与所述多个分离机构电连接，用于在将所述基板与所述工作台分离的过程中，控制所述多个分离机构将所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域与所述工作台分离；

除电器，用于在所述基板与所述工作台分离的过程中，对所述基板率先与所述工作台分离的至少相对的两个边缘区域进行除静电处理。

2.根据权利要求1所述的除静电装置，其特征在于：

所述多个分离机构为多个升降柱；所述多个升降柱，相对于所述工作台可升降并支撑所述基板；所述多个升降柱包括多个第一升降柱和多个第二升降柱；

所述控制器，具体用于在所述基板抬离所述工作台的过程中，控制所述多个第一升降柱支撑所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述多个第二升降柱支撑所述基板的中间区域抬离所述工作台；

所述除电器设置于所述第一升降柱所在工作台的边缘区域的外侧。

3.根据权利要求2所述的除静电装置，其特征在于：在所述基板抬离所述工作台的过程中，所述第二升降柱伸出所述工作台的承载面的时刻比所述第一升降柱伸出所述工作台的承载面的时刻延迟预设时间。

4.根据权利要求2所述的除静电装置，其特征在于：在所述基板抬离所述工作台的过程中，所述第一升降柱的抬升速度大于所述第二升降柱的抬升速度。

5.根据权利要求1所述的除静电装置，其特征在于：

所述除电器用于对所述基板的至少相对的两个边缘区域发射X射线。

6.根据权利要求1所述的除静电装置，其特征在于：

所述除电器用于对所述基板的至少相对的两个边缘区域喷射带电离子。

7.一种除静电方法，其特征在于，包括：

将基板置于工作台上；

将所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域与所述工作台分离；

对所述基板率先与所述工作台分离的至少相对的两个边缘区域进行除静电处理。

8.根据权利要求7所述的除静电方法，其特征在于，将所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域与所述工作台分离，包括：

相对于所述工作台升降支撑所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域抬离所述工作台。

9.根据权利要求8所述的除静电方法，其特征在于，对所述基板进行除静电处理之后，还包括：

将所述基板的中间区域抬升至与所述至少相对的两个边缘区域相同的高度。

10.根据权利要求8所述的除静电方法，其特征在于，相对于所述工作台升降支撑所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域抬离所述工作台包括：

所述基板的至少两个边缘区域抬离所述工作台的时刻比所述基板的中间区域抬离所述工作台的时刻延迟预设时间。

11.根据权利要求8所述的除静电方法，其特征在于，相对于所述工作台升降支撑所述基板的至少相对的两个边缘区域先于所述基板的中间区域抬离所述工作台包括：

所述基板的至少相对的两个边缘区域抬离所述工作台的抬升速度大于所述基板的中间区域抬离所述工作台的抬升速度。