JP3677010B2 - カードエッジコネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンタクト端子群の一対の接点部の隙間を所定の値に規制することができるカードエッジコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子機器内に実装されるエッジボードは、一端部における片面あるいは両面に、端子群（電極群）を有し、例えば、カードエッジコネクタを介してマザーボード等に対し電気的に接続されている。このようなカードエッジコネクタは、例えば、特開平１１−１４４８０８号公報にも示されるように、エッジボードの端子群が着脱されるスロットを有する基台部と、スロットの内周部に形成されエッジボードの端子群との電気的接続を行うコンタクト端子群と、スロットに装着されたエッジボードを保持するとともに、選択的にその一端を離脱方向に押圧しエッジボードをコンタクト端子群に対し離隔させるラッチ機構とを備えて構成されている。
【０００３】
ラッチ機構は、エッジボードの一端を着脱方向に移動させる一対のフック部材を含んで構成されている。その各フック部材は、基台部のスロットにおける両端部にそれぞれ回動可能に設けられ、スロット内に侵入しエッジボードの一端の端に係合される爪部を有している。
【０００４】
従って、各フック部材が互いに反対方向に回動操作されることにより、装着されたエッジボードの一端が爪部によりコンタクト端子群から離脱する方向に押される。その際、各フック部材は、エッジボードの一端を所定の圧力で挟持するコンタクト端子群の弾性力に抗して回動されることとなる。
【０００５】
また、コンタクト端子群においてエッジボードの一端を保持する圧力を適正に確保するとともに、エッジボードのカードエッジコネクタに対する着脱操作を容易とするためにコンタクト端子群における各接点部間の隙間を適正に維持する隙間調整用の仕切壁がスロット内に設けられている。隙間調整用の仕切壁は、例えば、特公昭６１−６５１１号公報にも示されるように、エッジボードがスロットに挿入されていないとき、コンタクト端子群における一対の接点部の相互間に所定の隙間が生じるように設けられている。従って、隙間調整用の仕切壁は、基台部におけるコンタクト端子群の接点部が互いに所定以上近接あるいは離隔しないように全コンタクト端子群の弾性変位量を規制している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようなエッジボードは、実装される電子機器の小型化に伴ない小型化となる傾向にある。このような場合、カードエッジコネクタにおいては、基台部の寸法およびスロットにおけるコンタクト端子群の配列方向の長さを変更することなく、小型化されたエッジボードについても着脱されることが要望される。
【０００７】
しかしながら、エッジボードの幅が狭くなるにつれて各フック部材の爪部においてスロット内に侵入する寸法をより長くするとともに、その爪部が選択的にスロット内に侵入可能とするためには、隙間調整用の仕切壁の両端部をそれぞれ、切欠く必要が生じる。従って、隙間調整用の仕切壁において切り欠かれた部分にそれぞれ対応するコンタクト端子群の接点部相互間の隙間は、適正とならない虞がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクト端子群の一対の接点部の隙間を所定の値に規制することができるカードエッジコネクタであって、基台部の大幅な設計変更を伴うことなく、小型化されたエッジボードに対してもコンタクト端子の接点部相互間の隙間を適正に設定することができるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係るカードエッジコネクタは、一端部に電気的に接続される電極群が設けられるエッジボードの該電極群を一対の接点部で選択的に挟持し電極群を入出力用基板に対し電気的に接続するコンタクト端子群と、入出力基板に配されコンタクト端子群を支持するとともにエッジボードの外周部を着脱可能に案内支持する基台部と、基台部における前記コンタクト端子群における一対の接点部の相互間に設けられ接点部相互間の隙間を所定の値に規制し、前記コンタクト端子群のコンタクト配列方向の端部に切欠部を有する隙間調整用壁部と、基台部における隙間調整用壁部の両端部近傍にそれぞれ配され前記コンタクト端子群に挟持されるエッジボードの一端部をエッジボードの着脱方向に押圧しエッジボードの電極群をコンタクト端子群に対し移動させるラッチ機構部と、を備え、ラッチ機構部は、基台部に回動可能に支持され隙間調整用壁部の端部から離隔したコンタクト端子群の接点部相互間の隙間を所定の値に規制するとともに、隙間調整用壁部の切欠部に選択的に侵入し、エッジボードの一端部を押圧する隙間調整部を有するフック部材を含むことを特徴とする。
【００１０】
基台部において隙間調整用壁部においてコンタクト端子群の配列方向に直交する方向の両側にそれぞれ形成され各コンタクト端子群を収容する収容空間は、隙間調整用壁部と基台部の外郭部とを連結する複数の隔壁により仕切られてもよい。
【００１１】
コンタクト端子群は、隙間調整用壁部を介して相対向して配される一方側のコンタクト端子が他方側の隣接して配される二つのコンタクト端子相互間に設けられるように配されてもよい。また、各収容空間において隣接する前記コンタクト端子の相互間は、隙間調整用壁部に形成される仕切壁により仕切られてもよい。さらに、エッジボードは、メモリ基板であってもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図２および図３は、本発明に係るカードエッジコネクタの一例の外観を、メモリ基板およびそれが電気的に接続される配線基板とともに示す。
【００１３】
図２および図３において、カードエッジコネクタは、例えば、メモリソケットとされ、電子機器等に内蔵されるマザーボード２に固定されている。
【００１４】
カードエッジコネクタは、エッジボードとしてのメモリ基板６を収容する本体部４と、メモリ基板６を選択的に保持するラッチ機構の一部を形成するフック部材８および１０とを含んで構成されている。
【００１５】
メモリ基板６は、例えば、図１１（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）に示されるように、複数のメモリチップを内蔵するデュアルインラインメモリモデュール（ＤＩＭＭ）とされている。メモリ基板６は、相対向する端子形成面６Ａおよび６Ｂを有している。端子形成面６Ａおよび６Ｂは、それぞれ、一方の端部に端子群６ａｉおよび６ｂｉが形成されている。端子群６ａｉおよび６ｂｉは、それぞれ、互いに同一の所定の間隔で同一の数の端子を幅方向に沿って有している。端子群６ａｉおよび６ｂｉの端子数は、例えば、１４４、１７２あるいは２００個とされる。端子群６ａｉおよび６ｂｉが形成される一方の端部の厚さｔは、例えば、約０.８ｍｍ程度とされる。
【００１６】
端子形成面６Ａおよび６Ｂの両側面部には、それぞれ、後述するフック部材８および１０の先端が係合される切欠部６Ｃが形成されている。また、端子群６ａｉおよび６ｂｉが形成される部分の一方の側部には、メモリ基板６の逆差しを規制するための面取り６Ｄが形成されている。
【００１７】
本体部４は、マザーボード２に対し固定するための一対のフランジ部４Ｆを下端部の両端にそれぞれ有している。各フランジ部４Ｆは、取付用ビスが挿入される透孔を有している。なお、この説明では、フランジ部４Ｆがあるものの場合について説明しているが、かかる例に限られることなく、フランジ部４Ｆがないものにおいても本発明の効果は変わらないことは言うまでもない。
【００１８】
本体部４の中央部の凹部には、図４（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、マザーボード２の導電層とメモリ基板６の端子群６ａｉおよび６ｂｉとの間の電気的な接続を行うコンタクト端子群１２が設けられている。コンタクト端子群１２は、図４（Ｂ）に示されるように、複数のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）を含んで構成されている。コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉは、それぞれ、本体部４の中央部に設けられる凹部４ＲＲおよび４ＲＬ内に設けられている。凹部４ＲＲと凹部４ＲＬとの間は、隙間調整用壁部４Ｗにより仕切られている。コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの構造は、互いに同一の構造なのでコンタクト端子１２ａｉについて説明し、コンタクト端子１２ｂｉについての説明を省略する。
【００１９】
コンタクト端子１２ａｉは、図４（Ｂ）に示されるように、マザーボード２に固定される基端側端子１２Ｃと、メモリ基板６の端子群６ｂｉに電気的に接続される接点部１２Ａと、基端側端子１２Ｃと接点部１２Ａとを結合する連結部１２Ｂとを含んで構成されている。
【００２０】
連結部１２Ｂは、図７に示されるように、凹部４ＲＲの底部に形成される細い溝４ｇに圧入されている。その際、先端が湾曲した接点部１２Ａの直線部分の一部が隙間調整用壁部４Ｗの上部に接触するように連結部１２Ｂが溝４ｇに圧入されている。また、ひとつのコンタクト端子１２ａｉは、図５（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、隣接するふたつのコンタクト端子１２ｂｉ相互間に位置するように配置されている。即ち、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉは、所謂、千鳥掛け状に配置されている。その際、図４（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの連結部１２Ｂの上部が、それぞれ、所定の圧力で隙間調整用壁部４Ｗの上部の外周面に当接されている。
【００２１】
隙間調整用壁部４Ｗは、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの配列方向に沿って所定の長さだけ延在している。なお、隙間調整用壁部４Ｗの両端部は、それぞれ、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの端子列の最端に一致していない。即ち、切欠部４ｗｃが、図８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子群１２の両端近傍に位置する数本のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉに対応して隙間調整用壁部４Ｗの両端にそれぞれ、形成されている。各切欠部４ｗｃ内には、後述するフック部材８および１０の隙間調整部が選択的に侵入するものとされる。
【００２２】
隙間調整用壁部４Ｗの頂部には、メモリ基板６の端子群６ｂｉおよび６ａｉが配される溝４ｗｇが所定の深さでその配列方向に沿って延在している。また、隙間調整用壁部４Ｗの両端にそれぞれ設けられる案内部４Ｉには、案内溝４Ｐが形成されている。案内溝４Ｐは、着脱されるメモリ基板６の端子群６ａｉおよび６ｂｉのコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉに対する相対位置を位置決めするものとされる。
【００２３】
従って、コンタクト端子１２ａｉの接点部１２Ａの湾曲部とコンタクト端子１２ｂｉの接点部１２Ａの湾曲部との間に、初期の状態において（メモリ基板６が装着されていない状態）、例えば、約０.３ｍｍ程度の所定の隙間が形成されることとなる。
【００２４】
基端側端子１２Ｃは、半田付固定によりマザーボード２の導電層に対し固定されマザーボード２に電気的に接続されている。
【００２５】
隣接するコンタクト端子１２ａｉ相互間には、隣接するコンタクト端子１２ａｉを配列方向に対し略直交する方向に仕切る仕切壁４ＢＲが設けられている。また、隣接するコンタクト端子１２ｂｉ相互間にも、隣接するコンタクト端子１２ｂｉを配列方向に対し略直交する方向に仕切る仕切壁４ＢＬが設けられている。
【００２６】
さらに、図６および図７に示されるように、凹部４ＲＲの空間を、複数の小部屋に分割するように所定の間隔で仕切る３枚の隔壁４ＨＲが仕切壁４ＢＲに略平行に形成されている。凹部４ＲＬにも同様に、凹部４ＲＲの空間を複数の小部屋に分割するように所定の間隔で仕切る３枚の隔壁４ＨＬが仕切壁４ＢＬに略平行に形成されている。
【００２７】
このように隔壁４ＨＲおよび隔壁４ＨＬが補強板として形成されることにより、本体部４自体の曲げ剛性が高められ、熱膨張に起因した本体部４の変形等が抑制されることとなる。
【００２８】
上述の各案内部４Ｉには、フック部材８および１０がそれぞれ配される凹部４Ｉｒが案内溝４Ｐに対し離隔して形成されている。凹部４Ｉｒを形成する壁には、フック部材８および１０を回動可能に支持するピン部材１４が挿入される一対の透孔４ｈが相対向して形成されている。ピン部材１４の両端部は、それぞれ案内部４Ｉの壁の透孔４ｈに圧入され支持されている。
【００２９】
フック部材８は、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、操作される操作部８Ｔと、ピン部材１４が挿入される透孔８ｈを有する基部８Ｌと、操作部８Ｔと基部８Ｌとを連結する連結部８Ｂとを含んで構成されている。操作部８Ｔには、上述のメモリ基板６の切欠部６Ｃに選択的に係合されメモリ基板６を保持する保持部８Ｆが連結部８Ｂに対し鉤状に形成されている。
【００３０】
連結部８Ｂには、ピン部材１４に巻装されるリターンスプリング１８が収容される凹部８Ｒが形成されている。リターンスプリング１８の一端は、凹部８Ｒを形成する壁面に当接し、リターンスプリング１８の他端は、本体部４の下部に当接している。これにより、リターンスプリング１８は、フック部材８の保持部８Ｆがメモリ基板６の切欠部６Ｃに係合する方向に付勢することとなる。
【００３１】
基部８Ｌにおける上述の保持部８Ｆに対向する部分には、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａ相互間の隙間を調整する調整用端部８Ｎが設けられている。調整用端部８Ｎの先端は、図５（Ｂ）に拡大して示されるように、段部を有している。調整用端部８Ｎの先端の長さは、例えば、２対のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａにおけるそれぞれの隙間を調整し得る長さに設定されている。調整用端部８Ｎの先端の厚さは、メモリ基板６の端部の厚さに等しく、もしくは、若干厚く設定されている。
【００３２】
従って、フック部材８が、図１（Ａ）に示されるように、その調整用端部８Ｎがコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａにより囲まれた空間内に配されるように案内部４Ｉに設けられるとき、隙間調整用壁部４Ｗの端部から離隔した端子列の端部に位置する２対のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａのそれぞれの隙間は、上述の所定の値と同様な適正な値に設定されることとなる。一方、フック部材８が、図１（Ｂ）に示されるように、リターンスプリング１８の付勢力に抗して回動せしめられるとき、調整用端部８Ｎが、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａの内面の双方に当接せしめられた後、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａが互いにさらに離隔するように回動されることとなる。
【００３３】
フック部材１０は、図１２（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、操作される操作部１０Ｔと、ピン部材１４が挿入される透孔１０ｈを有する基部１０Ｌと、操作部１０Ｔと基部１０Ｌとを連結する連結部１０Ｂとを含んで構成されている。操作部１０Ｔには、上述のメモリ基板６の切欠部６Ｃに選択的に係合されメモリ基板６を保持する保持部１０Ｆが連結部１０Ｂに対し鉤状に形成されている。
【００３４】
連結部１０Ｂには、ピン部材１４に巻装されるリターンスプリング１８が収容される凹部１０Ｒが形成されている。リターンスプリング１８の一端は、凹部１０Ｒを形成する壁面に当接し、リターンスプリング１８の他端は、本体部４の下部に当接している。これにより、リターンスプリング１８は、フック部材１０の保持部１０Ｆがメモリ基板６の切欠部６Ｃに係合する方向に付勢することとなる。
【００３５】
基部１０Ｌにおける上述の保持部１０Ｆに対向する部分には、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａ相互間の隙間を調整する調整用端部１０Ｎが設けられている。調整用端部１０Ｎの先端は、図５（Ａ）に拡大して示されるように、段部を有している。調整用端部１０Ｎの先端の長さは、例えば、２対のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａの相互間のそれぞれの隙間を調整し得る長さに設定されている。従って、フック部材１０が、上述のフック部材８と同様に、調整用端部１０Ｎがコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａにより囲まれた空間内に配されるように案内部４Ｉに設けられるとき、隙間調整用壁部４Ｗの端部から離隔した端子列の端部に位置する２対のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａのそれぞれの隙間が上述の所定の値と同様な値に設定されることとなる。一方、フック部材１０が、図１（Ｂ）に示されるように、リターンスプリング１８の付勢力に抗して回動せしめられるとき、調整用端部８Ｎがコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａの内面の双方に当接せしめられた後、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａが互いにさらに離隔するように回動されることとなる。
【００３６】
従って、仮に、図８（Ａ）、（Ｂ）に二点鎖線で示されるように、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの幅がより若干狭くなり、数本のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａが利用されない事態であっても、フック部材８および１０の調整用端部８Ｎおよび１０Ｎがそれぞれ、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａ相互間に侵入することが可能となる。
【００３７】
かかる構成において、メモリ基板６が本体部４に装着され、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの端子群が電気的にコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａに電気的に接続されるにあたっては、メモリ基板６が図８（Ａ）の矢印の示す方向に挿入され、先ず、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの端部により、フック部材８および１０の操作部８Ｔおよび１０Ｔが一旦、互いに離隔する方向にリターンスプリング１８の付勢力に抗して回動せしめられた後、さらにメモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂが図８（Ａ）の矢印の示す方向に沿って接点部１２Ａ相互間に挿入されることにより、図８（Ａ）、図９（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの端部の一部がフック部材８および１０の調整用端部８Ｎおよび１０Ｎに係合することとなる。その際、メモリ基板６の面取り６Ｄは、逆差し防止用の本体部４の突起部４Ｅに係合することとなる。また、フック部材８および１０の保持部８Ｆおよび１０Ｆが、その直後、互いに近接し切欠部６Ｃに係合されることにより、メモリ基板６が本体部４に対し保持されることとなる。
【００３８】
一方、保持されたメモリ基板６が本体部４から取り外される場合にあっては、先ず、図８（Ｂ）の矢印Ｒの示す方向に沿って、フック部材８および１０の保持部８Ｆおよび１０Ｆが切欠部６Ｃに対し離隔するように操作部８Ｔ、および１０Ｔがリターンスプリング１８の付勢力に抗して回動されるとともに、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの端部の一部がフック部材８および１０の調整用端部８Ｎおよび１０Ｎにより、図８（Ｂ）の矢印の示す方向に沿って端子形成面６Ａおよび６Ｂが接点部１２Ａに対し離隔するように移動される。
【００３９】
その際、コンタクト端子群１２の両端近傍にそれぞれ位置するコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａの相互間の隙間が、調整用端部８Ｎおよび１０Ｎにより、拡大せしめられることとなる。従って、メモリ基板６の取外しが容易となる。
【００４０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るカードエッジコネクタによれば、ラッチ機構部は、基台部に回動可能に支持され隙間調整用壁部の端部から離隔したコンタクト端子群の接点部相互間の隙間を所定の値に規制するとともに、隙間調整用壁部の端部における切欠部に選択的に侵入し、エッジボードの一端部を押圧する隙間調整部を有するフック部材を含むことによってコンタクト端子群の端の接点部相互間の隙間が隙間調整部により規制され、基台部の大幅な設計変更を伴うことなく、小型化されたエッジボードに対してもコンタクト端子の接点部相互間の隙間を適正に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明に係るカードエッジコネクタの一例における要部を示す部分断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図２】本発明に係るカードエッジコネクタの一例の外観を、メモリ基板とともに示す正面図である。
【図３】図２に示される例における側面図である。
【図４】（Ａ）は、図２に示される例において、フック部材を取り外した状態で示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例におけるＢ−Ｂ線に沿った部分断面図である。
【図５】（Ａ）は、図４に示される例における一方の端部を拡大して示す部分拡大図であり、（Ｂ）は、図４に示される例における他方の端部を拡大して示す部分拡大図である。
【図６】図４に示される例において、コンタクト端子を取り除いた状態で本体部を示す平面図である。
【図７】図６に示される例におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った部分断面図である。
【図８】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図９】（Ａ）は、図１（Ａ）に示される例においてメモリ基板が装着された状態で示す部分断面図であり、（Ｂ）は、図８（Ａ）の一部分を拡大して示す部分断面図である。
【図１０】（Ａ）は、図１（Ｂ）に示される例においてメモリ基板が装着された状態で示す部分断面図であり、（Ｂ）は、図８（Ｂ）の一部分を拡大して示す部分断面図である。
【図１１】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るカードエッジコネクタの一例に装着されるメモリ基板の外観を示す平面図および背面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）および（Ｂ）における側面図である。
【図１２】（Ａ）は、本発明に係るカードエッジコネクタの一例に用いられる一対のフック部材の一方の外観を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の平面図である。
【図１３】（Ａ）は、本発明に係るカードエッジコネクタの一例に用いられる一対のフック部材の他方の外観を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の平面図である。
【符号の説明】
４ 本体部
４Ｗ 隙間調整用壁部
６ メモリ基板
８，１０ フック部材
８Ｎ，１０Ｎ 調整用端部
１２ａｉ，１２ｂｉ コンタクト端子
１２Ａ 接点部
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンタクト端子群の一対の接点部の隙間を所定の値に規制することができるカードエッジコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子機器内に実装されるエッジボードは、一端部における片面あるいは両面に、端子群（電極群）を有し、例えば、カードエッジコネクタを介してマザーボード等に対し電気的に接続されている。このようなカードエッジコネクタは、例えば、特開平１１−１４４８０８号公報にも示されるように、エッジボードの端子群が着脱されるスロットを有する基台部と、スロットの内周部に形成されエッジボードの端子群との電気的接続を行うコンタクト端子群と、スロットに装着されたエッジボードを保持するとともに、選択的にその一端を離脱方向に押圧しエッジボードをコンタクト端子群に対し離隔させるラッチ機構とを備えて構成されている。
【０００３】
ラッチ機構は、エッジボードの一端を着脱方向に移動させる一対のフック部材を含んで構成されている。その各フック部材は、基台部のスロットにおける両端部にそれぞれ回動可能に設けられ、スロット内に侵入しエッジボードの一端の端に係合される爪部を有している。
【０００４】
従って、各フック部材が互いに反対方向に回動操作されることにより、装着されたエッジボードの一端が爪部によりコンタクト端子群から離脱する方向に押される。その際、各フック部材は、エッジボードの一端を所定の圧力で挟持するコンタクト端子群の弾性力に抗して回動されることとなる。
【０００５】
また、コンタクト端子群においてエッジボードの一端を保持する圧力を適正に確保するとともに、エッジボードのカードエッジコネクタに対する着脱操作を容易とするためにコンタクト端子群における各接点部間の隙間を適正に維持する隙間調整用の仕切壁がスロット内に設けられている。隙間調整用の仕切壁は、例えば、特公昭６１−６５１１号公報にも示されるように、エッジボードがスロットに挿入されていないとき、コンタクト端子群における一対の接点部の相互間に所定の隙間が生じるように設けられている。従って、隙間調整用の仕切壁は、基台部におけるコンタクト端子群の接点部が互いに所定以上近接あるいは離隔しないように全コンタクト端子群の弾性変位量を規制している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようなエッジボードは、実装される電子機器の小型化に伴ない小型化となる傾向にある。このような場合、カードエッジコネクタにおいては、基台部の寸法およびスロットにおけるコンタクト端子群の配列方向の長さを変更することなく、小型化されたエッジボードについても着脱されることが要望される。
【０００７】
しかしながら、エッジボードの幅が狭くなるにつれて各フック部材の爪部においてスロット内に侵入する寸法をより長くするとともに、その爪部が選択的にスロット内に侵入可能とするためには、隙間調整用の仕切壁の両端部をそれぞれ、切欠く必要が生じる。従って、隙間調整用の仕切壁において切り欠かれた部分にそれぞれ対応するコンタクト端子群の接点部相互間の隙間は、適正とならない虞がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクト端子群の一対の接点部の隙間を所定の値に規制することができるカードエッジコネクタであって、基台部の大幅な設計変更を伴うことなく、小型化されたエッジボードに対してもコンタクト端子の接点部相互間の隙間を適正に設定することができるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係るカードエッジコネクタは、一端部に電気的に接続される電極群が設けられるエッジボードの該電極群を一対の接点部で選択的に挟持し電極群を入出力用基板に対し電気的に接続するコンタクト端子群と、入出力基板に配されコンタクト端子群を支持するとともにエッジボードの外周部を着脱可能に案内支持する基台部と、基台部における前記コンタクト端子群における一対の接点部の相互間に設けられ接点部相互間の隙間を所定の値に規制し、前記コンタクト端子群のコンタクト配列方向の端部に切欠部を有する隙間調整用壁部と、基台部における隙間調整用壁部の両端部近傍にそれぞれ配され前記コンタクト端子群に挟持されるエッジボードの一端部をエッジボードの着脱方向に押圧しエッジボードの電極群をコンタクト端子群に対し移動させるラッチ機構部と、を備え、ラッチ機構部は、基台部に回動可能に支持され隙間調整用壁部の端部から離隔したコンタクト端子群の接点部相互間の隙間を所定の値に規制するとともに、隙間調整用壁部の切欠部に選択的に侵入し、エッジボードの一端部を押圧する隙間調整部を有するフック部材を含むことを特徴とする。
【００１０】
基台部において隙間調整用壁部においてコンタクト端子群の配列方向に直交する方向の両側にそれぞれ形成され各コンタクト端子群を収容する収容空間は、隙間調整用壁部と基台部の外郭部とを連結する複数の隔壁により仕切られてもよい。
【００１１】
コンタクト端子群は、隙間調整用壁部を介して相対向して配される一方側のコンタクト端子が他方側の隣接して配される二つのコンタクト端子相互間に設けられるように配されてもよい。また、各収容空間において隣接する前記コンタクト端子の相互間は、隙間調整用壁部に形成される仕切壁により仕切られてもよい。さらに、エッジボードは、メモリ基板であってもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図２および図３は、本発明に係るカードエッジコネクタの一例の外観を、メモリ基板およびそれが電気的に接続される配線基板とともに示す。
【００１３】
図２および図３において、カードエッジコネクタは、例えば、メモリソケットとされ、電子機器等に内蔵されるマザーボード２に固定されている。
【００１４】
カードエッジコネクタは、エッジボードとしてのメモリ基板６を収容する本体部４と、メモリ基板６を選択的に保持するラッチ機構の一部を形成するフック部材８および１０とを含んで構成されている。
【００１５】
メモリ基板６は、例えば、図１１（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）に示されるように、複数のメモリチップを内蔵するデュアルインラインメモリモデュール（ＤＩＭＭ）とされている。メモリ基板６は、相対向する端子形成面６Ａおよび６Ｂを有している。端子形成面６Ａおよび６Ｂは、それぞれ、一方の端部に端子群６ａｉおよび６ｂｉが形成されている。端子群６ａｉおよび６ｂｉは、それぞれ、互いに同一の所定の間隔で同一の数の端子を幅方向に沿って有している。端子群６ａｉおよび６ｂｉの端子数は、例えば、１４４、１７２あるいは２００個とされる。端子群６ａｉおよび６ｂｉが形成される一方の端部の厚さｔは、例えば、約０.８ｍｍ程度とされる。
【００１６】
端子形成面６Ａおよび６Ｂの両側面部には、それぞれ、後述するフック部材８および１０の先端が係合される切欠部６Ｃが形成されている。また、端子群６ａｉおよび６ｂｉが形成される部分の一方の側部には、メモリ基板６の逆差しを規制するための面取り６Ｄが形成されている。
【００１７】
本体部４は、マザーボード２に対し固定するための一対のフランジ部４Ｆを下端部の両端にそれぞれ有している。各フランジ部４Ｆは、取付用ビスが挿入される透孔を有している。なお、この説明では、フランジ部４Ｆがあるものの場合について説明しているが、かかる例に限られることなく、フランジ部４Ｆがないものにおいても本発明の効果は変わらないことは言うまでもない。
【００１８】
本体部４の中央部の凹部には、図４（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、マザーボード２の導電層とメモリ基板６の端子群６ａｉおよび６ｂｉとの間の電気的な接続を行うコンタクト端子群１２が設けられている。コンタクト端子群１２は、図４（Ｂ）に示されるように、複数のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）を含んで構成されている。コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉは、それぞれ、本体部４の中央部に設けられる凹部４ＲＲおよび４ＲＬ内に設けられている。凹部４ＲＲと凹部４ＲＬとの間は、隙間調整用壁部４Ｗにより仕切られている。コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの構造は、互いに同一の構造なのでコンタクト端子１２ａｉについて説明し、コンタクト端子１２ｂｉについての説明を省略する。
【００１９】
コンタクト端子１２ａｉは、図４（Ｂ）に示されるように、マザーボード２に固定される基端側端子１２Ｃと、メモリ基板６の端子群６ｂｉに電気的に接続される接点部１２Ａと、基端側端子１２Ｃと接点部１２Ａとを結合する連結部１２Ｂとを含んで構成されている。
【００２０】
連結部１２Ｂは、図７に示されるように、凹部４ＲＲの底部に形成される細い溝４ｇに圧入されている。その際、先端が湾曲した接点部１２Ａの直線部分の一部が隙間調整用壁部４Ｗの上部に接触するように連結部１２Ｂが溝４ｇに圧入されている。また、ひとつのコンタクト端子１２ａｉは、図５（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、隣接するふたつのコンタクト端子１２ｂｉ相互間に位置するように配置されている。即ち、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉは、所謂、千鳥掛け状に配置されている。その際、図４（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの連結部１２Ｂの上部が、それぞれ、所定の圧力で隙間調整用壁部４Ｗの上部の外周面に当接されている。
【００２１】
隙間調整用壁部４Ｗは、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの配列方向に沿って所定の長さだけ延在している。なお、隙間調整用壁部４Ｗの両端部は、それぞれ、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの端子列の最端に一致していない。即ち、切欠部４ｗｃが、図８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子群１２の両端近傍に位置する数本のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉに対応して隙間調整用壁部４Ｗの両端にそれぞれ、形成されている。各切欠部４ｗｃ内には、後述するフック部材８および１０の隙間調整部が選択的に侵入するものとされる。
【００２２】
隙間調整用壁部４Ｗの頂部には、メモリ基板６の端子群６ｂｉおよび６ａｉが配される溝４ｗｇが所定の深さでその配列方向に沿って延在している。また、隙間調整用壁部４Ｗの両端にそれぞれ設けられる案内部４Ｉには、案内溝４Ｐが形成されている。案内溝４Ｐは、着脱されるメモリ基板６の端子群６ａｉおよび６ｂｉのコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉに対する相対位置を位置決めするものとされる。
【００２３】
従って、コンタクト端子１２ａｉの接点部１２Ａの湾曲部とコンタクト端子１２ｂｉの接点部１２Ａの湾曲部との間に、初期の状態において（メモリ基板６が装着されていない状態）、例えば、約０.３ｍｍ程度の所定の隙間が形成されることとなる。
【００２４】
基端側端子１２Ｃは、半田付固定によりマザーボード２の導電層に対し固定されマザーボード２に電気的に接続されている。
【００２５】
隣接するコンタクト端子１２ａｉ相互間には、隣接するコンタクト端子１２ａｉを配列方向に対し略直交する方向に仕切る仕切壁４ＢＲが設けられている。また、隣接するコンタクト端子１２ｂｉ相互間にも、隣接するコンタクト端子１２ｂｉを配列方向に対し略直交する方向に仕切る仕切壁４ＢＬが設けられている。
【００２６】
さらに、図６および図７に示されるように、凹部４ＲＲの空間を、複数の小部屋に分割するように所定の間隔で仕切る３枚の隔壁４ＨＲが仕切壁４ＢＲに略平行に形成されている。凹部４ＲＬにも同様に、凹部４ＲＲの空間を複数の小部屋に分割するように所定の間隔で仕切る３枚の隔壁４ＨＬが仕切壁４ＢＬに略平行に形成されている。
【００２７】
このように隔壁４ＨＲおよび隔壁４ＨＬが補強板として形成されることにより、本体部４自体の曲げ剛性が高められ、熱膨張に起因した本体部４の変形等が抑制されることとなる。
【００２８】
上述の各案内部４Ｉには、フック部材８および１０がそれぞれ配される凹部４Ｉｒが案内溝４Ｐに対し離隔して形成されている。凹部４Ｉｒを形成する壁には、フック部材８および１０を回動可能に支持するピン部材１４が挿入される一対の透孔４ｈが相対向して形成されている。ピン部材１４の両端部は、それぞれ案内部４Ｉの壁の透孔４ｈに圧入され支持されている。
【００２９】
フック部材８は、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、操作される操作部８Ｔと、ピン部材１４が挿入される透孔８ｈを有する基部８Ｌと、操作部８Ｔと基部８Ｌとを連結する連結部８Ｂとを含んで構成されている。操作部８Ｔには、上述のメモリ基板６の切欠部６Ｃに選択的に係合されメモリ基板６を保持する保持部８Ｆが連結部８Ｂに対し鉤状に形成されている。
【００３０】
連結部８Ｂには、ピン部材１４に巻装されるリターンスプリング１８が収容される凹部８Ｒが形成されている。リターンスプリング１８の一端は、凹部８Ｒを形成する壁面に当接し、リターンスプリング１８の他端は、本体部４の下部に当接している。これにより、リターンスプリング１８は、フック部材８の保持部８Ｆがメモリ基板６の切欠部６Ｃに係合する方向に付勢することとなる。
【００３１】
基部８Ｌにおける上述の保持部８Ｆに対向する部分には、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａ相互間の隙間を調整する調整用端部８Ｎが設けられている。調整用端部８Ｎの先端は、図５（Ｂ）に拡大して示されるように、段部を有している。調整用端部８Ｎの先端の長さは、例えば、２対のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａにおけるそれぞれの隙間を調整し得る長さに設定されている。調整用端部８Ｎの先端の厚さは、メモリ基板６の端部の厚さに等しく、もしくは、若干厚く設定されている。
【００３２】
従って、フック部材８が、図１（Ａ）に示されるように、その調整用端部８Ｎがコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａにより囲まれた空間内に配されるように案内部４Ｉに設けられるとき、隙間調整用壁部４Ｗの端部から離隔した端子列の端部に位置する２対のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａのそれぞれの隙間は、上述の所定の値と同様な適正な値に設定されることとなる。一方、フック部材８が、図１（Ｂ）に示されるように、リターンスプリング１８の付勢力に抗して回動せしめられるとき、調整用端部８Ｎが、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａの内面の双方に当接せしめられた後、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａが互いにさらに離隔するように回動されることとなる。
【００３３】
フック部材１０は、図１２（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、操作される操作部１０Ｔと、ピン部材１４が挿入される透孔１０ｈを有する基部１０Ｌと、操作部１０Ｔと基部１０Ｌとを連結する連結部１０Ｂとを含んで構成されている。操作部１０Ｔには、上述のメモリ基板６の切欠部６Ｃに選択的に係合されメモリ基板６を保持する保持部１０Ｆが連結部１０Ｂに対し鉤状に形成されている。
【００３４】
連結部１０Ｂには、ピン部材１４に巻装されるリターンスプリング１８が収容される凹部１０Ｒが形成されている。リターンスプリング１８の一端は、凹部１０Ｒを形成する壁面に当接し、リターンスプリング１８の他端は、本体部４の下部に当接している。これにより、リターンスプリング１８は、フック部材１０の保持部１０Ｆがメモリ基板６の切欠部６Ｃに係合する方向に付勢することとなる。
【００３５】
基部１０Ｌにおける上述の保持部１０Ｆに対向する部分には、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａ相互間の隙間を調整する調整用端部１０Ｎが設けられている。調整用端部１０Ｎの先端は、図５（Ａ）に拡大して示されるように、段部を有している。調整用端部１０Ｎの先端の長さは、例えば、２対のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａの相互間のそれぞれの隙間を調整し得る長さに設定されている。従って、フック部材１０が、上述のフック部材８と同様に、調整用端部１０Ｎがコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａにより囲まれた空間内に配されるように案内部４Ｉに設けられるとき、隙間調整用壁部４Ｗの端部から離隔した端子列の端部に位置する２対のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａのそれぞれの隙間が上述の所定の値と同様な値に設定されることとなる。一方、フック部材１０が、図１（Ｂ）に示されるように、リターンスプリング１８の付勢力に抗して回動せしめられるとき、調整用端部８Ｎがコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａの内面の双方に当接せしめられた後、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａが互いにさらに離隔するように回動されることとなる。
【００３６】
従って、仮に、図８（Ａ）、（Ｂ）に二点鎖線で示されるように、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの幅がより若干狭くなり、数本のコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａが利用されない事態であっても、フック部材８および１０の調整用端部８Ｎおよび１０Ｎがそれぞれ、コンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａ相互間に侵入することが可能となる。
【００３７】
かかる構成において、メモリ基板６が本体部４に装着され、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの端子群が電気的にコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａに電気的に接続されるにあたっては、メモリ基板６が図８（Ａ）の矢印の示す方向に挿入され、先ず、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの端部により、フック部材８および１０の操作部８Ｔおよび１０Ｔが一旦、互いに離隔する方向にリターンスプリング１８の付勢力に抗して回動せしめられた後、さらにメモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂが図８（Ａ）の矢印の示す方向に沿って接点部１２Ａ相互間に挿入されることにより、図８（Ａ）、図９（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの端部の一部がフック部材８および１０の調整用端部８Ｎおよび１０Ｎに係合することとなる。その際、メモリ基板６の面取り６Ｄは、逆差し防止用の本体部４の突起部４Ｅに係合することとなる。また、フック部材８および１０の保持部８Ｆおよび１０Ｆが、その直後、互いに近接し切欠部６Ｃに係合されることにより、メモリ基板６が本体部４に対し保持されることとなる。
【００３８】
一方、保持されたメモリ基板６が本体部４から取り外される場合にあっては、先ず、図８（Ｂ）の矢印Ｒの示す方向に沿って、フック部材８および１０の保持部８Ｆおよび１０Ｆが切欠部６Ｃに対し離隔するように操作部８Ｔ、および１０Ｔがリターンスプリング１８の付勢力に抗して回動されるとともに、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、メモリ基板６の端子形成面６Ａおよび６Ｂの端部の一部がフック部材８および１０の調整用端部８Ｎおよび１０Ｎにより、図８（Ｂ）の矢印の示す方向に沿って端子形成面６Ａおよび６Ｂが接点部１２Ａに対し離隔するように移動される。
【００３９】
その際、コンタクト端子群１２の両端近傍にそれぞれ位置するコンタクト端子１２ａｉおよび１２ｂｉの接点部１２Ａの相互間の隙間が、調整用端部８Ｎおよび１０Ｎにより、拡大せしめられることとなる。従って、メモリ基板６の取外しが容易となる。
【００４０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るカードエッジコネクタによれば、ラッチ機構部は、基台部に回動可能に支持され隙間調整用壁部の端部から離隔したコンタクト端子群の接点部相互間の隙間を所定の値に規制するとともに、隙間調整用壁部の端部における切欠部に選択的に侵入し、エッジボードの一端部を押圧する隙間調整部を有するフック部材を含むことによってコンタクト端子群の端の接点部相互間の隙間が隙間調整部により規制され、基台部の大幅な設計変更を伴うことなく、小型化されたエッジボードに対してもコンタクト端子の接点部相互間の隙間を適正に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明に係るカードエッジコネクタの一例における要部を示す部分断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図２】本発明に係るカードエッジコネクタの一例の外観を、メモリ基板とともに示す正面図である。
【図３】図２に示される例における側面図である。
【図４】（Ａ）は、図２に示される例において、フック部材を取り外した状態で示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例におけるＢ−Ｂ線に沿った部分断面図である。
【図５】（Ａ）は、図４に示される例における一方の端部を拡大して示す部分拡大図であり、（Ｂ）は、図４に示される例における他方の端部を拡大して示す部分拡大図である。
【図６】図４に示される例において、コンタクト端子を取り除いた状態で本体部を示す平面図である。
【図７】図６に示される例におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った部分断面図である。
【図８】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図９】（Ａ）は、図１（Ａ）に示される例においてメモリ基板が装着された状態で示す部分断面図であり、（Ｂ）は、図８（Ａ）の一部分を拡大して示す部分断面図である。
【図１０】（Ａ）は、図１（Ｂ）に示される例においてメモリ基板が装着された状態で示す部分断面図であり、（Ｂ）は、図８（Ｂ）の一部分を拡大して示す部分断面図である。
【図１１】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るカードエッジコネクタの一例に装着されるメモリ基板の外観を示す平面図および背面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）および（Ｂ）における側面図である。
【図１２】（Ａ）は、本発明に係るカードエッジコネクタの一例に用いられる一対のフック部材の一方の外観を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の平面図である。
【図１３】（Ａ）は、本発明に係るカードエッジコネクタの一例に用いられる一対のフック部材の他方の外観を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の平面図である。
【符号の説明】
４ 本体部
４Ｗ 隙間調整用壁部
６ メモリ基板
８，１０ フック部材
８Ｎ，１０Ｎ 調整用端部
１２ａｉ，１２ｂｉ コンタクト端子
１２Ａ 接点部
Claims (5)
- 一端部に電気的に接続される電極群が設けられるエッジボードの該電極群を一対の接点部で選択的に挟持し該電極群を入出力用基板に対し電気的に接続するコンタクト端子群と、
前記入出力基板に配され前記コンタクト端子群を支持するとともに前記エッジボードの外周部を着脱可能に案内支持する基台部と、
前記基台部における前記コンタクト端子群における一対の接点部の相互間に設けられ該接点部相互間の隙間を所定の値に規制し、前記コンタクト端子群のコンタクト配列方向の端部に切欠部を有する隙間調整用壁部と、
前記基台部における前記隙間調整用壁部の両端部近傍にそれぞれ配され前記コンタクト端子群に挟持される前記エッジボードの一端部を該エッジボードの着脱方向に押圧し該エッジボードの電極群を該コンタクト端子群に対し移動させるラッチ機構部と、を備え、
前記ラッチ機構部は、前記基台部に回動可能に支持され前記隙間調整用壁部の端部から離隔したコンタクト端子群の接点部相互間の隙間を所定の値に規制するとともに、前記隙間調整用壁部の切欠部に選択的に侵入し、前記エッジボードの一端部を押圧する隙間調整部を有するフック部材を含むことを特徴とするカードエッジコネクタ。 - 前記基台部において前記隙間調整用壁部においてコンタクト端子群の配列方向に直交する方向の両側にそれぞれ形成され前記各コンタクト端子群を収容する収容空間は、該隙間調整用壁部と該基台部の外郭部とを連結する複数の隔壁により仕切られていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
- 前記コンタクト端子群は、前記隙間調整用壁部を介して相対向して配される一方側のコンタクト端子が他方側の隣接して配される二つのコンタクト端子相互間に設けられるように配されることを特徴とする請求項２記載のカードエッジコネクタ。
- 前記各収容空間において隣接する前記コンタクト端子の相互間は前記隙間調整用壁部に形成される仕切壁により仕切られていることを特徴とする請求項３記載のカードエッジコネクタ。
- 前記エッジボードは、メモリ基板であることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
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| US8414961B1 (en) | 2006-12-13 | 2013-04-09 | Nanosolar, Inc. | Solution deposited transparent conductors |
| US7625231B2 (en) * | 2007-06-29 | 2009-12-01 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Adaptor for cable connector |
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| US8530262B2 (en) * | 2008-02-28 | 2013-09-10 | Nanosolar, Inc. | Roll-to-roll non-vacuum deposition of transparent conductive electrodes |
| JP2010056066A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-03-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | ケーブル用コネクタ |
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| WO2014116214A1 (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Latch to generate positive locking latch retention force |
| WO2015130303A1 (en) | 2014-02-28 | 2015-09-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Unibody sockets including latch extensions |
| US9929485B2 (en) | 2015-11-12 | 2018-03-27 | International Business Machines Corporation | Card edge connector using a set of electroactive polymers |
| US9583850B1 (en) * | 2016-01-05 | 2017-02-28 | Lenovo Enterprise Solutions (Singappore) Pte. Ltd. | Connector module with a reseat actuator |
| CN207338696U (zh) * | 2017-06-28 | 2018-05-08 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 小型化高速插卡式连接器 |
| CN207459324U (zh) * | 2017-11-30 | 2018-06-05 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 高速插卡连接器 |
| DE102020208115B4 (de) | 2020-06-30 | 2022-04-28 | Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh | Leiterplattenhalterung mit Verriegelungsvorrichtung, Verwendung einer Leiterplattenhalterung zur Fixierung einer Leiterplatte an einer Basisleiterplatte, System umfassend Leiterplattenhalterung und Leiterplatte, sowie Verfahren zum Lösen einer Leiterplatte aus einer Leiterplattenhalterung |
| DE102020208118B4 (de) | 2020-06-30 | 2022-04-28 | Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh | Leiterplattenhalterung, Verfahren, System und Verwendung |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4189200A (en) * | 1977-11-14 | 1980-02-19 | Amp Incorporated | Sequentially actuated zero insertion force printed circuit board connector |
| US5470242A (en) * | 1994-04-20 | 1995-11-28 | Tongrand Limited | Dual readout socket connector |
| US5709573A (en) * | 1994-10-20 | 1998-01-20 | Berg Technology, Inc. | Connector for high density electronic assemblies |
| US6276950B1 (en) * | 1994-12-21 | 2001-08-21 | Berg Technology, Inc. | Socket for printed circuit board |
| US5672069A (en) * | 1995-11-13 | 1997-09-30 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Connector with ejector |
| JP3355094B2 (ja) * | 1996-07-31 | 2002-12-09 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板挿着用電気コネクタ |
| US5957708A (en) * | 1997-09-17 | 1999-09-28 | Tekcon Electronics Corp. | Connector with ejecting and securing functions |
| JP3050192B2 (ja) | 1997-11-12 | 2000-06-12 | 日本電気株式会社 | カードエッジコネクタ、電子機器装置 |
| TW397280U (en) * | 1998-06-20 | 2000-07-01 | Molex Taiwan Ltd | Card edge connector |
| US6030239A (en) * | 1998-10-05 | 2000-02-29 | Liu; Chin Ching | Edge card connector |
| TW431686U (en) * | 1999-06-17 | 2001-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW433638U (en) * | 1999-10-01 | 2001-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US6390837B1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-05-21 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Card edge connector with safety ejector |
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