TWI462398B

TWI462398B - 連接器之安裝構造

Info

Publication number: TWI462398B
Application number: TW100119857A
Authority: TW
Inventors: Satoru Watanabe; Katsunori Miyazono; Naoki Kurasaki
Original assignee: J S T Mfg Co Ltd
Priority date: 2010-07-06
Filing date: 2011-06-07
Publication date: 2014-11-21
Also published as: TW201222989A; JP2012033456A

Description

連接器之安裝構造

本發明係關於一種連接器之安裝構造。

液晶電視等之液晶顯示裝置包括背光裝置。背光裝置包含朝向液晶面板發射光之發光元件。作為發光元件，使用有CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp，冷陰極螢光燈管)等螢光管、或LED(發光二極體；Light Emitting Diode)。

背光裝置有發光元件沿液晶面板之後方且液晶面板之外周緣部而配置之構造的邊緣發光型之背光裝置(例如，參照日本專利特開2009-224030號公報)。於邊緣發光型之背光裝置中，發光元件與液晶面板之主面平行地發射光，且所發射之光藉由光擴散板等而擴散。

作為邊緣發光型之背光裝置，例如可考慮包含框體框架之構造。具體而言，該框體框架係與液晶面板平行之矩形之板(主面板)，其外周部彎曲成大致直角而形成矩形之外周壁。矩形之外周壁之1個(1邊)為固定壁。於固定壁上，固定有與該固定壁平行地延伸之基板。於基板之表面(稱為封裝面)上，封裝有複數個LED。

於基板之封裝面之一端，固定安裝有供電用之凹連接器。該凹連接器配置於外周壁之角隅部較窄之區域內，以便不會影響LED向液晶面板之光照射。又，結合於凹連接器之凸連接器在安裝至凹連接器上或自凹連接器卸除時，相對於凹連接器向與主面板之主面方向平行之方向(對液晶面板進行前視時之左右方向或上下方向)位移。

於如上所述之構成中，凹連接器配置於較窄之區域內，因此難以進行將凸連接器安裝於凹連接器之作業。因此，連接器之組裝作業性具有改善之餘地。

又，難以進行凸連接器之裝卸作業之結果，無法將凸連接器完全地插入至凹連接器，而可於一對連接器間產生連接不良。

進而，作為供電用之連接器，需要稱為凸連接器與凹連接器之2個連接器。因此，零件件數較多，而且連接器周邊之構造大型化。

本發明之目的在於提供一種可更容易地進行關於連接器之組裝之作業的連接器之安裝構造。

本發明之另一目的在於，於連接器之安裝構造中，可更確實地抑制連接不良。

本發明之又一目的在於，於連接器之安裝構造中，減少零件件數。

本發明之又一目的在於，於連接器之安裝構造中，達成更進一步之小型化。

為達成上述目的之本發明申請案係一種連接器之安裝構造，其包括：底板，其包含板狀之主壁；發光元件，其用以朝向上述底板內照射光；板狀之基板，其具有封裝有上述發光元件之基板本體、自該基板本體之一緣部突出之端子部、及配置於該端子部且與上述發光元件電性連接之電極端子，且與相對於上述主壁而立起之第1方向平行地配置；及連接器，其配置於上述底板，並連接於上述基板；且上述連接器包含：絕緣性之連接器外殼，其具有可將上述基板之上述端子部沿與上述第1方向相反之第2方向收入之插入凹部；及導電性之接觸片，其被保持於該連接器外殼內，且具有於上述插入凹部內可與上述端子接觸之接觸部。

根據本發明，藉由使基板沿與相對於主壁而立起之方向(第1方向)相反之第2方向位移，可將基板之端子部插入至連接器外殼之插入凹部內，同時，可將基板之端子與接觸片之接觸部電性連接。即，藉由使基板自底板之主壁之近前之較廣的空間，沿第2方向而向連接器位移，可將基板連接於連接器。因此，可容易地進行將基板連接於連接器之作業。

又，可將基板自底板之主壁近前之較廣之空間安裝至連接器，因此可較廣地確保用以握持基板之空間。藉此，可藉由作業者之手或機械臂等而牢固地握持基板，而且由於基板易於移動，因此可確實地將基板之端子部插入至連接器之插入凹部內。因此，可使基板之端子與接觸片之接觸部確實地接觸。藉此，可更確實地抑制連接不良。

進而，使基板之端子部插入至連接器之插入凹部內。如此則基板直接插入至連接器。藉此，無需於基板上封裝用以連接於上述連接器之另一連接器(凸連接器等)。因此，可減少零件件數。

又，由於無需設置上述另一連接器，因此可實現連接器之安裝構造之小型化。進而，於將基板與連接器連接時，無需於底板之主壁之附近使基板與連接器於主壁之主面方向上相對移動。藉此，於基板或連接器之周邊，亦可不設置用以使基板與連接器於主壁之主面方向上相對移動之空間。藉此，可達成連接器之安裝構造之更進一步的小型化。

亦可為，上述基板本體於上述主壁之一緣部之延伸之方向上形成為細長的矩形，上述端子部配置於上述基板本體之長度方向上之一部分。根據該構造，藉由將端子部僅配置於基板本體之一部分，可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。又，於將基板連接於連接器時，自基板傳遞至連接器之力將集中於配置在基板本體之長度方向上之一部分(例如，一端部或兩端部)上的端子部。藉此，可以較少之力容易地進行將端子部嵌入至插入凹部內之作業。

較佳為，上述發光元件之一部分(稱為排列發光元件)與上述端子部於上述第2方向上排列。根據該構造，端子部、排列發光元件及主壁筆直地排列之方向成為第2方向。藉此，若於端子部、及排列發光元件筆直地排列之狀態下，使基板向連接器位移，則基板將沿第2方向而向連接器位移。因此，可將排列發光元件及端子部用作表示基板向連接器之插入方向(第2方向)之導引構件。藉此，可將基板更容易且準確地組裝至連接器。又，藉由將端子部與排列發光元件於第2方向上排列，可縮短基板之長度方向之長度。藉此，可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。

若為更包括將上述基板本體固定於上述底板之固定構件者，則可兼用作於底板上保持基板本體之功能。因此，無需基板固定用之專用之基座，從而可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。又，由於將基板本體固定於底板上，因此基板本體之位置因振動或衝擊等而相對於底板偏移之情形受到限制。其結果，可更確實地抑制基板自連接器脫離而產生連接不良之情形。

較佳為，上述底板包含自上述主壁之緣部立起之縱壁，上述固定構件固定上述基板本體與上述縱壁。根據該構造，可於使縱壁與基板本體平行地沿隨之狀態下，將基板本體固定於縱壁。藉此，可減少縱壁及基板於整體上佔據之空間，因此可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。

若為上述連接器外殼配置於上述主壁與上述基板之間，上述連接器外殼具有朝向上述主壁之開口，且具有對上述主壁開放之空間之構造，則可將主壁、連接器外殼及基板於一方向上重疊配置，因此可將連接器之安裝構造更小型化(薄)。進而，於連接器外殼內之空間與主壁之間，未設置連接器外殼之壁。藉此，可降低於第2方向上之連接器外殼之高度，因此可將連接器之安裝構造更小型化(薄)。

若為上述連接器外殼包含配置於上述主壁上之腳部，上述插入凹部相對於上述腳部配置於上述第1方向側之構造，則可僅將連接器外殼中之收容接觸片之接觸部之部分的周邊自腳部延伸，因此可使連接器為小型，其結果，可使連接器之安裝構造進一步小型化。又，可將接觸片之接觸部配置於接近於連接器之第1方向之端部的位置上。因此，可自開始將基板插入至插入凹部內之時間點，使接觸片之接觸部與基板之端子接觸。藉此，可使基板之端子與接觸片之接觸部更確實地接觸。因此，可更確實地抑制連接不良。

較佳為，更包括用以將上述接觸片與電源電性連接之連接構件，上述腳部包含收容上述連接構件之一端部之連接構件收容部。根據該構造，可於接觸片之接觸部與底板之主壁之間，配置連接構件之一端部。藉此，可有效活用連接器外殼內之空間，因此可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。

較佳為，上述接觸片形成為包含以相互正交之方式配置之第1部分及第2部分之L字形形狀，上述第1部分與上述主壁平行地配置，且上述第2部分以自上述第1部分於上述第1方向立起之方式配置。藉此，可降低接觸片距底板之主壁之高度。藉此，可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。

於更包括用以將上述接觸片與電源電性連接之連接構件，且上述第1部分包含固定上述連接構件之一端部之固定部之構造中，在與底板之主壁平行地延伸之第1部分連接有連接構件。藉此，可使第1構件與底板之主壁平行地伸展。其結果，可更減少連接器之安裝構造於第1方向上佔據之空間，從而可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。

若於上述第2部分上配置有上述接觸部，則以大致沿第2方向之方式配置有第2部分，因此可使插入於插入凹部內之端子部之端子與第2部分之相互對向的部分於第2方向上更長。藉此，可使基板之端子與接觸片之第2部分之接觸部更確實地接觸，從而可更確實地抑制連接不良。而且，由於第1部分與主壁平行，因此連接器不會變為大型，從而可達成連接器之安裝構造之小型化。

較佳為，上述主壁包含可收容上述連接器之至少一部分之收容槽。根據該構造，藉由在主壁上形成有槽形狀，可使主壁之彎曲強度更高。藉此，可一面確保底板之主壁之強度，一面將主壁設為更薄壁。因此，可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。又，為了形成收容槽，只要使主壁中之收容連接器之部分等一部分凹陷即可。因此，可減少主壁佔有之空間，從而可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。

若為更包括在上述收容槽內保持上述連接器外殼之保持機構者，則可藉由主壁保持連接器，因此可抑制連接器因衝擊或振動而相對於主壁意外地位移。藉此，可更確實地抑制連接器自基板脫離之情形，因此可更確實地抑制連接不良。

較佳為，上述保持機構包含設置於上述收容槽之側面之保持部、及設置於上述連接器外殼且受承於上述保持部之被保持部。藉由保持部與被保持部之結合，可更確實地抑制連接器自基板脫離之情形，因此可更確實地抑制連接不良。

亦可為如下者：上述保持部為平坦之面，上述被保持部包含自上述連接器外殼突出並與上述保持部摩擦接觸之突起。藉此，利用使突起與平坦之保持部摩擦接觸等簡易之方法，可將連接器外殼保持於收容槽內。藉此，可一面抑制連接不良，一面更容易地進行將連接器組裝至主壁之作業。又，主壁係例如大型之面板，因此相對而言難以形成複雜且精度較高之形狀。該主壁之保持部為呈簡單之形狀之平坦部。另一方面，於藉由樹脂之射出成形等而相對而言易於製造複雜之形狀之連接器外殼上，設置有作為被保持部之突起。藉此，可更容易地形成保持機構。

又，較佳為，更包括用以將上述接觸片與電源電性連接之連接構件，且於上述收容槽內收容有上述連接構件。根據該構造，可於收容連接器之收容槽內收容連接構件。藉此，可有效活用收容槽內之空間。其結果，可使連接器之安裝構造更小型化。

較佳為，上述收容槽中，收容上述連接構件之中間部之部分之深度比收容上述連接器的部分之深度淺。根據該構造，配合收容於收容槽內之構件之形狀而變更收容槽之深度。藉此，可有效活用收容槽內之空間。其結果，可使連接器之安裝構造更小型化。

又，較佳為，上述底板包含自上述主壁之外周緣部立起之縱壁，上述縱壁包含向上述底板之外側凹陷之凹陷部，且藉由上述縱壁與上述主壁之協動而形成上述收容槽。根據該構造，可將縱壁活用作收容槽。藉此，可有效活用縱壁周邊之空間。其結果，可使連接器之安裝構造更小型化。又，藉由在縱壁上形成有凹陷部，可使底板之彎曲強度更高。藉此，可一面確保底板之強度，一面使底板更薄壁。藉此，可達成連接器之安裝構造之更進一步之小型化。

又，本發明之連接器之安裝構造之特徵在於，更包括用以將電力供給至上述發光元件而結合於上述連接器之電力供給基板，由上述基板、上述連接器、及上述電力供給基板而形成基板單元，上述主壁具有插通有上述基板單元之一部分之插通孔，且以夾持上述主壁之方式配置有上述發光元件及上述電力供給基板。

根據本發明，可實現於連接器上連接基板與電力供給基板之兩者之、所謂板對板(board to board)連接構造。藉此，無需於基板與電力供給基板之間配置連接器以外之連接構件(電線等)。因此，可減少用以將基板與電力供給基板電性連接之零件件數。又，可將基板與電力供給基板接近而配置，因此可達成連接器之安裝構造之小型化。進而，可藉由在連接器上連接基板與電力供給基板之簡易之作業，將基板與電力供給基板連接，因此可提高連接器之安裝構造之組裝之作業性。進而，藉由在與發光元件夾持主壁之相反側上配置電力供給基板之積層構造，可使連接器之安裝構造更薄型化(小型化)。

較佳為，上述端子部通過上述插通孔而插入至上述插入凹部。根據該構成，端子部相對於發光元件而配置於主壁之相反側。藉此，可將發光元件更接近於主壁而配置，因此可使連接器之安裝構造更薄型化(小型化)。

亦可為如下者：上述電力供給基板包含形成有電極之電極部，上述連接器外殼包括包含上述插入凹部之第1插入凹部、及可供上述電極部插入之第2插入凹部，上述接觸片包括包含上述接觸部之第1接觸部、及於上述第2插入凹部內可與上述電極接觸之第2接觸部。藉由向第2插入凹部插入電力供給基板之電極部等簡易之構成，可容易地將連接器與電力供給基板連接。又，無需將連接器與電力供給基板連接用之較大之空間，因此可使連接器之安裝構造更小型化。

若向上述第1插入凹部插入上述端子之方向、與向上述第2插入凹部插入上述電極部之方向相互正交，則可大致平行地配置主壁與電力供給基板，因此可達成連接器之安裝構造之薄型化。又，於大致平行地配置主壁與電力供給基板之狀態下，可與主壁之延伸之方向大致平行地照射發光元件之光。藉由與主壁之延伸方向大致平行地照射發光元件之光，可使底板內之光之強度之分佈更均勻。因此，可發揮連接器之安裝構造之小型化等效果、與可使底板內之光之強度之分佈更均勻等效果之協同效果。

若包括上述接觸片包含配置有上述第2接觸部之U字狀部，且由上述U字狀部夾持插入於上述第2插入凹部內之上述電極部之構造，則藉由利用U字狀部夾持電極部，可使電極部與U字狀部更確實地接觸。因此，可使電力供給基板之電極與U字狀部之第2接觸部更確實地接觸。

亦可為上述U字狀部包含相互對向之第1部分及第2部分，且於上述第1部分及上述第2部分之至少一方配置有上述第2接觸部。藉此，可使電力供給基板之電極與U字狀部之第2接觸部更確實地接觸。

亦可為上述第1部分形成為平板狀，上述第2部分包含具有上述第2接觸部且形成為彎曲狀之彈性片部，上述接觸片包含自上述第1部分延伸設置之延伸設置部，且於上述延伸設置部上配置有上述第1接觸部。根據該構造，藉由彈性片部與電力供給基板之彈性接觸，可使彈性片部之第2接觸部相對於電極而更確實地接觸。而且，自藉由形成為平板狀而剛性較高之第1部分延伸設置有延伸設置部。藉此，可由第1部分確實地接受延伸設置部之第1接觸部與基板之端子接觸時之來自基板之反作用力。因此，可抑制來自基板之反作用力對第2接觸部與電力供給基板之接觸狀態造成影響。

若上述基板或上述電力供給基板固定於上述底板上，則可將相互結合之基板、連接器及電力供給基板總括地固定於底板上。藉此，可減少用以將基板、連接器及電力供給基板安裝於底板上之安裝構件之數量，且可減少將基板、連接器及電力供給基板安裝於底板上之工時。

本發明之上述或其他優點、特徵及效果係藉由參照隨附圖式於以下敍述之實施形態之說明而明確。

圖1係對包括本發明之一實施形態之連接器之安裝構造之背光裝置1的主要部分進行前視之立體圖。圖2係自右斜方觀察背光裝置1之主要部分之分解立體圖。

參照圖1，背光裝置1係用以向液晶面板等非自發光式之顯示構件照射光之背光裝置。該背光裝置1包括於液晶電視等之液晶顯示裝置中，配置於液晶面板之後方。又，該背光裝置1係於配置在液晶面板之後方之光擴散板之上下邊緣配置有LED之邊緣式背光裝置。

再者，以下對前後、左右及上下之方向進行敍說時係敍說如圖1所示般前視背光裝置1時之左右、上下及前後。

背光裝置1包括作為框體之底板2、支持於底板2上之發光單元3及導線4。

底板2係金屬製之一體成形品，形成為厚度為1 mm左右之板狀。該底板2包含：矩形板狀之主壁5；及作為縱壁之周壁6，其自主壁5之外周緣部5a向前方(近前)垂直地延伸。再者，於圖1中僅表示有底板2及周壁6中之一部分。

周壁6包含：作為第1縱壁之上壁7，其自主壁5之上端緣部5b向前方立起；及作為第2縱壁之左壁8，其自主壁5之左端緣部5c向前方立起。再者，雖於圖1中未圖示，但周壁6形成於主壁5之外周緣部5a之全周。

如圖2所示，上壁7沿左右方向X1延伸。左壁8沿上下方向Y1延伸。左壁8之上端與上壁7之左端連續，且協動而形成周壁6之角部9。於該角部9(上壁7之左端)，形成有向上方向Y2凹陷之凹陷部11。如此，凹陷部11向底板2之外側凹陷。凹陷部11之寬度(左右方向X1之長度)約為10 mm左右。

根據上述構成，藉由周壁6及主壁5之協動，而形成有底板內空間12。

又，藉由主壁5及周壁6之協動，而形成有用以收容導線4之收容槽13。更具體而言，收容槽13係藉由主壁5、凹陷部11、及左壁8之協動而形成。收容槽13藉由使主壁5之主面5d向後方凹陷而形成，且前視時形成為曲柄形狀。收容槽13之底面包含第1底面15及第2底面16。第1底面15配置於主壁5之左上端部。第2底面16距主壁5之主面5d之深度比第1底面15淺。

於該收容槽13之前方(近前)，配置有光擴散片(未圖示)。光擴散片配置於主壁5之主面5d上，使來自發光單元3之光擴散。

其次，發光單元3包括：基板20，其包含基板本體21及端子部22；及作為發光元件之複數個LED(Light Emitting Diode)23，其等封裝於基板本體21上。

基板20係例如具有於鋁合金等金屬製之材料之表面上形成有絕緣性之第1光阻層的構成。基板20更具有如下之構成：於第1光阻層上形成有導體圖案，進而於其上形成有第2光阻層。如此，基板20係將散熱性優異之鋁合金等金屬製之材料作為母材而形成。

基板20包含基板本體21、及端子部22。基板本體21於與主壁5之上端緣部5b平行之左右方向X1上形成為細長地延伸之矩形形狀。於在左右方向X1上之基板本體21之中間部，形成有螺桿插通孔21a。

基板20之端子部22配置於基板本體21之左端部21c(作為基板20之長度方向之一部分之一端部)上。端子部22自基板本體21之後緣部21b向後方向Z3突出而形成為矩形形狀。藉由設置有端子部22，而基板20成為卡邊緣型之基板。

於端子部22上，形成有露出之一對電極端子24、25。一對電極端子24、25露出於基板20之封裝面20a(基板20之表面)上。該等一對電極端子24、25於左右方向X1上並列配置。一對電極端子24、25於基板20之內部分別與各LED23之正極及負極電性連接。各電極端子24、25呈矩形形狀，分別於前後方向Z1上延伸。

各LED23係白色二極體等，封裝於基板20之封裝面20a上。再者，封裝於基板本體21上之LED之數量只要為1個以上即可，並無特別限定。各LED23於左右方向X1上等間隔地配置，並固定於封裝面20a上。各LED23形成為矩形形狀，且朝向與封裝面20a正交之方向(下方向Y3)。藉此，各LED23向底板內空間12照射光。

各LED23中之配置於基板20之左端之LED231連結於端子部22。LED231、端子部22、及下文將述之連接器外殼36排列於前後方向Z1(第2方向D2)上。根據該意思，有時將LED231稱為「排列發光元件」。

各LED23配置於端子部22之前方(近前)。即，相對於將在左右方向X1上排列之各LED23之後端相連而形成之面，端子部22沿方向Z3而配置於後方。

基板20使用作為固定構件之固定螺桿27而固定於底板2之上壁7。具體而言，於上壁7上形成有螺桿孔7a，固定螺桿27插通基板本體21之螺桿插通孔21a，且結合於上壁7之螺桿孔7a。藉此，基板20沿上壁7而固定於該上壁7，與前後方向Z1平行地配置。即，基板20與相對於主壁5而立起之第1方向D1平行地配置(第1方向D1係與前方向Z2相同之方向)。如此，基板20以相對於主壁5而立起之方式垂直地配置。

參照圖1，導線4係為了將配置於主壁5之後方之電源電路28與發光單元3電性連接而設置。

導線4收容於收容槽13內，且包含一對包覆電線31、32、及連接於該等一對包覆電線31、32之連接器33。

一對包覆電線31、32係用以將連接器33與電源電路28電性連接之連接構件。各包覆電線31、32於左右方向X1上橫向並列地配置，且收容於收容槽13內。各包覆電線31、32之一端部31a、32a連接於連接器33。各包覆電線31、32之另一端部31b、32b通過形成於底板2之主壁5之收容槽13的第2底面16上之貫通孔5e而向主壁5之後方延伸，並連接於電源電路28。再者，於圖1、2中，各包覆電線31、32相互平行地配置，但並不限定於平行構造。例如，包覆電線31、32亦可纏繞。

各包覆電線31、32中之一端部31a、32a及其附近沿第1底面15，另一端部31b、32b及中間部31c、32c沿第2底面16。

連接器33收容於收容槽13內。圖3係連接器33周邊之前視圖，且以剖面表示一部分。於圖3中，表示在連接器33上未連接基板20之狀態。連接器33包含左右一對導電性之接觸片34、34、及支持該等接觸片34、34之絕緣性之連接器外殼36。

一對接觸片34、34以於左右方向X1上橫向並列地配置之狀態，由連接器外殼36支持。再者，一對接觸片34、34共同具有相同之構成，因此以下主要對左側之接觸片34進行說明，省略右側之接觸片34之詳細之說明。

圖4(A)係接觸片34之右側視圖，圖4(B)係自後方觀察接觸片34之圖，圖4(C)係自左斜後方觀察接觸片34之立體圖。參照圖4(A)、圖4(B)及圖4(C)，接觸片34係對厚度小於1 mm左右之較薄之金屬板進行壓製成形且彎曲成特定之形狀而形成之一體成形品。上述金屬板由例如銅、黃銅、磷青銅等具有彈性之導電材料形成。亦可對該金屬板之表面實施錫、金等之電鍍。

接觸片34係形成為L字形狀之一體成形品，包含相互正交之第1部分41及第2部分42。

第1部分41係為了於包覆電線31之一端部31a上連接於自包覆部38向外部露出之芯線37而設置。第1部分41以與主壁5之收容槽13之第1底面15平行地(上下地)延伸之方式配置。第1部分41包含：第1部分本體44，其於上下方向Y1上延伸；第1固定部45，其配置於第1部分本體44之下端部且固定於包覆電線31之一端部31a之包覆部38上；及第2固定部46，其設置於第1部分本體44之中間部且固定於包覆電線31之芯線37上。第2固定部46壓接於包覆電線31之芯線37上，且電性連接於該芯線37。

圖5係連接器33周邊之剖面圖，表示自左側觀察連接器33之狀態。接觸片34之第2部分42係為了與基板20之端子部22之電極端子24電性連接而設置。第2部分42自第1部分本體44之上端部向前方向Z2(第1方向D1)立起，且向遠離收容槽13之第1底面15之方向延伸。

參照圖4(A)、圖4(B)及圖4(C)，第2部分42包含第2部分本體48、固定片部49、及彈性片部50。

第2部分本體48包含左片部48a、上片部48b、下片部48c、及右片部48d。左片部48a自第1部分本體44之上端部向前方向Z2延伸。上片部48b自左片部48a之後部上端向前方向Z2延伸。

下片部48c自左片部48a之前部下端向右方延伸。下片部48c與上片部48b之前後方向Z1之位置偏移，因此自方向Y3觀察時不存在重疊之部分。下片部48c與彈性片部50自上下方向Y1觀察時重疊。

右片部48d自下片部48c之右端向方向Y2延伸。由右片部48d、下片部48c及左片部48a形成保護彈性片部50之保護壁48e。

參照圖5，固定片部49係為了將接觸片34固定於連接器外殼36而設置。固定片部49自下片部48c向後斜下方延伸。

彈性片部50係為了與基板20之端子部22之電極端子24電性連接而設置。該彈性片部50包含：彎曲部50a，其自下片部48c之前端延伸；及山形部50b，其與彎曲部50a連續。

參照圖4(A)，彎曲部50a配置於保護壁48e之內部。彎曲部50a形成為朝向前方向Z2成為凸之平滑之彎曲狀。

山形部50b形成為朝向上方向Y2成為凸之山形形狀，包含其頂部之一部分露出於保護壁48e之上方。於山形部50b之頂部設置有接觸部50c。接觸部50c係為了與端子接觸而設置。

參照圖5，連接器外殼36沿收容槽13之第1底面15而配置。連接器外殼36之整體配置於收容槽13內。又，連接器外殼36之一部分配置於底板2之凹陷部11內。藉此，連接器外殼36配置於主壁5與基板20之間。

連接器外殼36係聚醯胺(Polyamide)、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PPS(Polyphenylene Sulfide，聚苯硫醚)、PBT(Polybuthylene Terephthalate，聚對苯二甲酸丁二酯)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈丁二烯苯乙烯)等合成樹脂製之一體成形品。連接器外殼36包含：腳部51，其與收容槽13之第1底面15於前後方向Z1上鄰接；及頭部52，其自腳部51向前方向Z2延伸。

圖6係連接器33及一對包覆電線31、32之一端部31a、32a之立體圖。如圖5及圖6所示，腳部51配置於主壁5之第1底面15上。腳部51包含外周部54、配置於外周部54內之分隔部55、及配置於外周部54之前端之頂板部56。外周部54於上下方向Y1上形成為較長之矩形之框形狀。於該外周部54之下端部形成有缺口57，並且向後方向Z3開口，外周部54內之空間通過該開口向下方開放。即，外周部54內之空間向主壁5之第1底面15開放。

分隔部55於左右方向X1上配置於外周部54之中央。藉由分隔部55，而外周部54內之空間被分隔成左右2個。藉此，於外周部54內，在分隔部55之左側及右側形成有一對第1收容部61、61。該等第1收容部61、61係作為連接構件之收容部而發揮功能。

於左側之第1收容部61內，收容有左側之包覆電線31之一端部31a、及固定於該一端部31a之左側之接觸片34的第1部分41(亦參照圖4(C))。左側之包覆電線31之一端部31a通過外周部54之下端之缺口57向下方延伸。

參照圖3及圖5、圖6，頂板部56配置於外周部54之前方，並覆蓋外周部54之下側半部。一包覆電線31之一端部31a接近於頂板部56。該一端部31a自收容槽13之第1底面15離隔而配置。藉此，一包覆電線31之芯線37與第1底面15之距離被隔遠。因此，不會將外周部54之後端阻塞，而使電流不會自一包覆電線31之芯線37洩漏。

又，如上所述，收容槽13之第2底面16距主面5d之深度比第1底面15淺，於收容槽13內，在第2底面16上配置有一對包覆電線31、32之中間部31c、32c(於圖5中，未圖示中間部32c)。

頭部52自腳部51之上側半部向前方向Z2延伸成柱狀。頭部52與外周部54係左右方向X1之寬度一致，且左右方向X1之位置對齊。又，頭部52之上端之位置與外周部54之上端之位置對齊。

如圖3、圖5所示，頭部52包含與一第1收容部61連續之第2收容部62、及插入凹部63。第2收容部62形成於頭部52之下部。該第2收容部62係為了收容左側之接觸片34之第2部分42而設置，且自腳部51向前方向Z2延伸。

於第2收容部62之內側面，形成有固定槽64。於固定槽64配置有接觸片34之固定片部49。固定槽64之後端呈段部，於該段部受承固定片部49之後端。藉此，一接觸片34保持於連接器外殼36。

藉由上述構成，形成有包含第1收容部61及第2收容部62之接觸片收容部60。於接觸片收容部60，配置有自連接器外殼36之後方朝向前方向Z2插入於接觸片收容部60內之左側之接觸片34。

上述接觸片收容部60亦相同地配置於分隔部55之右側，於該右側之接觸片收容部60，配置有右側之接觸片34。右側之接觸片收容部60內之右側之接觸片34的收容狀態與左側之接觸片收容部60內之左側之一接觸片34的收容狀態相同，因此省略詳細之說明。

插入凹部63於頭部52上形成於第2收容部62之上方，相對於腳部51向第1方向D1側延伸，且於頭部52之前端面開放。該插入凹部63可將基板20之端子部22沿與第1方向D1相反之第2方向D2(後方向Z3)插入。

插入凹部63內之形狀與基板20之端子部22之外形形狀吻合。於插入凹部63內，配置有一對接觸片34、34之彈性片部50、50之接觸部50c、50c。

一對接觸部50c、50c於左右方向X1上並列地配置。於一對接觸部50c、50c，接觸插入於插入凹部63內之端子部22之一對電極端子24、25。

於在插入凹部63內插入有基板20之端子部22時，各接觸片34、34之彈性片部50、50彈性變形。此時，基板本體21之後緣部21b受承於頭部52之前端面52b。

連接器外殼36之上部36a即腳部51之上部及頭部52之上部配置於底板2的凹陷部11內。藉此，固定於上壁7之基板20之端子部22與插入凹部63對準上下方向Y1之位置。

參照圖3，於背光裝置1中，包括用以將連接器33保持於底板2之收容槽13內之保持機構66。保持機構66藉由摩擦力而保持連接器33之連接器外殼36與收容槽13。具體而言，保持機構66由收容槽13之第1側面71及第2側面72、及形成於連接器外殼36之第1突起81及第2突起82構成。

第1側面71及第2側面72作為保持部而設置。第1側面71係底板2之左壁8之內側面中之形成有收容槽13之部分，且形成為平坦之面。第2側面72係藉由底板2之主壁5而形成之平坦之面。第1側面71及第2側面72於左右方向X1上對向。第1側面71之後端緣及第2側面72之後端緣經由第1底面15而連續。

第1突起81及第2突起82由第1側面71及第2側面72夾持。第1突起81及第2突起82作為被保持部而設置，且一體成形於連接器外殼36。第1突起81及第2突起82形成為左右對稱。第1突起81配置於腳部51之左側面54a之中央部。第1突起81之前端成為與第1側面71平行之平坦之面。第2突起82配置於腳部51之右側面54b之中央部。第2突起82之前端成為與第2側面72平行之平坦之面。

第1突起81之前端與第2突起82之前端之間之左右方向X1的距離與連接器33未配置於收容槽13時之第1側面71與第2側面72之間之左右方向X1的距離相比略長。藉此，於連接器外殼36收容於收容槽13時，第1突起81受承於第1側面71而摩擦接觸，第2突起82受承於第2側面72而摩擦接觸。即，第1突起81受承於第1側面71，第2突起82受承於第2側面72。藉此，連接器外殼36保持於收容槽13內。

對具有以上之概略構成之背光裝置1之組裝的要點進行說明。於組裝背光裝置1時，首先，如圖2所示，將導線4配置於收容槽13之前方。其次，將導線4之連接器33及一對包覆電線31、32相對於底板2向第2方向D2(後方向Z3)壓入。藉此，如圖3及圖7(A)所示，將導線4之連接器33及一對包覆電線31、32配置於收容槽13內。此時，保持機構66之第1突起81及第2突起82與收容槽13之對應之第1側面71及第2側面72摩擦接觸。藉此，連接器外殼36保持於收容槽13。

其次，將發光單元3配置於底板2之前方。根據該狀態，使發光單元3於第2方向D2(後方向Z3)上位移。藉此，如圖7(B)所示，發光單元3之端子部22插入至連接器33之插入凹部63。

藉此，如圖5所示，接觸片34之彈性片部50彈性變形，且端子部22之各電極端子24、25與對應之接觸部50c、50c接觸(於圖5中，未圖示端子25及與端子25接觸之接觸部50c)。

接著，將固定螺桿27插通至基板本體21之螺桿插通孔21a，且螺合至底板2之上壁7之螺桿孔7a。藉此，基板20固定於上壁7。

另一方面，於分解背光裝置1時，首先，如圖7B所示般，將固定螺桿27自上壁7卸除。接著，如圖7(A)所示，使發光單元3相對於主壁5向第1方向D1(前方向Z2)位移。藉此，發光單元3之基板20與連接器33之連接被解除，從而一對接觸片(未圖示)與一對電極端子24、25之連接被解除。其次，如圖2所示，藉由相對於主壁5向第1方向D1(前方向Z2)位移而將導線4自收容槽13卸除。

如以上說明般，根據該實施形態，藉由沿與相對於主壁5而立起之方向(第1方向D1)相反之第2方向D2移動基板20，可將基板20之端子部22插入至連接器外殼36之插入凹部63，同時，可將基板20之電極端子24、25與對應之接觸片34、34之接觸部50c、50c電性連接。

即，使基板20自底板2之主壁5之近前之較廣的空間，沿第2方向D2(後方向Z3)向連接器33位移，藉此可將基板20連接於連接器33。因此，可容易地進行將基板20連接於連接器33之作業。

進而，於將基板20自連接器33卸除時，只要使基板20相對於連接器33向前方向Z2(第1方向D1)位移即可。即，只要將基板20向基板20之前方之較廣之空間拉弓1即可。因此，於將基板20自連接器33卸除時，無需使基板20於連接器33之周圍之較窄之空間內向與主壁5之主面5d平行之方向(上下方向Y1及左右方向X1)位移。因此，於基板20之更換等時，可容易地進行將基板20自連接器33卸除之作業。

又，可將基板20自底板2之主壁5近前之較廣之空間安裝於連接器33，因此可較廣地確保用以握持基板20之空間。藉此，可藉由作業者之手或機械臂等牢固地握持基板20，而且易於移動基板20，因此可確實地將基板20之端子部22插入至連接器33之插入凹部63。因此，可使基板20之各電極端子24、25與接觸片34之對應之接觸部50c、50c確實地接觸。藉此，可更確實地防止連接不良。

進而，使基板20之端子部22插入至連接器33之插入凹部63。如此，將基板20直接插入至連接器。藉此，無需於基板20上封裝用以連接於連接器33之另一連接器(凸連接器等)，因此可減少零件件數。

又，亦可不設置上述另一連接器，因此可實現背光裝置1之小型化。進而，將基板20與連接器33連接時，無需於底板2之主壁5之附近使基板20與連接器33在主壁5之主面方向(左右方向X1及上下方向Y1)上相對移動。藉此，於基板20或連接器33之周邊，亦可不設置用以使基板20與連接器33在主壁5之主面方向上相對移動之空間。藉此，可將LED23(231)配置至周壁6之極近之附近。藉此，於背光裝置1之左壁8之周邊，可達成更進一步之小型化。

又，端子部22配置於基板本體21之左端部21c。如此，藉由將端子部22僅配置於作為基板本體21之長度方向之一部分之端部，可達成背光裝置1之更進一步之小型化。又，將基板20連接於連接器33時，自基板20傳遞至連接器33之力會集中於配置在基板本體21之左端部21c之端子部22。藉此，可利用較少之力容易地進行將端子部22嵌入至插入凹部63之作業。

進而，LED231與端子部22於第2方向D2上排列。藉由該構成，端子部22、LED231及主壁5筆直地排列之方向成為第2方向D2。藉此，若於端子部22、LED231、及主壁5筆直地排列之狀態下，使基板20向連接器33位移，則基板20將沿第2方向D2向連接器33位移。

因此，可將LED231及端子部22用作表示基板20向連接器33之插入方向(第2方向D2)之導引構件。藉此，可將基板20更容易且準確地組裝至連接器33。又，藉由在第2方向D2上排列端子部22與LED231，可縮短基板20之左右方向X1之長度。藉此，可達成背光裝置1之更進一步之小型化。

進而，使用固定螺桿27將基板本體21固定於底板2上。藉此，可兼用於底板2上保持基板本體21之功能。因此，無需用以固定基板之專用之基座，從而可達成背光裝置1之更進一步之小型化。又，由於將基板本體21固定於底板2上，因此基板本體21之位置因振動或衝擊等而相對於底板2偏移之情形受到限制。其結果，可更確實地抑制基板20自連接器33脫離而產生連接不良之情形。

又，以使上壁7與基板本體21平行地沿隨之狀態，將基板本體21固定於上壁7。藉此，可減少上壁7及基板20於整體上佔據之空間，因此可達成背光裝置1之更進一步之小型化。

進而，連接器外殼36配置於主壁5與基板20之間，連接器外殼36內之接觸片收容部60向主壁5開放。即，可將主壁5、連接器外殼36及基板20之左端部20c於前後方向Z1上重疊配置，因此可使背光裝置1更小型化(薄型化)。進而，於連接器外殼36內之空間與主壁5之間，未設置連接器外殼36之壁。藉此，可降低於前後方向Z1上之連接器外殼36之高度，從而可使背光裝置1更小型化(較薄)。

又，將插入凹部63以自腳部51向第1方向D1延伸之方式配置。藉此，可僅將連接器外殼36中之收容各接觸片34、34之接觸部50c、50c之部分的周邊自腳部51延伸，因此可使連接器33小型。其結果，可使背光裝置1進一步小型化。又，可將各接觸片34之接觸部50c、50c配置於連接器33中之接近於第1方向D1之前端部的位置上。因此，可自開始將基板20插入至插入凹部63之時間點，使對應之接觸片34之接觸部50c、50c與基板20之各電極端子24、25接觸。藉此，可使基板20之各電極端子24、25與各接觸片34、34之對應之接觸部50c、50c更確實地接觸。因此，可更確實地抑制連接不良。

進而，可於各接觸片34、34之接觸部50c、50c與底板2之主壁5之間，配置包覆電線31、32之一端部31a、32a。藉此，可有效活用連接器外殼36內之空間，因此可達成背光裝置1之更進一步之小型化。

又，各接觸片34、34之第1部分41、41與主壁5平行地配置，第2部分42、42以自第1部分41、41向第1方向D1立起之方式配置。藉此，可降低各接觸片34、34距底板2之主壁5之高度。藉此，可達成背光裝置1之更進一步之小型化。

進而，於與底板2之主壁5平行地延伸之各接觸片34、34之第1部分41、41，連接對應的包覆電線31、32之一端部31a、32a。藉此，可使各第1部分41、41與底板2之主壁5平行地伸展。其結果，可更減少背光裝置1於第1方向D1上佔據之空間，從而可達成背光裝置1之更進一步之小型化。

又，於各接觸片34、34中之第2部分42、42配置有接觸部50c、50c。藉此，以大致沿第2方向D2之方式配置有各第2部分42、42，因此可使插入於插入凹部63內之端子部22之各電極端子24、25、與第2部分42、42之相互對向之部分於第2方向D2上更長。藉此，可更確實地將基板20之各電極端子24、25、與各接觸片34、34之第2部分42、42之接觸部50c、50c接觸，從而可更確實地抑制連接不良。而且，各第1部分41、41與主壁5之主面5d平行，因此連接器33不會變為大型，從而可達成背光裝置1之小型化。

進而，於主壁5上形成有槽形狀(收容槽13)，藉此可使主壁5之彎曲強度更高。藉此，可一面確保底板2之主壁5之強度，一面將主壁5設為更薄壁。因此，可達成背光裝置1之更進一步之小型化。又，為了形成收容槽13，只要僅使主壁5中之收容連接器33之部分等一部分凹陷即可。因此，可減少主壁5佔有之空間，從而可達成背光裝置1之更進一步之小型化。

又，藉由使用保持機構66，而能夠以固定之保持力將連接器33保持於主壁5。藉此，可抑制連接器33因衝擊或振動而相對於主壁5意外地位移之情形。其結果，可更確實地抑制連接器33自基板20脫離之情形，因此可更確實地抑制連接不良。

更具體而言，藉由形成於底板2之收容槽13之第1側面71及第2側面72、與對應之第1突起81及第2突起82之結合，可更確實地抑制連接器33自基板20脫離之情形，因此可更確實地抑制連接不良。

而且，利用使連接器33之連接器外殼36相對於底板2向第2方向D2位移等簡易之方法，可將連接器外殼36保持於收容槽13。即，利用使平坦之第1側面71及第2側面72與對應之第1突起81及第2突起82摩擦接觸等簡易之方法，可將連接器外殼36保持於收容槽13。

藉此，可一面抑制連接不良，一面更容易地進行將連接器33組裝至主壁5之作業。而且，第1側面71及第2側面72為平坦，因此可與對應之第1突起81及第2突起82接觸之範圍較廣。因此，於將連接器33之連接器外殼36安裝於收容槽13時，無需提高連接器外殼36相對於收容槽13之定位之精度。藉此，可更進一步容易地進行將連接器33安裝於主壁5之作業。

又，主壁5係大型之面板，因此相對而言難以形成複雜且精度較高之形狀。考慮到該方面，主壁5之第1側面71及第2側面72成為呈簡單之形狀之平坦部。另一方面，於藉由樹脂之射出成形等而相對而言易於製造成複雜之形狀之連接器外殼36上，設置有第1突起81及第2突起82。藉此，可更容易地形成保持機構66。

進而，可於收容連接器33之收容槽13，收容包覆電線31、32。藉此，可有效活用收容槽13內之空間。其結果，可使背光裝置1更小型化。

又，收容槽13中之收容有包覆電線31、32之中間部31c、32c之第2底面16周邊的部分之深度比收容有連接器33之第1底面15周邊之部分之深度淺。如此，結合收容於收容槽13內之構件之形狀而變更收容槽13之深度。藉此，可有效活用收容槽13內之空間。其結果，可使背光裝置1更小型化。

進而，藉由底板2之周壁6與主壁5之協動而形成收容槽13。藉此，可將周壁6活用作收容槽13。藉此，可有效活用周壁6周邊之空間。其結果，可使背光裝置1更小型化。又，藉由在周壁6上形成有凹陷部11，而可使底板2之彎曲強度更高。藉此，可一面確保底板2之強度，一面使底板2更薄壁。藉此，可達成背光裝置1之更進一步之小型化。

本發明並不限定於以上之實施形態之內容，可進行各種變更。再者，以下主要對與上述實施形態不同之方面進行說明，對與上述實施形態相同之構成而言，於圖中標示相同之符號並省略說明。

例如，亦可使用圖8(A)及圖8(B)所示之基板20A來取代基板20。基板20A與基板20不同之方面在於，除於基板本體21之左端部21c上設置有端子部22以外，亦於基板本體21之右端部21d上設置有端子部22A。端子部22與端子部22A形成為左右對稱之形狀。

端子部22A之電極端子24A、25A與複數個LED23中之例如右側一半之LED23電性連接。又，端子部22之電極端子24、25與複數個LED23中之例如左側一半之LED23電性連接。

於背光裝置1A中，形成有連接於端子部22A之導線4A及收容該導線4A之收容槽13A。導線4A呈與導線4左右對稱之構成，收容槽13A呈與收容槽13左右對稱之構成。於基板20A之端子24A、25A上，連接有導線4A之連接器33A之對應之一對接觸部。

又，於各上述實施形態中，無需於收容槽13、13A內收容連接器33、33A之所有部分，而亦可僅一部分收容於收容槽13、13A內。

進而，如圖9所示，亦可於連接器33之連接器外殼36上，設置合成樹脂等絕緣性之固持器84。固持器84形成為矩形之板狀，自後方覆蓋連接器外殼36之外周部54。固持器84配置於連接器外殼36之外周部54與收容槽13之第1底面15之間。固持器84使用未圖示之爪部等而以可自外周部54拆卸之方式安裝。藉此，可更確實地防止於接觸片34內流通之電流向底板2洩漏之情形。

進而，亦可省略保持機構66之第1突起81及第2突起82。於該情形時，連接器外殼36之左側面與收容槽13之第1側面71摩擦接觸，連接器外殼36之右側面與收容槽13之第2側面72摩擦接觸。

或者，亦可於連接器外殼36之第1側面71及第2側面72上分別形成突起，且該等突起與連接器外殼36之左側面及右側面摩擦接觸。

進而，於背光裝置1之組裝方法中，對在將連接器33安裝於底板2之收容槽13之後，將基板20連接於連接器33之構成進行了說明，但並不限定於此。亦可於將連接器33安裝於底板2之收容槽13之前，將連接器33連接於基板20之端子部22。於該情形時，使結合有連接器33與基板20之組件向底板內空間12位移，藉此連接器33收容於收容槽13內，且組件配置於底板內空間12內。

又，背光裝置1所包括之發光單元3及導線4之數量並無限定。例如，於1個背光裝置中，亦可使用複數個發光單元3及導線4。

圖10係包括本發明之又一實施形態之連接器之安裝構造的背光裝置1B之分解立體圖。圖11係背光裝置1B之主要部分之立體圖。

參照圖10及圖11，於該背光裝置1B中，廢除導線4(參照圖1)。於各基板20B上，經由對應之連接器91、92而連接有電力供給基板93。

背光裝置1B包括底板2B、及2個發光裝置94、95。底板2B之主壁5B形成為無凹凸之平坦之矩形的板狀。主壁5B具有朝向前方之第1主面96、及朝向後方之第2主面97。於主壁5B中之上壁7B之附近及下壁98之附近，分別形成有插通孔99。插通孔99形成有與基板20B之數量相同之數量(例如4個)。於前視時，周壁6B配置於主壁5B之外周緣部之內側。

發光裝置94、95於左右方向X1上並列地配置。再者，各發光裝置94、95為相同之構成，因此，以下主要對右側之發光裝置94進行說明，省略左側之發光裝置95之詳細之說明。

發光裝置94包括於上下方向Y1上並列之一對發光單元3B、3B、連接器91、92、及電力供給基板93。

各發光單元3B、3B之基板20B、20B具有於在左右方向X1上之基板本體21B之中央部配置有端子部22B的構成，且於整體上形成為T字狀。各基板20B、20B配置於主壁5B之前方。下側之基板20B之基板本體21固定於周壁6B之下壁98之內側面。上側之基板20B之基板本體21固定於周壁6B之上壁7B之內側面。作為將各基板20B、20B固定於周壁6B之固定構件，可例示螺桿構件、或黏著劑。

連接器91、92及電力供給基板93配置於主壁5B之後方。各連接器91、92分別連接於對應之基板20B、20B。又，各連接器91、92連接於電力供給基板93。

連接器91通過主壁5B之右下部之插通孔99而連接於對應之基板20B之端子部22B。連接器92通過主壁5B之右上部之插通孔99而連接於對應之基板20B之端子部22B。

電力供給基板93為了經由各連接器91、92將電力供給至對應之基板20B、20B之LED23，而結合於各連接器91、92。電力供給基板93形成為於上下方向Y1上較長之矩形狀，且包含換流器電路(未圖示)等。

圖12係電力供給基板93之主要部分之後視圖。如圖12所示，電力供給基板93具有基板本體101、及自基板本體101向上下突出之電極部102、103。

一電極部102形成於電力供給基板93之下端部。另一電極部103形成於電力供給基板93之上端部。於各電極部102、103之背面，配置有2個電極106、107。2個電極106、107之一者為正電極，另一者為負電極。

電極部102、103之寬度(左右方向X1之長度)比基板本體101之寬度更窄。藉此，於基板本體101與一電極部102之邊界部上，形成有段部104，且於基板本體101與另一電極部103之邊界部上，形成有段部105。

參照圖10，由連接器91、右下之基板20B、及電力供給基板93形成第1基板單元108。又，由連接器92、右上之基板20B、電力供給基板93之電極部103形成第2基板單元109。第2基板單元109具有與第1基板單元108相同之構成，因此，以下主要對第1基板單元108進行說明，對第2基板單元109省略詳細之說明。

圖13係沿圖11之XIII-XIII線之剖面圖。參照圖13，連接器91係為了將基板20B與電力供給基板93連接而設置。連接器91配置於主壁5B之第2主面97側(主壁5B之第1主面96之後方)。連接器91之前端部110插通於主壁5B之插通孔99。藉此，連接器91通過插通孔99而暴露於主壁5B之前方。於上下方向Y1上，插通孔99向下壁98之上方及下方延伸，連接器91向下壁98之上方及下方延伸。

圖14係連接器91之立體圖。參照圖13及圖14，連接器91包含絕緣性之連接器外殼111、及保持於連接器外殼111上之左右一對接觸片112、113。

連接器外殼111係使用耐熱性優異之ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，丙烯-丁二烯-苯乙烯)等合成樹脂而形成之一體成形品，且形成為四角柱狀。於連接器外殼111上，形成有第1插入凹部121及第2插入凹部122。

第1插入凹部121於連接器外殼111之前端面111a開放。於第1插入凹部121內，插入有基板20B之端子部22B。第1插入凹部121自連接器外殼111之前端面111a向後方延伸。於沿左右方向X1觀察時，第1插入凹部121形成為大致與端子部22B之形狀吻合之形狀。

第1插入凹部121包含於上下方向Y1上夾持端子部22B而對向之一對對向部121a、121b。一對對向部121a、121b間之間隔比端子部22B之厚度略長。藉此，即便連接器91相對於端子部22B之位置於上下方向Y1上稍微偏移，亦可將端子部22B插入至第1插入凹部121內。

第2插入凹部122於連接器外殼111中之與電力供給基板93之基板本體101對向之對向面111b(例如上端面)開放。第2插入凹部122配置於第1插入凹部121之後方。於第2插入凹部122內，插入有電力供給基板93之一電極部102。於沿左右方向X1觀察時，第2插入凹部122形成為大致與電極部102之形狀吻合之形狀。

第2插入凹部122包含於前後方向Z1上夾持一電極部102而對向之一對對向部122a、122b。一對對向部122a、122b間之間隔比一電極部102之厚度略長。藉此，即便連接器91相對於一電極部102之位置於前後方向Z1上稍微偏移，亦可將一電極部102插入至第2插入凹部122內。

參照圖10，電力供給基板93之一段部104受承於連接器91之連接器外殼111之對向面111b。電力供給基板93之另一段部105受承於連接器92之連接器外殼111之對向面111b。藉此，電力供給基板93定位於上下方向Y1上。

參照圖13及圖14，基板20B之端子部22B藉由沿第2方向D2向後方位移，而插入至第1插入凹部121內。與此相對，一電極部102藉由沿上下方向Y1(下方向Y3)位移，而插入至第2插入凹部122內。如此，向第1插入凹部121插入端子部22B之方向、與向第2插入凹部122插入一電極部102之方向相互正交。

接觸片112、113係為了將電力供給基板93與基板20B電性連接而設置。一對接觸片112、113以於左右方向X1上橫向並列地配置之狀態，收容於連接器外殼111內。再者，一對接觸片112、113具有相同之構成，因此，以下主要對右側之接觸片112進行說明，省略左側之接觸片113之詳細之說明。

接觸片112係對厚度小於1 mm左右之較薄之金屬板進行壓製成形，且彎曲成特定之形狀而形成之一體成形品。接觸片112插通於形成在連接器外殼111之保持部123且保持。

保持部123自連接器外殼111之前端面111a向後方延伸，並與第1插入凹部121及第2插入凹部122連續。於上下方向Y1上，保持部123之長度比第1插入凹部121之長度更長。藉由設置保持部123，第1插入凹部121之對向部121a、121b之一部分呈向上下凹陷之形狀，且第2插入凹部122之對向部122a之一部分呈向後方凹陷之形狀。保持於保持部123之接觸片112於第1插入凹部121內與端子部22B接觸，且於第2插入凹部122內與一電極部102接觸。

參照圖13，接觸片112包含：U字狀部124，其用以與一電極部102接觸；及延伸設置部125，其自該U字狀部124延伸設置且用以與端子部22B接觸。

U字狀部124於沿左右方向X1觀察時形成為U字形形狀。U字狀部124包含：第1部分126及第2部分127，其等在前後方向Z1上相對向；及第3部分128，其將第1及第2部分126、127之基端部間連接。

第1部分126形成為平板狀(直線狀)，且沿上下方向Y1延伸。第1部分126鄰接於第2插入凹部122之對向部122b，可收納電力供給基板93之一電極部102。

第2部分127包含：平板狀之基部127a，其與第1部分126平行地形成；及彈性片部127b，其自基部127a延伸。

彈性片部127b於整體上形成為彎曲形狀，包含自基部127a之前端部(上端部)延伸之彎曲部127c、及連接於彎曲部127c之山形部127d。彎曲部127c形成為朝向上方向Y2成為凸之平滑之彎曲狀。

山形部127d形成為朝向前方向Z2成為凸之山形形狀，且包含頂部之一部分配置於第2插入凹部122內。於山形部127d之頂部設置有第2接觸部132。第2接觸部132與電極106、107中之任一者(例如電極106)接觸。

藉由上述構成，插入於第2插入凹部122內之一電極部102由U字狀部124夾持，於第2接觸部132與電極106之間作用有充分之連接壓力。

延伸設置部125配置於U字狀部124之第1部分126之前端部(上端部)之前方。延伸設置部125包含：平板狀之基部125a，其自U字狀部124之第1部分126延伸；及彈性片部125b，其自該基部125a延伸。

基部125a相對於U字狀部124之第1部分126正交。基部125a位於端子部22B之上方。基部125a之左右方向X1之兩端部由連接器外殼111夾持。藉此，接觸片112不會自連接器外殼111脫離。如此，接觸片112中之作為無需彈性變形之部分之基部125a固定於連接器外殼111。

彈性片部125b於整體上形成為彎曲形狀，包含自基部125a之前端部(前端部)延伸之彎曲部125c、及與彎曲部125c連續之山形部125d。彎曲部125c形成為朝向前方向Z2成為凸之平滑之彎曲狀。

山形部125d形成為朝向下方向Y3成為凸之形狀，且包含頂部之一部分配置於第1插入凹部121內，於山形部125d之頂部設置有第1接觸部131。第1接觸部131與插入於第1部分126之端子部22B之端子24B、25B中之任一者(例如、電極端子24B)接觸。

藉由上述構成，插入於第1插入凹部121內之端子部22B收納於第1插入凹部121之對向部121a，且與第1接觸部131彈性接觸。藉此，於第1接觸部131與端子部22B之間作用有充分之連接壓力。藉此，電力供給基板93之電極106、與端子部22B之電極端子24B經由接觸片112電性連接。進而，連接器外殼111由固定於底板2B上之基板20B支持。藉此，無需於底板2B上設置用以支持連接器外殼111之專用之部分。

作為第1基板單元108之一部分之基板20B之端子部22B、及連接器外殼111之前端部111a插通於主壁5B之插通孔99。藉由該構成，以夾持主壁5B之方式配置有基板20B及電力供給基板93。

其次，對背光裝置1B之組裝之一例之要點進行說明。

參照圖15，於組裝背光裝置1B時，首先，於單品之電力供給基板93之各電極部102、103，沿上下方向Y1分別插入對應之連接器91、92的第2插入凹部122，藉此形成組件133。準備2個該組件133。

其次，如圖16所示，將各組件133配置於主壁5B之第2主面97側(後側)。此時，將各組件133之連接器91、92之連接器外殼111之前端部110預先插通至對應之插通孔99內。其次，準備4個基板20B，並將各基板20B配置於主壁5B之第1主面96側(主壁5B之前方)。而且，使各基板20B沿第2方向D2向主壁5B位移。藉此，如圖11所示，各基板20B之端子部22B插通至主壁5B之插通孔99內，且插通至對應之第1插入凹部121內。於該狀態下，各基板20B固定於主壁5B。

另一方面，於分解背光裝置1B時，使各基板20B沿第1方向D1位移。藉此，如圖16所示，將各基板20B自周壁6B卸除。其次，使各組件133相對於主壁5B向第1方向D1位移。藉此，將組件133自底板2B卸除。

如以上說明，根據該實施形態，可實現於各連接器91、92上連接對應之基板20B與電力供給基板93之兩者之、所謂板對板(board to board)連接構造。藉此，無需於基板20B與電力供給基板93之間配置連接器91、92以外之連接構件(電線等)。因此，可減少用以將基板20B與電力供給基板93電性連接之零件件數。

又，可將基板20B與電力供給基板93接近配置，因此可達成背光裝置1B之小型化。進而，藉由在各連接器91、92上連接基板20B與電力供給基板93之簡易之作業，可將基板20B與電力供給基板93連接，因此可提高背光裝置1B之組裝之作業性。進而，藉由在與LED23夾持主壁5B之相反側上配置電力供給基板93之積層構造，可使背光裝置1B更薄型化(小型化)。

又，端子部22B相對於LED23配置在主壁5B之相反側。藉此，可將LED23更接近地配置於主壁5B，因此可使背光裝置1B薄型化(小型化)。

進而，藉由在各連接器91、92之第2插入凹部122內插入電力供給基板93之對應之電極部102、103等簡易的構成，可容易地將各連接器91、92與電力供給基板93連接。又，因將各連接器91、92與電力供給基板93連接而無需較大之空間，因此可使背光裝置1B更小型化。

進而，向第1插入凹部121插入端子部22B之方向(第2方向D2)、與向第2插入凹部122插入電力供給基板93之方向(上下方向Y1)相互正交。藉此，可將主壁5B與電力供給基板93大致平行地配置，因此可達成背光裝置1B之薄型化。又，可於將主壁5B與電力供給基板93大致平行地配置之狀態下，與主壁5B之延伸之方向(上下方向Y1)大致平行地照射LED23之光。藉由與主壁5B之延伸之方向大致平行地照射LED23之光，可使底板2B內之光之強度之分佈更均勻。因此，可發揮背光裝置1B之小型化等效果、與使底板2B內之光之強度之分佈更均勻等效果之協同效果。

進而，藉由以U字狀部124夾持各電極部102、103，可使各電極部102、103與U字狀部124更確實地接觸。因此，可使電力供給基板93之各電極106、107與U字狀部124之第2接觸部132更確實地接觸。

又，藉由在U字狀部124上配置第2接觸部132，可使電力供給基板93之電極106、107與第2接觸部132更確實地接觸。

進而，藉由彈性片部127b與電力供給基板93之彈性接觸，可使彈性片部127b之第2接觸部132相對於對應之電極106、107更確實地接觸。而且，自藉由形成為平板狀而剛性較高之第1部分126延伸設置有延伸設置部125。藉此，可由第1部分126確實地接受延伸設置部125之第1接觸部131與基板20B之對應之電極端子24B、25B接觸時的來自基板20B之反作用力。因此，可抑制來自基板20B之反作用力對第2接觸部132與電力供給基板93之接觸狀態造成影響之情形。

又，可藉由1個電力供給基板93，將電力供給至2個基板20B、20B。藉此，可減少電力供給基板93之數量，因此可減少背光裝置1B之零件件數。又，藉由將各基板20B固定於底板2B上，可將基板20B、20B、連接器91、92及電力供給基板93總括地固定於底板2B上。藉此，可減少用以將基板20B、20B、連接器91、92及電力供給基板93安裝於底板2B上之安裝構件之數量，且可減少將基板20B、20B、連接器91、92及電力供給基板93安裝於底板2B上之工時。

於該實施形態中，電力供給基板93為經由連接器91、92及基板20B、20B而保持於底板2B上之構成，但並不限定於此。例如，亦可藉由將電力供給基板93固定於主壁5B之第2主面97上，而將電力供給基板93保持於底板2B上。於該情形時，基板20B既可固定於底板2B上，亦可不固定於底板2B上。

又，雖為於發光裝置94上設置2個基板單元之構成，但並不限定於此。例如，亦可於發光裝置94上設置1個基板單元。

進而，亦可於各電極部102、103之前面及背面之兩者設置電極。於該情形時，可使該等電極與形成於U字狀部124之第1部分126及第2部分127之第2接觸部接觸，因此可使電力供給基板93與連接器91、92之電性連接更確實。因此，可更確實地抑制電力供給基板93與連接器91、92之間之導通不良。

又，接觸片112只要為可與基板20B之端子部22B、及電力供給基板93之對應之電極部102、103的兩者接觸之形狀即可，並不限定於上述形狀。相同地，又，接觸片113只要為可與基板20B之端子部22B、及電力供給基板93之對應之電極部102、103的兩者接觸之形狀即可，並不限定於上述形狀。

又，於各上述實施形態中，雖為於基板20、20A、20B之各端子部22、22A、22B上設置2個電極端子24、25；24A、25A；24B、25B之構成，但並不限定於此。基板上之端子之數量亦可為LED之數量×2。於該情形時，連接器之接觸片之數量、或包覆電線之數量亦僅設置為與基板的端子之數量相同。藉由該構成，可個別地對各LED進行點燈、滅燈。因此，可進行更極其細微之點燈控制。

進而，基板20、20A、20B並不限定於將鋁合金作為母材而形成之構成。基板20、20A、20B亦可使用印刷基板等其他基板而形成。進而，基板20、20A、20B之電極端子24、25；24A、25A；24B、25B除形成於基板20、20A、20B之封裝面20a上以外，亦可形成於與基板20、20A、20B之封裝面20a為相反之背面。

又，作為將基板20、20A固定於上壁7之固定構件，例示了固定螺桿27，但既可使用固定銷等其他固定構件，亦可使用黏著劑而將基板20、20A固定於上壁7。

進而，雖第1方向D1為與前方向Z2一致之方向，但並不限定於此。第1方向D1亦可為相對於前方向Z2而傾斜之方向。於該情形時，基板20、20A、20B及連接器33、33A、91、92之插入凹部63、121配置於與相對於前方向Z2而傾斜之第1方向D1平行之方向上。於該情形時，基板20、20A、20B以相對於主壁5而傾斜之方式配置。

又，作為發光元件例示了LED，但亦可使用有機EL(electroluminescence，電致發光)等其他發光元件。

1．．．背光裝置

1A．．．背光裝置

2．．．底板

2B．．．底板

3．．．發光單元

3B．．．發光單元

4．．．導線

4A．．．導線

5．．．主壁

5B．．．主壁

5a．．．外周緣部

5b．．．上端緣部(主壁之一緣部)

5c．．．左端緣部

5d．．．主面

5e．．．貫通孔

6．．．周壁(縱壁)

6B．．．周壁(縱壁)

7．．．上壁

7B．．．上壁

7a．．．螺桿孔

8．．．左壁

9．．．角部

11．．．凹陷部

12．．．空間

13．．．收容槽

13A．．．收容槽

15．．．第1底面

16．．．第2底面

20．．．基板

20A．．．基板

20B．．．基板

20a．．．封裝面

21．．．基板本體

21a．．．螺桿插通孔

21b．．．後緣部(基板本體之一緣部)

21c．．．左端部(基板本體之長度方向之一部分)

21d．．．右端部(基板本體之長度方向之一部分)

22．．．端子部

22A．．．端子部

22B．．．端子部

23．．．LED(發光元件)

24．．．端子

24A．．．端子

24B．．．端子

25．．．端子

25A．．．端子

25B．．．端子

27．．．固定螺桿(固定構件)

28．．．電源電路(電源)

31．．．包覆電線(連接構件)

32．．．包覆電線(連接構件)

31a．．．包覆電線之一端部

31b．．．包覆電線之另一端部

32a．．．包覆電線之一端部

32b．．．包覆電線之另一端部

31c．．．中間部

33．．．連接器

33A．．．連接器

34．．．接觸片

36．．．連接器外殼

36a．．．上部

37．．．芯線

38．．．包覆部

41．．．第1部分

42．．．第2部分

44．．．第1部分本體

45．．．第1固定部(固定連接構件之固定部)

46．．．第2固定部

48．．．第2部分本體

48a．．．左片部

48b．．．上片部

48c．．．下片部

48d．．．右片部

48e．．．保護壁

49．．．固定片部

50．．．彈性片部

50a．．．彎曲部

50b．．．山形部

50c．．．接觸部

51．．．腳部

52．．．頭部

52b．．．前端面

54．．．外周部

54a．．．左側面

54b．．．右側面

55．．．分隔部

56．．．頂板部

57．．．缺口

60．．．接觸片收容部(連接器外殼內之空間)

61．．．第1收容部(連接構件收容部)

62．．．第2收容部

63．．．插入凹部

64．．．固定槽

66．．．保持機構

71．．．第1側面(收容槽之側面、保持部)

72．．．第2側面(收容槽之側面、保持部)

81．．．第1突起(被保持部)

82．．．第2突起(被保持部)

84．．．固持器

91．．．連接器

92．．．連接器

93．．．電力供給基板

94．．．發光裝置

95．．．發光裝置

96．．．第1主面

97．．．第2主面

98．．．下壁

99．．．插通孔

101．．．基板本體

102．．．電極部

103．．．電極部

104．．．段部

105．．．段部

106．．．電極

107．．．電極

108．．．基板單元

109．．．基板單元

110．．．前端部

111．．．連接器外殼

111a．．．前端面

111b．．．對向面

112．．．接觸片

113．．．接觸片

121．．．第1插入凹部(插入凹部)

121a．．．對向部

121b．．．對向部

122．．．第2插入凹部

122a．．．對向部

122b．．．對向部

123．．．保持部

124．．．U字狀部

125．．．延伸設置部

125a．．．基部

125b．．．彈性片部

125c．．．彎曲部

125d．．．山形部

126．．．第1部分

127．．．第2部分

127a．．．基部

127b．．．彈性片部

127c．．．彎曲部

127d．．．山形部

128．．．第3部分

131．．．第1接觸部

132．．．第2接觸部

133．．．組件

231．．．LED(排列發光元件)

D1．．．第1方向

D2．．．第2方向

X1．．．左右方向

Y1．．．上下方向

Y2．．．上方向

Y3．．．下方向

Z1．．．前後方向

Z2．．．前方向

Z3．．．後方向

圖1係前視包括本發明之一實施形態之連接器之安裝構造的背光裝置之主要部分之立體圖。

圖2係自右斜方觀察背光裝置之主要部分之分解立體圖。

圖3係連接器周邊之前視圖。

圖4(A)係接觸片之右側視圖，圖4(B)係自後方觀察接觸片之圖，圖4(C)係自左斜後方觀察接觸片之立體圖。

圖5係連接器周邊之剖面圖，表示自左側觀察連接器之狀態。

圖6係連接器及一對包覆電線之一端部之立體圖。

圖7(A)及(B)係用以對背光裝置之組裝及分解進行說明之立體圖。

圖8(A)及(B)係表示本發明之另一實施形態之主要部分之立體圖。

圖9係表示本發明之另一實施形態之主要部分之剖面圖。

圖10係包括本發明之又一實施形態之連接器之安裝構造的背光裝置之分解立體圖。

圖11係背光裝置之主要部分之立體圖。

圖12係電力供給基板之主要部分之後視圖。

圖13係沿圖11之XIII-XIII線之剖面圖。

圖14係連接器之立體圖。

圖15係用以對背光裝置之組裝進行說明之主要部分之剖面圖。

圖16係用以對背光裝置之組裝進行說明之主要部分之立體圖。