CN114924103A - 一种导通机构及压接治具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导通机构及压接治具,属于面板测试领域。所述导通机构包括连接器和多个弹片针。所述连接器包括底座和多个用于导通面板的接触单元,多个所述接触单元在所述底座上平行间隔布置,各所述接触单元均包括触点部,所述底座上具有多个间隔布置的绝缘凸起,多个所述绝缘凸起和多个所述触点部一一对应,各所述绝缘凸起和相对应的所述触点部间隔布置。各所述弹片针均包括针尖,所述针尖上具有两个相对布置的导向面,以分别与所述绝缘凸起和所述触点部滑动配合。本发明实施例提供的一种导通机构,不仅可以实现对弹片针的导向,避免弹片针摆动,还能提高弹片针和接触单元导通的稳定性。

Description

一种导通机构及压接治具
技术领域
本发明属于面板测试领域,更具体地,涉及一种导通机构及压接治具。
背景技术
面板、集成电路、半导体等产品,为了保证产品质量,在生产过程中会进行各种测试,在这些测试过程中,需要用到各种探针,这些探针的一端接触产品的连接器,另一端接触PCB/FPC等上的测试点,PCB/FPC等再与其它传输单元或测试设备连接,从而实现对产品的导通。
然而,现有的弹片针在插接接触连接器时存在以下问题:
(1)弹片针在插接过程中不稳定,易摆动;
(2)弹片针的底面与连接器的接触单元接触时,弹片针的晃动或者倾斜会导致两者导通稳定性差。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种导通机构及压接治具,其目的在于不仅可以实现对弹片针的导向,保持其稳定下移,避免弹片针摆动,还能提高弹片针和接触单元导通的稳定性。
第一方面,本发明提供了一种导通机构,所述导通机构包括连接器和多个弹片针;
所述连接器包括底座和多个用于导通面板的接触单元,多个所述接触单元在所述底座上平行间隔布置,各所述接触单元均包括触点部,所述底座上具有多个间隔布置的绝缘凸起,多个所述绝缘凸起和多个所述触点部一一对应,各所述绝缘凸起和相对应的所述触点部间隔布置;
多个所述弹片针和多个所述接触单元一一对应,各所述弹片针均包括针尖,所述针尖上具有两个相对布置的导向面,以分别与所述绝缘凸起和所述触点部滑动配合。
可选地,所述触点部表面具有镀金层,所述镀金层朝向一个所述导向面布置。
可选地,所述针尖的底部具有条形凹槽,所述条形凹槽背向所述底座延伸。
可选地,各所述弹片针还包括本体和针尾,各所述针尖和所述针尾分别位于所述本体的两端,且所述本体为S形结构。
可选地,所述本体上具有多个弧形孔,各所述弧形孔沿所述本体的长度方向延伸。
可选地,所述针尖和所述本体的连接处具有第一限位部,所述第一限位部和所述针尖垂直,所述弹片针还包括第二限位部,所述第二限位部和所述第一限位部平行间隔布置,所述第二限位部与所述本体连接,所述针尾位于所述第二限位部上。
可选地,各所述接触单元还包括与所述触点部导通的转接部,所述触点部和所述转接部呈L形布置,所述转接部上具有第一凸起,所述第一凸起凸出所述转接部布置,各所述第一凸起可拆卸地插装在所述底座中。
可选地,所述触点部背向所述转接部的一端具有第二凸起,所述第二凸起与一个所述导向面滑动配合,所述第二凸起凸出所述触点部布置。
可选地,所述弹片针的数量为-个。
第二方面,本发明提供了一种压接治具,所述压接治具包括如第一方面所述的一种导通机构。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
对于本发明实施例提供的一种导通结构,将连接器布置在弹片针的下方,通过下移多个弹片针,使得各弹片针的针尖与相对应的接触单元接触。第一方面,在弹片针下移的过程中,绝缘凸起和触点部分别与针尖的两个导向面滑动配合,直至弹片针下移到位,从而实现对弹片针插装时的导向,保持其稳定下移,避免弹片针摆动。第二方面,由于针尖右侧的导向面与接触单元的触点部保持良好的侧面接触,针尖与接触单元的接触稳定性更好,不会受到针尖倾斜或者晃动的影响,且一直保持其与接触单元的导通,从而提高弹片针和接触单元导通的稳定性。在此基础上,通过向各弹片针提供电信号,通过针尖即可实现对多个接触单元的导通,进而实现对面板的导通。
也就是说,本发明实施例提供的一种导通机构,不仅可以实现对弹片针的导向,保持其稳定下移,避免弹片针摆动,还能提高弹片针和接触单元导通的稳定性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种导通机构的剖视图;
图2是本发明实施例提供的连接器的剖视图;
图3是本发明实施例提供的一种弹片针的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的另一种弹片针的结构示意图。
图中各符号表示含义如下:
1、连接器;11、底座;111、绝缘凸起;12、接触单元;121、触点部;1211、第二凸起;122、转接部;1221、第一凸起;2、弹片针;21、针尖;211、导向面;212、条形凹槽;22、本体;221、弧形孔;23、针尾;24、第一限位部;25、第二限位部。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
图1是本发明实施例提供的一种导通机构的剖视图,如图1所示,导通机构包括连接器1和多个弹片针2。
图2是本发明实施例提供的连接器的剖视图,如图2所示,连接器1包括底座11和多个用于导通面板的接触单元12,多个接触单元12在底座11上平行间隔布置,各接触单元12均包括触点部121,底座11上具有多个间隔布置的绝缘凸起111,多个绝缘凸起111和多个触点部121一一对应,各绝缘凸起111和相对应的触点部121间隔布置。
图3是本发明实施例提供的一种弹片针的结构示意图,如图3所示,多个弹片针2和多个接触单元12一一对应,各弹片针2均包括针尖21,针尖21上具有两个相对布置的导向面211,以分别与绝缘凸起111和触点部121滑动配合。
对于本发明实施例提供的一种导通结构,将连接器1布置在弹片针2的下方,通过下移多个弹片针2,使得各弹片针2的针尖21与相对应的接触单元12接触。第一方面,在弹片针2下移的过程中,绝缘凸起111和触点部121分别与针尖21的两个导向面211滑动配合,直至弹片针2下移到位,从而实现对弹片针2插装时的导向,保持其稳定下移,避免弹片针2摆动。第二方面,由于针尖21右侧的导向面211与接触单元12的触点部121保持良好的侧面接触,针尖21与接触单元12的接触稳定性更好,不会受到针尖21倾斜或者晃动的影响,且一直保持其与接触单元12的导通,从而提高弹片针2和接触单元12导通的稳定性。在此基础上,通过向各弹片针2提供电信号,通过针尖21即可实现对多个接触单元12的导通,进而实现对面板的导通。
也就是说,本发明实施例提供的一种导通机构,不仅可以实现对弹片针2的导向,保持其稳定下移,避免弹片针2摆动,还能提高弹片针2和接触单元12导通的稳定性。
示例性地,接触单元12和面板可以通过FPC导通。另外,弹片针2可以插装在模芯中,以便于同时升降多个弹片针2,从而便捷实现对连接器1的导通。
示例性地,针尾23的数量可以为1个或者2个。
在本实施例中,触点部121表面具有镀金层(图未示),镀金层朝向一个导向面211布置。
在上述实施方式中,镀金层可以提高触点部121的导电性,降低导通中阻抗,提高对连接器1的导通效果。
图4是本发明实施例提供的另一种弹片针的结构示意图,如图4所示,针尖21的底部具有条形凹槽212,条形凹槽212背向底座11延伸。
在上述实施方式中,条形凹槽212可以减少针尖21的宽度,将针尖21划分为两个宽度较小的单体,便于弯曲,从而使得朝向右侧的单体在下移挤压触点部121时接触更加紧密(反作用力克服挤压)。
继续参见图4,在本实施例中,各弹片针2还包括本体22和针尾23,各针尖21和针尾23分别位于本体22的两端,且本体22为S形结构。其中,针尾23起到导通PCB板上PAD点的作用,也就是说,通过向PCB板提供电信号,电信号则通过弹片针2及连接器1最终传递至面板上,从而实现对面板的点亮。
另外,本体22为S形结构,便于本体22弯曲,保持针尖21和连接器1的紧密接触
示例性地,本体22上具有多个弧形孔221,各弧形孔221沿本体22的长度方向延伸。
在本实施例的一种实现方式中,针尖21和本体22的连接处具有第一限位部24,第一限位部24和针尖21垂直,弹片针2还包括第二限位部25,第二限位部25和第一限位部24平行间隔布置,第二限位部25与本体22连接,针尾23位于第二限位部25上。
在上述实施方式中,通过第一限位部24和第二限位部25的配合来实现对本体22的限位安装(例如:弹片针2插装在模芯时),进而控制针尖21和针尾23的初始位置,实现对弹片针2的定位。
再次参见图2,各接触单元12还包括与触点部121导通的转接部122,触点部121和转接部122呈L形布置,转接部122上具有第一凸起1221,第一凸起1221凸出转接部122布置,各第一凸起1221可拆卸地插装在底座11中。
在上述实施方式中,一方面,转接部122起到转接导通面板的作用;另一方面,触点部121和转接部122呈L形布置,可以实现对针尖21下移的限位,避免弹片针2过渡下移。另外,第一凸起1221则可以对接触单元12在底座11上起到定位安装的作用。
示例性地,触点部121和转接部122均为条形结构。
示例性地,触点部121背向转接部122的一端具有第二凸起1211,第二凸起1211与一个导向面211滑动配合,第二凸起1211凸出触点部121布置。
在上述实施方式中,第二凸起1211不仅可以对针尖21导向,还能有效地抵接导向面211(针尖21在挤压接触第二凸起1211时,会使得触点部121会向外形变,触点部121则会产生相应的反作用力使得第二凸起1211牢固地抵接导向面211),从而使得触点部121和针尖21的侧面稳定导通。
示例性地,相邻的两个接触单元12的间距为0.2-1.0mm。
示例性地,弹片针2的数量可以为30-50个。
本发明实施例还提供了一种压接治具,该压接治具包括如上述的一种导通机构。
本领域的技术人员容易理解,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导通机构,其特征在于,所述导通机构包括连接器(1)和多个弹片针(2);
所述连接器(1)包括底座(11)和多个用于导通面板的接触单元(12),多个所述接触单元(12)在所述底座(11)上平行间隔布置,各所述接触单元(12)均包括触点部(121),所述底座(11)上具有多个间隔布置的绝缘凸起(111),多个所述绝缘凸起(111)和多个所述触点部(121)一一对应,各所述绝缘凸起(111)和相对应的所述触点部(121)间隔布置;
多个所述弹片针(2)和多个所述接触单元(12)一一对应,各所述弹片针(2)均包括针尖(21),所述针尖(21)上具有两个相对布置的导向面(211),以分别与所述绝缘凸起(111)和所述触点部(121)滑动配合。
2.根据权利要求1所述的一种导通机构,其特征在于,所述触点部(121)表面具有镀金层,所述镀金层朝向一个所述导向面(211)布置。
3.根据权利要求1所述的一种导通机构,其特征在于,所述针尖(21)的底部具有条形凹槽(212),所述条形凹槽(212)背向所述底座(11)延伸。
4.根据权利要求1所述的一种导通机构,其特征在于,各所述弹片针(2)还包括本体(22)和针尾(23),各所述针尖(21)和所述针尾(23)分别位于所述本体(22)的两端,且所述本体(21)为S形结构。
5.根据权利要求4所述的一种导通机构,其特征在于,所述本体(22)上具有多个弧形孔(221),各所述弧形孔(221)沿所述本体(21)的长度方向延伸。
6.根据权利要求4所述的一种导通机构,其特征在于,所述针尖(21)和所述本体(22)的连接处具有第一限位部(24),所述第一限位部(24)和所述针尖(21)垂直,所述弹片针(2)还包括第二限位部(25),所述第二限位部(25)和所述第一限位部(24)平行间隔布置,所述第二限位部(25)与所述本体(22)连接,所述针尾(23)位于所述第二限位部(25)上。
7.根据权利要求1所述的一种导通机构,其特征在于,各所述接触单元(12)还包括与所述触点部(121)导通的转接部(122),所述触点部(121)和所述转接部(122)呈L形布置,所述转接部(122)上具有第一凸起(1221),所述第一凸起(1221)凸出所述转接部(122)布置,各所述第一凸起(1221)可拆卸地插装在所述底座(11)中。
8.根据权利要求7所述的一种导通机构,其特征在于,所述触点部(121)背向所述转接部(122)的一端具有第二凸起(1211),所述第二凸起(1211)与一个所述导向面(211)滑动配合,所述第二凸起(1211)凸出所述触点部(121)布置。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种导通机构,其特征在于,所述弹片针(2)的数量为30-50个。
10.一种压接治具,其特征在于,所述压接治具包括如权利要求1-9任意一项所述的一种导通机构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023217102A1 (zh) * 2022-05-10 2023-11-16 苏州精濑光电有限公司 一种导通机构及压接治具

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09229964A (ja) * 1996-02-20 1997-09-05 Hitachi Electron Eng Co Ltd スルーホール用プローブ
JP2004138405A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Renesas Technology Corp 半導体装置測定用プローブ
WO2010095520A1 (ja) * 2009-02-23 2010-08-26 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
CN107850624A (zh) * 2016-06-17 2018-03-27 欧姆龙株式会社 探针
JP2019109263A (ja) * 2019-04-16 2019-07-04 オムロン株式会社 プローブピン
CN112534276A (zh) * 2018-08-09 2021-03-19 欧姆龙株式会社 探针单元
CN216209352U (zh) * 2021-10-27 2022-04-05 武汉精测电子集团股份有限公司 一种探针模组及压接治具

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114924103A (zh) * 2022-05-10 2022-08-19 武汉精立电子技术有限公司 一种导通机构及压接治具
CN114609418A (zh) * 2022-05-10 2022-06-10 武汉精立电子技术有限公司 一种导通机构及压接治具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09229964A (ja) * 1996-02-20 1997-09-05 Hitachi Electron Eng Co Ltd スルーホール用プローブ
JP2004138405A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Renesas Technology Corp 半導体装置測定用プローブ
WO2010095520A1 (ja) * 2009-02-23 2010-08-26 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
CN107850624A (zh) * 2016-06-17 2018-03-27 欧姆龙株式会社 探针
CN112534276A (zh) * 2018-08-09 2021-03-19 欧姆龙株式会社 探针单元
JP2019109263A (ja) * 2019-04-16 2019-07-04 オムロン株式会社 プローブピン
CN216209352U (zh) * 2021-10-27 2022-04-05 武汉精测电子集团股份有限公司 一种探针模组及压接治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023217102A1 (zh) * 2022-05-10 2023-11-16 苏州精濑光电有限公司 一种导通机构及压接治具

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