JPH0773941A - Ｉｃコンタクタ - Google Patents
ＩｃコンタクタInfo
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- JPH0773941A JPH0773941A JP5217730A JP21773093A JPH0773941A JP H0773941 A JPH0773941 A JP H0773941A JP 5217730 A JP5217730 A JP 5217730A JP 21773093 A JP21773093 A JP 21773093A JP H0773941 A JPH0773941 A JP H0773941A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- comb
- separator
- teeth
- pin
- contact pin
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣコンタクタのコンタクトピンと被測定ＩＣ
の外部導出ピンとのコンタクト性向上、及びコンタクト
ピン、そのセパレータの製造性、耐久性向上。 【構成】被測定ＩＣを配置する配置部と、この配置部の
側部付近に、前記被測定ＩＣの外部導出ピンに対向して
設けられ、一対の櫛歯の一方の櫛歯の各隣接相互間にそ
れぞれ他方の各櫛歯が配置されるように前記一対の櫛歯
どうしを噛み合わせたような配置を有し、かつ前記一
方、他方の櫛歯の相互の反体面から互いに反対方向に突
出するような突出部を有した形状のコンタクトピンと、
前記一方の櫛歯状のコンタクトピンの各隣接突出部間に
配置される一方のセパレータ及び他方の櫛歯状のコンタ
クトピンの各隣接相互間に配置される他方のセパレータ
とを具備したことを特徴とする。
の外部導出ピンとのコンタクト性向上、及びコンタクト
ピン、そのセパレータの製造性、耐久性向上。 【構成】被測定ＩＣを配置する配置部と、この配置部の
側部付近に、前記被測定ＩＣの外部導出ピンに対向して
設けられ、一対の櫛歯の一方の櫛歯の各隣接相互間にそ
れぞれ他方の各櫛歯が配置されるように前記一対の櫛歯
どうしを噛み合わせたような配置を有し、かつ前記一
方、他方の櫛歯の相互の反体面から互いに反対方向に突
出するような突出部を有した形状のコンタクトピンと、
前記一方の櫛歯状のコンタクトピンの各隣接突出部間に
配置される一方のセパレータ及び他方の櫛歯状のコンタ
クトピンの各隣接相互間に配置される他方のセパレータ
とを具備したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通称ＩＣソケットとい
われているＩＣコンタクタに関するもので、特にバーン
インボード及びＩＣテストハンドラのソケットユニット
に使用されるものである。
われているＩＣコンタクタに関するもので、特にバーン
インボード及びＩＣテストハンドラのソケットユニット
に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケット（ＩＣコンタクタ）
に被測定ＩＣを配置した状態を図６に示す。この図にお
いて１はソケット本体、２はそれぞれコンタクトピン、
３はそれぞれ隣接コンタクトピン間をセパレートするセ
パレータ、４はＩＣ位置決め台座、５はこの台座４の凹
部上に嵌合配置される被測定ＩＣ、６は、それぞれこの
ＩＣ ５の外部導出ピン（ＩＣリード）である。ＩＣ
５は図示矢印方向（下方）に蓋体（図示せず）等で押圧
されて、一方（一側）のピン６はそれぞれ対応するコン
タクトピン２に圧接接続され、他方（他側）のピン６は
それぞれ対応するコンタクトピン２に圧接接続される。
各コンタクトピン２は、それぞれＩＣ測定器（図示せ
ず）に接続される。
に被測定ＩＣを配置した状態を図６に示す。この図にお
いて１はソケット本体、２はそれぞれコンタクトピン、
３はそれぞれ隣接コンタクトピン間をセパレートするセ
パレータ、４はＩＣ位置決め台座、５はこの台座４の凹
部上に嵌合配置される被測定ＩＣ、６は、それぞれこの
ＩＣ ５の外部導出ピン（ＩＣリード）である。ＩＣ
５は図示矢印方向（下方）に蓋体（図示せず）等で押圧
されて、一方（一側）のピン６はそれぞれ対応するコン
タクトピン２に圧接接続され、他方（他側）のピン６は
それぞれ対応するコンタクトピン２に圧接接続される。
各コンタクトピン２は、それぞれＩＣ測定器（図示せ
ず）に接続される。
【０００３】図７は、コンタクトピン２を取り出して示
す側面図、図８は、各コンタクトピン２の並設状態を示
す斜視図、図９は、図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。従来のＩＣソケットは、図６〜図９に示される如
く、ＩＣ位置決め台座４の凹部とこれに嵌合されるＩＣ
５の下側面とで位置決めを行い、ＩＣ ５のリード６
とＩＣソケットのコンタクトピン２を接触させることに
よって、測定に備えたコンタクトをとる。コンタクトピ
ン２は、図８のように等ピッチ間隔でかつ同方向に配列
され、また隣りどうしのコンタクトピン２の隣接相互間
を短絡させないために、図９のようにこれら相互間にそ
れぞれセパレータ３が挿入される。
す側面図、図８は、各コンタクトピン２の並設状態を示
す斜視図、図９は、図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。従来のＩＣソケットは、図６〜図９に示される如
く、ＩＣ位置決め台座４の凹部とこれに嵌合されるＩＣ
５の下側面とで位置決めを行い、ＩＣ ５のリード６
とＩＣソケットのコンタクトピン２を接触させることに
よって、測定に備えたコンタクトをとる。コンタクトピ
ン２は、図８のように等ピッチ間隔でかつ同方向に配列
され、また隣りどうしのコンタクトピン２の隣接相互間
を短絡させないために、図９のようにこれら相互間にそ
れぞれセパレータ３が挿入される。
【０００４】この様な従来のＩＣソケットにおいては、
最近のＩＣの大集積化に伴って、配列リード２の隣接相
互間が狭くなるにつれて、図９に示すごとくこれら相互
間のピッチＰ、及びセパレータ３の隣接相互間のピッチ
Ｐが狭くなる。この様なとき、ＩＣリード２は、規格内
で矢印Ａ方向に曲がる可能性があり、コンタクトピン２
からＩＣリード６がずれたり、脱落したりしてしまい、
したがって正常なコンタクトがとれず、かつＩＣリード
２のリード変形を一層生じさせる問題が出てくるもので
ある。
最近のＩＣの大集積化に伴って、配列リード２の隣接相
互間が狭くなるにつれて、図９に示すごとくこれら相互
間のピッチＰ、及びセパレータ３の隣接相互間のピッチ
Ｐが狭くなる。この様なとき、ＩＣリード２は、規格内
で矢印Ａ方向に曲がる可能性があり、コンタクトピン２
からＩＣリード６がずれたり、脱落したりしてしまい、
したがって正常なコンタクトがとれず、かつＩＣリード
２のリード変形を一層生じさせる問題が出てくるもので
ある。
【０００５】さらに詳述すれば、上記ＩＣの大集積化に
よって、上記コンタクトピンの幅が、幅広くなるように
できないため、半導体パッケージ（ＩＣ）のリードがコ
ンタクトピンから脱落したり、リード形状が変形し、製
品試験の際にオープン不良が生じる。又、コンタクトピ
ンの幅を大にすると、これらコンタクトピン間のセパレ
ータ３の厚みが薄くなり、該セパレータの金型加工、成
形技術が困難になり、しかもその機械的強度も弱くなる
し、耐久性も悪くなるものである。
よって、上記コンタクトピンの幅が、幅広くなるように
できないため、半導体パッケージ（ＩＣ）のリードがコ
ンタクトピンから脱落したり、リード形状が変形し、製
品試験の際にオープン不良が生じる。又、コンタクトピ
ンの幅を大にすると、これらコンタクトピン間のセパレ
ータ３の厚みが薄くなり、該セパレータの金型加工、成
形技術が困難になり、しかもその機械的強度も弱くなる
し、耐久性も悪くなるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情に鑑
みてなされたもので、外部導出リード（ピン）が微細ピ
ッチの半導体パッケージに対しても、コンタクタ側のリ
ードの変形を生じさせないようにすると共に、半導体パ
ッケージの製品試験の際に、コンタクトする部分のリー
ド間の導通が確実に得られ、またセパレータの製造も容
易となるＩＣコンタクタを提供しようとするものであ
る。
みてなされたもので、外部導出リード（ピン）が微細ピ
ッチの半導体パッケージに対しても、コンタクタ側のリ
ードの変形を生じさせないようにすると共に、半導体パ
ッケージの製品試験の際に、コンタクトする部分のリー
ド間の導通が確実に得られ、またセパレータの製造も容
易となるＩＣコンタクタを提供しようとするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段と作用】本発明は、被測定
ＩＣを配置する配置部と、この配置部の側部付近に、前
記被測定ＩＣの外部導出ピンに対向して設けられ、一対
の櫛歯の一方の櫛歯の各隣接相互間にそれぞれ他方の各
櫛歯が配置されるように前記一対の櫛歯どうしを噛み合
わせたような配置を有し、かつ前記一方、他方の櫛歯の
相互の反体面から互いに反対方向に突出するような突出
部を有した形状のコンタクトピンと、前記一方の櫛歯状
のコンタクトピンの各隣接突出部間に配置される一方の
セパレータ及び他方の櫛歯状のコンタクトピンの各隣接
相互間に配置される他方のセパレータとを具備したこと
を特徴とするＩＣコンタクタである。
ＩＣを配置する配置部と、この配置部の側部付近に、前
記被測定ＩＣの外部導出ピンに対向して設けられ、一対
の櫛歯の一方の櫛歯の各隣接相互間にそれぞれ他方の各
櫛歯が配置されるように前記一対の櫛歯どうしを噛み合
わせたような配置を有し、かつ前記一方、他方の櫛歯の
相互の反体面から互いに反対方向に突出するような突出
部を有した形状のコンタクトピンと、前記一方の櫛歯状
のコンタクトピンの各隣接突出部間に配置される一方の
セパレータ及び他方の櫛歯状のコンタクトピンの各隣接
相互間に配置される他方のセパレータとを具備したこと
を特徴とするＩＣコンタクタである。
【０００８】すなわち本発明は、櫛歯状コンタクトピン
及びそれらの隣接相互間に配置されるセパレータを、接
地場所を違えて２分散したごとき構成とすることによ
り、コンタクトピン及びセパレータの設置幅に余裕が出
てきて、半導体パッケージ（ＩＣ本体）の外部導出リー
ド（ピン）の幅よりも、コンタクトピンの幅の方を大き
くとることが可能となり、微細リードピッチの半導体パ
ッケージに対しても、確実な電気的導通が得られ、リー
ド変形も防止できるし、セパレータのピン間挿入部も厚
く形成できて、製造も容易化されるようにしたものであ
る。
及びそれらの隣接相互間に配置されるセパレータを、接
地場所を違えて２分散したごとき構成とすることによ
り、コンタクトピン及びセパレータの設置幅に余裕が出
てきて、半導体パッケージ（ＩＣ本体）の外部導出リー
ド（ピン）の幅よりも、コンタクトピンの幅の方を大き
くとることが可能となり、微細リードピッチの半導体パ
ッケージに対しても、確実な電気的導通が得られ、リー
ド変形も防止できるし、セパレータのピン間挿入部も厚
く形成できて、製造も容易化されるようにしたものであ
る。
【０００９】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例を説明
する。本実施例は、前記図６の従来例に対応させた場合
の例であるから、相対応する箇所には、同一符号を付し
ておく。図１は、同実施例の断面的構成図、図２（ａ）
は図１の一方のコンタクトピンの側面図、図２（ｂ）は
図１の他方のコンタクトピンの側面図、図３は、図１の
コンタクトピンの配列状態を示す斜視図、図４は、図３
においてセパレータを配置した状態を示す斜視図、図５
は、図１のＣ−Ｃ線に沿う断面的構成図である。
する。本実施例は、前記図６の従来例に対応させた場合
の例であるから、相対応する箇所には、同一符号を付し
ておく。図１は、同実施例の断面的構成図、図２（ａ）
は図１の一方のコンタクトピンの側面図、図２（ｂ）は
図１の他方のコンタクトピンの側面図、図３は、図１の
コンタクトピンの配列状態を示す斜視図、図４は、図３
においてセパレータを配置した状態を示す斜視図、図５
は、図１のＣ−Ｃ線に沿う断面的構成図である。
【００１０】本実施例の特徴は次のごとくである。すな
わちその特徴は、配置部４の側部付近に、前記被測定Ｉ
Ｃ５の外部導出ピン６に対向して設けられ、一対の櫛歯
の一方の櫛歯の各隣接相互間にそれぞれ他方の各櫛歯が
配置されるように前記一対の櫛歯どうしを噛み合わせた
ような配置を有し、かつ前記一方、他方の櫛歯の相互の
反体面から互いに反対方向に突出するような突出部を有
した形状のコンタクトピン２ａ、２ｂと、前記一方の櫛
歯状のコンタクトピンの各隣接突出部間に配置される一
方のセパレータ（絶縁性）３ａ及び他方の櫛歯状のコン
タクトピンの各隣接相互間に配置される他方のセパレー
タ３ｂとを具備した点である。
わちその特徴は、配置部４の側部付近に、前記被測定Ｉ
Ｃ５の外部導出ピン６に対向して設けられ、一対の櫛歯
の一方の櫛歯の各隣接相互間にそれぞれ他方の各櫛歯が
配置されるように前記一対の櫛歯どうしを噛み合わせた
ような配置を有し、かつ前記一方、他方の櫛歯の相互の
反体面から互いに反対方向に突出するような突出部を有
した形状のコンタクトピン２ａ、２ｂと、前記一方の櫛
歯状のコンタクトピンの各隣接突出部間に配置される一
方のセパレータ（絶縁性）３ａ及び他方の櫛歯状のコン
タクトピンの各隣接相互間に配置される他方のセパレー
タ３ｂとを具備した点である。
【００１１】しかしてソケット本実施例のＩＣソケット
（コンタクタ）は、ソケット本体１と、図２（ａ）の突
出部２ａ−１を具備したコンタクトピン２ａと、図２
（ｂ）の突出部２ｂ−１を具備したコンタクトピン２ｂ
とを、それぞれ図３のごとく櫛歯状に並べ、交互に櫛歯
を噛み合わせるごとく配列している。またＩＣ配置部と
しての位置決め台座４を具備し、さらに図４のごときコ
ンタクトピン２ａ用の櫛歯状セパレータ３ａと、コンタ
クトピン２ｂ用の櫛歯状セパレータ３ｂとを備えてい
る。
（コンタクタ）は、ソケット本体１と、図２（ａ）の突
出部２ａ−１を具備したコンタクトピン２ａと、図２
（ｂ）の突出部２ｂ−１を具備したコンタクトピン２ｂ
とを、それぞれ図３のごとく櫛歯状に並べ、交互に櫛歯
を噛み合わせるごとく配列している。またＩＣ配置部と
しての位置決め台座４を具備し、さらに図４のごときコ
ンタクトピン２ａ用の櫛歯状セパレータ３ａと、コンタ
クトピン２ｂ用の櫛歯状セパレータ３ｂとを備えてい
る。
【００１２】位置決め用台座４の上面には、ＩＣ本体５
の位置決め用凹部が設けられており、その周囲に、図３
のごときコンタクトピン２ａ、２ｂを配列している。こ
のコンタクトピン２ａ、２ｂは、ＩＣ本体 ５の外部導
出ピン（リード）６とそれぞれ接触し、外部（測定器）
との電気信号をＩＣ ５に伝えている。位置決め用台座
４は、ＩＣ本体５の側面を基準として、リード６とコン
タクトピン２ａ、２ｂとの接触位置を出している。
の位置決め用凹部が設けられており、その周囲に、図３
のごときコンタクトピン２ａ、２ｂを配列している。こ
のコンタクトピン２ａ、２ｂは、ＩＣ本体 ５の外部導
出ピン（リード）６とそれぞれ接触し、外部（測定器）
との電気信号をＩＣ ５に伝えている。位置決め用台座
４は、ＩＣ本体５の側面を基準として、リード６とコン
タクトピン２ａ、２ｂとの接触位置を出している。
【００１３】コンタクトピン２ａは、弓形をしていて、
先端部下方に突出部２ａ−１を備えている。図４に示す
ごとくコンタクトピン２ａを等ピッチ間隔で配置するた
めに、櫛形の形状を有するセパレータ３ａは、その櫛歯
を隣接突出部７ａ間にそれぞれ組み込んでいる。コンタ
クトピン２ｂは、弓形をしていて、先端部上方に突出部
２ｂ−１を備えている。コンタクトピン２ｂを等ピッチ
間隔で配置するために、櫛形の形状を有するセパレータ
３ｂは、その櫛歯を隣接突出部２ｂ−１間にそれぞれ組
み込んでいる。
先端部下方に突出部２ａ−１を備えている。図４に示す
ごとくコンタクトピン２ａを等ピッチ間隔で配置するた
めに、櫛形の形状を有するセパレータ３ａは、その櫛歯
を隣接突出部７ａ間にそれぞれ組み込んでいる。コンタ
クトピン２ｂは、弓形をしていて、先端部上方に突出部
２ｂ−１を備えている。コンタクトピン２ｂを等ピッチ
間隔で配置するために、櫛形の形状を有するセパレータ
３ｂは、その櫛歯を隣接突出部２ｂ−１間にそれぞれ組
み込んでいる。
【００１４】上記構成によれば、図５に示すごとく、Ｉ
Ｃリード６のピッチが狭くなるにつれて、コンタクトピ
ン２ａ、２ｂ間のピッチＰは狭くなるが、１リードおき
にセパレートする構造になっている。つまり、コンタク
トピン２ａ間をセパレートするのはセパレータ３ａであ
り、コンタクトピン２ｂ間をセパレートするのはセパレ
ータ３ｂである。このため、セパレータ３ａあるいはセ
パレータ３ｂのピッチは、Ｐ×２になり、コンタクトピ
ン２ａ、２ｂの各幅ｒはＩＣリード６の幅よりそれぞれ
大きくすることが可能になっている。
Ｃリード６のピッチが狭くなるにつれて、コンタクトピ
ン２ａ、２ｂ間のピッチＰは狭くなるが、１リードおき
にセパレートする構造になっている。つまり、コンタク
トピン２ａ間をセパレートするのはセパレータ３ａであ
り、コンタクトピン２ｂ間をセパレートするのはセパレ
ータ３ｂである。このため、セパレータ３ａあるいはセ
パレータ３ｂのピッチは、Ｐ×２になり、コンタクトピ
ン２ａ、２ｂの各幅ｒはＩＣリード６の幅よりそれぞれ
大きくすることが可能になっている。
【００１５】この様なＩＣソケットの構造では、ＩＣリ
ード６が、規格内で矢印Ａ方向に曲がっても、コンタク
トピン２ａ、２ｂから脱落する可能性はなくなり、コン
タクトピン２ａ、２ｂとＩＣリード６の接触は確実にと
れ、かつＩＣリード６の変形も防止できる。又セパレー
タ３ａ、３ｂの幅Ｔも、従来の図９の場合と比較する
と、ほぼ２倍近くも広くなり、セパレータの耐久性が向
上し、製造の容易性も大幅に向上した。
ード６が、規格内で矢印Ａ方向に曲がっても、コンタク
トピン２ａ、２ｂから脱落する可能性はなくなり、コン
タクトピン２ａ、２ｂとＩＣリード６の接触は確実にと
れ、かつＩＣリード６の変形も防止できる。又セパレー
タ３ａ、３ｂの幅Ｔも、従来の図９の場合と比較する
と、ほぼ２倍近くも広くなり、セパレータの耐久性が向
上し、製造の容易性も大幅に向上した。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明によれば、半
導体パッケージ（ＩＣ本体）の外部導出リードが、多少
曲がっていても、コンタクトピンの幅が広くとれるた
め、コンタクトピンからＩＣ本体の外部導出リードが脱
落せず、リード曲がりとか、被測定ＩＣの試験時のリー
ド部の脱落によるオープン不良を防止できる。又、コン
タクトピン及びセパレータの幅を同時に広くすることが
可能となり、これらを得るための金型加工、成形技術は
かなり容易になり、ＩＣコンタクタ（ソケット）の長寿
命化も可能となった。
導体パッケージ（ＩＣ本体）の外部導出リードが、多少
曲がっていても、コンタクトピンの幅が広くとれるた
め、コンタクトピンからＩＣ本体の外部導出リードが脱
落せず、リード曲がりとか、被測定ＩＣの試験時のリー
ド部の脱落によるオープン不良を防止できる。又、コン
タクトピン及びセパレータの幅を同時に広くすることが
可能となり、これらを得るための金型加工、成形技術は
かなり容易になり、ＩＣコンタクタ（ソケット）の長寿
命化も可能となった。
【図１】本発明の一実施例の断面的構成図。
【図２】図１のコンタクトピンの側面的構成図。
【図３】図１のコンタクトピンの配置状態を示す斜視
図。
図。
【図４】図１のコンタクトピン及びセパレータの配置状
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図５】図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図。
【図６】従来のＩＣソケットの断面的構成図。
【図７】図６のコンタクトピンの側面的構成図。
【図８】図６のコンタクトピンの配置状態を示す斜視
図。
図。
【図９】図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
１…ソケット本体、２ａ、２ｂ…コンタクトピン、２ａ
−１、２ｂ−１…突出部、３ａ、３ｂ…セパレータ、４
…配置部、５…ＩＣ本体（半導体パッケージ） ６…外部導出ピン（リード）。
−１、２ｂ−１…突出部、３ａ、３ｂ…セパレータ、４
…配置部、５…ＩＣ本体（半導体パッケージ） ６…外部導出ピン（リード）。
Claims (1)
- 【請求項１】被測定ＩＣを配置する配置部と、この配置
部の側部付近に、前記被測定ＩＣの外部導出ピンに対向
して設けられ、一対の櫛歯の一方の櫛歯の各隣接相互間
にそれぞれ他方の各櫛歯が配置されるように前記一対の
櫛歯どうしを噛み合わせたような配置を有し、かつ前記
一方、他方の櫛歯の相互の反体面から互いに反対方向に
突出するような突出部を有した形状のコンタクトピン
と、前記一方の櫛歯状のコンタクトピンの各隣接突出部
間に配置される一方のセパレータ及び他方の櫛歯状のコ
ンタクトピンの各隣接相互間に配置される他方のセパレ
ータとを具備し、前記一方、他方のセパレータは、それ
ぞれ櫛歯状のコンタクトピンの各隣接相互間に配置され
る部分を先端部とし、反対側の取り付けられる部分を基
端部とする櫛形状であるたことを特徴とするＩＣコンタ
クタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217730A JP3054003B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | Ｉｃコンタクタ |
| US08/296,914 US5545045A (en) | 1993-09-01 | 1994-08-31 | IC contactor |
| KR1019940021984A KR0166405B1 (ko) | 1993-09-01 | 1994-09-01 | 아이씨 콘택터 |
| TW083108344A TW260826B (ja) | 1993-09-01 | 1994-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217730A JP3054003B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | Ｉｃコンタクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0773941A true JPH0773941A (ja) | 1995-03-17 |
| JP3054003B2 JP3054003B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=16708849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5217730A Expired - Fee Related JP3054003B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | Ｉｃコンタクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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