JPH02160383A - 積層ブスバー配線板の層間接続構造 - Google Patents
積層ブスバー配線板の層間接続構造Info
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- JPH02160383A JPH02160383A JP63313830A JP31383088A JPH02160383A JP H02160383 A JPH02160383 A JP H02160383A JP 63313830 A JP63313830 A JP 63313830A JP 31383088 A JP31383088 A JP 31383088A JP H02160383 A JPH02160383 A JP H02160383A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気接続箱の内部回路の形成に使用される積
層ブスバー配線板において、ブスバーの層間接続を行う
際に、ブスバー回路の設計および配索を容易にし、配索
密度を向上できるようにした、層間接続構造の改良に関
する。
層ブスバー配線板において、ブスバーの層間接続を行う
際に、ブスバー回路の設計および配索を容易にし、配索
密度を向上できるようにした、層間接続構造の改良に関
する。
この種の層間接続構造として、第９図ａ、ｂおよび第１
０図に示すように、一対の弾性挟持腕２２を有する１極
および２極の雌型中継端子２１゜２１′を使用する方法
がある（特開昭５９−８３３７０号公報）。図中、２４
は印刷配線板を示し、その導電路２５に中継端子２１．
２１’の板状基部２３が取付けられている。また、２６
はブスバー、２７．２７’はタブを示す。
０図に示すように、一対の弾性挟持腕２２を有する１極
および２極の雌型中継端子２１゜２１′を使用する方法
がある（特開昭５９−８３３７０号公報）。図中、２４
は印刷配線板を示し、その導電路２５に中継端子２１．
２１’の板状基部２３が取付けられている。また、２６
はブスバー、２７．２７’はタブを示す。
配線板またはブスバーの層間接続に中継端子２１ 、２
１’のような別部品を使用することは、その板状基部２
３と導電路２５との半田付けなどの接続工程が増え、コ
ストアップの要因となるばかりか、中継端子２１．２１
’をたとえば配線板の中央部に位置させるのは困難であ
る。また、中継端子２１．２１’をブスバー２６に一体
に形成することも可能であるが、第１１図に示す展開図
のように、弾性挾持＃２２の部分が大きなスペースを占
め、ブスバー２６を薄板金から打抜き形成する際に、他
のブスバーの形成を制限し、ブスバーの配索密度（また
は打抜歩留）が低下する。
１’のような別部品を使用することは、その板状基部２
３と導電路２５との半田付けなどの接続工程が増え、コ
ストアップの要因となるばかりか、中継端子２１．２１
’をたとえば配線板の中央部に位置させるのは困難であ
る。また、中継端子２１．２１’をブスバー２６に一体
に形成することも可能であるが、第１１図に示す展開図
のように、弾性挾持＃２２の部分が大きなスペースを占
め、ブスバー２６を薄板金から打抜き形成する際に、他
のブスバーの形成を制限し、ブスバーの配索密度（また
は打抜歩留）が低下する。
本発明の課題は、上記の問題点を解消し、中継端子２１
．２１’のような別部品を用いずにブスバー回路の眉間
接続を行うことができ、しかもブスバー回路の設計およ
び配索が容易で、配索密度を向上させることができる層
間接続構造を提供することにある。
．２１’のような別部品を用いずにブスバー回路の眉間
接続を行うことができ、しかもブスバー回路の設計およ
び配索が容易で、配索密度を向上させることができる層
間接続構造を提供することにある。
前記の課題を達成するため、本発明の積層ブスバー配線
板の接続構造は、所望の回路パターンを有する複数のブ
スバーと絶縁基板とを重ねてなる積層ブスバー配線板に
おいて、一方の層のブスバーに立上りタブまたは立下り
タブを設け、他方の層のブスバーに弾性を有するタブ圧
入孔を設けるとともに、前記一方および他方の層のブス
バーの中間に介在する絶縁基板にタブ貫通孔を設け、前
記立上りタブまたは立下りタブを前記タブ貫通孔を通じ
て前記タブ圧入孔に圧入接続する構成を採用した。
板の接続構造は、所望の回路パターンを有する複数のブ
スバーと絶縁基板とを重ねてなる積層ブスバー配線板に
おいて、一方の層のブスバーに立上りタブまたは立下り
タブを設け、他方の層のブスバーに弾性を有するタブ圧
入孔を設けるとともに、前記一方および他方の層のブス
バーの中間に介在する絶縁基板にタブ貫通孔を設け、前
記立上りタブまたは立下りタブを前記タブ貫通孔を通じ
て前記タブ圧入孔に圧入接続する構成を採用した。
前記立上りタブまたは立下りタブは、最外層の絶縁基板
から外部に突出させて外部接続用タブ端子として形成す
ることもでき、また、同時に複数の異なる層のブスバー
と圧入接続することもできる。
から外部に突出させて外部接続用タブ端子として形成す
ることもでき、また、同時に複数の異なる層のブスバー
と圧入接続することもできる。
以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して具体的に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の層間接続構造を採用した電気接続箱の
要部断面図を示す。
要部断面図を示す。
図において、１はコネクタ挿着部２を有する表カバー、
３ａ、３ｂはそれぞれ第１層、第２層絶縁基板（配線板
）、４ａ、４ｂｔ４ｃはそれぞれ第１層、第２層、第３
層ブスバー １′はコネクタ挿着部２′を有する裏カバ
ーを示す。
３ａ、３ｂはそれぞれ第１層、第２層絶縁基板（配線板
）、４ａ、４ｂｔ４ｃはそれぞれ第１層、第２層、第３
層ブスバー １′はコネクタ挿着部２′を有する裏カバ
ーを示す。
第２層に内設されたブスバー４ｂ＋ は、一端に立上り
タブ５ａを有し、他端に立下りタブ５ｂを有する。
タブ５ａを有し、他端に立下りタブ５ｂを有する。
立上りタブ５ａは、第１層絶縁基板３ａのタブ貫通孔６
を通り、第１層内設ブスバー４ａ＋のタブ圧入孔７に圧
入接続され、さらにタブ先端は表カバー１に設けた凹孔
８に収容されている。
を通り、第１層内設ブスバー４ａ＋のタブ圧入孔７に圧
入接続され、さらにタブ先端は表カバー１に設けた凹孔
８に収容されている。
同様に、立下りタブ５ｂは、第２層絶縁基板３ｂのタブ
貫通孔６を通り、第３層内設ブスバー４ｃ、のタブ圧入
孔７に圧入接続されて、タブ先端は裏カバー１′の凹孔
８に収容されている。
貫通孔６を通り、第３層内設ブスバー４ｃ、のタブ圧入
孔７に圧入接続されて、タブ先端は裏カバー１′の凹孔
８に収容されている。
立上りタブ５ａと圧入接続された第１層内設ブスバー４
２＋ は両端に立下りタブ５ｂ１，５ｂ２をもつ。タブ
５ｂ＋は別の第２層ブスバー４ｂｔおよび第３層ブスバ
ー４ｃｚとタブ圧入孔７により圧入接続され、タブ５ｂ
ｚは前記第２層ブスバ４ｂ＋に同様に圧入接続されてい
る。
２＋ は両端に立下りタブ５ｂ１，５ｂ２をもつ。タブ
５ｂ＋は別の第２層ブスバー４ｂｔおよび第３層ブスバ
ー４ｃｚとタブ圧入孔７により圧入接続され、タブ５ｂ
ｚは前記第２層ブスバ４ｂ＋に同様に圧入接続されてい
る。
このように、第２層ブスバー４ｂ＋ はジャンクション
ブリッジとして第１層および第３層のブスバー４ａ＋５
４Ｃ＋の、また、第１層のブスバー４２＋は他の第２層
および第３層のブスバー４ｂｚ 、４ｃｚの層間接続
を行っている。
ブリッジとして第１層および第３層のブスバー４ａ＋５
４Ｃ＋の、また、第１層のブスバー４２＋は他の第２層
および第３層のブスバー４ｂｚ 、４ｃｚの層間接続
を行っている。
また、別の第１層ブスバー４ａｔは長い立下りタブ５Ｂ
を有する。タブ５Ｂは外部接続用タブ端子として形成さ
れており、第２層ブスバー４ｂｚおよび第３Ｎブスバー
４Ｃｓにタブ圧入孔７により圧入接続され、その先端は
コネクタ挿着部２′に突出している。さらに、たとえば
別の第１層ブスバー４ａｓには、長い立上りタブ５Ａが
同様にコネクタ挿着部２に突出する外部接続用タブ端子
として形成されている。
を有する。タブ５Ｂは外部接続用タブ端子として形成さ
れており、第２層ブスバー４ｂｚおよび第３Ｎブスバー
４Ｃｓにタブ圧入孔７により圧入接続され、その先端は
コネクタ挿着部２′に突出している。さらに、たとえば
別の第１層ブスバー４ａｓには、長い立上りタブ５Ａが
同様にコネクタ挿着部２に突出する外部接続用タブ端子
として形成されている。
第２図は第１図の第１層ブスバー４ａ＋の立下りタブ５
ｂｚと第２Ｎブスバー４ｂ＋の立上りタブ５ａとが、そ
れぞれ第１層絶縁基板３ａのタブ貫通孔６を通って、所
望のブスバー４ｙｔ４ａ、のタブ圧入孔７に圧入接続さ
れる部分の分解斜視図である。第１．第２層の絶縁基板
３ａ 、 ３ｂにはそれぞれ内設されるブスバー４ａ＋
？４ｂ１などのパターンに対応する配索溝９が凹設
され、位置決めと共に隣接するブスバーとの絶縁を確保
している。また、第２層絶縁基板３ｂには前述したタブ
先端を収容する凹孔８が設けである。
ｂｚと第２Ｎブスバー４ｂ＋の立上りタブ５ａとが、そ
れぞれ第１層絶縁基板３ａのタブ貫通孔６を通って、所
望のブスバー４ｙｔ４ａ、のタブ圧入孔７に圧入接続さ
れる部分の分解斜視図である。第１．第２層の絶縁基板
３ａ 、 ３ｂにはそれぞれ内設されるブスバー４ａ＋
？４ｂ１などのパターンに対応する配索溝９が凹設
され、位置決めと共に隣接するブスバーとの絶縁を確保
している。また、第２層絶縁基板３ｂには前述したタブ
先端を収容する凹孔８が設けである。
第３図は前述した外部接続用タブ端子５Ｂが第２、第３
層のブスバー４ ｂ３ｅ ４ Ｃ８にタブ圧入孔７で圧
入接続されて、コネクタ挿着部２′に突出する部分の分
解斜視図である。図中、４ｃｓは他の第３Ｎブスバーを
示す。
層のブスバー４ ｂ３ｅ ４ Ｃ８にタブ圧入孔７で圧
入接続されて、コネクタ挿着部２′に突出する部分の分
解斜視図である。図中、４ｃｓは他の第３Ｎブスバーを
示す。
第４図ａ ”−ｃはそれぞれブスバー４（４ａ、４ｂ
、 ’４ ｃ−−−）のタブ圧入孔７とタブ５（５ａ、
５ｂ、５Ａ、５Ｂ・・・）との相互関係を示す。
、 ’４ ｃ−−−）のタブ圧入孔７とタブ５（５ａ、
５ｂ、５Ａ、５Ｂ・・・）との相互関係を示す。
タブ圧入孔７はタブ５の進入を許容する長孔として形成
されている。このタブ圧入孔７の長手方向の孔縁両側に
それぞれ適宜間隔をおいて２個の微少な突起？ａ、７ｂ
を設け、タブ５が４点で接触しく７ａ、７ａ、７ｂ、７
ｂ）、タブ５の圧入時にブスバー４の面と平行に強い弾
性（挟持力）が生じ易いようにする。また、タブ５の先
端には角錐状の面取り５Ｃを設け、タブ圧入孔７への挿
入を容易にする。
されている。このタブ圧入孔７の長手方向の孔縁両側に
それぞれ適宜間隔をおいて２個の微少な突起？ａ、７ｂ
を設け、タブ５が４点で接触しく７ａ、７ａ、７ｂ、７
ｂ）、タブ５の圧入時にブスバー４の面と平行に強い弾
性（挟持力）が生じ易いようにする。また、タブ５の先
端には角錐状の面取り５Ｃを設け、タブ圧入孔７への挿
入を容易にする。
タブ５のタブ圧入孔７への圧入に際し、互の寸法の公差
及びずれの範囲をできるだけ吸収できるようにするため
、図に示すように、 Ｘ＋ ＞ｘ２９ ＹＩ ＞ｙＺ ｙｌ ＞ｙｌ
とするのが好ましい。
及びずれの範囲をできるだけ吸収できるようにするため
、図に示すように、 Ｘ＋ ＞ｘ２９ ＹＩ ＞ｙＺ ｙｌ ＞ｙｌ
とするのが好ましい。
ただし、
ｘｌ ： 突起７ａ、７ｂ間の間隔、
ｘｔ 二 面取り５ｃの先端部の巾、
ｙｌ ： 対向する突起７ａ、７ａ （７ｂ、７ｂ）
の間隙、 ｙ２ ： 面取り５Ｃの先端部の厚さ、ｙ３ ： タブ
５の厚さ である。
の間隙、 ｙ２ ： 面取り５Ｃの先端部の厚さ、ｙ３ ： タブ
５の厚さ である。
第５図は、例えば第３図に示されるような１本のタブ５
に２以上のブスバー４ａ 、４ｂを同時接続する場合の
タブ圧入孔７の好ましい態様を示す。
に２以上のブスバー４ａ 、４ｂを同時接続する場合の
タブ圧入孔７の好ましい態様を示す。
すなわち上、下のタブ圧入孔７１．７□の各々２個の突
起７ａ、７ｂの間隔αと突起７ａ′と７ｂ′の間隔βと
を変えたものである。上、下の突起７ａ、７ａ’の位置
をずらすことにより、下の突起７ａ′で削られたタブ５
の面部分が上の突起７ａと接触するのを回避し、一定の
接触圧が得られるようにしたものである。
起７ａ、７ｂの間隔αと突起７ａ′と７ｂ′の間隔βと
を変えたものである。上、下の突起７ａ、７ａ’の位置
をずらすことにより、下の突起７ａ′で削られたタブ５
の面部分が上の突起７ａと接触するのを回避し、一定の
接触圧が得られるようにしたものである。
第６図ａ、ｂはそれぞれタブ圧入孔の他の態様を示す。
第６図ａのタブ圧入孔７′はブスバー４の中間に設けた
長孔の一方の側縁中央部を切断開放して、挟持片７ｃを
形成し、接片７ｃがタブ５の圧入により矢線方向に撓む
弾性構造としたものである。
長孔の一方の側縁中央部を切断開放して、挟持片７ｃを
形成し、接片７ｃがタブ５の圧入により矢線方向に撓む
弾性構造としたものである。
第６図すは第６図ａのタブ圧入孔７′を更に発展させて
両側縁を切断開放し、一対の挟持片７ｃ。
両側縁を切断開放し、一対の挟持片７ｃ。
７ｃを有するタブ圧入孔７“とじたものである。
これにより、ブスバー４はタブ圧入孔７″Ｆ、７“で２
分される。換言すれば、ブスバー４の端部にタブ圧入孔
７“を設けることにより、１本のタブ５で同一の層内で
２個のブスバーの同時接続も行うことができる。
分される。換言すれば、ブスバー４の端部にタブ圧入孔
７“を設けることにより、１本のタブ５で同一の層内で
２個のブスバーの同時接続も行うことができる。
第７図および第８図は本発明の改良例を示し、立下りタ
ブ５ｂに対し、出没自在の圧入ガイドピン１０を設けた
ものである。
ブ５ｂに対し、出没自在の圧入ガイドピン１０を設けた
ものである。
圧入ガイドピン１０は、先端面にタブ受溝１０ａを有し
、基端部にストッパ１０ｂを有する。
、基端部にストッパ１０ｂを有する。
一方、裏カバー１′の凹孔８の背面にバネ室１１を設け
ると共に、凹孔８の中心部にバネ室１１と連通ずるピン
貫通孔１２を設ける。また、第３層ブスバー４０のタブ
圧入孔７及び第２層絶縁基板３ｂのタブ貫通孔６にも、
それぞれ上記ピン貫通孔１２と連通ずるピン貫通孔１２
’、１２“を設ける。
ると共に、凹孔８の中心部にバネ室１１と連通ずるピン
貫通孔１２を設ける。また、第３層ブスバー４０のタブ
圧入孔７及び第２層絶縁基板３ｂのタブ貫通孔６にも、
それぞれ上記ピン貫通孔１２と連通ずるピン貫通孔１２
’、１２“を設ける。
なお、本実施例では、第２Ｎ絶縁基板３ｂの背面に第３
層ブスバー４０に対する配索溝９′が凹設されている。
層ブスバー４０に対する配索溝９′が凹設されている。
第８図に示すように、裏カバー１′のバネ室１１側から
圧入ガイドピン１０を挿入すると共に、圧入ガイドピン
１０のストッパ１０ｂとバネ室１１の間にコイルバネ１
３を介装し、該ピン１０をコイルバネ１３により上向き
に付勢させる。裏カバー１′上に順次第３層ブスバー４
０、第２層絶縁基板３ｂを重ね、圧入ガイドピン１０を
ピン貫通孔１２．１２’、１２“に貫通させ、その先端
部を第２Ｎ絶縁基板３ｂ上に突出させる。
圧入ガイドピン１０を挿入すると共に、圧入ガイドピン
１０のストッパ１０ｂとバネ室１１の間にコイルバネ１
３を介装し、該ピン１０をコイルバネ１３により上向き
に付勢させる。裏カバー１′上に順次第３層ブスバー４
０、第２層絶縁基板３ｂを重ね、圧入ガイドピン１０を
ピン貫通孔１２．１２’、１２“に貫通させ、その先端
部を第２Ｎ絶縁基板３ｂ上に突出させる。
本実施例によれば、立下りタブ５ｂを圧入ガイドピン１
０のタブ受溝１０ａに当てがい、矢線方向に押し下げる
と、圧入ガイドピン１０がコイルバネ１３の弾発力に抗
しつつ下降し、立下りタブ５ｂはタブ圧入孔７に対して
スムーズに誘導され、該孔７の中心部に確実かつ容易に
圧入接続される。
０のタブ受溝１０ａに当てがい、矢線方向に押し下げる
と、圧入ガイドピン１０がコイルバネ１３の弾発力に抗
しつつ下降し、立下りタブ５ｂはタブ圧入孔７に対して
スムーズに誘導され、該孔７の中心部に確実かつ容易に
圧入接続される。
圧入ガイドピン１０、バネ室１１等は表カバー１あるい
は必要であれば第１層、第２層絶縁基板３ａ、３ｂにも
設けることができる。
は必要であれば第１層、第２層絶縁基板３ａ、３ｂにも
設けることができる。
第１図ないし第３図に示すように、各層のブスバー４ａ
、４ｂ、４ｃの層間接続を、立上りおよび立下りブスバ
ー５ａ、５ｂとタブ圧入孔７と、必要なタブ貫通孔６と
によって自由に行うことができる。
、４ｂ、４ｃの層間接続を、立上りおよび立下りブスバ
ー５ａ、５ｂとタブ圧入孔７と、必要なタブ貫通孔６と
によって自由に行うことができる。
これらの層間接続には、従前のような中継端子２１．２
１’ （第９，１０図参照）を要しない。
１’ （第９，１０図参照）を要しない。
また、立上りおよび立下りタブ５ａ、５ｂは、これを長
く形成することにより、コネクタ挿着部２．２′に突出
する外部接続用タブ端子５Ａ、５Ｂとして使用すること
ができる。
く形成することにより、コネクタ挿着部２．２′に突出
する外部接続用タブ端子５Ａ、５Ｂとして使用すること
ができる。
タブ５ （５ａ 、５ｂ 、５Ａ、５Ｂ川）は、単にブ
スバーの端部の折曲げにより形成することができ、タブ
圧入孔７はブスバー内に開孔すればよい。
スバーの端部の折曲げにより形成することができ、タブ
圧入孔７はブスバー内に開孔すればよい。
従って、第１１図に示す展開図のように、他のブスバー
の設計、配索の際に障害となったり、大きなスペースを
占めることもないから、全体として省スペース化された
配索密度の高いブスバー回路を形成することができる。
の設計、配索の際に障害となったり、大きなスペースを
占めることもないから、全体として省スペース化された
配索密度の高いブスバー回路を形成することができる。
また、タブ５とタブ圧入孔７との接触圧は、第４図ない
し第６図に示すような弾性構造を採用することにより、
１個のタブに複数のブスバー４を同時に接続する場合で
も一定にすることが可能であり、安定した電気的接続状
態が得られる。
し第６図に示すような弾性構造を採用することにより、
１個のタブに複数のブスバー４を同時に接続する場合で
も一定にすることが可能であり、安定した電気的接続状
態が得られる。
また、タブ５に対して第７，８図に示すように圧入ガイ
ドピン１０を出没自在に設けることによりタブ圧入孔７
への圧入接続を一層容易に行うことができる。
ドピン１０を出没自在に設けることによりタブ圧入孔７
への圧入接続を一層容易に行うことができる。
以上説明したように、本発明によれば、積層ブスバー配
線板の眉間接続を中継端子の存在なしに行うことができ
、ブスバー回路の設計、配索も容易であり、省スペース
化を達成することができる。
線板の眉間接続を中継端子の存在なしに行うことができ
、ブスバー回路の設計、配索も容易であり、省スペース
化を達成することができる。
第１図は本発明の層間接続構造を採用した電気接続箱の
要部断面図、 第２図および第３図は、それぞれ第１図の要部の分解斜
視図、 第４図ａ ”−ｃはブスバーのタブ圧入孔とタブとの相
互関係を示し、ａはブスバーの平面図、ｂはタブの正面
図、Ｃはタブの側面図、 第５図はタブ圧入孔の他の態様を示す斜視図、第６図ａ
、ｂはそれぞれタブ圧入孔の別の態様を示す平面図、 第７図は本発明の他の実施例を示す要部の分解斜視図、 第８図は同上の組立状態の断面図、 第９図ａ、ｂはそれぞれ従来の層間接続構造を示す分解
斜視図（ａ）と、接続状態の斜視図（ｂ）、 第１０図は同じ〈従来の他の層間接続構造を示す斜視図
、 第１１図は第９図の中継端子の展開図である。 １・・・表カバー １′・・・裏カバー、２，２′・・
・コネクタ挿着部、３ａ 、３ｂ・・・第１層、第２層
絶縁基板、４・・・ブスバー ４ａ、４ａ＋ ｐ４ａ
ｔ〜・・・第１層ブスバー ４ｂ、４ｂｚ 、４ｂｚ
〜・・・第２層ブスバー、４ Ｃｇ ４ Ｃ＋ ｓ
４ Ｃｚ〜・・・第３Ｎブスバー、５・・・タブ、５ａ
・・・立上りタブ、５ｂ、５ｂ、、５ｂｔ・・・立下り
タブ、５Ａ、５Ｂ・・・立上り。 立下りタブ（外部接続用タブ端子）、６・・・タブ貫通
孔、７．７’ 、７″・・・タブ圧入孔、７ａ、７ｂ
・・・突起、８・・・凹孔、９，９′・・・配索溝、１
０・・・圧入ガイドピン、１１・・・バネ室、１２．１
２’、１２“・・・ピン貫通孔、１３・・・コイルバネ
。 特許出願人 矢崎総業株式会社第３図 第２図 第４図 第６ 図 第 図 第１０図 第 図 ｂ 第８ 図
要部断面図、 第２図および第３図は、それぞれ第１図の要部の分解斜
視図、 第４図ａ ”−ｃはブスバーのタブ圧入孔とタブとの相
互関係を示し、ａはブスバーの平面図、ｂはタブの正面
図、Ｃはタブの側面図、 第５図はタブ圧入孔の他の態様を示す斜視図、第６図ａ
、ｂはそれぞれタブ圧入孔の別の態様を示す平面図、 第７図は本発明の他の実施例を示す要部の分解斜視図、 第８図は同上の組立状態の断面図、 第９図ａ、ｂはそれぞれ従来の層間接続構造を示す分解
斜視図（ａ）と、接続状態の斜視図（ｂ）、 第１０図は同じ〈従来の他の層間接続構造を示す斜視図
、 第１１図は第９図の中継端子の展開図である。 １・・・表カバー １′・・・裏カバー、２，２′・・
・コネクタ挿着部、３ａ 、３ｂ・・・第１層、第２層
絶縁基板、４・・・ブスバー ４ａ、４ａ＋ ｐ４ａ
ｔ〜・・・第１層ブスバー ４ｂ、４ｂｚ 、４ｂｚ
〜・・・第２層ブスバー、４ Ｃｇ ４ Ｃ＋ ｓ
４ Ｃｚ〜・・・第３Ｎブスバー、５・・・タブ、５ａ
・・・立上りタブ、５ｂ、５ｂ、、５ｂｔ・・・立下り
タブ、５Ａ、５Ｂ・・・立上り。 立下りタブ（外部接続用タブ端子）、６・・・タブ貫通
孔、７．７’ 、７″・・・タブ圧入孔、７ａ、７ｂ
・・・突起、８・・・凹孔、９，９′・・・配索溝、１
０・・・圧入ガイドピン、１１・・・バネ室、１２．１
２’、１２“・・・ピン貫通孔、１３・・・コイルバネ
。 特許出願人 矢崎総業株式会社第３図 第２図 第４図 第６ 図 第 図 第１０図 第 図 ｂ 第８ 図
Claims (7)
- （１）所望の回路パターンを有する複数のブスバーと絶
縁基板とを重ねてなる積層ブスバー配線板において、一
方の層のブスバーに立上りタブまたは立下りタブを設け
、他方の層のブスバーに弾性を有するタブ圧入孔を設け
るとともに、前記一方および他方の層のブスバーの中間
に介在する絶縁基板にタブ貫通孔を設け、前記立上りタ
ブまたは立下りタブを前記タブ貫通孔を通じて前記タブ
圧入孔に圧入接続したことを特徴とする積層ブスバー配
線板の層間接続構造。 - （２）前記一方および他方の層のブスバーの中間に介在
するブスバーにタブ圧入孔を設け、異なる三層間以上の
多層間接続を行う請求項１の層間接続構造。 - （３）タブ圧入孔の対向する内縁の少なくとも一方に弾
性を付与するための１個または２個以上の突起が設けら
れている請求項１または２の層間接続構造。 - （４）１本の立上りタブまたは立下りタブにより同時接
続される異なる層のブスバーのタブ圧入孔が、それぞれ
異なる位置に突起を備えている請求項３の層間接続構造
。 - （５）前記立上りタブまたは立下りタブが最外層の絶縁
基板から外部に突出して外部接続用タブ端子として形成
されている請求項１、２、３または４の層間接続構造。 - （６）所望の回路パターンを有する複数のブスバーと絶
縁基板とを重ねてなる積層ブスバー配線板において、一
方の層のブスバーの両端に立上りタブおよび（または）
立下りタブを設け、他方の異なる二つの層のブスバーに
弾性を有するタブ圧入孔を設けるとともに、前記一方お
よび他方の二つの層のブスバーの中間に介在する絶縁基
板にタブ貫通孔を設け、前記立上りタブおよび（または
）立下りタブを前記タブ貫通孔を通じて前記異なる二つ
の層のブスバーのタブ圧入孔に圧入接続したことを特徴
とする積層ブスバー配線板の層間接続構造。 - （７）所望の回路パターンを有する複数のブスバーと絶
縁基板とを重ねてなる積層ブスバー配線板において、一
方の層のブスバーに立上りタブまたは立下りタブを設け
、他方の層のブスバーに弾性を有するタブ圧入孔を設け
るとともに、前記一方および他方の層のブスバーの中間
に介在する絶縁基板にタブ貫通孔を設け、さらに前記タ
ブ圧入孔とタブ貫通孔にそれぞれ連通するピン貫通孔を
設け、これらのピン貫通孔に前記立上りタブまたは立下
りタブに向けて突出する圧入ガイドピンを出没自在に設
け、前記立上りタブまたは立下りタブを前記圧入ガイド
ピンに誘導させることにより前記タブ貫通孔を通じて前
記タブ圧入孔に圧入接続したことを特徴とする積層ブス
バー配線板の層間接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313830A JPH02160383A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 積層ブスバー配線板の層間接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313830A JPH02160383A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 積層ブスバー配線板の層間接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160383A true JPH02160383A (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=18046023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63313830A Pending JPH02160383A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 積層ブスバー配線板の層間接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160383A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555457U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | 古河電気工業株式会社 | バスバーとタブ端子の固定構造 |
| JPH0555456U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | 住友電装株式会社 | バスバーのタブ接続端子 |
| US5239391A (en) * | 1992-03-20 | 1993-08-24 | Eastman Kodak Company | Apparatus for generating halftone dots from dot envelope parameters |
| JPH10334970A (ja) * | 1997-06-02 | 1998-12-18 | Emuden Musen Kogyo Kk | 電線接続装置 |
| US6224397B1 (en) * | 1999-02-01 | 2001-05-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Branching connector and electrical connector box assembly |
| JP2011228612A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Daihen Corp | 電気機器の口出し部接続装置 |
| JP2013143186A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | コネクタ装置 |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP63313830A patent/JPH02160383A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555457U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | 古河電気工業株式会社 | バスバーとタブ端子の固定構造 |
| JPH0555456U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | 住友電装株式会社 | バスバーのタブ接続端子 |
| US5239391A (en) * | 1992-03-20 | 1993-08-24 | Eastman Kodak Company | Apparatus for generating halftone dots from dot envelope parameters |
| JPH10334970A (ja) * | 1997-06-02 | 1998-12-18 | Emuden Musen Kogyo Kk | 電線接続装置 |
| US6224397B1 (en) * | 1999-02-01 | 2001-05-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Branching connector and electrical connector box assembly |
| JP2011228612A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Daihen Corp | 電気機器の口出し部接続装置 |
| JP2013143186A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | コネクタ装置 |
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