KR102664545B1 - 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 일 단부에 오목 형성되는 수용홈과, 상기 수용홈을 둘러싸도록 형성되는 장착부와, 상기 수용홈과 연통한 채로 타 단부까지 연장 형성되는 관통홀을 구비하는 베이스; 상기 수용홈에 수용되는 메모리; 중앙홀을 구비하고, 상기 메모리와 전기적으로 접속된 채로 상기 장착부에 결합되는 소켓; 상기 중앙홀에 대응하도록 상기 소켓에 장착되고, 상기 관통홀과 상기 수용홈 및 상기 중앙홀을 통한 진공 에어의 유동에 의해 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 패드; 및 상기 소켓과 상기 장착부 사이에 상기 소켓과 평행한 층 구조로 배치되어, 상기 소켓과 상기 장착부 사이의 틈새를 통한 상기 진공 에어의 누설을 실링하는 실링 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈을 제공한다.

Description

반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈{ADSORPTION TYPE SOCKET MODULE FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지를 테스트하기 위한 것으로 흡착 기능을 갖는 소켓 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.
검사 공정에서, 반도체 패키지는 소켓 모듈을 통해 검사 회로기판과 전기적으로 접속된다. 구체적으로, 소켓 모듈은 회로기판에 장착되고, 반도체 패키지는 푸셔를 갖는 블레이드 블럭이 소켓 모듈을 향해 하강함에 따라 소켓 모듈과 접속하게 된다. 이러한 접속 상태에서, 회로기판에서 전원을 반도체 패키지에 인가할 때, 반도체 패키지에 의한 전원의 이상 여부로 반도체 패키지의 정상 작동을 판단하게 된다.
AP칩과 같은 반도체 패키지는, 전체 조립이 이루어지기 전의 반조립 상태에서 테스트되기도 한다. 그 경우는, 위의 소켓 모듈에 더하여, 또 하나의 소켓 모듈이 필요하다. 전자에는 AP칩의 일 부분이 배치되고, 후자에는 AP칩의 나머지 부분이 배치된다. 후자의 소켓 모듈은 푸셔를 대신하여 블레이드 블럭이 장착된다. 그에 따라, 후자의 소켓 모듈은 푸셔와 같이 반도체 패키지를 흡착하는 기능도 하게 된다.
이러한 후자의 소켓 모듈에 있어서, 그의 베이스와 소켓 간의 설치 구조상 반도체 패키지를 흡착하기 위한 진공 에어가 누설되는 문제가 있었다.
본 발명의 일 목적은, 진공 에어의 누설을 구조적으로 막을 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈은, 일 단부에 오목 형성되는 수용홈과, 상기 수용홈을 둘러싸도록 형성되는 장착부와, 상기 수용홈과 연통한 채로 타 단부까지 연장 형성되는 관통홀을 구비하는 베이스; 상기 수용홈에 수용되는 메모리; 중앙홀을 구비하고, 상기 메모리와 전기적으로 접속된 채로 상기 장착부에 결합되는 소켓; 상기 중앙홀에 대응하도록 상기 소켓에 장착되고, 상기 관통홀과 상기 수용홈 및 상기 중앙홀을 통한 진공 에어의 유동에 의해 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 패드; 및 상기 소켓과 상기 장착부 사이에 상기 소켓과 평행한 층 구조로 배치되어, 상기 소켓과 상기 장착부 사이의 틈새를 통한 상기 진공 에어의 누설을 실링하는 실링 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 실링 유닛은, 상기 장착부에 대응하는 형상을 갖는 실링 플레이트; 상기 실링 플레이트를 상기 장착부에 대해 접착시키는 제1 접착 레이어; 및 상기 실링 플레이트를 상기 소켓에 대해 접착시키는 제2 접착 레이어를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 실링 플레이트는, 상기 소켓 중 상기 장착부에 대응하는 부분의 재질보다 밀착성이 높은 재질로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 실링 플레이트는, PI 필름으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1 접착 레이어와 상기 제2 접착 레이어 중 적어도 하나는, 양면 테이프를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 접착 레이어와 상기 제2 접착 레이어 각각의 외측 단부는, 상기 실링 플레이트의 외측 단부에서 상기 흡착 패드를 향한 방향으로 이격된 지점에 위치할 수 있다.
여기서, 상기 베이스는, 상기 장착부에서 돌출되는 정렬 돌기를 더 포함하고, 상기 실링 플레이트, 상기 제1 접착 레이어, 및 상기 제2 접착 레이어 각각은, 상기 정렬 돌기에 대응하는 정렬 홀을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 중앙홀에 대응하는 연통홀을 구비하여 상기 진공 에어의 유동을 허용하고, 상기 메모리와 상기 소켓 사이에서 그들 간의 전기적 접속을 매개하는 인쇄회로기판이 더 구비될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈에 의하면, 베이스의 수용홈에 메모리가 수용된 상태에서 수용홈을 덮도록 베이스의 장착부에 소켓이 장착되는 경우에 그들 사이의 틈새를 통해 흡착 패드로부터의 진공 에어가 누설되는 것을 차단하는 실링 유닛은 소켓과 평행한 층 구조로 배치되어서, 진공 에어의 누설을 구조적으로 방지하게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈(100)에 대한 조립 사시도이다.
도 2는 도 1의 소켓 모듈(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 소켓 모듈(100)의 단면도이다.
도 4는 도 3의 요부(A)에 대한 확대 절단 사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈(100)에 대한 조립 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 소켓 모듈(100)은, 베이스(110), 소켓(120), 그리고 흡착 패드(130)를 포함할 수 있다.
베이스(110)는 소켓(120) 등이 장착되는 대상이 되는 구성이다. 베이스(110)는 기존의 푸셔를 대신하여 블레이드 블럭에 장착될 수 있다. 베이스(110)는 재질에 있어서, 알루미늄으로 제작될 수 있다.
소켓(120)은 베이스(110)의 일 단부에 설치되며 플레이트 형태를 갖는 것이다. 베이스(110)가 블레이드 블럭에 장착된 경우에, 소켓(120)은 공중에서 하방을 바라보도록 배치된다.
흡착 패드(130)는 소켓(120)에 설치되고, 반도체 패키지를 흡착하도록 구성된다. 흡착 패드(130)는 탄력적으로 압축되면서 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 여기서, 반도체 패키지는 AP칩에서 메모리를 제외한 나머지 반조립 상태의 물품이다.
이상의 소켓 모듈(100)에 대해서는, 도 2 및 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1의 소켓 모듈(100)에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 소켓 모듈(100)의 단면도이다.
본 도면들을 참조하면, 베이스(110)는 대체로 육면체 형상인 바디(111)를 가질 수 있다. 바디(111)의 일 단부에는 수용홈(113)과 장착부(115)가 형성될 수 있다. 수용홈(113)은 후술할 메모리(140) 등을 수용하도록 오목 형성된 부분이다. 장착부(115)는 수용홈(113)을 둘러싸서 수용홈(113)에 한정하도록 돌출 형성된 부분이다. 수용홈(113)은 대체로 사각형 단면을 가지고, 그에 대응하는 장착부(115)는 대체로 사각 링 형상의 단면으로 돌출된 형태를 이룰 수 있다. 수용홈(113)의 중앙에는 나머지 부분보다 폭이 확대된 확장부(113a)가 추가로 오목 형성될 수 있다.
수용홈(113)에 대해서는 그에 연통되는 관통홀(117)이 바디(111) 내에 연장 형성될 수 있다. 관통홀(117)은 바디(111) 중 수용홈(113)이 형성된 단부에 반대되는 타 단부까지 연장 형성될 수 있다. 관통홀(117)은 진공 펌프(미도시)에 연통되게 된다. 장착부(115)에는 정렬 돌기(119)가 돌출 형성될 수 있다. 정렬 돌기(119)는 장착부(115)의 네 개의 변에 대응하여 각 변에 하나씩 형성될 수 있다.
소켓(120)은 흡착 패드(130)에 대응하는 중앙홀(121)을 가질 수 있다. 중앙홀(121)을 둘러싸는 영역에는 복수의 컨택 로드(123)가 배치될 수 있다. 컨택 로드(123)는 후술할 메모리(140)의 전극에 대응하여 배치되는 도전성 부재이다. 컨택 로드(123)는 소켓(120)의 주면에 수직한 방향을 따라 배열될 수 있다. 소켓(120)의 가장자리 영역에는 정렬 홀(125)이 개구될 수 있다. 정렬 홀(125)은 정렬 돌기(119)에 대응하여 그를 수용하는 사이즈를 갖는다.
흡착 패드(130)는 중공체 형상을 갖는 것으로서, 신축성 있는 재질로 제작된다. 흡착 패드(130)는 소켓(120)의 중앙홀(121)에 대응하도록 소켓(120)에 설치된다.
소켓 모듈(100)은, 이상의 구성에 더하여, 메모리(140), 인쇄회로기판(150), 그리고 실링 유닛(160)을 더 포함할 수 있다.
메모리(140)는 수용홈(113)에 삽입된다. 메모리(140)는 AP칩의 일부를 이루는 부분으로서, AP칩의 나머지 부분과의 전기적 상호 작용에 관한 테스트를 위해서 베에 수용되는 것이다. 메모리(140)는 소켓(120)에 대해 전기적으로 접속되고, 그 소켓(120)을 통해 AP칩의 나머지 부분과 접속하게 된다.
인쇄회로기판(150)은 메모리(140)와 소켓(120) 사이에 배치될 수 있다. 이를 위해, 인쇄회로기판(150) 역시 수용홈(113)에 수용된다. 인쇄회로기판(150)은 반드시 필요하지는 않지만, 그에 구비됨에 의해 메모리(140)와 소켓(120) 간의 접속 안정성이 향상된다. 인쇄회로기판(150)의 중앙에는 중앙홀(121)에 대응하는 연통홀(155)이 형성된다.
실링 유닛(160)은 장착부(115)와 소켓(120) 사이에 소켓(120)과 평행한 층 구조를 이루도록 배치되는 구성이다. 실링 유닛(160)의 바디(161)는 대체로 장착부(115)에 대응하는 형상을 가진다. 바디(161)는 대체로 4각 링 형상을 가진다. 바디(161)의 중앙의 중공부(161a)는 수용홈(113)의 내주면 보다는 작은 폭을 가질 수 있다. 바디(161)에는 정렬 돌기(119)에 대응하여 정렬 홀(163)이 형성되기도 한다.
이러한 구성에 의하면, 흡착 패드(130)가 반도체 패키지를 흡착하기 위한 진공 에어는, 흡착 패드(130)에서 소켓(120)의 중앙홀(121)을 거쳐서 인쇄회로기판(150)의 연통홀(155)을 통해 수용홈(113)으로 유동한다.
수용홈(113)에서 진공 에어는 메모리(140)의 전극 사이의 공간을 거치고 또한 확장부(113a)를 통해 메모리(140)의 상면 측으로 진행하게 된다. 이후 진공 에어는 관통홀(117)을 통해서 베이스(110)를 벗어나 진공 펌프로 유동하게 된다. 메모리(140)의 전극은 수용홈(113)의 바닥면과 반대되는 면{소켓(120)의 주면}을 바라보도록 배치된다.
진공 에어의 유동 중에, 장착부(115)와 소켓(120) 사이의 틈새를 통한 진공 에어의 누설은 실링 유닛(160)에 의해 방지된다. 나아가, 실링 유닛(160)과 소켓(120)은 각각의 정렬 홀(163, 125)이 베이스(110)의 정렬 돌기(119)를 수용함에 의해, 서로 간에 정확하게 정렬된 상태로 결합된 것이다.
이상에서 실링 유닛(160)의 구체적 구성에 대해서는 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 3의 요부(A)에 대한 확대 절단 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 실링 유닛(160)의 바디(161)는 실링 플레이트(165)를 포함할 수 있다. 실링 플레이트(165)는 장착부(115)에 대응하는 형상을 갖는 판재이다. 구체적인 형태에 있어서, 실링 플레이트(165)의 폭은 장착부(115)의 폭보다 클 수 있다. 그에 의해, 실링 플레이트(165)는 장착부(115)뿐 아니라 인쇄회로기판(150)의 일부 영역에도 대응할 수 있다.
실링 플레이트(165)는 장착부(115) 보다는 밀착성이 높은 재질로 형성될 수 있다. 일 예로서, 실링 플레이트(165)는 PI 필름으로 제작될 수 있다.
실링 플레이트(165)는 장착부(115)와 소켓(120)에 접착된다. 이를 위해, 실링 플레이트(165)는 제1 접착 레이어(167)에 의해, 장착부(115){및 인쇄회로기판(150)의 일부 영역}에 접착될 수 있다. 또한, 실링 플레이트(165)는 제2 접착 레이어(168)에 의해 소켓(120)과 접착된다.
제1 접착 레이어(167)와 제2 접착 레이어(168)는 접착성 부재로서, 예를 들어 양면 테이프일 수 있다. 제1 접착 레이어(167)와 제2 접착 레이어(168)의 각각의 외측 단부는, 실링 플레이트(165)의 외측 단부에서 흡착 패드(130)를 향한 방향으로 이격된 지점에 위치한다.
이상의 경우, 작업자는 제2 접착 레이어(168)를 통해서 실링 플레이트(165)를 소켓(120)에 부착시킨 상태에서, 제1 접착 레이어(167)를 통해서 이들을 장착부(115)에 부착시킬 수 있다. 이러한 접착 과정은 양면 테이프에 의해 간단하게 이루어지기에, 나사를 조이는 등의 번거로운 작업을 피할 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈
110: 베이스 120: 소켓
130: 흡착 패드 140: 메모리
150: 인쇄회로기판 160: 실링 유닛

Claims (8)

  1. 일 단부에 오목 형성되는 수용홈과, 상기 수용홈을 둘러싸도록 형성되는 장착부와, 상기 수용홈과 연통한 채로 타 단부까지 연장 형성되는 관통홀을 구비하는 베이스;
    상기 수용홈의 바닥면과 반대되는 면을 바라보도록 배치되는 전극을 갖고, 상기 수용홈에 수용되는 메모리;
    중앙홀을 구비하고, 상기 메모리의 전극과 전기적으로 접속된 채로 상기 장착부에 결합되는 소켓;
    상기 중앙홀에 대응하도록 상기 소켓에 장착되고, 상기 관통홀과 상기 수용홈 및 상기 중앙홀을 통한 진공 에어의 유동에 의해 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 패드; 및
    상기 소켓과 상기 장착부 사이에 상기 소켓과 평행한 층 구조로 배치되어, 상기 소켓과 상기 장착부 사이의 틈새를 통한 상기 진공 에어의 누설을 실링하는 실링 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실링 유닛은,
    상기 장착부에 대응하는 형상을 갖는 실링 플레이트;
    상기 실링 플레이트를 상기 장착부에 대해 접착시키는 제1 접착 레이어; 및
    상기 실링 플레이트를 상기 소켓에 대해 접착시키는 제2 접착 레이어를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 실링 플레이트는,
    상기 소켓 중 상기 장착부에 대응하는 부분의 재질보다 밀착성이 높은 재질로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 실링 플레이트는,
    PI 필름으로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 접착 레이어와 상기 제2 접착 레이어 중 적어도 하나는,
    양면 테이프를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 접착 레이어와 상기 제2 접착 레이어 각각의 외측 단부는,
    상기 실링 플레이트의 외측 단부에서 상기 흡착 패드를 향한 방향으로 이격된 지점에 위치하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 장착부에서 돌출되는 정렬 돌기를 더 포함하고,
    상기 실링 플레이트, 상기 제1 접착 레이어, 및 상기 제2 접착 레이어 각각은,
    상기 정렬 돌기에 대응하는 정렬 홀을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 중앙홀에 대응하는 연통홀을 구비하여 상기 진공 에어의 유동을 허용하고, 상기 메모리와 상기 소켓 사이에서 그들 간의 전기적 접속을 매개하는 인쇄회로기판을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
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