KR950010728A - 아이씨(ic) 콘택터 - Google Patents

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KR950010728A
KR950010728A KR1019940021984A KR19940021984A KR950010728A KR 950010728 A KR950010728 A KR 950010728A KR 1019940021984 A KR1019940021984 A KR 1019940021984A KR 19940021984 A KR19940021984 A KR 19940021984A KR 950010728 A KR950010728 A KR 950010728A
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히데키 와카마츠
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사토 후미오
가부시키가이샤 도시바
오카모토 세이시
도시바 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
    • HELECTRICITY
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Abstract

(목적)IC 콘택넥터의 접촉핀(2a, 2b)과 피측정 IC의 외부도출핀과의 접촉성 향상 및 접촉핀(2a, 2b), 그 세퍼레이터의 재조성, 내구성 향상을 도모한다.
(구성)피측정 IC를 배치하는 배치부와 이 배치부의 측부 부근에 상기 피측정 IC의 외부도출핀에 대향하여 설치되고, 한쌍의 빗살의 한쪽 빗살의 각 인접 상호간에 각각 다른쪽의 빗살이 배치되도록 상기 한쌍의 빗살끼리를 맞물리도록 배치하며 또한 상기 한쪽, 다른 쪽의 빗살의 상호 반체면으로부터 서로 반대방향으로 돌출하는 돌출부를 갖춘 형상의 접촉핀과 상기 한쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 돌출부 사이에 배치되는 한쪽의 세퍼레이터 및 다른쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 돌출부 사이에 배치되는 다른쪽의 세퍼레이터를 구비한 것을 특징으로 한다.

Description

아이씨(IC) 콘넥터
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 1실시예의 단면적 구성도.
제3도는 제1도의 접촉핀의 배치상태를 나타낸 사시도.
제4도는 제1도의 접촉핀 및 세퍼레이터의 배치상태를 나타낸 사시도.
제5도는 제1도의 C-C선에 따른 단면도.

Claims (1)

  1. 피측정 IC(5)를 배치하는 배치부(4)와 이 배치부(4)의 측부 부근에 상기 피측정 IC(5)의 외부도출핀(6)에 대향하여 설치되고, 한쌍의 빗살의 한쪽 빗살의 각 인접 상호간에 각각 다른쪽의 빗살이 배치되도록 상기 한쌍의 빗살끼리를 맞물리도록 배치하며 또한 상기 한쪽, 다른 쪽의 빗살의 상호 반체면으로부터 서로 반대방향으로 돌출하는 돌출부를 갖춘 형상의 접촉핀(2a, 2b)과 상기 한쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 돌출부 사이에 배치되는 한쪽의 세퍼레이터(3a) 및 다른쪽의 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 돌출부 사이에 배치되는 다른쪽의 세퍼레이터(3b)를 구비하고, 상기의 한쪽, 다른쪽의 세퍼레이터는 각각 빗살모양의 접촉핀의 각 인접 상호간에 배치되는 부분을 선단부로 하고, 반대측의 부착되는 부분을 기단부로 하는 빗살모양인 것을 특징으로 하는 IC 콘택터.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940021984A 1993-09-01 1994-09-01 아이씨 콘택터 KR0166405B1 (ko)

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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6672875B1 (en) * 1998-12-02 2004-01-06 Formfactor, Inc. Spring interconnect structures
US6491968B1 (en) 1998-12-02 2002-12-10 Formfactor, Inc. Methods for making spring interconnect structures
DE69908638T2 (de) 1998-12-02 2004-04-29 Formfactor, Inc., Livermore Lithographische kontaktstrukturen
JP4579361B2 (ja) * 1999-09-24 2010-11-10 軍生 木本 接触子組立体
JP4199897B2 (ja) * 2000-02-23 2008-12-24 株式会社秩父富士 Icソケット用コンタクト
US6672912B2 (en) * 2000-03-31 2004-01-06 Intel Corporation Discrete device socket and method of fabrication therefor
US6364669B1 (en) * 2000-07-12 2002-04-02 Advanced Micro Devices, Inc. Spring contact for providing high current power to an integrated circuit
US6501655B1 (en) 2000-11-20 2002-12-31 Intel Corporation High performance fin configuration for air cooled heat sinks
MXPA03004441A (es) * 2000-11-20 2005-01-25 Intel Corp Configuraciones de pileta termica de alto desempeno para utilizarse en aplicaciones de empaque de alta densidad.
US6633484B1 (en) 2000-11-20 2003-10-14 Intel Corporation Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint
US6388207B1 (en) 2000-12-29 2002-05-14 Intel Corporation Electronic assembly with trench structures and methods of manufacture
JP2002296297A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Isao Kimoto 接触子組立体
US6671172B2 (en) * 2001-09-10 2003-12-30 Intel Corporation Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks
US7265565B2 (en) 2003-02-04 2007-09-04 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
WO2004003575A2 (de) * 2002-07-01 2004-01-08 Infineon Technologies Ag Testvorrichtung für bauteile integrierter schaltungen
US10416192B2 (en) 2003-02-04 2019-09-17 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components
US7567089B2 (en) * 2003-02-04 2009-07-28 Microfabrica Inc. Two-part microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
KR100573089B1 (ko) * 2003-03-17 2006-04-24 주식회사 파이컴 프로브 및 그 제조방법
DE102004036407A1 (de) * 2003-08-27 2005-06-09 Japan Electronic Materials Corp., Amagasaki Prüfkarte und Verbinder für diese
JP2005106482A (ja) * 2003-09-26 2005-04-21 Japan Electronic Materials Corp 接続ピン
JP2005156365A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 電気特性測定用プローブ及びその製造方法
WO2006003722A1 (ja) * 2004-07-05 2006-01-12 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 接触子ブロック及び電気的接続装置
US7743204B2 (en) 2007-08-01 2010-06-22 Transcend Information, Inc. Non-volatile memory device and data access circuit and data access method
US9329204B2 (en) 2009-04-21 2016-05-03 Johnstech International Corporation Electrically conductive Kelvin contacts for microcircuit tester
US8558554B2 (en) * 2009-04-21 2013-10-15 Johnstech International Corporation Electrically conductive Kelvin contacts for microcircuit tester
TWM391759U (en) * 2010-04-28 2010-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
KR20120060299A (ko) * 2010-12-02 2012-06-12 삼성전자주식회사 테스트 소켓
CN110875538B (zh) * 2018-08-30 2021-11-05 泰连公司 用于电连接器的触头
US11262383B1 (en) 2018-09-26 2022-03-01 Microfabrica Inc. Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS643778A (en) * 1987-06-25 1989-01-09 Matsushita Electric Works Ltd Installation supervisory equipment
US4986760A (en) * 1989-05-19 1991-01-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Socket for tab burn-in and test
JP2602551B2 (ja) * 1989-06-13 1997-04-23 山一電機工業株式会社 バイパス片を有するコンタクト
US5427536A (en) * 1994-03-29 1995-06-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Socket for tab testing

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Publication number Publication date
KR0166405B1 (ko) 1999-01-15
JPH0773941A (ja) 1995-03-17
US5545045A (en) 1996-08-13
TW260826B (ko) 1995-10-21
JP3054003B2 (ja) 2000-06-19

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