JPH04163876A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ素子の外部試験回路との接続等のために
使用するＩＣソケット、特にＴＡＢ型ＩＣパッケージ等
に好適なＩＣソケットに関する。

〔従来の技術〕

一般にこの種のＩＣソケットでは、ソケット本体にＩＣ
素子を装着して該ＩＣ素子のリードを介して外部回路等
との接続を行なうために上記ソケット本体に多数のコン
タクトピンが列設されるようになっている。従来かかる
コンタクトピンとして所謂、丸ピン（ワイヤピン）を使
用したＩＣソケットの例が、特開昭５８−２７５５号公
報により知られている。そして、このＩＣソケットでは
コンタクトピンの軸方向に接触荷重が加えられてコンタ
クトピン先端で接触面を形成するようになっている。又
、コンタクトピンに接触荷重を加えたときにその弾性に
よってコンタクトピンは適宜湾曲しつるようになってい
る。一方また、本出願人は、ワイヤピンで形成したコン
タクトピンを使用するＩＣソケットを既に提案している
（特願平１−１２９８５１号）。ところで、近年、この
種ＩＣソケットは高密度化か進み、又、優れた高周波特
性が要求されるようになってきている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、かかる従来のＩＣソケットにおいて、丸
ピンで形成したコンタクトピンでは高周波電流に対して
十分な電流を流すことができず、従ってＩＣ素子を装着
した際の回路のインピーダンスが大きくなって高周波特
性が著しく悪くなるという問題があった。そして、この
ようなインピーダンスの問題に対してインピーダンスを
小さくしようとしてもコンタクトピンの断面積を大きく
するには丸ピンでは不利であった。又、丸ピンを形成す
る場合に丸く束ねた多数のワイヤを延ばして切断する際
、コンタクトンの直線性を出すために加熱してコレット
に通す工程が必要に成るため成形加工か面倒であった。

本発明はかかる実情に鑑み、特に高周波特性に優れてい
ると共に製造が容易で、しかも適正機能が保証されてい
るこの種のＩＣソケットを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明によるＩ
Ｃソケットは、板状の棒ピンで成る多数のコンタクトピ
ンをソケット本体に列設せしめ、ＩＣ素子のリードとの
接続を行なうために上記コンタクトピンの軸方向に接触
荷重を加えるようになっている。本発明によれば、コン
タクトピンを板状の棒ピンで形成したことにより、該コ
ンタクトピンの断面積を丸ピンの場合に比べ有効に大き
くすることができ、従ってコンタクトピンのインピーダ
ンスは小さくなり、これにより高周波特性が向上する。

又、本発明によるＩＣソケットでは、上記コンタクトピ
ンは、その中間部に突出部が形成されている。これによ
り、該突出部を介してコンタクトピンはソケット本体に
固定されるが、突出部は一体成形されるので形成が容易
である。

そして、また上記コンタクトピンは、板材料から打ち抜
き成形により形成されるようになっている。従って、プ
レス等によって簡単に成形加工を行なうことができる。

更に本発明によれば、上記コンタクトピンは、僅かに傾
斜した状態で上記ソケット本体に植設されるようになっ
ている。これにより、コンタクトピンに軸方向の接触荷
重が加わったときに該コンタクトピンは一定方向に湾曲
変形するため互いに接触することがなく、従って適正な
電気的接続を保証する。

〔実施例〕

以下、第１図乃至第７図に基づき本発明によるＩＣソケ
ットの一実施例を説明する。図において、■はソケット
本体、２は後述するコンタクトピンを植設するためのプ
レートで上記ソケット本体１に固着もしくは一体形成さ
れている。３は第４図に示したように板状の棒ピンで成
りその中間部に板厚方向の突出部３ａを有するコンタク
トピンである。そして、このコンタクトピン３は突出部
３ａを介して上記プレート２に挿着することによりソケ
ット本体１の所定位置に固定せしめられるようになって
いるが、第３図はかかるコンタクトン３のプレート２に
おける配列関係の例を示しており、図から明らかなよう
にソケット本体１の四辺に沿って内側及び外側の２列で
、しかも千鳥状に列設されている。又、コンタクトピン
３は、第４図、第５図及び第６図を参照してその棒ピン
の長さと等しい帯幅を有する帯板材料からプレス等によ
り打抜き成形され、又、これと同時に若しくはその後に
突出部３ａは、突片３ａｌ、３ａｔが夫々折り曲げられ
ることによりプレス等により成形加工される。更に、４
はソケット本体１の内側に上下動可能に嵌挿された上プ
レート４ａと該上プレート４ａに固着する下プレート４
ｂとから成るコンタクトピン３のセット用プレートで、
上プレーｈ４ａはその両端部に形成された爪部４ａ、で
ソケット本体１に係合すると共に第７図に示したように
各コンタクトピン３の先端部を挿通せしめる挿通孔４ａ
２が形成されてる。一方、下プレート４ｂには、上述し
たように２列に列設したコンタクトピン３の外側のもの
に対してはソケット本体１外側にテーパが形成され、又
、コンタクトピン３の内側のものに対してはソケット本
体１内側にテーパが形成された各コンタクトピン３毎の
逃げ溝４ｂ、が形成されている。５は上記プレート２及
び上記セット用プレート４間に介装された圧縮コイルス
プリング、６は軸７を介してソケット本体１に開閉自在
に取り付けられていて、その閉じたとき列設している全
てのコンタクトピン３の頂部に当接し得る位置にパッド
部６ａが設けられているカバー、８はカバー６を閉蓋状
態に保持するためのロックレバ−である。

上記の場合、コンタクトピン３は、その先端部が上記上
プレーｈ４ａの挿通孔４ａ、により位置決めされること
により、外側に配列されたもの及び内側に配列されたも
のが夫々第７図に示したように僅かに傾斜した状態でセ
ットされるようになっている。尚、かかるコンタクトピ
ン３を形成すべき帯板材料には例えば板厚０．０３〜０
．１　ｍｍ程度及び板幅０４羽程度のものが用いられ、
又、その列設ピッチとしては例えば０．５ｍｍ程度に設
定される。

本発明によるＩＣソケットは上記にように構成されてい
るから、先ずカバー６の開き状態でＩＣ素子が上プレー
ト４ａ上に載置されるとそのり一トは対応するコンタク
トピン３の頂部に位置付けされる。そして、カバー６を
閉じるとそのパッド部６ａがＩＣ素子のリードをコンタ
クトピン３の頂部に圧接せしめるが、このときセット用
プレート４は装着されたＩＣ素子を介してカバー６の閉
蓋により圧縮コイルスプリング５の弾力に抗して若干押
しさげられ、これにより上プレート４ａに上表面からコ
ンタクトピン３の頂部が僅かに突出するので、かかるコ
ンタクトピン３とＩＣ素子のリードとは確実に接続する
。又、カバー６の閉蓋によりその軸方向に上記のように
接触荷重を受けているコンタクトピン３は、前述したよ
うに傾斜してソケット本体ｌ内に装着されているので、
第７図に示したように上記外側に配列されているコンタ
クトピン３が矢印Ｂ方向に、又、上記内側に配列されて
いるコンタクトピン３が矢印Ｂ′方向に夫々湾曲せしめ
られる。このように、コンタクトピン３が湾曲するよう
にしたので、極めて小さい列設ピッチでしかも外側及び
内側の列が隣接しているにも拘わらず、コンタクトピン
３同士は接触事故を起こすことがなく、従ってコンタク
トピン３とＩＣ素子のリードとの適正な接続が保証され
る。そして、コンタクトピン３が湾曲する際、下プレー
ト４ｂの逃げ溝４ｂ、にはコンタクトピン３の湾曲方向
にテーパが形成されているので、コンタクトピン３の湾
曲変形が円滑に行なわれ、この点でもコンタクトピン３
の適正な接続を保証している。

ところで、コンタクトピン３は、角形の断面形状を有し
ているので、特に丸ピンの場合に比べて同一配設ピッチ
でもその断面積を大きくすることができ、これによりイ
ンピーダンスが小さくなる結果、ＩＣ素子を装着したと
きの高周波特性は著しく向上する。一方また、コンタク
トピン３を形成する場合、前述したように帯板材料の打
抜き加工により形成されるので先ず、このこと自体によ
り製造が極めて容易である。そして、プレス等により打
抜き加工されるため、高い直線性（平面性）を簡単に確
保することができる。これにより、コンタクトピン３は
かかる直線性を得るための特別な二次加工の必要がなく
なり、従って、成形加工上極めて有利である。そして、
突出部３ａを形成する場合にもかかる打抜き加工と同時
的に形成することができるので、この場合も加工が容易
であるのは勿論である。

尚、上記実施例におけるＩＣ素子には、所謂、ＴＡＢ型
Ｉ型式Ｃパッケージンプ型ＩＣパッケージ又はＦ型ＩＣ
パッケージ等、上記パッド６ａによりコンタクトピン３
の頂部から押圧操作可能なタイプのものであればすべて
適用することができる。

〔発明の効果〕

上述のように、本発明によれば、先ず特にコンタクトピ
ンの同一列設ピッチのＩＣソケットの場合に該コンタク
トピンの断面積を丸ピンの場合に比べて大きくできるの
で、高周波電流用のＩＣソケットとして優れた性能を発
揮することができる。

又、帯板材料から簡単に形成されるので、製造は極めて
容易である。更に、コンタクトピンをソケット本体に植
設する場合に板状の面を揃えて傾斜した状態で植設され
ることにより、コンタクトピン同士が接触しないように
リードとの接続が行なわれ、これにより適正な接続を保
証すると共にコンタクトピンの微小列設ピッチに有効に
対応することができる等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣソケットの一実施例における
カバーの開蓋状態及び閉蓋状態を示す平面図、第２図は
本発明のＩＣソケットの縦断面図、第３図は本発明のＩ
Ｃソケットのソケット本体に植設されたコンタクトピン
の配列関係例を示す平面図、第４図は本発明にかかるコ
ンタクトピンの斜視図、第５図は第４図のＶ−ｖ線に沿
う断面図、第６図は帯板材料から打ち抜かれた本発明に
かかるコンタクトピンを示す斜視図、第７図は本発明に
かかるコンタクトピンの植設状態を示す部分縦断面図で
ある。 １・・・ソケット本体、２・・・プレート、３・・・コ
ンタクトビニ／、４・・・セ・ント用プレート、５・・
・圧縮コイルスプリング、６・・・カバー、７・・・軸
、８・・・ロックレバ−０ 第３図 °″″二 第６図 第７図（Ａ卸机人）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）板状の棒ピンで成る多数のコンタクトピンをソケ
   ット本体に列設せしめ、ＩＣ素子のリードとの接続を行
   なうために上記コンタクトピンの軸方向に接触荷重を加
   えるようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
2. （２）上記コンタクトピンは、その中間部に突出部が形
   成されていることを特徴とする請求項（１）に記載のＩ
   Ｃソケット。
3. （３）上記コンタクトピンは、板材料から打ち抜き成形
   により形成されることを特徴とする請求項（１）又は（
   ２）に記載のＩＣソケット。
4. （４）上記コンタクトピンは、僅かに傾斜した状態で上
   記ソケット本体に植設されるようにしたことを特徴とす
   る請求項（１）に記載のＩＣソケット。