KR101348422B1 - 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치 - Google Patents

자동 테스트 장비의 포고 블록 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 테스트 헤드의 PE(Pin Electronics)와 DUT(Device Under Test) 간의 채널을 연결 접속시키기 위한 인터페이스를 구현하는 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치로서, 상기 DUT의 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 접속하기 위한 복수의 포고 핀이 정렬 배치된 포고 핀 블록; 상기 포고 핀 블록의 하부에 배치되어, 상기 포고 핀 블록의 포고 핀에 대응하여 전기적으로 연결 접속하기 위한 PCB 블록; 상기 포고 핀 블록 및 PCB 블록이 복수의 볼트를 매개로 상부에 체결되고, 내부가 관통된 사각 형상으로 구성되는 미들 블록; 상기 미들 블록에 대응하는 사각 형상으로 내부가 관통되고, 상기 미들 블록의 하단에 배치되는 프레임 블록; 상기 미들 블록과 상기 프레임 블록 간의 특정 간격이 유지되도록 이격시키기 위한 한 쌍의 정렬 핀; 및 상기 프레임 블록 및 상기 미들 블록 간의 플로팅 기능 및 텐션 기능을 위해 설치되는 플로팅 구성부를 포함하여 구성하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
본 발명에서 제안하고 있는 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치에 따르면, 테스트 헤드의 PE와 DUT 간의 채널을 연결 접속시키기 위한 인터페이스 메커니즘으로 전 채널을 최적화 및 집적화하는 개선된 새로운 구조를 갖는 포고 블록 장치를 구성함으로써, 집적화된 전기적인 신호들을 신속하고 정확하면서도 안전하게 전달하여 지정된 반도체 디바이스들의 테스트가 원활하게 수행될 수 있도록 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 포고 블록 장치를 구성함에 있어, 포고 핀 블록과 PCB 블록이 올바르게 정렬 배치될 수 있도록 비대칭으로 구성되는 한 쌍의 정렬 공에 의해 한 쌍의 정렬 핀의 체결이 이루어지도록 함으로써 정렬 오류가 방지될 수 있도록 하며, 또한 플로팅 샤프트와 스프링의 체결 구조로 이루어지는 플로팅 구성부를 통해 프레임 블록과 미들 블록 사이에서 접촉력(Contact Force)을 고려한 플로팅(floating) 기능 및 텐션(Tension) 기능이 제공되고, 그를 통한 집적도와 함께 안정성이 효과적으로 향상될 수 있도록 할 수 있다.

Description

자동 테스트 장비의 포고 블록 장치{POGO BLOCK DEVICE OF AUTOMATIC TEST EQUIPMENT}
본 발명은 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 테스트 헤드의 PE(Pin Electronics)를 통하여 최종 출력단인 DUT(Device Under Test)까지 전 채널을 최적화 및 집적화하여 전기적으로 연결되도록 인터페이스 하는 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치에 관한 것이다.
일반적으로 각종 반도체 디바이스의 제조 과정에서, 소정의 조립 공정을 거쳐 제조된 반도체 디바이스는 최종적으로 특정 기능을 발휘하는지 여부를 체크하는 테스트 공정을 거치게 된다. 종래의 반도체 디바이스 테스트 시스템의 전체적인 구성은, 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트 헤드, 일정 수량의 반도체 디바이스를 반송하여 테스트가 이루어지도록 하고, 이 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스들을 등급별로 분류하여 적재하는 핸들러 및 테스트 헤드와 핸들러 사이에 개재되어 반도체 디바이스와 테스트 헤드 사이의 전기적인 연결을 확립하는 하이픽스 보드를 포함하여 이루어지게 된다.
통상적으로 ATE(Automatic Test Equipment)라 불리는 반도체 디바이스의 성능 검사를 위한 자동 테스트 장비는, PE를 구비하는 ATE 장비의 신호(signal) 전달을 위해 많은 커넥팅(Connecting) 기술을 필요로 하게 된다. 특히, 근래에는 고속의 신호를 다량으로 동시에 처리해낼 수 있는 구조적인 방법들이 수없이 검토되어지고 있는 실정이다. 즉, 제한된 단위 면적에서 얼마나 많은 신호들을 신속, 정확하게 그리고 안정적으로 전달할 수 있느냐가 기술적 난제로 대두되어 왔다. ATE 장비의 신호 전달 체계에서 사용되는 일반적인 구조는 와이어 보드(Board to Wire)로 기성화 된 커넥터(Connector)를 사용하여 신호를 전달하고 있다. 이러한 기존의 종래 방법으로는 여러 가지 구조적인 제약으로 다수의 신호 전달에 효율성과 안정성이 부족한 문제가 있으며, 이에 따른 개선된 새로운 구조에서의 신호 전달 방법이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 기존에 제안된 방법들의 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 테스트 헤드의 PE와 DUT 간의 채널을 연결 접속시키기 위한 인터페이스 메커니즘으로 전 채널을 최적화 및 집적화하는 개선된 새로운 구조를 갖는 포고 블록 장치를 구성함으로써, 집적화된 전기적인 신호들을 신속하고 정확하면서도 안전하게 전달하여 지정된 반도체 디바이스들의 테스트가 원활하게 수행될 수 있도록 하는, 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 포고 블록 장치를 구성함에 있어, 포고 핀 블록과 PCB 블록이 올바르게 정렬 배치될 수 있도록 비대칭으로 구성되는 한 쌍의 정렬 공에 의해 한 쌍의 정렬 핀의 체결이 이루어지도록 함으로써 정렬 오류가 방지될 수 있도록 하며, 또한 플로팅 샤프트와 스프링의 체결 구조로 이루어지는 플로팅 구성부를 통해 프레임 블록과 미들 블록 사이에서 접촉력(Contact Force)을 고려한 플로팅(floating) 기능 및 텐션(Tension) 기능이 제공되고, 그를 통한 집적도와 함께 안정성이 효과적으로 향상될 수 있도록 하는, 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치는,
테스트 헤드의 PE(Pin Electronics)와 DUT(Device Under Test) 간의 채널을 연결 접속시키기 위한 인터페이스를 구현하는 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치로서,
상기 DUT의 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 접속하기 위한 복수의 포고 핀이 정렬 배치된 포고 핀 블록;
상기 포고 핀 블록의 하부에 배치되어, 상기 포고 핀 블록의 포고 핀에 대응하여 전기적으로 연결 접속하기 위한 PCB 블록;
상기 포고 핀 블록 및 PCB 블록이 복수의 볼트를 매개로 상부에 체결되고, 내부가 관통된 사각 형상으로 구성되는 미들 블록;
상기 미들 블록에 대응하는 사각 형상으로 내부가 관통되고, 상기 미들 블록의 하단에 배치되는 프레임 블록;
상기 미들 블록과 상기 프레임 블록 간의 특정 간격이 유지되도록 이격시키기 위한 한 쌍의 정렬 핀; 및
상기 프레임 블록 및 상기 미들 블록 간의 플로팅 기능 및 텐션 기능을 위해 설치되는 플로팅 구성부를 포함하여 구성하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 포고 핀 블록은,
상기 DUT의 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 접속하기 위한 복수의 포고 핀을 최대 417개 구성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 포고 핀 블록과 PCB 블록 및 미들 블록은,
테두리 양단에 일직선으로 정렬된 볼트 체결 공을 각각 형성하고, 상기 복수의 볼트가 상기 포고 핀 블록을 통해 PCB 블록을 경유하여 상기 미들 블록에서 최종 체결 고정되도록 구성할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 포고 핀 블록과 PCB 블록 및 미들 블록은,
테두리 양단에 한 쌍의 정렬 핀이 삽입될 수 있는 한 쌍의 정렬 공을 각각 더 형성하도록 구성하되,
상기 한 쌍의 정렬 공은,
상기 포고 핀 블록과 상기 PCB 블록의 올바른 정렬 배치를 위해 상기 테두리 양단에서 비대칭의 위치에 형성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 플로팅 구성부는,
상기 프레임 블록의 내부 대각선 위치에 각각 형성되는 샤프트 공에 각각 삽입 체결되는 플로팅 샤프트; 및
상기 플로팅 샤프트에 삽입 체결되는 스프링을 포함할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 플로팅 구성부는,
상기 플로팅 샤프트가 상기 프레임 블록의 하부로부터 삽입되어 상기 미들 블록의 하단에 체결되고, 상기 스프링은 상기 플로팅 샤프트가 삽입되는 상기 프레임 블록의 샤프트 공으로부터 상기 미들 블록의 하단 끝단 위치에 위치하도록 구성할 수 있다.
더욱 바람직하게는, 상기 프레임 블록은,
하단으로 복수의 핀이 삽입될 수 있는 복수의 핀 공이 형성된 플랜지를 더 포함하여 구성할 수 있다.
본 발명에서 제안하고 있는 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치에 따르면, 테스트 헤드의 PE와 DUT 간의 채널을 연결 접속시키기 위한 인터페이스 메커니즘으로 전 채널을 최적화 및 집적화하는 개선된 새로운 구조를 갖는 포고 블록 장치를 구성함으로써, 집적화된 전기적인 신호들을 신속하고 정확하면서도 안전하게 전달하여 지정된 반도체 디바이스들의 테스트가 원활하게 수행될 수 있도록 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 포고 블록 장치를 구성함에 있어, 포고 핀 블록과 PCB 블록이 올바르게 정렬 배치될 수 있도록 비대칭으로 구성되는 한 쌍의 정렬 공에 의해 한 쌍의 정렬 핀의 체결이 이루어지도록 함으로써 정렬 오류가 방지될 수 있도록 하며, 또한 플로팅 샤프트와 스프링의 체결 구조로 이루어지는 플로팅 구성부를 통해 프레임 블록과 미들 블록 사이에서 접촉력(Contact Force)을 고려한 플로팅(floating) 기능 및 텐션(Tension) 기능이 제공되고, 그를 통한 집적도와 함께 안정성이 효과적으로 향상될 수 있도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치가 적용된 ATE 시스템의 개념 구성을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 분해사시도 구성을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 조립 체결 구성을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 평면도 구성을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 저면도 구성을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 정면도 구성을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 측면도 구성을 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 측 단면도 구성을 도시한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 ‘연결’ 되어 있다고 할 때, 이는 ‘직접적으로 연결’ 되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 ‘간접적으로 연결’ 되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 ‘포함’ 한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치가 적용된 ATE 시스템의 개념 구성을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 분해사시도 구성을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 조립 체결 구성을 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치(100)는, 포고 핀 블록(110), PCB 블록(120), 미들 블록(130), 프레임 블록(140), 한 쌍의 정렬 핀(150), 및 플로팅 구성부(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 헤드(10)의 PE(11)(Pin Electronics)와 DUT(20)(Device Under Test) 간의 전 채널(channel)을 최적화 및 집적화하여 연결 접속시키기 위한 인터페이스 메커니즘을 구현하기 위한 구성이다. 즉, 포고 블록 장치(100)는 반도체 디바이스의 성능 검사를 위해 집적화된 전기적 신호들을 신속 정확하고 안전하게 전달할 수 있는 접촉 메커니즘(Contact mechanism)을 구성함으로써 지정된 반도체 디바이스의 성능 테스트가 원활하게 수행되어 질 수 있도록 할 수 있다.
포고 핀 블록(110)은, DUT(20)의 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 접속하기 위한 복수의 포고 핀(111)이 정렬 배치되는 구성이다. 이러한 포고 핀 블록(110)은 DUT(20)의 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 접속하기 위한 복수의 포고 핀(111)을 최대 417개 구성하고, 417 Pin의 동시 신호처리가 가능하도록 집적화로 구성될 수 있다. 또한, 포고 핀 블록(110)은 테두리 양단에 볼트 체결 공(102)을 형성하고, 테두리 양단에 한 쌍의 정렬 핀(103)이 삽입될 수 있는 한 쌍의 정렬 공(104)을 더 형성하도록 구성할 수 있다. 이때, 한 쌍의 정렬 공(104)은 테두리 양단에서 비대칭의 위치에 형성함이 바람직하다.
PCB 블록(120)은, 포고 핀 블록(110)의 하부에 배치되어, 포고 핀 블록(110)의 포고 핀(111)에 대응하여 전기적으로 연결 접속하기 위한 구성이다. 이러한 PCB 블록(120)은 포고 핀 블록(110)에 형성된 볼트 체결 공(102)과 일직선으로 정렬되도록 테두리 양단에 대응하는 볼트 체결 공(102)과, 한 쌍의 정렬 공(104)을 형성한다.
미들 블록(130)은, 포고 핀 블록(110) 및 PCB 블록(120)이 복수의 볼트(101)를 매개로 상부에 체결되고, 내부가 관통된 사각 형상으로 이루어지는 구성이다. 이러한 미들 블록(130)은 포고 핀 블록(110)과 PCB 블록(120)에 일직선으로 정렬되도록 형성된 볼트 체결 공(102)과 한 쌍의 정렬 공(104)을 형성한다. 즉, 포고 핀 블록(110)과 PCB 블록(120) 및 미들 블록(130) 각각은 테두리 양단에 일직선으로 정렬된 볼트 체결 공(102)을 형성하고, 복수의 볼트(101)가 포고 핀 블록(110)을 통해 PCB 블록(120)을 경유하여 미들 블록(130)에서 최종 체결 고정될 수 있도록 구성하게 된다. 또한, 포고 핀 블록(110)과 PCB 블록(120) 및 미들 블록(130)은 앞서 설명한 바와 같이, 테두리 양단에 한 쌍의 정렬 핀(103)이 삽입될 수 있는 한 쌍의 정렬 공(104)을 각각 더 형성하도록 구성하며, 한 쌍의 정렬 공(104)은 포고 핀 블록(110)과 PCB 블록(120)의 올바른 정렬 배치를 위해 테두리 양단에서 비대칭의 위치에 형성하게 된다. 즉, 포고 핀 블록(110)과 PCB 블록(120)이 올바르게 정렬 배치되지 않는 경우, 비대칭으로 구성되는 한 쌍의 정렬 공(104)에 의해 한 쌍의 정렬 핀(103)의 체결이 이루어지지 못하게 되고, 손쉽게 정렬 오류를 확인할 수 있게 된다. 이때, 포고 핀 블록(110)과 PCB 블록(120)에 형성되는 한 쌍의 정렬 공(104)은 일부가 개방된 구조로 구성된다.
프레임 블록(140)은, 미들 블록(130)에 대응하는 사각 형상으로 내부가 관통되고, 미들 블록(130)의 하단에 배치되는 구성이다. 이러한 프레임 블록(140)은 후술하게 될 플로팅 구성부(160)의 플로팅 샤프트(161)가 하부로부터 삽입 체결될 수 있는 샤프트 공(141)을 형성하고, 하단의 플랜지(144)에는 복수의 핀(142)이 삽입될 수 있는 복수의 핀 공(143)이 형성될 수 있다.
한 쌍의 정렬 핀(150)은, 미들 블록(130)과 프레임 블록(140) 간의 특정 간격이 유지되도록 이격시키기 위한 구성이다. 이러한 한 쌍의 정렬 핀(150)은 미들 블록(130)의 하부와 프레임 블록(140)의 상단 면에 형성되는 삽입 홀(미도시)에 체결된다. 이때, 삽입 홀은 서로 대향하는 위치에 쌍으로 구성되고, 한 쌍의 정렬 핀(150)은 서로 대향하는 위치에 형성된 삽입 홀에 삽입되는 구성으로 이루어지게 된다.
플로팅 구성부(160)는, 프레임 블록(140) 및 미들 블록(130) 간의 플로팅 기능 및 텐션 기능을 위해 설치되는 구성이다. 이러한 플로팅 구성부(160)는 프레임 블록(140)의 내부 대각선 위치에 각각 형성되는 샤프트 공(141)에 각각 삽입 체결되는 플로팅 샤프트(161)와, 플로팅 샤프트(161)에 삽입 체결되는 스프링(162)을 포함하게 된다. 즉, 플로팅 구성부(160)는 플로팅 샤프트(161)가 프레임 블록(140)의 하부로부터 삽입되어 미들 블록(130)의 하단에 체결되고, 스프링(162)은 플로팅 샤프트(161)가 삽입되는 프레임 블록(140)의 샤프트 공(141)으로부터 미들 블록(130)의 하단 끝단 위치에 위치하도록 구성하게 된다. 즉, 플로팅 구성부(160)는 플로팅 샤프트(161)와 스프링(162)의 결합 구조를 통해 프레임 블록(140)과 미들 블록(130) 사이에서 접촉력(Contact Force)을 고려한 플로팅(floating) 기능 및 텐션(Tension) 기능을 제공함으로써, 집적도와 함께 안정성이 모두 고려된 효과적인 접촉 메커니즘(Contact mechanism)을 제공할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 평면도 구성을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 저면도 구성을 도시한 도면이다. 도 4는 포고 블록 장치(100)의 평면도 구성으로, 비대칭의 위치에 형성된 한 쌍의 정렬 공(104)에 삽입된 한 쌍의 정렬 핀(103)의 구성을 명확히 확인할 수 있다. 도 5는 포고 블록 장치(100)의 저면도 구성으로, 플로팅 구성부(160)의 플로팅 샤프트(161)의 체결 구성과 PCB 블록(120)의 하부 구성을 명확히 확인할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 정면도 구성을 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 측면도 구성을 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치의 측 단면도 구성을 도시한 도면이다. 도 8은 포고 블록 장치(100)의 측 단면도 구성으로, 도 7에 도시된 A-A의 단면도 구성을 나타낸다. 도 8에 도시된 바와 같이, 플로팅 구성부(160)는 플로팅 샤프트(161)가 하부로 삽입되어 프레임 블록(140)의 샤프트 공(141)을 통해 미들 블록(130)의 하단에 체결된다. 이때, 플로팅 샤프트(161)에 삽입되는 스프링(162)은 프레임 블록(140)의 샤프트 공(141)에 일부가 삽입되고, 미들 블록(130)의 하부 끝단 부위까지 위치하도록 설치 구성하게 된다. 이러한 설치 구조의 플로팅 구성부(160)는 프레임 블록(140)과 미들 블록(130) 사이에서 인터페이스의 집적도와 안정성이 고려한 텐션 기능을 구현할 수 있게 된다.
이상 설명한 본 발명은 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이나 응용이 가능하며, 본 발명에 따른 기술적 사상의 범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 본 발명의 일실시예에 따른 포고 블록 장치
110: 포고 핀 블록 111: 포고 핀
120: PCB 블록 130: 미들 블록
140: 프레임 블록 141: 샤프트 공
142: 핀 143: 핀 공
144: 플랜지 150: 한 쌍의 정렬 핀
160: 플로팅 구성부 161: 플로팅 샤프트
162: 스프링

Claims (7)

  1. 테스트 헤드(10)의 PE(11)(Pin Electronics)와 DUT(20)(Device Under Test) 간의 채널을 연결 접속시키기 위한 인터페이스를 구현하는 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치(100)로서,
    상기 DUT(20)의 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 접속하기 위한 복수의 포고 핀(111)이 정렬 배치된 포고 핀 블록(110);
    상기 포고 핀 블록(110)의 하부에 배치되어, 상기 포고 핀 블록(110)의 포고 핀(111)에 대응하여 전기적으로 연결 접속하기 위한 PCB 블록(120);
    상기 포고 핀 블록(110) 및 PCB 블록(120)이 복수의 볼트(101)를 매개로 상부에 체결되고, 내부가 관통된 사각 형상으로 구성되는 미들 블록(130);
    상기 미들 블록(130)에 대응하는 사각 형상으로 내부가 관통되고, 상기 미들 블록(130)의 하단에 배치되는 프레임 블록(140);
    상기 미들 블록(130)과 상기 프레임 블록(140) 간의 특정 간격이 유지되도록 이격시키기 위한 한 쌍의 정렬 핀(150); 및
    상기 프레임 블록(140) 및 상기 미들 블록(130) 간의 플로팅 기능 및 텐션 기능을 위해 설치되는 플로팅 구성부(160)를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 포고 핀 블록(110)은,
    상기 DUT(20)의 반도체 디바이스와 전기적으로 연결 접속하기 위한 복수의 포고 핀(111)을 최대 417개 구성하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 포고 핀 블록(110)과 PCB 블록(120) 및 미들 블록(130)은,
    테두리 양단에 일직선으로 정렬된 볼트 체결 공(102)을 각각 형성하고, 상기 복수의 볼트(101)가 상기 포고 핀 블록(110)을 통해 PCB 블록(120)을 경유하여 상기 미들 블록(130)에서 최종 체결 고정되는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 포고 핀 블록(110)과 PCB 블록(120) 및 미들 블록(130)은,
    테두리 양단에 한 쌍의 정렬 핀(103)이 삽입될 수 있는 한 쌍의 정렬 공(104)을 각각 더 형성하도록 구성하되,
    상기 한 쌍의 정렬 공(104)은,
    상기 포고 핀 블록(110)과 상기 PCB 블록(120)의 올바른 정렬 배치를 위해 상기 테두리 양단에서 비대칭의 위치에 형성하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플로팅 구성부(160)는,
    상기 프레임 블록(140)의 내부 대각선 위치에 각각 형성되는 샤프트 공(141)에 각각 삽입 체결되는 플로팅 샤프트(161); 및
    상기 플로팅 샤프트(161)에 삽입 체결되는 스프링(162)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 플로팅 구성부(160)는,
    상기 플로팅 샤프트(161)가 상기 프레임 블록(140)의 하부로부터 삽입되어 상기 미들 블록(130)의 하단에 체결되고, 상기 스프링(162)은 상기 플로팅 샤프트(161)가 삽입되는 상기 프레임 블록(140)의 샤프트 공(141)으로부터 상기 미들 블록(130)의 하단 끝단 위치에 위치하도록 구성하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 프레임 블록(140)은,
    하단으로 복수의 핀(142)이 삽입될 수 있는 복수의 핀 공(143)이 형성된 플랜지(144)를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는, 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치.
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