JPH0442782Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0442782Y2 JPH0442782Y2 JP1985162539U JP16253985U JPH0442782Y2 JP H0442782 Y2 JPH0442782 Y2 JP H0442782Y2 JP 1985162539 U JP1985162539 U JP 1985162539U JP 16253985 U JP16253985 U JP 16253985U JP H0442782 Y2 JPH0442782 Y2 JP H0442782Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- package
- pin
- contact pin
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ICの検査測定に用いるIC検査用ソ
ケツトに関するものである。
ケツトに関するものである。
この種従来のIC検査用ソケツトは、例えば第
３図に示した如く、略箱形のソケツト本体１と、
該ソケツト本体１の内底部に底壁を貫通するよう
にして整列固定された複数対の折曲形状のコンタ
クトピン２と、押え蓋３とから成り、ICパツケ
ージ４をそのリード端子４ａがコンタクトピン２
の上端の接触部２ａ上に接触するようにしてソケ
ツト本体１内に挿入した後、ICパツケージ４を
押え蓋３で押圧することによりリード端子４ａと
コンタクトピン２の接触部２ａとの接触状態が保
持されるようにし、この状態で例えば恒温槽内に
入れ、実際の使用状態と同じ電圧を与えるように
してICの良否を検査するようになつていた。
３図に示した如く、略箱形のソケツト本体１と、
該ソケツト本体１の内底部に底壁を貫通するよう
にして整列固定された複数対の折曲形状のコンタ
クトピン２と、押え蓋３とから成り、ICパツケ
ージ４をそのリード端子４ａがコンタクトピン２
の上端の接触部２ａ上に接触するようにしてソケ
ツト本体１内に挿入した後、ICパツケージ４を
押え蓋３で押圧することによりリード端子４ａと
コンタクトピン２の接触部２ａとの接触状態が保
持されるようにし、この状態で例えば恒温槽内に
入れ、実際の使用状態と同じ電圧を与えるように
してICの良否を検査するようになつていた。
そして、この場合、コンタクトピン２の接触部
２ａはリード端子４ａが確実に接触することを保
証するために、例えば第４図Ａ及びＢに示した如
くリード端子４ａより幅広く形成したり、或は第
５図Ａ及びＢに示した如く二叉に形成したりして
いた。
２ａはリード端子４ａが確実に接触することを保
証するために、例えば第４図Ａ及びＢに示した如
くリード端子４ａより幅広く形成したり、或は第
５図Ａ及びＢに示した如く二叉に形成したりして
いた。
ところが、多数のリード端子４ａが全て適正に
均一に配列されているとは限らず、そのうちの一
部のリード端子４ａが少しでもねじれている場合
やコンタクトピン２の弾力が弱まつた場合、第４
図の例では一点接触（第４図Ｂ）になり易く、
又、第５図の例でもせいぜい二点接触（第５図
Ｂ）であるため接触抵抗が高くなり、大電流時に
は発熱するという問題があつた。又、コンタクト
ピン２は、種々のICパツケージ４のリード端子
４ａの夫々の幅に応じて接触部２ａの幅の異なる
ものを各種用意しなければならず、そのため高価
なピン金型が多数個必要となつて製造コストの上
昇を招くという問題があつた。更に、上記コンタ
クトピン２はリード端子４ａとの確実な接触やコ
ンタクトピン２自身の必要な弾性強度や機械的強
度を得るために金属板を折曲形成していたが、こ
れは成形が面倒であつて特に小型の場合には成形
し難く、製造が面倒であるという問題があつた。
均一に配列されているとは限らず、そのうちの一
部のリード端子４ａが少しでもねじれている場合
やコンタクトピン２の弾力が弱まつた場合、第４
図の例では一点接触（第４図Ｂ）になり易く、
又、第５図の例でもせいぜい二点接触（第５図
Ｂ）であるため接触抵抗が高くなり、大電流時に
は発熱するという問題があつた。又、コンタクト
ピン２は、種々のICパツケージ４のリード端子
４ａの夫々の幅に応じて接触部２ａの幅の異なる
ものを各種用意しなければならず、そのため高価
なピン金型が多数個必要となつて製造コストの上
昇を招くという問題があつた。更に、上記コンタ
クトピン２はリード端子４ａとの確実な接触やコ
ンタクトピン２自身の必要な弾性強度や機械的強
度を得るために金属板を折曲形成していたが、こ
れは成形が面倒であつて特に小型の場合には成形
し難く、製造が面倒であるという問題があつた。
本考案は、上記問題点に鑑み、ICパツケージ
のリード端子との接触抵抗が小さく、製造コスト
が安く、製造も容易であるIC検査用ソケツトを
提供せんとするものである。
のリード端子との接触抵抗が小さく、製造コスト
が安く、製造も容易であるIC検査用ソケツトを
提供せんとするものである。
本考案によるIC検査用ソケツトは、ピツチ方
向の厚さが薄い単位コンタクトピンを複数個並設
することにより各一個のコンタクトピンを形成す
るようにして、コンタクトピンとリード端子との
接触が多点接触となるようにし、又、単位コンタ
クトピンの並設数を変えることにより種々のリー
ド端子の幅に応じた幅の接触部を構成し得ること
からピン金型が一個で済むようにし、コンタクト
ピンを打ち抜き成形により製造し得るようにした
ものである。
向の厚さが薄い単位コンタクトピンを複数個並設
することにより各一個のコンタクトピンを形成す
るようにして、コンタクトピンとリード端子との
接触が多点接触となるようにし、又、単位コンタ
クトピンの並設数を変えることにより種々のリー
ド端子の幅に応じた幅の接触部を構成し得ること
からピン金型が一個で済むようにし、コンタクト
ピンを打ち抜き成形により製造し得るようにした
ものである。
以下、図示した一実施例に基づき上記従来例と
同一の部材には同一符号を付して本考案を詳細に
説明すれば、第１図は本案IC検査用ソケツトの
縦断面図であつて、５はピツチ方向（紙面と垂直
な方向）の厚さが薄く端縁が孤状の接触部６ａを
有する単位コンタクトピン６を第２図Ａに示した
如く複数個並設することにより形成されたコンタ
クトピンである。このコンタクトピン５は従来例
と同様に多数個がソケツト本体１の内底部に底壁
を貫通するようにして配列固定されている。
同一の部材には同一符号を付して本考案を詳細に
説明すれば、第１図は本案IC検査用ソケツトの
縦断面図であつて、５はピツチ方向（紙面と垂直
な方向）の厚さが薄く端縁が孤状の接触部６ａを
有する単位コンタクトピン６を第２図Ａに示した
如く複数個並設することにより形成されたコンタ
クトピンである。このコンタクトピン５は従来例
と同様に多数個がソケツト本体１の内底部に底壁
を貫通するようにして配列固定されている。
本考案によるIC検査用ソケツトは上述の如く
構成されているから、コンタクトピン５の接触部
６ａ，６ａ，……とリード端子４ａとの接触はた
とえリード端子４ａがねじれていたとしても第２
図Ｂに示した如く必ず多点接触となる。従つて、
リード端子４ａとの接触抵抗が小さくなり、大電
流時でも発熱しない。又、このコンタクトピン５
は、単位コンタクトピン６の並設数を変えること
により種々のリード端子の幅に応じた幅の接触部
を構成し得るのでピン金型が一個で済みその結果
製造コストが著しく安くなる。更に、このコンタ
クトピン５は、その単位コンタクトピン６を薄い
金属板を第１図の断面と同じ形状に打ち抜き形成
することのみにより製造し得るので、従来例に比
べて製造が容易である。
構成されているから、コンタクトピン５の接触部
６ａ，６ａ，……とリード端子４ａとの接触はた
とえリード端子４ａがねじれていたとしても第２
図Ｂに示した如く必ず多点接触となる。従つて、
リード端子４ａとの接触抵抗が小さくなり、大電
流時でも発熱しない。又、このコンタクトピン５
は、単位コンタクトピン６の並設数を変えること
により種々のリード端子の幅に応じた幅の接触部
を構成し得るのでピン金型が一個で済みその結果
製造コストが著しく安くなる。更に、このコンタ
クトピン５は、その単位コンタクトピン６を薄い
金属板を第１図の断面と同じ形状に打ち抜き形成
することのみにより製造し得るので、従来例に比
べて製造が容易である。
上述の如く、本考案によるIC検査用ソケツト
は、ICパツケージのリード端子との接触抵抗が
小さく、製造コストが安く、製造も容易であると
いう実用上重要な利点を有している。
は、ICパツケージのリード端子との接触抵抗が
小さく、製造コストが安く、製造も容易であると
いう実用上重要な利点を有している。
第１図は本考案によるIC検査用ソケツトの一
実施例の縦断面図、第２図Ａ及びＢは夫々上記実
施例のコンタクトピンとICパツケージのリード
端子との接触状態を示す斜視図及び断面図、第３
図は従来例の縦断面図、第４図Ａ及びＢは夫々上
記従来例のコンタクトピンの一例とICパツケー
ジのリード端子との接触状態を示す斜視図及び断
面図、第５図Ａ及びＢは夫々従来例のコンタクト
ピンの他の例とICパツケージのリード端子との
接触状態を示す斜視図及び断面図である。 １……ソケツト本体、３……押え蓋、４……
ICパツケージ、４ａ……リード端子、５……コ
ンタクトピン、６……単位コンタクトピン、６ａ
……接触部。
実施例の縦断面図、第２図Ａ及びＢは夫々上記実
施例のコンタクトピンとICパツケージのリード
端子との接触状態を示す斜視図及び断面図、第３
図は従来例の縦断面図、第４図Ａ及びＢは夫々上
記従来例のコンタクトピンの一例とICパツケー
ジのリード端子との接触状態を示す斜視図及び断
面図、第５図Ａ及びＢは夫々従来例のコンタクト
ピンの他の例とICパツケージのリード端子との
接触状態を示す斜視図及び断面図である。 １……ソケツト本体、３……押え蓋、４……
ICパツケージ、４ａ……リード端子、５……コ
ンタクトピン、６……単位コンタクトピン、６ａ
……接触部。
Claims (1)
- ソケツト本体内に整列固定された複数個のコン
タクトピンにICパツケージのリード端子を接触
させ、ICパツケージを押え蓋により押圧するこ
とにより前記接触状態が保持されるようにした
IC検査用ソケツトにおいて、ピツチ方向の厚さ
が薄い単位コンタクトピンを複数個並設すること
より各一個のコンタクトピンを形成するようにし
たことを特徴とするIC検査用ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985162539U JPH0442782Y2 (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985162539U JPH0442782Y2 (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6271577U JPS6271577U (ja) | 1987-05-07 |
| JPH0442782Y2 true JPH0442782Y2 (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=31089895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985162539U Expired JPH0442782Y2 (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442782Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
| JP2002296297A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Isao Kimoto | 接触子組立体 |
| JP2011122942A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置 |
| JP2011181194A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Chichibu Fuji Co Ltd | 測定用端子及び測定用端子の製造方法 |
| EP2725363B9 (de) * | 2012-10-24 | 2015-03-25 | Multitest elektronische Systeme GmbH | Kontaktfeder für einen Prüfsockel für die Hochstrom-Prüfung eines elektronischen Bauteils |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826442U (ja) * | 1971-08-02 | 1973-03-30 | ||
| JPS59146955U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 山一電機工業株式会社 | 被接続器体取り出し装置付接続器 |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP1985162539U patent/JPH0442782Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6271577U (ja) | 1987-05-07 |
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| JPS61193382U (ja) |