CN210690651U - 探针单元 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供探针单元，能够支持小型化。探针单元具有：板状的探针，其在第1方向的两端分别具有第1触点部和第2触点部；壳体，其能够经由开口面的开口部在将第1触点部配置于外部的状态下将探针收纳在内部；摆动部件，其被支承为能够沿着第1方向和开口面的延伸方向相对于壳体摆动的状态，并且具有能够收纳第1触点部的收纳孔；以及施力部，其在第1方向上朝向初始位置将摆动部件向所述壳体进行施力，在开口面的延伸方向上朝向摆动部件的摆动范围的中心将摆动部件向壳体进行施力。

Description

探针单元
技术领域
本实用新型涉及探针单元。
背景技术
在照相机或液晶面板等电子部件模块中，一般而言，在该电子部件模块的制造工序中，进行导通检查和动作特性检查等。这些检查通过使用探针(probe pin)将用于与设置在电子部件模块上的主体基板连接的端子和检查装置的端子连接来进行。
作为这样的探针，存在专利文献1所记载的Pogo Pin类型的探针。该探针具有：针轴部(Plunger)，其具有接触端子和与接触端子同轴地设置的针轴主体部；以及针筒部(barrel)，其设置于针轴部的外周侧。
专利文献1：日本特开2016-142644号公报
实用新型内容
近年来，电子部件模块的小型化被推进，要求用于进行电子部件模块的检查的检查器械也支持小型化。一般而言，如上述探针那样的Pogo Pin类型的探针越进行小型化，则刚性越降低，容易损伤。因此，使用所述探针的检查器械有可能无法支持小型化。
本实用新型的课题在于提供一种能够支持小型化的探针单元。
本实用新型的一例的探针单元具有：
板状的探针，该板状的探针在第1方向的两端分别具有第1触点部和第2触点部；
壳体，其具有与所述第1方向交叉的开口面，能够经由所述开口面的开口部在将所述第1触点部配置于外部的状态下将所述探针收纳于内部；
摆动部件，其被支承为能够沿着所述第1方向和所述开口面的延伸方向相对于所述壳体摆动的状态，并且具有在所述第1方向上贯穿并能够收纳所述第1触点部的收纳孔；以及
施力部，其配置于所述壳体的内部，并且在所述第1方向上，朝向离所述开口面最远的初始位置将所述摆动部件向所述壳体进行施力，在所述开口面的延伸方向上，朝向所述摆动部件的摆动范围的中心将所述摆动部件向所述壳体进行施力。
根据上述探针单元，具有：板状的探针；以及摆动部件，其具有能够收纳探针的第1触点部的收纳孔。根据这样的结构，可以容易地实现能够支持小型化的探针单元。
附图说明
图1是示出本实用新型的一个实施方式的探针单元的立体图。
图2是沿着图1的II-II线的剖视图。
图3是沿着图1的III-III线的剖视图。
图4是示出图1的探针单元的摆动部件的立体图。
图5是图4的摆动部件的俯视图。
图6是图1的探针单元的放大俯视图。
图7是示出图1的探针单元的探针的立体图。
图8是示出图1的探针单元的变形例的立体图。
图9是沿着图8的IX-IX线的剖视图。
图10是沿着图8的VIII-VIII线的剖视图。
图11是图8的探针单元的放大俯视图。
图12是示出图8的探针单元的探针的立体图。
标号说明
1：探针单元；10：壳体；11：基部壳体；111：第1开口面；112：第2开口面；113、114：开口部；115：收纳槽；116、117、118：板部件；12：核心壳体；121：第1核心壳体；122：第2核心壳体；123：探针收纳部；13：壳体收纳部；17：销部件；18：槽部；20：探针；201：弹性部；202：第1接触部；203：第2接触部；204、205：抵接部；21：第1触点部；22：第2触点部；23、27：主体部；231、271：抵接部；24、25：脚部；241、251：突起部；26：间隙；30：摆动部件；31：摆动板部；32：支承部；33：凹部；34：收纳孔；35、36：间隙；37：平坦部；38：凸缘部；50：螺旋弹簧；P1：初始位置；P2：动作位置；L1～L5：假想直线。
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型的一例进行说明。另外，在以下的说明中，根据需要使用表示特定的方向或位置的用语(例如，包含“上”、“下”、“右”、“左”的用语)，但是这些用语的使用是为了容易参照附图来理解本实用新型，并不是利用这些用语的意思来限定本实用新型的技术范围。此外，以下的说明在本质上不过是例示，意图不在于限制本实用新型、本实用新型的适用物或本实用新型的用途。并且，附图是示意性的，各尺寸的比率等不一定与现实的尺寸的比率等一致。
如图1所示，本实用新型的一个实施方式的探针单元1具有：壳体10；板状的探针20，其收纳于该壳体10的内部；以及摆动部件30，其被支承成能够相于壳体10摆动。在该实施方式中，作为一例，有多个探针20被收纳于壳体10的内部。如图2和图3所示，各探针20在第1方向X的两端分别具有第1触点部21和第2触点部22，在与第1方向X交叉(例如，垂直)的板厚方向Z上隔开间隔地配置。即，各探针20在板面彼此相对的状态下，呈一列地排列配置。
作为一例，如图1所示，壳体10具有：大致长方体状的基部壳体11；以及核心壳体12，其被收纳于该基部壳体11的内部。
作为一例，如图2所示，基部壳体11具有与第1方向X交叉的一对开口面111、112(以下，称作第1开口面111和第2开口面112。)。在第1开口面111和第2开口面112的长度方向(即，板厚方向Z)上的大致中央分别设置有大致矩形状的开口部113、114。在基部壳体11的内部设置有收纳核心壳体12的壳体收纳部13。各开口部113、114分别与该壳体收纳部13连接。经由各开口部113、114而将探针20的第1触点部21和第2触点部22分别配置于基部壳体11的外部。在该实施方式中，如图1所示，基部壳体11由在第1方向X上层叠的3个大致矩形的板部件116、117、118构成。各板部件116、117、118利用销部件17被一体化。
在基部壳体11的核心壳体12的周围设置有收纳槽115。收纳槽115分别设置于基部壳体11中的核心壳体12的板厚方向Z的两侧。各收纳槽115在基部壳体11的内部，在板厚方向Z并且远离核心壳体12的方向上延伸。在各收纳槽115的内部分别收纳有：后述的摆动部件30的支承部32；以及螺旋弹簧50(施力部的一例)，其在第1方向X上，并且从第2开口面112朝向第1开口面111的方向对该支承部32进行施力。
作为一例，如图3所示，核心壳体12具有第1核心壳体121和第2核心壳体122，该第1核心壳体121和第2核心壳体122分别设置有能够在内部收纳探针20的多个探针收纳部123。各核心壳体121、122的探针收纳部123彼此在与第1方向X以及板厚方向Z交叉(例如，垂直)的第2方向Y上相邻地配置，通过基部壳体11被相互独立地进行定位并保持为一体。如图2所示，各探针收纳部123在板厚方向Z上隔开间隔排列配置为一列。在各探针收纳部123中，1个探针20在与其它探针20电独立的状态并且第1方向X上的两端的各触点部21、22位于各核心壳体121、122的外部的状态下被收纳。
此外，如图1所示，探针单元1具有摆动部件30，该摆动部件30配置于壳体10的外部。摆动部件30具有：摆动板部31，其配置成与第1开口面111相对；以及一对支承部32，它们从该摆动板部31的板厚方向Z上的两端起分别在第1方向X上延伸。摆动板部31经由一对支承部32被支承成能够相对于壳体10摆动的状态。
如图3所示，摆动板部31具有：凹部33，其设置于在第1方向X上与第1开口面111相对的面的相反侧的面上；以及多个收纳孔34，它们设置于该凹部33的底面上。凹部33例如构成为在使作为接触对象物的一例的检查对象物或检查装置的连接器与探针单元1接触时，收纳连接器的一部分，并确定连接器相对于摆动部件30的位置。各收纳孔34在第1方向X上贯穿摆动板部31，收纳有探针20的第1触点部21。在该实施方式中，设置有与所收纳的探针20对应的数量的收纳孔34。
如图2所示，各支承部32的第1方向X上的离摆动板部31远的一方的末端部收纳于基部壳体11的收纳槽115。在各支承部32的末端部设置有凸缘部38，该凸缘部38从各支承部32起在相互分离的方向上延伸。各凸缘部38配置成能够在第1方向X上与构成收纳槽115的基部壳体11的内表面接触，利用螺旋弹簧50对基部壳体11进行施力。
在所述探针单元1中，如图4和图5所示，各凸缘部38利用4个螺旋弹簧50对基部壳体11进行施力。详细而言，各凸缘部38在沿着第1方向X观察的俯视观察时，具有第2方向Y为长边的大致矩形状，在各凸缘部38的第2方向Y上的两端分别配置有螺旋弹簧50。换言之，各螺旋弹簧50配置成在沿着第1方向X观察的俯视观察时，分别位于包围探针20的四边形的各顶点。
此外，如图5所示，在沿着第1方向X观察的俯视观察时，摆动部件30的重心GP位于分别以通过在第1方向X和第2方向Y上相邻的2个螺旋弹簧50的任意的点(例如，中心)的4条假想直线L1～L4为一边的四边形的内部。换言之，各螺旋弹簧50配置成使摆动部件30的重心GP位于以各螺旋弹簧50为顶点的多边形的内部。
如图2和图3所示，摆动部件30向第1方向X的移动被凸缘部38和收纳槽115限制在初始位置P1与动作位置P2之间。初始位置P1是摆动部件30能够移动的第1方向X上的位置中的、最远离第1开口面111的位置。摆动部件30在未施加有第1方向X上的外力的状态下，通过螺旋弹簧50的作用力被保持在初始位置P1处。动作位置P2是摆动部件30能够移动的第1方向X上的位置中的、最接近第1开口面111的位置。
此外，如图6所示，在沿着第1方向X观察的俯视观察时，在摆动部件30的各支承部32与收纳槽115之间设置有第2方向Y上的间隙35和板厚方向Z上的间隙36。另外，图6仅示出一个支承部32。摆动部件30向第2方向Y和板厚方向Z的移动被限制在间隙35、36的范围。当设在第1开口面111的延伸方向(即，包含第2方向Y和板厚方向Z的平面的延伸方向)上，与收纳槽115之间形成有间隙35、36的位置为摆动范围的中心时，摆动部件30在第1开口面111的延伸方向上，被4个螺旋弹簧50朝向摆动范围的中心施力。
作为一例，如图7所示，各探针20在第1方向X上呈细长的薄板状，具有导电性。各探针20具有：弹性部201，其能够沿着第1方向X进行弹性变形；第1接触部202，其与弹性部201的第1方向X上的一端连接，设置有第1触点部21；以及第2接触部203，其与弹性部201的第1方向X上的另一端连接，设置有第2触点部22。各探针20例如通过电铸法形成，弹性部201、第1接触部202和第2接触部203沿着第1方向X串联配置并且构成为一体。
作为一例，弹性部201由相互隔开间隙地配置的多个带状弹性片构成。各带状弹性片呈细长的带状且具有大致相同的截面形状。
作为一例，第1接触部202具有：主体部23，其从与第1方向X交叉的方向与弹性部201连接；以及一对脚部24、25，它们从该主体部23起在第1方向X并且远离弹性部201的方向上延伸。
主体部23具有设置于在第1方向X上接近弹性部201的一个端部、并在第2方向Y上延伸的抵接部231。
各脚部24、25构成为在第2方向Y上隔开间隙26配置，并能够在第2方向Y上进行弹性变形。在各脚部24、25的末端分别设置有第1触点部21。各第1触点部21构成为能够从第1方向X起与接触对象物(例如，检查对象物的凸触点)接触。此外，各脚部24、25具有突起部241、251，该突起部241、251设置于在第2方向Y上相对的侧面。各突起部241、251以堵住一对脚部24、25之间的间隙26的方式突出，防止接触对象物向间隙26的过度插入。
另外，如图2和图3所示，各第1触点部21被收纳于对应的摆动部件30的收纳孔34中，在摆动部件30位于初始位置P1的状态下，一部分从凹部33的底面突出。
作为一例，第2接触部203具有主体部27，该主体部27从第2方向Y与弹性部201连接。主体部27具有抵接部271，该抵接部271从该主体部27的第1方向X上的弹性部201侧的端部起在第2方向Y上延伸。主体部27的第1方向X上的末端具有在第1方向X上并且伴随远离弹性部201而前端变细的大致三角形状，构成第2触点部22。
第1接触部202和第2接触部203分别配置于假想直线L5上，该假想直线L5通过第1接触部202的一对脚部24、25的第2方向Y上的中心并且在第1方向X上延伸。弹性部201和各抵接部231、271分别相对于假想直线L5，配置于第2方向Y上的相同侧。
如图3所示，在核心壳体12的各探针收纳部123中收纳有探针20的状态下，第1接触部202的抵接部231和第2接触部203的抵接部271分别构成为在第1方向X上与构成各探针收纳部123的第1核心壳体121和第2核心壳体122的内表面抵接。即，利用各抵接部231、271确定了第1方向X上的探针20的各触点部21、22的位置。
另外，弹性部201相对于第1接触部202的主体部23的宽度方向(即，第2方向Y)上的一端232和第2接触部203的主体部27的宽度方向上的一端272，配置于一侧。另外，在该实施方式中，第1接触部202的主体部23的一端232和第2接触部203的主体部27的一端272配置于与假想直线L5平行的直线上。
探针单元1例如能够用于照相机模块等具有BtoB(Business-to-Business：企业对企业)连接器作为连接介质的模块和SOP(Small Outline Package：小外形封装)、QFP(QuadFlat Package：四方扁平封装)、BGA(Ball grid array：球栅阵列)等半导体封装的导通检查或动作特性检查等。在这样的检查中，一般而言，各探针20频繁地反复与接触对象物的一例的检查对象物或检查装置的接触和解除接触，因此要求耐久性。当对探针20进行小型化时，该耐久性的要求进一步提高。
此外，第1触点部21与检查对象物的接触和解除接触的反复频度高于与检查装置与第2触点部22的接触和解除接触的反复频度。因此，通过对探针单元1进行小型化，确保第1触点部21的耐久性成为重要的要素。
但是，作为确保探针20的耐久性的一个方法，考虑变更探针20的材料。当由镍合金或钛合金等硬度高的材料形成探针20时，有可能会损伤接触对象物。相反，当由铍钢或磷青铜等硬度低的材料形成探针20时，探针20无法具有充分的耐久性，由于与接触对象物的接触和解除接触的反复引起的滑动的磨损，使得触点部有时发生劣化。因此，通过变更材料，不容易确保探针20的耐久性。
根据探针单元1，具有：板状的探针20；以及摆动部件30，其具有能够收纳探针20的第1触点部21的收纳孔34。由于探针20具有板状，所以，例如与Pogo Pin类型的探针相比，即使进行小型化，也能够抑制探针20的刚性下降，从而确保耐久性。此外，由于在摆动部件30的收纳孔34中收纳有探针20的第1触点部21，所以即使在对探针20进行小型化的情况下，也能够减少第1触点部21中的损伤的产生。即，根据这样的结构，可以容易地实现能够支持小型化的探针单元1。
此外，摆动部件30被螺旋弹簧50以能够相对于壳体10沿着第1方向X和第1开口面111的延伸方向(即，包含第2方向Y和板厚方向Z的平面的延伸方向)摆动的状态支承。根据这样的结构，即使探针单元1相对于接触对象物的位置发生偏离，也能够根据接触对象物而更加准确地对探针20进行定位。
此外，施力部由至少3个螺旋弹簧50构成，在沿着第1方向X观察的俯视观察时，摆动部件30的重心位于分别以螺旋弹簧50为顶点的多边形的内部。通过以这样的方式构成，能够使摆动部件30不仅沿着第1方向X还沿着包含第2方向Y和板厚方向Z的平面更加可靠地摆动。
此外，施力部具有4个螺旋弹簧50，该4个螺旋弹簧50在沿着第1方向X观察的俯视观察时，位于包围探针20的四边形的各顶点。根据该构成，能够使摆动部件30不仅沿着第1方向X还沿着包含第2方向Y和板厚方向Z的平面更加可靠地摆动。
此外，探针20具有：弹性部201，其能够沿着第1方向X进行弹性变形；第1接触部202，其与弹性部201的第1方向X上的一端连接，设置有第1触点部21；以及第2接触部203，其与弹性部201的第1方向X上的另一端连接，设置有第2触点部22。第1接触部202和第2接触部203分别具有抵接部231、271，该抵接部231、271沿着第2方向Y延伸，并且在第1方向X上与壳体10的内表面抵接，限制探针20向第1方向X的移动。根据这样的结构，可以更加容易地实现能够支持小型化的探针单元1。
此外，壳体10具有：第1核心壳体121和第2核心壳体122，它们分别具有能够收纳保持探针20的探针收纳部123；以及基部壳体11，其在各核心壳体121、122的探针收纳部123在第2方向Y上相邻地配置的状态下，对各核心壳体121、122相互独立地进行定位并保持为一体。根据这样的结构，例如，通过构成为使基部壳体11和核心壳体12通用化，能够相对于1个基部壳体11对预先确定的不同的多种核心壳体12相互独立地进行定位并保持为一体，能够提高探针单元1的生产率。
另外，施力部不限于由4个螺旋弹簧50构成的情况，由至少3个螺旋弹簧50构成即可。例如，在由3个螺旋弹簧50构成施力部的情况下，在一个凸缘部38的第2方向Y上的中央配置1个螺旋弹簧50，在另一个凸缘部38的第2方向上的两端分别各配置有1个螺旋弹簧50即可。
此外，探针单元1例如还能够如图8～图12所示地构成。在图8～图12所示的探针单元1中，摆动部件30配置于壳体10的内部，而不配置于壳体10的外部。如图9和图10所示，基部壳体11的壳体收纳部13除了收纳核心壳体12以外，还以绕着第1方向X包围摆动部件30并使摆动部件30能够在第1方向X上摆动的状态收纳摆动部件30。在基部壳体11的第1开口面111上设置有槽部18，该槽部18在第2方向Y上延伸，与开口部113和基部壳体11的外部连通。
如图9和图10所示，摆动部件30配置于开口部113，该开口部113在基部壳体11的第1开口面111开口。如图11所示，在沿着第1方向X观察的俯视观察时，在摆动部件30的摆动板部31与开口部113之间设置有第2方向Y上的间隙35和板厚方向Z上的间隙36。
这样，在图8～图12所示的探针单元1中，在初始状态P1下，第1触点部21的大致整体被壳体10和摆动部件30覆盖。因此，由于能够进一步减少第1触点部21中的损伤的产生，所以可以更加容易地实现能够支持小型化的探针单元1。
此外，如图8所示，在摆动板部31的凹部33的周围设置有平坦部37，该平坦部37在第1方向X上配置于第1开口面111与槽部18的底面之间。
如图9所示，将基部壳体11的各板部件116、117、118一体化的销部件17从第2开口面112起在第1方向X上突出，该销部件17的一部分位于壳体10的外部。
如图12所示，弹性部201由相互隔开间隙配置的多个弹性片(在该实施方式中，2个带状的弹性片)构成。各弹性片具有由在第2方向Y上分别延伸的4个延伸部和分别与相邻的延伸部连接的3个弯曲部构成的蛇行形状。配置于第1方向X上的两端的延伸部分别构成抵接部204、205。如图10所示，各抵接部204、205构成为在被收纳于核心壳体12中的状态下，在第1方向X上与构成各探针收纳部123的第1核心壳体121和第2核心壳体122的内表面抵接。
即，壳体10不限于上述实施方式，只要具有与第1方向X交叉的开口面111，能够经由开口面111的开口部113在将第1触点部21配置于外部的状态下将探针20收纳于内部即可。
此外，探针20不限于上述实施方式，只要是在第1方向X上的两端分别具有第1触点部21和第2触点部22的板状即可。例如，可以在图1的探针单元1中使用图12的探针20，也可以在图8的探针单元1中使用图7的探针20。
另外，关于抵接部204、205，可以仅在第1方向X上的两端中的任意一端设置抵接部204、205，也可以双方都省略。该情况下，也可以替代在弹性部201上设置抵接部204、205，而设置从第1接触部202或第2接触部203起在第2方向Y上延伸的抵接部231、271。
此外，施力部不限于螺旋弹簧50，还可以采用能够在第1方向X上朝向初始位置P1、在开口面111的延伸方向上朝向摆动范围的中心对摆动部件30进行施力的任意结构。
以上，参照附图详细地说明了本实用新型中的各种实施方式，但是，最后说明本实用新型的各种方式。另外，在以下的说明中，作为一例，也标注参考标记进行记载。
在本实用新型的第1方式的探针单元1中，
板状的探针20，其在第1方向X的两端分别具有第1触点部21和第2触点部22；
壳体10，其具有与所述第1方向X交叉的开口面111，能够经由所述开口面111的开口部113在将所述第1触点部21配置于外部的状态下将所述探针20收纳于内部；
摆动部件30，其被支承为能够沿着所述第1方向X和所述开口面111的延伸方向相对于所述壳体10摆动的状态，并且具有在所述第1方向X上贯穿并能够收纳所述第1触点部21的收纳孔34；以及
施力部50，其配置于所述壳体10的内部，并且在所述第1方向X上，朝向离所述开口面111最远的初始位置P1将所述摆动部件30向所述壳体10进行施力，在所述开口面111的延伸方向上，朝向所述摆动部件30的摆动范围的中心将所述摆动部件30向所述壳体10进行施力。
根据第1方式的探针单元1，具有：板状的探针20；以及摆动部件30，其具有能够收纳探针20的第1触点部21的收纳孔34。根据这样的结构，可以容易地实现能够支持小型化的探针单元1。
在本实用新型的第2方式的探针单元1中，
所述施力部由至少3个螺旋弹簧50构成，
在沿着所述第1方向X观察的俯视观察时，所述摆动部件30的重心位于以各个所述螺旋弹簧50为顶点的多边形的内部。
根据第2方式的探针单元1，可以在能够在第1方向X和开口面111的延伸方向上更加可靠地摆动的状态下支承摆动部件30。其结果，即使探针单元1相对于接触对象物的位置发生偏离，也能够根据接触对象物而更加准确地对探针20进行定位。
在本实用新型的第3方式的探针单元1中，
所述施力部具有4个所述螺旋弹簧50，在沿着所述第1方向X观察的俯视观察时，该4个所述螺旋弹簧50配置在包围所述探针20的四边形的各顶点处。
根据第3方式的探针单元1，可以在能够在第1方向X和开口面111的延伸方向上更加可靠地摆动的状态下支承摆动部件30。即使探针单元1相对于接触对象物的位置发生偏离，也能够根据接触对象物而更加准确地对探针20进行定位。
在本实用新型的第4方式的探针单元1中，
所述探针20具有：
弹性部201，其能够沿着所述第1方向X进行弹性变形；
第1接触部202，其与所述弹性部201的所述第1方向X上的一端连接，设置有所述第1触点部21；以及
第2接触部203，其与所述弹性部201的所述第1方向X上的另一端连接，设置有所述第2触点部22，
所述弹性部201具有第1抵接部204，该第1抵接部204沿着与所述第1方向X及所述探针20的板厚方向Z交叉的第2方向Y延伸，并且构成所述弹性部201的所述第1方向X上的一端和所述弹性部201的所述第1方向X上的另一端中的至少一方，
所述第1抵接部204在所述第1方向X上与所述壳体10的内表面抵接，限制所述探针20向所述第1方向X的移动。
根据第4方式的探针单元1，可以更加容易地实现能够支持小型化的探针单元1。
在本实用新型的第5方式的探针单元1中，
所述探针20具有：
弹性部201，其能够沿着所述第1方向X进行弹性变形；
第1接触部202，其与所述弹性部201的所述第1方向X的一端连接，设置有所述第1触点部21；以及
第2接触部203，其与所述弹性部201的所述第1方向X的另一端连接，设置有所述第2触点部22，
所述第1接触部202和所述第2接触部203中的至少一方具有第2抵接部231、271，该第2抵接部231、271沿着与所述第1方向X及所述探针20的板厚方向Z交叉的第2方向Y延伸，并且在所述第1方向X上与所述壳体10的内表面抵接，限制所述探针20向所述第1方向X的移动。
根据第5方式的探针单元1，可以更加容易地实现能够支持小型化的探针单元1。
在本实用新型的第6方式的探针单元1中，
所述壳体10具有：
第1核心壳体121和第2核心壳体122，它们分别具有能够收纳保持所述探针20的探针收纳部123；以及
基部壳体11，其在所述第1核心壳体121的所述探针收纳部123和所述第2核心壳体122的所述探针收纳部123在所述第2方向Y上相邻地配置的状态下，对所述第1核心壳体121和所述第2核心壳体122相互独立地进行定位并保持为一体。
根据第6方式的探针1，例如，通过构成为使基部壳体11和核心壳体12通用化，从而能够相对于1个基部壳体11，对预先确定的不同的多种核心壳体12相互独立地进行定位并保持为一体，能够提高探针单元1的生产率。
在本实用新型的第7方式的探针单元1中，
所述基部壳体11具有壳体收纳部13，该壳体收纳部13以使所述摆动部件30能够在所述第1方向X上摆动的状态收纳所述摆动部件30，绕所述第1方向X包围所述摆动部件30。
根据第7方式的探针单元1，由于能够进一步减少第1触点部21中的损伤的产生，所以可以更加容易地实现能够支持小型化的探针单元1。
另外，通过适当组合所述各种实施方式或变形例中的任意的实施方式或变形例，能够起到各自具有的效果。此外，能够实现实施方式彼此的组合或实施例彼此的组合或实施方式与实施例的组合，并且，还能够实现不同实施方式或实施例中的特征彼此的组合。
本实用新型的探针单元例如能够用于照相机模块等具有BtoB(Business-to-Business：企业对企业)连接器作为连接介质的模块和SOP(Small OutlinePackage：小外形封装)、QFP(Quad Flat Package：四方扁平封装)、BGA(Ball grid array：球栅阵列)等半导体封装的检查。

Claims (7)

1.一种探针单元，其特征在于，其具有：
板状的探针，该板状的探针在第1方向的两端分别具有第1触点部和第2触点部；
壳体，其具有与所述第1方向交叉的开口面，能够经由所述开口面的开口部在将所述第1触点部配置于外部的状态下将所述探针收纳于内部；
摆动部件，其被支承为能够沿着所述第1方向和所述开口面的延伸方向相对于所述壳体摆动的状态，并且具有在所述第1方向上贯穿并能够收纳所述第1触点部的收纳孔；以及
施力部，其配置于所述壳体的内部，并且在所述第1方向上，朝向离所述开口面最远的初始位置将所述摆动部件向所述壳体进行施力，在所述开口面的延伸方向上，朝向所述摆动部件的摆动范围的中心将所述摆动部件向所述壳体进行施力。
2.根据权利要求1所述的探针单元，其特征在于，
所述施力部具有至少3个螺旋弹簧，
在沿着所述第1方向观察的俯视观察时，所述摆动部件的重心位于以各个所述螺旋弹簧为顶点的多边形的内部。
3.根据权利要求2所述的探针单元，其特征在于，
所述施力部具有4个所述螺旋弹簧，在沿着所述第1方向观察的俯视观察时，该4个所述螺旋弹簧配置在包围所述探针的四边形的各顶点处。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的探针单元，其特征在于，
所述探针具有：
弹性部，其能够沿着所述第1方向进行弹性变形；
第1接触部，其与所述弹性部的所述第1方向上的一端连接，并且设置有所述第1触点部；以及
第2接触部，其与所述弹性部的所述第1方向上的另一端连接，并且设置有所述第2触点部，
所述弹性部具有第1抵接部，该第1抵接部沿着与所述第1方向及所述探针的板厚方向交叉的第2方向延伸，并且构成所述弹性部的所述第1方向上的一端和所述弹性部的所述第1方向上的另一端中的至少一方，
所述第1抵接部在所述第1方向上与所述壳体的内表面抵接，限制所述探针向所述第1方向的移动。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的探针单元，其特征在于，
所述探针具有：
弹性部，其能够沿着所述第1方向进行弹性变形；
第1接触部，其与所述弹性部的所述第1方向的一端连接，并且设置有所述第1触点部；以及
第2接触部，其与所述弹性部的所述第1方向的另一端连接，并且设置有所述第2触点部，
所述第1接触部和所述第2接触部中的至少一方具有第2抵接部，该第2抵接部沿着与所述第1方向及所述探针的板厚方向交叉的第2方向延伸，并且在所述第1方向上与所述壳体的内表面抵接，限制所述探针向所述第1方向的移动。
6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的探针单元，其特征在于，
所述壳体具有：
第1核心壳体和第2核心壳体，它们分别具有能够收纳保持所述探针的探针收纳部；以及
基部壳体，其在所述第1核心壳体的所述探针收纳部和所述第2核心壳体的所述探针收纳部在与所述第1方向以及所述探针的板厚方向交叉的第2方向上相邻地配置的状态下，对所述第1核心壳体和所述第2核心壳体相互独立地进行定位并保持为一体。
7.根据权利要求6所述的探针单元，其特征在于，
所述基部壳体具有壳体收纳部，该壳体收纳部以使所述摆动部件能够在所述第1方向上摆动的状态收纳所述摆动部件，绕所述第1方向包围所述摆动部件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112534276A (zh) * 2018-08-09 2021-03-19 欧姆龙株式会社 探针单元

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7110817B2 (ja) * 2018-08-09 2022-08-02 オムロン株式会社 検査具、検査ユニットおよび検査装置
JP2022116470A (ja) * 2021-01-29 2022-08-10 株式会社村田製作所 プローブ装置
CN114924103A (zh) * 2022-05-10 2022-08-19 武汉精立电子技术有限公司 一种导通机构及压接治具

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4129702C2 (de) * 1991-03-25 1994-08-11 Heidelberger Druckmasch Ag Verfahren und Vorrichtung zur optischen Messung der Differenzentfernung zwischen zwei Objekten
JPH0943276A (ja) * 1995-05-23 1997-02-14 Tokyo Electron Ltd プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス
JP2799973B2 (ja) * 1995-07-06 1998-09-21 日本電子材料株式会社 垂直作動式プローブカード
JPH1138044A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Mitsubishi Electric Corp 垂直型プローブカード装置
JP4050166B2 (ja) * 2003-03-07 2008-02-20 アンリツ株式会社 マイクロ接点機構及びテストフィクスチャ
JP2005141986A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
JP4170961B2 (ja) 2004-06-25 2008-10-22 山一電機株式会社 電子部品用検査治具および電子部品用検査装置
TWI339730B (en) * 2006-05-31 2011-04-01 Applied Materials Inc Prober for electronic device testing on large area substrates
CN200959017Y (zh) * 2006-08-14 2007-10-10 北京京城清达电子设备有限公司 探针施力机构
DE102006056120A1 (de) * 2006-11-28 2008-02-07 Siemens Ag Anordnung zur Sicherung einer Trägerschublade
US7549884B2 (en) * 2007-01-29 2009-06-23 Samtec, Inc. Probe having a field-replaceable tip
JP4897558B2 (ja) * 2007-04-27 2012-03-14 日置電機株式会社 プローブユニットおよび検査装置
JP2010038728A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Japan Electronic Materials Corp プローブカード
JP5133196B2 (ja) * 2008-10-10 2013-01-30 モレックス インコーポレイテド プローブコネクタ
JP2013106009A (ja) 2011-11-16 2013-05-30 Sharp Corp 検査装置
DE202012001645U1 (de) * 2012-02-17 2013-05-21 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kontaktierung einer Leiterplatte
JP2014044189A (ja) * 2012-08-03 2014-03-13 Kimoto Gunsei プローブ及びこれを用いたプローブカード
JP5690321B2 (ja) * 2012-11-29 2015-03-25 株式会社アドバンテスト プローブ装置および試験装置
CN103033834A (zh) * 2012-12-17 2013-04-10 清华大学 一种基于可见光led的gps室内定位系统
JP6024480B2 (ja) * 2013-01-28 2016-11-16 サクサ株式会社 撮影装置及び撮影システム
JP2014169928A (ja) * 2013-03-04 2014-09-18 Fujitsu Semiconductor Ltd 検査用ソケット
JP6255914B2 (ja) * 2013-11-07 2018-01-10 日本電産リード株式会社 検査治具
CN204536368U (zh) * 2014-12-31 2015-08-05 深圳市大富科技股份有限公司 一种测试接头
JP6317270B2 (ja) * 2015-02-03 2018-04-25 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置およびポゴピン
JP6627655B2 (ja) * 2016-06-17 2020-01-08 オムロン株式会社 ソケット
TWM542771U (zh) * 2016-11-03 2017-06-01 台灣福雷電子股份有限公司 晶片測試基座
CN206975085U (zh) * 2017-08-04 2018-02-06 健坤精密科技（深圳）有限公司 一种精密测试探针
CN107525953A (zh) * 2017-09-25 2017-12-29 惠科股份有限公司 一种探针装置
CN207248943U (zh) * 2017-09-25 2018-04-17 惠科股份有限公司 一种探针装置
WO2019116512A1 (ja) * 2017-12-14 2019-06-20 オムロン株式会社 ソケット、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
TWI718610B (zh) * 2018-08-09 2021-02-11 日商歐姆龍股份有限公司 探針單元

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112534276A (zh) * 2018-08-09 2021-03-19 欧姆龙株式会社 探针单元

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