KR0166405B1 - 아이씨 콘택터 - Google Patents
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Abstract
[목적]
IC 콘택터의 접촉핀(2a,2b)과 피측정 IC의 외부도출핀과의 접촉성 향상및 접촉핀(2a,2b), 그 세퍼레이터의 제조성, 내구성 향상을 도모한다.
[구성]
피측정 IC를 배치하는 배치부와, 이 배치부의 측부 부근에 상기 피측정 IC의 외부도출핀에 대향하여 설치되고, 한쌍의 빗살의 한쪽 빗살의 각 인접 상호간에 각각 다른쪽의 각 빗살이 배치되도록 상기 한쌍의 빗살끼리를 맞물리게 하는 배치를 가지며, 또한 상기 한쪽, 다른쪽의 빗살의 상호 반대면으로부터 서로 반대방향으로 돌출하는 돌출부를 갖춘 형상의 접촉핀과, 상기 한쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 돌출부 사이에 배치되는 한쪽의 세퍼레이터 및 다른쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 돌출부 사이에 배치되는 다른쪽의 세퍼레이터를 구비한 것을 특징으로 한다.
Description
제1도는 본 발명의 1실시예의 단면적 구성도.
제2도는 제1도의 접촉핀의 측면적 구성도.
제3도는 제1도의 접촉핀의 배치상태를 나타내는 사시도.
제4도는 제1도의 접촉핀 및 세퍼레이터의 배치상태를 나타낸 사시도.
제5도는 제1도의 C-C선에 따른 단면도.
제6도는 종래의 IC소켓의 단면적 구성도.
제7도는 제6도의 접촉핀의 측면적 구성도.
제8도는 제6도의 접촉핀의 배치상태를 나타낸 사시도.
제9도는 제8도의 B-B선에 따른 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 소켓 본체 2a, 2b : 접촉핀
2a-1, 2b-1 : 돌출부 3a, 3b : 세퍼레이터
4 : 배치부 5 : IC 본체(반도체 패키지)
6 : 외부도출핀(리드)
[산업상의 이용분야]
본 발명은, 통칭 IC 소켓이라고 불리우고 있는 IC 콘텍터에 관한 것으로, 특히 번인 보드 및 IC 테스트 핸들러의 소켓 유니트에 사용되는 것이다.
[종래의 기술]
종래의 IC 소켓(IC 콘택터)에 피측정IC(5)를 배치한 상태를 제6도에 나타내었다. 이 도면에 있어서, 참조부호 1은 소켓 본체, 2는 각각 접촉핀(contact pin), 3은 각각 인접 접촉핀 사이를 분리하는 세퍼레이터(separator), 4는 IC 위치결정 대좌(臺座), 5는 이 대좌(4)와 凹부상에 감합(嵌合)배치되는 피측정 IC(5), 6은 각각 이 IC(5)의 외부도출핀(IC 리드)이다. IC(5)는 도시한 하향 화살표방향으로 덮개(도시하지 않음) 등으로 눌려, 한쪽(일측)의 핀(6)이 각각 대응하는 접촉핀(2)에 압접접속되도록 되고, 다른쪽(타측)의 핀(6)이 각각 대응하는 접촉핀(2)에 압접접속되도록 되어 있다. 각 접촉핀(2)은 각각 IC 측정기(도시하지 않음) 에 접속된다.
제7도는 접촉핀(2)을 취출하여 나타낸 측면도, 제8도는 각 접촉핀(2)의 병설(竝設)상태로 나타낸 사시도, 제9도는 제6도의 B-B선에 따른 단면도이다.
종래의 IC 소켓은, 제6도∼제9도에 나타낸 바와 같이, IC 위치결정 대좌(4)의 凹부와 이것에 갑합되는 IC(5)의 하측면에서 위치결정을 행하고 IC(5)의 리드(6)와 IC 소켓의 접촉핀(2)을 접촉시킴으로써, 측정에 대비한 접촉을 취한다. 접촉핀(2)은 제8도와 같이 등피치간격으로 동방향으로 배열되고, 또 인접한 것끼리의 접촉핀(2)의 인접 상호간을 단락시키지 않기 위해 제9도와 같이 이들 상호간에 각각 세퍼레이터(3)가 삽입된다.
이러한 종래의 IC 소켓에 있어서는, 최근의 IC의 대집적화에 수반하여, 배열리드(2)의 인접 상호간이 좁아짐에 따라 제9도에 나타낸 바와 같이 이들 상호간의 피치(P) 및 세퍼레이터(3)의 인접상호간의 피치(P)가 좁아진다. 이러한 때 IC리드(2)는 규격내에서 화살표(A)방향으로 구부러질 가능성이 있고, 접촉핀(2)으로부터 IC리드(6)가 어긋나거나 탈락해 버려 정상적인 접촉이 취해지지 않는 동시에 IC리드(2)의 리드변형을 한층 유발시키는 문제가 대두되는 것이다.
좀더 상술하면, 상기 IC의 대집적화에 의해 상기 접촉핀의 폭이 폭넓게 되도록 할 수 없기 때문에, 반도체 패키지(IC)의 리드가 접촉핀으로부터 탈락하거나 리드형상이 변형하여 제품시험시에 오픈(open)불량이 생긴다. 또, 접촉핀의 폭을 넓게 하면, 이들 접촉핀 사이의 세퍼레이터(3)의 두께가 얇아져서 그 세퍼레이터의 금형가공, 성형기술이 곤란하게 되고, 게다가 그 기계적 강도도 약해져 내구성도 나빠지는 것이다.
[발명이 해결하고자 하는 과제]
본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 외부도출리드(핀)가 미세피치의 반도체 패키지에 대해서도, 콘택터측의 리드의 변형을 발생시키지 않도록 함과 더불어, 반도체 패키지의 제품시험시에 접촉하는 부분의 리드 사이의 도통이 확실하게 얻어지고, 또 세퍼레이터의 제조도 용이하게 되는 IC 콘택터를 제공하고자 하는 것이다.
[과제를 해결하기 위한 수단과 작용]
본 발명은, 피측정 IC를 배치하는 배치부와, 이 배치부의 측부 부근에 상기 피측정 IC의 외부도출핀에 대향하여 설치되고, 한쌍의 빗살의 한쪽 빗살의 각 인접 상호간에 각각 다른쪽의 각 빗살이 배치되도록 상기 한쌍의 빗살끼리를 맞물리게 하는 배치를 가지며, 또한 상기 한쪽, 다른쪽의 빗살의 상호 반대면으로부터 서로 반대방향으로 돌출하는 돌출부를 갖춘 형상의 접촉핀과, 상기 한쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 돌출부 사이에 배치되는 한쪽의 세퍼레이터 및 다른쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 돌출부 사이에 배치되는 다른쪽의 세퍼레이터를 구비한 것을 특징으로 하는 IC 콘택터이다.
즉 본 발명은, 빗살모양의 접촉핀 및 그들의 인접 상호간에 배치되는 세퍼레이터를 접지장소를 달리하여 2분산한 것과 같은 구성으로 함으로써, 접촉핀 및 세퍼레이터의 설치폭에 여유가 생겨 반도체 패키지(IC 본체)의 외부도출리드(핀)의 폭보다도 접촉핀의 폭을 크게 하는 것이 가능하게 되어, 미세리드 피치의 반도체 패키지에 대해서도 확실한 전기적 도통이 얻어져서 리드변형도 방지할 수 있고, 세퍼레이터의 핀간 삽입부도 두껍게 변형가능하며, 제조도 용이화되도록 한 것이다.
[실시예]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 1실시예를 설명한다. 본 실시예는 상기 제6도의 종래예에 대응시킨 경우의 예이기 때문에, 서로 대응하는 부분에는 동일 부호를 붙여 둔다. 제1도는 동실시예의 단면적 구성도, 제2도(a)는 제1도의 한쪽 접촉핀의 측면도, 제2도(b)는 제1도의 다른쪽 접촉핀의 측면도, 제3도는 제1도의 접촉핀의 배열상태를 나타낸 사시도, 제4도는 제3도에 있어서 세퍼레이터를 배치한 상태를 나타낸 사시도, 제5도는 제1도의 C-C선에 따른 단면적 구성도이다.
본 실시예의 특징은 다음과 같다. 즉 그 특징은, 배치부(4)의 측부 부근에 상기 피측정IC(5)의 외부도출핀(6)에 대향하여 설치되고, 한쌍의 빗살의 한쪽 빗살의 각 인접 상호간에 각각 다른쪽의 각 빗살이 배치되도록 상기 한쌍의 빗살끼리를 맞물리게 하는 배치를 가지며, 또한 상기 한쪽, 다른쪽 빗살의 상호의 반대면으로부터 서로 반대방향으로 돌출하는 돌출부를 갖는 형상의 접촉핀(2a,2b)과, 상기 한쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 돌출부 사이에 배치되는 한쪽의 세퍼레이터(절연성)(3a) 및 다른쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 상호간에 배치되는 다른쪽의 세퍼레이터(3b)를 구비한 점이다.
그리하여 소켓 즉 본 실시예의 IC 소켓(콘택터)은, 소켓 본체(1)와, 제2도(a)의 돌출부(2b-1)를 구비한 접촉핀(2a)과, 제2도(b)의 돌출부(2b-1)를 구비한 접촉핀(2b)을, 각각 제3도와 같이 빗살모양으로 나열하여 서로 빗살을 맞물리게 하는 것과 같이 배열하고 있다. 또 IC배치부로서의 위치결정 대좌(4)를 구비하고, 더욱이 제4도와 같이 접촉핀(2a)용의 빗살모양 세퍼레이터(3a)와 접촉핀(2b)용의 빗살모양 세퍼레이터(3b)를 갖추고 있다.
위치결정용 대좌(4)의 위면에는 IC 본체(5)의 위치결정용 凹부가 설치되어 있고, 그 주위에 제3도와 같이 접촉핀(2a,2b)을 배열하고 있다. 이 접촉핀(2a,2b)은, IC 본체(5)의 외부도출핀(리드)(6)과 각각 접촉하여 외부(측정기)와의 전기신호를 IC(5)에 전달하고 있다. 위치결정용 대좌(4)는, IC 본체(5)의 측면을 기준으로 하여, 리드(6)와 접촉핀(2a,2b)과의 접촉위치를 내고 있다.
접촉핀(2a)은 활모양을 하고 있고, 선단부 아래쪽에 돌출부(2a-1)를 갖추고 있다. 제4도에 나타낸 바와 같이 접촉핀(2a)를 등피치간격으로 배치하기 위해, 빗모양의 형상을 지닌 세퍼레이터(3a)는 그 빗살을 인접 돌출부(2a-1) 사이에 각각 조립하고 있다. 접촉핀(2b)은 활모양을 하고 있고, 선단부 위쪽에 돌출부(2b-1)을 갖추고 있다. 접촉핀(2b)을 등피치간격으로 배치하기 위해, 빗모양의 형상을 지닌 세퍼레이터(3b)는 그 빗살을 인접 돌출부(2b-1) 사이에 각각 조립하고 있다.
상기 구성에 의하면, 제5도에 나타낸 바와 같이 IC리드(6)의 피치가 좁아짐에 따라 접촉핀(2a,2b) 사이의 피치(P)는 좁아지지만, 1리드 걸러 분리하는 구조로 되어 있다. 즉, 접촉핀(2a) 사이를 분리하는 것은 세퍼레이터(3a)이고, 접촉핀(2b) 사이를 분리하는 것은 세퍼레이터(3b)이다. 이 때문에, 세퍼레이터(3a) 혹은 세퍼레이터(3b)의 피치는 P×2로 되고, 접촉핀(2a,2b)의 각 폭(r)은 IC리드(6)의 폭보다 각각 크게 하는 것이 가능해지고 있다.
이러한 IC소켓의 구조에서는, IC리드(6)가 규격내에서 화살표(A)방향으로 구부러지더라도, 접촉핀(2a,2b)으로부터 탈락할 가능성이 없어져 접촉핀(2a,2b)과 IC리드(6)의 접촉이 확실하게 취해지고, 또한 IC리드(6)의 변형도 방지할 수 있다. 또 세퍼레이터(3a,3b)의 폭(T)도, 종래의 제9도의 경우와 비교하면 거의 2배 가깝게 넓어져서 세퍼레이터의 내구성이 향상되고, 제조의 용이성도 대폭적으로 향상된다.
한편, 본원 청구범위의 각 구성요건에 병기한 도면참조부호는 본원 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 본원 발명의 기술적 범위를 도면에 도시한 실시예에 한정할 의도로 병기한 것은 아니다.
[발명의 효과]
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 패키지(IC 본체)의 외부도출리드가 다소 구부러져 있더라도, 접촉핀의 폭이 넓게 취해지기 때문에 접촉핀으로부터 IC 본체의 외부도출리드가 탈락하지 않고, 리드 구부러짐이라든가 피측정 IC의 시험시의 리드부의 탈락에 의한 오픈불량을 방지할 수 있다. 또, 접촉핀 및 세퍼레이터의 폭을 동시에 넓게 하는 것이 가능하게 되어, 이것들을 얻기 위한 금형가공, 성형기술이 상당히 용이해지고, IC 콘택터(소켓)의 장수명화도 가능하게 되었다.
Claims (6)
- 일렬로 배열된 복수의 외부도출핀(6)을 갖춘 피측정 IC(5)를 배치하는 배치부(4)와, 상기 배치부(4)의 측부 부근에 상기 피측정 IC(5)의 일렬로 배열된 복수의 외부도출핀(6)에 대향하여 일렬로 설치되고, 교대로 배치되어 상기 피측정 IC(5)의 외부도출핀(6)을 접촉시키기 위해 일렬로 배열된 접촉부를 각각 갖춘 복수의 제1접촉핀(2a) 및 복수의 제2접촉핀(2b)을 포함하며, 상기 복수의 제1접촉핀이 그 제1부분으로부터 돌출된 돌출부(2a-1)를 각각 갖추고, 상기 복수의 제2접촉핀이 상기 제1접촉핀의 제1부분과 다른 그 제2부분으로부터 돌출된 돌출부(2b-1)를 각각 갖춘 복수의 접촉핀, 연속되는 제1접촉핀의 돌출부 사이에 각각 삽입되는 제1세퍼레이터(3a) 및, 연속되는 제2접촉핀의 돌출부 사이에 각각 삽입되는 제2세퍼레이터(3b)를 구비한 것을 특징으로 하는 IC 콘택터.
- 제1항에 있어서, 상기 제1접촉핀(2a)은 활모양을 하고 있고, 상기 제2접촉핀(2b)도 활모양을 하고 있는 것을 특징으로 하는 IC 콘택터.
- 제1항에 있어서, 상기 제1세퍼레이터(3a)는 그 기단부에서 서로 접속되어 빗살모양으로 하나의 구성요소로서 형성되고, 상기 제2세퍼레이터(3b)는 그 기단부에서 서로 접속되어 빗살모양으로 하나의 구성요소로서 형성되는 것을 특징으로 하는 IC 콘택터.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2접촉핀(2a,2b)은 그들 사이에 피치P를 갖고, 상기 세퍼레이터(3a)는 그들 사이에 피치 P×2를 가지며, 상기 제2세퍼레이터(3b)는 그들 사이에 피치 P×2를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 콘택터.
- 제1항에 있어서, 상기 제1접촉핀(2a)의 돌출부(2a-1)는 제1방향으로 돌출되고, 상기 제2접촉핀(2b)의 돌출부(2b-1)는 상기 제1방향과 다른 제2방향으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 콘택터.
- 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2접촉핀(2a,2b)의 돌출부(2a-1,2b-1)가 각각 아래쪽 및 위쪽 방향으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 IC 콘택터.
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Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6672875B1 (en) * | 1998-12-02 | 2004-01-06 | Formfactor, Inc. | Spring interconnect structures |
AU2038000A (en) * | 1998-12-02 | 2000-06-19 | Formfactor, Inc. | Lithographic contact elements |
US6491968B1 (en) | 1998-12-02 | 2002-12-10 | Formfactor, Inc. | Methods for making spring interconnect structures |
JP4579361B2 (ja) * | 1999-09-24 | 2010-11-10 | 軍生 木本 | 接触子組立体 |
JP4199897B2 (ja) * | 2000-02-23 | 2008-12-24 | 株式会社秩父富士 | Icソケット用コンタクト |
US6672912B2 (en) * | 2000-03-31 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Discrete device socket and method of fabrication therefor |
US6364669B1 (en) * | 2000-07-12 | 2002-04-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Spring contact for providing high current power to an integrated circuit |
US6633484B1 (en) | 2000-11-20 | 2003-10-14 | Intel Corporation | Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint |
US6501655B1 (en) | 2000-11-20 | 2002-12-31 | Intel Corporation | High performance fin configuration for air cooled heat sinks |
WO2002041396A2 (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-23 | Intel Corporation | High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications |
US6388207B1 (en) | 2000-12-29 | 2002-05-14 | Intel Corporation | Electronic assembly with trench structures and methods of manufacture |
JP2002296297A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Isao Kimoto | 接触子組立体 |
US6671172B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-30 | Intel Corporation | Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks |
US7265565B2 (en) * | 2003-02-04 | 2007-09-04 | Microfabrica Inc. | Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes |
EP1518127B1 (de) * | 2002-07-01 | 2006-08-09 | Infineon Technologies AG | Testvorrichtung für bauteile integrierter schaltungen |
US10416192B2 (en) | 2003-02-04 | 2019-09-17 | Microfabrica Inc. | Cantilever microprobes for contacting electronic components |
US7567089B2 (en) * | 2003-02-04 | 2009-07-28 | Microfabrica Inc. | Two-part microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes |
KR100573089B1 (ko) * | 2003-03-17 | 2006-04-24 | 주식회사 파이컴 | 프로브 및 그 제조방법 |
DE102004036407A1 (de) * | 2003-08-27 | 2005-06-09 | Japan Electronic Materials Corp., Amagasaki | Prüfkarte und Verbinder für diese |
JP2005106482A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Japan Electronic Materials Corp | 接続ピン |
JP2005156365A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電気特性測定用プローブ及びその製造方法 |
WO2006003722A1 (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-12 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 接触子ブロック及び電気的接続装置 |
US7743204B2 (en) | 2007-08-01 | 2010-06-22 | Transcend Information, Inc. | Non-volatile memory device and data access circuit and data access method |
US9329204B2 (en) | 2009-04-21 | 2016-05-03 | Johnstech International Corporation | Electrically conductive Kelvin contacts for microcircuit tester |
MY179297A (en) * | 2009-04-21 | 2020-11-04 | Johnstech Int Corporation | Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester |
TWM391759U (en) * | 2010-04-28 | 2010-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
KR20120060299A (ko) * | 2010-12-02 | 2012-06-12 | 삼성전자주식회사 | 테스트 소켓 |
CN110875538B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-11-05 | 泰连公司 | 用于电连接器的触头 |
US11262383B1 (en) | 2018-09-26 | 2022-03-01 | Microfabrica Inc. | Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS643778A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Installation supervisory equipment |
US4986760A (en) * | 1989-05-19 | 1991-01-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Socket for tab burn-in and test |
JP2602551B2 (ja) * | 1989-06-13 | 1997-04-23 | 山一電機工業株式会社 | バイパス片を有するコンタクト |
US5427536A (en) * | 1994-03-29 | 1995-06-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Socket for tab testing |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP5217730A patent/JP3054003B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-08-31 US US08/296,914 patent/US5545045A/en not_active Expired - Lifetime
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---|---|
JPH0773941A (ja) | 1995-03-17 |
US5545045A (en) | 1996-08-13 |
JP3054003B2 (ja) | 2000-06-19 |
KR950010728A (ko) | 1995-04-28 |
TW260826B (ko) | 1995-10-21 |
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