JPH01240478A - スロットレス形ｉｃキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は二側方又は四側方に突出したリード群を有する
ＩＣパッケージ用のキャリア、殊にリード個々をスロッ
トに収容せずにＩＣパッケージを保持するようにした新
規なスロットレス形ＩＣキャリアに関する。

従来技術 ＩＣキャリアはＩＣパッケージの運搬及び取扱い時にＩ
Ｃ本体部及びリードを保護する機能目的を有しており、
基本形態として特開昭５８−５６４４４号等に見られる
ように、薄形で方形の台盤の中央部にＩＣ収容部を画成
し、該ＩＣ収容部にＩＣパッケージ本体を陥入し、同本
体から側方へ突出するリードの個々をキャリア表面に構
成したスロット内に個別に収容し、ＩＣ収容部の周辺部
に設けたロック爪等をＩＣパッケージ本体に係合、させ
、上記収容状態でＩＣキャリアにＩＣパッケージを担持
する構成が旧来より＋ｎ！襲されている。

発明が解決しようとする問題点 上記のようにＩＣキャリアが提供された当初より、ＩＣ
パッケージの本体をＩＣ収容部に陥入保持して設置時等
におけるぶつかりを防止し、ＩＣリードの個々を構成ス
ロット内に収容して取扱い時等における変形を防止する
という基本構想が最善であるとの考えは一貫したものと
なっている。上記構造のＩＣキャリアはＩＣリードのピ
ッチが比較的太ぎく、充分な剛性を有する場合には適当
であり、それ故に汎用されてきた。

然しながら、近年リード突出形のＩＣパッケージにおい
てはリードのピッチが非常に微小となって来ており、こ
れに応じリードも微細で変形し易いものとなっている。

必然的にＩＣキャリアのスロットも益々微小ピッチとし
、スロット隔壁も極薄に成形する必要に迫られている。

従ってキャリアの量産に益々高度な成形技術が要求され
るばかりか、スロットの微小ピッチ化に伴ないＩＣパッ
ケージをＩＣキャリアに着脱する作業、殊にＩＣリート
の個々をスロットの個々に収容する作業に手間取り、着
脱の際リードの変形を屡々招来している。即ち、ＩＣパ
ッケージをＩＣキャリアに装填するに際してはＩＣリー
ドとスロットとを目測で位置合せし装填するのであるが
、この位置合せの目測を誤り、リードがスロット隔壁に
乗り上げた状態で押し込み力を与えてしまいり−１・の
変形を招来し、良品を不良品にしてしまうのである。

更に、従来の一定寸法のスロット群を有するＩＣキャリ
アにおいては、同一ピッチで同−巾のＩＣリートを有す
るＩＣパッケージにのみ使用可能であり、ピッチ或は巾
の異なるＩＣリードを有するＩＣパッケージには使用で
きず、互換性に欠ける欠截があり、このためにユーザー
は実存する多種類のＩＣパッケージに通用する多種類の
キャリアを準備せねばならず非常に不経済であった。

本発明は上記問題を抜本的に解決するスロットレス形Ｉ
Ｃキャリアを提供する。即ち本発明はＩＣキャリアへの
ＩＣパッケージの装着を著しく容易にし、且つ装着の際
のリードの変形を有効に防止する。更にリードのピッチ
や巾の異なるＩＣＣバラ−ジにも通用可能な互換性に富
むＩＣキャリアを提供する。

問題点を解決するための手段 本発明は上記の手段として前記ＩＣパッケージの本体を
陥入するＩＣ収容部と、該ＩＣパッケージ本体をＩＣ収
容部内に保持するロック手段とを備えたＩＣキャリアに
おいて、上記ｔＣ収容部周囲に上記ＩＣパッケージ本体
から側方へ突出されたリード群を支持するリード支持座
を設け、該リード支持座にその全巾においてリード個々
を収容するスロットを有しないフラットな表面から成る
リード支持面を具備させ、該フラットなリード支持面に
てリード群を列毎に一括支持するように構成したもので
ある。

作用 本発明によればＩＣパッケージの側方へ突出したリード
の個々は従来のようにスロット内へ個別に収容されず、
リート支持座のスロットを有しないフラットなリード支
持面に一括して支持される。従って従来のスロット付設
形ＩＣキャリアの如くリートとスロットの位置合せの目
測を誤り、スロット隔壁でリードを変形させ、良品を不
良品にしてしまう不具合が有効に解消される。加えて従
来のようにリードの個々をスロットに合致させる注意を
払うことなしにＩＣパッケージの装着が行なえ、ＩＣパ
ッケージをＩＣキャリアに装着する作業が非常に容易且
つ迅速に行なえる。

更にリード支持座のフラットなリード支持面はリード群
の各列の巾を満足する寸法に設計すれば良く、リード個
々のピッチやリード巾に制約を受けることがない。

従って各列のリード群を一括収容し得る寸法を有すれば
、リード個々のピッチやリード巾が異なるＩＣパッケー
ジにおいても使用可能であり、−種類のＩＣキャリアを
リード個々のピッチや巾のみか異なる複数規格のＩＣパ
ッケージに使用でき、互換性を持たせることができる。

これに対して従来のＩＣキャリアは同一ピッチで同−巾
のリードしか受は入れられず、互換性に欠ける欠点を有
し非常に不経済である９ 本発明のスロットレス形ＩＣキャリアは従来のＩＣキャ
リアの構想を翻すものであり、殊に最近のＩＣリードの
微小ピッチ化、細小化に有効に対処し得る長所を有して
いる。

即ち、リードの微小ピッチ化に伴なうスロットの成形技
術上の問題を解消し、更に上記の如くＩＣパッケージの
装着に伴なうリードの変形や装着作業の悪化を一挙に解
決することかできる。

実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第９図に基いて説明す
る。

１は合成樹脂にて形成されたキャリア本体を示し、該キ
ャリア本体ｌは略方形を呈し、その略中央部に開口する
ＩＣ収容部２を有する。該ＩＣ収容部２は略方形を呈し
、該ＩＣ収容部２に略方形のＩＣパッケージ３を各辺が
互いに平行するように収容する。

上記ＩＣ収容部２の対向する二辺又は四辺には第１図乃
至第６図に示すように、ＩＣパッケージ３の二辺又は四
辺から側方へ突出したリード７群を列毎に収容するリー
ド支持座４を設ける。該リード支持座４は各リード７群
を列毎に支持するフラットなリード支持面４ａを有する
。即ち該リード支持面４ａは各列のリード７の個々を収
容するスロット及びスロット隔壁を有せず、ＩＣパッケ
ージ３の各辺から側方へ突出したリード７群の列と略凹
等の巾を有するフラットな表面によって形成され、第３
図、第５図、第６図Ｂに示すようにＩＣパッケージ３の
各辺から突出されたリード７群を各列毎に上記フラット
なリード支持面４ａに一括支持する。同時に各リード支
持座４は上記ＩＣ収容部２を画成する。

第６図Ａ、Ｂに示すように、リード７が二段に折曲され
た形状を有する場合には該ＩＣ収容部に而する前縁角部
４ｂにてリード７の折曲部を規制しＩＣパッケージ３の
位置決を図る。又第７図に示すように、ＩＣ収容部２の
コーナ部２ａにＩＣパッケージ３のコーナ部３ａを規制
するコーナ定規片１１を設は位置決を図る。

又第９図に示すように、リード７が直線形態を呈する場
合には同前縁角部４ｂにてＩＣパッケージ３のボディ側
面を規制し位置決を図る。又は第８図に示すように、上
記リード支持座４の内側面にリード７間へ介入する突片
１０を設け、該突片１０にてＩＣパッケージ３のボディ
側面を規制し位置決を図る。上記の如くリード支持座４
はＩＣの位置決手段としても機能する。

第１図乃至第６図、第８図に示す実施例においては、上
記リード支持座４のフラットなリード支持面４ａはＩＣ
パッケージ３の側方へ突出された各リード７群を列毎に
一括して受は入れる巾を有し、該リード支持面４ａの両
端に上記リード７群の列端のリード７を規制するリート
群の巾設定部８を備える。該リード群の巾設定部８の間
隔は、リード群を容易に収容できるように適量の遊び９
を有する間隔に設置する。

又第７図に示す実施例においては、上記各リード支持座
４のフラットのリード支持面４ａは互いに同一平面にお
いて連続し、ＩＣ収容部２の周囲にスロットを有しない
枠状のフラットな支持面を形成している。

上記キャリア本体１の各コーナ部１ａに位置して該コー
ナ部１ａを横切る線上にトーションバー５を設け、該各
トーシジンバ−５から上記ＩＣ収容部２の略対角線上に
おいて弾性変位するラッチアーム６を立上げ、該ラッチ
アーム６の自由端に上記ＩＣ収容部２に収容された略方
形を呈するＩＣパッケージ３のコーナ部上縁部に係合す
る係合爪６ａを設ける。係合爪６ａは上記ラッチアーム
６の軸線上に配置される。上記トーションバー５及び係
合爪６ａを有するラッチアーム６はＩＣパッケージ３を
ＩＣ収容部２に着脱可に保持するロック手段を形成する
。

斯くして上記リード支持座４によるリードの一括支持状
態でＩＣパッケージ３をキャリアｌに保持する。

発明の詳細 な説明したように、本発明によればＩＣパッケージの側
方へ突出したリードの個々は従来のようにスロット内へ
個別に収容されず、リード支持座のスロットを有しない
フラットなリード支持面に列毎に一括して支持される。

従って従来のスロット付設形１ｃキャリアの如くリート
個々とスロット個々を位置合せする際の目測を誤り、ス
ロット隔壁でリードを変形させ、良品を不良品にしてし
まう問題を有効に解消できる。

又従来のようにリードの個々をスロットに合致させる注
、！！を払うことなしにＩＣパッケージの装着が行なえ
、ＩＣパッケージをＩＣキャリアに装着する作業が非常
に容易且つ迅速に行なえる。

更にリート支持座のフラットなリード支持面はり−ト群
の各列の１］を満足する寸法に設計すれば良く、リード
個々のピッチやり−ト巾に制約を受けることがない。

従って各列のリード群を一括収容し得る寸法を有すれば
、リード個々のピッチやリード［１］が異なるＩＣパッ
ケージにおいても使用可能であり、−種類のＩＣキャリ
アをリードピッチや巾のみが異なる複数規格のＩＣパッ
ケージに使用でき、互ｉ真性を付加させることができ、
従来のＩＣキャリアが同一ピッチで同−巾のリードしか
受は入れられず、互換性に欠ける欠点を改善し非常に経
済的である。

上記のように本発明のスロットレス形ＩＣキャリアは従
来のＩＣキャリアの概念を翻すものであり、殊に最近の
ＩＣリードの微小ピッチ化、細小化に有効に対処し得る
長所を有している。

即ち、リードの微小ピッチ化に伴なうスロットの成形技
術上の問題を解消し、更に前記の如くリードの微小ピッ
チ化に伴なうＩＣパッケージ装着時のリードの変形や装
着作業の悪化を抜本的に解決することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すスロットレス形ＩＣキ
ャリアの要部斜視図、第２図は同ＩＣキャリア平面図、
第３図は同ＩＣキャリアにＩＣを装填した状態を以って
示す同平面図、第４図は同ＩＣキャリア背面図、第５図
は第３図Ａ−Ａ線断面図、第６図Ａ、Ｂは第３図Ｂ−Ｂ
線断面図であって、同図ＡはＩＣ装填前、同図Ｂは同装
填後を示し、第７図は他の実施例を示すＩＣキャリアを
ＩＣパッケージ装填状態を以って示す平面図、′：ＪＳ
８図はＩＣパッケージ位置決手段に関する他例を示すｒ
ｅキャリア平面図、第９図は同位置決手段に関する更に
他例を示すＩＣキャリア断面図である。 １・・・ＩＣキャリア、２・・・ＩＣ収容部、３・・・
ＩＣパッケージ、４・・・リードの支持座、４ａ・・・
フラットなリード支持面、４ｂ・・・リード支持座の前
縁角部、８・・・リード群巾設定部。 第１因 Ｃ へ 「０

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）薄形で略方形を呈する台盤から成るＩＣキャリア
   であって、該台盤中央部にＩＣパッケージの本体を陥入
   するＩＣ収容部を備え、該ＩＣ収容部に陥入されたＩＣ
   パッケージ本体を該ＩＣ収容部内に保持するロック手段
   を備えたＩＣキャリアにおいて、上記ＩＣ収容部周囲の
   台盤部に上記ＩＣパッケージ本体から側方へ突出された
   リード群を支持するリード支持座を有し、該リード支持
   座はその全巾においてリード個々を収容するスロットを
   有しないフラットな表面から成るリード支持面を備え、
   該リード支持面にてリード群を列毎に一括支持するよう
   に構成したことを特徴とするスロットレス形ＩＣキャリ
   ア。
2. （２）上記フラットな表面から成るリード支持面の両端
   にリード群の列端のリードを規制するリード群巾設定部
   を有することを特徴とする請求項１記載のスロットレス
   形ＩＣキャリア。