JP2008166659A - 熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱板130の下方に底板140が設けられる。熱板130の外周には、外周壁160が設けられる。熱板130の裏面側には、熱板130と底板140と外周壁160によって囲まれた温調室Kが形成される。外周壁160の内部には、温度調節された気体が流通する気体通路160aが形成される。外周壁160には、気体通路160a内の気体を温調室K内に向けて供給する気体供給孔160bが形成される。底板140の中央部には、排気口140aが設けられる。熱板130の温度設定の変更時には、気体通路160a内に熱板130の新しい設定温度の気体を供給し、外周壁160を新しい設定温度に調整する。気体供給孔160bから温調室K内に気体を供給し、排気口140aから排気して、熱板130の裏面の温調室K内に外周部から中心部側に向かう気流を形成する。
【選択図】図4
Description
により、熱板130の温度変更が促進され、熱板130は、新しい設定温度Tに短時間で調整される。
84〜89 露光後ベーク装置
130 熱板
140 底板
140a 排気口
160 外周壁
160a 気体通路
160b 気体供給孔
170 ノズル
K 温調室
W ウェハ
Claims (4)
- 基板の熱処理装置であって、
基板を載置して熱処理する熱処理板と、
前記熱処理板の下方に位置する底板と、
前記熱処理板の外周と、前記熱処理板と前記底板との間の空間の外周を囲む外周壁と、を有し、
前記熱処理板の裏面側には、前記熱処理板と前記底板と前記外周壁によって囲まれた温調室が形成され、
前記外周壁の内部には、温度調節された気体が流通する気体通路が形成され、
前記外周壁には、前記気体通路内の気体を前記温調室内に向けて供給する気体供給孔が形成され、
前記底板の中央部には、前記温調室内の気体を排気する排気口が形成されていることを特徴とする、熱処理装置。 - 前記気体供給孔は、前記温調室内の前記熱処理板の裏面に向けて気体を供給することを特徴とする、請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記温調室には、前記熱処理板の裏面に所定の温度の気体を供給するノズルが設けられていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の熱処理装置。
- 前記外周壁と前記熱処理板との間には、隙間が形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の熱処理装置。
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- 2007-01-05 JP JP2007000517A patent/JP4800226B2/ja active Active
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