JP4972557B2 - インサート、テストトレイおよび半導体試験装置 - Google Patents
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- 枠部と、
被試験半導体デバイスを支持するIC収容部と、
前記枠部および前記IC収容部の相対位置を変化させ得る状態で、前記枠部および前記IC収容部を相互に連結する連結部と、
前記枠部に対する相対的な所定位置に前記IC収容部を案内する案内部と
を備え、
前記被試験半導体デバイスが前記IC収容部へローディングまたはアンローディングされるときには前記所定位置に向かって案内され、前記被試験半導体デバイスが試験用ソケットに近づいたときに、前記IC収容部は前記案内部による案内から開放される、半導体試験装置において前記被試験半導体デバイスを収容するインサート。 - 前記案内部が、前記枠部または前記IC収容部を貫通して形成され、他方から遠ざかるほど内部が広くなるテーパ面を有する貫通穴を含み、
前記連結部が、前記他方に結合された結合部と、前記枠部および前記IC収容部が相対的に接近または離間できる長さを有して前記貫通穴に挿通された軸部と、前記軸部を介して前記結合部に連結され、前記IC収容部および前記枠部の間隔が拡がったときに前記テーパ面に当接する当接部と
を含む請求項1に記載のインサート。 - 前記案内部が、前記枠部または前記IC収容部を貫通して形成され、他方から遠ざかるほど内部が広くなるテーパ面を有する貫通穴を含み、
前記連結部が、前記他方に結合された結合部と、前記枠部および前記IC収容部が相対的に接近または離間できる長さを有して前記貫通穴に挿通された軸部と、前記軸部を介して前記結合部に連結され、且つ、自身から遠ざかるほど周面が広くなるテーパ面を有し、前記IC収容部および前記枠部の間隔が拡がったときに前記テーパ面に当接するテーパ状当接部とを含む請求項1に記載のインサート。 - 前記案内部が、前記枠部または前記IC収容部を貫通して形成された貫通穴を含み、
前記連結部が、前記枠部または前記IC収容部の他方に結合された結合部と、前記枠部および前記IC収容部が相対的に接近または離間できる長さを有して前記貫通穴に挿通された軸部と、前記軸部を介して前記結合部に連結され、前記IC収容部および前記枠部の間隔が拡がったときに前記貫通穴の開口端縁部に当接するテーパ状の当接部とを含む請求項1に記載のインサート。 - 前記案内部が、
前記枠部に対して進退して前記IC収容部に向かって突出できる位置合わせ部材と、
前記位置合わせ部材の先端が前記枠部の前記IC収容部に対向した面から後退するように前記位置合わせ部材を付勢する付勢部材と、
前記IC収容部の前記枠部に対向した面に設けられ、前記位置合わせ部材に当接して前記先端を前記所定位置に案内する位置合わせ穴とを含み、
前記被試験半導体デバイスを前記IC収容部へローディングまたはアンローディングするときには、前記付勢部材による付勢に逆らって前記位置合わせ部材を前記枠部から前記IC収容部に向かって突出させ、前記位置合わせ部材の先端と前記位置合わせ穴とを嵌合させて前記IC収容部を前記所定位置に案内する請求項1に記載のインサート。 - 前記連結部が、前記枠部および前記IC収容部を相対的に接近または離間させることができ、
前記案内部が、前記枠部または前記IC収容部のいずれか一方において他方に対向した面から隆起する雄部と、前記他方において前記一方に対向した面に前記雄部と相補的な形状で形成され前記雄部と嵌合することにより前記IC収容部を前記所定位置に案内する雌部と、前記IC収容部が前記枠部に近づくように前記枠部または前記IC収容部を付勢する付勢部材とを含み、
前記被試験半導体デバイスを前記試験用ソケットに対して位置合わせするときには、前記付勢部材による付勢に逆らって前記IC収容部を前記枠部から遠ざけることにより、前記IC収容部が前記雄部および前記雌部による案内から開放される請求項1に記載のインサート。 - ひとつの前記枠部に対して複数の前記IC収容部が装着され、前記IC収容部の各々に対して前記案内部が個別に設けられている請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のインサート。
- 枠部、被試験半導体デバイスを支持するIC収容部、前記枠部および前記IC収容部の相対位置を変化させ得る状態で前記枠部および前記IC収容部を相互に連結する連結部、および、特定の期間において前記枠部に対する相対的な所定位置に前記IC収容部を案内する案内部を備える複数のインサートと、
前記複数のインサートを支持する一部が開放された枠体と
を備え、
前記複数のインサートのそれぞれにおいて、前記被試験半導体デバイスが前記IC収容部へローディングまたはアンローディングされるときには前記所定位置に向かって案内され、前記被試験半導体デバイスが試験用ソケットに近づいたときに、前記IC収容部は前記案内部による案内から開放される、半導体試験装置において前記被試験半導体デバイスを収容するテストトレイ。 - 枠部、被試験半導体デバイスを支持するIC収容部、前記枠部および前記IC収容部の相対位置を変化させ得る状態で前記枠部および前記IC収容部を相互に連結する連結部、および、特定の期間において前記枠部に対する相対的な所定位置に前記IC収容部を案内する案内部を備え、
前記被試験半導体デバイスが前記IC収容部へローディングまたはアンローディングされるときには前記所定位置に向かって案内され、前記被試験半導体デバイスが試験用ソケットに近づいたときに、前記IC収容部は前記案内部による案内から開放される、半導体試験装置において前記被試験半導体デバイスを収容するインサートと、
複数の前記インサートを支持する、一部が開放された枠体を含む被試験半導体デバイス用テストトレイと、
前記被試験半導体デバイス用テストトレイに収容された前記被試験半導体デバイスに対してテストを実行するテスト部と
を含む半導体試験装置。
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