KR20180097937A

KR20180097937A - 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓

Info

Publication number: KR20180097937A
Application number: KR1020170024763A
Authority: KR
Inventors: 박성규; 정영석
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2017-02-24
Filing date: 2017-02-24
Publication date: 2018-09-03

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은, 상판에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지의 상면 단자들과 전기적으로 접속하는 상면 어댑터; 하판에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들과 전기적으로 접속하는 하면 어댑터; 상판에 장착되고 수평 삽입홀이 형성된 밸브 스위치; 상판과 하판에 의해서 형성되는 공간에 위치하면서 상판 및 하판과 연결되며, 상판이 가압됨에 따라 압축되어 밸브 스위치를 수직 하강시키고 상판이 가압해제됨에 따라 압축 해제되어 밸브 스위치를 수직 하강 전의 상태로 원위치시키는 원위치수단; 하판에 장착되며, 하면 어댑터가 장착되는 이송부; 하판에 장착되며, 몸체, 상기 몸체 내부에 구비되는 피스톤, 피스톤과 몸체 외부의 이송부를 연결하는 피스톤 로드, 몸체에 형성된 전진 공기홀 및 후진 공기홀을 포함하며, 전진 공기홀을 통해 몸체 내부에 공급되는 공기에 따라 이송부를 전진시켜 하면 어댑터를 전진시키며, 후진 공기홀을 통해 몸체 내부에 공급되는 공기에 따라 이송부를 후진시켜 하면 어댑터를 상면 어댑터의 하방에 위치시키는 실린더; 및 하판에 장착되며, 밸브 스위치가 수직으로 삽입되는 삽입홀, 삽입홀에 공기를 주입하는 주입라인, 상판이 가압 되기 전 밸브 스위치의 수평 삽입홀에서 전진 공기홀로 공기 흐름 경로를 형성하는 전진 주입라인 및 상판이 가압된 상태에서 밸브 스위치의 수평 삽입홀에서 후진 공기홀로 공기 흐름 경로를 형성하는 후진 주입라인이 형성된 공기밸브를 포함한다.

Description

서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓{SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST DRAWER SOCKET}

본 발명은 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 양면 입출력 단자 구조의 반도체 패키지(이하, 양면 입출력 반도체 패키지라 함)를 테스트하는 데 사용되는 서랍형 소켓에 관한 것이다.

최근 들어 인간의 생활을 윤택하게 하는 전자제품의 발전과 함께 반도체 산업이 발전하면서 반도체 패키지의 복합화, 다기능화, 소형화 및 고성능화가 이루어지고 있다.

반도체 패키지의 복합화, 다기능화, 소형화 및 고성능화를 가능하게 하는 구조로서 3차원 실장기술을 바탕으로 한 3차원 칩 적층 패키지의 연구가 활발히 진행되고 있다.

이러한 3차원 실장기술은 현재 3가지 정도로 분류될 수 있다. 첫째는 1개 이상의 반도체칩을 내장한 패키지를 적층 하는 PoP(Package on Package) 기술이고, 둘째는 하나의 패키지에 복수의 LSI칩을 실장하는 MCP(Multi Chip Package) 기술이며, 셋째는 LSI 칩의 실리콘 기판 자체에 관통 전극을 배치하는 TSV(Through Silicon Via) 기술이다. 이러한 3차원 실장기술의 발전 방향은 칩 사이즈에 가깝게 단순한 형태로 테스트가 용이한 3차원 적층 가능구조를 지향한다고 할 수 있다.

특히 PoP 기술은 각각의 패키지를 개별적으로 시험하여 정상 패키지만을 적층할 수 있는 장점이 있기 때문에 조립시의 수율을 높일 수 있다는 점에서 고기능 휴대전화 등에 탑재되고 있다.

이러한 PoP 기술 분야에서, 장착 높이가 높고 적층하고자 하는 패키지의 단자 배치에 대한 자유도가 떨어져 적층하는 패키지 사이의 접속 신뢰성이 낮다는 종래의 PoP 기술의 문제점을 해결하기 위해, 반도체 패키지의 상면과 하면 각각의 임의의 장소에 외부접속단자를 형성할 수 있는, 소위 양면 입출력 반도체 패키지(Dual Face Package) 구조 및 이러한 구조를 달성하기 위한 방법이 현재 주목받고 있다.

한편, 이러한 반도체 패키지가 고객에게 출하되기 전에 반도체 패키지의 전기적 특성, 기능적 특성 및 제품의 응답속도 등을 테스트하여 반도체 패키지의 회로가 제대로 동작하는지를 파악함으로써 반도체 패키지의 양품, 불량품을 선별하는 테스트가 이루어지고 있다.

도 1은 이러한 반도체 패키지에 대한 종래 테스트 장치를 모식적으로 나타낸 도면이다.

테스트 장치는 테스트 대상인 반도체 패키지(300)를 반송하는 핸들러(1), 상기 핸들러(1)에 의해 반송된 반도체 패키지(300)에 대해서 시험을 실행하는 테스트 헤드(2), 핸들러(1) 및 테스트 헤드(2)의 동작을 제어하는 메인 프레임(3)을 포함한다. 메인 프레임(3)은 케이블(4)을 통해 테스트 헤드(2)와 연결되어 신호를 송수신할 수 있고, 메인 프레임(3)은 케이블(7)을 통해 핸들러(1)와 연결되어 신호를 송수신할 수 있다.

테스트 헤드(2)는 박스(2a)에 복수의 DUT 보드(2b)를 수용한다.

DUT 보드(2b)에는 컨택 부재[예로 컨택 핀(contact pin)]가 내부에 장착된 테스트 소켓(5)이 결합 된 하부기판(6)이 장착 된다.

DUT 보드(2b)는 메인 프레임(3)으로부터의 지시에 의해 반도체 패키지(300)에 시험 신호를 발생하여 송신한다. DUT 보드(2b)는 상기 시험신호에 따라 반도체 패키지(300)에서 발생한 신호를 이용하여 반도체 패키지(300)의 기능 및 특성을 평가한다.

하지만, 종래 테스트 소켓은 일면에만 단자가 형성된 구조의 반도체 패키지를 수용하는 구조로 되어 있다. 이로 인해서 양면 입출력 반도체 패키지의 양면 입출력 단자와 접촉할 수 없어서, 일면의 입출력 단자를 통해서 양면 입출력 반도체 패키지를 테스트하고 이후 다른 면의 입출력 단자를 통해서 양면 입출력 반도체 패키지를 테스트해야 한다. 이를 위해서 일면의 입출력 단자를 통해서 양면 입출력 반도체 패키지의 테스트가 완료된 후 양면 입출력 반도체 패키지를 뒤집어서 테스트 소켓에 양면 입출력 반도체 패키지를 수용해야 하는 별도의 시스템이 필요하게 된다.

또한, 종래 테스트 장치는 테스트 소켓에 반도체 패키지의 수용이 잘 이루어지도록 반도체 패키지의 상면을 가압해주는 푸셔(pusher)(도시하지 않음)를 더 구비할 수 있다.

이러한 푸셔를 통해서 양면 입출력 반도체 패키지를 테스트 소켓에 수용되도록 상면을 가압하는 경우, 상면에 형성된 입출력 단자가 손상되어 결국 양면 입출력 반도체 패키지가 손상되는 문제가 발생한다.

결국에 종래 테스트 장치로는 양면 입출력 반도체 패키지의 양면에 형성된 입출력 단자와 동시에 접촉해서 양면 입출력 반도체 패키지를 테스트할 수 없었다.

본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 등록특허 제10-1691194호(등록일: 2016년 12월 30일)가 있다.

양면 입출력 반도체 패키지의 양면에 형성된 입출력 단자와 동시에 접촉해서 양면 입출력 반도체 패키지를 테스트할 수 있는 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓이 제안된다.

또한, 양면 입출력 반도체 패키지의 고온 테스트가 가능하도록 한 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓이 제안된다.

또한, 양면 입출력 반도체 패키지가 수용되는 수용부를 외부로부터 차폐시킨 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓이 제안된다.

또한, 양면 입출력 반도체 패키지를 다수 개를 수용하여 다수개의 양면 입출력 반도체 패키지를 동시에 테스트할 수 있는 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓이 제안된다.

본 발명의 해결 과제는 이상에서 언급한 해결 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 해결 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 양상에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은, 상판에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지의 상면 단자들과 전기적으로 접속하는 상면 어댑터; 하판에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들과 전기적으로 접속하는 하면 어댑터; 상판에 장착되고 수평 삽입홀이 형성된 밸브 스위치; 상판과 하판에 의해서 형성되는 공간에 위치하면서 상판 및 하판과 연결되며, 상판이 가압됨에 따라 압축되어 밸브 스위치를 수직 하강시키고 상판이 가압해제됨에 따라 압축 해제되어 밸브 스위치를 수직 하강 전의 상태로 원위치시키는 원위치수단; 하판에 장착되며, 하면 어댑터가 장착되는 이송부; 하판에 장착되며, 몸체, 상기 몸체 내부에 구비되는 피스톤, 피스톤과 몸체 외부의 이송부를 연결하는 피스톤 로드, 몸체에 형성된 전진 공기홀 및 후진 공기홀을 포함하며, 전진 공기홀을 통해 몸체 내부에 공급되는 공기에 따라 이송부를 전진시켜 하면 어댑터를 전진시키며, 후진 공기홀을 통해 몸체 내부에 공급되는 공기에 따라 이송부를 후진시켜 하면 어댑터를 상면 어댑터의 하방에 위치시키는 실린더; 및 하판에 장착되며, 밸브 스위치가 수직으로 삽입되는 삽입홀, 삽입홀에 공기를 주입하는 주입라인, 상판이 가압 되기 전 밸브 스위치의 수평 삽입홀에서 전진 공기홀로 공기 흐름 경로를 형성하는 전진 주입라인 및 상판이 가압된 상태에서 밸브 스위치의 수평 삽입홀에서 후진 공기홀로 공기 흐름 경로를 형성하는 후진 주입라인이 형성된 공기밸브를 포함한다.

상기 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은, 하판의 하면에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지에 열을 가하는 히터가 구비된 열 테스트 판을 더 포함할 수 있다.

상기 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은, 상판의 전면과 힌지 결합 되어 상판에 가압 또는 가압해제에 따라 회동하며, 상판이 가압됨에 따라 상면 어댑터가 하강하고 하면 어댑터가 이송부에 연결된 실린더에 의해 상면 어댑터의 하방에 위치하여, 반도체 패키지의 상면 단자들 및 하면 단자들이 상면 어댑터 및 하면 어댑터와 접속한 상태에서, 반도체 패키지를 외부와 차폐하는 차폐판을 더 포함할 수 있다.

상기 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은, 상판의 상방 상승을 구속하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.

상판에 장착되는 상면 어댑터가 적어도 2개 구비될 수 있으며, 적어도 2개의 하면 어댑터가 이송부에 장착될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓에 따르면, 양면 입출력 반도체 패키지의 양면에 형성된 입출력 단자와 동시에 접촉해서 양면 입출력 반도체 패키지를 테스트할 수 있다.

또한, 양면 입출력 반도체 패키지에 열을 가하는 히터가 구비된 열 테스트 판을 구비함으로써, 양면 입출력 반도체 패키지의 고온 테스트가 가능하도록 할 수 있다.

또한, 양면 입출력 반도체 패키지를 외부로부터 차폐시킴으로써, 외부 먼지 등을 차단하여서 일정한 테스트 결과를 얻을 수 있도록 해준다.

또한, 양면 입출력 반도체 패키지를 다수 개를 수용하여 다수개의 양면 입출력 반도체 패키지를 동시에 테스트할 수 있다.

도 1은 이러한 반도체 패키지에 대한 종래 테스트 장치를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 배면도이다.
도 4는 도 2의 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓에서 커버를 제거한 도면이다.
도 5는 이송부, 실린더 및 공기밸브의 배치 구조를 예시한 도면이다.
도 6은 이송부와 실린더의 관계를 예시한 도면이다.
도 7은 실린더의 단면도이다.
도 8은 공기밸브의 사시도이다.
도 9는 밸브 스위치의 사시도이다.
도 10 내지 도 12는 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 상판에 핸들러의 수직 가압이 이루어지지 않은 경우의 동작 상태를 설명하는 도면이다.
도 13 내지 도 15는 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 상판에 핸들러의 수직 가압이 이루어진 경우의 동작 상태를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓에 차폐판의 장착 구조를 예시한 도면이다.
도 17은 2개 이상의 상면 어댑터 및 2개 이상의 하면 어댑터를 구비하는 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.　

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.　

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.　

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.

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도 2는 본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 배면도이고, 도 4는 도 2의 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓에서 커버(30)를 제거한 도면이고, 도 5는 이송부, 실린더 및 공기밸브의 배치 구조를 예시한 도면이고, 도 6은 이송부와 실린더의 관계를 예시한 도면이고, 도 7은 실린더의 단면도이고, 도 8은 공기밸브의 사시도이고, 도 9는 밸브 스위치의 사시도이다.

도 2 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은, 양면 입출력 단자 구조의 반도체 패키지(양면 입출력 반도체 패키지)의 양면에 형성된 입출력 단자와 동시에 접촉해서 양면 입출력 반도체 패키지를 테스트할 수 있는 서랍형 소켓이다.

즉 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은, 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들이 하면 어댑터에 안착된 상태에서 외부에서 가해지는 압력에 따라 실린더의 공기 주입방향을 조절해서 하면 어댑터의 위치를 상면 어댑터 하방에 위치하도록 하고 결국 상면 어댑터가 양면 입출력 반도체 패키지의 상면 단자들과 접속되도록 한다.

그리고 외부에서 가해지는 압력이 해제됨에 따라 실린더의 공기 주입방향이 외부 가입이 있을 때와 다른 방향으로 조절되어서 상면 어댑터가 양면 입출력 반도체 패키지의 상면 단자들과의 전기적인 접속이 해제되고 이와 동시에 하면 어댑터의 위치가 상면 어댑터의 하방에서 벗어나 실린더의 전진 방향으로 이동하게 된다.

이때 상기 외부에서 가해지는 압력은 핸들러에 의해서 이루어질 수 있고, 또한 실린더로 주입되는 공기도 핸들러에서 공급될 수 있다.

이러한 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은, 상면 어댑터(20), 하면 어댑터(22), 밸브 스위치(40), 원위치수단(50), 이송부(60), 실린더(70) 및 공기밸브(80)를 포함한다.

상면 어댑터(20)는 상판(10)에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지의 상면 단자들과 전기적으로 접속한다.

하면 어댑터(22)는 하판(12)에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들과 전기적으로 접속한다.

밸브 스위치(40)는 상판(10)에 장착된다. 이러한 밸브 스위치(40)는 도 8에 도시된 바와 같이, 상판(10)에 고정되는 머리부(41)와 머리부(41)로부터 연장되어 형성되고 수평 삽입홀(43)이 형성된 몸체부(42)를 포함한다.

원위치수단(50)은 상판(10)과 하판(12)에 의해서 형성되는 공간에 위치하면서 상판(10) 및 하판(12)을 연결한다. 원위치수단(50)은 상단이 상판(10)에 형성된 상판홀(11)을 관통하며 하단이 하판(12)에 고정되는 연결기둥(50a)과, 연결기둥(50a)이 끼워지되 상판(10)의 하면과 커버(30)의 상면 사이에 배치되어 탄성력을 제공하는 스프링(50b)을 포함한다.

이러한 원위치수단(50)은 핸들러에 의해서 상부에서 하부 방향으로 상판(10)이 가압 됨에 따라 압축되어 밸브 스위치(40)를 수직 하강시킨다. 이렇게 수직 하강하는 밸브 스위치(40)는 도 15에 도시된 바와 같이 공기밸브(80)에 형성된 삽입홀(80b) 내에서 하방으로 움직이다가 멈추게 된다. 이에 따라 핸들러에서 공급되는 공기는 공기밸브(80)의 주입라인(80c), 공기밸브(80)의 삽입홀(80b) 및 공기밸브(80)의 후진 주입라인(80e), 실린더(70)의 후진 공기홀(70e)을 통해 실린더(70) 내부로 주입된다. 이로 인해서 실린더(70)의 실린더 로드(70c)에 연결되는 이송부(60)는 후진하게 된다. 결국 이송부(60)에 장착되고 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들과 접속된 하면 어댑터(22)는 상면 어댑터(20)의 하방으로 이동된다.

한편, 원위치수단(50)은 핸들러에 의한 상판(10) 가압이 해제됨에 따라 압축 해제되어 밸브 스위치(40)를 수직 하강 전의 상태로 원위치시킨다. 이렇게 수직 하강 전의 상태로 원위치 된 밸브 스위치(40)는 도 12에 도시된 바와 같이 공기밸브(80)에 형성된 삽입홀(80b) 내에서 상방으로 움직이다가 멈추게 된다. 이때 밸브 스위치(40)의 멈춤은 상판(10)에 장착되는 스토퍼(90)에 의해서 이루어질 수 있다. 이렇게 밸브 스위치(40)가 삽입홀(80b) 내에서 상방으로 움직이다가 멈추게 되면, 핸들러에서 공급되는 공기는 공기밸브(80)의 주입라인(80c), 공기밸브(80)의 삽입홀(80b) 및 공기밸브(80)의 전진 주입라인(80d), 실린더(70)의 전진 공기홀(70d)을 통해 실린더(70) 내부로 주입된다. 이로 인해서 실린더(70)의 실린더 로드(70c)에 연결되는 이송부(60)는 전진하게 된다. 결국 이송부(60)에 장착되고 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들과 접속된 하면 어댑터(22)는 상면 어댑터(20)의 하방으로 이동된다.

이송부(60)는 하판(12)에 장착되고, 실린더(70)에 연결되어 실린더(70)의 전진 또는 후진에 따라 전진 또는 후진 운동을 한다.

이러한 이송부(60)는 도 5에 도시된 바와 같이 양측에 형성된 날개부(60a), 양측 날개부(60a) 사이에서 단차 형성되고 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들과 전기적으로 접속하는 하면 어댑터(22)의 접촉부(22a)를 노출 시키는 개구부(60c)가 형성된 중앙부(60b), 중앙부(60b)의 관통홀을 관통하여 하면 어댑터(22)와 연결되어 하면 어댑터(22)를 중앙부(60b)에 고정하는 다수의 고정부재(60d), 고정부재(60d)의 상단과 중앙부(60b) 상면에 개재되어 탄성력을 제공하는 스프링(60e), 양측 날개부(60a) 단부 하단에 장착되는 슬라이드바(60f) 및 슬라이드바(60f)가 슬라이딩(sliding) 이동되도록 하판(12)에 장착되는 가이드 부재(60g)를 포함한다.

실린더(70)는 하판(12)에 장착된다.

이러한 실린더(70)는 도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 몸체(70a), 몸체(70a) 내부에 구비되는 피스톤(70b), 피스톤(70b)과 몸체(70a) 외부의 이송부(60)를 연결하는 피스톤 로드(70c), 몸체(70a)에 형성된 전진 공기홀(70d) 및 후진 공기홀(70e)을 포함한다.

이때 전진 공기홀(70d)과 공기블록(80)의 전진 주입라인(80d)은 전진 밸브(81)에 의해서 연결된다. 그리고 후진 공기홀(70e)과 공기블록(80)의 후진 주입라인(80e)은 후진 밸브(82)에 의해서 연결된다.

이러한 실린더(70)는 전진 공기홀(70d)을 통해 몸체(70a) 내부에 공급되는 공기에 따라 이송부(60)를 전진시켜 하면 어댑터(22)를 전진시킨다.

그리고 실린더(70)는 후진 공기홀(70e)을 통해 몸체(70a) 내부에 공급되는 공기에 따라 이송부(60)를 후진시켜 하면 어댑터(22)를 상면 어댑터(20)의 하방에 위치시킨다.

공기밸브(80)는 하판(12)에 장착된다.

이러한 공기밸브(80)에는 도 8에 도시된 바와 같이, 밸브 스위치(40)가 수직으로 삽입되는 삽입홀(80b), 삽입홀(80b)에 공기를 주입하는 주입라인(80c), 상판(10)이 핸들러에 의해서 수직 가압 되기 전 밸브 스위치(40)의 수평 삽입홀(43)에서 전진 공기홀(70d)로 공기 흐름 경로를 형성하는 전진 주입라인(80d) 및 상판(10)이 핸들러에 의해서 가압된 상태에서 밸브 스위치(40)의 수평 삽입홀(43)에서 후진 공기홀(70e)로 공기 흐름 경로를 형성하는 후진 주입라인(80d)이 형성되어 있을 수 있다.

이러한 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 동작에 대해서 살펴보기로 한다.

먼저, 도 10 내지 도 12는 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 상판에 핸들러의 수직 가압이 이루어지지 않은 경우의 동작 상태를 설명하는 도면이다.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 원위치수단(50)은 핸들러에 의한 상판(10) 가압이 가해졌다가 해제되거나 또는 핸들러에 의한 상판(10) 가압이 이루어지 않은 경우, 압축 해제된 상태로 되어 밸브 스위치(40)를 수직 하강 전의 상태로 원위치시킨다. 이렇게 수직 하강 전 상태의 밸브 스위치(40)는 도 12에 도시된 바와 같이 공기밸브(80)에 형성된 삽입홀(80b) 내에서 상방으로 움직이다가 멈추게 된다. 이때 밸브 스위치(40)의 멈춤은 상판(10)에 장착되는 스토퍼(90)에 의해서 이루어질 수 있다. 이렇게 밸브 스위치(40)가 삽입홀(80b) 내에서 상방으로 움직이다가 멈추게 되면, 핸들러에서 공급되는 공기는 공기밸브(80)의 주입라인(80c), 공기밸브(80)의 삽입홀(80b) 및 공기밸브(80)의 전진 주입라인(80d), 실린더(70)의 전진 공기홀(70d)을 통해 실린더(70) 내부로 주입된다. 이로 인해서 실린더(70)의 실린더 로드(70c)에 연결되는 이송부(60)는 전진하게 된다. 결국 이송부(60)에 장착되고 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들과 접속된 하면 어댑터(22)는 상면 어댑터(20)의 하방으로 이동된다.

한편, 도 13 내지 도 15는 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 상판에 핸들러의 수직 가압이 이루어진 경우의 동작 상태를 나타낸 도면이다.

원위치수단(50)은 핸들러에 의해서 상부에서 하부 방향으로 상판(10)이 가압 됨에 따라 압축되어 밸브 스위치(40)를 수직 하강시킨다. 이렇게 수직 하강하는 밸브 스위치(40)는 도 15에 도시된 바와 같이 공기밸브(80)에 형성된 삽입홀(80b) 내에서 하방으로 움직이다가 멈추게 된다. 이에 따라 핸들러에서 공급되는 공기는 공기밸브(80)의 주입라인(80c), 공기밸브(80)의 삽입홀(80b) 및 공기밸브(80)의 후진 주입라인(80e), 실린더(70)의 후진 공기홀(70e)을 통해 실린더(70) 내부로 주입된다. 이로 인해서 실린더(70)의 실린더 로드(70c)에 연결되는 이송부(60)는 후진하게 된다. 결국 이송부(60)에 장착되고 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들과 접속된 하면 어댑터(22)는 상면 어댑터(20)의 하방으로 이동된다.

본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은 하판(12)의 하면에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지에 열을 가하는 히터(도시하지 않음)가 구비된 열 테스트 판(110)을 더 포함할 수 있다. 이때 히터는 외부 전원을 인가받아 열을 발생하는 열선일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

이러한 히터를 열 테스트 판(110)에 구비하는 이유는 양면 입출력 반도체 패키지의 고온 테스트를 수행하여서 양면 입출력 반도체 패키지의 출하 전에 양면 입출력 반도체 패키지의 성능 또는 수명을 테스트하기 위해서이다.

이때 고온 테스트는 많은 종류의 패키지의 특성과 쓰임새가 각기 다르기 때문에 그에 따른 온도 환경을 적용한 테스트이며, 적용 범위는 -40도 ~ 150도에서 이루어질 수 있다.

도 16은 본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓에 차폐판의 장착 구조를 예시한 도면이다.

도 16을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은, 상판(10)의 전면에 대응되게 고정된 힌지들(14, 16), 힌지들(16, 16)과 힌지 결합되어 상판(10)이 가압 또는 가압해제됨에 따라 회동하며, 상판(10)이 가압됨에 따라 상면 어댑터(20)가 하강하고 하면 어댑터(20)가 이송부(60)에 연결된 실린더(70)에 의해 상면 어댑터(20)의 하방에 위치하여, 양면 입출력 반도체 패키지의 상면 단자들 및 하면 단자들이 상면 어댑터(20) 및 하면 어댑터(22)와 접속한 상태에서, 양면 입출력 반도체 패키지를 외부와 차폐하는 차폐판(110)을 더 포함할 수 있다.

이러한 차폐판(110)을 구비함으로써, 양면 입출력 반도체 패키지 테스트시 외부 먼지 등을 차단하여서 일정한 테스트 결과를 기대할 수 있게 된다.

이때 일정한 테스트 결과는 사용되는 테스트환경에 따라 다르지만 다른 전기적인 신호가 있는 곳에서 노이즈 즉 전자 신호 방해 발생 가능이 있어 외부로 부터 전자 신호 방해를 차단하여 노이즈가 차단된 내부에서만 테스트를 진행하여 얻는 순수한 전기적테스트 결과 값일 수 있다.

상술한 본 발명의 실시예에 따른 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓은 도 2에 도시된 바와 같이 1개의 상면 어댑터와 1개의 하면 어댑터를 구비하는 구조를 가진다.

다른 실시예로 도 2에 도시된 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓의 크기를 가지면서 적어도 2개 이상의 상면 어댑터(20)를 상판(10)에 장착되고, 적어도 2개 이상의 하면 어댑터(22)를 이송부(60)에 장착된 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓이 개시된다.

이러한 2개 이상의 상면 어댑터 및 2개 이상의 하면 어댑터를 구비하는 서 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓이 도 17에 도시되어 있다.

이렇게 도 17에 도시된 구조의 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓을 통해서 한 번에 다수개의 양면 입출력 반도체 패키지를 테스트할 수 있다.

이제까지 본 발명에 대하여 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 따라서 본 발명의 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 특허청구범위에 기재된 내용 및 그와 동등한 범위 내에 있는 다양한 실시 형태가 포함되도록 해석되어야 할 것이다.

10 : 상판
12 : 하판
20 : 상면 어댑터
22 : 하면 어댑터
30 : 커버
40 : 밸브 스위치
50 : 원위치 수단
60 : 이송부
70 : 실린더
80 : 공기밸브
90 : 스토퍼
100 : 열 테스트 판
110 : 차폐판

Claims

상판에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지의 상면 단자들과 전기적으로 접속하는 상면 어댑터;
하판에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지의 하면 단자들과 전기적으로 접속하는 하면 어댑터;
상판에 장착되고 수평 삽입홀이 형성된 밸브 스위치;
상판과 하판에 의해서 형성되는 공간에 위치하면서 상판 및 하판과 연결되며, 상판이 가압됨에 따라 압축되어 밸브 스위치를 수직 하강시키고 상판이 가압해제됨에 따라 압축 해제되어 밸브 스위치를 수직 하강 전의 상태로 원위치시키는 원위치수단;
하판에 장착되며, 하면 어댑터가 장착되는 이송부;
하판에 장착되며, 몸체, 상기 몸체 내부에 구비되는 피스톤, 피스톤과 몸체 외부의 이송부를 연결하는 피스톤 로드, 몸체에 형성된 전진 공기홀 및 후진 공기홀을 포함하며, 전진 공기홀을 통해 몸체 내부에 공급되는 공기에 따라 이송부를 전진시켜 하면 어댑터를 전진시키며, 후진 공기홀을 통해 몸체 내부에 공급되는 공기에 따라 이송부를 후진시켜 하면 어댑터를 상면 어댑터의 하방에 위치시키는 실린더; 및
하판에 장착되며, 밸브 스위치가 수직으로 삽입되는 삽입홀, 삽입홀에 공기를 주입하는 주입라인, 상판이 가압 되기 전 밸브 스위치의 수평 삽입홀에서 전진 공기홀로 공기 흐름 경로를 형성하는 전진 주입라인 및 상판이 가압된 상태에서 밸브 스위치의 수평 삽입홀에서 후진 공기홀로 공기 흐름 경로를 형성하는 후진 주입라인이 형성된 공기밸브를 포함하는, 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
하판의 하면에 장착되며, 양면 입출력 반도체 패키지에 열을 가하는 히터가 구비된 열 테스트 판을 더 포함하는, 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
상판의 전면과 힌지 결합 되어 상판에 가압 또는 가압해제에 따라 회동하며, 상판이 가압됨에 따라 상면 어댑터가 하강하고 하면 어댑터가 이송부에 연결된 실린더에 의해 상면 어댑터의 하방에 위치하여, 반도체 패키지의 상면 단자들 및 하면 단자들이 상면 어댑터 및 하면 어댑터와 접속한 상태에서, 반도체 패키지를 외부와 차폐하는 차폐판을 더 포함하는 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
상판의 상방 상승을 구속하는 스토퍼를 더 포함하는 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓.
청구항 1에 있어서,
상판에 장착되는 상면 어댑터가 적어도 2개 구비되며,
적어도 2개의 하면 어댑터가 이송부에 장착되는, 서랍형 반도체 패키지 테스트 소켓.