KR102088701B1 - 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템을 제공한다. 따라서, 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 과정에 있어 사전 기판의 구비를 위한 과정에서 손상 등으로 인한 불량을 방지하여 수율을 높이고, 양질의 기판을 기반으로하는 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓을 제젝하기 위한 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템을 제공할 수 있는 효과가 있다.

Description

표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템{MANUFACTURING SYSTEM OF TEST SOCKET FOR SMALL OUTLINE PACKAGE IC}

본 발명은 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 과정에 있어 사전 기판의 구비를 위한 과정에서 손상 등으로 인한 불량을 방지하여 수율을 높이고, 양질의 기판을 기반으로하는 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓을 제젝하기 위한 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템에 관한 것이다.

집적회로 패키지 테스트를 수행하기 위한 소켓을 이용하여 콤팩트하면서도 패키지몸체의 크기와 접촉단자의 리드핀의 개수 및 피치에 관계없이 범용으로 SOP IC를 하나의 소켓으로 테스트할 수 있는 기술이 개발되고 있다. 그리고 이러한 소켓의 제작과정에서는 IC 실장을 위한 기판이 이용되는데, 기판은 전체적인 테스트 소켓 제작에 필수적으로 구비되어야 하는 구성요 중 하나에 해당된다. 그런데 이러한 기판을 제작하여 준비하는 과정에서는 기판의 취급 상의 불량이 발생될 수 있는 여지가 있으며, 이로 인하여 제작 과정 전반의 품질 신뢰성 문제가 발생되며, 제작 비용 로스가 발생될 수 있는 문제점이 있다. 따라서, 제작과정의 신뢰성 확보와 양질의 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓을 제작하는 것이 용이하지 못한 단점이 있다.

한국공개특허 제10-2015-0060079호

본 발명은 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 과정에 있어 사전 기판의 구비를 위한 과정에서 손상 등으로 인한 불량을 방지하여 수율을 높이고, 양질의 기판을 기반으로하는 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓을 제젝하기 위한 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은,표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템으로서, SOP IC(100)가 실장되는 기판(P)은 기판가공장치를 통해 가공되며, 상기 기판가공장치는, 소정의 본체부(BP)와, 상기 본체부(BP)상에 구비되며 상기 기판의 상부면을 가공할 수 있도록 기판이 안착되고, 안착된 기판의 하부에서 공기를 분사하여 상기 안착된 기판을 부상시키는 다수 개의 에어블로어가 형성되어 탑재유닛(10)과, 상기 본체부(BP)상에 구비되며 상기 에어블로어에 의해 부상된 기판의 양 측면에 롤러를 접촉시켜 이송방향으로 이송되도록 하기위한 이송유닛(40)을 포함하며, 상기 본체부(BP)는 하부에 고정모듈(300)이 장착되는 확장부(310)가 구비되며, 상기 고정모듈(300)은, 상기 확장부(310)가 안착되는 제1 베이스모듈(320)과, 상기 제1 베이스모듈(320)에 구비되어 상기 확장부(310)에 고정시키도록 구동되는 제1 가동모듈(330)를 포함하며, 상기 제1 가동모듈(330)은, 상기 제1 베이스모듈(320)에서 왕복 유동 가능하게 구비되는 제1 구동체(331)와, 상기 제1 베이스모듈(320)에서 왕복 유동 가능하게 구비되는 제2 구동체(332)와, 상기 제1 구동체(331)에 연동되어 상기 고정모듈(300)의 일측을 가압하는 제1 가동체(3311)와, 상기 제2 구동체(332)에 연동되어 상기 고정모듈(300)의 타측을 가압하는 제2 가동체(3321)를 포함하며, 상기 제1 가동체(3311)와 상기 제2 가동체(3321)는 상기 확장부(310)의 내부로 일정깊이 진입되어 상기 확장부(310)를 가압하며, 상기 제1 가동모듈(330)은, 상기 제1 구동체(331)에 연동되어, 상기 제1 가동체(3311)의 상방에서 틸트 동작을 기반으로 상기 확장부(310)를 가압고정하는 제1 보조가동체(3312)와, 상기 제2 구동체(332)에 연동되어, 제2 가동체(3321)의 상방에서 틸트 동작을 기반으로 상기 확장부(310)를 가압고정하는 제2 보조가동체(3322)를 더 포함하는 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템을 제공한다.

본 발명에 따르면 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 과정에 있어 사전 기판의 구비를 위한 과정에서 손상 등으로 인한 불량을 방지하여 수율을 높이고, 양질의 기판을 기반으로하는 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓을 제젝하기 위한 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템을 제공할 수 있는 효과가 있다.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓의 구성들을 도시한 도면들이다.
도 5 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓용 기판을 가공하기 위한 기판가공장치의 구성들을 도시한 도면들이다.
도 13 내지 도 19은 도 5에 따른 기판가공장치의 구성들 중 일부를 도시한 도면들이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 <표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓의 구성들을 도시한 도면들이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓(200)은 패키지몸체(110)와, 상기 패키지몸체(110)의 폭방향의 양측면으로부터 각각 소정 개수의 리드핀(L)이 상호 소정의 피치를 유지하며 L자 모양으로 돌출되어 있는 접촉단자(220)가 구비된 SOP(Small Outline Package) IC(100)를 테스트하는데 사용되는데, 상기 SOP IC(100)에 구비된 상기 리드핀(L)의 형상인 L자 모양은 통상 갈매기 날개 모양이라고도 하고 상기 리드핀(L)의 형상으로 인하여 상기 SOP IC(100)를 PCB 등에 표면 실장 하는 것이 가능하게 된다. 상기 SOP IC(100)는 그 종류에 따라 상기 패키지몸체(110)의 크기가 각각 다르고, 상기 접촉단자(220)의 리드핀(L)의 개수 및 피치가 각각 다른데 통상 상기 리드핀(L) 상호간의 피치는 0.5mm인 것과 1.27mm인 것을 사용하게 되고, 리드핀(L)의 개수는 필요에 따라 통상 8핀 ~ 20핀 정도의 것을 사용하게 되는데, 상기 리드핀(L', L'', L''')의 개수가 모두 20개로 도시하였다. 상기 SOP IC(100) 중에서 상기 리드핀(L) 상호간의 피치가 0.5mm인 소형 SOP IC(100')는 그 특성상 상기 패키지몸체(110')가 소형으로 형성되는 것이 일반적이고, 상기 SOP IC(100) 중에서 상기 리드핀(L) 상호간의 피치가 1.27mm인 것은 본 발명의 일실시예에서는 상기 리드핀(L'', L''')의 개수는 20개로동일하고, 피치 또한 1.27mm로 동일하므로 상기 패키지몸체(110'', 110''')의 길이는 동일하지만 상기 패키지몸체(110'', 110''')의 폭에 따라 도 3b에 도시된 바와 같이 Narrow Type SOP IC(100'')와, Wide Type SOP IC(100''')로 구분되는 것이 일반적이다.

이하에서는 상기 소형 SOP IC(100'), Narrow Type SOP IC(100'') 및 Wide Type SOP IC(100''') 이렇게 총 3가지 타입의 SOP IP(100)를 하나의 소켓으로 테스트할 수 있는 본 발명의 일실시예에 따른 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓(200)을 설명하기로 한다. 본 발명의 일실시예에 따른 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓(200)은 기판(P)과, 인쇄전극부(220)와, 패키지가이드댐(230)과, 가압지그(240)를 포함하여 구성된다. 상기 기판(P)은 상기 인쇄전극부(220) 및 상기 패키지가이드댐(230)이 그 상면에 인쇄 또는 구비될 수 있도록 하는 구성으로 그 상부로 SOP IC(100)가 안착되게 된다. 즉, 상기 기판(P)은 상기 인쇄전극부(220)가 그 상면에 인쇄되는 PCB(Printed Circuit Board) 기판의 형태가 되는 것이다.

상기 인쇄전극부(220)는 상기 기판(P)에 상기 SOP IC(100)가 안착되는 경우 상기 접촉단자(120)의 리드핀(L)이 각각 접촉되며 전기적으로 접속되도록 상기 패키지몸체(110)의 크기와 상기 접촉단자(120)의 리드핀(L)의 개수 및 피치에 대응되는 패턴으로 상기 기판(P)상에 인쇄되는 복수개의 리드전극(E)을 갖는 구성으로 본 발명의 일실시예에서는 상술한 바와 같이 상기 SOP IC(100)의 타입에 따라 상기 소형 SOP IC(100')가 접속되는 중앙전극유닛(221)과, 상기 Narrow Type SOP IC(100'')가 접속되는 제1사이드전극유닛(222)과, 상기 Wide Type SOPIC(100''')가 접속되는 제2사이드전극유닛(223)과, 외부와 전기적 접속이 가능한 신호처리전극유닛(224)을 포함하여 구성되고, 이들을 연결하는 인쇄배선(225)이 구비된다.

즉, 본 발명의 일실시예에 따른 상기 인쇄전극부(220)는 상기 SOP IC(100)의 타입에 따라 즉, 상기 패키지몸체(110)의 크기와 상기 접촉단자(120)의 리드핀(L)의 개수 및 피치에 관계없이 상기 SOP IC(100)의 테스트가 가능 하도록 하는 구성인 것이다. 상기 중앙전극유닛(221)은 복수개의 SOP IC(100) 중 가장 작은 폭의 패키지몸체(110')를 갖는 상기 소형 SOP IC(100')가 접속되도록 하는 구성으로 상기 소형 SOP IC(100')의 0.5mm 피치를 갖는 리드핀(L')이 각각 접촉될 수 있는 패턴으로 인쇄된 복수개의 리드전극(E')으로 구성되는데, 본 발명의 일실시예에서는 상기 리드핀(L')의 개수에 대응되도록 20개의 리드전극(E')으로 구성된다. 상기 제1사이드전극유닛(222)과 상기 제2사이드전극유닛(223)은 각각 복수개의 SOP IC(100) 중 상기 Narrow Type SOP IC(100'')와 Wide Type SOP IC(100''')가 접속되도록 하는 구성으로 상기 중앙전극유닛(221)을 중심으로 상기 패키지몸체(110'', 110''')의 폭에 따라 그 외측에 인쇄되는데, 상기 제1사이드전극유닛(222)은 상기 중앙전극유닛(221)의 외측에 상기 Narrow Type SOP IC(100'')의 1.27mm 피치를 갖는 리드핀(L'')이 각각 접촉될 수 있는 패턴으로 인쇄된 20개의 리드전극(E'')으로 구성되고, 상기 제2사이드전극유닛(223)은 상기 제1사이드전극유닛(222)의 외측에 상기 Wide Type SOP IC(100''')의 1.27mm 피치를 갖는 리드핀(L''')이 각각 접촉될 수 있는 패턴으로 인쇄된 20개의 리드전극(E''')으로 구성된다.

상기 신호처리전극유닛(224)는 외부와 전기적 접속이 가능하도록 상기 기판(P)의 가장자리부에 상기 중앙전극 유닛(221)과 상기 제1사이드전극유닛(222)과 상기 제2사이드전극유닛(223) 중 가장 많은 개수를 갖는 리드전극(E', E'', E''')의 개수에 대응되게 인쇄된 리드전극(E'''')으로 구성되는데, 본 발명의 일실시예에서는 상기 중앙전극유닛(221)과 상기 제1사이드전극유닛(222)과 상기 제2사이드전극유닛(223) 각각에 구비된 리드전극(E',E'', E''')의 개수는 20개로 동일하므로 상기 신호처리전극유닛(224)에 구비된 리드전극(E'''')의 개수 또한 20개로 동일하게 구성하였다. 한편, 상기 중앙전극유닛(221)과 상기 제1사이드전극유닛(222)과 상기 제2사이드전극유닛(223) 및 상기 신호처리전극유닛(224) 각각에 구비된 리드전극(E', E'', E''', E'''')은 그 개수가 20개로 상호 동일한 개수로 구비되고 상기 기판(P)에 인쇄되는 인쇄배선(225)에 의해 상호간 일대일로 매칭되며 전기적으로 접속되게 된다. 즉, 상기 인쇄배선(225)으로 인해 외부에서 상기 신호처리전극유닛(224)의 리드전극(E'''')에만 전기적으로 접속되면 상기 중앙전극유닛(221)과 상기 제1사이드전극유닛(222)과 상기 제2사이드전극유닛(223) 각각의 리드전극(E', E'', E''') 상호간 일대일로 매칭되며 전기적으로 접속됨으로써 별도의 배선 및 전용소켓이 필요없이 하나의 기판(P)만으로 다양한 SOP IC(100', 100'', 100''')를 테스트할 수 있게 되는 것이다.

또한, 본 발명의 일실시예에서는 설명의 편의를 위해서 상기 SOP ICSOP IC(100', 100'', 100''')의 리드핀(L',L'', L''')의 개수를 20개로 모두 동일하게 구성하였지만, 상기 리드핀(L', L'', L''')의 개수는 상기 리드전극(E', E'', E''')의 개수인 20개보다 작다면 본 발명의 일실시예에 따른 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트소켓(200)을 개조하지 않더라도 공용으로 사용할 수 있는 것이다. 상기 패키지가이드댐(230)은 상기 기판(P)상에 안착되는 상기 SOP IC(100)를 가이드하는 구성으로 상기 중앙전극유닛(221)과, 상기 제1사이드전극유닛(222)과, 상기 제2사이드전극유닛(223) 각각의 외각을 둘러싸며 상기 기판(P)상에 상부로 돌출되도록 구비된다.

즉, 상기 패키지가이드댐(230)은 본 발명의 일실시예에서는 상기 중앙전극유닛(221)의 외각을 둘러싸는 소형 패키지가이드댐(230')과, 상기 제1사이드전극유닛(222)의 외각을 둘러싸는 Narrow Type 패키지가이드댐(230'')과,상기 제2사이드전극유닛(223)의 외각을 둘러싸는 Wide Type 패키지가이드댐(230''')으로 구성되어 상기 SOP IC(100)의 리드핀(L) 가장자리를 지지함으로써 상기 SOP IC(100)가 상기 기판(P)에서 이탈되지 않도록 하도록 가이드하는 것이다.

상기 패키지가이드댐(230)의 돌출 높이는 상기 SOP IC(100)가 상기 기판(P)에 안착되었을 때 상기 기판(P)과 상기 패키지몸체(110)와는 상기 접촉단자(120)의 형상에 의해 소정의 간격만큼 이격되는데 상기 패키지가이드댐(230)이 상기 패키지몸체(110)에 간섭되지 않도록 상기 기판(P)상에 인쇄되는 상기 인쇄전극부(220)의 높이의 2배 정도의 높이로 구성하는 것이 바람직하다. 상기 가압지그(240)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 접촉단자(120)의 리드핀(L)이 상기 인쇄전극부(220)의 리드전극(E)에 접촉된 상태에서 상기 SOP IC(100)를 상기 기판(P)상에 고정할 수 있도록 상기 패키지몸체(110)를 상기 기판(P)을 향하는 방향으로 가압하는 구성이다. 상기 가압지그(240)는 상하방향으로 왕복이동이 가능한 실린더로 구성할 수도 있고, 일방향으로 가압력을 가하고 가압력을 해제할 수 있는 수단이라면 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다. 예를 들면 장갑을 낀 손으로 상기 패키지몸체(110)를 누르는 것도 일종의 가압지그(240)라고 할 수 있는 것이다.

<표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓용 기판 가공 장치>

도 5 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓용 기판을 가공하기 위한 기판가공장치의 구성들을 도시한 도면들이다. 도 5 내지 도 12를 참조하면, 기판가공장치(A)는 탑재유닛(10), 노즐유닛(20), 커버유닛(30), 이송유닛(40)을 포함하여 구성된다. 이러한, 탑재유닛(10), 노즐유닛(20), 커버유닛(30), 이송유닛(40)들 중 적어도 일부는 소정의 본체부(BP)에 구비된다.

상기 탑재유닛(10)은 기판이 안착되는 소정의 정반과 같은 형태로 마련되며, 내측에 다수 개의 에어블로어(11,air blower)가 형성된다 상기 에어블로어(11)는 탑재유닛(10)의 상부로 개구된 홀과 같은 형태로서, 일 측에는 에어블로어(11)와 결합되어 에어블로어(11)를 통해 탑재유닛(10)의 상부로 공기를 분사하는 분사수단 및 이를 제어하는 제어수단(미도시) 등이 구비될 수 있다. 상기 노즐유닛(20)은 탑재유닛(10)의 상부에 위치하며, 소정의 구동축을 따라 이송되도록 제어되어 탑재유닛(10)에 안착된 기판의 상부면에 코팅액 등을 분사하도록 설치된다. 상기 커버유닛(30)은 탑재유닛(10)의 양 측부에 각각 설치되며, 방지커버(31)와 구동수단(32)를 포함하여 구성된다. 여기서, 방지커버(31)는 탑재유닛(10)에 안착된 기판이 탑재유닛(10)보다 작은 경우에 안착된 기판의 측면과 맞닿도록 형성되며, 동시에 기판의 측면 단부로부터 탑재유닛(10)의 측단부까지를 덮도록 형성된다. 이 같은 방지커버(31)는 코팅가공시 측단면과 맞닿도록 이동함으로써, 상술한 노즐유닛(20)으로부터 분사되는 코팅액 등이 탑재유닛(10)으로 흘러내리는 것을 방지한다. 상기 구동수단(32)은 제1구동수단(321)과 제2구동수단(322)을 포함한다. 여기서, 제1구동수단(321)은 이송축을 따라 이송하는 이동블럭(321a)이 포함된 액추에이터로서, 탑재유닛(10)의 측부에 설치되되, 상기 이동블럭(321a)이 탑재유닛(10)의 내외측방향으로 이동하도록 설치된다.

또한, 제2구동수단(322)는 제1구동수단(321)의 이동블럭(321a)에 결합되되, 선단이 상하방향으로 이동하도록 설치되며, 선단은 상술한 방지커버(31)가 결합된다. 이 같은 구동수단(32)은 탑재유닛(10)의 양 측부에 다수 개가 마련되어 방지커버(31)와 결합되는 것이 안정적인방지커버(10)의 구동을 도모할 수 있어 바람직하다. 즉, 방지커버(31)는 제1구동수단(421)에 의해 기판의 내외측방향으로 이동되며, 제2구동수단(422)에 의해 상하 방향으로 이동함으로써, 탑재유닛(10)에 안착된 기판의 측면에 방지커버(31)가 맞닿을 수 있게 된다. 상기 이송유닛(40)은 탑재유닛(10)에 안착된 기판의 이송방향의 양 측면에 다수 개가 배치될 수 있고, 롤러부(41), 제1이송유닛(42), 제2이송유닛(43)을 포함한다. 상기 롤러부(41)는 일 방향으로 길게 형성된 롤러블럭(41a)과, 롤러블럭(41a)의 일측 하부에 회전가능하도록 설치되는 롤러(41b)를 포함한다.

상기 제1이송유닛(42)은 이송축을 따라 이동가능한 이송블럭(42a)이 포함된 액추에이터로서, 탑재유닛(10)의 측부에 설치되어 이송블럭(42a)을 탑재유닛(10)의 내외측방향으로 이동시키도록 설치된다. 이때, 이송블럭(42a)의 일측은 롤러블럭(41a)이 연동블럭(b)을 통해 결합함으로써, 롤러부(41)는 탑재유닛(10)의 내외측방향으로 이동가능하게 된다. 제2이송유닛(43)은 선단(43a)이 상하방향으로 이동하도록 설치되는 액추에이터로서, 선단(43a)이 상술한 롤러블럭(42a)의 내측에서 상하방향으로 이동하도록 롤러블럭(42a)에 결합된다. 또한, 선단(43a)은 롤러블럭(42a)의 내측에 구비된 연동부재(a)의 일 측에 결합되고, 연동부재(a)의 타 측은 롤러(41b)의 롤러축(41b')과 결합된다.

즉, 롤러(41b)는 제2이송유닛(43)에 의해 상하방향으로 이동하여 탑재유닛(10)에 안착된 기판의 측면과 맞닿도록 이동할 수 있다. 지금부터는 상술한 기판가공장치의 제1실시예의 작동에 대하여 설명한다. 안착된 기판(P)의 크기가 탑재유닛(10)보다 작은크기이므로 제1구동수단(32)은 구동블럭(321a)을 "c"방향으로 구동하여, 도 7에서와 같이 방지커버(31)가 기판(P)의 측면과 맞닿도록 구동된다. 이후, 노즐유닛(20)은 기판(P)의 상부면에 코팅액을 분사하여 기판(P)을 코팅한다. 이어, 코팅가공이 완료되면, 도 8에서와 같이, 탑재유닛(10)에 형성된 에어블로어(11)를 통해 공기를 상향으로 분사하여 안착된 기판(P)을 부상시킨다. 이와 동시에, 탑재유닛(10)의 측면에 배치된 제1이송유닛(42)은 롤러부(41)의 롤러블럭(41a)을 탑재유닛(10)의 내측방향으로 이송시키되, 롤러부(41)의 롤러(41b)와 맞닿는 위치까지 이송시킨다.

이때, 제2이송유닛(43)은 제1이송유닛(42)이 롤러블럭(41a)을 이송시키기 이전 또는 이후에 부상된 기판(P)의 높이와 롤러부(41)의 롤러(41b)가 맞닿을 수 있도록 롤러(41b)를 상하방향으로 이동시켜 높이를 조절한다. 즉, 내외측방향으로 롤러(41b)를 이송시키도록 마련된 제1이송유닛(42)과 상하방향으로 롤러(41b)를 이송시키도록 마련된 제2이송유닛(43)에 의해 롤러(41b)는 기판(P)의 측면과 맞닿게 된다. 이 같은 상태에서, 도 9에서와 같이, 탑재유닛(10)의 우측에 배치되어 기판(P)과 맞닿은 롤러(41b)는 시계방향으로 회전하고, 좌측의 롤러(41b)는 반시계방향으로 회전함으로써, 기판(P)은 탑재유닛(10)의 외측으로 이송될 수 있게 된다.

또한, 기판(P)은 에어블로어에 의해 탑재유닛(10)의 상부면으로부터 부상된 상태이므로, 탑재유닛(10)의 상부면과의 마찰 등에 의한 물리적 훼손 또는 파손을 방지할 수 있게 된다. 아울러, 기판(P)의 측면만을 접촉하여 기판(P)이 이송됨으로써 기판의 이송과정 중 발생할 수 있는 물리적 훼손 및 파손을 방지할 수 있게 된다. 이때, 도시되지는 않았으나 제1구동수단(321)은 코팅이 완료된 후에는 구동블럭(321a)를 탑재유닛(10)으로부터 멀어지는 방향으로 구동하여 방지커버(31)가 가공이 완료된 기판(P)과 접촉되지 않은 상태로 제어되는 것이 바람직하다.

<표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 방법>

도 19를 참조하면, 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 방법으로서, SOP IC(100)를 구비하는 단계; 상기 SOP IC(100)의 실장을 위한 기판(P)을 구비하는 단계; 및 상기 기판(P) 상부에 상기 SOP IC(100)가 안착되는 단계를 포함하되, 상기 기판(P)은 사전에 기판가공장치를 통해 가공되며, 상기 기판가공장치는, 소정의 본체부(BP)와, 상기 본체부(BP)상에 구비되며 상기 기판의 상부면을 가공할 수 있도록 기판이 안착되고, 안착된 기판의 하부에서 공기를 분사하여 상기 안착된 기판을 부상시키는 다수 개의 에어블로어가 형성되어 탑재유닛(10)과, 상기 본체부(BP)상에 구비되며 상기 에어블로어에 의해 부상된 기판의 양 측면에 롤러를 접촉시켜 이송방향으로 이송되도록 하기위한 이송유닛(40)을 포함한다.

상기 본체부(BP)는 하부에 고정모듈(300)이 장착되는 확장부(310)가 구비되며, 상기 고정모듈(300)은, 상기 확장부(310)가 안착되는 제1 베이스모듈(320)과, 상기 제1 베이스모듈(320)에 구비되어 상기 확장부(310)에 고정시키도록 구동되는 제1 가동모듈(330)를 포함하며,상기 제1 가동모듈(330)은, 상기 제1 베이스모듈(320)에서 왕복 유동 가능하게 구비되는 제1 구동체(331)와, 상기 제1 베이스모듈(320)에서 왕복 유동 가능하게 구비되는 제2 구동체(332)와, 상기 제1 구동체(331)에 연동되어 상기 고정모듈(300)의 일측을 가압하는 제1 가동체(3311)와, 상기 제2 구동체(332)에 연동되어 상기 고정모듈(300)의 타측을 가압하는 제2 가동체(3321)를 포함한다.

상기 제1 가동체(3311)와 상기 제2 가동체(3321)는 상기 확장부(310)의 내부로 일정깊이 진입되어 상기 확장부(310)를 가압하며, 상기 제1 가동모듈(330)은, 상기 제1 구동체(331)에 연동되어, 상기 제1 가동체(3311)의 상방에서 틸트 동작을 기반으로 상기 확장부(310)를 가압고정하는 제1 보조가동체(3312)와, 상기 제2 구동체(332)에 연동되어, 제2 가동체(3321)의 상방에서 틸트 동작을 기반으로 상기 확장부(310)를 가압고정하는 제2 보조가동체(3322)를 더 포함한다.

상기 제1 보조가동체(3312)는, 단부에 제1 보조구동체(3313)와, 상기 제1 보조구동체(3313)로부터 수직방향 회전 가능하도록 구비되어 상기 확장부(310)에 접촉되는 제1 회전체(3314)가 구비되며,상기 제2 보조가동체(3322)는, 단부에 제2 보조구동체(3323)와, 상기 제2 보조구동체(3323)로부터 수직방향 회전 가능하도록 구비되어 상기 확장부(310)에 접촉되는 제2 회전체(3324)가 구비된다.

상기 제1 구동체(331) 및 상기 제2 구동체(332)는 상기 제1 베이스모듈(320)에서 진퇴유동 가능하도록 구비되며, 상기 제1 회전체(3313) 및 상기 제2 회전체(3323)는, 다각구조물로서 기 형성된 상기 확장부(310)의 수용공간에 형합되어 내부로 일정 깊이 진입됨으로써 회동으로 고정힘을 발생시킨다.

고정모듈(300)은 상기 제1 베이스모듈(320)에 구비되어 상기 확장부(310)를 고정시키도록 구동되는 제2 가동모듈(340)을 포함하며, 상기 제2 가공모듈(340)은, 상기 제1 베이스모듈(320)의 상부에 구비되는 제3 구동체(341)와, 상기 제1 베이스모듈(320)의 상부에 구비되는 제4 구동체(342)와, 상기 제3 구동체(341)에 연동되어 유동되는 제1 유동구조물(3411)과, 상기 제4 구동체(342)에 연동되어 유동되는 제2 유동구조물(3421)과, 상기 제1 유동구조물(3411)과 상기 제2 유동구조물(3421) 상호간을 연결시키되, 상기 확장부(310)를 관통하도록 구비되는 연결구조물(343)을 포함한다.

상기 연결구조물(343)은, 상기 제1 유동구조물(3411)과 상기 제2 유동구조물(3421) 사이에서 하방으로 유동되어, 상기 확장부(310)를 하방으로 가압한다. 상기 연결구조물(343)은, 횡단면 기준 사각형상체로서 상기 확장부(310)와 치합되는 상태로 관통하여 구비되며, 상기 제1 유동구조물(3411)과 상기 제2 유동구조물(3421) 사이에서 수직방향 회전이 가능하도록 구비된다. 상기 제1 유동구조물(3411)과 상기 제2 유동구조물(3421)은, 각기 상기 제3 구동체(341) 및 상기 제4 구동체(342)에서 승하강 가능하게 구비된다.

표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템으로서, SOP IC(100)가 실장되는 기판(P)은 기판가공장치를 통해 가공되며, 상기 기판가공장치는, 소정의 본체부(BP)와, 상기 본체부(BP)상에 구비되며 상기 기판의 상부면을 가공할 수 있도록 기판이 안착되고, 안착된 기판의 하부에서 공기를 분사하여 상기 안착된 기판을 부상시키는 다수 개의 에어블로어가 형성되어 탑재유닛(10)과, 상기 본체부(BP)상에 구비되며 상기 에어블로어에 의해 부상된 기판의 양 측면에 롤러를 접촉시켜 이송방향으로 이송되도록 하기위한 이송유닛(40)을 포함한다. 한편,상기 고정모듈(300)과 대응하여 이웃하는 제2 고정모듈(300')을 더 포함하되, 상기 고정모듈(300)의 제1 베이스모듈(320)의 단부와 상기 제2 고정모듈(300)의 제1 베이스모듈(320)의 단부는 상호간을 통해 상호 연동 고정되는 연결고정모듈(350)을 더 포함한다. 연결고정모듈(350)은, 중앙의 중앙고정부(351)와, 상기 중앙고정부(351)의 일측에 구비되어 상기 홀딩유닛(300)의 제1 베이스모듈(320)을 결속하는 제1 결속부(352)와, 상기 중앙고정부(351)의 타측에 구비되어 상기 홀딩유닛(300)의 제1 베이스모듈(320)을 결속하는 제2 결속부(353)를 포함한다. 상기 중앙고정부(351)는, 상기 제1 결속부(352)와 상기 제2 결속부(353)를 내부로 당기거나 외부로 밀어내도록 구동시킨다.

상기 연결고정모듈(350)의 상기 중앙고정부(351)는, 중앙의 고정모듈(3511)과, 상기 고정모듈(3511)의 일측에서 상기 제1 결속부(352)를 취급하기 위한 제1 취급부(3512)와, 상기 고정모듈(3511)의 일측에서 상기 제2 결속부(353)를 취급하기 위한 제2 취급부(3513)를 포함한다. 상기 제1 결속부(352)는 상기 홀딩유닛(300)의 제1 베이스모듈(320)의 단부를 사이에 두고 가압하는 한 쌍의 구조물로 구비된다. 상기 제2 결속부(353)는 상기 제2 홀딩유닛(300')의 제1 베이스모듈(320)의 단부를 사이에 두고 가압하는 한 쌍의 구조물로 구비된다.

상기 제1 취급부(3512)는 상기 제1 결속부(352)에 대한 틸트 또는 회전 방식의 비틀림 힘을 가하며, 상기 제2 취급부(3513)는 상기 제1 결속부(352)에 대한 틸트 또는 회전 방식의 비틀림 힘을 가하여 고정시킨다. 상기 제2 홀딩유닛(300')과 상응하여 이웃하는 제3 홀딩유닛(300“)을 더 포함하되, 상기 제3 홀딩유닛(300“)과 상기 제2 홀딩유닛(300's)은, 상기 홀딩유닛(300)과 상기 제2 홀딩유닛(300)이 연동 고정되는 방식과 상응하는 동일 구조로 연동 고정된다. 상기 홀딩유닛(300)은, 하부에 제1-1 하부구조물(411)과, 제1-2 하부구조물(412)이 구비되며, 상기 제2 홀딩유닛(300')은, 하부에 상기 제1-2 하부구조물(412)과 이웃하는 제2-1 하부구조물(421)과, 제2-2 하부구조물(422)이 구비된다.

상기 제3 홀딩유닛(300")은, 하부에 상기 제2-2 하부구조물(422)과 이웃하는 제3-1 하부구조물(431)과, 제3-2 하부구조물(432)이 구비되며, 상기 교반장치는, 상기 제1-1 하부구조물(411)로부터 상기 제2-1 하부구조물(421)을 상호 결속시키는 제1 결속모듈(510)과, 상기 제1-1 하부구조물(411)로부터 상기 제2-1 하부구조물(421)을 상호 결속시키되, 상기 제1 결속모듈(510)의 하부에 구비되는 제2 결속모듈(520)과, 상기 제2-2 하부구조물(422)로부터 상기 제3-2 하부구조물(432)을 상호 결속시키는 제3 결속모듈(530)과, 상기 제2-2 하부구조물(422)로부터 상기 제3-2 하부구조물(432)을 상호 결속시키되, 상기 제3 결속모듈(530)의 하부에 구비되는 제4 결속모듈(540)을 더 포함한다..

상기 제1 결속모듈(510)은, 일방으로 상기 제1-1 하부구조물(411)에 결속되는 제1-1 결속부(511)와, 타방으로 상기 제2-1 하부구조물(421)에 결속되는 제1-2 결속부(512)와, 중간부에서 상기 제1-2 하부구조물(412)에 결속되는 제1-1 중간구동체(515)를 포함한다. 상기 제2 결속모듈(520)은, 일방으로 상기 제1-1 하부구조물(411)에 결속되는 제1-3 결속부(513)와, 타방으로 상기 제2-1 하부구조물(421)에 결속되는 제1-4 결속부(514)와, 중간부에서 상기 제1-2 하부구조물(412)에 결속되는 제1-2 중간구동체(516)를 포함하며, 상기 제3 결속모듈(530)은, 일방으로 상기 제1-2 하부구조물(412)에 결속되는 제2-1 결속부(521)와, 타방으로 상기 제3-2 하부구조물(432)에 결속되는 제2-2 결속부(522)와, 중간부에서 상기 제3-1 하부구조물(431)에 결속되는 제2-1 중간구동체(525)를 포함한다.

상기 제4 결속모듈(540)은, 일방으로 상기 제1-2 하부구조물(412)에 결속되는 제2-3 결속부(523)와, 타방으로 상기 제3-2 하부구조물(432)에 결속되는 제2-4 결속부(524)와, 중간부에서 상기 제3-1 하부구조물(431)에 결속되는 제2-2 중간구동체(526)를 포함한다. 상기 제1-1 결속부(511)는 제1 감지모듈(S1)이 구비되어 상기 제1-3 결속부(513)와의 이격정도를 감지하여 제1 감지정보를 생성하며, 상기 제1-3 결속부(513)는 제2 감지모듈(S2)이 구비되어 상기 제1-1 결속부(511)와의 이격정도를 감지하여 제2 감지정보를 생성하며, 상기 제1-2 결속부(512)는 제3 감지모듈(S3)이 구비되어 상기 제1-4 결속부(514)와의 이격정도를 감지하여 제3 감지정보를 생성하며, 상기 제1-4 결속부(514)는 제4 감지모듈(S4)이 구비되어 상기 제1-2 결속부(512)와의 이격정도를 감지하여 제4 감지정보를 생성하며, 외부 감시수단은 상기 제1 감지정보 내지 상기 제4 감지정보를 기반으로 기설정값과 대비하여 기준범위 값 이탈여부를 통해 상태 감시를 수행한다.

상기 제2-1 결속부(521)는 제5 감지모듈(S5)이 구비되어 상기 제2-3 결속부(523)와의 이격정도를 감지하여 제5 감지정보를 생성하며, 상기 제2-3 결속부(523)는 제6 감지모듈(S6)이 구비되어 상기 제2-1 결속부(521)와의 이격정도를 감지하여 제6 감지정보를 생성하며, 상기 제2-2 결속부(522)는 제7 감지모듈(S7)이 구비되어 상기 제2-4 결속부(524)와의 이격정도를 감지하여 제7 감지정보를 생성하며, 상기 제2-4 결속부(524)는 제8 감지모듈(S8)이 구비되어 상기 제2-2 결속부(522)와의 이격정도를 감지하여 제8 감지정보를 생성하며, 외부 감시수단은 상기 제5 감지정보 내지 상기 제8 감지정보를 기반으로 기설정값과 대비하여 기준범위 값 이탈여부를 통해 상태 감시를 수행한다.

상기 제1 결속모듈(510)과 상기 제2 결속모듈(520)은 상호 이격되도록 설치되는 제1 이격설치모드와, 상호 접촉하도록 설치되는 제1 접촉설치모드로 설치가능하며, 상기 제3 결속모듈(530)과 상기 제4 결속모듈(540)은 상호 이격되도록 설치되는 제2 이격설치모드와, 상호 접촉하도록 설치되는 제2 접촉설치모드로 설치가능하며, 상기 제1 접촉설치모드에서, 상기 제1-1 중간구동체(515)는 적어도 일부가 상기 제1-2 중간구동체(516)의 내부에 수용되도록 구비되며, 상기 제1-2 중간구동체(516)는 한 쌍으로 구비되어 상기 제1-2 중간구동체(516)의 적어도 일부를 사이에 두고 가압하여 고정하는 제1 파지부(5161)가 구비되며, 상기 제2 접촉설치모드에서, 상기 제2-1 중간구동체(525)는 적어도 일부가 상기 제2-2 중간구동체(526)의 내부에 수용되도록 구비되며, 상기 제2-2 중간구동체(526)는 한 쌍으로 구비되어 상기 제2-1 중간구동체(525)의 적어도 일부를 사이에 두고 가압하여 고정하는 제2 파지부(5261)가 구비된다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

100 SOP IC
110 패키지몸체
120 접촉단자
200 테스트 소켓
210 기판
220 인쇄전극부
300'

Claims (6)

1. 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템으로서,
   SOP IC(100)가 실장되는 기판(P)은 기판가공장치를 통해 가공되며,
   상기 기판가공장치는, 소정의 본체부(BP)와, 상기 본체부(BP)상에 구비되며 상기 기판의 상부면을 가공할 수 있도록 기판이 안착되고, 안착된 기판의 하부에서 공기를 분사하여 상기 안착된 기판을 부상시키는 다수 개의 에어블로어가 형성되어 탑재유닛(10)과, 상기 본체부(BP)상에 구비되며 상기 에어블로어에 의해 부상된 기판의 양 측면에 롤러를 접촉시켜 이송방향으로 이송되도록 하기위한 이송유닛(40)을 포함하며,
   상기 본체부(BP)는 하부에 고정모듈(300)이 장착되는 확장부(310)가 구비되며,
   상기 고정모듈(300)은, 상기 확장부(310)가 안착되는 제1 베이스모듈(320)과, 상기 제1 베이스모듈(320)에 구비되어 상기 확장부(310)에 고정시키도록 구동되는 제1 가동모듈(330)를 포함하며,
   상기 제1 가동모듈(330)은, 상기 제1 베이스모듈(320)에서 왕복 유동 가능하게 구비되는 제1 구동체(331)와, 상기 제1 베이스모듈(320)에서 왕복 유동 가능하게 구비되는 제2 구동체(332)와, 상기 제1 구동체(331)에 연동되어 상기 고정모듈(300)의 일측을 가압하는 제1 가동체(3311)와, 상기 제2 구동체(332)에 연동되어 상기 고정모듈(300)의 타측을 가압하는 제2 가동체(3321)를 포함하며,
   상기 제1 가동체(3311)와 상기 제2 가동체(3321)는 상기 확장부(310)의 내부로 일정깊이 진입되어 상기 확장부(310)를 가압하며,
   상기 제1 가동모듈(330)은,
   상기 제1 구동체(331)에 연동되어, 상기 제1 가동체(3311)의 상방에서 틸트 동작을 기반으로 상기 확장부(310)를 가압고정하는 제1 보조가동체(3312)와
   상기 제2 구동체(332)에 연동되어, 제2 가동체(3321)의 상방에서 틸트 동작을 기반으로 상기 확장부(310)를 가압고정하는 제2 보조가동체(3322)를 더 포함하는 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 시스템.
   
   
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