JP2005141986A - 半導体装置用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】 半導体装置の小型化に伴って半導体装置収容部相互間距離およびコンタクト端子相互間距離を短くすることができ、しかも、半導体装置用ソケットの価格も低減できること。
【解決手段】 各半導体装置収容部を構成するコンタクトハウジング６の両端部に、それぞれ、コンタクト端子２６ａｉにおけるその配列方向の移動を規制する突起部６Ｒ１〜６Ｒ４、および、突起部６Ｌ１〜６Ｌ３が形成されるもの。
【選択図】 図７

Description

本発明は、リードフレーム内に実装された複数の半導体装置を着脱可能に収容することができる半導体装置用ソケットに関する。

電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。このような試験に供される半導体装置用ソケットは、例えば、導電層を有するプリント配線基板上に配されている。

各半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、試験に供される１個の半導体装置のみを収容する半導体装置収容部を備えている。また、半導体装置の試験の効率を高めるために例えば、特許文献１にも示されるように、半導体装置用ソケットが、試験に供される各半導体装置が個別にそれぞれ収容される半導体装置収容部を複数箇所、例えば、２箇所に、各半導体装置の端子列が互いに平行となるように並列的に有するものも提案されている。このような半導体装置用ソケットにおいては、各半導体装置の端子とコンタクト端子との電気的接続を確実にするために半導体装置の端子を半導体装置収容部内のコンタクト端子に対し押圧する押え板および押え部材が、各半導体装置収容部において共通に用いられるように構成されている。

特開２００２−３４３５１８号公報

３個以上の半導体装置が一つのリードフレーム内に互いに連結されている場合、試験の効率性の観点からも半導体装置が互いに連結された状態で複数個の半導体装置に対し一度に試験されることが望ましい。

しかしながら、一つのリードフレーム内における半導体装置自体の小型化およびその数量の増加に伴い、複数個の半導体装置の相互間距離、あるいは、半導体装置の端子における相互間隔が、比較的短くなるにつれて、上述のような複数箇所に半導体装置収容部を備える半導体装置用ソケットを複数個、並設するだけでは、リードフレームごとに試験できない場合がある。その一つの理由としては、隣接する半導体装置用ソケット相互の境界部分において、各半導体装置収容部を形成する外郭部の厚さを薄くするにも限界があるので半導体装置収容部の相互間隔をより短くできず、従って、一つのリードフレーム内における半導体装置を複数の半導体装置用ソケットに対応させ、かつ、リードフレームが複数の半導体装置用ソケットに跨って配置できないからである。

このような場合、一つのリードフレーム内における各半導体装置に対応させて一つの半導体装置用ソケットにおいて半導体装置収容部を３個以上、一体に形成することも考えられるが、複数種類のリードフレームにそれぞれ対応させるためには、半導体装置用ソケットの大型化により、その価格が嵩む虞がある。

以上の問題点を考慮し、本発明は、リードフレーム内に実装された複数の半導体装置を着脱可能に収容することができる半導体装置用ソケットであって、半導体装置の小型化に伴って半導体装置収容部相互間距離およびコンタクト端子相互間距離を短くすることができ、しかも、半導体装置用ソケットの価格も低減できる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、一つの支持部材内に所定の間隔をもって実装される複数の半導体装置にそれぞれ対応し設けられ、半導体装置を収容する複数の半導体装置収容部と、半導体装置収容部のスリットにそれぞれ各半導体装置の各端子に対応して均等の間隔で設けられ、半導体装置と配線基板との電気的接続を行う複数のコンタクト端子と、を備え、隣接する二つの半導体装置収容部の境界部分において互いに連結され開口端を有する端部の少なくとも一方は、スリット内のコンタクト端子に開口端を通じて当接し、コンタクト端子の配列方向に沿った位置を規制する位置規制部を有することを特徴とする。

また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、一つの支持部材内に所定の間隔をもって支持される複数の半導体装置にそれぞれ対応し設けられ、該半導体装置を収容する複数の半導体装置収容部と、半導体装置収容部にそれぞれ各半導体装置の各端子に対応して均等の間隔で設けられ、半導体装置と配線基板との電気的接続を行う複数のコンタクト端子と、を備え、隣接する二つの半導体装置収容部における境界部分において連なる端部に位置する少なくとも一方のコンタクト端子は、コンタクト端子の配列方向に沿った移動が規制されるように半導体装置収容部に対し移動可能に係合する係合部を有することを特徴とする。

以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットは、隣接する二つの半導体装置収容部の境界部分において互いに連結され開口端を有する端部の少なくとも一方は、スリット内のコンタクト端子に開口端を通じて当接し、コンタクト端子の配列方向に沿った位置を規制する位置規制部を有するのでコンタクト端子相互間を仕切る隔壁を設ける必要がなく、従って、半導体装置の小型化に伴って半導体装置収容部相互間距離およびコンタクト端子相互間距離を短くすることができ、しかも、半導体装置用ソケットの価格も低減できる。

図２および図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す。
図２および図３に示される半導体装置用ソケットにおいて試験に供される半導体装置１８Ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、例えば、図８に示されるような、支持部材としての薄板状金属製のリードフレーム１８内に、一列状に複数個、所定の間隔で互いに連結されて配列されている。各半導体装置１８Ｄｉは、リードフレーム１８単位で一度に試験されるものである。隣接する半導体装置１８Ｄｉの相互間は、仕切片１８Ｗにより区切られている。仕切片１８Ｗにより区切られた一つの半導体装置１８Ｄｉの周囲には、所定の隙間１８ａが形成されている。

略長方形の半導体装置１８Ｄｉは、その相対向する短辺からその隙間１８ａ内にそれぞれ突出する複数の端子１８ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。リードフレーム１８における額縁部分１８ｂには、後述するソケット本体に対する相対位置を位置決めするための孔１８ｐが所定の間隔で長辺に沿って形成されている。

図２および図３において、半導体装置用ソケットは、複数のソケットユニット２０Ａｉがリードフレーム１８の半導体装置１８Ｄｉの数量および間隔に対応して互いに結合されることにより、構成されている。互いに同一構造を有する各ソケットユニット２０Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、所定の配線基板ＰＢ上に配置されている。

各ソケットユニット２０Ａｉは、配線基板ＰＢ上に固定され半導体装置収容部を有するソケット本体２と、ソケット本体２の端部に回動可能に支持され、その半導体装置収容部に装着された半導体装置１８Ｄｉを選択的に覆うとともにその端子１８ｄｉを後述するコンタクト端子に対し押圧する蓋部材１４とを主な要素として含んで構成されている。

蓋部材１４は、その一端に支持軸２２がそれぞれ挿入される孔を有している。支持軸２２の両端は、それぞれソケット本体２の端部における支持部に固定されている。支持軸２２には、蓋部材１４の一端をソケット本体２の半導体装置収容部から離れる方向に付勢するねじりコイルばね２４が巻装されている。ねじりコイルばね２４の一端は、蓋部材１４の一端に形成される凹部の周縁に係合され、ねじりコイルばね２４の他端は、ソケット本体２における支持部の相互間に設けられる凹部を形成する壁面に係合されている。これにより、蓋部材１４の一端がソケット本体２の半導体装置収容部から離れる方向に付勢されることとなる。蓋部材１４におけるソケット本体２の半導体装置収容部側に対向する面には、上述の半導体装置１８Ｄｉの各端子を後述するコンタクト端子に対し押圧する押圧部１４ｐが形成されている。

ソケット本体２における一端には、図３に二点鎖線で示されるように、蓋部材１４が上述の押圧状態のとき、蓋部材１４の一端に係合することにより、蓋部材１４を押圧状態に保持するラッチ機構１２が設けられている。ラッチ機構１２は、フック部材Ｈｏと、フック部材Ｈｏをソケット本体２に対し回動可能に支持する支持軸Ａと、その支持軸Ａの回りに巻装され、フック部材Ｈｏを係合する方向に付勢するねじりコイルばねＳＰとを含んで構成されている。支持軸Ａの両端は、それぞれフック部材Ｈｏを挟んで形成される支持壁に固定されている。

ソケット本体２における半導体装置収容部は、コンタクト端子を収容し支持する二つのコンタクトハウジング６、および、コンタクトハウジング６同士を結合するスペーサ部材８を収容する凹部２ａを内側に有している。

薄板金属材料で作られるコンタクト端子２６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、図５および図６に示されるように、配線基板ＰＢの導電層に半田付固定され導電層との電気的接続を行う固定端子部２６Ｂと、固定端子部２６Ｂに連なり後述するスリット６ａｉの開口端部に形成される切欠部６Ｋに挿入される固定部２６Ｆと、上述の半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに当接し電気的接続を行う可動接点部２６ＭＣと、可動接点部２６ＭＣと固定端子部２６Bとを連結する連結部２６ＣＢと、を含んで構成されている。

固定端子部２６Ｂは、配線基板ＰＢの表面に対し略垂直に伸びている。また、可動接点部２６ＭＣは、固定端子部２６Ｂとの共通軸線上に形成されている。
湾曲状に形成され弾性を有する連結部２６ＣＢは、可動接点部２６ＭＣが半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉにより押圧されるとき、その曲率半径が小となるように変位する。一方、連結部２６ＣＢは、可動接点部２６ＭＣが半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉによる押圧力から解放されるとき、それ自体の復元力により、その曲率半径が大となるように変位する。これにより、可動接点部２６ＭＣは、所定のストロークで後述する孔６ｂｉにより案内されながら連結部２６ＣＢの変位に応じて昇降動せしめられる。

コンタクト端子２６ａｉは、上述の半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに対応して２列に配列されている。その際、コンタクト端子２６ａｉは、スペーサ部材８の中心軸線を軸として線対称となるように配置されている。

コンタクトハウジング６の上部には、図１および図４に示されるように、コンタクト端子２６ａｉの可動接点部２６ＭＣが挿入される孔６ｂｉ、および、切欠部６ｄが所定の間隔で形成されている。なお、図１および図４においては、半導体装置収容部を構成する複数のコンタクトハウジング６のうちの一つを拡大して示す。

孔６ｂｉ、および、切欠部６ｄの中心の間隔は、均等な間隔、例えば、約０．４ｍｍ間隔で上述の一つの半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに対応して設定されている。コンタクトハウジング６の内部には、孔６ｂｉ、および、切欠部６ｄに連通するコンタクト端子２６ａｉの収容部としてのスリット６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。図１において右端に位置する切欠部６ｄに対応するスリット６ａｉの略全体は、外部および半導体装置収容部の底部２ｂに対し開口している。また、図１において左端に位置する孔６ｂｉに対応するスリット６ａｉの略中央部分は、外部および半導体装置収容部の底部２ｂに対し開口している。他のスリット６ａｉは、図３に示されるように、半導体装置収容部の底部２ｂに対して開口している。半導体装置収容部の底部２ｂには、各コンタクト端子２６ａｉの固定端子部が圧入される孔２ｂｈが、スリット６ａｉに対応して形成されている。

さらに、図１においてコンタクトハウジング６における右端に位置する切欠部６ｄとスリット６ａｉとの間、および、他の隣接するスリット６ａｉ相互間は、例えば、厚さ約０．１ｍｍ程度の仕切壁６ｗにより仕切られている。

コンタクトハウジング６における右端側面には、図５に示されるように、スリット６ａｉの周縁から突出する突起部６Ｒ１および６Ｒ４がコンタクト端子２６ａｉの位置規制部として一体に両端に形成されている。突起部６Ｒ１および６Ｒ４は、コンタクト端子２６ａｉの可動接点部２６ＭＣおよび固定端子部２６Ｂの軸線方向に沿って互いに略平行に伸びている。また、突起部６Ｒ１および６Ｒ４の間の部分には、所定の相互間隔をもって突起部６Ｒ２および６Ｒ３が互いに平行に形成されている。突起部６Ｒ２および６Ｒ３は、所定の長さ、例えば、突起部６Ｒ１および６Ｒ４の長さの約半分程度の長さだけ延在している。

一方、図６に示されるように、コンタクトハウジング６における左端側面には、端面から突出する突起部６Ｌ１および６Ｌ３がコンタクト端子２６ａｉの位置規制部として一体に形成されている。突起部６Ｌ１は、右端の突起部６Ｒ１と突起部６Ｒ２との間に対向するように形成されている。また、突起部６Ｌ３は、右端の突起部６Ｒ３と突起部６Ｒ４との間に対向するように形成されている。さらに、突起部６Ｌ１および６Ｌ３の相互間の中央には、突起部６Ｌ２が所定の間隔をもって形成されている。突起部６Ｌ２は、右端の突起部６Ｒ２および６Ｒ３の相互間の隙間に対向して形成されている。

突起部６Ｒ１〜６Ｒ４、および、突起部６Ｌ１〜６Ｌ３の端面からの突出高さ、あるいは、その相互間の凹部の深さは、図７に示されるように、隣接するコンタクトハウジング６の連結部分における切欠部６ｄと孔６ｂｉとの相互間の中心距離ＰＡＤが、他の部分における孔６ｂｉの相互間の中心距離ＰＢＤと略同一となるように設定されている。

従って、図７に示されるように、隣接するソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング６の境界部分においては、一方のソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング６の突起部６Ｒ１と突起部６Ｒ２との間、突起部６Ｒ２と突起部６Ｒ３との間、突起部６Ｒ３と突起部６Ｒ４との間に、それぞれ、他方のソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング６の突起部６Ｌ１、６Ｌ２、および６Ｌ３が係合されることとなる。即ち、図５に示される隣接するソケットユニット２０Ａｉ相互間におけるコンタクトハウジング６の境界部分に位置するコンタクト端子２６ａｉは、隣接する他方のソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング６の突起部６Ｌ１、６Ｌ２、および６Ｌ３により、押圧され位置規制されるので仕切壁がなくとも隣接するコンタクト端子２６ａｉと接触する虞がない。また、図６に示される隣接するソケットユニット２０Ａｉ相互間におけるコンタクトハウジング６の境界部分に位置するコンタクト端子２６ａｉは、突起部６Ｒ１、６Ｒ２，６Ｒ３，および６Ｒ４により、押圧され位置規制されるので仕切壁がなくとも隣接するコンタクト端子２６ａｉと接触する虞がない。なお、図７においては、図２に示されるコンタクトハウジング６における右側の列の連結状態を示す。図２において、コンタクトハウジング６における左側の列は、そのコンタクト端子２６ａｉが、図３に示されるように、右側の列のコンタクト端子２６ａｉに対し線対称に配されるようにコネクタハウジング６が互いに連結されることとなる。また、上述の例においては、スペーサ部材８を介して右側の列のコネクタハウジング６および左側の列のコネクタハウジング６が連結されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、右側および左側のコネクタハウジング６がスペーサ部材８と一体に成形されるものであってもよい。

斯かる構成において、上述のリードフレーム１８の半導体装置１８Ｄｉが各ソケットユニット２０Ａｉの半導体装置収容部に位置決めされ試験に供される場合、各ソケットユニット２０Ａｉの蓋部材１４の先端がラッチ機構１２のフック部材Ｈｏに係合されることにより、蓋部材１４の押圧部１４ｐがコンタクト端子２６ａｉの連結部２６ＣＢの弾性力に抗して半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉを押圧した状態で保持されることとなる。その際、所定の検査信号が配線基板ＰＢを通じて半導体装置１８Ｄｉに供給されることにより、所定の試験が実行されることとなる。

さらに、上述の図１に示される例においては、コネクタハウジング６における突起部６Ｒ１〜６Ｒ４、および、突起部６Ｌ１〜６Ｌ３は、コンタクト端子２６ａｉの可動接点部２６ＭＣおよび固定端子部２６Ｂの軸線方向に沿って互いに略平行に伸びているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図９および図１０に示されるように、突起部６’Ｒ１、６’Ｒ２、および、６’Ｒ３が、図１１においてその端面にコンタクト端子２６ａｉの可動接点部２６ＭＣおよび固定端子部２６Ｂの軸線方向に略直交するように所定の間隔で形成されてもよい。また、突起部６’Ｌ１、６’Ｌ２、および、６’Ｌ３が、図１２においてその端面にコンタクト端子２６ａｉの可動接点部２６ＭＣおよび固定端子部２６Ｂの軸線方向に略直交するように所定の間隔で互いに略平行に形成されてもよい。

突起部６’Ｒ１、６’Ｒ２、および、６’Ｒ３の突出高さ、突起部６’Ｌ１、６’Ｌ２、および、６’Ｌ３の突出高さは、それぞれ、隣接するコンタクトハウジング６’の連結部分における切欠部６’ｄと他のコンタクトハウジング６’の孔６’ｂｉとの相互間距離が、他の部分における孔６’ｂｉの相互間距離と略同一となるように設定されている。なお、孔６’ｂｉの相互間距離、および、孔６’ｂｉと切欠部６’ｄとの相互間距離とは、上述の例と同様な値に設定されている。

コンタクトハウジング６’の内部には、孔６’ｂｉ、および、切欠部６’ｄに連通するコンタクト端子２６ａｉの収容部としてのスリット６’ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。図１において右端に位置する切欠部６’ｄに対応するスリット６’ａｉの略全体は、外部および半導体装置収容部の底部２ｂに対し開口している。また、図９において左端に位置する孔６’ｂｉに対応するスリット６’ａｉの略中央部分は、外部および半導体装置収容部の底部２ｂに対し開口している。他のスリット６’ａｉは、半導体装置収容部の底部２ｂに対して開口している。

スリット６’ａｉの開口端部には、コンタクト端子２６ａｉの固定端子部２６Ｂに連なり形成される固定部２６Ｆが挿入される切欠部６’Ｋが形成されている。

斯かる例において、隣接するソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング６’の境界部分においては、一方のソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング６’の突起部６’Ｒ１と突起部６’Ｒ２との間、突起部６’Ｒ２と突起部６’Ｒ３との間に、それぞれ、他方のソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング６の突起部６’Ｌ２および６’Ｌ３が係合されることとなる。また、突起部６’Ｒ１よりも上部に、他方のソケットユニット２０Ａｉにおける突起部６’Ｌ１が係合される。

即ち、図１３に示される中央のコンタクトハウジング６’の右側部分の境界に位置するコンタクト端子２６ａｉは、隣接する他方のソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング６’の突起部６’Ｌ１、６’Ｌ２、および６’Ｌ３により、押圧され位置規制されるので仕切壁が端になくとも隣接するコンタクト端子２６ａｉと接触する虞がない。また、そのコンタクトハウジング６’の左側部分の境界に位置するコンタクト端子２６ａｉは、隣接するコンタクトハウジング６’の突起部６’Ｒ１、６’Ｒ２，および、６’Ｒ３により、押圧され位置規制されるので仕切壁が端になくとも隣接するコンタクト端子２６ａｉと接触する虞がない。

図１４および図１５は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の外観を示す。
図２および図３に示される例では、コンタクトハウジング６の短辺側の両端にそれぞれ位置するコンタクト端子２６ａｉは、隣接する二つのコンタクトハウジング６の突起部によりそれぞれ位置規制される構造を備えるものとされるが、図１４および図１５に示される例においては、コンタクトハウジング６の短辺側の両端部のうち少なくとも一方の端部に位置するコンタクト端子３０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が図２１（Ａ）に示されるように、コンタクト端子３０ａｉの配列方向に沿って倒れることがないように係止部および係合部を有する構造とされる。

なお、図１４および図１５において、図２および図３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

ソケット本体２における半導体装置収容部は、コンタクト端子３０および上述のコンタクト端子２６ａｉを収容し支持する二つのコンタクトハウジング３２、および、コンタクトハウジング３２同士を結合するスペーサ部材８を収容する凹部２ａを内側に有している。

薄板金属材料で作られるコンタクト端子３０は、図２１（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）に示されるように、配線基板ＰＢの導電層に半田付固定され導電層との電気的接続を行う固定端子部３０Ｂと、固定端子部３０Ｂに連なり後述するスリット３２ａｉの開口端部に形成される切欠部３２Ｋに挿入される固定部３０Ｆと、上述の半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに当接し電気的接続を行う可動接点部３０ＭＣと、可動接点部３０ＭＣと固定端子部３０Ｂとを連結する連結部３０ＣＢと、を含んで構成されている。

固定端子部３０Ｂは、配線基板ＰＢの表面に対し略垂直に伸びている。また、可動接点部３０ＭＣは、固定端子部３０Ｂとの共通軸線上に形成されている。固定部３０Ｆは、後述するコンタクトハウジング３２の係合溝に係止される下部係止部３０ｆを両端にそれぞれ有している。各係止部３０ｆは、固定部３０Ｆの端部から固定端子部３０Ｂおよび連結部３０ＣＢを含む平面に対し垂直となるように一方向に屈曲している。また、各係止部３０ｆは、互いに平行となるように相対向して形成されている。

湾曲状に形成され弾性を有する連結部３０ＣＢは、可動接点部３０ＭＣが半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉにより押圧されるとき、その曲率半径が小となるように変位する。一方、連結部３０ＣＢは、可動接点部３０ＭＣが半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉによる押圧力から解放されるとき、それ自体の復元力により、その曲率半径が大となるように変位する。これにより、可動接点部３０ＭＣは、所定のストロークで孔３２ｂｉにより案内されながら連結部３０ＣＢの変位に応じて昇降動せしめられる。

可動接点部３０ＭＣは、連結部３０ＣＢの一端に連なり半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに選択的に接触する接点部３０ｃと、接点部３０ｃに対し略直交するように一体に形成される上部係合部３０ｅとを含んで構成されている。各上部係合部３０ｅは、その先端が固定端子部３０Ｂおよび連結部３０ＣＢを含む平面に対し垂直となるように一方向に矩形状に屈曲しつつ互いに近づくように向き合っている。各上部係合部３０ｅは、後述するコンタクトハウジング３２の溝の周縁に移動可能に係合される。

コンタクト端子３０および２６ａｉは、上述の半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに対応して２列に配列されている。その際、コンタクト端子３０および２６ａｉは、スペーサ部材８の中心軸線を軸として線対称となるように配置されている。

コンタクトハウジング３２の上部には、図１６および図１７に示されるように、コンタクト端子２６ａｉの可動接点部２６ＭＣが挿入される孔３２ｂｉ、および、コンタクト端子３０の可動接点部３０ＭＣが挿入される切欠部３２ｄが所定の間隔で形成されている。なお、図１６および図１７においては、半導体装置収容部を構成する複数のコンタクトハウジング３２のうちの一つを拡大して示す。なお、図１６および図１７においては、図１に示される例において同一とされる構成要素については同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

孔３２ｂｉ、および、切欠部３２ｄの中心の間隔は、均等な間隔、例えば、約０．４ｍｍ間隔で上述の一つの半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに対応して設定されている。コンタクトハウジング３２の内部には、孔３２ｂｉ、および、切欠部３２ｄに連通するコンタクト端子３０および２６ａｉの収容部としてのスリット３２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。図１６において左端に位置する切欠部３２ｄに対応するスリット３２ａｉの略全体は、外部および半導体装置収容部の底部２ｂに対し開口している。また、図１６において右端に位置する孔３２ｂｉに対応するスリット３２ａｉの略中央部分は、外部および半導体装置収容部の底部２ｂに対し開口している。他のスリット３２ａｉは、図３に示されるように、半導体装置収容部の底部２ｂに対して開口している。半導体装置収容部の底部２ｂには、各コンタクト端子３０および２６ａｉの固定端子部が圧入される孔２ｂｈが、スリット３２ａｉに対応して形成されている。さらに、隣接するスリット３２ａｉ相互間は、例えば、厚さ約０．１ｍｍ程度の仕切壁３２ｗにより仕切られている。

コンタクトハウジング３２における左端に位置する切欠部３２ｄとスリット３２ａｉとの間の仕切壁３２ｗには、図１６および図１８に示されるように、スリット３２ａｉに連通し上述のコンタクト端子３０の上部係合部３０ｅが移動可能に配される溝３２ｇａおよび３２ｇｂがそれぞれ形成されている。溝３２ｇａおよび３２ｇｂは、それぞれ、仕切壁３２ｗの面に略平行に延在している。これにより、可動接点部３０ＭＣは、所定のストロークで孔３２ｂｉにより案内されながら連結部３０ＣＢの変位に応じて上部係合部３０ｅを伴って昇降動せしめられることとなる。

溝３２ｇａおよび３２ｇｂの下端は、底部２ｂに対して開口している。また、図１７および図１８に示されるように、隣接するコンタクト端子２６ａｉの固定部２６Ｆの両端が係合される切欠部３２Ｋに対向して段差部３２Ｆが、形成されている。段差部３２Ｆと切欠部３２Ｋとの間を形成する仕切壁３２ｗにおける裾までの長さは、他の仕切壁３２ｗにおけるその長さに比して若干長く設定されている。

その際、段差部３２Ｆと切欠部３２Ｋとの間を形成する仕切壁３２ｗの下端に対向して凹部２Ｄが形成されている。その凹部２Ｄ内には、コンタクト端子３０の下部係止部３０ｆが配置されている。その下部係止部３０ｆの先端は、隣接する切欠部３２Ｋを介して仕切壁３２ｗに係合している。従って、コンタクト端子３０は、その下部係止部３０ｆおよび上部係合部３０ｅがそれぞれ仕切壁３２ｗの外周面、溝３２ｇａおよび３２ｇｂの周縁
に係合しているので仕切り壁が端に設けられていない場合であっても隣接するコンタクトハウジング３２の端面側に倒れる虞がない。

従って、図１９および図２０に示されるように、隣接するソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング３２の境界部分においては、その側面が互いに密着されて配されている。その際、隣接する二つのソケットユニット２０Ａｉにおいて、一方のソケットユニット２０Ａｉのコンタクト端子３０と他方のソケットユニット２０Ａｉのコンタクト端子２６ａｉとの間の距離ＰＡＤと他のコンタクト端子２６ａｉ間の相互間距離ＰＢＤとは互いに同一となる。その結果、リードフレーム１８内における半導体装置１８Ｄｉの相互間距離、および半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉの相互間距離が比較的小となった場合であってもその境界部分に仕切壁を設ける必要がないので距離ＰＡＤと距離ＰＢＤとは互いに同一となるようにソケットユニット２０Ａｉのコンタクトハウジングを連続して配置することが可能となる。

図２２および図２３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の外観を示す。

図２１（Ａ）に示される例では、コンタクト端子３０は、その上部係合部３０ｅが、その先端が固定端子部３０Ｂおよび連結部３０ＣＢを含む平面に対し垂直となるように一方向に矩形状に屈曲しつつ互いに近づくように向き合っている構造を備えるものとされるが、その代わりに、図２２および図２３に示される例においては、コンタクト端子４２は、図２９（Ａ）に示されるように、その上部係合部４２ｅが、その先端が固定端子部４２Ｂおよび連結部４２ＣＢを含む平面に対し垂直となるように一方向に屈曲しつつ互いに離れるように向き合っている構造とされる。

なお、図２２および図２３において、図２および図３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

各ソケット本体２における半導体装置収容部は、コンタクト端子４２および上述のコンタクト端子２６ａｉを収容し支持する二つのコンタクトハウジング４０、および、コンタクトハウジング４０同士を結合するスペーサ部材８を収容する凹部２ａを内側に有している。

薄板金属材料で作られるコンタクト端子４２は、図２９（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）に示されるように、配線基板ＰＢの導電層に半田付固定され導電層との電気的接続を行う固定端子部４２Ｂと、固定端子部４２Ｂに連なり後述するスリット４０ａｉの開口端部に形成される切欠部４０Ｋに挿入される固定部４２Ｆと、上述の半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに当接し電気的接続を行う可動接点部４２ＭＣと、可動接点部４２ＭＣと固定部４２Ｂとを連結する連結部４２ＣＢと、を含んで構成されている。

固定端子部４２Ｂは、配線基板ＰＢの表面に対し略垂直に伸びている。また、可動接点部４２ＭＣは、固定端子部４２Ｂとの共通軸線上に形成されている。固定部４２Ｆは、後述するコンタクトハウジング４０の溝に係止される下部係止部４２ｆを両端にそれぞれ有している。各係止部４２ｆは、固定部４２Ｆの端部から固定端子部４２Ｂおよび連結部４２ＣＢを含む平面に対し垂直となるように一方向に屈曲している。また、各係止部４２ｆは、互いに平行となるように相対向して形成されている。

湾曲状に形成され弾性を有する連結部４２ＣＢは、可動接点部４２ＭＣが半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉにより押圧されるとき、その曲率半径が小となるように変位する。一方、連結部４２ＣＢは、可動接点部４２ＭＣが半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉによる押圧力から解放されるとき、それ自体の復元力により、その曲率半径が大となるように変位する。これにより、可動接点部４２ＭＣは、所定のストロークで孔４０ｂｉにより案内されながら連結部４２ＣＢの変位に応じて昇降動せしめられる。

可動接点部４２ＭＣは、連結部４２ＣＢの一端に連なり半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに選択的に接触する接点部４２ｃと、接点部４２ｃに対し略直交するように一体に形成される上部係合部４２ｅとを含んで構成されている。各上部係合部４２ｅは、その先端が固定端子部４２Ｂおよび連結部４２ＣＢを含む平面に対し垂直となるように一方向に屈曲しつつ互いに離れるように向き合っている。各上部係合部４２ｅは、各係止部４２ｆの突出方向と同一の方向に突出している。各上部係合部４２ｅは、後述するコンタクトハウジング４０の溝の周縁に移動可能に係合される。

コンタクト端子４２および２６ａｉは、図２２および２３に示されるように、上述の半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに対応して２列に配列されている。その際、コンタクト端子４２および２６ａｉは、スペーサ部材８の中心軸線を軸として線対称となるように配置されている。

コンタクトハウジング４０は、図２４、図２５、および、２６に示されるように、コンタクト端子２６ａｉの可動接点部２６ＭＣが挿入される孔４０ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）、および、コンタクト端子４２の可動接点部４２ＭＣが挿入される切欠部４２ｄが上部に所定の間隔で形成されている。なお、図２４および図２５においては、半導体装置収容部を構成する複数のコンタクトハウジング４０のうちの一つを拡大して示す。なお、図２４、図２５および図２６においては、図１に示される例において同一とされる構成要素については同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

孔４０ｂｉ、および、切欠部４０ｄの中心の間隔は、均等な間隔、例えば、約０．４ｍｍ間隔で上述の一つの半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉに対応して設定されている。コンタクトハウジング４０の内部には、孔４０ｂｉ、および、切欠部４０ｄに連通するコンタクト端子４２および２６ａｉの収容部としてのスリット４０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。図２４において左端に位置する切欠部４０ｄに対応するスリット４０ａｉの略全体は、外部および半導体装置収容部の底部２ｂに対し開口している。また、図２４において右端に位置する孔４０ｂｉに対応するスリット４０ａｉの略中央部分は、外部および半導体装置収容部の底部２ｂに対し開口している。他のスリット４０ａｉは、図２３に示されるように、半導体装置収容部の底部２ｂに対して開口している。半導体装置収容部の底部２ｂには、各コンタクト端子３０および２６ａｉの固定端子部が圧入される孔２ｂｈが、スリット４０ａｉに対応して形成されている。さらに、隣接するスリット４０ａｉ相互間は、例えば、厚さ約０．１ｍｍ程度の仕切壁４０ｗにより仕切られている。

コンタクトハウジング４０における左端に位置する切欠部４０ｄとスリット４０ａｉとの間の仕切壁４０ｗには、図２４に示されるように、スリット４０ａｉに連通し上述のコンタクト端子４２の上部係合部４２ｅが移動可能に配される溝４０ｇａおよび４０ｇｂがそれぞれ形成されている。溝４０ｇａおよび４０ｇｂは、それぞれ、仕切壁４０ｗの面に略平行に延在している。これにより、可動接点部４２ＭＣは、所定のストロークで孔４０ｂｉにより案内されながら連結部４２ＣＢの変位に応じて上部係合部４２ｅを伴って昇降動せしめられることとなる。

溝４０ｇａおよび４０ｇｂの下端は、底部２ｂに対して開口している。また、図２５に示されるように、隣接するコンタクト端子２６ａｉの固定部２６Ｆの両端が係合される切欠部４０Ｋに対向して段差部４０Ｆが、形成されている。段差部４０Ｆと切欠部４０Ｋとの間を形成する仕切壁４０ｗにおける裾までの長さは、他の仕切壁４０ｗにおけるその長さに比して若干長く設定されている。

その際、段差部４０Ｆと切欠部４０Ｋとの間を形成する仕切壁４０ｗの下端に対向して凹部２Ｄが形成されている。その凹部２Ｄ内には、コンタクト端子４２の下部係止部４２ｆが配置されている。その下部係止部４２ｆの先端は、隣接する切欠部４０Ｋを介して仕切壁４０ｗに係合している。従って、コンタクト端子４２は、その下部係止部４２ｆおよび上部係合部４２ｅがそれぞれ仕切壁４０ｗの外周面、溝４０ｇａおよび４０ｇｂの周縁
に係合しているので仕切り壁が端に設けられていない場合であっても隣接するコンタクトハウジング４０の端面側に倒れる虞がない。

従って、図２７および図２８に示されるように、隣接するソケットユニット２０Ａｉにおけるコンタクトハウジング４０の境界部分においては、その側面が互いに密着されて配されている。その際、隣接する二つのソケットユニット２０Ａｉにおいて、一方のソケットユニット２０Ａｉのコンタクト端子４２と他方のソケットユニット２０Ａｉのコンタクト端子２６ａｉとの間の距離ＰＡＤと他のコンタクト端子２６ａｉ間の相互間距離ＰＢＤとは互いに同一となる。その結果、リードフレーム１８内における半導体装置１８Ｄｉの相互間距離、および半導体装置１８Ｄｉの端子１８ｄｉの相互間距離が比較的小となった場合であってもその境界部分に仕切壁を設ける必要がないので距離ＰＡＤと距離ＰＢＤとは互いに同一となるようにソケットユニット２０Ａｉのコンタクトハウジングを連続して配置することが可能となる。

上述の例においては、試験に供される半導体装置１８Ｄｉは、支持部材としての薄板状金属製のリードフレーム１８内に、一列状に複数個、所定の間隔で互いに連結されて配列されている構成とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図３１に示される試験に供される複数の半導体装置５０Ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が、図３０（Ａ）に示されるような支持部材としてのトレー部材５２、所謂、キャリアに支持された後、それらがキャリア単位で一度に試験されるものであってもよい。

略長方形の半導体装置５０Ｄｉは、その相対向する各短辺からそれぞれ突出する複数の端子５０ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。

トレー部材５２は、例えば、ステンレス鋼板等の金属板、または、ポリイミド樹脂等で上述のリードフレーム１８と同様な所定の厚さで作られ、各半導体装置５０Ｄｉが位置決めされ載置される収容部５２Ａを所定の間隔で複数個、備えている。各収容部５２Ａの相互間隔および個数等は、上述のリードフレーム１８の半導体装置１８Ｄｉの相互間隔および個数と同様とされる。

隣接する収容部５２Ａ相互間は、図３０（Ａ）に示されるように、仕切壁５２Ｐにより仕切られている。各収容部５２Ａは、図３０（Ｂ）に示されるように、トレー部材５２の外郭を形成する額縁部分５２ｂの内側に凹部として形成されており、その底部を形成する底壁部５２ａと、額縁部分５２ｂの内周面と、仕切壁５２Ｐの内周面により形成されている。各収容部５２Ａの深さは、半導体装置５０Ｄｉの厚さに略等しい値とされる。なお、図３０（Ｂ）においては、トレー部材５２の厚さは、その説明を容易にするために誇張されて図示されている。

底壁部５２ａの周縁と額縁部分５２ｂの内周面との間には、外部と連通する略Ｕ字状の隙間５２ｅが、それぞれ、相対向して形成されている。各隙間５２ｅ内には、それぞれ、図３０（Ｂ）に示されるように、載置された半導体装置５０Ｄｉの各端子５０ｄｉがそれぞれ、突出される。

トレー部材５２における額縁部分５２ｂには、上述のソケット本体に対する相対位置を位置決めするための孔５２ｈが所定の間隔で長辺に沿って形成されている。

本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例に用いられるソケットユニットの一例の外観を示す平面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例を示す平面図である。 図２に示される例における断面図である。 図１に示されるソケットユニットの正面図である。 図４に示されるソケットユニットの右側面図である。 図４に示されるソケットユニットの左側面図である。 図１に示されるソケットユニットが複数個互いに結合された状態を示す平面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの一例により試験される複数の半導体装置の配列を示す平面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例に用いられるソケットユニットの他の一例の外観を示す平面図である。 図９に示されるソケットユニットの正面図である。 図９に示されるソケットユニットの右側面図である。 図９に示されるソケットユニットの左側面図である。 図９に示されるソケットユニットが複数個互いに結合された状態を示す平面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例を示す平面図である。 図１４に示される例における断面図である。 図１４に示される例に用いられるソケットユニットを示す平面図である。 図１６に示される例における正面図である。 図１６に示される例における左側面図である。 図１６に示されるソケットユニットが複数個互いに結合された状態を示す正面図である。 図１６に示されるソケットユニットが複数個互いに結合された状態を示す平面図である。 （Ａ）は、図１６に示されるソケットユニットに用いられるコンタクト端子の外観を示す斜視図であり、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、（Ａ）に示される例における平面図、および正面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例を示す平面図である。 図２２に示される例における断面図である。 図２２に示される例に用いられるソケットユニットを示す平面図である。 図２４に示される例における正面図である。 図２４に示される例における左側面図である。 図２４に示されるソケットユニットが複数個互いに結合された状態を示す平面図である。 図２４に示されるソケットユニットが複数個互いに結合された状態を示す正面図である。 （Ａ）は、図２４に示されるソケットユニットに用いられるコンタクト端子の外観を示す正面図であり、（Ｂ）、および、（Ｃ）は、それぞれ、（Ａ）に示される例における平面図、および側面図である。 （Ａ）は、図３に示される例において用いられるトレー部材の一部を概略的に示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。 図３０（Ａ）および（Ｂ）に示されるトレー部材に載置される複数の半導体装置を示す平面図である。

符号の説明

２ ソケット本体
６、３２、４０ コンタクトハウジング
６Ｒ１、６Ｒ２，６Ｒ３，６Ｒ４、６Ｌ１、６Ｌ２、６Ｌ３ 突起部
１８ リードフレーム
１８Ｄｉ 半導体装置
２６ａｉ，３０，４２ コンタクト端子
３０ｆ 下部係止部
３０ｅ 上部係合部

Claims (5)

1. 一つの支持部材内に所定の間隔をもって支持される複数の半導体装置にそれぞれ対応し設けられ、該半導体装置を収容する複数の半導体装置収容部と、
   前記半導体装置収容部のスリットにそれぞれ前記各半導体装置の各端子に対応して均等の間隔で設けられ、該半導体装置と配線基板との電気的接続を行う複数のコンタクト端子と、を備え、
   隣接する二つの前記半導体装置収容部の境界部分において互いに連結され開口端を有する端部の少なくとも一方は、前記スリット内の該コンタクト端子に該開口端を通じて当接し、該コンタクト端子の配列方向に沿った位置を規制する位置規制部を有することを特徴とする半導体装置用ソケット。
2. 前記位置規制部は、前記端部に設けられる凹凸部であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
3. 前記凹凸部は、前記支持部材の厚さ方向、または、表面に対し略平行な方向に沿って延在することを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
4. 前記一つの支持部材は、前記複数の半導体装置収容部に跨って配置されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
5. 一つの支持部材内に所定の間隔をもって支持される複数の半導体装置にそれぞれ対応し設けられ、該半導体装置を収容する複数の半導体装置収容部と、
   前記半導体装置収容部にそれぞれ前記各半導体装置の各端子に対応して均等の間隔で設けられ、該半導体装置と配線基板との電気的接続を行う複数のコンタクト端子と、を備え、
   隣接する二つの前記半導体装置収容部における境界部分において連なる端部に位置する少なくとも一方のコンタクト端子は、該コンタクト端子の配列方向に沿った移動が規制されるように該半導体装置収容部に対し移動可能に係合する係合部を有することを特徴とする半導体装置用ソケット。
   

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