KR101339165B1 - 메쉬시트를 가진 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트 - Google Patents

메쉬시트를 가진 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 단자를 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트에 있어서,
상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중앙 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; 및
상기 인서트 몸체의 관통구멍을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스가 상기 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 지지하는 지지부재;를 포함하며,
상기 지지부재는,
상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되는 메쉬시트와,
상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 공극을 채우고 있는 전도성 소재로 이루어지는 전극;을 포함하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트에 대한 것이다.

Description

메쉬시트를 가진 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트{Insert for handler with mesh sheet and insert for handler}
본 발명은 메쉬시트를 가진 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트에 대한 것으로서, 반도체 디바이스의 단자와 빈번한 접촉으로 인하여 단자가 쉽게 이탈되지 않는 메쉬시트를 가진 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트에 대한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스 제조 공정에 의해 제조된 반도체 디바이스는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(Function Test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 여기서, 제조된 반도체 디바이스를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 디바이스를 분류하기 위한 장비로서 주로 핸들러용 인서트(Insert for Handler)가 사용된다.
핸들러는 다수의 반도체 디바이스를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 디바이스를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트를 행하게 한다. 그리고 테스트가 완료된 각 반도체 디바이스를 테스트 장치로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다. 이때 핸들러는 복수개의 반도체 디바이스가 수납된 인서트를 복수 배치하고 있는 테스트 트레이를 테스트 장치로 반송하여 테스트 공정이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.
이러한 핸들러에 인서트에 대한 종래기술로는, 대한민국 등록특허 제0659153호에 개시되어 있다. 즉, 도 1 및 도 2에 도시된 핸들러용 인서트(10)는, 외부 접속 단자를 포함하는 반도체 패키지가 삽입되어 수납되는 공간이 형성된 몸체부(70); 및 상부면 및 하부면을 포함하며, 상기 몸체부(70)와 연결되며, 수납된 상기 반도체 패키지를 지지하는 지지부(50);를 포함하는 반도체 패키지용 인서트로서, 상기 지지부(50)는 상기 상부면 전면에서 상기 외부 접속 단자와 접촉하고, 상기 외부 접속 단자와 테스트 소켓을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 지지부(50)의 상부면에는 반도체 패키지(20)의 도전성 볼(30)과 대응되는 위치에 형성되며, 도전성 볼(30)과 전기적으로 연결되는 제1 접촉 패드(51)가 형성되어 있다. 제1 접촉 패드(51)는 도전성 볼(30)들과 일대일로 대응되도록 형성되며, 도전성 볼(30)들의 피치(C)와 동일한 피치(C)를 가지도록 형성된다. 지지판(50)은 상부면 전체에서 도전성 볼(30)들과 접촉하면서, 반도체 패키지(20)를 지지하게 되므로, 최외곽 도전성 볼(30)과 반도체 패키지(20)의 가장 자리 단부 사이의 간격(B)이 0.2mm 이하로 좁게 형성되는 반도체 패키지(20)도 안정적으로 지지할 수 있다. 한편, 지지판(50)의 하부면에는 테스트 소켓(미도시)의 접속 단자(미도시)와 전기적으로 연결되는 제2 접촉 패드(52)가 형성된다. 제2 접촉 패드(52)는 지지판(50)을 관통하는 비아 홀(53)에 의해 제1 접촉 패드(51)와 전기적으로 연결된다. 비아홀(53) 내부는 도전성 물질로 충전된다. 제2 접촉 패드(52)의 피치(C)도 제1 접촉 패드(51)의 피치와 동일하게 설정된다. 이와 같이, 제1 접촉 패드(51)와 제2 접촉 패드(52)의 전기적 연결에 의해, 반도체 패키지(20)의 도전성 볼(30)은 테스트 소켓의 접속 단자와 전기적으로 연결이 가능하게 되며, 반도체 패키지(20)의 테스트가 가능해진다.
이러한 이러한 종래기술에 따른 핸들러용 인서트는 다음과 같은 문제점이 있다.
지지체를 구성하는 필름의 상부면에 배치되는 접촉패드(51)에는 수많은 반도체 디바이스의 단자가 접촉하게 되는데, 이 과정에서 상기 접촉패드가 쉽게 지지체로부터 이탈될 염려가 있게 된다. 즉, 접촉패드는 상부면에 부착되어 형성되어 있기 때문에, 반도체 디바이스의 단자의 충격에 의하여 상기 접촉패드가 쉽게 지지체로부터 이탈될 염려가 있게 되는 것이다.
또한, 지지판에 도전성을 부여하기 위하여, 제1접촉패드, 제2접촉패드 및 비아홀을 각각 형성해야 하기 때문에, 제작이 간편하지 못하고 제작에 드는 비용도 과도하다는 문제점이 있게 된다.
또한, 일반적으로 사용되는 지지판은 필름 형태의 수지시트로 이루어지게 되는데, 수지시트는 전체적으로 유연성이 부족하거나 또는 유연성이 좋은 수지시트는 강도가 약하게 되어 바람직하지 못하다는 단점이 있다.
특히, 지지판의 유연성이 부족한 경우에는 반도체 디바이스의 모든 단자가 접촉패드와 완전하게 접촉하지 못하게 되어 전체적인 검사의 신뢰성에 문제를 발생하게 한다. 이러한 문제점에 있어서 종래기술에서는, 별도의 도전성 고무로 이루어지는 보조 시트를 부착하고 있지만, 이와 같이 보조시트를 추가적으로 부가하는 경우에는 전체적인 비용이 증가되어 바람직하지 못하다..
대한민국 등록특허 제659153호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 단자가 쉽게 이탈되지 않으면서 제조가 간편한 핸들러용 인서트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 유연성이 유지되면서도 강도를 유지할 수 있도록 하는 지지부재를 가지는 핸들러용 인서트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 핸들러용 인서트는, 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 단자를 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트에 있어서,
상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중앙 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; 및
상기 인서트 몸체의 관통구멍을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스가 상기 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 지지하는 지지부재;를 포함하며,
상기 지지부재는,
상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되는 메쉬시트와,
상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 공극을 채우고 있는 전도성 소재로 이루어지는 전극;을 포함한다.
상기 핸들러용 인서트에서,
상기 전극의 상면은 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉될 수 있고 하면은 상기 접속체와 접촉될 수 있다.
상기 핸들러용 인서트에서,
상기 전극은 상기 메쉬시트에 도금접합되어 있을 수 있다.
상기 핸들러용 인서트에서,
상기 지지부재는, 상기 인서트 몸체의 하면과 접촉되는 인서트 접촉부를 포함하되,
상기 인서트 접촉부는, 메쉬시트와, 상기 메쉬시트의 공극을 채우도록 배치되 도금층으로 이루어질 수 있다.
상기 핸들러용 인서트에서,
상기 인서트 접촉부에는,
상기 지지부재가 상기 인서트 몸체에 체결될 수 있도록 하는 체결수단이 관통하는 체결홀이 형성될 수 있다.
상기 핸들러용 인서트에서,
상기 체결수단은, 볼트 또는 인서트 몸체로부터 하측으로 연장되는 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 핸들러용 인서트에서,
상기 지지부재와, 상기 인서트 몸체의 사이에는 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 안내공이 형성되는 가이드 시트가 배치될 수 있다.
상기 핸들러용 인서트에서,
상기 가이드 시트의 안내공은, 상기 반도체 디바이스의 단자의 직경과 같거나 클 수 있다.
상기 핸들러용 인서트에서,
상기 가이드 시트는, 절연성 수지시트로 이루어질 수 있다.
상기 핸들러용 인서트에서,
가이드 시트는, 캡톤(kapton), FR4, FR5, XPC, 폴리이미드 중 어느 하나의 소재로 이루어질 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 핸들러용 인서트는, 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 단자를 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트에 있어서,
상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중앙 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; 및
상기 인서트 몸체의 관통구멍을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스가 상기 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 지지하며, 상기 인서트 몸체의 하단에 착탈가능하게 결합되는 지지부재;를 포함하며,
상기 지지부재는,
상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되며 절연성 소재로 이루어지는 다공성 시트와,
상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 공극을 채우면서 상기 다공성 시트의 상면과 하면으로부터 각각 돌출되고 상기 다공성 시트의 면방향으로 서로 이격되어 있는 다수의 전극;을 포함한다.
상기 핸들러용 인서트에서,
상기 다공성 시트는, 메쉬 또는 부직포일 수 있다.
본 발명에 따른 핸들러용 인서트는, 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 전극이 메쉬시트에 일체로 제작되어 있어 검사과정에서 단자가 쉽게 위치이탈되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 핸들러용 인서트는, 반도체 디바이스를 지지하기 위하여 메쉬시트를 사용하고 있기 때문에, 유연성을 확보하면서도 강도를 유지할 수 있는 효과가 있게 된다.
도 1은 종래기술에 따른 핸들러용 인서트를 도시한 도면.
도 2는 도 1의 확대단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 인서트를 위에서 비스듬하게 바라본 분리사시도.
도 4는 도 3의 핸들러용 인서트를 정면에서 바라본 모습을 나타내는 도면.
도 5는 도 3의 핸들러용 인서트를 아래에서 비스듬하게 바라본 모습을 나타내는 도면.
도 6은 도 3의 핸들러용 인서트를 배면도.
도 7은 도 3에 핸들러용 인서트의 작동모습을 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러용 인서트의 분리도.
도 9는 도 8의 핸들러용 인서트의 작동모습을 나타내는 단면도.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러용 인서트를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 핸들러용 인서트(100)는, 다수의 단자(131)가 마련된 반도체 디바이스(130)를 수납한 상태로 외부의 접촉체(미도시)측으로 이동하여 상기 단자(131)를 상기 접촉체와 접촉가능하게 하는 것이다.
이러한 핸들러용 인서트(100)는, 인서트 몸체(110) 및 지지부재(120)를 포함하여 구성된다.
상기 인서트 몸체(110)는, 반도체 디바이스(130)가 삽입될 수 있는 관통구멍(111)이 중심 부분에 형성되어 있는 것으로서, 상기 관통구멍(111)은 상기 인서트 몸체(110)의 상단으로부터 하단까지 연장되도록 형성된다. 그 관통구멍(111)의 크기는 테스트될 반도체 디바이스(130)가 충분히 삽입될 수 있는 정도를 가지게 된다.
상기 지지부재(120)는, 상기 인서트 몸체(110)의 관통구멍(111)을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍(111)을 통하여 삽입된 반도체 디바이스(130)가 상기 관통구멍(111) 내에 유지될 수 있도록 그 반도체 디바이스(130)을 지지하는 것이다. 따라서, 상기 지지부재(120)는 상기 관통구멍(111)보다는 큰 단면적을 가질 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 지지부재(120)는 그 중앙에 대략 사각형태의 중앙공(124)이 형성되어 있는 것으로서, 중앙공(124)의 가장자리를 따라서 다수의 전극(122)이 분포되어 있는 구조를 가지고 있게 된다. 전극(122)은 상기 중앙공(124)으로부터 일정간격 이격된 상태로 소정의 두께를 가지는 띠의 형태로 배치되고 상기 전극(122)의 주변에는 지지부재(120)의 가장자리를 따라서 상기 인서트 몸체(110)의 하면과 접촉하는 인서트 접촉부(123)가 마련된다.
이러한 지지부재(120)는, 메쉬시트(121), 전극(122) 및 인서트 접촉부(123)를 포함하여 구성된다.
상기 메쉬시트(121)는, 지지부재(120)를 전체적으로 형성하는 보강재로서 상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되는 것이다. 이러한 메쉬시트(121)는, 유기 섬유에 의해 형성된 것을 바람직하게 이용할 수 있다.
이러한 유기 섬유로서는 폴리테트라플루오르에틸렌 섬유 등의 불소 수지 섬유, 아라미드 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 폴리아릴레이트 섬유, 나일론 섬유, 폴리에스테르 섬유 등을 들 수 있다.
유기 섬유로서는 그 직경이 10 내지 200 ㎛인 것을 이용하는 것이 바람직하다. 다만, 지지부재(120)는 메쉬시트(121)만을 이용하는 것이 아니라 다수의 공극을 가지는 것이라면 다른 형태의 다공성 시트를 사용하는 것도 가능함은 물론이다. 예컨데, 다수의 공극을 가지며 유기섬유로 이루어지는 부직포 등이 사용될 수 있다. 부직포로서는 상기 유기 섬유의 단섬유를 원료로 하여 습식방식으로 떠서 만드는 기술에 의해 제조되고 내부에 공극을 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하다.
이러한 메쉬시트(121)는, 그 두께가 50 내지 500 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 내지 400 ㎛이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 관통구멍(111)의 크기등을 고려하여 필요한 지지력을 감안하여 당업자가 필요에 따라서 두께를 선택할 수 있음은 물론이다.
상기 전극(122)은, 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 배치되며 상기 메쉬시트(121)에 형성된 공극을 채우도록 배치되는 것이 좋다. 이때, 전극(122)은 공극을 매워서 메쉬시트(121)와 일체로 제작될 수 있다. 이러한 전극(122)의 일체화 공정은 다음과 같이 진행될 수 있다.
먼저, 메쉬시트(121)의 위에 예컨대 드라이필름 레지스트 등에 의해 레지스트층을 형성한다. 이 레지스트층을 형성한 메쉬시트(121)에 대하여, 형성해야 할 전극(122)의 패턴과 대응하는 패턴을 따라서, 레지스트층(미도시)에 복수의 패턴구멍(미도시)을 형성한다.
이후에, 이 적층 재료층에 대하여 도금 처리를 함으로써, 레지스트층의 패턴 구멍 내에, 메쉬시트(121)와 일체로 연결된 전극(122)을 형성한다.
그 후, 적층 재료층으로부터 레지스트층을 제거함으로써 지지부재(120)를 얻을 수 있다. 이러한 전극(122)을 형성하기 위한 도금 처리법으로서는, 전해 도금법, 무전해 도금법을 이용할 수 있다.
다만, 전극(122)의 형성은 이에 한정되는 것을 아니며 전극(122)을 메쉬시트(121)에 일체화시킬 수 있는 것이라면 무엇이나 가능함은 물론이다.
상기 전극(122)은 구리 또는 기타 도금이 용이하며 전도성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용가능하며, 상기 전극(122)에는 도전성을 향상시키기 위한 금도금층(123a)이 추가적 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 전극(122)의 표면에는 다이아몬드 분말, 니켈분말 또는 이들의 혼합분말을 접합시켜 전도성을 향상시킬 수 있음은 물론이다.
이러한 전극(122)은 그 상면이 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 직접적으로 접촉될 수 있으며, 하면은 외부의 접속체와 직접적으로 접촉될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 별도의 매개부재를 통하여 간접적으로 단자(131) 또는 접속체와 접촉되는 것도 가능하다.
상기 인서트 접촉부(123)는, 인서트 몸체(110)의 하면과 접촉되는 것으로서 상기 전극(122)과 일정간격을 두고 이격되어 배치된다. 이러한 인서트 접촉부(123)는, 메쉬시트(121)와 도금층(123a)을 포함하여 구성된다. 상기 도금층(123a)은 상기 메쉬시트(121)의 공극을 채우도록 배치되어 있으며 일정두께를 가지도록 구성된다. 상기 인서트 접촉부(123)는 메쉬시트(121) 자체보다는 강도가 높을 수 있도록 도금층(123a)이 형성되는데, 이에 따라서 반도체 디바이스(130)를 확고하게 지지할 수 있게 되는 것이다.
상기 인서트 접촉부(123)에는 지지부재(120)가 인서트 몸체(110)에 체결될 수 있도록 하는 체결홀(123b)이 일정간격을 두고 배치되어 있게 된다. 이러한 체결홀(123b)은 체결수단(125)인 볼트 등이 삽입될 수 있는 구멍으로서 상기 체결수단(125)으로 사용되는 볼트는 상기 체결홀(123b)에 삽입되어 상기 인서트 몸체(110)의 하단에 체결됨으로서 상기 지지부재(120)가 인서트 몸체(110)에 부착될 수 있도록 한다.
한편, 상기 체결홀(123b)에는 볼트 이외에 인서트 몸체(110)로부터 돌출된 돌출부가 삽입될 수 도 있다. 예컨데, 인서트 몸체(110)와 동일한 소재로 이루어지는 돌출부가 상기 체결홀(123b)을 관통하여 지지부재(120)로부터 돌출되어 배치되고 이러한 돌출부는 가열방식에 의하여 넓게 펼쳐짐으로서 볼트와 유사한 기능을 수행할 있게 되는 것이다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 인서트(100)는 다음과 같은 작용효과를 가진다.
먼저, 본 발명에 따른 핸들러용 인서트(100)는 그 인서트 몸체(110)의 관통구멍(111) 내에 검사될 반도체 디바이스(130)를 수납한 상태로 검사가 수행될 위치까지 이동한다. 이후에, 상기 핸들러용 인서트(100)가 하강하여 필요한 외부의 접촉체와 접촉하게 된다. 이때, 전극(122)의 하면이 외부의 접촉체와 접촉하게 되고, 반도체 디바이스(130)의 단자(131)는 상기 전극(122)의 상면과 접촉상태에 있게 된다. 이후에 외부의 접촉체(예컨데, 검사장치의 패드)를 통하여 소정의 신호가 인가되면 상기 신호는 상기 단자(131)를 통하여 반도체 디바이스(130)로 전달되고 이에 따라 소정의 검사가 진행된다.
이러한 본 발명의 핸들러용 인서트는 반도체 디바이스의 단자와 빈번한 접촉 내지 외부의 접속체와의 빈번한 접촉과정에서 상기 단자가 지지부재로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 예컨데, 본 발명의 핸들러용 인서트는 각각의 단자가 메쉬시트의 공극에 채워진 상태로 메쉬시트에 확고하게 고정결합되어 있으므로 지지부재로부터 쉽게 이탈될 염려가 적게 되고 이에 따라서 내구성이 증진된다.
이에 반해서 종래기술에 따른 핸들러용 인서트는 시트의 비아홀 내부 또는 그 주변에만 면접촉하고 있는 단자를 구비하고 있어 쉽게 시트로부터 이탈될 염려가 있게 된다.
또한, 종래기술에 따른 핸들러용 인서트는 비아홀을 형성하는 공정 내지 기타 복잡한 공정에 의하여 비로서 단자를 시트에 형성할 수 있는 데 반해서, 본 실시예에서는 메쉬시트에 별도로 단자 형성용 구멍을 형성할 필요가 없이 메쉬시트 그 자체에 전극을 도금하여 형성하고 있으므로 공정이 비교적 단순화된다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 핸들러용 인서트는, 메쉬시트가 유연성을 가지고 있기 때문에, 반도체 디바이스의 단자의 높이가 상호다른 경우에도 단자가 유연성을 가지면서 상기 반도체 디바이스의 단자와 쉽게 접촉될 수 있다. 예컨데 종래기술에서는 비교적 경도가 높은 소재를 가진 시트를 사용함으로서 피검사 디바이스의 단자의 높낮이가 일정하지 않은 경우에 모든 단자와 전극이 확실하게 접촉되지 않는 경우도 있었으며, 이러한 문제를 해결코자 별도의 전도성 고무를 이용한 시트를 추가구비하는 경우도 있었으나, 본 실시예는 메쉬시트의 유연성을 충분하게 이용할 수 있기 때문에 이러한 문제점이 발생할 염려가 적게 된다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 인서트는, 다음과 같이 변형되는 것도 고려할 수 있다.
먼저 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러용 인서트(200)는, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 관통구멍(211)이 형성되는 인서트 몸체(210)와, 지지부재(220)를 포함하여 구성된다는 점에서는 상술한 실시예와 동일한다. 다만, 메쉬시트(221)와 전극(222)을 포함하여 구성되는 지지부재(220)와 인서트 몸체(210)의 사이에 추가적으로 가이드 시트(230)가 구비되는 것을 특징으로 한다. 이때, 가이드 시트(230)는 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치마다 반도체 디바이스(130)의 단자(131)가 삽입될 수 있는 안내공(231)이 형성되어 있게 된다. 상기 가이드 시트(230)의 안내공(231)은, 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 직경보다 같거나 다소 커서 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)가 쉽게 안내공(230) 내에 삽입되어 그 아래에 위치한 지지부재(220)의 전극(222)과 접촉될 수 있도록 한다. 즉, 본 실시예에 따른 가이드 시트(230)는, 상기 지지부재(220)의 상측에 배치되어 상기 반도체 디바이스(130)의 단자(131)가 지지부재(220)의 전극(222)과 위치어긋남이 발생하는 경우에도 그 단자의 위치를 정렬시킴으로서 상기 반도체 디바이스의 단자가 확실하게 상기 전극에 접촉할 수 있도록 한다. 이러한 가이드 시트는 절연성 수지시트로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 내열성이 우수하고 유연한 소재라면, 캡톤(kapton), FR4, FR5, XPC, 폴리이미드 등 다양한 소재가 사용될 수 있음은 물론이다.
이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러용 인서트는, 반도체 디바이스의 단자가 다소 지지부재의 단자와 위치어긋남이 발생하는 경우에도 상기 반도체 디바이스의 위치를 위치이동시켜 상기 단자와 전극이 확실하게 접촉할 수 있도록 한다. 또한, 지지부재와 함께 상기 반도체 디바이스를 지지하는 기능을 수행함으로서 반도체 디바이스가 안정적으로 인서트 몸체의 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 한다.
이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 핸들러용 인서트를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연한다.
100...핸들러용 인서트 110...인서트 몸체
111...관통구멍 120...지지부재
121...메쉬시트 122...전극
123...인서트 접촉부 123a...도금층
123b...체결홀 124...중앙공
125...체결수단 130..반도체 디바이스
131...단자 230...가이드 시트
231...안내공

Claims (12)

  1. 다수의 단자가 마련된 반도체 디바이스를 수납한 상태로 외부의 접속체 측으로 이동하여 상기 단자를 상기 접속체와 접촉가능하게 하는 핸들러용 인서트에 있어서,
    상기 반도체 디바이스가 삽입될 수 있는 관통구멍이 중앙 부분에 형성되어 있는 인서트 몸체; 및
    상기 인서트 몸체의 관통구멍을 가로지르도록 배치되고, 상기 관통구멍을 통하여 삽입된 반도체 디바이스가 상기 관통구멍 내에 유지될 수 있도록 지지하는 지지부재;를 포함하며,
    상기 지지부재는,
    상면과 하면을 연통하는 다수의 공극이 마련되며 유기섬유가 짜여져 이루어진 메쉬시트와,
    상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 상기 공극을 채우고 있는 전도성 소재로 이루어지는 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전극의 상면은 상기 반도체 디바이스의 단자와 접촉될 수 있고 하면은 상기 접속체와 접촉될 수 있는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전극은 상기 메쉬시트에 도금접합되어 있는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지부재는, 상기 인서트 몸체의 하면과 접촉되는 인서트 접촉부를 포함하되,
    상기 인서트 접촉부는, 메쉬시트와, 상기 메쉬시트의 공극을 채우도록 배치되 도금층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인서트 접촉부에는,
    상기 지지부재가 상기 인서트 몸체에 체결될 수 있도록 하는 체결수단이 관통하는 체결홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 체결수단은, 볼트 또는 인서트 몸체로부터 하측으로 연장되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지부재와, 상기 인서트 몸체의 사이에는 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 안내공이 형성되는 가이드 시트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가이드 시트의 안내공은, 상기 반도체 디바이스의 단자의 직경과 같거나 큰 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 가이드 시트는, 절연성 수지시트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  10. 제9항에 있어서,
    가이드 시트는, 캡톤(kapton), FR4, FR5, XPC, 폴리이미드 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 메쉬시트를 구비한 핸들러용 인서트.
  11. 삭제
  12. 삭제
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