JP2012216396A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

【課題】一つのＩＣソケットで複数種のパッケージの電気的テストを行えるようにする。
【解決手段】ソケット本体７のパッケージ収容部３内には、モールドのサイズ及び端子の
形状が異なる第１〜第３のパッケージを収容できるようになっている。そして、パッケー
ジ収容部３に収容した第１〜第３のパッケージは、パッケージ収容部３の一側面側にパッ
ケージ片寄せ手段としてのソケットカバー２によって片寄せされ、端子がコンタクトピン
５，６に対して位置決めされる。
【選択図】図２

Description

この発明は、パッケージのバーンインテスト等の電気的テストに使用されるＩＣソケッ
トに関するものである。

ＩＣソケットは、測定対象となるパッケージをソケット本体のパッケージ収容部内に収
容し、そのパッケージの端子とソケット本体に装着したコンタクトピンとを接触させ、パ
ッケージの端子と外部の電気的テスト回路とをコンタクトピンを介して電気的に接続する
ようになっている。

このようなＩＣソケットは、パッケージ収容部にパッケージの位置規制面を形成し、パ
ッケージ収容部内に収容したパッケージのリード端子やパッケージのモールドをパッケー
ジ収容部の位置規制面に突き当てて、パッケージをパッケージ収容部内において位置決め
し、パッケージの端子をコンタクトピンに確実に接触させるようになっている（特許文献
１参照）。

実用新案登録第２５３８１１６号公報

しかしながら、従来のＩＣソケットは、測定対象となる１種類のパッケージの形状にあ
わせてパッケージ収容部及び位置規制面を形成していたため、モールドのサイズ及び端子
の形状が異なる複数種のパッケージを測定できるようになっていなかった。そのため、モ
ールドのサイズ及び端子の形状が異なる複数種のパッケージを測定する場合、各パッケー
ジに対応するＩＣソケットを複数種揃えておかなければならず、パッケージの電気的テス
トのためのコストが嵩むという問題があった。

そこで、本発明は、一つのＩＣソケットで複数種のパッケージの電気的テストを行える
ようにすることを目的とする。

本発明に係るＩＣソケットは、図１乃至図１１に示すように、モールド３１ａ〜３３ａ
の平面形状が矩形形状で且つ前記モールド３１ａ〜３３ａの対向する一対の側面３１ａ１
〜３３ａ１，３１ａ３〜３３ａ３に沿って端子３１ｂ〜３３ｂ，３１ｃ〜３３ｃが配置さ
れたパッケージ３１〜３３をソケット本体７のパッケージ収容部３に収容し、このパッケ
ージ収容部３に収容した前記パッケージ３１〜３３の前記端子３１ｂ〜３３ｂ，３１ｃ〜
３３ｃと前記パッケージ収容部３に配置したコンタクトピン５，６とを接触させて、前記
パッケージ３１〜３３と外部電気的テスト回路とを前記コンタクトピン５，６を介して電
気的に接続するようになっている。このＩＣソケット１において、前記パッケージ収容部
３は、前記モールド３１ａ〜３３ａのサイズ及び前記端子３１ｂ〜３３ｂの形状が異なる
第１乃至第３のパッケージ３１〜３３を収容できるようになっている。また、前記第１の
パッケージ３１は、前記モールド３１ａにおける前記一対の側面を第１側面３１ａ１と第
３側面３１ａ３とし、これら第１側面３１ａ１と第３側面３１ａ３に直交する前記モール
ド３１ａの側面を第２側面３１ａ２と第４側面３１ａ４とすると、他のパッケージ３２，
３３の端子３２ｂ，３３ｂよりも長い端子３１ｂが前記第１側面３１ａ１から等間隔で複
数突出し、前記端子３１ｂの少なくとも先端部の平面形状が矩形形状であって、前記第２
側面３１ａ２と前記第４側面３１ａ４との間隔が他のパッケージ３２，３３よりも短くな
っている。また、前記第２のパッケージ３２は、前記一対の側面を第１側面３２ａ１と第
３側面３２ａ３とし、これら第１側面３２ａ１と第３側面３２ａ３に直交する側面を第２
側面３２ａ２と第４側面３２ａ４とすると、前記第１のパッケージ３１の前記端子３１ｂ
よりも短い端子３２ｂであって、前記第１のパッケージ３１の前記端子３１ｂと同一のピ
ッチで且つ前記第１のパッケージ３１の前記端子３１ｂにおける前記先端部の平面形状と
同一の先端部の平面形状に形成された前記端子３２ｂが前記第１側面３２ａ１から複数突
出し、前記第２側面３２ａ２と前記第４側面３２ａ４との間隔が他のパッケージ３１，３
３よりも長くなっている。また、前記第３のパッケージ３３は、前記一対の側面を第１側
面３３ａ１と第３側面３３ａ３とし、これら第１側面３３ａ１と第３側面３３ａ３に直交
する側面を第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４とすると、前記第１のパッケージ３１の
前記端子３１ｂと同一のピッチの端子３３ｂが前記第１側面３３ａ１側の裏面に配置され
、前記第２側面３３ａ２と前記第４側面３３ａ４との間隔が前記第１のパッケージ３１よ
りも長く且つ前記第２側面３３ａ２と前記第４側面３３ａ４との間隔が前記第２のパッケ
ージ３２よりも短くなっている。

前記パッケージ収容部３は、
（１）前記第１及び第２のパッケージ３１，３２における前記端子３１ｂ，３２ｂの前記
先端部に係合する端子位置決め凹所３６であって、前記端子３１ｂ，３２ｂの前記先端部
の先端面３１ｂ１，３２ｂ１が突き当てられる端子突き当て面３６ａ１と、前記端子３１
ｂ，３２ｂの前記先端部の側面３１ｂ２，３２ｂ２に対向するように位置する端子位置規
制面３６ａ２とを有し、前記第１及び第２のパッケージ３１，３２における前記端子３１
ｂ，３２ｂの前記先端部を前記コンタクトピン５に対して位置決めする端子位置決め凹所
３６を有している。また、
（２）前記端子位置決め凹所３６に前記端子３２ｂが係合された状態の前記第２のパッケ
ージ３２における前記モールド３２ａの前記第２側面３２ａ２と前記第４側面３２ａ４に
対向するように位置し、前記モールド３２ａの前記第２側面３２ａ２と前記第４側面３２
ａ４の位置を規制する第１モールド位置規制面３７を有している。また、
（３）前記第３のパッケージ３３における前記モールド３３ａの前記第１側面３３ａ１が
突き当てられるモールド突き当て面３８を有している。また、（４）前記第３のパッケー
ジ３３における前記モールド３３ａの前記第１側面３３ａ１が前記モールド突き当て面３
８に突き当てられた状態で、前記第３のパッケージ３３における前記モールド３３ａの前
記第２側面３３ａ２と前記第４側面３３ａ４に対向するように位置して、前記第３のパッ
ケージ３３における前記モールド３３ａの第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４の位置を
規制し、前記モールド突き当て面３８に前記モールド３３ａの第１側面３３ａ１が突き当
てられた前記第３のパッケージ３３の前記端子３３ｂを前記コンタクトピン５に対して位
置決めする第２モールド位置規制面４０と、を有している。そして、
前記パッケージ収容部３に収容された前記第１又は第２のパッケージ３１，３２におけ
る前記端子３１ｂ，３２ｂの前記先端面３１ｂ１，３２ｂ１を前記端子位置決め凹所３６
の前記端子突き当て面３６ａ１に押し付け、前記パッケージ収容部３に収容された前記第
３のパッケージ３３における前記モールド３３ａの前記第１側面３３ａ１を前記モールド
突き当て面３８に押し付けるパッケージ片寄せ手段（２，５０）が前記ソケット本体７に
取り付けられている。

本発明によれば、一つのＩＣソケットで複数種のパッケージの電気的テストを行うこと
ができるため、各パッケージに対応するＩＣソケットを複数種揃えておかなければならな
い場合と比較し、パッケージの電気的テストのためのコストを低減することができる。

図１（ａ）がＩＣソケットのソケットカバーを開いた状態の平面図であり、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ１部を拡大して示す図であり、図１（ｃ）がＩＣソケットのソケットカバーを閉じた状態の平面図である。 図２（ａ）が図１（ｃ）のＢ１−Ｂ１線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図であり、図２（ｂ）が図２（ａ）のＡ２部を拡大して示す図であり、図２（ｃ）がＩＣソケットのパッケージ収容部内に収容したパッケージとコンタクトピンとの接触状態を示す図である。 図３（ａ）が第１のパッケージをパッケージ収容部内に収容した状態を示す平面図であり、図３（ｂ）が図３（ａ）のＡ３部を拡大して示す図である。 図４（ａ）が第２のパッケージをパッケージ収容部内に収容した状態を示す平面図であり、図４（ｂ）が図４（ａ）のＡ４部を拡大して示す図である。 第３のパッケージをパッケージ収容部内に収容した状態を示す平面図である。 図６（ａ）が第１のパッケージの平面図であり、図６（ｂ）が第１のパッケージの正面図であり、図６（ｃ）が第１のパッケージの裏面図である。 図７（ａ）が第２のパッケージの平面図であり、図７（ｂ）が第２のパッケージの正面図であり、図７（ｃ）が第２のパッケージの裏面図である。 図８（ａ）が第３のパッケージの平面図であり、図８（ｂ）が第３のパッケージの左側面図であり、図８（ｃ）が第３のパッケージの裏面図である。 図９（ａ）がパッケージ収容部の平面図であり、図９（ｂ）が図９（ａ）のＢ１−Ｂ１線に沿って切断して示す断面図であり、図９（ｃ）が図９（ａ）のＢ２−Ｂ２線に沿って分断して示す図（第３のガイド壁の側面図）であり、図９（ｄ）がＤ方向から見た第１のガイド壁２１の側面図であり、図９（ｅ）が図９（ａ）のＡ５部を拡大して示す図である。 ソケットカバーのパッケージ押圧突起とパッケージの接触状態を模式的に示す図である。 パッケージ片寄せ手段の変形例１を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。

（ＩＣソケットの全体構成）
図１乃至図２は、本発明の実施形態に係るクラムシェルタイプのＩＣソケット１を示す
図である。ここで、図１（ａ）がＩＣソケット１のソケットカバー２を開いた状態の平面
図であり、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ１部を拡大して示す図であり、図１（ｃ）がＩＣ
ソケット１のソケットカバー２を閉じた状態の平面図である。また、図２（ａ）が図１（
ｃ）のＢ１−Ｂ１線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図であり、図２（ｂ）が
図２（ａ）のＡ２部を拡大して示す図であり、図２（ｃ）がＩＣソケット１のパッケージ
収容部３内に収容したパッケージ４とコンタクトピン５，６との接触状態を示す図である
。

これらの図に示すように、ＩＣソケット１は、絶縁性樹脂材料（例えば、ＰＢＴ，ＰＣ
，ＰＰＳ）で形成されたソケット本体７と、このソケット本体７に装着された導電性金属
（例えば、ベリリウム銅）製の複数のコンタクトピン５，６と、ソケット本体７の一端側
に回動できるように取り付けられたソケットカバー２と、を有している。

（ソケット本体）
また、図１乃至図２に示すように、ソケット本体７は、平面形状が略矩形形状であって
、その長手方向（Ｘ軸に沿った方向）の一端側にカバー支持脚８が一対形成され、ソケッ
トカバー２の軸支持部１０がカバー支持脚８，８間に係合され、ソケットカバー２の軸支
持部１０がカバー支持脚８，８に軸１１を介して回動可能に取り付けられている。

また、図１乃至図２に示すように、ソケット本体７は、その長手方向の他端側にソケッ
トカバー２のフック１２を引っ掛けるためのフック係止部１３が形成されている。このソ
ケット本体７のフック係止部１３は、軸１１を中心として回動させられたソケットカバー
２がソケット本体７上に重ねられると、ソケットカバー２のフック１２が引っ掛かり、ソ
ケットカバー２がソケット本体７の上面７ａ側を閉じる状態を保持するようになっている
。

また、図１乃至図２に示すように、ソケット本体７は、その上面７ａ側の中心部にパッ
ケージ収容部３が形成されている。このパッケージ収容部３は、パッケージ３１〜３３を
コンタクトピン５，６上に案内するガイド壁（２１〜２９）がソケット本体７の上面７ａ
側に起立するように形成されており、そのガイド壁２１〜２９の内側にパッケージ収容空
間３０が形成され、このパッケージ収容空間３０に３種類（第１乃至第３）のパッケージ
３１〜３３を収容できるようになっている（図３乃至図５参照）。これら第１乃至第３の
パッケージ３１〜３３は、以下に説明するとおり、モールド３１ａ〜３３ａのサイズ及び
端子３１ｂ〜３３ｂの形状がそれぞれ異なっている。

（パッケージ）
図６に示す第１のパッケージ３１は、モールド３１ａにおける一対の側面を第１側面３
１ａ１と第３側面３１ａ３とし、これら第１側面３１ａ１と第３側面３１ａ３に直交する
モールド３１ａの側面を第２側面３１ａ２と第４側面３１ａ４とすると、他のパッケージ
（第２及び第３のパッケージ）３２，３３よりも長い端子（リード）３１ｂが第１側面３
１ａ１から等間隔で複数突出している。そして、この第１のパッケージ３１は、端子３１
ｂの少なくとも先端部の平面形状が矩形形状であって、第２側面３１ａ２と第４側面３１
ａ４との間隔が他のパッケージ（第２及び第３のパッケージ）３２，３３よりも短くなっ
ている。また、この第１のパッケージ３１の裏面側で且つモールド３１ａの第３側面３１
ａ３に沿った領域には、板状端子３１ｃが設置されている。

図７に示す第２のパッケージ３２は、モールド３２ａにおける一対の側面を第１側面３
２ａ１と第３側面３２ａ３とし、これら第１側面３２ａ１と第３側面３２ａ３に直交する
側面を第２側面３２ａ２と第４側面３２ａ４とすると、第１のパッケージ３１の端子（リ
ード）３１ｂよりも短い端子（リード）３２ｂであって、第１のパッケージ３１の端子３
１ｂと同一のピッチで且つ第１のパッケージ３１の端子３１ｂにおける先端部の平面形状
と同一の先端部の平面形状に形成された端子３２ｂが第１側面３２ａ１から複数突出して
いる。そして、この第２のパッケージ３２は、第２側面３２ａ２と第４側面３２ａ４との
間隔が他のパッケージ（第１及び第３のパッケージ）３１，３３よりも長くなっている。
また、この第２のパッケージ３２の裏面側で且つモールド３２ａの第３側面３２ａ３に沿
った領域には、板状端子３２ｃが設置されている。

図８に示す第３のパッケージ３３は、モールド３３ａの一対の側面を第１側面３３ａ１
と第３側面３３ａ３とし、これら第１側面３３ａ１と第３側面３３ａ３に直交する側面を
第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４とすると、第１のパッケージ３１の端子３１ｂと同
一のピッチの端子３３ｂがモールド３３ａの第１側面３３ａ１側の裏面に複数設置されて
いる。そして、この第３のパッケージ３３は、第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４との
間隔が第１のパッケージ３１よりも長く且つ第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４との間
隔が第２のパッケージ３２よりも短くなっている。また、この第３のパッケージ３３は、
モールド３３ａの第１側面３３ａ１と第３側面３３ａ３との間隔が第１及び第２のパッケ
ージ３１，３２よりも長くなっている。また、この第３のパッケージ３３の裏面側で且つ
モールド３３ａの第３側面３３ａ３に沿った領域には、板状端子３３ｃが設置されている
。

（パッケージ収容部）
図９は、パッケージ収容部３の平面図である。この図９において、パッケージ収容部３
を構成する第１乃至第５のガイド壁２１〜２５は、第１乃至第３のパッケージ３１〜３３
におけるモールド３１ａ〜３３ａの第１側面３１ａ１〜３３ａ１側に位置している（図３
乃至図５参照）。また、この図９において、パッケージ収容部３を構成する第６乃至第９
のガイド壁２６〜２９は、第１乃至第３のパッケージ３１〜３３におけるモールド３１ａ
〜３３ａの第３側面３１ａ３〜３３ａ３側に位置している（図３乃至図５参照）。また、
第１乃至第５のガイド壁２１〜２５と第６乃至第９のガイド壁２６〜２９とが対向するよ
うに位置している。そして、第１乃至第５のガイド壁２１〜２５は、ソケットカバー２の
回動中心となる軸１１からの距離が第６乃至第９のガイド壁２６〜２９よりも遠くに位置
し、ソケットカバー２の軸１１に沿った方向（図１のＹ軸方向）と平行となるように位置
している（図１参照）。

また、図９に示すパッケージ収容部３において、第１のガイド壁２１と第２のガイド壁
２２の間，第２のガイド壁２２と第３のガイド壁２３の間，第３のガイド壁２３と第４の
ガイド壁２４の間，及び第４のガイド壁２４と第５のガイド壁２５の間には、第１のコン
タクトピン５をパッケージ収容空間３０内に設置することを可能にし、且つ第１のコンタ
クトピン５の端子支持部５ａの弾性変形（撓み変形）を可能にする隙間３４が設けられて
いる（図１（ｂ）、図２（ｂ）〜（ｃ）参照）。

また、図９に示すパッケージ収容部３において、第６のガイド壁２６と第７のガイド壁
２７の間，第７のガイド壁２７と第８のガイド壁２８の間，及び第８のガイド壁２８と第
９のガイド壁２９の間には、第２のコンタクトピン６をパッケージ収容空間３０内に設置
することを可能にし、且つ第２のコンタクトピン６の端子支持部６ａの弾性変形（撓み変
形）を可能にする隙間３５が設けられている（図１（ｂ）、図２（ｂ）〜（ｃ）参照）。

また、図９に示すように、第１乃至第５のガイド壁２１〜２５は、パッケージ収容空間
３０内に収容された第１及び第２のパッケージ３１，３２におけるモールド３１ａ，３２
ａの第１側面３１ａ１，３２ａ１に対向する面側に、第１及び第２のパッケージ３１，３
２における端子３１ｂ，３２ｂの先端部に係合する端子位置決め凹所３６が形成されてい
る（図３及び図４参照）。この端子位置決め凹所３６は、モールド３１ａ，３２ａの第１
側面３１ａ１，３２ａ１側から突出する端子３１ｂ，３２ｂの先端部の先端面３１ｂ１，
３２ｂ１が突き当てられる端子突き当て面３６ａ１と、端子３１ｂ，３２ｂの先端部の側
面３１ｂ２，３２ｂ２に対向するように位置する端子位置規制面３６ａ２とを有している
（図３及び図４参照）。そして、第１のガイド壁２１と第２のガイド壁２２の対向する箇
所に設けられた端子位置決め凹所３６，３６、第２のガイド壁２２と第３のガイド壁２３
の対向する箇所に設けられた端子位置決め凹所３６，３６、第３のガイド壁２３と第４の
ガイド壁２４の対向する箇所に設けられた端子位置決め凹所３６，３６、及び第４のガイ
ド壁２４と第５のガイド壁２５の対向する箇所に設けられた端子位置決め凹所３６，３６
は、第１及び第２のパッケージ３１，３２における端子３１ｂ，３２ｂの先端部を第１の
コンタクトピン５に対して位置決めすることができるようになっている（図１（ｂ）、図
３及び図４参照）。

また、図４及び図９に示すように、第１のガイド壁２１及び第６のガイド壁２６には、
パッケージ収容空間３０内に収容され且つ端子位置決め凹所３６に端子３２ｂが係合され
た状態の第２のパッケージ３２におけるモールド３２ａの第２側面３２ａ２に対向するよ
うに位置し、モールド３２ａの第２側面３２ａ２の位置を規制する第１モールド位置規制
面３７が形成されている。また、第５のガイド壁２５及び第９のガイド壁２９には、端子
位置決め凹所３６に端子３２ｂが係合された状態の第２のパッケージ３２におけるモール
ド３２ａの第４側面３２ａ４に対向するように位置し、モールド３２ａの第４側面３２ａ
４の位置を規制する第１モールド位置規制面３７が形成されている。

また、図５及び図９に示すように、第１乃至第５のガイド壁２１〜２５には、パッケー
ジ収容空間３０内に収容した第３のパッケージ３３におけるモールド３３ａの第１側面３
３ａ１を突き当てるようになっているモールド突き当て面３８が形成されている。

また、図５及び図９に示すように、第１のガイド壁２１及び第６のガイド壁２６には、
パッケージ収容空間３０内に収容され且つモールド突き当て面３８に突き当てられた状態
の第３のパッケージ３３におけるモールド３３ａの第２側面３２ａ２に対向するように位
置し、モールド３３ａの第２側面３３ａ２の位置を規制する第２モールド位置規制面４０
が形成されている。また、第５のガイド壁２５及び第９のガイド壁２９には、パッケージ
収容空間３０内に収容され且つモールド突き当て面３８に突き当てられた状態の第３のパ
ッケージ３３におけるモールド３３ａの第４側面３３ａ４に対向するように位置し、モー
ルド３３ａの第４側面３３ａ４の位置を規制する第２モールド位置規制面４０が形成され
ている。

なお、図９に示すように、第１乃至第９のガイド壁２１〜２９は、その上端部で且つパ
ッケージ収容空間３０に面した部分が面取りされ、第１乃至第３のパッケージ３１〜３３
をパッケージ収容空間３０内に円滑にガイドできるように工夫されている。

（パッケージの端子とコンタクトピンとの位置決め）
図１（ａ）〜（ｂ）及び図３に示すように、第１のパッケージ３１は、パッケージ収容
部３内（パッケージ収容空間３０内）の第１及び第２のコンタクトピン５，６上に乗せ、
モールド３１ａの第１側面３１ａ１から突出する各端子３１ｂの先端部を第１乃至第５の
ガイド壁２１〜２５に形成された端子位置決め凹所３６に係合し、且つ各端子３１ｂの先
端部の先端面３１ｂ１を端子位置決め凹所３６の端子突き当て面３６ａ１に突き当てるこ
とにより、パッケージ収容部３内の第１乃至第５のガイド壁２１〜２５寄りに片寄せされ
、モールド３１ａの第１側面３１ａ１から突出する端子３１ｂが第１のコンタクトピン５
に対して位置決めされ、モールド３１ａの裏面に設置された板状端子３１ｃが第２のコン
タクトピン６と接触する。

図１（ａ）〜（ｂ）及び図４に示すように、第２のパッケージ３２は、パッケージ収容
部３内（パッケージ収容空間３０内）の第１及び第２のコンタクトピン５，６上に乗せ、
モールド３２ａの第１側面３２ａ１から突出する各端子３２ｂの先端部を第１乃至第５の
ガイド壁２１〜２５に形成された端子位置決め凹所３６に係合し、且つ各端子３２ｂの先
端部の先端面３２ｂ１を端子位置決め凹所３６の端子突き当て面３６ａ１に突き当てるこ
とにより、パッケージ収容部３内の第１乃至第５のガイド壁２１〜２５寄りに片寄せされ
、モールド３２ａの第２側面３２ａ２が第１のガイド壁２１及び第６のガイド壁２６の第
１モールド位置規制面３７で位置規制され、モールド３２ａの第４側面３２ａ４が第５の
ガイド壁２５及び第９のガイド壁２９の第１モールド位置規制面３７で位置規制される。
その結果、第２のパッケージ３２は、モールド３２ａの第１側面３２ａ１から突出する端
子３２ｂが第１のコンタクトピン５に対して位置決めされ、モールド３２ａの裏面に設置
された板状端子３２ｃが第２のコンタクトピン６と接触する。

図１（ａ）〜（ｂ）及び図５に示すように、第３のパッケージ３３は、パッケージ収容
部３内（パッケージ収容空間３０内）の第１及び第２のコンタクトピン５，６上に乗せ、
モールド３３ａの第１側面３３ａ１を第１乃至第５のガイド壁２１〜２５に形成されたモ
ールド突き当て面３８に突き当てることにより、パッケージ収容部３内の第１乃至第５の
ガイド壁２１〜２５寄りに片寄せされ、モールド３３ａの第２側面３３ａ２が第１のガイ
ド壁２１及び第６のガイド壁２６の第２モールド位置規制面４０で位置規制され、モール
ド３３ａの第４側面３３ａ４が第５ガイド壁２５及び第９ガイド壁２９の第２モールド位
置規制面４０で位置規制される。その結果、第３のパッケージ３３は、モールド３３ａの
第１側面３３ａ１側の裏面に設置された端子３３ｂが第１のコンタクトピン５に対して位
置決めされ、モールド３３ａの裏面に設置された板状端子３３ｃが第２のコンタクトピン
６と接触する。

（コンタクトピン）
図１乃至図２に示すように、第１及び第２のコンタクトピン５，６は、基部５ｂ，６ｂ
がソケット本体７に固定され、基部５ｂ，６ｂから分岐して片持ち梁状に延びる端子支持
部５ａ，６ａが弾性変形（撓み変形）できるようになっている。なお、第１及び第２のコ
ンタクトピン５，６は、隣り合う他の第１及び第２のコンタクトピン５，６と絶縁された
状態でソケット本体７に装着されている。

第１のコンタクトピン５の端子支持部５ａは、パッケージ収容部３０内において片寄せ
された状態で位置決めされた第１乃至第３のパッケージ３１〜３３の第１側面３１ａ１〜
３３ａ１側に設置された端子３１ｂ〜３３ｂと接触できる長さに形成され、その一部がパ
ッケージ収容空間３０内に延出している（図１乃至図５参照）。

第２のコンタクトピン６の端子支持部６ａは、パッケージ収容部３０内において片寄せ
された状態で位置決めされた第１乃至第３のパッケージ３１〜３３の裏面側に設置された
板状端子３１ｃ〜３３ｃと接触できる長さに形成され、その一部がパッケージ収容空間３
０内に延出している。なお、第２のコンタクトピン６の端子支持部６ａは、第１乃至第３
のパッケージ３１〜３３がパッケージ収容部３内で第１乃至第５のガイド壁２１〜２５寄
りに片寄せされることを考慮し、パッケージ収容空間３０内への延出長さが第１のコンタ
クトピン５の端子支持部５ａよりも長くなっている（図１乃至図５参照）。

（ソケットカバー）
図１乃至図２に示すように、ソケットカバー２は、ソケット本体７と同様の材料で形成
されており、その一端側に位置する軸支持部１０がカバー支持脚８，８に軸１１を介して
回動可能に取り付けられ、開方向（ソケット本体７の上面７ａから離間する方向）にばね
４１で常時付勢されている。また、ソケットカバー２の他端側には、フック１２が軸４２
を介して回動可能に取り付けられ、そのフック１２がソケット本体７のフック係止部１３
に係合する方向（図２（ａ）の反時計回り方向）にばね４３で常時付勢されている。なお
、ソケットカバー２を閉じた状態は、図１（ｃ）及び図２（ａ）に示すように、ソケット
カバー２の裏面をソケット本体７の上面７ａ側に重ねるように位置させ、フック１２をソ
ケット本体７のフック係止部１３に引っ掛け、ソケット本体７の上面側をソケットカバー
２で覆うようにした状態である。また、ソケットカバー２を開いた状態は、図１（ａ）に
示すように、ソケット本体７の上面７ａ側を開放した状態である。

また、図１乃至図２に示すように、ソケットカバー２は、その裏面の中央部にパッケー
ジ押圧突起４４を形成してある。このソケットカバー２のパッケージ押圧突起４４は、閉
じる過程において、パッケージ収容部３内に収容した第１乃至第３のパッケージ３１〜３
３のいずれかをコンタクトピン５，６の端子支持部５ａ，６ａの弾性力に抗して押し下げ
、モールド３１ａ〜３３ａの第１側面３１ａ１〜３３ａ１側の端子３１ｂ〜３３ｂと第１
のコンタクトピン５の端子支持部５ａとを所望の接触圧で確実に接触させ、モールド３１
ａ〜３３ａの裏面に設置した端子３１ｃ〜３３ｃと第２のコンタクトピン６の端子支持部
６ａとを所望の接触圧で確実に接触させるようになっている。

図１０は、図１（ｃ）と同様に、ソケット本体７のパッケージ収容部３内に第２のパッ
ケージ３２を収容し、その第２のパッケージ３２を第１乃至第５のガイド壁２１〜２５側
に片寄せしてある状態（図４に示す状態）を例にして、ソケットカバー２のパッケージ押
圧突起４４と第２のパッケージ３２との接触状態を模式的に示す図である。

この図１０に示すように、ソケットカバー２が軸１１を中心として閉じる方向に回動す
る過程において、パッケージ押圧突起４４と第２のパッケージ３２の接触部４５には、第
２のパッケージ３２を第１乃至第５のガイド壁２１〜２５側へ付勢する分力Ｐｘが生じる
ようになっている。ここで、ソケットカバー２の回動中心をＣＬとし、この回動中心ＣＬ
から−Ｘ軸方向に沿って延びる直線をＬ１とし、回動中心ＣＬからパッケージ押圧突起４
４とパッケージ３２との接触部４５に向かって延びる直線をＬ２とし、直線Ｌ１と直線Ｌ
２のなす角をθとすると、ソケットカバー２のパッケージ押圧突起４４が第２のパッケー
ジ３２を押圧する力ＰのＸ軸に沿った方向の分力Ｐｘは、Ｐｘ＝Ｐ・ｓｉｎθとなる。な
お、ソケットカバー２のパッケージ押圧突起４４が第２のパッケージ３２を押圧する力Ｐ
のＺ軸に沿った方向の分力Ｐｖは、Ｐｖ＝Ｐ・ｃｏｓθとなる。その結果、第２のパッケ
ージ３２をパッケージ収容部３内に収容した際に、第２のパッケージ３２を第１乃至第５
のガイド壁２１〜２５側に片寄せするのが不十分であったとしても、ソケットカバー２を
閉じる過程において、第２のパッケージ３２はソケットカバー２によって第１乃至第５の
ガイド壁２１〜２５側へ向けて確実に片寄せされ、モールド３２ａの第１側面３２ａ１側
の端子３２ｂの先端面３２ｂ１が第１乃至第５のガイド壁２１〜２５に形成された端子突
き当て面３６ａ１に突き当てられ、モールド３２ａの第１側面３２ａ１側の端子３２ｂが
第１のコンタクトピン５の端子支持部５ａに確実に位置決めされる（図１（ｃ），図４参
照）。また、ソケットカバー２は、第２のパッケージ３２に代えて第１又は第３のパッケ
ージ３１，３３をパッケージ収容部３内に収容しても、第２のパッケージ３２の場合と同
様に、第１又は第３のパッケージ３１，３３を第１乃至第５のガイド壁２１〜２５側へ片
寄せすることができ、第１のパッケージ３１の端子３１ｂの先端面３１ｂ１を第１乃至第
５のガイド壁２１〜２５に形成された端子突き当て面３６ａ１に突き当てることが可能と
なり（図３参照）、第３のパッケージ３３におけるモールド３３ａの第１側面３３ａ１を
第１乃至第５のガイド壁２１〜２５のモールド突き当て面３８に突き当てることが可能に
なる。このように、ソケットカバー２は、第１乃至第３のパッケージ３１〜３３をコンタ
クトピン５，６の端子支持部５ａ，６ａに向けて押圧するだけでなく、第１乃至第３のパ
ッケージ３１〜３３の片寄せ手段としても機能する。

（本実施形態の効果）
以上のように、本実施形態によれば、一つのＩＣソケット１で複数種のパッケージ３１
〜３３の電気的テストを行うことができるため、各パッケージ３１〜３３に対応するＩＣ
ソケットを複数種揃えておかなければならない場合と比較し、パッケージ３１〜３３の電
気的テストのためのコストを低減することができる。

（変形例１）
図１１は、パッケージ片寄せ手段の変形例１を示すものである。この図１１に示すパッ
ケージ片寄せ手段５０は、パッケージ収容部３に収容された第１乃至第３のパッケージ３
１〜３３のいずれかにおけるモールド３１ａ〜３３ａの第３側面３１ａ３〜３３ａ３に当
接するモールド押圧部材５１と、パッケージ収容部３に収容された第１乃至第３のパッケ
ージ３１〜３３のいずれかにおけるモールド３１ａ〜３３ａの第３側面３１ａ３〜３３ａ
３にモールド押圧部材５１を押し付けて、パッケージ収容部３に収容された第１乃至第３
のパッケージ３１〜３３のいずれかを端子突き当て面３６ａ１及びモールド突き当て面３
８に向けて付勢する伸縮可能なパッケージ片寄せばね５２と、を有している。ここで、図
１１に示したパッケージ片寄せ手段５０は、パッケージ収容部３内に収容した第２のパッ
ケージ３２を片寄せする場合を例示したが、パッケージ収容部３内に収容した第１又は第
３のパッケージ３１，３３の片寄せを行うこともできる。なお、モールド押圧部材５１は
、第７及び第８のガイド壁２７，２８に代えて配置されるものであり（図９参照）、ソケ
ット本体７の上面７ａに沿ってスライド移動できるようになっている。

図１１に示したパッケージ片寄せ手段５０は、ソケットカバー２がパッケージ片寄せ手
段としての機能を発揮し得ない場合、及びソケットカバー２におけるパッケージ片寄せ手
段が不十分な場合に適用される。

１……ＩＣソケット、２……ソケットカバー（パッケージ片寄せ手段）、３……パッケ
ージ収容部、５，６……コンタクトピン、７……ソケット本体、３１〜３３……第１〜第
３のパッケージ、３１ａ，３２ａ，３３ａ……モールド、３１ａ１，３２ａ１，３３ａ１
……第１側面、３１ａ２，３２ａ２，３３ａ２……第２側面、３１ａ３，３２ａ３，３３
ａ３……第３側面、３１ａ４，３２ａ４，３３ａ４……第４側面、３１ｂ，３２ｂ，３３
ｂ……端子、３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ……板状端子、３６……端子位置決め凹所、３６ａ
１……端子突き当て面、３６ａ２……端子位置規制面、３７……第１モールド位置規制面
、３８……モールド突き当て面、４０……第２モールド位置規制面、５０……パッケージ
片寄せ手段

Claims (3)

1. モールドの平面形状が矩形形状で且つ前記モールドの対向する一対の側面に沿って端子
   が配置されたパッケージをソケット本体のパッケージ収容部に収容し、このパッケージ収
   容部に収容した前記パッケージの前記端子と前記パッケージ収容部に配置したコンタクト
   ピンとを接触させて、前記パッケージと外部電気的テスト回路とを前記コンタクトピンを
   介して電気的に接続するＩＣソケットにおいて、
   前記パッケージ収容部は、前記モールドのサイズ及び前記端子の形状が異なる第１乃至
   第３のパッケージを収容できるようになっており、
   前記第１のパッケージは、前記モールドにおける前記一対の側面を第１側面と第３側面
   とし、これら第１側面と第３側面に直交する前記モールドの側面を第２側面と第４側面と
   すると、他のパッケージよりも長い端子が前記第１側面から等間隔で複数突出し、前記端
   子の少なくとも先端部の平面形状が矩形形状であって、前記第２側面と前記第４側面との
   間隔が他のパッケージよりも短くなっており、
   前記第２のパッケージは、前記一対の側面を第１側面と第３側面とし、これら第１側面
   と第３側面に直交する側面を第２側面と第４側面とすると、前記第１のパッケージの前記
   端子よりも短い端子であって、前記第１のパッケージの前記端子と同一のピッチで且つ前
   記第１のパッケージの前記端子における前記先端部の平面形状と同一の先端部の平面形状
   に形成された前記端子が前記第１側面から複数突出し、前記第２側面と前記第４側面との
   間隔が他のパッケージよりも長くなっており、
   前記第３のパッケージは、前記一対の側面を第１側面と第３側面とし、これら第１側面
   と第３側面に直交する側面を第２側面と第４側面とすると、前記第１のパッケージの前記
   端子と同一のピッチの端子が前記第１側面側の裏面に配置され、前記第２側面と前記第４
   側面との間隔が前記第１のパッケージよりも長く且つ前記第２側面と前記第４側面との間
   隔が前記第２のパッケージよりも短くなっており、
   前記パッケージ収容部は、
   （１）前記第１及び第２のパッケージにおける前記端子の前記先端部に係合する端子位置
   決め凹所であって、
   前記端子の前記先端部の先端面が突き当てられる端子突き当て面と、前記端子の前記先
   端部の側面に対向するように位置する端子位置規制面とを有し、前記第１及び第２のパッ
   ケージにおける前記端子の前記先端部を前記コンタクトピンに対して位置決めする端子位
   置決め凹所と、
   （２）前記端子位置決め凹所に前記端子が係合された状態の前記第２のパッケージにおけ
   る前記モールドの前記第２側面と前記第４側面に対向するように位置し、前記モールドの
   前記第２側面と前記第４側面の位置を規制する第１モールド位置規制面と、
   （３）前記第３のパッケージにおける前記モールドの前記第１側面が突き当てられるモー
   ルド突き当て面と、
   （４）前記第３のパッケージにおける前記モールドの前記第１側面が前記モールド突き当
   て面に突き当てられた状態で、前記第３のパッケージにおける前記モールドの前記第２側
   面と前記第４側面に対向するように位置して、前記第３のパッケージにおける前記モール
   ドの第２側面と第４側面の位置を規制し、前記モールド突き当て面に前記モールドの第１
   側面が突き当てられた前記第３のパッケージの前記端子を前記コンタクトピンに対して位
   置決めする第２モールド位置規制面と、を有し、
   前記パッケージ収容部に収容された前記第１又は第２のパッケージにおける前記端子の
   前記先端面を前記端子位置決め凹所の前記端子突き当て面に押し付け、前記パッケージ収
   容部に収容された前記第３のパッケージにおける前記モールドの前記第１側面を前記モー
   ルド突き当て面に押し付けるパッケージ片寄せ手段が前記ソケット本体に取り付けられた
   、
   ことを特徴とするＩＣソケット。
2. 前記ＩＣソケットがクラムシェルタイプのＩＣソケットであって、
   前記パッケージ片寄せ手段がソケット本体に回動可能に取り付けられたソケットカバー
   であり、
   前記ソケットカバーは、閉じる過程において、前記パッケージを前記コンタクトピンの
   弾性力に抗して押圧する際に生じる力の分力によって、前記パッケージ収容部に収容され
   た前記第１又は第２のパッケージにおける前記端子の前記先端面を前記端子位置決め凹所
   の前記端子突き当て面に押し付け、前記パッケージ収容部に収容された前記第３のパッケ
   ージにおける前記モールドの前記第１側面を前記モールド突き当て面に押し付けるように
   なっている、
   ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
3. 前記パッケージ片寄せ手段は、
   前記パッケージ収容部に収容された前記第１乃至第３のパッケージのいずれかにおける
   前記モールドの第３側面に当接するモールド押圧部材と、
   前記パッケージ収容部に収容された前記第１乃至第３のパッケージのいずれかにおける
   前記モールドの前記第３側面に前記モールド押圧部材を押し付けて、前記パッケージ収容
   部に収容された前記第１乃至第３のパッケージのいずれかを前記端子突き当て面及び前記
   モールド突き当て面に向けて付勢する伸縮可能なパッケージ片寄せばねと、
   を備えたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。

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