JP2000058215A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトピン接触部を所定の位置に位置決
め出来る電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 ソケット本体１３上に「電気部品」とし
てのＩＣパッケージ１２を載置する載置面部１８ａが設
けられ、前記ソケット本体１３に前記ＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂに離接可能な複
数のコンタクトピン１５が配設され、前記ソケット本体
１３に対して「移動板」としてのスライドプレート１７
が移動自在に設けられ、該スライドプレート１７を移動
させることにより、前記コンタクトピン接触部１５ｄを
開閉させて、前記半田ボール１２ｂに離接させる「電気
部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１において、
前記コンタクトピン１５は、一対の弾性片１５ｈ，１５
ｉを有し、これらの先端部に前記半田ボール１２ｂを挟
持して電気的に接続される接触部１５ｄが形成される一
方、前記接触部１５ｄ近傍に、前記両弾性片１５ｈ，１
５ｉにて挟持されて該接触部１５ｄを所定の位置に位置
決めする位置決め部１８ｃを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品に
離接されるコンタクトピンの接触部を所定の位置に位置
決めできるようにした電気部品用ソケットに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】このＩＣソケットは、ソケット本体上にＩ
Ｃパッケージが載置されるトッププレートが配設される
と共に、このソケット本体にコンタクトピンが配設さ
れ、そのトッププレートとソケット本体の間に水平方向
にスライドするスライドプレートが配設され、更に、ソ
ケット本体に対して上下動自在に上部操作部材が配設さ
れている。

【０００４】この上部操作部材を下降させることによ
り、リンク機構を介してスライドプレートを水平方向に
スライドさせてコンタクトピンを弾性変形させて、この
コンタクトピンの上端部に形成された接触部を、前記Ｉ
Ｃパッケージ端子の挿入範囲から退避させる。その後、
ＩＣパッケージをトッププレート上に載せて、上部操作
部材を上昇させることにより、スライドプレートが元の
位置に戻り、コンタクトピンへの押圧力が解除される。
これで、コンタクトピンは弾性力にて初期位置に戻ろう
とすることにより、コンタクトピンの接触部がＩＣパッ
ケージの端子に当接されて電気的に接続されることとな
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、コンタクトピンの接触部は
ＩＣパッケージの端子に接触させるために所定の位置に
配置されていなければならないが、コンタクトピンは細
長く、このコンタクトピンの下部側でソケット本体に取
り付けられ、この上端部にＩＣパッケージの半田ボール
に接触する接触部が形成されているため、この接触部の
位置は不安定であり、所定の位置に配置するのが難し
い、という問題があった。

【０００６】そこで、この発明は、コンタクトピン接触
部を所定の位置に位置決め出来る電気部品用ソケットを
提供することを課題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気
部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体
に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピ
ンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動
自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前
記コンタクトピンの接触部を開閉させて、前記電気部品
の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記
コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの先端
部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部が形
成される一方、前記接触部近傍に、前記両弾性片に挟持
させて該接触部を所定の位置に位置決めする位置決め部
を設けた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記ソケット本体上には、前記載置面部を
有するトッププレートが配設され、該トッププレートに
前記位置決め部が形成される一方、該トッププレートの
下方に、前記移動板が配設されたことを特徴とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記コンタクトピンの配設状態で、
前記コンタクトピン弾性片の中間部を前記接触部が前記
端子に接触される方向に押圧して弾性変形させる予圧手
段を設けたことを特徴とする。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項３記載の
構成に加え、前記コンタクトピンの一対の弾性片は、外
力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧され
る中間部の幅が、前記両接触部の幅より広く形成された
ことを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１２】［発明の実施の形態１］図１乃至図９に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１３】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。

【００１４】このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に
示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Alley）タイプ
と称されるもので、例えば正方形状のパッケージ本体１
２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出し
てマトリックス状に配列されている。

【００１５】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
図１〜図３に示すようにプリント配線板上に装着される
ソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、
前記各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１
５が配設されると共に、このソケット本体１３の上側に
は、このコンタクトピン１５が挿通される「予圧手段」
としての予圧プレート１６，「移動板」としてのスライ
ドプレート１７及びトッププレート１８が順次積層され
るように配設されている。さらに、このトッププレート
１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向に
スライドさせる上部操作部材１９が配設されている。

【００１６】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５及び図
６等に示すような形状に形成されている。

【００１７】詳しくは、コンタクトピン１５は、上側
に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対
の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール
部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１
５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に
離接する接触部１５ｄが形成され、この両接触部１５ｄ
で半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。

【００１８】このコンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，
１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方向に折
り曲げられて折曲部１５ｅがそれぞれ形成され、これら
折曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６によりそれ
ぞれ押圧されるようになっている。そして、外力が作用
していない状態では、図６の（ａ）に示すように、それ
ら折曲部１５ｅの頂点間の幅Ｈ１が、前記両接触部１５
ｄの頂点間幅Ｈ２より広く形成されている。

【００１９】また、コンタクトピン１５は、図６に示す
ように、ソルダーテール部１５ｂが弾性片１５ｈ，１５
ｉの基部１５ｃの近傍部位１５ｇで折曲されて、前記一
対の弾性片１５ｈ，１５ｉの中心線Ｏ１と、前記ソルダ
ーテール部１５ｂの中心線Ｏ２とが一致するように形成
されている。

【００２０】そして、このコンタクトピン１５のソルダ
ーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３
に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、
ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部
１５ｂは、図２，図３に示すようにロケートボード２１
を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線
板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接
続されるようになっている。

【００２１】また、予圧プレート１６は、ソケット本体
１３上に着脱自在に配設され、この予圧プレート１６に
は、前記コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉが
挿入される予圧孔１６ａが形成され、この予圧孔１６ａ
に弾性片１５ａが挿入された状態で、この弾性片１５
ｈ，１５ｉを前記両接触部１５ｄが狭まる方向に押圧し
て弾性変形させるように、その予圧孔１６ａの幅が設定
されている。

【００２２】ここでは、上記のようにコンタクトピン１
５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形
成されており、この折曲部１５ｅの頂点が前記予圧孔１
６ａの内壁により押圧されるようになっている（図６
（ｂ）参照）。

【００２３】一方、スライドプレート１７は、図２中左
右方向（水平方向）にスライド自在に配設され、このス
ライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケ
ット本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側
弾性片１５ｉが弾性変形されて変位されるようになって
いる。

【００２４】このスライドプレート１７は、上部操作部
材１９を上下動させることにより、図２及び図９に示す
Ｘ字形リンク２２を介してスライドされるようになって
おり、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１
５ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成され
ている。

【００２５】そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライ
ドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応し
て配設されており、トグルジョイントを構成するように
なっている。

【００２６】具体的には、このＸ字形リンク２２は、図
２及び図９に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。

【００２７】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う
側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に
連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２
３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが上部操作部材１９に
上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されてい
る。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２
３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピ
ン３３により、上部操作部材１７に連結されている。

【００２８】また、前記トッププレート１８は、ＩＣパ
ッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有す
ると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決め
するガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体
１２ａの各角部に対応して設けられている。さらに、こ
のトッププレート１８には、各コンタクトピン１５の一
対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決め部１８ｃが
形成され、コンタクトピン１５の両接触部１５ｄ間にＩ
Ｃパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入されていな
い状態（両接触部１５ｄが閉じた状態）では、その位置
決め部１８ｃは、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて挟持され
た状態となっている。（図７，図８参照）。

【００２９】さらに、前記上部操作部材１９は、図１及
び図２等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能
な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介して
ＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８
の載置面部１８ａ上の所定位置に載置されるようになっ
ている。また、この上部操作部材１９は、ソケット本体
１３に対して上下動自在に配設され（図３参照）、スプ
リング３６により上方に付勢されると共に、ラッチ３８
を回動させる作動凸部１９ｂが形成されている（図２参
照）。

【００３０】このラッチ３８は、図２等に示すように、
ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付
けられ、スプリング３９により図２中時計回りに付勢さ
れ、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケ
ージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。

【００３１】また、このラッチ３８には、上部操作部材
１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが
形成され、上部操作部材１９が下降されると、作動凸部
１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が
図２中反時計回りに回動されて、押え部３８ｂがＩＣパ
ッケージ１２配設位置より退避されるようになってい
る。

【００３２】次に、このように構成されたＩＣソケット
の動作について説明する。

【００３３】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、上部操作部材１９を下方に押し下げ
る。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレー
ト１７が図９中二点鎖線に示すように右方向にスライド
され、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにてコ
ンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾
性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈはトッププレ
ート１８の位置決め部１８ｃにて所定の位置に保持され
ている。

【００３４】これで、コンタクトピン１５の一対の接触
部１５ｄが開かれる、コンタクトピン１５は、図７
（ａ），図８（ａ）に示す状態から、図７（ｂ），図８
（ｂ）に示す状態に変移する。

【００３５】また、これと同時に、上部操作部材１９の
作動凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが
押されて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時
計回りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位す
る。

【００３６】この状態で、ＩＣパッケージ１２がトップ
プレート１８の載置面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂに
ガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２
の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開か
れた一対の接触部１５ｄの間に、非接触状態で挿入され
る。

【００３７】その後、上部操作部材１９の下方への押圧
力を解除すると、この上部操作部材１９がスプリング３
６の付勢力で、上昇されることにより、スライドプレー
ト１７がＸ字形リンク２２を介して図７中左方向にスラ
イドされると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢
力により図２中時計回りに回動される。

【００３８】スライドプレート１７が図７中左方向にス
ライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１
５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５
ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉ
の接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄと
により、半田ボール１２ｂが挟持される（図７の（ｃ）
参照）。

【００３９】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。

【００４０】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に上部操作部材１９を下降させるこ
とにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから
一対の接触部１５ｄが離間されることにより、半田ボー
ル１２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引
き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を
外すことが出来る。

【００４１】このようなものにあっては、両弾性片１５
ｈ，１５ｉの中間部を両接触部１５ｄ，１５ｄが狭まる
方向に押圧して弾性変形させる予圧プレート１６を設け
たため、弾性変形させる変位量（予圧力）を任意の値に
設定することができ、半田ボール１２ｂに対するコンタ
クトピン接触部１５ｄの接触圧を適切な値に設定でき
る。

【００４２】また、予圧プレート１６を用いてコンタク
トピン１５に予圧を付与することにより、半田ボール１
２ｂに対するコンタクトピン１５の接触圧を確保するよ
うにしているため、従来のように剛性の大きい部材を用
いる必要なく、スライドプレート１７によるコンタクト
ピン１５の作動力を小さくできる。

【００４３】さらに、図６（ｂ）に示すようにこのコン
タクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉは、両中間部
が互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて折曲部
１５ｅがそれぞれ形成され、これら両折曲部１５ｅの頂
点が、予圧プレート１６の予圧孔１６ａの内壁により押
圧されるようになっているため、弾性片１５ｈ，１５ｉ
が平行に形成されているものと比べ、接触部１５ｄにお
ける予圧力を大きく設定することが可能となる。

【００４４】さらにまた、予圧プレート１６はソケット
本体１３と別体で、交換できるようになっているため、
予圧孔１６ａの大きさ等が異なる予圧プレート１６と交
換するだけで、簡単に、予圧力を変更することができ
る。

【００４５】また、図７，図８に示すようにトッププレ
ート１８に形成された位置決め部１８ｃがコンタクトピ
ン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉで挟持されて位置決め
されるようになっているため、コンタクトピン１５の両
接触部１５ｄを所定の位置に位置決め出来る。つまり、
ＩＣパッケージ１２はトッププレート１８上の所定の位
置に載置されるようになっているため、このＩＣパッケ
ージ１２とトッププレート１８とは所定の位置関係に設
定される。従って、このトッププレート１８とコンタク
トピン１５の両接触部１５ｄとを位置決め部１８ｃによ
り所定の位置関係に設定することで、その両接触部１５
ｄとＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂとを所定の
位置関係に設定できる。しかも、両弾性片１５ｈ，１５
ｉが位置決め部１８ｃを挟持することで、両接触部１５
ｄのセンター出しを行うことができ、精度良く位置決め
をすることが出来る。

【００４６】さらに、コンタクトピン１５の両接触部１
５ｄが閉じた状態で予圧されている場合でも、両接触部
１５ｄの間に位置決め部１８ｃが図７の（ａ）に示すよ
うに介在しているため、両接触部１５ｄ同士の干渉を防
止できる。

【００４７】さらにまた、図５に示すようにコンタクト
ピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉは、基部１５ｃ
が折曲されることにより、それぞれ対向するように構成
されているため、一枚の板材をプレス加工することによ
り、コンタクトピン１５を簡単に形成することが出来
る。

【００４８】また、コンタクトピン１５は、図６に示す
ように、ソルダーテール部１５ｂが基部１５ｃの近傍部
位１５ｇで折曲されて、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中心
線Ｏ１と、ソルダーテール部１５ｂの中心線Ｏ２とが一
致するように形成されているため、例えば自動機でＩＣ
パッケージ１２を搬送して、プリント配線板上に配置さ
れた複数のＩＣソケット１１にそのＩＣパッケージ１２
をセットする場合に好都合である。

【００４９】すなわち、両中心線Ｏ１，Ｏ２が一致して
いるということは、平面視において、半田ボール１２ｂ
の配設位置とプリント配線板の貫通孔の位置とが一致し
ていることになる。従って、プリント配線板の任意の位
置を基準として、自動機にてＩＣパッケージ１２が搬送
されるように設定されている場合、プリント配線板の基
準位置と貫通孔の位置関係を捉えておけば、プリント配
線板とＩＣソケット１１との位置関係を考慮する必要な
く、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１の所定の位
置に精度良くセットすることが出来る。

【００５０】このような利点は、コンタクトピン１５が
直線上のもので有れば特に主張する程のことはないが、
ここでのコンタクトピン１５は、一対の弾性片１５ｈ，
１５ｉが互いに対向するように基部１５ｃが折曲され、
この基部１５ｃからソルダーテール部１５ｂが下方に向
けて延長されているため、このソルダーテール部１５ｂ
を単に下方に延長したのでは、両中心線Ｏ１，Ｏ２を一
致させることは出来ない。そこで、ここでは特に、基部
１５ｃの近傍部位１５ｇを折曲させることで両中心線Ｏ
１，Ｏ２を一致させるようにしているため、上記利点が
得られる。

【００５１】［発明の実施の形態２］図１０には、この
発明の実施の形態２を示す。

【００５２】この発明の実施の形態２は、コンタクトピ
ン１５の形状が、実施の形態１と異なっている。

【００５３】すなわち、この実施の形態２のコンタクト
ピン１５は、両弾性片１５ｈ，１５ｉの間隔が上方に向
かうに従って狭く形成され、両弾性片１５ｈ，１５ｉの
上端部の両接触部１５ｄが互いに接近するように設定さ
れている。そして、コンタクトピン１５の一対の弾性片
１５ｈ，１５ｉは、外力が作用していない状態で、予圧
プレート１６にて押圧される中間部の幅Ｈ１が、前記両
接触部１５ｄの幅Ｈ２より広く形成されている。

【００５４】また、予圧プレート１６には、予圧孔１６
ａ内に突出する凸部１６ｂが形成され、この凸部１６ｂ
により、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中間部が押圧されて
弾性変形されて、両接触部１５ｄが狭まる方向に変位さ
れるようになっている。

【００５５】他の構成及びＩＣソケットの動作は実施の
形態１と同様である。

【００５６】なお、上記実施の形態１等では、「電気部
品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を
適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できるこ
とは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ
用のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限
らず、ＰＧＡ（Pin Grid Alley）タイプのＩＣパッケー
ジ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもでき
る。さらに、上記実施の形態では、移動板（スライドプ
レート１７）は横方向に移動するようになっているが、
上下方向に移動させることにより、コンタクトピンの弾
性片を弾性変形させることもできる。さらにまた、この
実施の形態では、ソケット本体１３上に載置面部１８ａ
を有するトッププレート１８が設けられているが、これ
に限らず、このトッププレート１８をソケット本体１３
に一体に形成することもできる。この場合には、ソケッ
ト本体１３に位置決め部を形成する。

【００５７】

【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、接触部近傍に、コンタクトピンの両
弾性片にて挟持されて、前記接触部を所定の位置に位置
決めする位置決め部を設けたため、コンタクトピン接触
部を所定の位置に配置でき、電気部品の端子との位置関
係を適正に保つことが出来ると共に、両弾性片で位置決
め部を挟持するようにしているため、両接触部のセンタ
ー出しを行うことが出来る。

【００５８】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンの配設状態で、両弾性片の中間
部を両接触部が狭まる方向に押圧して弾性変形させる予
圧手段を設けたため、弾性変形させる変位量（予圧力）
を任意の値に設定することができ、端子に対するコンタ
クトピン接触部の接触圧を適切な値に設定できる。ま
た、コンタクトピンには、予圧が付与されているため、
移動板によるコンタクトピンの作動力を小さくできる。
しかも、コンタクトピンの両接触部が閉じた状態で予圧
されている場合でも、両接触部の間に位置決め部が介在
しているため、両接触部同士の干渉を防止できる。

【００５９】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、コンタクトピンの一対の弾性片は、外力が作用
していない状態で、前記予圧手段にて押圧される中間部
の幅が、前記両接触部の幅より広く形成されているた
め、弾性片が平行に形成されているものと比べ、接触部
における予圧力を大きく設定することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図である。

【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断
面図である。

【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断
面図である。

【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。

【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンの斜視図
である。

【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す図
で、（ａ）は配設前の状態を示す正面図、（ｂ）はコン
タクトピンの配設状態を示す断面図である。

【図７】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、
（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、
（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを
挟持した状態の断面図である。

【図８】同実施の形態１に係る作用を示す一対の接触部
等の平面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部
を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部
を開いた状態の平面図である。

【図９】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの動作を示
す説明図である。

【図１０】この発明の実施の形態２に係る図６に相当す
る図で、（ａ）はコンタクトピンの配設前の状態を示す
正面図、（ｂ）はコンタクトピンの配設状態を示す断面
図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 15c 基部 15d 接触部 15e 折曲部 15h 固定側弾性片 15i 可動側弾性片 16 予圧プレート（予圧手段） 16a 予圧孔 17 スライドプレート（移動板） 18 トッププレート 18a 載置面部 18c 位置決め部 19 上部操作部材 H1 両弾性片の両中間部の幅 H2 両弾性片の両接触部の幅

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体上に電気部品を載置する載
   置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の
   端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前
   記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、
   該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピン
   の接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離接させ
   る電気部品用ソケットにおいて、 前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの
   先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部
   が形成される一方、 前記接触部近傍に、前記両弾性片に挟持させて該接触部
   を所定の位置に位置決めする位置決め部を設けたことを
   特徴とする電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記ソケット本体上には、前記載置面部
   を有するトッププレートが配設され、該トッププレート
   に前記位置決め部が形成される一方、該トッププレート
   の下方に、前記移動板が配設されたことを特徴とする請
   求項１記載の電気部品用ソケット。
3. 【請求項３】 前記コンタクトピンの配設状態で、前記
   コンタクトピン弾性片の中間部を前記接触部が前記端子
   に接触される方向に押圧して弾性変形させる予圧手段を
   設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品
   用ソケット。
4. 【請求項４】 前記コンタクトピンの一対の弾性片は、
   外力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧さ
   れる中間部の幅が、前記両接触部の幅より広く形成され
   たことを特徴とする請求項３記載の電気部品用ソケッ
   ト。