TWI574021B - 用於測試分選機的匹配板的推動件組件 - Google Patents

Description

用於測試分選機的匹配板的推動件組件

本發明涉及用於測試分選機的匹配板的推動件組件。

電子部件檢驗設備支援對電子部件的測試、將測試後的電子部件按等級分類，並且將經測試的電子部件裝載在輸送託盤上。這種檢驗設備已經通過多個專利文獻，例如，韓國專利登記號為10-0553992(下文中稱為現有技術)公開，並且通常被稱為測試分選機。

通常，所製造的電子部件在被裝載在輸送託盤的狀態下被饋送到測試分選機。饋送至測試分選機的電子部件在裝載位置處被裝載在測試託盤上，並且在測試點進行測試後移至卸載位置以在輸送託盤上被卸載。

在電子部件在測試分選機中運動的過程中，當測試託盤被定位在測試點時，通過對接在電子部件上的測試儀對電子部件進行測試。此時，推動裝置需要朝向測試儀插座按壓位於測試託盤的插入件中的電子部件。現有技術的推動裝置包括與測試託盤匹配的匹配板和用於在到測試託盤的方向上前後移動匹配板的氣缸等。匹配板具有在安裝板上的多個推動件粘接矩陣圖案的結構。每個推動件逐個對應於每個插入件。通過這種配置，推動件起到按壓位於插入件中的電子部件以使電子部件緊密接觸至測試儀插座的作用。

同時，在諸如半導體裝置的電子部件的情況下，電子部件隨著相關製造工藝的發展以快速的步伐進行整體化，並相應地逐漸小型化。因此，推動件還需要有效地應對小型化以及細間距。然而，現有技術的推動件受到諸如電子部件和 測試儀插座的各種部件的容差的許多影響。換言之，當推動件按壓至電子部件以使電子部件緊密接觸測試儀插座時，因各種部件的容差導致難以保持恒定的接觸衝程和接觸力，而這是導致用於測試電子部件的工藝的總產量顯著劣化的原因。

鑒於此，待在本文中描述的實施方式提供了一種用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其能夠在應對細間距時防止因各種部件的容差而導致的測試產量的損失。

另外，在本文中描述的實施方式提供了一種用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其在應對細間距時具有結構穩定性。

根據一個或多個實施方式的一個方面，提供了用於使電子部件緊密地接觸測試分選機的測試儀插座的推動件組件，該推動件組件可包括：被設置到匹配板基底部件；配置成朝向測試儀插座推動電子部件的推動部件，其中該推動部件被設置在基底部件上以便能夠在相對於匹配板的豎直的方向上進行移動；配置成向推動部件提供彈性力的彈性部件，其中該彈性部件設置在基底部件與推動件之間；以及配置成引導推動部件的豎直運動的引導部件。

在實施方式中，引導部件可被插入形成在推動部件中的通孔中，並且彈性部件可設置為纏繞引導部件的形式。

在實施方式中，引導部件可設置為多個，並且多個引導部件可對稱地設置在推動部件的左側位置和右側位置處。

在實施方式中，通孔可形成在推動部件的中央部分中，並且用於控制電子部件的溫度的熱介質可經過通孔被提供給電子部件。

在實施方式中，引導部件可包括熱介質通路，用於控制電子部件的溫度的熱介質經過熱介質通路流動。

在實施方式中，引導部件可包括配置成防止推動部件偏向電子部件的第一凸出件，推動部件可包括配置成通過第 一凸出件妨礙推動部件的運動的第二凸出件。

在實施方式中，引導部件可從電子部件的側部插入到通孔中。

在實施方式中，推動件組件還可包括多個彈簧，多個彈簧被插置在基底部件與匹配板之間、並且與基底部件的每個角落匹配。

在實施方式中，推動部件可被插入形成在引導部件中的第一通孔中，並且彈性部件可設置為纏繞推動部件的形式。

在實施方式中，推動件可被插入形成在基底部件中的第二通孔中以便能夠通過豎直運動穿透基底部件。

在實施方式中，推動件組件還可包括：配置成連接基底部件和引導部件的接合部件；以及配製成連接引導部件和匹配板的彈簧，其中基底部件被設置在形成於匹配板中的第三通孔內，並且當推動部件推動電子部件時，基底部件從第三通孔推出並且變得比匹配板更加遠離電子部件。

在實施方式中，第三通孔的直徑隨著離電子部件的距離增加而逐漸變大，基底部件的、朝向匹配板的一個端部的寬度隨著離電子部件的距離增加而逐漸變大，從而與第三通孔的內側表面接觸。

根據待在本文中描述的實施方式，可提供用於測試分選機的匹配板的推動件組件，當應對細間距時其能夠防止因各種部件的容差導致的測試產量的損失。

另外，可提供當應對細間距時具有結構穩定性的用於測試分選機的匹配板的推動件組件。

100‧‧‧推動件組件

110‧‧‧基底部件

111‧‧‧彈簧

115‧‧‧容納部

117‧‧‧接合部

120‧‧‧推動部件

123‧‧‧第二凸出件

125‧‧‧通孔

130‧‧‧引導部件

131‧‧‧彈性部件

132‧‧‧熱介質通路

133‧‧‧第一凸出件

10‧‧‧插入件

20‧‧‧電子部件

30‧‧‧測試儀插座

200‧‧‧推動件組件

210‧‧‧基底部件

220、221‧‧‧推動部件

225‧‧‧熱介質通路

230、231、232、233‧‧‧引導部件

238、239‧‧‧彈性部件

240‧‧‧排氣槽

300‧‧‧推動件組件

310‧‧‧基底部件

315‧‧‧第二通孔

319‧‧‧端部

320‧‧‧推動部件

321‧‧‧彈性部件

322‧‧‧熱介質通路

323‧‧‧第二凸出件

330‧‧‧引導部件

331‧‧‧彈簧

333‧‧‧第一凸出件

335‧‧‧第一通孔

1‧‧‧匹配板

2‧‧‧第三通孔

3‧‧‧內側表面

4‧‧‧接合部件

圖1是根據一個實施方式的用於測試分選機的匹配板的推動件組件的分解立體圖；圖2是示出圖1的用於測試分選機的匹配板的推動件組件的裝配狀態的立體圖；圖3是沿圖2的線A-A所取的剖視圖，示出了用於測試分選機的匹配板的推動件組件的內部結構； 圖4和圖5是示出圖1的用於測試分選機的匹配板的推動件組件的操作狀態的剖視圖；圖6是根據另一實施方式的用於測試分選機的匹配板的推動件組件的平面圖；圖7是用於測試分選機的匹配板的推動件組件的、沿圖6的線B-B所取的側視剖視圖；圖8是示出根據又一實施方式的用於測試分選機的匹配板的推動件組件的內部結構的剖視圖；以及圖9和圖10是示出圖8的用於測試分選機的匹配板的推動件組件的操作狀態的剖視圖。

在下文中，將參照附圖詳細描述本發明的實施方式。此外，應注意，如果在說明書中對公知的功能或構造的詳細描述可能不必要地混淆本發明的要點，則省略該詳細描述。

圖1是根據一個實施方式的用於測試分選機的匹配板的推動件組件(在下文中，縮寫成推動件組件)的分解立體圖，圖2是示出圖1的用於測試分選機的匹配板的推動件組件的裝配狀態的立體圖。

如圖1和圖2所示，推動件組件100可包括基底部件110、推動部件120、彈性部件131和引導部件130。

基底部件110可安裝在匹配板(未示出)上。具體地，多個安裝部可以矩陣圖案的形式形成在匹配板上，並且多個推動件組件100可分別安裝在多個安裝部上。在推動件組件100中，基底部件110的一側(當在圖1中查看時為下側)可直接連接至匹配板。在本實施方式中，彈簧111插置於基底部件110的一側與匹配板之間，以使基底部件110彈性地連接至匹配板，從而使得基底部件110變得可相對於匹配板移動。

彈簧111基本上可提供緩衝效果以保護被推動部件120按壓的電子部件。另外，在根據本實施方式的推動件組件100中，在推動部件120的每個角落處設置總共四個彈簧111。由此，可預先防止推動部件120在傾斜的狀態下接觸電子部件， 並且同時，均勻分佈的壓力可能被施加在電子部件的整個區域上。

在基底部件110的另一側(當在圖1中查看時為上側)上可設有推動部件120。如稍後描述的，基底部件110還可彈性地連接至推動部件120。

用於容納如後述的引導部件130的一個端部的容納部115可形成在基底部件110中。容納部115可具有穿透基底部件110的孔形狀、或者為具有預定深度的溝槽形狀。

推動部件120可起到與電子部件直接接觸的作用，以使電子部件朝向測試儀插座緊密地按壓/接觸。推動部件120可位於基底部件110的另一側上。如圖1所示，推動部件120位於形成在基底部件110中的凹槽部上，從而提供了更加穩定的結構。

另外，推動部件120可彈性地連接至基底部件110。在本實施方式中，推動部件120和基底部件110經由引導部件130的外周面上的彈性部件131彼此彈性連接，如稍後所描述的。通過這種配置，通過補償由諸如電子部件和測試儀插座等各種部件的容差導致的超衝程，電子部件可更準確地緊密接觸測試儀插座。

並且，其中插有如後述的引導部件130的通孔125可形成在推動部件120中。

引導部件130可以是杆狀部件，並且這種引導部件130穿透推動部件120的通孔125，並且在穿透狀態下，引導部件130的朝向基底部件110的一個端部被容納在形成於基底部件110中的容納部115中。當推動件組件100按壓電子部件時，引導部件130相對於彼此引導彼此彈性連接的基底部件110和推動部件120的行動，以提供結構穩定性。因此，電子部件可更準確地緊密接觸測試儀插座。

根據本實施方式，因為基底部件110和推動部件120彼此彈性連接，所以當應對細間距時可補償各種部件的容差，從而防止了因容差導致的產量損失。

此處，不使用引導部件130僅通過基底部件110與推動部件120之間簡單的彈性連接，不能實現上述的效果。換言之，如果基底部件110和推動部件120不使用任何引導工具來彈性連接，則基底部件110與推動部件120的位置穩定性(結構穩定性)會降低，並且難以應對細間距。根據本實施方式的推動件組件100包括上述引導部件130，從而在基底部件110和推動部件120彈性連接的同時，可確保基底部件110和推動部件120的結構穩定性。因此，能夠有效地補償各種部件的容差。

圖3是沿圖2的線A-A所取的剖視圖，示出了推動件組件100的內部結構。基底部件110的一側經由彈簧111可連接至匹配板(未示出)，並且推動部件120可設置在基底部件110的另一側。引導部件130可穿過形成於推動部件120中的通孔125，使得引導部件130的一個端部可被容納在形成於基底部件110中的容納部115中。彈性部件131可設置在引導部件130的外周面上，並且基底部件110和推動部件120可經由彈性部件131彼此彈性連接。

圖4和圖5是示出推動件組件100的操作狀態的剖視圖。在下文中，將參照圖4和圖5描述根據本實施方式的推動件組件100的操作狀態。

首先，圖4示出了電子部件20尚未壓向測試儀插座30的狀態，並且為了示出該狀態，示出了形成在電子部件20與測試儀插座30之間的間隙。圖5示出了電子部件20被推動件組件100壓向測試儀插座30的狀態。

首先，匹配板(未示出)通過外力升起，從而使得推動件組件100，特別是推動部件120朝向測試儀插座30按壓位於插入件10中的電子部件20，以使得電子部件20緊密地接觸至測試儀插座30。此時，安裝在基底部件110的一側上的多個彈簧111提供緩衝效果以保護電子部件20，與此同時防止推動部件120在初始傾斜的狀態下接觸電子部件20。同時，當推動部件120按壓電子部件20時，在使基底部件110和推動部件120 彈性連接的引導部件130上的彈性部件131可起補償各種部件的容差的作用。引導部件130穩定地引導彼此彈性連接的基底部件110和推動部件120的行為以提供結構穩定性，並由此，推動部件120能夠朝向測試儀插座30更準確地按壓電子部件20。

其間，考慮到電子部件可能會在各種環境條件下使用，在設定了若干溫度條件後，必需確定對於測試分選機，電子部件是否在給定的溫度條件下正常操作。為此，熱介質(冷或熱空氣)被供給至電子部件20以設定溫度環境。

根據本實施方式的推動件組件100的引導部件130可設置為使這種熱介質經過的配置。為了這個目的，如圖1至圖3可見，推動部件120的通孔125可形成在推動部件120的中央部分中，並且熱介質可經由通孔125提供給電子部件。在本實施方式中，還可在引導部件130的插入到通孔125中的中央部分中形成熱介質通路132，熱介質通路132具有比通孔125的直徑小的直徑。考慮到電子部件20和推動件組件100的發展趨勢是越來越小型化，所以必須主動地利用有限空間。相應地，本實施方式的引導部件130引導基底部件110和推動部件120，並同時起到能夠將熱介質供給到電子部件20的通路的作用。

同時，再次參照圖4，本實施方式的推動件組件100分開地設置基底部件110和推動部件120。相應地，在引導部件130的、朝向電子部件20的另一端部(當在圖4中查看時為上端部)可形成具有比引導部件130的主體的直徑大的直徑的第一凸出件133，在推動部件120的通孔125的內側表面可形成被第一凸出件133阻擋的第二凸出件123。由此，推動部件120可被阻止偏向電子部件20。

在基底部件110的匹配板的一側(當在圖4中查看時為下側)，可形成接合部117。接合部117設置為連接基底部件110和匹配板，並且例如可以是接合上述彈簧111的空間，或者是接合有其它接合部件例如螺釘等的空間。根據本實施方式的推動件組件100的引導部件130從電子部件20的方向(當 在圖4中查看時為從頂部至底部)插入通孔中，因此不會干擾接合件，例如基底部件110與匹配板之間的彈簧111。

圖6和圖7分別是根據另一實施方式的推動件組件200的平面圖和側視剖視圖。在下文中，將主要描述與上述實施方式不同的部分。

與參照圖1至圖5描述的實施方式不同地，根據本實施方式的推動件組件200是所謂為對偶式(dual type)推動件組件200。在一個基底部件210中可設置多個推動部件。在本實施方式中，可設置兩個推動部件220、221。

多個推動部件220、221可設置在形成於基底部件210中的多個凹槽部中，並且可分別通過彈性部件238、239彈性連接至基底部件210。此時，多個引導部件230至233可穩定地引導多個推動部件220、221和基底部件210的行為。

具體的引導方式與參照圖1至圖5描述的實施方式相同。也就是說，引導部件230至233可穿透推動部件220、221，並且其一個端部可容納在基底部件210中。另外，基底部件210和推動部件220、221可通過設置在引導部件230至233的外周面上的彈性部件238、239彼此彈性地連接。

在根據本實施方式的推動件組件200中，熱介質通路225可形成在每個推動部件220、221的中央部分中。考慮到熱介質通路225的位置時，引導部件230至233可對稱地設置在左側和右側位置(當在圖6中查看時為上側和下側位置)處。換言之，通孔和容納部件可分別在推動部件220、221和基底部件210的左側和右側位置處對稱地形成為多個，並且引導部件230至233還可在通孔和容納部件處設置為多個。由於對稱地設置有多個引導部件，可更準確地引導基底部件210和推動部件220和221，並且相應地可增加電子部件的測試產量。

另外，在根據本實施方式的推動件組件200的推動部件220、221的電子部件的表面中，排氣槽240可被形成為使得經由熱介質通路225供給至電子部件的熱介質被順利地排出。

圖8是示出根據又一實施方式的推動件組件300的內 部結構的剖視圖。在下文中，將主要描述與上述實施方式不同的部分。

基底部件310可設置在匹配板1中。具體地，在本實施方式中，可在匹配板1中形成第三通孔2(將稍後描述第一和第二通孔)，並且基底部件310可設置在第三通孔2內。在初始狀態下，如圖8所示，基底部件310的、處於電子部件20的相對側處(當在圖8中查看時為下側)的一個端部319可設置在匹配板1的第三通孔2內的某一位置，但根據操作狀態，端部319可從第三通孔2推出並且可比匹配板1更加遠離電子部件20。也就是說，當查看圖8時，端部319可位於匹配板1的下方。將參照圖10再描述該方面。另外，形成於匹配板1中的第三通孔2的直徑可朝向從電子部件20的一側(當在圖8中查看時為上側)至電子部件20的相對側處的另一側(當在圖8中查看時為下側)的方向逐漸變大。也就是說，第三通孔2可隨著離電子部件20的距離增加而變大。並且，基底部件310的一個端部319的寬度可朝向電子部件20的相對側逐漸變寬，以與第三通孔2的內側表面接觸。也就是，基底部件310的端部319的寬度可隨著離電子部件20的距離增加而變大。由此，關於匹配板1，當在圖8中查看時，端部310可位於匹配板1的第三通孔2內、或者可位於匹配板1的下方，但是不允許位於匹配板1的上方。將參照圖10再次描述該方面。

同時，可在基底部件310中形成第二通孔315。在本實施方式中，示出了第二通孔315從頂部至底部(當在圖8中查看時)的方向穿透基底部件310的中央部分。推動部件320可插入第二通孔315中。與參照圖1至圖5描述的實施方式不同，根據本實施方式的推動件組件300的推動部件320可位於推動件組件300的中央部分中，並且引導部件330可形成在推動件組件300的週邊處。另外，在推動部件320的外周面中可形成彈性部件321，並且基底部件310和推動部件320可通過這種彈性部件321彼此彈性連接。因此，因各種容差導致的超衝程可得到補償。並且，在推動部件320中可形成熱介質通路322以 將熱介質供給至電子部件20。

如上所述，引導部件330可定位在推動件組件300的週邊處。由此，引導部件330可通過纏繞推動部件320的形式引導推動部件320的移動。具體地，可在引導部件330的中央部分中形成第一通孔335。推動部件320的一個端部可經過第一通孔335朝向電子部件20凸起，並且根據操作狀態，可觸及電子部件20以使電子部件20緊密地接觸測試儀插座30。同時，第二凸出件323可形成在推動部件320中以防止推動部件320的電子部件20偏離方向。在引導部件330中可形成第一凸出件333。另外，引導部件330可通過接合部件4接合至基底部件310以整體地移動。

同時，可在引導部件330與匹配板1之間插置多個彈簧331。多個彈簧331被設置成彼此對稱。因此，電子部件20可設置有緩衝效果。另外，可防止推動部件320在初始傾斜的狀態下接觸電子部件20，並且可在電子部件20的整個區域上提供均勻分佈的壓力。

圖9是示出根據本實施方式的推動件組件300的操作狀態的剖視圖。在圖8中，推動部件320和引導部件330、以及基底部件310和匹配板1被示出為分別彼此分開以說明第一通孔335、第二通孔315和第三通孔2，但是如圖9和圖10所示，那些構件可相對於彼此移動並同時彼此接觸。

匹配板1可朝向電子部件20移動以測試電子部件20。隨著匹配板1移動，通過彈簧331連接至匹配板1的推動件組件300也可朝向電子部件20移動。匹配板1和推動件組件300可在推動部件320已接觸至電子部件20後繼續上升(當在圖9中查看時)，並且相應地電子部件20可接觸測試儀插座30。此處，匹配板1和推動件組件300可進一步上升(當在圖9中查看時)，以使得電子部件20緊密地接觸測試儀插座30。由此，電子部件20可通過適當的接觸壓力緊密地接觸測試儀插座30。該這個過程中，推動部件320可與諸如基底部件310和引導部件330的其它部件相對有關地向下移動(當在圖9中查看 時)，並且相應地，彈性部件321可被壓縮。這可以意味著當在圖9中查看時，諸如基底部件310和引導部件330的其它部件可繼續上升，但因為推動部件320已經接觸不能再上升的電子部件20，所以推動部件320不再上升。在通常情況下，推動件組件300朝向電子部件20移動以按壓電子部件20，當直接與電子部件20接觸的推動部件320不朝向電子部件20移動時，在推動部件320的外周面上的彈性部件321會被反作用力壓縮。如上所述，因此，各種容差可因彈性部件321而得到補償。

圖10是示出了根據本實施方式的推動件組件300的操作狀態的剖視圖。圖10可示出相比於圖9的情況加壓更先進的狀態。這可以是必須比圖9所示的正常情況更多地按壓電子部件20的情況的示例，或者是因設備的故障而導致電子部件20被更多按壓的情況的示例。

如圖10所示，在匹配板1隨著更進一步加壓而繼續上升的情況下，插置於引導部件330與匹配板1之間的彈簧331可被壓縮。由此，當在圖10中查看時，推動件組件300的、位於電子部件20的相對側處的一個端部319可從匹配板1的第三通孔2推出，並且可被定位在匹配板1的下部。同時，如上所述，因彈簧331可防止損壞電子部件20，並且可在電子部件20的整個區域上提供均勻分佈的壓力。

並且，如上所述，當在圖10中查看時，第三通孔2的直徑朝向底部逐漸變大，並且基底部件310的端部319的寬度也朝向底部逐漸變寬。由此，當端部319觸及第三通孔2的內側表面3時，可防止包括基底部件310的推動件組件300從匹配板1偏離。具體地，因為端部319和第三通孔2的內側表面的形狀，基底部件310僅被允許向下移動(如當在圖10中查看時與匹配板1相對的概念)並且可能不允許向上移動。

上面的描述僅用於描述根據本發明的一些實施方式，因此本發明不限於上述的實施方式。應理解，本領域技術人員可基於本公開在所公開的實施方式內進行多種修改、變形和替換，並且這些修改、變形和替換也應落入本發明的 範圍內。

例如，根據參照圖1至圖5描述的實施方式的推動件組件100的特徵可應用到根據參照圖6和圖7等同地描述的實施方式的推動件組件200，反之亦然。

100‧‧‧推動件組件

110‧‧‧基底部件

111‧‧‧彈簧

115‧‧‧容納部

120‧‧‧推動部件

125‧‧‧通孔

130‧‧‧引導部件

131‧‧‧彈性部件

133‧‧‧第一凸出件

Claims (12)

1. 一種用於測試分選機的匹配板的推動件組件，所述推動件組件用於使電子部件緊密接觸測試分選機的測試儀插座，並包括：基底部件，被設置到所述匹配板；推動部件，配置成朝向所述測試儀插座推動所述電子部件，其中所述推動部件被設置在所述基底部件上，以便能夠在相對於所述匹配板的豎直方向上移動；彈性部件，配置成向所述推動部件提供彈性力，其中所述彈性部件被設置在所述基底部件與所述推動部件之間；以及引導部件，配置成引導所述推動部件的豎直運動；其中，所述基底部件容納所述推動部件和所述引導部件中的至少一個。
2. 如請求項1所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其中，所述引導部件被插入形成在所述推動部件中的通孔中，並且所述彈性部件設置為纏繞所述引導部件的形式。
3. 如請求項1所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其中，所述引導部件被設置為多個，並且多個所述引導部件對稱地設置在所述推動部件的左側位置和右側位置處。
4. 如請求項2所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其中，所述通孔被形成在所述推動部件的中央部分中，並且用於控制所述電子部件的溫度的熱介質經過所述通孔被提供給所述電子部件。
5. 如請求項1所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其中，所述引導部件包括熱介質通路，其中，用於控制所述電子部件的溫度的熱介質經過所述熱介質通路流動。
6. 如請求項1所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其中，所述引導部件包括配置為防止所述推動部件偏向所述電子部件的第一凸出件，所述推動部件包括配置為通過所述第一凸出件妨礙所述推動部件的運動的第二凸出件。
7. 如請求項2所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其中，所述引導部件從所述電子部件的側部插入到所述通孔中。
8. 如請求項1所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，還包括多個彈簧，所述多個彈簧插置在所述基底部件與所述匹配板之間，並且與所述基底部件的每個角落匹配。
9. 如請求項1所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其中，所述推動部件被插入形成在所述引導部件中的第一通孔中，並且所述彈性部件設置為纏繞所述推動部件的形式。
10. 如請求項9所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其中，所述推動部件被插入形成在所述基底部件中的第二通孔中，以便能夠通過所述豎直運動穿過所述基底部件。
11. 如請求項1所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，還包括：接合部件，配置成連接所述基底部件和所述引導部件；以及彈簧，配製成連接所述引導部件和所述匹配板，其中，所述基底部件被設置在形成於所述匹配板中的第三通孔內，並且當所述推動部件推動所述電子部件時，所述基底部件從所述第三通孔推出並且比所述匹配板更加遠離所述電子部件。
12. 如請求項11所述的用於測試分選機的匹配板的推動件組件，其中，所述第三通孔的直徑隨著離所述電子部件的距離增加而逐漸變大，以及，所述基底部件的、朝向所述匹配板的一個端部的寬度隨著離所述電子部件的距離增加而逐漸變大，從而與所述第三通孔的內側表面接觸。