JP5870218B2 - 電気コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、発光素子が実装された基板と、発光素子に電力を供給するための給電部材とを電気的に接続する電気コネクタに関する。

発光素子としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）を備えるバックライト装置が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。また、ＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lamp）を備えるバックライト装置が知られている（例えば、特許文献３参照）。特許文献１に開示されているＬＥＤバックライト装置は、シャーシパネルと、シャーシパネルの表面側に配置されたＬＥＤ基板と、シャーシパネルの裏面側に配置されたＬＥＤドライバ基板とを備えている。シャーシパネルには、接続穴が形成されている。

特許文献１の図２に開示された構成では、上記の接続穴に電気コネクタが挿通されている。この電気コネクタは、ＬＥＤ基板に半田固定された部分と、ＬＥＤドライバ基板に半田固定された部分とを含む。即ち、ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板とは、ボード・トゥ・ボードコネクタによって電気的に接続されている。

また、特許文献２に開示された構成では、ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板とが、バックライトユニットのボトムシャーシの平面部を挟でいる。そして、ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板とは、金属製のピンによって電気的に接続されている。このピンは、絶縁性のハウジングと、ハウジングに対してスライド可能に結合された絶縁性のスライド部とによって保持されている。

また、特許文献３では、筐体の表面側に配置されたＣＣＦＬと、筐体の裏面側に配置されたインバータ基板とが、電気コネクタによって電気的に接続されている。電気コネクタは、インバータ基板に接続されるとともに、ＣＣＦＬに接続されている。

国際公開ＷＯ２００８／１０８０３９号パンフレット（図２、請求項９） 特開２０１０−１７６９６８号公報（[００５３]、[００５４]、図５） 特開２００９−３０１９５８号公報（図１）

特許文献１に記載の構成では、ＬＥＤ基板及びＬＥＤドライバ基板に、電気コネクタの雄側コンタクト及び雌側コンタクトを半田付けするという手間のかかる作業が必要である。また、コンタクトと基板とを半田付けする構成では、コンタクトが基板に対して変位するという位置ずれが生じたときに、半田部分に応力が生じる。更に、半田部分と基板との間の熱膨張差に起因する応力が半田部分に生じる。このため、半田部分にクラックが生じるおそれがある。このようなクラックは、導通不良を抑制する観点から、無いことが好ましい。

また、特許文献２に記載の構成では、金属製のピン、即ち、導電部材を収容する絶縁性の部材として、ハウジング及びスライド部の２部品が設けられており、導電部材を収容する部品の部品点数が多い。また、上記の金属ピンでは、ＬＥＤ基板に向かい合う部分の一部がハウジングから露出している。このため、当該露出部分の近傍にボトムシャーシが配置される場合には、金属ピンとボトムシャーシとの間の絶縁距離を十分に確保することが困難になる。この場合、ピンとボトムシャーシとの間隔を広くすることが考えられるけれども、装置が大型化してしまう。

また、特許文献３に記載の構成では、発光部材としてのＣＣＦＬの電極が、直接、電気コネクタに接触する構成となっている。一方、ＬＥＤは、当該ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板を介して、電気コネクタに接続されるように構成される。したがって、ＣＣＦＬを電気コネクタに電気的に接続する構成と、ＬＥＤ等の発光素子を電気コネクタに電気的に接続する構成とは大きく異なっている。このため、特許文献３に記載の構成は、発光素子を実装した基板と、電気コネクタとを電気的に接続する構成にそのまま適用することができない。

本発明は、上記実情に鑑みることにより、基板部材等との接続作業が容易で、導電部材を収容する部品の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することのできる、電気コネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するための第１発明に係る電気コネクタは、発光素子が実装された発光素子基板と、前記発光素子基板に電力を供給するための給電部材と、前記発光素子基板と前記給電部材との間に一部が配置されるシャーシとを備える照明装置の前記発光素子基板と前記給電部材とを接続する電気コネクタであって、単一部材からなる絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに保持される導電性のコンタクトとを備え、前記ハウジングは、前記発光素子基板が所定の挿入方向に沿って挿入される第１開口部を有し前記発光素子基板の一部を収容可能な第１収容部と、前記挿入方向と直交する方向に関して前記第１開口部とは離隔して配置され前記給電部材が前記挿入方向に沿って挿入される第２開口部を有し、前記給電部材の一部を収容可能な第２収容部と、前記第１収容部及び前記第２収容部に対して前記挿入方向側に配置され、前記第１収容部及び前記第２収容部を覆う壁部と、前記挿入方向と平行な方向に前記シャーシと対向する対向部と、を含み、前記コンタクトは、前記発光素子基板の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第１収容部に配置される第１接触部と、前記給電部材の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第２収容部に配置される第２接触部と、前記第１接触部及び前記第２接触部を連結するための連結部と、を含み、前記対向部には、前記第１収容部と前記第２収容部とを連通させる連通部が形成されており、前記第１収容部、前記第２収容部及び前記連通部は、それぞれ、前記第１開口部、前記第２開口部及び前記ハウジングの開口部から前記挿入方向に沿って延びており、対応する前記第１接触部、前記第２接触部及び前記連結部を通すことが可能に構成されていることを特徴とする。

この発明によると、発光素子基板は、挿入方向に沿って、第１開口部を通して第１収容部に収容される。また、給電部材は、挿入方向に沿って、第２開口部を通して第２収容部に収容される。このように、発光素子基板及び給電部材を、挿入方向に沿って挿入するという簡易な作業により、発光素子基板とコンタクトとの接続作業、及び給電部材とコンタクトとの接続作業を完了することができる。よって、発光素子基板及び給電部材をコンタクトに半田付けするという手間のかかる作業が不要であり、電気コネクタと基板等との接続作業を容易に行うことができる。また、ハウジングは、単一部品から構成されている。これにより、導電部材としてのコンタクトを収容する部品点数を最小にすることができる。更に、コンタクトと発光素子基板との接続、及びコンタクトと給電部材との接続に半田が不要であるので、半田部分のクラックに起因する導通不良が生じず、コンタクトとこれらの部材との間の導通状態を確実に維持することができる。また、壁部は、コンタクト、発光素子基板及び給電部材を覆うことができる。これにより、壁部に対して挿入方向側のすぐ近傍にシャーシ等の電気コネクタ以外の部品が配置されている場合でも、コンタクトと当該他の部品との絶縁距離（沿面距離）を十分に確保できる。これにより、ハウジングを小型化しつつ、コンタクトと前記他の部品との絶縁距離を十分に確保することができる。また、本発明によると、コンタクトを、挿入方向に沿ってハウジング内に挿入することができる。これにより、発光素子基板及び給電部材を挿入するための第１開口部及び第２開口部を、コンタクトを挿入するための挿入口としても用いることができる。よって、コンタクトをハウジングに挿入するための挿入口を第１開口部及び第２開口部とは別に設ける必要が無く、ハウジングに形成する開口の数を少なくできる。その結果、コンタクトに関する絶縁距離をより大きく確保することができる。

したがって、本発明によると、基板部材等との接続作業が容易で、導電部材を収容する部品の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することのできる、電気コネクタを提供することができる。

好ましくは、前記コンタクトは、前記第１接触部が設けられた第１弾性片部を含み、前記ハウジングは、前記発光素子基板の前記一部に接触可能とされ、前記第１接触部と協働して前記発光素子基板を挟持する第１支持部を含む。

この構成によると、第１支持部によって、発光素子基板の配置場所を規定することができる。これにより、発光素子基板が第１弾性片部を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、発光素子基板の導電部と第１接触部との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、発光素子基板と第１接触部との導通状態をより確実に維持できる。

好ましくは、前記コンタクトは、前記第２接触部が設けられた第２弾性片部を含み、前記給電部材は、偏平状のベース部を有し、且つ、前記給電部材の前記導電部が前記ベース部に設けられた基板としての給電基板であり、前記ハウジングは、前記給電基板の前記一部に接触可能とされ、前記第２接触部と協働して前記給電基板を挟持する第２支持部を含む。

この構成によると、第２支持部によって、給電基板の配置場所を規定することができる。これにより、給電基板が第２弾性片部を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、発光素子基板の導電部と第２接触部との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、給電基板と第２接触部との導通状態をより確実に維持できる。

好ましくは、前記ハウジングは、前記シャーシの表面と当接するための第１当接面と、前記シャーシの裏面と当接し前記第１当接面と協働して前記シャーシを挟むための第２当接面と、を含み、前記第１支持部は、前記第１当接面と同一平面上に並んでいる。

この構成によると、電気コネクタの第１当接面及び第２当接面でシャーシを挟持した状態において、一部が第１収容部に挿入された発光素子基板を、シャーシの表面に直接接触させることができる。これにより、発光素子の熱を、発光素子基板を介してシャーシにスムーズに伝達することができる。よって、発光素子の熱の排出性能をより高くすることができる。

また、前記第１支持部及び前記第２支持部は、前記第１接触部と前記第２接触部との間に配置されている場合がある。

この場合、第１接触部と第２接触部との間に発光素子基板と給電部材とを近接して配置することができる。これにより、電気コネクタ、発光素子基板及び給電部材が占めるスペースを、より小さくすることができる。

また、前記ハウジングは、前記第１開口部及び前記第２開口部が形成された壁と前記壁部とを繋ぐ外周壁を含み、前記外周壁は、前記コンタクトを取り囲む筒状に形成されている場合がある。

この場合、コンタクトを外周壁によって取り囲むことができるので、シャーシ等の部材とコンタクトとの間の絶縁距離をより大きくすることができる。

また、前記給電部材は、前記第２収容部に挿入される挿入部を含むハウジングと、当該挿入部内に配置され前記第２接触部と接触可能なコンタクトとを含む所定のコネクタである場合がある。

この場合、給電部材として、電気コネクタに接続される所定のコネクタを用いることができる。これにより、所定のコネクタを電気コネクタに差し込むという簡易な作業によって、所定のコネクタと電気コネクタとの接続作業を完了することができる。

また、前記ハウジングを前記シャーシにロックするためのロック部を備える場合がある。

この場合、シャーシにハウジングが保持された状態を確実に維持することができる。

第２発明に係る電気コネクタは、第１発明の電気コネクタにおいて、前記コンタクトは、前記連結部から前記挿入方向と反対の反対方向に延び、工具に係合可能な凸部を含んでいる。

この場合、連結部から延びる凸部を工具で保持して挿入方向に変位させるという簡易な作業によって、コンタクトをハウジング内に容易に挿入することができる。

この場合において、更に、前記コンタクトは、前記連結部と前記第１弾性片部とを繋ぐ第１ベース片部と、前記連結部と前記第２弾性片部とを繋ぐ第２ベース片部と、前記第１ベース片部及び前記第２ベース片部のそれぞれから前記挿入方向と反対の反対方向に延びる第１凸部及び第２凸部を含む場合がある。

この場合、連結部から延びる凸部を工具で保持しつつコンタクトをハウジング内に収容した後、第１凸部および第２凸部を工具で押圧することができる。これにより、第１接触部及び第２接触部を、それぞれ、第１収容部及び第２収容部の奥深くの正規の位置に配置することができる。

本発明によると、基板部材等との接続作業が容易で、導電部材を収容する部品の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することのできる、電気コネクタを提供することができる。

本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、表側から見た状態の照明装置の一部を破断して図示している。 本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、裏側から見た照明装置の一部を破断して図示している。 中継基板の底面図である。 中継基板の主要部を拡大して示す斜視図である。 第１コネクタ周辺における照明装置の断面図であり、第１コネクタ等を、ＬＥＤ基板の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。 第１コネクタの側面図であり、ＬＥＤ基板及び中継基板が挿入された状態を示している。 第１コネクタの斜視図である。 （ａ）は、コンタクトの斜視図であり、（ｂ）は、コンタクトの正面図であり、（ｃ）は、コンタクトの側面図である。 単品の状態のハウジングの側面図であり、ハウジングを挿入方向に沿って前壁側から見た状態を示している。 シャーシ本体に取り付けられた状態の第１コネクタを高さ方向から見た平面図である。 照明装置を幅方向に沿って見た側面図であり、一部を破断して示している。 （ａ），（ｂ）は、それぞれ、第１コネクタの組み立てを説明するための側面図である。 第１コネクタの組み立てを説明するための側面図である。 本発明の別の実施形態に係る照明装置の主要部を示す断面図であり、第１コネクタ等を、ＬＥＤ基板の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。 図１４の第１コネクタの側面図であり、ＬＥＤ基板及び中継基板が挿入された状態を示している 図１４の第１コネクタの斜視図である。 （ａ）は、コンタクトの斜視図であり、（ｂ）は、コンタクトの側面図である。 本発明の更に別の実施形態の主要部を幅方向から見た側面図であり、一部を断面で示している。 本発明の更に別の実施形態の中継基板の平面図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、照明装置、又は照明装置に用いられる電気コネクタとして、種々の用途に広く適用することができる。

図１は、本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、表側から見た状態の照明装置の一部を破断して図示している。図２は、本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、裏側から見た状態の照明装置の一部を破断して図示している。

照明装置１は、例えば、液晶表示装置の液晶パネルの背面に取り付けられ、当該液晶パネルに光を当てるバックライト装置である。尚、照明装置１は、液晶パネルのバックライト装置に限らず、例えば、照明灯、又は表示灯として、更には、その他、種々の照明装置として用いることができる。

照明装置１は、シャーシ２と、発光素子基板としてのＬＥＤ基板３と、第１電気コネクタ４と、中継基板５と、ドライバ基板６と、を備えている。

シャーシ２は、照明装置１の骨格部分として設けられている。また、シャーシ２は、ＬＥＤ基板３からの熱を放出するヒートシンクとして設けられている。シャーシ２は、例えば、金属材料を用いて形成されている。この金属材料として、アルミニウム材等、軽量で熱伝導性に優れた材料を例示することができる。

シャーシ２の厚みは、例えば、１ｍｍ程度である。シャーシ２は、箱形形状に形成されており、正面が開口している。より具体的には、シャーシ２は、矩形の平板状に形成されたシャーシ本体２ａと、シャーシ本体２ａの表面の外周部からシャーシ本体２ａとは垂直な方向に延びる四角環状のシャーシ周壁２ｂと、を含んでいる。図１及び図２において、シャーシ周壁２ｂは、一部を破断して示している。

シャーシ本体２ａは、一部がＬＥＤ基板３と中継基板５との間に挟まれるように配置されており、ＬＥＤ基板３及び中継基板５と平行に並んでいる。シャーシ本体２ａには、コネクタ挿通孔２ｃが形成されている。コネクタ挿通孔２ｃは、第１電気コネクタ４を挿通するために設けられており、シャーシ周壁２ｂの近傍に配置されている。コネクタ挿通孔２ｃは、第１電気コネクタ４の数と同じ数設けられた、略矩形状の孔部である。コネクタ挿通孔２ｃは、シャーシ本体２ａの一辺に沿って等間隔に並んで配置されている。

ＬＥＤ基板３は、発光素子としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）７が実装された基板部材として設けられている。ＬＥＤ基板３は、所定の並び方向に沿って等間隔に複数（本実施形態において、５個）配置されている。尚、各ＬＥＤ基板３の構成は同様であるので、以下では、主に１つのＬＥＤ基板３について説明し、他のＬＥＤ基板３についての詳細な説明を省略する。

ＬＥＤ基板３は、シャーシ本体２ａの表面２ｄにおいてシャーシ本体２ａと平行に配置されており、細長く延びる細長い矩形の板状に形成されている。ＬＥＤ基板３は、シャーシ本体２ａに直接接触しており、ＬＥＤ７からの熱を、ＬＥＤ基板３からシャーシ本体２ａに逃がすことが可能となっている。

ＬＥＤ基板３の表面には、複数（本実施形態において、５個）のＬＥＤ７が、ＬＥＤ基板３の長手方向に沿って等間隔に配置されている。尚、本実施形態において、発光素子としてＬＥＤを用いているけれども、この通りでなくてもよい。発光素子として、ＬＥＤ以外の発光素子を用いてもよい。ＬＥＤ基板３は、アルミニウムの板材をベース部材として当該ベース部材に絶縁層を形成し、この絶縁層上に、導電部３ｂ，３ｃが設けられた構成を有している。

導電部３ｂ，３ｃは、銅箔等の導電材料を用いて形成されている。導電部３ｂは、正極側の導電部として構成されており、一端がＬＥＤ基板３の一端部３ａに配置されている。また、導電部３ｂは、各ＬＥＤ７の正極と電気的に接続されている。導電部３ｃは、負極側の導電部として構成されており、一端がＬＥＤ基板３の一端部３ａに配置されている。また、導電部３ｃは、各ＬＥＤ７の負極と電気的に接続されている。ＬＥＤ基板３の一端部３ａは、コネクタ挿通孔２ｃに隣接して配置されている。このコネクタ挿通孔２ｃに、第１電気コネクタ４が挿通されている。

第１電気コネクタ４（以下、電気コネクタを、単に「コネクタ」ともいう。）は、ＬＥＤ基板３と中継基板５とを電気的に接続するために設けられている。第１コネクタ４は、複数のＬＥＤ基板３のそれぞれに設けられている。尚、各第１コネクタ４の構成は同様であるので、以下では、主に１つの第１コネクタ４について説明し、他の第１コネクタ４についての詳細な説明は省略する。

第１コネクタ４は、ＬＥＤ基板３に機械的且つ電気的に接続されている。また、第１コネクタ４は、中継基板５に機械的且つ電気的に接続されている。また、第１コネクタ４は、コネクタ挿通孔２ｃを貫通し、当該コネクタ挿通孔２ｃの縁部に保持されており、コネクタ挿通孔２ｃに対して着脱可能とされている。これにより、ＬＥＤ基板３の交換やメンテナンス作業が容易である。第１コネクタ４の詳細な構造は、追って説明する。第１コネクタ４には、中継基板５が接続されている。

中継基板５は、複数の第１コネクタ４を一括してドライバ基板６と電気的に接続するための給電部材（給電基板）として設けられている。また、中継基板５は、ＬＥＤ基板３に電力を供給するために設けられている。中継基板５は、シャーシ本体２ａを挟んでＬＥＤ基板３と対向しており、シャーシ本体２ａの裏面２ｅ側においてシャーシ本体２ａと平行に配置されている。

また、中継基板５は、各コネクタ挿通孔２ｃに隣接して配置されている。本実施形態において、中継基板５は、多層回路基板である。中継基板５は、例えば、リジッド基板としてのガラスエポキシ基板であり、絶縁層と導電層とが交互に積層された構成を有している。尚、中継基板５は、単層回路基板であってもよい。中継基板５の厚みは、ＬＥＤ基板３、及びドライバ基板６のそれぞれの厚みと略同じとされている。

中継基板５は、偏平状のベース部８と、ベース部８に形成された中継導電部（導電部）９と、を含んでいる。ベース部８は、中継基板５のうちの絶縁部として設けられている。ベース部８は、細長い矩形の板状に形成され、一縁部に複数の凸部が形成された構成を有している。ベース部８は、第１ベース部１１と、第２ベース部１２とを有している。

図３は、中継基板５の底面図である。尚、図３では、中継基板５に取り付けられる後述する第２コネクタ２６は２点鎖線で図示している。図２及び図３を参照して、第１ベース部１１は、複数のＬＥＤ基板３が並ぶ方向を長手方向として延びる細長い矩形の板状に形成されている。第１ベース部１１のうち、当該第１ベース部１１の長手方向に延びる一縁部から、複数の第２ベース部１２が延びている。

第２ベース部１２は、各第１コネクタ４に挿入されることで各第１コネクタ４に接続されるように構成されている。第２ベース部１２は、第１コネクタ４の数と同じ数設けられており、各第１コネクタ４に対応した位置に配置されている。各第２ベース部１２は、第１ベース部１１から対応する第１コネクタ４に向けて延びる、矩形状に形成されている。各第２ベース部１２は、第１ベース部１１が延びる方向とは交差する方向、より具体的には、直交する方向に延びている。第１ベース部１１及び第２ベース部１２に、中継導電部９が配置されている。

中継導電部９は、第１コネクタ４と、ドライバ基板６の駆動回路６ａ（図１参照）とを電気的に接続するために設けられている。中継導電部９は、銅箔等の導電材料を用いて形成されている。中継導電部９は、第１コネクタ４に対応する数、即ち、第１コネクタ４の数と同じ数（本実施形態では、５個）設けられている。各中継導電部９（９１，９２，９３，９４，９５、総称していうときは、単に中継導電部９という）は、ベース部８の表面８ａ、裏面８ｂ及び中間層の少なくとも１つに配置されている。

各中継導電部９は、１又は複数本（本実施形態において、２本）の導電部（導電線）を含む。即ち、本実施形態では、中継導電部９は、２×５＝１０本の導電部を含む。各中継導電部９の一方の導電部は、ＬＥＤ基板３の正極に対応して設けられており、他方の導電部は、ＬＥＤ基板３の負極（導電部３ｃ）に対応して設けられている。

各中継導電部９は、中継部１３と、中継部１３の両端に配置された第１接続部１４及び第２接続部１５と、を含んでいる。

中継部１３は、第１接続部１４と第２接続部１５とを電気的に接続するために設けられている。本実施形態において、中継導電部９１の中継部１３の正極側部分、中継導電部９２の中継部１３の正極側部分、中継導電部９３の中継部１３の正極側部分、中継導電部９４の中継部１３の正極側部分、及び中継導電部９５の中継部１３の正極側部分は、それぞれ、途中部にスルーホール２１，２２，２３，２４，２５を有している。これらの中継部１３の正極側部分のうち、スルーホール２１〜２５に対する一方側部分が、ベース部８の内部層に配置され、他方側部分が、ベース部８の裏面８ｂに露出するように配置されている。また、中継導電部９１〜９５のそれぞれの中継部１３の負極側部分は、ベース部８の裏面８ｂに配置されている。これらの負極側部分は、第２接続部１５から第１接続部１４に向かう途中部で１本に纏められた形状に形成されている。

第１接続部１４は、ドライバ基板６（図１参照）と電気的に接続される端子部分として設けられている。第１接続部１４（１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６、総称していうときは、単に第１接続部１４という）は、第１ベース部１１の長手方向の一端部１１ａに集中して配置されている。第１ベース部１１の長手方向の一端部１１ａは、シャーシ本体２ａの一縁部の近傍に配置されており、シャーシ本体２ａの外側から作業者の手が届き易くされている。

本実施形態では、第１接続部１４は、中継基板５に形成されたスルーホール（ビアホールともいう）によって形成されている。スルーホールは、第１ベース部１１に形成された孔部の内周面に銅箔等からなる導電層を設けた構成を有している。第１接続部１４１，１４２，１４３，１４４，１４５は、それぞれ、対応する中継部１３の正極側部分に接続されている。第１接続部１４６は、中継部１３の負極側部分に接続されている。

尚、本実施形態では、第１接続部１４がスルーホールである形態を説明するけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第１接続部１４は、ベース部８の表面８ａ又は裏面８ｂに形成された導電パッドであってもよい。この場合には、ベース部８の表面８ａ又は裏面８ｂに導電パッドを設け、当該導電パッドに電気コネクタ等が接続される。

第２接続部１５は、第１コネクタ４と電気的且つ機械的に接続される端子部分として設けられている。第２接続部１５（１５１，１５２，１５３，１５４，１５５、総称していうときは、単に第２接続部１５という）は、第２ベース部１２にそれぞれ配置されている。各第２接続部１５は、ベース部８の裏面８ｂに配置されている。各第２接続部１５は、細長い矩形状に形成された正極側部分及び負極側部分を含んでいる。

各第２接続部１５の正極側部分は、対応する中継部１３の正極側部分に接続されている。各第２接続部１５の負極側部分は、対応する中継部１３の負極側部分に接続されている。

上記の構成により、正極端子としての第１接続部１４１，１４２，１４３，１４４，１４５は、それぞれ、対応する中継部１３の正極側部分を介して、対応する第２接続部１５１，１５２，１５３，１５４，１５５の正極側部分に接続されている。また、負極端子としての第１接続部１４６は、中継部１３の負極側部分を介して、各第２接続部１５１，１５２，１５３，１５４，１５５の負極側部分に接続されている。中継基板５は、第１ベース部１１の一縁部から突出する第２ベース部１２を含むカードエッジタイプのコネクタとして設けられている。

図４は、中継基板５の主要部を拡大して示す斜視図である。図１及び図４を参照して、照明装置１は、中継基板５に実装された電気コネクタとしての第２コネクタ２６と、ドライバ基板６に設けられた電気コネクタとしての第３コネクタ３１と、を更に備えている。

第２コネクタ２６及び第３コネクタ３１は、中継基板５とドライバ基板６とを電気的に接続するために設けられており、第２コネクタ２６に第３コネクタ３１が取り外し可能に結合される構成となっている。第２コネクタ２６は、例えば、ディップ（ＤＩＰ、Dual Inline Package）タイプの挿入実装コネクタとして設けられている。第２コネクタ２６は、ベース部８の裏面８ｂに配置されている。これにより、ベース部８の表面８ａを、シャーシ本体２ａのより近傍に配置することが可能となっており、照明装置１の薄型化が実現されている。

第２コネクタ２６は、合成樹脂で形成された絶縁性の第２ハウジング２７と、第２ハウジング２７に保持された複数の第２コンタクト２８と、を含んでいる。第２ハウジング２７は、一端が解放された箱型形状に形成されており、ベース部８の裏面８ｂに沿って配置されている。第２コンタクト２８は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材であり、第１接続部１４の数（本実施形態において、６）と同じ数設けられている。

各第２コンタクト２８は、第２ハウジング２７から突出し、対応するスルーホールとしての第１接続部１４に嵌合している。これら第２コンタクト２８は、図示しない半田を用いて対応する第１接続部１４に直接固定されている。また、第２コンタクト２８は、それぞれ、第２ハウジング２７内に延びており、第３コネクタ３１と電気的且つ機械的に接続されている。

尚、本実施形態において、第２コンタクト２８が、第１接続部１４に直接固定される構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、各第２コンタクト２８と対応する第１接続部１４とが、電線を介して機械的且つ電気的に接続されていてもよい。また、第２コネクタ２６が、ディップタイプの電気コネクタである構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第１接続部１４を、ベース部８の裏面８ｂに配置されたパッドとして設け、これらのパッドに、表面実装（ＳＭＴ、Surface Mount Technology）タイプの第２コネクタを実装してもよい。

第３コネクタ３１は、合成樹脂製で形成された絶縁性の第３ハウジング３２と、第３ハウジング３２に保持された複数の第３コンタクト３３と、を含んでいる。第３ハウジング３２は、箱型形状に形成されており、第２ハウジング２７に取り外し可能に嵌合されている。第３コンタクト３３は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材であり、第２コンタクト２８の数（本実施形態において、６）と同じ数設けられている。尚、図４では、第３コンタクト３３のうちの１つの第３コンタクト３３のみを図示している。各第３コンタクト３３は、第３ハウジング３２内に配置されており、対応する第２コンタクト２８に接触している。

各第３コンタクト３３は、被覆電線３４を介して、ドライバ基板６と電気的且つ機械的に接続されている。これにより、各第３コネクタは、被覆電線３４を介して、ドライバ基板６の後述する駆動回路６ａと電気的に接続されている。被覆電線３４は、電線の外周が絶縁材料で覆われた構成を有しており、両端部には電線が露出している。

被覆電線３４は、第３コンタクト３３に対応して設けられており、第３コンタクト３３の数と同じ数（本実施形態において、６）設けられている。各被覆電線３４の一端の電線は、第３コンタクト３３に固定されている。また、各被覆電線３４の他端の電線は、ドライバ基板６に半田等を用いて、電気的且つ機械的に接続されている。このように、第３コネクタ３１とドライバ基板６との間に被覆電線３４が介在していることにより、第３コネクタ３１を、ドライバ基板６とは独立して動かすことができる。よって、作業員による、第２コネクタ２６と第３コネクタ３１との接続作業が行い易くされている。

尚、本実施形態において、各第３コンタクト３３と駆動回路６ａとが、被覆電線３４を介して電気的に接続される構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第３コンタクト３３が、駆動回路６ａと直接、電気的且つ機械的に接続されていてもよい。第３コネクタ３１は、ディップタイプの挿入実装コネクタであってもよいし、表面実装タイプのコネクタであってもよい。この場合、第２コネクタ２６と第３コネクタ３１は、中継基板５とドライバ基板６とを直接的に接続するボード・トゥ・ボードタイプの電気コネクタを構成する。また、被覆電線３４は、第３コネクタ３１及び第２コネクタ２６を介して第１接続部１４に電気的に接続されているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、被覆電線３４の電線は、直接、第１接続部１４に半田を用いて固定されていてもよい。

ドライバ基板６は、ＬＥＤ７を駆動するために、即ち、ＬＥＤ７を発光させるために設けられている。ドライバ基板６は、例えば、プリント配線基板によって、矩形板状に形成されている。ドライバ基板６は、シャーシ本体２ａの裏面２ｅ側において、シャーシ本体２ａ及び中継基板５と平行に配置されており、これにより、照明装置１の薄型化が達成されている。

ドライバ基板６には、駆動回路６ａが実装されている。駆動回路６ａは、ＬＥＤ７を駆動するために設けられており、図示しないコンセント等を介して家庭用電源から送信される電力を、ＬＥＤ７の駆動用電力としてＬＥＤ７に出力するように構成されている。この駆動回路６ａには、各被覆電線３４の他端の電線が電気的に接続されている。上記の構成により、ＬＥＤ７を駆動するための電流（電力）は、ドライバ基板６から、被覆電線３４、第３コネクタ３１、第２コネクタ２６、中継基板５、第１コネクタ４及びＬＥＤ基板３を介してＬＥＤ７に供給される。次いで、ＬＥＤ７を流れた電流は、ＬＥＤ基板３、第１コネクタ４、中継基板５、第２コネクタ２６、第３コネクタ３１、及び被覆電線３４を介して、ドライバ基板６に戻る。

図５は、第１コネクタ４周辺における照明装置１の断面図であり、第１コネクタ４等を、ＬＥＤ基板３の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。図５を参照して、第１コネクタ４は、ＬＥＤ基板３と中継基板５とを電気的に接続するために設けられている。第１コネクタ４は、ＬＥＤ基板３と電気的且つ機械的に接続されており、また、中継基板５と電気的且つ機械的に接続されている。第１コネクタ４は、シャーシ本体２ａの裏面２ｅ側から、コネクタ挿通孔２ｃに挿通され、その後、シャーシ本体２ａに対して後述する挿入方向Ｄ１に沿ってスライド変位されることにより、シャーシ本体２ａに固定されている。

図６は、第１コネクタ４の側面図であり、ＬＥＤ基板３及び中継基板５が挿入された状態を示している。図７は、第１コネクタ４の斜視図である。図５、図６及び図７を参照して、第１コネクタ４は、コンタクト４１と、コンタクト４１を収容するハウジング４２とを備えている。尚、以下では、ハウジング４２の幅方向Ｘ１を単に「幅方向Ｘ１」といい、ハウジング４２の幅方向Ｘ１と直交する長さ方向Ｙ１を単に「長さ方向Ｙ１」といい、幅方向Ｘ１及び長さ方向Ｙ１の双方に直交する高さ方向Ｚ１を単に「高さ方向Ｚ１」という。

照明装置１において、幅方向Ｘ１は、中継基板５の第１ベース部１１の長手方向に相当し、長さ方向Ｙ１は、ＬＥＤ基板３の長手方向に相当し、高さ方向Ｚ１は、シャーシ本体２ａの厚み方向に相当する。また、第１コネクタ４には、ＬＥＤ基板３が、長さ方向Ｙ１に平行な所定の挿入方向Ｄ１に沿って挿入されている。また、第１コネクタ４には、中継基板５が、挿入方向Ｄ１に沿って挿入されている。

コンタクト４１は、ＬＥＤ基板３及び中継基板５のそれぞれと電気的、且つ機械的に接続されている。コンタクト４１は、第１コネクタ４に２つ設けられている。具体的には、コンタクト４１ａ，４１ｂは、中継基板５の第１ベース部１１の長手方向に離隔して配置されている。一方のコンタクト４１（４１ａ）は、中継基板５の第２接続部１５の正極側部分、及びＬＥＤ基板３の正極側の導電部３ｂに機械的且つ電気的に接続されている。他方のコンタクト４１（４１ｂ）は、中継基板５の第２接続部１５の負極側部分、及びＬＥＤ基板３の負極側の導電部３ｃに機械的且つ電気的に接続されている。

これら正極側のコンタクト４１ａ及び負極側のコンタクト４１ｂは、同様の構成を有している。したがって、以下では、主に正極側のコンタクト４１ａについて説明し、負極側のコンタクト４１ｂの詳細な説明は省略する。

図８（ａ）は、コンタクト４１の斜視図であり、図８（ｂ）は、コンタクト４１の正面図であり、図８（ｃ）は、コンタクトの側面図である。図５及び図８（ａ）を参照して、コンタクト４１は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材として設けられている。コンタクト４１は、プレス成形によって形成されており、単一部材から成る。即ち、コンタクト４１は、単一部材を用いて一体に形成されている。尚、本実施形態において、単一部材とは、全体が単一部材を用いて一体に形成されていることを指す。

コンタクト４１は、ＬＥＤ基板３及び中継基板５を高さ方向Ｚ１に挟むように構成されている。このコンタクト４１は、第１ベース片部４３と、第１弾性片部４４と、第２ベース片部４５と、第２弾性片部４６と、連結部４７とを含んでいる。

第１ベース片部４３は、第１弾性片部４４を支持するとともに、連結部４７に連続し、且つ、ハウジング４２に固定される部分として設けられている。第１ベース片部４３は、ＬＥＤ基板３と平行に延びる略矩形の平板状に形成されており、長さ方向Ｙ１に細長く延びている。第１ベース片部４３のうち、挿入方向Ｄ１側の端部は、挿入方向Ｄ１と反対側の部分と比べて、幅方向Ｘ１の長さが短くされている。第１ベース片部４３のうち、反対方向Ｄ２側の端部には、第１凸部４８，４８が形成されている。第１凸部４８，４８は、棒状の工具（図示せず）を用いて第１ベース片部４３をハウジング４２内に挿入するために設けられている。第１凸部４８，４８は、第１ベース片部４３において幅方向Ｘ１の両端に配置されている。これら第１凸部４８，４８の間に、第１弾性片部４４が配置されている。

第１弾性片部４４は、ＬＥＤ基板３の導電部３ｂを弾性的に付勢することにより、当該導電部３ｂと接触するために設けられている。第１弾性片部４４の横幅（幅方向Ｘ１の長さ）は、第１ベース片部４３の横幅と比べて短く、第１ベース片部４３の幅方向の中央位置に、第１弾性片部４４が配置されている。

第１弾性片部４４は、全体が滑らかに湾曲した、いわゆるカールばねタイプの弾性片部である。第１弾性片部４４は、第１ベース片部４３を介して連結部４７に接続されている。第１弾性片部４４は、第１ベース片部４３から、Ｕ字状に折り曲げられて挿入方向Ｄ１に向けて延びており、第１弾性片部４４の基端部、即ち、第１弾性片部４４と第１ベース片部４３との接続部を支点にして弾性的に撓むことができる。

第１弾性片部４４は、基端側の部分が反対方向Ｄ２に向けて凸湾曲するようにカールし、中間部が、第２弾性片部４６に向けて凸となる山形形状に形成されている。第１弾性片部４４のうち、第２弾性片部４６に向けて凸となる山形形状の頂点部分が第１接触部５１とされている。第１接触部５１は、ＬＥＤ基板３の一端部３ａの導電部３ｂと直接接触している。

第２ベース片部４５は、第２弾性片部４６を支持するとともに、連結部４７に連続し、且つ、ハウジング４２に固定される部分として設けられている。第２ベース部１２は、第１ベース部１１と高さ方向Ｚ１に対称な形状に形成されている。より具体的には、第２ベース片部４５は、ＬＥＤ基板３と平行に延びる略矩形の平板状に形成されており、長さ方向Ｙ１に細長く延びている。第２ベース片部４５のうち、挿入方向Ｄ１側の端部は、挿入方向Ｄ１と反対側の部分と比べて、幅方向Ｘ１の長さが短くされている。第２ベース片部４５のうち、反対方向Ｄ２側の端部には、第２凸部４９，４９が形成されている。第２凸部４９，４９は、棒状の工具（図示せず）を用いて第２ベース片部４５をハウジング４２内に挿入するために設けられている。第２凸部４９，４９は、第２ベース片部４５において幅方向Ｘ１の両端に配置されている。これら第２凸部４９，４９の間に、第２弾性片部４６が配置されている。

第２弾性片部４６は、中継基板５の第２接続部１５を弾性的に付勢することにより、当該第２接続部１５と接触するために設けられている。第２弾性片部４６は、第１弾性片部４４とは高さ方向Ｚ１に対称な形状に形成されている。より具体的には、第２弾性片部４６の横幅（幅方向Ｘ１の長さ）は、第２ベース片部４５の横幅と比べて短く、第２ベース片部４５の幅方向の中央位置に、第２弾性片部４６が配置されている。

第２弾性片部４６は、全体が滑らかに湾曲した、いわゆるカールばねタイプの弾性片部である。第２弾性片部４６は、第２ベース片部４５を介して連結部４７に接続されている。第２弾性片部４６は、第２ベース片部４５から、Ｕ字状に折り曲げられて挿入方向Ｄ１に向けて延びており、第２弾性片部４６の基端部、即ち、第２弾性片部４６と第２ベース片部４５との接続部を支点にして弾性的に撓むことができる。

第２弾性片部４６は、基端側の部分が反対方向Ｄ２に向けて凸湾曲するようにカールし、中間部が、第１弾性片部４４に向けて凸となる山形形状に形成されている。第２弾性片部４６のうち、第１弾性片部４４に向けて凸となる山形形状の頂点部分が第２接触部５２とされている。第２接触部５２は、中継基板５の第２ベース部１２の第２接続部１５と直接接触している。

図５、図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照して、連結部４７は、第１ベース片部４３（第１接触部５１）と第２ベース片部４５（第２接触部５２）とを連結するために設けられている。連結部４７は、幅方向Ｘ１と直交するように配置されており、長さ方向Ｙ１から見たときに最も薄く見える。連結部４７は、高さ方向Ｚ１に細長い矩形の板状に形成されている。

連結部４７は、コンタクト４１のうちの挿入方向Ｄ１側の端部に配置されており、第１ベース片部４３のうちの幅狭の部分、及び第２ベース片部４５のうちの幅狭の部分に接続されている。上記の構成により、連結部４７は、第１ベース片部４３及び第２ベース片部４５に対して直交するように延びている。また、連結部４７は、第１弾性片部４４及び第２弾性片部４６とは、幅方向Ｘ１の位置が異なるように配置されている。

高さ方向Ｚ１における連結部４７の中間部からは、第３凸部５０が反対方向Ｄ２に突出している。第３凸部５０は、第３凸部５０は、工具（図示せず）を用いてコンタクト４１をハウジング４２内に挿入するために設けられている。第３凸部５０は、連結部４７と平行な略矩形の板状に形成されている。図８（ｃ）に示すように、第３凸部５０の先端は、第１凸部４８及び第２凸部４９の先端に対して、挿入方向Ｄ１側に位置している。

第３凸部５０は、高さ方向Ｚ１において、第１弾性片部４４と第２弾性片部４６との間に配置されている。第３凸部５０と第１弾性片部４４との間に、ＬＥＤ基板３を配置するための空間が形成され、また、第３凸部５０と第２弾性片部４６との間に、中継基板５を配置するための空間が形成されている。

図５を参照して、ハウジング４２は、単一部材からなる。即ち、ハウジング４２は、単一の材料を用いて一体に形成されている。ハウジング４２は、コンタクト４１を収容するととともに、ＬＥＤ基板３の一部としての一端部３ａを保持し、且つ、中継基板５の一部としての第２ベース部１２を保持する部材として設けられている。また、ハウジング４２は、コンタクト４１を収容することにより、アルミニウム製のシャーシ本体とコンタクト４１との間の絶縁距離（沿面距離）をより長くする絶縁部材として設けられている。

ハウジング４２は、絶縁材料としての合成樹脂を材料として、当該材料を射出成形することにより形成されている。ハウジング４２は、コネクタ挿通孔２ｃに挿通されシャーシ本体２ａに保持されており、シャーシ周壁２ｂの近傍に配置されている。また、ハウジング４２は、ハウジング４２に対して挿入方向Ｄ１に変位するＬＥＤ基板３及び中継基板５を挿入可能に構成されている。

ハウジング４２は、直方体のブロック状のハウジング本体５３と、ハウジング本体５３の外周から突出するフランジ部５４及び突起部５５とを含んでいる。ハウジング本体５３は、コネクタ挿通孔２ｃに高さ方向Ｚ１に沿って挿入されている。また、高さ方向Ｚ１におけるハウジング本体５３の略半分が、シャーシ本体２ａの表面２ｄ側に配置され、残りの半分が、シャーシ本体２ａの裏面２ｅ側に配置されている。

ハウジング本体は、前壁５６と、外周壁５７と、後壁５８と、第１収容部５９と、第２収容部６０と、を含んでいる。前壁５６は、挿入方向Ｄ１と直交する方向に延びている。

図５及び図６を参照して、外周壁５７は、コンタクト４１の周囲を取り囲む包囲部材として設けられており、且つ、前壁５６と後壁５８とを繋ぐ接続部材として設けられている。外周壁５７は、コンタクト４１，４１を取り囲む筒状（本実施形態において、四角筒状）に形成されており、４つの側壁としての第１側壁６１、第２側壁６２、第３側壁６３及び第４側壁６４を含んでいる。

第１側壁６１は、ハウジング本体５３の上壁として設けられ、シャーシ本体２ａに対して表面２ｄ側に配置されており、高さ方向Ｚ１から見て矩形状に形成されている。第１側壁６１は、コンタクト４１，４１、ＬＥＤ基板３の一端部３ａ、及び中継基板５の第２ベース部１２を、高さ方向Ｚ１の一方側から覆っている。第２側壁６２は、ハウジング本体５３の下壁として設けられ、シャーシ本体２ａに対して裏面２ｅ側に配置されており、高さ方向Ｚ１から見て矩形状に形成されている。第２側壁６２は、コンタクト４１，４１、中継基板５の第２ベース部１２、及びＬＥＤ基板３の一端部３ａを、高さ方向Ｚ１の他方側から覆っている。

第３側壁６３は、ハウジング本体５３の横壁として設けられている。第３側壁６３は、幅方向Ｘ１から見たときに矩形状に形成されて、コネクタ挿通孔２ｃを挿通している。第３側壁６３は、コンタクト４１，４１、ＬＥＤ基板３の一端部３ａ、及び中継基板５の第２ベース部１２を、幅方向Ｘ１の一方側から覆っている。

第４側壁６４は、ハウジング本体５３の横壁として設けられており、第３側壁６３と協働してハウジング本体５３の一対の横壁を構成している。第４側壁６４は、コンタクト４１，４１、ＬＥＤ基板３の一端部３ａ、及び中継基板５の第２ベース部１２を、幅方向Ｘ１の他方側から覆っている。

後壁５８は、ハウジング本体５３を反対方向Ｄ２から見たときに、ハウジング本体５３内の空間を覆うように構成されている。これにより、後壁５８は、シャーシ周壁２ｂ（図１参照）とコンタクト４１，４１との間の絶縁距離（沿面距離）を長くしている。後壁５８は、反対方向Ｄ２から見たときに、矩形状に形成されて、外周壁５７の第１〜第４側壁６１，６２，６３，６４と連続しており、コネクタ挿通孔２ｃを挿通している。

後壁５８は、第１収容部５９及び第２収容部６０に対して挿入方向Ｄ１側に配置され、反対方向Ｄ２から見たときに当該第１収容部５９及び第２収容部６０を覆っている。後壁５８は、コンタクト４１，４１、ＬＥＤ基板３、及び中継基板５を、長さ方向Ｙ１の一方側から覆っている。これにより、ハウジング本体５３を反対方向Ｄ２から見たとき、後壁５８は、コンタクト４１，４１、ＬＥＤ基板３、及び中継基板５を覆っている。

上記の構成により、ハウジング本体５３には、前壁５６、外周壁５７、及び後壁５８のうちの、前壁５６にのみ、ハウジング４２内の空間に連続する開口部としての第１開口部６５及び第２開口部６６が形成されている。これらの第１開口部６５及び第２開口部６６を通して、コンタクト４１，４１をハウジング４２内に挿入することが可能となっている。また、第１開口部６５及び第２開口部６６から、ＬＥＤ基板３及び中継基板５を第１収容部５９及び第２収容部６０内に挿入することが可能となっている。

第１開口部６５は、第１コネクタ４の製造時にコンタクト４１をハウジング４２内に挿入するために設けられている。また、第１開口部６５は、ハウジング４２に対して挿入方向Ｄ１に沿って変位するＬＥＤ基板３を第１収容部５９内に受け容れるために設けられている。第１開口部６５は、シャーシ本体２ａの表面２ｄ側に配置され、反対方向Ｄ２を向いて開口している。第１開口部６５は、ハウジング本体５３に形成された第１収容部５９の一端に設けられており、第１開口部６５に挿入されたＬＥＤ基板３の一端部３ａは、第１収容部５９に収容される。

第１収容部５９は、ＬＥＤ基板３の一端部３ａ、及びコンタクト４１，４１の一部を収容する収容部として設けられている。第１収容部５９は、第１開口部６５から、挿入方向Ｄ１に沿って延びており、ハウジング本体５３内に空間を形成している。第１収容部５９は、ＬＥＤ基板３を収容するためのＬＥＤ基板収容部６７と、コンタクト４１，４１の第１ベース片部４３，４３を固定する第１固定部６８，６８と、第１固定部６８，６８とＬＥＤ基板収容部６７との間に配置された第１中間部６９，６９と、を含んでいる。

ＬＥＤ基板収容部６７は、ＬＥＤ基板３の一端部３ａを収容するために設けられている。ＬＥＤ基板収容部６７は、ＬＥＤ基板３の一端部３ａの形状に対応する形状に形成されている。即ち、ＬＥＤ基板収容部６７は、高さ方向Ｚ１の長さが、ＬＥＤ基板３の厚みと比べて僅かに長く、且つ、高さ方向Ｚ１から見たときに矩形状をなす形状に形成されている。ＬＥＤ基板収容部６７のうち、高さ方向Ｚ１に相対向する一対の対向面に、第１支持部７１及び第３支持部７３が設けられている。

第１支持部７１は、平坦な面として設けられており、シャーシ本体２ａの表面２ｄと、同一平面上に並んでいる（面一に並んでいる）。第１支持部７１は、コンタクト４１，４１の第１接触部５１，５１と高さ方向Ｚ１に対向しており、コンタクト４１，４１の第１接触部５１，５１と、第２接触部５２，５２との間に配置されている。この第１支持部７１は、第１収容部５９のＬＥＤ基板収容部６７に収容されたＬＥＤ基板３の一端部３ａを、第１弾性片部４４，４４と協働して挟持している。上記の構成により、第１支持部７１は、ＬＥＤ基板３を支持し、且つ、中継基板５からの力が第１弾性片部４４に作用することを抑制する部材として設けられている。また、第１支持部７１は、第１弾性片部４４，４４に対するＬＥＤ基板３の位置決め、特に、高さ方向Ｚ１の位置決めをしており、ＬＥＤ基板３が第１ベース片部４３，４３に対して過度に離隔することを規制している。これにより、第１弾性片部４４，４４とＬＥＤ基板３の中継導電部９との間の接圧が小さくなることを抑制している。

第３支持部７３は、第１支持部７１と平行な面として設けられており、第１支持部７１
と第３支持部７３とによって一端部３ａが挟持されている。第３支持部７３の一部に第１中間部６９，６９が形成されている。第３支持部７３は、第１弾性片部４４，４４に対するＬＥＤ基板３の位置決め、特に、高さ方向Ｚ１の位置決めをしており、ＬＥＤ基板３が第１ベース部１１に対して過度に近接することを規制している。これにより、第１弾性片部４４，４４がＬＥＤ基板３に過度に強く押圧されることを抑制している。上記の構成を有するＬＥＤ基板収容部６７に対して第１側壁６１側に、第１固定部６８，６８が配置されている。

図９は、単品の状態のハウジング４２の側面図であり、ハウジング４２を挿入方向Ｄ１に沿って前壁５６側から見た状態を示している。図５、図６及び図９に示すように、各第１固定部６８は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向Ｘ１に離隔して配置されている。各第１固定部６８は、前壁５６側から見たときに、幅方向Ｘ１に細長い偏平な矩形状をしている。各第１固定部６８は、第１開口部６５から挿入方向Ｄ１の途中部まで、挿入方向Ｄ１と直交する断面形状が一様である。また。各第１固定部６８には、挿入方向Ｄ１の途中部に段部７５が設けられている。この段部７５が設けられていることにより、各第１固定部６８は、上記途中部から奥側の部分が、第１開口部６５側の部分と比べて、幅方向Ｘ１に狭くなっている。

各第１固定部６８には、コンタクト４１の第１ベース片部４３が挿通されている。そして、各第１ベース片部４３のうち、幅狭の部分（図８（ａ）参照）は、段部７５に対して挿入方向Ｄ１の奥側に収容され、幅広の部分は、段部７５に対して反対方向Ｄ２側に収容されている。各第１固定部６８の厚み（高さ方向Ｚ１の厚み）は、第１ベース片部４３の厚みと比べて、同じか、僅かに狭くされており、第１ベース片部４３は、第１固定部６８に圧入固定されている。

第１中間部６９，６９は、第１固定部６８，６８と、ＬＥＤ基板収容部６７とを連通するように配置されている。第１中間部６９，６９の横幅（幅方向Ｘ１の長さ）は、第１固定部６８，６８のうちの幅狭の部分の横幅と同じにされている。

第１中間部６９，６９には、コンタクト４１，４１の第１弾性片部４４，４４が配置されている。各第１中間部６９は、第１弾性片部４４が弾性的に変位するための空間を形成している。

第２開口部６６は、第１コネクタ４の製造時に第１開口部６５と協働して、コンタクト４１をハウジング４２内に挿入するために設けられている。また、第２開口部６６は、ハウジング４２に対して挿入方向Ｄ１に沿って変位する中継基板５を第２収容部６０内に受け容れるために設けられている。第２開口部６６は、シャーシ本体２ａの裏面２ｅ側に配置され、反対方向Ｄ２を向いて開口している。第２開口部６６は、ハウジング本体５３に形成された第２収容部６０の一端に設けられており、第１開口部６５とは、挿入方向Ｄ１と直交する高さ方向Ｚ１において離隔して配置されている。第２開口部６６に挿入された中継基板５の第２ベース部１２は、第２収容部６０に収容される。

第２収容部６０は、中継基板５の第２ベース部１２、及びコンタクト４１，４１の一部を収容する収容部として設けられている。第２収容部６０は、第２開口部６６から、挿入方向Ｄ１に沿って延びており、ハウジング本体５３内に空間を形成している。第２収容部６０は、中継基板５を収容するための中継基板収容部７６と、コンタクト４１，４１の第２ベース片部４５，４５を固定する第２固定部７７，７７と、第２固定部７７，７７と中継基板収容部７６との間に配置された第２中間部７８，７８と、を含んでいる。

中継基板収容部７６は、中継基板５の第２ベース部１２を収容するために設けられている。中継基板収容部７６は、中継基板５の第２ベース部１２の形状に対応する形状に形成されている。即ち、中継基板収容部７６は、高さ方向Ｚ１の長さが、第２ベース部１２の厚みと比べて僅かに長く、且つ、高さ方向Ｚ１から見たときに矩形状をなす形状に形成されている。中継基板収容部７６のうち、高さ方向Ｚ１に相対向する一対の対向面に、第２支持部７２及び第４支持部７４が設けられている。

第２支持部７２は、平坦な面として設けられている。第２支持部７２は、コンタクト４１，４１の第２接触部５２，５２と高さ方向Ｚ１に対向しており、コンタクト４１，４１の第２接触部５２，５２と、第１接触部５１，５１との間に配置されている。この第２支持部７２は、第２収容部６０の中継基板収容部７６に収容された中継基板５の第２ベース部１２を、第２弾性片部４６，４６と協働して挟持している。上記の構成により、第２支持部７２は、中継基板５を支持し、且つ、中継基板５からの力が第１弾性片部４１，４１に作用することを抑制する部材として設けられている。また、第２支持部７２は、第２弾性片部４６，４６に対する中継基板５の位置決め、特に、高さ方向Ｚ１の位置決めをしており、中継基板５が第２ベース片部４５，４５に対して過度に離隔することを規制している。これにより、第２弾性片部４６，４６と中継基板５の第２接触部１５，１５との間の接圧が小さくなることを抑制している。

第４支持部７４は、第２支持部７２と平行な面として設けられており、第２支持部７２及び第４支持部７４によって、中継基板５の第２ベース部１２が挟持されている。第４支持部７４の一部に第２中間部７８，７８が形成されている。第４支持部７４は、第２弾性片部４６，４６に対する中継基板５の位置決め、特に、高さ方向Ｚ１の位置決めをしており、中継基板５が第２ベース片部４５，４５に対して過度に近接することを規制している。これにより、第２弾性片部４６，４６が中継基板５の第２接続部１５，１５に過度に強く押圧されることを抑制している。上記の構成を有する中継基板収容部７６に対して第２側壁６２側に、第２固定部７７，７７が配置されている。

各第２固定部７７は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向Ｘ１に離隔して配置されている。各第２固定部７７は、前壁５６側から見たときに、幅方向Ｘ１に細長い偏平な矩形状をしている。各第２固定部７７は、第２開口部６６から挿入方向Ｄ１の途中部まで、挿入方向Ｄ１と直交する断面形状が一様である。また、各第２固定部７７には、挿入方向Ｄ１の途中部に段部７９が設けられている。この段部７９が設けられていることにより、各第２固定部７７は、上記途中部から奥側の部分が、第２開口部６６側の部分と比べて、幅方向Ｘ１に狭くなっている。

第２固定部７７，７７には、コンタクト４１，４１の第２ベース片部４５，４５が挿通されている。そして、各第２ベース片部４５のうち、幅狭の部分（図８（ａ）参照）は、段部７９に対して挿入方向Ｄ１の奥側に収容され、幅広の部分は、段部７９に対して反対方向Ｄ２側に収容されている。各第２固定部７７の厚み（高さ方向Ｚ１の厚み）は、第２ベース片部４５の厚みと比べて、同じか、僅かに狭くされており、第２ベース片部４５は、第２固定部７７に圧入固定されている。

第２中間部７８，７８は、第２固定部７７，７７と、中継基板収容７６とを連通するように配置されている。第２中間部７８，７８の横幅（幅方向Ｘ１の長さ）は、第２固定部７７，７７のうちの幅狭の部分の横幅と同じにされている。第２中間部７８，７８には、コンタクト４１，４１の第２弾性片部４６，４６が配置されている。各第２中間部７８は、第２弾性片部４６が弾性的に変位するための空間を形成している。

ハウジング本体５３は、第１収容部５９と第２収容部６０との間に配置された隔壁部８０を含んでいる。隔壁部８０は、コネクタ挿通孔２ｃを挿通し、シャーシ本体２ａの表面２ｄ側及び裏面２ｅ側に延びている。隔壁部８０には、シャーシ本体２ａと挿入方向Ｄ１と平行な方向に対向する対向部８１が設けられている。対向部８１は、隔壁部８０のうち、第１収容部５９と高さ方向Ｚ１に連続する部分によって形成されている。対向部８１と高さ方向Ｚ１に隣接する位置に、フランジ部５４が形成されている。

フランジ部５４は、コネクタ挿通孔２ｃをハウジング本体５３と協働して塞ぐ部材として設けられているとともに、ハウジング本体５３をシャーシ本体２ａに固定するための部材として設けられている。フランジ部５４は、ハウジング本体５３の前壁５６、後壁５８、第３側壁６３及び第４側壁６４のそれぞれの外側面から突出しており、シャーシ本体２ａの裏面２ｅに接触している。

図１０は、シャーシ本体２ａに取り付けられた状態の第１コネクタ４を高さ方向Ｚ１から見た平面図である。図６、図９及び図１０に示すように、フランジ部５４及び隔壁部８０（対向部８１）には、第１収容部５９及び第２収容部６０を連通する連通部８２，８２が形成されている。連通部８２，８２は、コンタクト４１の数と同じ数（本実施形態において、２つ）設けられている。各連通部８２は、コンタクト４１の連結部４７及び第３凸部５０を挿通するために設けられている。

各連通部８２は、幅方向Ｘ１に薄く高さ方向Ｚ１に長いスリット状に形成されており、高さ方向Ｚ１において、第１収容部５９から第２収容部６０にかけて延びている。また、各連通部８２は、フランジ部５４の一端から挿入方向Ｄ１に沿って延びており、第１収容部５９及び第２収容部６０のそれぞれの奥まで延びている。

上記の構成により、各コンタクト４１の第１接触部５１、第２接触部５２及び連結部４７は、それぞれ、挿入方向Ｄ１に沿って、対応する第１収容部５９、第２収容部６０及び連通部８２に収容されている。前述したように、コンタクト４１の連結部４７は、第１接触部５１及び第２接触部５２に対して、幅方向Ｘ１の位置がずらされている。これにより、コンタクト４１，４１を挿入方向Ｄ１に沿ってハウジング本体５３に挿入可能にしつつ、第１接触部５１及び第２接触部５２と高さ方向Ｚ１に向かい合う位置に第１支持部７１及び第２支持部７２を設けることができる。

図１１は、照明装置１を幅方向Ｘ１に沿って見た側面図であり、一部を破断して示している。図１０及び図１１を参照して、ハウジング４２には、ハウジング４２をシャーシ本体２ａに取り外し可能にロックするためのロック部８３が設けられている。ロック部８３は、上記のフランジ部５４と、フランジ部５４と高さ方向Ｚ１に対向するように配置された複数の突起部５５と、を含んでいる。本実施形態では、突起部５５は、ブロック状の小片部材であり、例えば４つ設けられている。

突起部５５は、第３側壁６３の外側面から２つ突出し、長さ方向Ｙ１に離隔して並んでいる。また、突起部５５は、第４側壁６４の外側面から２つ突出し、長さ方向Ｙ１に離隔して並んでいる。各突起部５５は、フランジ部５４側を向く一側面に、第１当接面８４を有している。各第１当接面８４は、コネクタ挿通孔２ｃの周縁部において、シャーシ本体２ａの表面２ｄに面接触している。

フランジ部５４は、各突起部５５と高さ方向Ｚ１に相対向している。フランジ部５４のうち、シャーシ本体２ａ側を向く一側面には、第２当接面８５が形成されている。第２当接面８５は、コネクタ挿通孔２ｃの周縁部において、シャーシ本体２ａの裏面２ｅに面接触している。ロック部８３の第２当接面８５と各第１当接面８４とは、協働してシャーシ本体２ａを挟持している。高さ方向Ｚ１における第１当接面８４と第２当接面８５との間隔は、シャーシ本体２ａの厚みと比べて、僅かに狭くされている。これにより、ロック部は、シャーシ本体２ａに摩擦結合しており、ハウジング４２がコネクタ挿通孔２ｃに対して不用意に変位することが防止されている。

また、第１支持部７１は、第１当接面８４と同一平面上に並んでいる（面一である）。これにより、ロック部８３でシャーシ本体２ａを挟持しているときに、第１支持部７１とシャーシ本体２ａの表面２ｄとを同一平面上に配置できる。よって、一端部３ａが第１支持部７１に支持されたＬＥＤ基板３は、シャーシ本体２ａの表面２ｄに面接触している。

コネクタ挿通孔２ｃの周縁部は、ロック部８３に挟持されることにより当該ロック部８３に結合する結合突起８６を有している。結合突起８６は、コネクタ挿通孔２ｃの縁部のうち、第３側壁６３と対向する一縁部に例えば２つ設けられて、長さ方向Ｙ１に離隔して配置されており、当該一縁部に対して、第３側壁６３側に突出している。また、結合突起８６は、コネクタ挿通孔２ｃの縁部のうち、第４側壁６４と対向する一縁部に例えば２つ設けられて、長さ方向Ｙ１に離隔して配置されており、当該一縁部に対して、第４側壁６４側に突出している。

上記の構成により、ハウジング４２の各突起部５５は、各結合突起８６に対して挿入方向Ｄ１と平行な方向（長さ方向Ｙ１）に変位することにより、結合突起８６に接触する位置と、結合突起８６から離隔する位置とに変位可能である。

次に、第１コネクタ４の組み立て作業について説明する。まず、図１２（ａ）に示すように、単品のハウジング４２と、コンタクト４１，４１と、を用意する。そして、工具８７によって一方のコンタクト４１の第３凸部５０を把持し、一方のコンタクト４１を、ハウジング４２に向けて挿入方向Ｄ１に変位させる。

これにより、コンタクト４１は、ハウジング４２に挿入される。即ち、図１２（ｂ）に示すように、コンタクト４１の第１ベース片部４３及び第１弾性片部４４は、第１収容部５９に収容される。また、コンタクト４１の第２ベース片部４５及び第２弾性片部４６は、第２収容部６０に収容される。

この際、第３凸部５０がハウジング本体５３内に完全に挿入されたときでも、コンタクト４１の第１凸部４８及び第２凸部４９は、未だハウジング本体５３から突出した状態である。そこで、工具８８によって、コンタクト４１の第１凸部４８及び第２凸部４９をそれぞれ挿入方向Ｄ１に沿って押圧する。これにより、コンタクト４１を完全にハウジング本体５３内に収容する。このように、工具８８を、第３凸部５０を押圧した後に、第１凸部４８及び第２凸部４９を押圧するようにすることで、第３凸部５０から遠い位置にある第１弾性片部４４及び第２弾性片部４６を、確実にハウジング本体５３内に収容することができる。

他方のコンタクト４１についても、上記一方のコンタクト４１と同様にして、ハウジング４２に組み付けられ、これにより、第１コネクタ４が完成する。

次に、照明装置１の組み立てについて説明する。上記の手順で組み付けられた第１コネクタ４には、図１３に示すように、第１コネクタ４のハウジング４２を、シャーシ本体２ａの裏面２ｅ側から、コネクタ挿通孔２ｃに挿通し、その後、第１コネクタ４を挿入方向Ｄ１に変位させる。これにより、ハウジング４２のロック部８３は、シャーシ本体２ａを挟持し、シャーシ本体２ａにロックされる。

その後、ＬＥＤ基板３の一端部３ａを、挿入方向Ｄ１に沿ってハウジング４２の第１開口部６５に挿入し、第１収容部５９に収容する。この作業を、各コネクタ挿通孔２ｃにロックされた第１コネクタ４に対して行うことで、各第１コネクタ４がＬＥＤ基板３に電気的且つ機械的に接続される。次いで、中継基板５の第２ベース部１２を、挿入方向Ｄ１に沿って各第１コネクタ４の第２開口部６６に挿入し、第２収容部６０に収容する。尚、図１３では、第１コネクタ４及びＬＥＤ基板３は、それぞれ１つのみ図示している。これにより、中継基板５は、各第１コネクタ４に一括して、電気的且つ機械的に接続される。その後、図４に示すように、中継基板５の第２コネクタ２６とドライバ基板６の第３コネクタ３１とを接続する。

一方、照明装置１を分解するときには、上記と反対の手順で作業を行う。具体的には、第２コネクタ２６をドライバ基板６の第３コネクタ３１から取り外す。次に、図１３に示すように、中継基板５を反対方向Ｄ２に沿って変位させることで、中継基板５の第２ベース部１２を各第１コネクタ４から一括して取り外す。次に、各ＬＥＤ基板３を反対方向Ｄ２に沿って変位させることで、第１コネクタ４から取り外す。次いで、各第１コネクタ４を、シャーシ本体２ａに対して反対方向Ｄ２に変位させることで、ハウジング４２のロック部８３によるシャーシ本体２ａの挟持を解除し、コネクタ挿通孔２ｃから抜き取る。

以上説明したように、照明装置１の第１コネクタ４によると、ＬＥＤ基板３は、挿入方向Ｄ１に沿って、第１開口部６５を通して第１収容部５９に収容される。また、中継基板５は、挿入方向Ｄ１に沿って、第２開口部６６を通して第２収容部６０に収容される。このように、ＬＥＤ基板３及び中継基板５を、挿入方向Ｄ１に沿って挿入するという簡易な作業により、ＬＥＤ基板３とコンタクト４１，４１との接続作業、及び中継基板５とコンタクト４１，４１との接続作業を完了することができる。よって、ＬＥＤ基板３及び中継基板５をコンタクト４１，４１に半田付けするという手間のかかる作業が不要であり、第１コネクタ４とＬＥＤ基板３との接続作業、及び第１コネクタ４と中継基板５との接続作業を容易に行うことができる。また、ハウジング４２は、単一部品から構成されている。これにより、導電部材としてのコンタクト４１，４１を収容する部品点数を最小にすることができる。更に、コンタクト４１，４１とＬＥＤ基板３との接続、及びコンタクト４１，４１と中継基板５との接続に半田が不要であるので、半田部分のクラックに起因する導通不良が生じず、コンタクト４１，４１と各基板３，５との間の導通状態を確実に維持することができる。また、後壁５８は、ＬＥＤ基板３及び中継基板５を覆うことができる。これにより、後壁５８対して挿入方向Ｄ１側のすぐ近傍にシャーシ周壁２ｂ等、第１コネクタ４以外の部品が配置されている場合でも、コンタクト４１，４１と当該シャーシ周壁２ｂとの絶縁距離（沿面距離）を十分に確保できる。これにより、ハウジング４２を小型化しつつ、コンタクト４１，４１とシャーシ周壁２ｂとの絶縁距離を十分に確保することができる。

したがって、照明装置１の第１コネクタ４によると、基板３，５との接続作業が容易で、コンタクト４１，４１を収容するハウジング４２の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することができる。

また、照明装置１の第１コネクタ４によると、第１支持部７１によって、ＬＥＤ基板３の配置場所を規定することができる。これにより、ＬＥＤ基板３が第１弾性片部４４を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、ＬＥＤ基板３と第１接触部５１，５１との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、ＬＥＤ基板３と第１接触部５１，５１との間の導通状態をより確実に維持できる。

また、照明装置１の第１コネクタ４によると、第２支持部７２によって、中継基板５の配置場所を規定することができる。これにより、中継基板５が第２弾性片部４６を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、中継基板５と第２接触部５２との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、中継基板５と第２接触部５２との間の導通状態をより確実に維持できる。

また、照明装置１の第１コネクタ４によると、第１コネクタ４の第１当接面８４及び第２当接面８５でシャーシ本体２ａを挟持した状態において、一端部３ａが第１収容部５９に挿入されたＬＥＤ基板３を、シャーシ本体２ａの表面に直接接触させることができる。これにより、ＬＥＤ７の熱を、ＬＥＤ基板３を介してシャーシ本体２ａにスムーズに伝達することができる。よって、ＬＥＤ７の熱の排出性能をより高くすることができる。

また、照明装置１の第１コネクタ４によると、コンタクト４１を、挿入方向Ｄ１に沿ってハウジング４２内に挿入することができる。これにより、ＬＥＤ基板３及び中継基板５を挿入するための第１開口部６５及び第２開口部６６を、コンタクト４１，４１を挿入するための挿入口としても用いることができる。よって、コンタクト４１，４１をハウジング４２に挿入するための挿入口を第１開口部６５及び第２開口部６６とは別に設ける必要が無く、ハウジング４２に形成する開口の数を少なくできる。その結果、コンタクト４１に関する絶縁距離をより大きく確保することができる。

また、照明装置１の第１コネクタ４によると、ハウジング４２の第１支持部７１及び第２支持部７２は、第１接触部５１，５１と第２接触部５２，５２との間に配置されている。これにより、第１接触部５１，５１と第２接触部５２，５２との間にＬＥＤ基板３と中継基板５とを近接して配置することができる。これにより、第１コネクタ４、ＬＥＤ基板３及び中継基板５が占めるスペースを、より小さくすることができる。

また、照明装置１の第１コネクタ４によると、ハウジング４２は、第１開口部６５及び第２開口部６６が形成された前壁５６と後壁５８とを繋ぐ外周壁５７を含む。そして、外周壁５７は、コンタクト４１，４１を取り囲む筒状に形成されている。これにより、シャーシ２のシャーシ周壁２ｂとコンタクト４１，４１との間の絶縁距離をより大きくすることができる。

また、照明装置１の第１コネクタ４によると、ハウジング４２をシャーシ本体２ａにロックするためのロック部８３を備えている。これにより、シャーシ２にハウジング４２が保持された状態を確実に維持することができる。

また、照明装置１の第１コネクタ４によると、各コンタクト４１は、連結部４７から挿入方向Ｄ１と反対の反対方向Ｄ２に延び、工具に係合可能な第３凸部５０を含む。そして、第３凸部５０を工具で押すことにより、コンタクト４１をハウジング４２に挿入可能に構成されている。これにより、連結部４７から延びる第３凸部５０を工具で保持して挿入方向Ｄ１に変位させるという簡易な作業によって、コンタクト４１をハウジング４２内に容易に挿入することができる。

更に、照明装置１の第１コネクタ４によると、各コンタクト４１は、連結部４７と第１弾性片部４４とを繋ぐ第１ベース片部４３と、連結部４７と第２弾性片部４６とを繋ぐ第２ベース片部４５と、第１ベース片部４３及び第２ベース片部４５のそれぞれから挿入方向Ｄ１と反対の反対方向Ｄ２に延びる第１凸部４８及び第２凸部４９と、を含む。これにより、連結部４７から延びる第３凸部５０を工具８７で保持しつつコンタクト４１をハウジング４２内に収容した後、第１凸部４８および第２凸部４９を工具８８で押圧することができる。これにより、第１接触部５１及び第２接触部５２を、それぞれ、第１収容部５９及び第２収容部６０の奥深くの正規の位置に配置することができる。

また、照明装置１によると、ドライバ基板６からの電流は、中継基板５及び第１コネクタ４を介してＬＥＤ基板３に流れ、更に、ＬＥＤ７に流れる。このように、ＬＥＤ基板３とドライバ基板６との間に、中継基板５が介在している。これにより、ＬＥＤ基板３とドライバ基板６との相対位置が、設計上の正規の位置から少々ずれていても、この位置ずれを、中継基板５とドライバ基板６との間で吸収することができ、且つ、中継基板５と第１コネクタ４との間で吸収することができる。その結果、ドライバ基板６を、中継基板５及び第１コネクタ４を介して、ＬＥＤ基板３に確実に電気的に接続することができる。また、中継基板５が配置されていることにより、ドライバ基板６をＬＥＤ基板３の近傍に配置する必要がない。これにより、ドライバ基板６のレイアウトの自由度を高くすることができ、ひいては、照明装置１内の部品のレイアウトの自由度を高くすることができる。

したがって、照明装置１によると、ＬＥＤ７が実装されたＬＥＤ基板３と、ＬＥＤ７を駆動するためのドライバ基板６との間で、電気的な接続を確実に行うことができ、且つ、レイアウトの自由度の高い照明装置１を提供することができる。

例えば、特許文献１の図１に開示された構成では、ＬＥＤドライバ基板と複数のＬＥＤ基板とを、配線によって電気的に接続している。配線は、ＬＥＤ基板の数に対応して複数本設けられている。複数の配線は、それぞれ、ＬＥＤドライバ基板から、シャーシパネルに形成された接続穴を通って対応するＬＥＤ基板に接続される。このため、ＬＥＤバックライト装置の組み立て時に、複数の配線をそれぞれ複数のＬＥＤ基板に接続する必要があり、配線の接続相手を間違えるおそれがある。

これに対して、照明装置１によると、照明装置１の組み立て時に、中継基板５の複数の第２接続部１５のそれぞれの相対位置は、一定である。これにより、複数の第２接続部１５をそれぞれ対応する第１コネクタ４に接続する際に、例えば、作業員が、第２接続部１５を本来の接続相手である第１コネクタ４以外の第１コネクタ４に誤って接続することを抑制できる。また、中継基板５に複数の電気コネクタを接続することができるので、複数の第１コネクタ４を一括してドライバ基板６に接続することができる。これにより、照明装置１の組み立てに係る手間を少なくでき、且つ、照明装置１の部品点数を少なくできる。

また、照明装置１によると、複数の第１接続部１４は、ベース部８のうちの第１ベース部１１の一端部１１ａに集中して配置されている。これにより、複数の第１接続部１４に対して、ドライバ基板６を一括して電気的に接続する作業を行い易い。

また、照明装置１によると、第２コネクタ２６を用いることで、複数の第１接続部１４を、ドライバ基板６に一括して接続することができる。よって、照明装置１の組み立てに係る手間を少なくできる。

また、照明装置１によると、第２コネクタ２６に第３コネクタ３１を結合させる簡易な作業で、中継基板５の複数の第１接続部１４を、ドライバ基板６に一括して接続することができる。よって、照明装置１の組み立てに係る手間を少なくできる。

また、照明装置１によると、中継基板５は、リジッド基板である。これにより、中継基板５を把持して中継基板５の第２ベース部１２を第１コネクタ４に差し込む作業を行い易い。これにより、複数の第１コネクタ４に対して中継基板５を一括して取り付けることができる。これにより、照明装置１の組み立て作業の効率をより高くすることができる。

また、照明装置１によると、第１接続部１４は、第１ベース部１１の長手方向の一端部１１ａに配置されている。これにより、第１接続部１４に接続された第２コネクタ２６に対する、第３コネクタ３１の取り付け作業を行い易い。

また、照明装置１によると、第１接触部５１，５１と第２接触部５２，５２との間に隔壁部８０が設けられており、ＬＥＤ基板３は、隔壁部８０と第１接触部５１との間に配置され、中継基板５は、隔壁部８０と第２接触部５２との間に配置されている。これにより、ＬＥＤ基板３からの力は、隔壁部８０に設けられた第１支持部７１に受けられ、第２接触部５２に作用することが抑制される。また、中継基板５からの力は、隔壁部８０に設けられた第３支持部７３に受けられ、第１接触部５１に作用することが抑制される。その結果、ＬＥＤ基板３の厚みの公差（厚みのばらつき）が、第２接触部５２と中継基板５との間の接圧に影響を与えることを抑制できる。また、中継基板５の厚みの公差が、第１接触部５１とＬＥＤ基板３との間の接圧に影響を与えることを抑制できる。これにより、各基板３，５の厚みのばらつきが累積して第１接触部５１に作用する接圧がばらつくことを抑制でき、且つ、各基板３，５の厚みのばらつきが累積して第２接触部５２に作用する接圧がばらつくことを抑制できる。

また、照明装置１によると、ドライバ基板６と第１コネクタ４との間に中継基板５が介在している。これにより、ドライバ基板６からの熱をＬＥＤ基板３に伝わり難くすることができる。

図１４は、本発明の別の実施形態に係る照明装置１Ａの主要部を示す断面図であり、第１コネクタ４Ａ等を、ＬＥＤ基板３の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。尚、以下では、上記実施形態と異なる構成について主に説明し、同様の構成には、図に同一の符号を付して説明を省略する。

図１５は、第１コネクタ４Ａの側面図であり、ＬＥＤ基板３及び中継基板５が挿入された状態を示している。図１６は、第１コネクタ４Ａの斜視図である。図１４、図１５及び図１６を参照して、第１コネクタ４Ａは、コンタクト４１Ａと、コンタクト４１Ａを収容するハウジング４２Ａとを備えている。

コンタクト４１Ａは、第１コネクタ４Ａに２つ設けられている。コンタクト４１Ａ，４１Ａは、幅方向Ｘ１に離隔して配置されている。これら正極側のコンタクト４１Ａ及び負極側のコンタクト４１Ａは、同様の構成を有している。したがって、以下では、主に正極側のコンタクト４１Ａ（図１５の右側のコンタクト４１Ａ）について説明し、負極側のコンタクト４１Ａについては、詳細な説明を省略する。

図１７（ａ）は、コンタクト４１Ａの斜視図であり、図１７（ｂ）は、コンタクトの側面図である。図１４及び図１７（ａ）を参照して、コンタクト４１Ａは、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材として設けられている。コンタクト４１Ａは、プレス成形によって形成されており、単一部材から成る。

コンタクト４１Ａは、ＬＥＤ基板３及び中継基板５を高さ方向Ｚ１に挟むように構成されている。このコンタクト４１Ａは、第１ベース片部４３Ａと、第１弾性片部４４Ａと、第２ベース片部４５Ａと、第２弾性片部４６Ａと、連結部４７Ａとを含んでいる。

第１ベース片部４３Ａは、第１弾性片部４４Ａを支持するとともに、連結部４７Ａに連続する部分として設けられている。第１ベース片部４３Ａは、長さ方向Ｙ１に細長く延びる第１部分９７と、当該長さ方向Ｙ１に細長く延びる部分の一端から高さ方向Ｚ１に細長く延びる第２部分９８と、を有している。第１ベース片部４３Ａの第１部分９７のうち、反対方向Ｄ２側の端部に、第１弾性片部４４Ａが連続している。

第１弾性片部４４Ａは、ＬＥＤ基板３の導電部３ｂを弾性的に付勢することにより、当該導電部３ｂと接触するために設けられている。第１弾性片部４４Ａの横幅（幅方向Ｘ１の長さ）は、第１ベース片部４３Ａの横幅と同じである。

第２ベース片部４５Ａは、第２弾性片部４６Ａを支持するとともに、連結部４７Ａに連続する部分として設けられている。第２ベース片部４５Ａは、第１ベース部４３Ａと高さ方向Ｚ１に対称な形状に形成されている。より具体的には、第２ベース片部４５Ａは、長さ方向Ｙ１に細長く延びる第１部分９９と、当該長さ方向Ｙ１に細長く延びる部分の一端から高さ方向Ｚ１に細長く延びる第２部分１００と、を有している。第２ベース片部４５Ａの第１部分９９のうち、反対方向Ｄ２側の端部に、第２弾性片部４６Ａが連続している。

第２弾性片部４６Ａは、中継基板５の第２接続部１５を弾性的に付勢することにより、当該第２接続部１５と接触するために設けられている。第２弾性片部４６Ａは、第１弾性片部４４Ａとは高さ方向Ｚ１に対称な形状に形成されている。

図１４、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）を参照して、連結部４７Ａは、第１ベース片部４３Ａと第２ベース片部４５Ａとを連結するために設けられている。連結部４７Ａは、幅方向Ｘ１から見たときにＵ字状、即ち溝形形状に形成されており、且つ、挿入方向Ｄ１側に向けて開口した形状とされている。連結部４７Ａは、高さ方向Ｚ１と平行な部分と、当該高さ方向Ｚ１と平行な部分の両端から挿入方向Ｄ１に延びる一対の部分と、を含む。当該一対の部分は、挿入方向Ｄ１の途中部に連結部固定部１０１，１０２を有しており、且つ、挿入方向Ｄ１の先端部が、第１ベース片部４３Ａ及び第２ベース片部４５Ａに連続している。連結部固定部１０１，１０２は、第１ベース片部４３Ａ及び第２ベース片部４５Ａと比べて幅方向Ｘ１に幅広い。

連結部４７Ａは、高さ方向Ｚ１において、第１弾性片部４４Ａと第２弾性片部４６Ａとの間に配置されている。連結部４７Ａと第１弾性片部４４Ａとの間に、ＬＥＤ基板３を配置するための空間が形成され、また、連結部４７Ａと第２弾性片部４６Ａとの間に、中継基板５を配置するための空間が形成されている。

図１４及び図１６を参照して、ハウジング４２Ａは、直方体のブロック状のハウジング本体５３Ａと、ハウジング本体５３Ａの外周から突出するフランジ部５４Ａ及び突起部５５と、を含んでいる。ハウジング本体５３Ａは、前壁５６と、外周壁５７と、後壁５８と、第１収容部５９Ａと、第２収容部６０Ａと、隔壁部８０Ａと、を含んでいる。

ハウジング本体５３Ａの前壁５６に第１開口部６５Ａ及び第２開口部６６Ａが形成されている。これらの第１開口部６５Ａ及び第２開口部６６Ａを通して、コンタクト４１Ａ，４１Ａをハウジング４２Ａ内に挿入することが可能となっている。また、第１開口部６５Ａ及び第２開口部６６Ａから、ＬＥＤ基板３及び中継基板５をハウジング本体５３Ａ内に挿入することが可能となっている。

第１開口部６５Ａは、第１コネクタ４Ａの製造時にコンタクト４１Ａ，４１Ａをハウジング４２Ａ内に挿入するために設けられている。また、第１開口部６５Ａは、ハウジング４２Ａに対して挿入方向Ｄ１に沿って変位するＬＥＤ基板３をハウジング４２Ａ内に受け容れるために設けられている。第１開口部６５Ａは、シャーシ本体２ａの表面２ｄ側に配置され、反対方向Ｄ２を向いて開口している。第１開口部６５Ａは、ハウジング本体５３Ａに形成された第１収容部５９Ａの一端に設けられており、第１開口部６５Ａに挿入されたＬＥＤ基板３の一端部３ａは、第１収容部５９Ａに収容される。

第１収容部５９Ａは、ＬＥＤ基板３の一端部３ａ、及びコンタクト４１Ａ，４１Ａの一部を収容する収容部として設けられている。第１収容部５９Ａは、第１開口部６５Ａから、挿入方向Ｄ１に沿って延びており、ハウジング本体５３Ａ内に空間を形成している。図１４及び図１５を参照して、第１収容部５９Ａは、ＬＥＤ基板３を収容するためのＬＥＤ基板収容部６７Ａと、ＬＥＤ基板収容部６７Ａから隔壁部８０Ａに向けて窪む第１凹部１１１，１１１と、ＬＥＤ基板収容部６７Ａから第１側壁６１に向けて窪む第３凹部１１３，１１３と、を含んでいる。ＬＥＤ基板収容部６７Ａのうち、高さ方向Ｚ１に相対向する一対の対向面に、第１支持部７１Ａ及び第３支持部７３Ａが設けられている。

第１支持部７１Ａは、平坦な面として設けられており、シャーシ本体２ａの表面２ｄと、平行に並んでいる。第１支持部７１Ａのうちの幅方向Ｘ１における一部を窪ませることにより、第１凹部１１１，１１１が形成されている。第３支持部７３Ａは、第１支持部７１Ａと平行な面として設けられており、幅方向Ｘ１における第３支持部７３Ａの一部に第３凹部１１３，１１３が形成されている。

各第３凹部１１３，１１３は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向Ｘ１に離隔して配置されている。各第３凹部１１３，１１３は、前壁５６側から見て矩形状に形成されており、第１開口部６５Ａから挿入方向Ｄ１に沿って延びている。

第１凹部１１１，１１１は、第３凹部１１３，１１３と高さ方向Ｚ１に並んで配置されている。第１凹部１１１，１１１には、第１開口部６５Ａから挿入方向Ｄ１に沿って延びる溝部１１５，１１５が形成されている。溝部１１５，１１５は、第１凹部１１１，１１１のうち、ＬＥＤ基板収容部６７Ａに連続している部分と比べて幅広に形成されている。溝部１１５，１１５には、コンタクト４１Ａ，４１Ａの連結部固定部１０１，１０１が圧入固定されている。上記の構成により、コンタクト４１Ａ，４１Ａの連結固定部１０１，１０１は、第１凹部１１１，１１１に固定されている。また、コンタクト４１Ａ，４１Ａの第１弾性片部４４Ａ，４４Ａは、第３凹部１１３，１１３に収容されている。

第２開口部６６Ａは、第１コネクタ４Ａの製造時に第１開口部６５Ａと協働して、コンタクト４１Ａ，４１Ａをハウジング４２Ａ内に挿入するために設けられている。また、第２開口部６６Ａは、ハウジング４２Ａに対して挿入方向Ｄ１に沿って変位する中継基板５をハウジング４２Ａ内に受け容れるために設けられている。ハウジング４２Ａは、シャーシ本体２ａの裏面２ｅ側に配置され、反対方向Ｄ２を向いて開口している。第２開口部６６Ａは、ハウジング本体５３Ａに形成された第２収容部６０Ａの一端に設けられており、第１開口部６５Ａとは、挿入方向Ｄ１と直交する高さ方向Ｚ１において離隔して配置されている。第２開口部６６Ａに挿入された中継基板５の第２ベース部１２は、第２収容部６０Ａに収容される。

第２収容部６０Ａは、中継基板５の第２ベース部１２、及びコンタクト４１Ａ，４１Ａの一部を収容する収容部として設けられている。第２収容部６０Ａは、中継基板５を収容するための中継基板収容部７６Ａと、中継基板収容部７６Ａから隔壁部８０Ａに向けて窪む第２凹部１１２，１１２と、中継基板収容部７６Ａから第２側壁６２側に向けて窪む第４凹部１１４，１１４と、を含んでいる。中継基板収容部７６Ａのうち、高さ方向Ｚ１に相対向する一対の対向面に、第２支持部７２Ａ及び第４支持部７４Ａが設けられている。

第２支持部７２Ａは、平坦な面として設けられている。第２支持部７２Ａのうちの幅方向Ｘ１における一部を窪ませることにより、第２凹部１１２，１１２が形成されている。

第４支持部７４Ａは、第２支持部７２Ａと平行な面として設けられており、幅方向Ｘ１における第４支持部７４Ａの一部に第４凹部１１４，１１４が形成されている。

各第４凹部１１４，１１４は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向Ｘ１に離隔して配置されている。各第４凹部１１４，１１４は、前壁５６側から見て矩形状に形成されており、第２開口部６６Ａから挿入方向Ｄ１に沿って延びている。

第２凹部１１２，１１２は、第４凹部１１４，１１４と高さ方向Ｚ１に並んで配置されている。第２凹部１１２，１１２には、第２開口部６６Ａから挿入方向Ｄ１に沿って延びる溝部１１６，１１６が形成されている。溝部１１６，１１６は、第２凹部１１２，１１２のうち、中継基板収容部７６Ａに連続している部分と比べて幅広に形成されている。溝部１１６，１１６には、コンタクト４１Ａ，４１Ａの連結部固定部１０２，１０２が圧入固定されている。上記の構成により、コンタクト４１Ａ，４１Ａの連結固定部１０２，１０２は、第２凹部１１２，１１２に固定されている。また、コンタクト４１Ａ，４１Ａの第２弾性片部４６Ａ，４６Ａは、第４凹部１１４，１１４に収容されている。

隔壁部８０Ａは、コネクタ挿通孔２ｃを挿通し、シャーシ本体２ａの表面２ｄ側及び裏面２ｅ側に延びている。隔壁部８０Ａのうち、高さ方向Ｚ１を向く一対の側面に、上記の第１凹部１１１，１１１、及び第２凹部１１２，１１２が設けられている。隔壁部８０Ａのうち、第１凹部１１１，１１１が設けられている箇所、及び第２凹部１１２，１１２が設けられている箇所は、前壁５６に対して挿入方向Ｄ１側に位置している。隔壁部８０Ａに、コンタクト４１Ａ，４１Ａの連結部４７Ａ，４７Ａが嵌め込まれている。隔壁部８０Ａには、シャーシ本体２ａに対して挿入方向Ｄ１と平行な方向に対向する対向部８１Ａが設けられている。対向部８１Ａと高さ方向Ｚ１に隣接する位置に、フランジ部５４Ａが形成されている。フランジ部５４Ａは、ハウジング本体５３Ａの後壁５８、第３側壁６３及び第４側壁６４のそれぞれの外側面から突出しており、シャーシ本体２ａの表面２ｄに面接触している。

上記の構成により、コンタクト４１Ａ，４１Ａの第１接触部５１Ａ，５１Ａ、第２接触部５２Ａ，５２Ａ及び連結部４７Ａ，４７Ａは、それぞれ、ハウジング４２Ａに対して挿入方向Ｄ１に沿って変位されることにより、ハウジング４２Ａに収容されている。

ハウジング４２Ａのロック部８３Ａは、上記のフランジ部５４Ａと、フランジ部５４Ａに対して第２側壁６２側に配置された複数の突起部５５と、を含んでいる。フランジ部５４Ａと突起部５５とは、協働してシャーシ本体２ａを挟持している。

照明装置１Ａを組み立てる際には、第１コネクタ４Ａのハウジング４２Ａを、シャーシ本体２ａの表面２ｄ側から、コネクタ挿通孔２ｃに挿通し、その後、第１コネクタ４Ａを挿入方向Ｄ１に変位させる。これにより、ハウジング４２Ａのロック部８３Ａは、シャーシ本体２ａを挟持し、シャーシ本体２ａにロックされる。その他の組み立て作業は、照明装置１（図５参照）と同様である。

一方、照明装置１Ａを分解するときには、各第１コネクタ４Ａを、シャーシ本体２ａに対して反対方向Ｄ２に変位させることで、ハウジング４２Ａのロック部８３Ａによるシャーシ本体２ａの挟持を解除し、コネクタ挿通孔２ｃから抜き取る。その他の分解作業は、照明装置１（図５参照）と同様である。

上述した変形例によっても、前述の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。

図１８は、本発明の更に別の実施形態の主要部を幅方向Ｘ１から見た側面図であり、一部を断面で示している。本実施形態では、中継基板５（図１１参照）に代えて、第４コネクタ１３１を用いている。第４コネクタ１３１は、絶縁性の第４ハウジング１３２と、第４ハウジング１３２内に保持された複数の第４コンタクト１３３と、を含んでいる。

第４ハウジング１３２は、箱型形状に形成されている。第４ハウジング１３２のうち、挿入方向Ｄ１の先端側の一部が、ハウジング４２に挿入される挿入部１３４となっている。挿入部１３４は、ハウジング４２の第２収容部６０の中継基板収容部７６に取り外し可能に挿入されている。第４コンタクト１３３は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材であり、各第１コネクタ４の第２コンタクト４２の数（本実施形態において、２）と同じ数設けられている。尚、図１８では、第４コンタクト１３３のうちの１つの第４コンタクト１３３のみを図示している。第４コンタクト１３３は、それぞれ、第４ハウジング１３２内に配置されており、対応するコンタクト４１の第２接触部５２に接触している。

各第４コンタクト１３３は、被覆電線１３５を介して、ドライバ基板６の駆動回路６ａ（図１８では図示せず）と電気的に接続されている。尚、本実施形態において、各第４コンタクト１３３と駆動回路６ａとが、被覆電線１３５を介して電気的に接続される構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第４コンタクト１３３が、駆動回路６ａと直接、電気的且つ機械的に接続されていてもよい。

本実施形態によれば、第４コネクタ１３１は、第２収容部６０に挿入される挿入部１３４を含むハウジング１３２と、挿入部１３４内に配置され第１コネクタ４の第２接触部５２と接触可能な第４コンタクト１３３とを含む。これにより、第４コネクタ１３１を第１コネクタ４に差し込むという簡易な作業によって、第１コネクタ４と第４コネクタ１３１との接続作業を完了することができる。

以上、本発明の実施形態について複数説明したけれども、本発明は上述の各実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。

（１）前述の実施形態では、中継基板がリジッド基板である構成を例にとって説明したけれども、これに限定されない。例えば、中継基板は、フレキシブル基板であってもよい。この場合、中継基板のベース部は、可撓性を有するフィルム状の部材によって形成される。中継基板がフレキシブル基板である場合には、中継基板を撓ませる配置を採用することができる。これにより、中継基板のレイアウトの自由度をより高くすることができる。

（２）また、前述の実施形態では、中継基板の第１ベース部の一端部に第２電気コネクタを配置する構成を例にとって説明したけれども、これに限定されない。例えば、図１９に示すように、第１ベース部１１の長手方向の中間部に第１接続部１４及び第２コネクタ２６を配置してもよい。この場合、各第２接続部１５と、第１接続部１４とは、図示しない導電部を介して電気的に接続されている。この場合、第１接続部１４（第２コネクタ２６）から、第１ベース部１１の長手方向の両側に向けて上記導電部を延ばすことができる。よって、第１ベース部１１の幅方向に並ぶ導電部の本数を少なくできるので、第１ベース部１１をその幅方向に、より細くすることができる。その結果、照明装置１の更なる小型化を実現することができる。

（３）また、前述の実施形態では、中継基板を１つ設ける構成を説明したけれども、これに限定されない。中継基板を２つ以上設けてもよい。例えば、シャーシの大きさが大きく、１０個のＬＥＤ基板が設けられている場合に、５つの第１コネクタ毎に中継基板を設けてもよい。

（４）また、前述の実施形態では、各第１コネクタに正極側コンタクトと負極側コンタクトの２つのコンタクトを配置する構成を説明したけれども、これに限定されない。例えば、第１コネクタに１つのコンタクトを設け、この第１コネクタを、ＬＥＤ基板の両端部に配置してもよい。この場合、一方の第１コネクタは、正極側のコネクタとして設けられ、他方の第１コネクタは、負極側のコネクタとして設けられる。また、中継基板として、正極側の各第１コネクタにそれぞれ接続される中継基板と、負極側の各第１コネクタにそれぞれ接続される中継基板の２つが設けられる。

（５）また、前述の実施形態では、コンタクトとハウジングとが協働してＬＥＤ基板及び中継基板を挟持する構成を例に説明したけれども、これに限定されない。例えば、コンタクトによって、ＬＥＤ基板を挟持してもよい。この場合、コンタクトのうち、第１接触部と高さ方向に対向する部分に、ＬＥＤ基板に直接接触する部分を設けることとなる。また、コンタクトによって、中継基板を挟持してもよい。この場合、コンタクトのうち、第２接触部と高さ方向に対向する部分に、中継基板に直接接触する部分を設けることとなる。

（６）また、前述の実施形態では、コンタクトを取り囲む外周壁は、第１側壁〜第４側壁によってコンタクトを全周に亘って取り囲む形態を例に説明したけれども、これに限定されない。例えば、第１側壁〜第４側壁の少なくとも１つに貫通孔が形成されていてもよいし、第１〜第４側壁のうちの１つ、２つ又は３つが省略されていてもよい。

（７）また、前述の実施形態では、第１コネクタに中継基板の第２ベース部を挿入する構成を説明したけれども、これに限定されない。例えば、第１コネクタの第２収容部にドライバ基板を挿入してもよい。この場合、ドライバ基板が給電部材を構成する。ドライバ基板の一縁部は、中継基板と同様に、凹凸形状に形成され、当該凸部分が第１コネクタの第２収容部に収容される。

本発明は、発光素子が実装された基板と、発光素子に電力を供給するための給電部材とを電気的に接続する電気コネクタとして、広く適用することができる。

１，１Ａ 照明装置
２ シャーシ
２ｄ シャーシの表面
２ｅ シャーシの裏面
３ ＬＥＤ基板（発光素子基板）
３ｂ，３ｃ 導電部
４，４Ａ 第１電気コネクタ
５ 中継基板（給電部材、給電基板）
７ ＬＥＤ（発光素子）
８ ベース部
４１，４１Ａ コンタクト
４２，４２Ａ ハウジング
４４，４４Ａ 第１弾性片部
４６ 第２弾性片部
４７，４７Ａ 連結部
５１ 第１接触部
５２ 第２接触部
５８ 後壁（壁部）
５９，５９Ａ 第１収容部
６０，６０Ａ 第２収容部
６５，６５Ａ 第１開口部
６６，６６Ａ 第２開口部
７１，７１Ａ 第１支持部
７２，７２Ａ 第２支持部
８１，８１Ａ 対向部
８２ 連通部
８４ 第１当接面
８５ 第２当接面
１３１ 第４電気コネクタ（給電部材）
Ｄ１ 挿入方向
Ｚ１ 高さ方向（挿入方向と直交する方向）

Claims (2)

1. 発光素子が実装された発光素子基板と、前記発光素子基板に電力を供給するための給電部材と、前記発光素子基板と前記給電部材との間に一部が配置されるシャーシとを備える照明装置の前記発光素子基板と前記給電部材とを接続する電気コネクタであって、
   単一部材からなる絶縁性のハウジングと、
   前記ハウジングに保持される導電性のコンタクトとを備え、
   前記ハウジングは、
   前記発光素子基板が所定の挿入方向に沿って挿入される第１開口部を有し前記発光素子基板の一部を収容可能な第１収容部と、
   前記挿入方向と直交する方向に関して前記第１開口部とは離隔して配置され前記給電部材が前記挿入方向に沿って挿入される第２開口部を有し、前記給電部材の一部を収容可能な第２収容部と、
   前記第１収容部及び前記第２収容部に対して前記挿入方向側に配置され、前記第１収容部及び前記第２収容部を覆う壁部と、
   前記挿入方向と平行な方向に前記シャーシと対向する対向部と、
   を含み、
   前記コンタクトは、
   前記発光素子基板の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第１収容部に配置される第１接触部と、
   前記給電部材の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第２収容部に配置される第２接触部と、
   前記第１接触部及び前記第２接触部を連結するための連結部と、
   を含み、
   前記対向部には、前記第１収容部と前記第２収容部とを連通させる連通部が形成されており、
   前記第１収容部、前記第２収容部及び前記連通部は、それぞれ、前記第１開口部、前記第２開口部及び前記ハウジングの開口部から前記挿入方向に沿って延びており、対応する前記第１接触部、前記第２接触部及び前記連結部を通すことが可能に構成されていることを特徴とする、電気コネクタ。
2. 請求項１に記載の電気コネクタであって、
   前記コンタクトは、前記連結部から前記挿入方向と反対の反対方向に延び、工具に係合可能な凸部を含んでいることを特徴とする、電気コネクタ。

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