JP2003086279A - コンタクトピン及びｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気部品端子やコンタクトピン接触部等への
異物の付着、絶縁皮膜の形成等があってもこれらを除去
して電気部品端子との接触性を確保できるコンタクトピ
ン及びＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 電気部品の端子としてのピン状端子１２
ｂの側面に接触する可動側接触部１４ｅを有するコンタ
クトピン１４において、可動側接触部１４ｅは、側方か
ら見て、ピン状端子１２ｂに当接する先端が尖った突形
状に形成されたコンタクトピン１４とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の端子に離
接されるコンタクトピン、及びこのコンタクトピンが配
設されたＩＣソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からこの種のコンタクトピンとして
は、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容す
るＩＣソケットに配設されたものがある。

【０００３】このＩＣパッケージとしては、例えばＰＧ
Ａ（Pin Grid Array）と称されるタイプのものがあり、
これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数
のピン状端子が突設されている。

【０００４】一方、ＩＣソケットは、バーンインボード
等の基板上に取り付けられて配設されるようになってお
り、そのＩＣパッケージが収容されるソケット本体を有
し、このソケット本体に前記ピン状端子に離接されるコ
ンタクトピンが配設されると共に、このコンタクトピン
を弾性変形させて変位させる移動板が配設され、更にそ
の移動板をスライドさせる操作部材が前記ソケット本体
に上下動自在に配設されている。

【０００５】そして、ＩＣパッケージ収容時には、前記
操作部材を下降させて、移動板をスライドさせることに
よりコンタクトピンを弾性変形させて、前記ピン状端子
挿入範囲から待避させる。この状態で、ＩＣパッケージ
をソケット本体上に収容した後、操作部材を上昇させる
ことにより、移動板を元の位置まで復帰させて行く。す
ると、コンタクトピンが弾性力により復帰して、このコ
ンタクトピンの接触部がピン状端子に接触され、このピ
ン状端子と基板とがコンタクトピンを介して電気的に接
続され、ＩＣパッケージのバーンインテスト等が行われ
るようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、図１６の（ａ），（ｂ）に
示すように、コンタクトピン１の接触部２の形状は平板
形状であり、このコンタクトピン１の接触部２とＩＣパ
ッケージのピン状端子３との接触は、上下方向に沿う線
接触（接触線Ａ）であった。

【０００７】従って、コンタクトピン１の接触部２とＩ
Ｃパッケージのピン状端子３とは上下方向に所定の長さ
で線接触しており、単位面積当たりの接触圧をそれ程大
きくできないことから、コンタクトピン接触部２やピン
状端子３の接触部分にゴミ等の異物の付着、絶縁皮膜の
形成等があると、これら異物や絶縁皮膜を除去して接触
することが困難であり、最悪、接触不良等の問題を引き
起こす虞があった。

【０００８】また、その接触線Ａの位置が、コンタクト
ピン接触部２の水平方向中心部から左右方向（図１６の
（ａ）中では上下方向）の何れかにズレた状態で、ＩＣ
パッケージピン状端子３とコンタクトピン接触部２とが
接触すると、コンタクトピン１の水平方向中心部に接触
したときの接圧に比べ、接圧が低下してしまい、接圧が
ばら付くことがあった。

【０００９】そこで、この発明は、電気部品端子やコン
タクトピン接触部等への異物の付着、絶縁皮膜の形成等
があってもこれらを除去して電気部品端子との接触性を
確保できるコンタクトピン及びＩＣソケットを提供する
ことを課題としている。

【００１０】他の課題は、電気部品端子とコンタクトピ
ン接触部との接触位置のバラ付きがあっても接圧を略均
一に維持することができるようにすることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品の端子に側方
から接触する接触部を有するコンタクトピンにおいて、
前記接触部は、側方から見て、前記電気部品の端子に当
接する先端が尖った突形状に形成されたコンタクトピン
としたことを特徴とする。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記突形状の接触部は、上方から見て、
中央部が凹んだ略Ｖ字状に形成されたことを特徴とす
る。

【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記接触部は、弾性変形される弾
性片に形成されたことを特徴とする。

【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、一対の弾性片を有
し、該両弾性片に前記電気部品の端子を両側から挟持す
るようにして接触する接触部が形成され、該両接触部の
少なくとも一方が前記突形状に形成されたコンタクトピ
ンであって、一枚の板材が、前記両弾性片を連結部にて
連結された状態に打抜き加工され、該両弾性片が対向す
るように曲げ加工されると共に、前記一方の弾性片から
延長された係止片が前記他方の弾性片の被係止部に係止
されて、前記両弾性片、前記連結部及び前記係止片にて
環状に連続していることを特徴とする。

【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の構成に加え、一対の弾性片を有し、該両弾性片に前記
電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する
接触部が形成されたコンタクトピンであって、前記両弾
性片の少なくとも一方には、隣接して配設される他のコ
ンタクトピンの弾性変形する他方の弾性片が接触するの
を回避する逃げ開口が形成されていることを特徴とす
る。

【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項４に記載
の構成に加え、一対の弾性片を有し、該両弾性片に前記
電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する
接触部が形成されたコンタクトピンであって、前記両弾
性片の少なくとも一方には、隣接して配設される他のコ
ンタクトピンの弾性変形する他方の弾性片が接触するの
を回避する逃げ凹部が形成されていることを特徴とす
る。

【００１７】請求項７に記載の発明は、ＩＣパッケージ
を収容するソケット本体に、請求項１乃至６の何れか一
つに記載のコンタクトピンを配設し、該コンタクトピン
を弾性変形させる移動板が設けられ、更に、該移動板を
移動させる操作部材が前記ソケット本体に上下動自在に
配設されたＩＣソケットとしたことを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１９】図１乃至図１５には、この発明の実施の形
態を示す。

【００２０】まず構成を説明すると、図中符号１１はＩ
Ｃソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」
であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、こ
のＩＣパッケージ１２と、測定器（テスター）の基板Ｐ
との電気的接続を図るものである。

【００２１】このＩＣパッケージ１２は、例えば図７に
示すように、いわゆるＰＧＡ（PinGrid Array）タイプ
と称されるもので、パッケージ本体１２ａの下面に「端
子」としてのピン状端子１２ｂが下方に突出してマトリ
ックス状に配置されている。

【００２２】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
バーンインボード等の基板Ｐ上に装着されるソケット本
体１３を有し、このソケット本体１３には、ピン状端子
１２ｂに接触されるコンタクトピン１４が配設されてい
る。

【００２３】このソケット本体１３には、図３に示すよ
うに、コンタクトピン１４を弾性変形させる移動板１６
が横方向にスライド自在に配設され、この移動板１６の
上側には、ＩＣパッケージ１２が載置されるトッププレ
ート１７がソケット本体１３に固定して配設され、更
に、その移動板１６を横方向にスライドさせる操作部材
１８がソケット本体１３に対して上下動自在に配設され
ている。

【００２４】そのコンタクトピン１４は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図１２乃至
図１５に示すような形状に形成されている。

【００２５】詳しくは、このコンタクトピン１４は、上
側に、前記ピン状端子１２ｂを挟持する固定側弾性片１
４ａ及び可動側弾性片１４ｂが形成され、下側に、基板
Ｐに接続される１本のリード部１４ｃが形成されてい
る。

【００２６】それら両弾性片１４ａ，１４ｂには、それ
ぞれＩＣパッケージ１２のピン状端子１２ｂの側面部に
離接する固定側接触部１４ｄ及び可動側接触部１４ｅが
形成され、この両接触部１４ｄ，１４ｅでピン状端子１
２ｂが図１１に示すように挟持されるようになってい
る。

【００２７】その可動側接触部１４ｅは、図１４の
（ｂ）に示すように、側方から見て、ＩＣパッケージ１
２のピン状端子１２ｂに当接する先端１４ｊが尖った突
形状に形成されている。そして、この突形状は、図１４
の（ｃ）に示すように、その先端１４ｊ（稜線）を上方
から見て、中央部が凹んだ略Ｖ字状に形成されている。

【００２８】また、固定側弾性片１４ａには、図１５の
（ｂ）に示すように、逃げ開口１４ｆが形成され、隣接
して配設された他のコンタクトピン１４の可動側弾性片
１４ｂが弾性変形されたときに、この可動側弾性片１４
ｂが逃げ開口１４ｆ内に収容され、可動側弾性片１４ｂ
との接触が回避されるように構成されている。

【００２９】さらに、かかるコンタクトピン１４は、一
枚の板材が打ち抜き加工されることにより、両弾性片１
４ａ，１４ｂが連結部１４ｇにて連結された状態とさ
れ、その後、曲げ加工されることにより、両弾性片１４
ａ，１４ｂが対向されると共に、固定側弾性片１４ａ
（一方の弾性片）から延長された係止片１４ｈが可動側
弾性片１４ｂ（他方の弾性片）の「被係止部」としての
切欠き部１４ｉに係止されて、両弾性片１４ａ，１４
ｂ、連結部１４ｇ及び係止片１４ｈにて環状に連続され
ている（図１２（ｄ），図１３参照）。

【００３０】そして、これらコンタクトピン１４が、図
８に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔
１３ａに圧入され、ソケット本体１３から下方に突出し
たリード部１４ｃは、基板Ｐの各貫通孔に挿通されて半
田付けされることにより接続されるようになっている。

【００３１】一方、移動板１６は、図８中左右方向（水
平方向）にスライド自在に配設され、この移動板１６を
スライドさせることにより、ソケット本体１３に配設さ
れたコンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂが弾性変
形されて変位されるようになっている。

【００３２】この移動板１６は、操作部材１８を上下動
させることにより、図４及び図５に示すＸ字形リンク２
２を介してスライドされるようになっており、この移動
板１６には、図８及び図９に示すように、可動側弾性片
１４ｂを押圧して弾性変形させる押圧部１６ａが形成さ
れている。

【００３３】一方、このトッププレート１７は、ＩＣパ
ッケージ１２が上側に載置される載置面部１７ａを有す
ると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決め
するガイド部１７ｂが図１に示すようにパッケージ本体
１２ａ（図示せず）の周縁部に対応して設けられてい
る。

【００３４】そのＸ字形リンク２２は、四角形の移動板
１６のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設され
ている。

【００３５】具体的には、このＸ字形リンク２２は、図
４及び図５に示すように、略同じ長さの第１リンク部材
２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結
ピン２７にて回動自在に連結されている。

【００３６】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、移動板１６のスライド方向に沿う側面部の一
方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されて
いる。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の
上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１８に上端連結ピン３
３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リン
ク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、
この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、操
作部材１８に連結されている。

【００３７】さらに、操作部材１８は、図１等に示すよ
うに、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１
８ａを有し、この開口１８ａを介してＩＣパッケージ１
２が挿入されて、トッププレート１７の載置面部１７ａ
上の所定位置に載置されるようになっている。また、こ
の操作部材１８は、ソケット本体１３に対して上下動自
在に配設され、スプリング３６により上方に付勢される
と共に、一対の開閉部材３８を回動させる作動凸部１８
ｂが形成されている（図２参照）。

【００３８】これら一対の開閉部材３８は、いわゆる観
音開きするように回動自在に配設されており、これら開
閉部材３８は、略門型の回動アーム３９の中央部にＩＣ
パッケージ１２のチップ部に当接してこの部分の熱を放
散させるヒートシンク４０が配設されている。このヒー
トシンク４０は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝
導率が良好なものである。

【００３９】また、回動アーム３９は、ソケット本体１
３に設けられた回動軸４３にて回動自在に配設されると
共に、ねじりコイルスプリング４４により閉じる方向に
付勢されている（図２参照）。また、この回動アーム３
９には、前記操作部材１８の作動凸部１８ｂにより押圧
される被押圧部３９ａが設けられている。

【００４０】そして、その回動軸４３にねじりコイルス
プリング４４のコイル部４４ａが巻回され、このコイル
部４４ａから両側に向けて長尺棒状部４４ｂ及び短尺棒
状部４４ｃが延長されている。そして、その長尺棒状部
４４ｂの先端部側が、回動アーム３９の被係止部３９ｂ
に係止されると共に、短尺棒状部４４ｃの先端部側が、
操作部材１８に係止されている。

【００４１】次に、このように構成されたＩＣソケット
１１の動作について説明する。

【００４２】まず、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット
１１にセットするには、操作部材１８を下方に押し下げ
る。すると、Ｘ字形リンク２２を介して移動板１６が図
８に示す状態から左方向にスライドされ、この移動板１
６の押圧部１６ａにてコンタクトピン１４の可動側弾性
片１４ｂが押圧されて図８に示す状態から図９に示すよ
うに弾性変形される。これで、コンタクトピン１４の一
対の接触部１４ｄ，１４ｅが開かれる。

【００４３】この際には、コンタクトピン１４の可動側
弾性片１４ｂが、隣接するコンタクトピン１４の固定側
弾性片１４ａに接近して行くが、この固定側弾性片１４
ａには逃げ開口１４ｆが形成されているため、可動側弾
性片１４ｂが、この逃げ開口１４ｆ内に収容され、隣接
するコンタクトピン１４同士の可動側弾性片１４ｂと固
定側弾性片１４ａとの接触を防止することができる。

【００４４】また、これと同時に、操作部材１８の作動
凸部１８ｂにより、回動アーム３９の被押圧部３９ａが
押圧されて、一対の開閉部材３８がねじりコイルスプリ
ング４４の付勢力に抗して、回動軸４３を中心に回動し
て開かれる。

【００４５】そして、操作部材１８の下降限位置では、
ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から開閉部材３８が待避
することとなる（図３参照）。

【００４６】この状態で、ＩＣパッケージ１２がトップ
プレート１７の載置面部１７ａ上に、ガイド部１７ｂに
ガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２
の各ピン状端子１２ｂが、コンタクトピン１４の開かれ
た一対の接触部１４ｄ，１４ｅの間に、非接触状態で挿
入される。

【００４７】その後、操作部材１８の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材１８がスプリング３６の付勢
力で、上昇されることにより、この上昇力がＸ字形リン
ク２２を介して移動板１６に伝達されると共に、コンタ
クトピン１４の可動側弾性片１４ｂが元の位置に復帰し
ようとする力により、その移動板１６が図９に示す状態
から右方向にスライドされ、可動側弾性片１４ｂの可動
側接触部１４ｅと固定側弾性片１４ａの固定側接触部１
４ｄとにより、ピン状端子１２ｂが挟持される（図１１
参照）。

【００４８】この際には、可動側接触部１４ｅは、側方
から見て、ピン状端子１２ｂに当接する先端１４ｊが尖
った突形状に形成されているため、可動側接触部１４ｅ
とピン状端子１２ｂとが点接触となり容易に所定の接触
圧力を確保することができるから、ピン状端子１２ｂに
付着した微少ゴミ及び形成された薄い絶縁皮膜を確実に
取り除き、安定した接触を保つことができる。

【００４９】また、その可動側接触部１４ｅは、上方か
ら見て、中央部が凹んだ略Ｖ字状とされているため、可
動側弾性片１４ｂが閉じる際に、ピン状端子１２ｂが可
動側接触部１４ｅのＶ字状の中央部に移動させられる。
これにより、可動側弾性片１４ｂからの荷重が最も効率
の良い形でピン状端子１２ｂに付与されることから、接
圧がバラ付くようなことがなく、安定した接圧を得るこ
とができる。

【００５０】さらに、そのような突形状の可動側接触部
１４ｅを可動側弾性片１４ｂに形成することにより、こ
の可動側接触部１４ｅは、ピン状端子１２ｂに接触し
て、これを押しながら移動して行くため、固定側弾性片
１４ａに形成する場合より、ピン状端子１２ｂに対する
センタリング性能をより良好にできる。

【００５１】さらにまた、固定側弾性片１４ａから延長
された係止片１４ｈを、可動側弾性片１４ｂの切欠き部
１４ｉに嵌合させて係止することにより、両弾性片１４
ａ，１４ｂに開く方向の力が作用した場合でも、両弾性
片１４ａ，１４ｂの根本部付近が変形したりすることな
く、その力を有効に使うことができる。

【００５２】このようにして、ＩＣパッケージ１２のピ
ン状端子１２ｂと基板Ｐとがコンタクトピン１４を介し
て電気的に接続されることとなる。

【００５３】一方、開閉部材３８は、操作部材１８が上
昇すると、作動凸部１８ｂによる回動アーム３９の被押
圧部３９ａへの押圧力が解除されるため、スプリング４
４の付勢力により、図３に示す状態から閉じる方向に回
動して行く。

【００５４】そして、全開状態から略９０度回動するこ
とにより、ヒートシンク４０がＩＣパッケージ１２上に
当接されて、ＩＣパッケージ１２のチップ部の放熱が行
われることとなる。

【００５５】なお、上記実施の形態では、可動側接触部
１４ｅを突形状としたが、これに限らず、固定側接触部
１４ｄを突形状とすることもできる。また、上記実施の
形態では、一対の弾性片１４ａ，１４ｂが形成されてい
るが、これに限らず、片側のみとすることもできる。さ
らに、上記実施の形態では、「端子」としてピン状端子
１２ｂを適用しているが、これに限らず、略球形状の半
田ボールに適用することもできる。

【００５６】さらにまた、上記実施の形態では、固定側
弾性片１４ａの逃げ開口１４ｆは貫通孔に形成している
が、これに限らず、隣接する可動側弾性片１４ｂが弾性
変形されて接近してきたときでも接触しないようにへこ
ませた逃げ凹部としても良い。

【００５７】

【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、コンタクトピンの接触部を、側方か
ら見て、電気部品端子に当接する先端が尖った突形状に
形成したため、この接触部と端子とが点接触となり接触
圧力を容易に確保できることから、電気部品の端子に付
着した微少ゴミ及び形成された薄い絶縁皮膜を取り除
き、安定した接触を保つことができる。

【００５８】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、突形状の接触部を、上方から見て、中央部が凹
んだ略Ｖ字状としたため、端子が接触部のＶ字状の中央
部に移動させられることから、コンタクトピンからの荷
重が最も効率の良い形で端子に付与されるため、接圧が
ばら付くようなことがなく、安定した接圧を得ることが
できる。

【００５９】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、突形状の接触部を、ＩＣソケットの移動板によ
り弾性変形される可動側弾性片に形成したため、その接
触部は、端子に接触して、これを押しながら移動して行
くため、固定側弾性片に形成する場合より、端子のセン
タリング性能をより良好にできる。

【００６０】請求項４に記載の発明によれば、上記効果
に加え、一方の弾性片から延長された係止片が他方の弾
性片の被係止部に係止されているため、弾性片に開く方
向の力が作用した場合でも、両弾性片の根本部付近が変
形したりすることなく、その力を有効に負担することが
できる。

【００６１】請求項５及び６に記載の発明によれば、上
記効果に加え、両弾性片の少なくとも一方には逃げ開口
または逃げ凹部が形成されているため、隣接して配設さ
れた他のコンタクトピンの弾性片が弾性変形されて接近
してきた場合でも、接触を未然に回避することができ
る。従って、コンタクトピン配列の狭ピッチ化を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図で、上半分は開閉部材を開いた状態、下半分は開閉
部材を閉じた状態の平面図である。

【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。

【図３】同実施の形態に係る図１のＢーＢ線に沿う断面
図である。

【図４】同実施の形態に係る図１のＣーＣ線に沿う断面
図である。

【図５】同実施の形態に係るＸ字形リンク及び移動板等
の動作を示す説明図である。

【図６】同実施の形態に係る図１のＤーＤ線に沿う断面
図である。

【図７】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッ
ケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図であ
る。

【図８】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動作を
示す要部拡大断面図で、コンタクトピンを閉じた状態を
示す図である。

【図９】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動作を
示す要部拡大断面図で、コンタクトピンを開いた状態を
示す図である。

【図１０】同実施の形態に係るコンタクトピンを開いた
状態を示す、図９より更に拡大した断面図である。

【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動作
を示す要部拡大断面図で、ＩＣパッケージをセットした
状態を示す図である。

【図１２】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図
で、（ａ）はコンタクトピンの正面図、（ｂ）は（ａ）
の左側面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図、（ｄ）は
（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。

【図１３】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図
１２の（ａ）のＡ部拡大図である。

【図１４】同実施の形態に係るコンタクトピンの可動側
弾性片の可動側接触部を示す図で、（ａ）は同可動側接
触部の正面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、（ｃ）は
（ａ）の平面図である。

【図１５】同実施の形態に係るコンタクトピンの固定側
弾性片を示す図で、（ａ）は同固定側弾性片の正面図、
（ｂ）は同可動側弾性片の側面図である。

【図１６】従来例を示す図で、（ａ）はコンタクトピン
接触部とピン状端子との接触状態を示す平面図、（ｂ）
は（ａ）の正面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b ピン状端子（端子） 13 ソケット本体 14 コンタクトピン 14a 固定側弾性片 14b 可動側弾性片 14d 固定側接触部 14e 可動側接触部 14f 逃げ開口 14g 連結部 14h 係止片 14i 切欠き部 14j 先端 16 移動板 17 トッププレート 18 操作部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AC01 AG01 AG12 AG20 2G011 AA02 AA07 AA16 AB01 AB06 AC01 AC02 AC06 AC14 AE02 AF02 5E024 CA16 CB02

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品の端子に側方から接触する接触
   部を有するコンタクトピンにおいて、 前記接触部は、側方から見て、前記電気部品の端子に当
   接する先端が尖った突形状に形成されたことを特徴とす
   るコンタクトピン。
2. 【請求項２】 前記突形状の接触部は、上方から見て、
   中央部が凹んだ略Ｖ字状に形成されたことを特徴とする
   請求項１記載のコンタクトピン。
3. 【請求項３】 前記接触部は、弾性変形される弾性片に
   形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載のコン
   タクトピン。
4. 【請求項４】 一対の弾性片を有し、該両弾性片に前記
   電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する
   接触部が形成され、該両接触部の少なくとも一方が前記
   突形状に形成されたコンタクトピンであって、 一枚の板材が、前記両弾性片を連結部にて連結された状
   態に打抜き加工され、該両弾性片が対向するように曲げ
   加工されると共に、前記一方の弾性片から延長された係
   止片が前記他方の弾性片の被係止部に係止されて、前記
   両弾性片、前記連結部及び前記係止片にて環状に連続し
   ていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに
   記載のコンタクトピン。
5. 【請求項５】 一対の弾性片を有し、該両弾性片に前記
   電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する
   接触部が形成されたコンタクトピンであって、 前記両弾性片の少なくとも一方には、隣接して配設され
   る他のコンタクトピンの弾性変形する他方の弾性片が接
   触するのを回避する逃げ開口が形成されていることを特
   徴とする請求項４に記載のコンタクトピン。
6. 【請求項６】 一対の弾性片を有し、該両弾性片に前記
   電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する
   接触部が形成されたコンタクトピンであって、 前記両弾性片の少なくとも一方には、隣接して配設され
   る他のコンタクトピンの弾性変形する他方の弾性片が接
   触するのを回避する逃げ凹部が形成されていることを特
   徴とする請求項４に記載のコンタクトピン。
7. 【請求項７】 ＩＣパッケージを収容するソケット本体
   に、請求項１乃至６の何れか一つに記載のコンタクトピ
   ンを配設し、該コンタクトピンを弾性変形させる移動板
   が設けられ、更に、該移動板を移動させる操作部材が前
   記ソケット本体に上下動自在に配設されたことを特徴と
   するＩＣソケット。