TWI816373B

TWI816373B - 自動預燒測試架構

Info

Publication number: TWI816373B
Application number: TW111115235A
Authority: TW
Inventors: 詹勳亮; 蔡宗益; 伍展佑; 張祐嘉
Original assignee: 京元電子股份有限公司
Priority date: 2022-04-21
Filing date: 2022-04-21
Publication date: 2023-09-21
Also published as: TW202342984A

Abstract

本發明係有關於一種自動預燒測試架構，包括有複數預燒爐體、一進出料模組、一料盤儲放架、一載盤儲放架以及一自動運載模組。自動運載模組包括一料盤自動導引車、一載盤自動導引車以及一輸出入自動導引車，料盤自動導引車運載於料盤儲放架與進出料模組之間，載盤自動導引車運載於載盤儲放架、進出料模組與輸出入自動導引車之間，輸出入自動導引車運載於複數預燒爐體之間。藉此，全自動化之作業流程包括自動取放半導體元件、自動安裝或卸載預燒板以及自動運載預燒板、載盤及料盤等作業，比起人工作業可大幅提升產量，並支援較大體積重量的高功率半導體元件測試。

Description

自動預燒測試架構

本發明係關於一種自動預燒測試架構，尤指一種適用於半導體元件預燒測試之自動預燒測試架構。

隨著科技的進步以及工業上的需要，使得半導體設計公司(IC Design house)必須設計及製造更複雜的晶片，例如整合複數顆不同功能的晶片於一顆IC之SOC晶片(System on Chip)或是高運算及控制能力的可程式化邏輯閘陣列(FPGA)晶片或5G通訊晶片等，這些高性能之晶片有共同的特色，就是須要供應大電流才能使其工作。由於大電流會產生大的功率消耗，因此這些晶片均會產生高熱，也因此使得這些晶片必須常常在高溫下工作。

為了確保上述高性能晶片能夠在製造過程中篩選出正常的晶片，所以在半導體廠完成晶片製造後，都會進行可靠度的測試，以目前所使用的方法而言，都是對這些晶片進行環境測試，例如晶片的操作壽命測試(Operational Life Tests；OLTs)，這種測試方法是將這些晶片放入一個高溫爐體中，並以一些模擬的控制訊號輸入晶片，以模擬晶片在高溫環境下執行這些控制訊號的狀況，其目的是希望在製造過程中經由這些測試過程來發現不良品，以確保每一顆製造出的晶片都能符合設計地正常工作。

然而，由於高功率預燒晶片取放的動作繁瑣，且預燒板的尺寸和重量皆大幅增加，目前多為人工或半自動作業，而人工作業需投入大量人力，效率低的同時也存在更多安全風險。此外，現行設備商所開發的自動化預燒爐在進行安裝或卸載預燒板的作業時非常耗用人力，而整體自動化預燒系統體積龐大，無塵室空間效率不佳，且有低單位小時產能、低效益、板數過少、後續擴充性不佳等問題。

發明人緣因於此，本於積極發明之精神，亟思一種可以解決上述問題之自動預燒測試架構，幾經研究實驗終至完成本發明。

本發明之主要目的係在提供一種自動預燒測試架構，藉由全自動化之作業流程，包括自動取放半導體元件、自動安裝或卸載預燒板以及自動運載預燒板、載盤及料盤等作業，比起人工作業可大幅提升產量，並支援較大體積重量的高功率半導體元件測試，此外人員只需到料盤儲放架取放料盤，後續作業皆為自動化流程，故可取代大部分的人工而避免工安意外的發生。

為達成上述目的，本發明之第一態樣之自動預燒測試架構包括有複數預燒爐體、一進出料模組、一料盤儲放架、一載盤儲放架以及一自動運載模組。複數預燒爐體用以裝載預燒板(Burn-in Board, BIB)，進行預燒測試；進出料模組用以交換半導體元件，使半導體元件可由料盤裝載至載盤上，或由載盤裝載至料盤上。料盤儲放架用以儲放料盤(Tray)，載盤儲放架用以儲放載盤(Carrier)。自動運載模組係使用多台自動導引車(Automated Guided Vehicle, AGV)進行運作，其可照預先設定的路線自動行駛或承載物件至指定地點，再透過自動或人工方式卸載物件的運作載具，包括一料盤自動導引車、一載盤自動導引車以及一輸出入自動導引車，料盤自動導引車運載於料盤儲放架與進出料模組之間，載盤自動導引車運載於載盤儲放架、進出料模組與輸出入自動導引車之間，輸出入自動導引車運載於複數預燒爐體之間。

本發明之第二態樣之自動預燒測試架構包括有複數預燒爐體、一進出料模組、一料盤儲放架、一載盤儲放架以及一自動運載模組。預燒爐體用以裝載預燒板，進行預燒測試。進出料模組用以交換半導體元件，使半導體元件可由料盤裝載至載盤上，或由載盤裝載至料盤上。料盤儲放架用以儲放料盤，載盤儲放架用以儲放載盤。自動運載模組包括一料盤自動導引車以及一載盤自動導引車，料盤自動導引車運載於料盤儲放架與進出料模組之間，載盤自動導引車運載於載盤儲放架、進出料模組與預燒爐體之間。

本發明之第三態樣之自動預燒測試架構包括有複數預燒爐體、一進出料模組、一料盤儲放架以及一自動運載模組。複數預燒爐體用以裝載預燒板，進行預燒測試；進出料模組用以交換半導體元件，使半導體元件可裝載至料盤上，或由料盤中取出。料盤儲放架用以儲放料盤。自動運載模組係使用多台自動導引車進行運作，其可照預先設定的路線自動行駛或承載物件至指定地點，再透過自動或人工方式卸載物件的運作載具，包括一料盤自動導引車以及一輸出入自動導引車，料盤自動導引車運載於料盤儲放架、進出料模組與輸出入自動導引車之間，輸出入自動導引車運載於複數預燒爐體之間。

本發明之第四態樣之自動預燒測試架構包括有一預燒爐體、一進出料模組、一料盤儲放架以及一自動運載模組。預燒爐體用以裝載預燒板，進行預燒測試。進出料模組用以交換半導體元件，使半導體元件可裝載至料盤上，或由料盤中取出。料盤儲放架用以儲放料盤。自動運載模組包括一料盤自動導引車，料盤自動導引車運載於料盤儲放架、進出料模組與預燒爐體之間。

藉由上述四種設計，本發明以單板啟動取代習知整爐啟動的預燒架構，亦即本發明預燒爐體在取放半導體元件的過程中，以每一預燒板為單位，在預燒爐體旁直接將半導體元件取放完成後即可進行預燒測試作業；相對地，有別於現行需以人工將半導體元件取放至每一預燒板上且全數完成後，再將預燒板分別安裝至預燒爐體後，方可進行整爐的預燒測試作業，故本發明自動預燒測試架構可避免如現行作業需頻繁拆卸及安裝預燒板，有效提升系統的穩定性及使用壽命，增加預燒測試設備的競爭力。

上述輸出入自動導引車可包括一預燒板裝卸載單元，用以安裝或卸載預燒板，以配合不同半導體元件之預燒測試需求，自動運載模組可更包括一預燒板自動導引車，該預燒板自動導引車用以運載預燒板至預燒板裝卸載單元。藉此，透過預燒板裝卸載單元及預燒板自動導引車的設置，可將待更換之預燒板由預燒板自動導引車運載至預燒板裝卸載單元，並將預燒爐體原裝載之預燒板由預燒板自動導引車從預燒板裝卸載單元運載至倉庫存放，以達到由預燒板自動導引車自動傳送預燒板之效果。

上述預燒爐體可包括一預燒板裝卸載單元，用以安裝或卸載預燒板，以配合不同半導體元件之預燒測試需求，自動運載模組可更包括一預燒板自動導引車，該預燒板自動導引車用以運載預燒板至預燒板裝卸載單元。藉此，透過預燒板裝卸載單元及預燒板自動導引車的設置，可將待更換之預燒板由預燒板自動導引車運載至預燒板裝卸載單元，並將預燒爐體原裝載之預燒板由預燒板自動導引車從預燒板裝卸載單元運載至倉庫存放，以達到由預燒板自動導引車自動傳送預燒板之效果。

上述自動運載模組可更包括一預燒板自動導引車，自動預燒測試架構可更包括一避車區，該避車區設置於載盤儲放架與進出料模組間或進出料模組中，載盤自動導引車與預燒板自動導引車之運載路線可部分重疊。藉此，當多台載盤自動導引車及預燒板自動導引車欲同時移動，可先行將載盤自動導引車移動至避車區，以空出道路讓預燒板自動導引車或其他載盤自動導引車通過。上述自動運載模組可更包括一預燒板自動導引車，自動預燒測試架構可更包括一避車區，該避車區設置於料盤儲放架與進出料模組間或進出料模組中，料盤自動導引車與預燒板自動導引車之運載路線可部分重疊。藉此，當多台料盤自動導引車及預燒板自動導引車欲同時移動，可先行將料盤自動導引車移動至避車區，以空出道路讓預燒板自動導引車或其他料盤自動導引車通過。

上述輸出入自動導引車可包括一IC交換單元，該IC交換單元用以將半導體元件放至預燒板上或由預燒板上取下。

上述預燒爐體可包括一IC交換單元，該IC交換單元用以將半導體元件放至預燒板上或由預燒板上取下。

上述進出料模組可包括一進料機構及一出料機構，進料機構可包括一載盤置放區、一IC交換單元及一料盤儲放區，該出料機構可包括一載盤置放區、一IC交換單元及一料盤分類區。藉此，進出料模組可透過進料機構建構一進料區，透過出料機構建構一出料區，將進料與出料分別獨立作業，提升系統產能。

上述進出料模組可包括一分揀機構，分揀機構可包括一IC交換單元及一料盤儲放與分類區。藉此，進出料模組可透過分揀機構在單一機台中完成進料、出料與分揀作業，此架構適合預燒時間短的產品，快速進行半導體元件的更替，有效減少載盤自動導引車之出動頻率及運載距離。

上述料盤自動導引車可包括一料盤取放單元，料盤取放單元用於料盤自動導引車與料盤儲放架及進出料模組之間裝卸載料盤。

上述載盤自動導引車可包括一載盤取放單元，載盤取放單元用於載盤自動導引車與載盤儲放架、進出料模組及輸出入自動導引車之間裝卸載載盤。

上述載盤自動導引車可包括一載盤取放單元，載盤取放單元用於載盤自動導引車與載盤儲放架、進出料模組及預燒爐體之間裝卸載載盤。

上述料盤自動導引車可包括一料盤取放單元，料盤取放單元用於在料盤自動導引車與料盤儲放架、進出料模組及輸出入自動導引車之間裝卸載料盤。

上述料盤自動導引車可包括一料盤取放單元，該料盤取放單元用於在料盤自動導引車與料盤儲放架、進出料模組與預燒爐體之間裝卸載料盤。

以上概述與接下來的詳細說明皆為示範性質是為了進一步說明本發明的申請專利範圍。而有關本發明的其他目的與優點，將在後續的說明與圖示加以闡述。

請參閱圖1，係本發明第一實施例之自動預燒測試架構之示意圖。圖中出示一種自動預燒測試架構1，主要包括有四預燒爐體2、一進出料模組3、一料盤儲放架4、一載盤儲放架5以及一自動運載模組7，預燒爐體2用以裝載預燒板，進行預燒測試，料盤儲放架4用以儲放料盤，而載盤儲放架5用以儲放載盤，進出料模組3包括一進料機構31及一出料機構32，進料機構31及出料機構32分別用以在料盤與載盤間交換半導體元件，自動運載模組7包括一料盤自動導引車71、二載盤自動導引車72、一預燒板自動導引車73及一輸出入自動導引車74，料盤自動導引車71用於在料盤儲放架4及進出料模組3之間運載半導體元件，載盤自動導引車72用於在進出料模組3、載盤儲放架5及輸出入自動導引車74之間運載半導體元件，且不同的載盤自動導引車72可以同時在不同的站點移動，輸出入自動導引車74用以在預燒爐體2裝卸載半導體元件及預燒板，且輸出入自動導引車74可以在不同的預燒爐體2之間移動，預燒板自動導引車73用於搬運預燒板並提供輸出入自動導引車74將預燒板裝卸載於預燒爐體2，料盤自動導引車71、載盤自動導引車72、預燒板自動導引車73及輸出入自動導引車74可以同時移動到不同站點，以達成同時多工搬運的功效，其中，預燒爐體2及自動導引車的數量可視需求增加或減少，不以上述數量為限，亦可為其他數量值；預燒爐體2、進出料模組3、料盤儲放架4、載盤儲放架5以及自動運載模組7之間例如透過有線或無線網路互相傳遞資訊，進而確認半導體元件的狀態、位置及測試結果，由於其係習知之控制手段，在此便不加以贅述。

在本實施例中，料盤通常用於半導體元件的收納及運送，有大量需求，所以多採用為塑膠材質大量製造，具有便宜廉價的優勢，而且料盤只用以承載及運送半導體元件，對定位性及精度的要求較低，無法滿足在半導體設備中對於半導體元件的高度精確定位。載盤同樣是用以承載及運送半導體元件，但載盤為搭配半導體設備使用，而且載盤的定位性及精度高，以符合半導體設備對於定位性及精度的高標準，故載盤通常採用金屬材質的設計，使載盤的形狀不易變形，維持載盤較佳的精度及定位性，可對於半導體元件精確定位，此外載盤設置有獨特的識別資訊供追蹤及識別，讓載盤在各站點或運送時可以隨時被掌握到所在位置，其中識別資訊例如為二維碼、RFID，但不以此為限。

預燒板設置於預燒爐體2中，預燒板在進行預燒測試時可提供模擬的控制訊號輸入半導體元件，以測試半導體元件在高溫環境下執行這些控制訊號的狀況。請參閱圖2，係本發明第一實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖，在本實施例中，進出料模組3包括一進料機構31及一出料機構32，進出料模組3用以在料盤與載盤間交換半導體元件，其中進料機構31包括一載盤置放區311、IC交換單元312及料盤儲放區313，載盤置放區311用於收容載盤，料盤儲放區用於放置料盤，IC交換單元312用於將待測試的半導體元件由料盤移動至載盤。出料機構32包括一載盤置放區321、一IC交換單元322及料盤分類區323，載盤置放區321用於收容載盤，IC交換單元322用於將測試完成的半導體元件由載盤移動及分揀至料盤，並將不同測試類別的半導體元件以不同的料盤儲放及分類，料盤分類區323用於儲放以及將放置不同測試類別的料盤分類，其中出料機構32之IC交換單元322的分揀作業為透過載盤上的識別資訊，將不同測試結果的半導體元件分類在不同的料盤上，提供迅速且準確的分類，進料機構31及出料機構32之數量不以一台為限，亦可根據實際需求增加數量。藉此，進出料模組3可透過進料機構31建構一進料區，透過出料機構32建構一出料區，將進料與出料分別獨立作業，以提升系統產能。

請參閱圖2，在本實施例中，自動運載模組7包括一料盤自動導引車71、二載盤自動導引車72、一預燒板自動導引車73以及一輸出入自動導引車74，料盤自動導引車71包括一料盤取放單元711，載盤自動導引車72包括一載盤取放單元721，輸出入自動導引車74包括一預燒板裝卸載單元741、IC交換單元742以及載盤置放區743，上述各自動導引車的數量可視需求增加或減少，不以上述數量為限，亦可為其他數量值。

料盤自動導引車71運載於料盤儲放架4與進出料模組3之間，且料盤自動導引車71透過料盤取放單元711在料盤儲放架4與進出料模組3之間將料盤裝卸載，料盤取放單元711例如為機器手臂、夾爪或其他可以搬運料盤的機構設計，例如料盤自動導引車71透過料盤取放單元711，將裝載有待測試的半導體元件之料盤由料盤儲放架4搬運到料盤自動導引車71上運載，俾能將裝載有待測試的半導體元件之料盤由料盤儲放架4運載至進料機構31，並將裝載有待測試的半導體元件之料盤由料盤取放單元711搬運到料盤儲放區313上，再由進料機構31的IC交換單元312將半導體元件從料盤移動至載盤，並將空料盤放置於料盤儲放區313後，由料盤取放單元711將空料盤移動到料盤導引車71上，料盤自動導引車71從進料機構31將空料盤運載至料盤儲放架4或是出料機構32放置；或者，將裝載有已測試完成的半導體元件之料盤先由料盤取放單元711從出料機構32的料盤分類區搬運到料盤自動導引車71上，料盤自動導引車71再將裝載有已測試完成的半導體元件之料盤從出料機構32運載至料盤儲放架4，並透過料盤取放單元711將裝載有已測試完成的半導體元件之料盤與放置於料盤儲放架4或料盤儲放區313的空料盤交換，進而把空料盤搬運到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從進料機構31或料盤儲放架4運載至出料機構32，並透過料盤取放單元711將空料盤搬運到出料機構32的料盤分類區323存放，以達到由料盤自動導引車71自動傳送料盤之效果。

載盤自動導引車72運載於載盤儲放架5、進出料模組3與輸出入自動導引車74之間，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將載盤由載盤儲放架5、進出料模組3及輸出入自動導引車74之間，進行載盤裝卸載。載盤取放單元721例如為機器手臂、夾爪或其他可以搬運載盤的機構設計，於一較佳實施中，由載盤自動導引車72運送空載盤，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將空載盤從載盤儲放架5搬運到載盤自動導引車72上運載，俾能將空載盤分別由載盤自動導引車72從載盤儲放架5運載至進料機構31、出料機構32或輸出入自動導引車74，再由載盤取放單元721將空載盤從載盤自動導引車72搬運到進料機構31上的載盤置放區311、出料機構32的載盤置放區321或輸出入自動導引車74的載盤置放區743，使空載盤供各個站點暫存或待放置半導體元件。

當進料機構31收到空載盤後，透過IC交換單元312將料盤中存放待測試的半導體元件移動到空載盤中，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將裝載有待測試的半導體元件之載盤從進料機構31的載盤置放區311搬運至載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72將裝載有待測試的半導體元件從進料機構31運載至輸出入自動導引車74，透過載盤取放單元721將裝載有待測試的半導體元件之載盤從載盤自動導引車72搬運到輸出入自動導引車74的載盤置放區743，輸出入自動導引車74的IC交換單元742將待測試的半導體元件從載盤取出並設置預燒板上進行預燒，取出待測試的半導體元件後的空載盤放置於載盤置放區743，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將空載盤從載盤置放區743搬運到載盤自動導引車72上，從輸出入自動導引車74搬運至進料機構31，並由載盤取放單元721將空載盤放置於載盤置放區311，且載盤自動導引車72重複進行將待測試的半導體元件從進料機構31搬運至輸出入自動導引車74的運送，以及將空載盤從輸出入自動導引車74搬運至進料機構31的運送，其中載盤自動導引車72可以多部同時進行將待測試的半導體元件從進料機構31搬運至輸出入自動導引車74，以及將空載盤從輸出入自動導引車74搬運至進料機構31的工作，直到輸出入自動導引車74對應預燒爐體2中的預燒板安裝滿待測試的半導體元件後，輸出入自動導引車74移動到另一預燒爐體2，而載盤自動導引車72依舊重複進行將待測試的半導體元件從進料機構31搬運至輸出入自動導引車74的運送，以及將空載盤從輸出入自動導引車74搬運至進料機構31的運送，直到所有的預燒爐體2中的預燒板都安裝滿將待測試的半導體元件進行預燒測試或是待測試的半導體元件都安裝進預燒爐體2進行預燒測試時，載盤自動導引車72可空車運載至進料機構31、出料機構32或其他任意位置待命。

當預燒爐體2中的半導體元件即將完成預燒測試，料盤儲放架4或進料機構31中仍存有待測試的半導體元件時，輸出入自動導引車74及載盤自動導引車72會配合移動到預燒爐體2補料，首先輸出入自動導引車74會移動到即將完成預燒測試的預燒爐體2前待命，並準備將預燒板上的半導體元件卸下，載盤自動導引車72也同時運送待測試的半導體元件至輸出入自動導引車74供預燒測試，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將裝載有待測試的半導體元件之載盤從進料機構31的載盤置放區311搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72將裝載有待測試的半導體元件之載盤從進料機構31運載至輸出入自動導引車74的載盤置放區743，且載盤自動導引車72停留在輸出入自動導引車74旁待命，在預燒爐體2完成預燒測試之前輸出入自動導引車74及載盤自動導引車72皆完成上述的準備事項，使輸出入自動導引車74及載盤自動導引車72之間的配合更有效率。

當半導體元件完成測試時，輸出入自動導引車74的IC交換單元742將已測試完成的半導體元件從預燒板上取出並放置在空載盤上，承載有已測試完成的半導體元件的載盤會暫放於載盤置放區743，輸出入自動導引車74的IC交換單元742再將待測試的半導體元件從載盤取出並設置於預燒板上進行預燒測試，取出待測試的半導體元件後的空載盤放置於載盤置放區743供已測試完成的半導體元件放置，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將裝載有已測試完成的半導體元件之載盤從輸出入自動導引車74的載盤置放區743移動到載盤自動導引車72，再由載盤自動導引車72將裝載有已測試完成的半導體元件之載盤從輸出入自動導引車74運載至出料機構32的載盤置放區321，再由IC交換單元322將已測試完成的半導體元件從載盤移動及分揀至料盤，再將裝載有已分類的半導體元件之料盤暫存於料盤分類區323，被分揀後的空載盤會先放置於出料機構32的載盤置放區321，載盤取放單元721再將空載盤搬運至載盤自動導引車72，接著載盤自動導引車72再將空載盤從出料機構32運載至進料機構31的載盤置放區311供待測試的半導體元件放置，載盤自動導引車72會持續重複上述從進料機構31移動至輸出入自動導引車74、出料機構32及回到進料機構31的循環，直到所有的預燒爐體2都裝滿待測試的半導體元件或待測試的半導體元件都安裝進預燒爐體2進行預燒測試時，載盤自動導引車72才會停止，透過載盤自動導引車72在輸出入自動導引車74及進出料模組3間運載半導體元件，可以有效縮短半導體元件的搬運時間，大幅增加預燒測試的效率。

當預燒爐體2中的半導體元件即將完成預燒測試，且料盤儲放架4或進料機構31中已不存在其他待測試的半導體元件時，預燒爐體2會呼叫輸出入自動導引車74及載盤自動導引車72卸料，輸出入自動導引車74會先移動到即將完成預燒測試的預燒爐體2前準備作業，載盤自動導引車72也同時運送空載盤至輸出入自動導引車74，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721從出料機構32的載盤置放區321將空載盤搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72將空載盤從出料機構32運載至輸出入自動導引車74的載盤置放區743，預燒爐體2中的半導體元件完成預燒測試後，IC交換單元742將已測試完成的半導體元件從預燒板上取下並放置於載盤，放滿已測試完成的半導體元件的載盤會暫存於載盤置放區743，接著載盤自動導引車72將放置於輸出入自動導引車74的載盤置放區743中裝載有已測試完成的半導體元件之載盤，由載盤取放單元721搬運至載盤自動導引車72上，接著載盤自動導引車72將裝載有已測試完成的半導體元件之載盤從輸出入自動導引車74運載至出料機構32的載盤置放區321，IC交換單元322再將已測試完成的半導體元件分揀並放置於料盤中，裝載有已測試完成的半導體元件的料盤會暫存於料盤分類區323，等待料盤自動導引車71運載，而分揀後剩下的空載盤暫存於載盤置放區321，載盤自動導引車72再透過載盤取放單元721將空載盤從載盤置放區321搬運到載盤自動導引車72上，再從出料機構32將空載盤運載至輸出入自動導引車74的載盤置放區743供承載已測試完成的半導體元件，載盤自動導引車72持續執行上述在輸出入自動導引車74及出料機構32之間運載空載盤及裝載有已測試完成的半導體元件的料盤的工作；當載盤自動導引車72要運載預燒爐體2最後一批已測試完成的半導體元件之載盤時，由於預燒爐體2的預燒板已不存在半導體元件需要卸載，故不需要空載盤，僅需將載盤自動導引車72空車運載至輸出入自動導引車74，並將放置於輸出入自動導引車74的載盤置放區743中裝載有已測試完成的半導體元件之載盤，透過載盤取放單元721從輸出入自動導引車74的載盤置放區743將空載盤搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72從輸出入自動導引車74將裝載有已測試完成的半導體元件之載盤運載至出料機構32的載盤置放區321，IC交換單元322再將已測試完成的半導體元件分揀並放置於料盤中，裝載有已測試完成的半導體元件的料盤會暫存於料盤分類區323，等待料盤自動導引車71運載，而分揀後剩下的空載盤暫存於載盤置放區321供其他預燒爐體2卸料使用，當其他預燒爐體2中的半導體元件即將完成預燒測試，且料盤儲放架4或進料機構31中已不存在其他待測試的半導體元件時，其他預燒爐體2會呼叫輸出入自動導引車74及載盤自動導引車72重複上述卸料的運載流程，在此不多加贅述，其中在輸出入自動導引車74及出料機構32之間移動的載盤自動導引車72可為複數的數量，以縮短半導體元件的運載時間，進而增加預燒測試架構的效率，另外複數載盤自動導引車72可依照輸出入自動導引車74或出料機構32的控制命令派遣，或是以時間或距離作為區隔的依據，以避免載盤自動導引車72之間互相的干擾；在其他實施例中輸出入自動導引車74及載盤自動導引車72可為複數的數量，進而能夠同時處理完成預燒測試的各預燒爐體2，且各輸出入自動導引車74及各載盤自動導引車72的運作方式請參照上述說明，在此不多加贅述。

當輸出入自動導引車74的IC交換單元742從預燒爐體2中取出最後一批已測試完成的半導體元件時，由於預燒爐體2中已不存在任何的半導體元件，所以載盤自動導引車72空車移動到輸出入自動導引車74，透過載盤取放單元721將承載有已測試完成的半導體元件的載盤搬運到載盤自動導引車72，再將承載有已測試完成的半導體元件由從輸出入自動導引車74輸送到出料機構32後，由出料機構32透過IC交換單元322分揀已測試完成的半導體元件並放置於料盤，承載有已測試完成的半導體元件的載盤暫存於料盤分類區323，分揀後的空載盤放置於出料機構32的載盤置放區321中，由於進出料模組3及輸出入自動導引車74已不會使用到空載盤，故由載盤取放單元721從出料機構32搬運空載盤至載盤自動導引車上72，接著載盤自動導引車72將空載盤從出料機構32運載至載盤儲放架5存放，以達到由載盤自動導引車72自動傳送載盤之效果，同時料盤自動導引車71因收到進出料模組3不會再作業的訊息，料盤自動導引車71會分別移動到進料機構31或出料機構32，將剩餘的空料盤或裝載有已測試完成的半導體元件的料盤搬運至料盤儲放架4分類儲放；上述的說明中，在同一時間不以一部載盤自動導引車72搬運載盤為限，可同時採用多部載盤自動導引車72執行上述相同或不同位置的的載盤搬運，以複數個載盤自動導引車72達到同時多工的載盤搬運，有效大幅縮減半導體元件的搬運時間，更進一步增加了自動預燒測試架構的使用效率。

此外，上述實施例中載盤自動導引車72的設置可為複數的數量，複數個載盤自動導引車72可分別依序執行上述由進料機構31移動到輸出入自動導引車74，再由輸出入自動導引車74移動到出料機構32，再由出料機構32移動到進料機構31的循環，每載盤自動導引車72之間採間隔一固定距離的設置，或是限定每一站點僅能停留一部載盤自動導引車72的設置，以避免複數載盤自動導引車72在同一站點產生的互相干擾，透過複數載盤自動導引車72的運載設計，可以有效縮短半導體元件在各站點等待搬運的時間；在另一實施例中，複數載盤自動導引車72以不同站點之間的運載作為區隔，例如設置一部載盤自動導引車72負責進料機構31與輸出入自動導引車74之間的運載，另一部載盤自動導引車72負責自動導引車74與出料機構32之間的運載，再一部載盤自動導引車72負責出料機構32與進料機構31的運載，且各載盤自動導引車72設定在同一時間不會在同一站點出現，以避免互相干擾，透過複數載盤自動導引車72各自負責不同區域的料盤運載，使各載盤自動導引車72各自獨立負責的工作較為簡單，且各站點間運載較頻繁，使運送效率及機動性皆較佳，大幅縮短半導體元件搬運的時間。

預燒板自動導引車73用於將待更換之預燒板運載至輸出入自動導引車74，並將預燒爐體2原裝載之預燒板由預燒板自動導引車73從輸出入自動導引車74運載至倉庫存放，以達到由預燒板自動導引車73自動傳送預燒板之效果。

輸出入自動導引車74的預燒板裝卸載單元741用以在預燒爐體2中安裝或卸載預燒板，由預燒板裝卸載單元741將欲卸載的預燒板從預燒爐體2拆卸後搬運到預燒板自動導引車73上，預燒板裝卸載單元741再將待安裝的預燒板從預燒板自動導引車73搬移到輸出入自動導引車74上，並將待安裝的預燒板安裝於預燒爐體2，安裝或裝卸的預燒板係由預燒板自動導引車73運送，以配合不同半導體元件之預燒測試需求，使用預燒板裝卸載單元741更換預燒板可大幅縮減人力的需求，且安裝預燒板的品質及速度較佳，不易造成因人為因素造成預燒板與預燒爐體2之間因組裝產生連接不良的問題，IC交換單元742則可將待測的半導體元件由IC交換單元742從載盤取放至預燒板上，或將已測試完成的半導體元件由IC交換單元742從預燒板取放至載盤上，載盤置放區743用於收納載盤，載盤例如包含空載盤、裝載有已測試完成的半導體元件之載盤及裝載有待測試的半導體元件之載盤，載盤透過載盤置放區743的存放，可做為載盤的緩衝空間，等進而待IC交換單元742或載盤自動導引車72的作業，其中預燒爐體2直接透過IC交換單元742在預燒板上安裝及卸載半導體元件，不用在預燒爐體2上拆裝預燒板，改善傳統需要在預燒爐體2上拆裝預燒板才能裝卸半導體元件的做法，除了大幅減少人力的需求、縮短裝卸半導體元件的時間而大幅提升產量、並支援較大體積重量的高功率半導體元件、更精準的將半導體元件設置於預燒板的插座上，使預燒板與半導體元件之間電性連接較為穩定，更使預燒板與預燒爐體2之間連接的穩定性及使用壽命更佳。

半導體元件預燒測試的結果由輸出入自動導引車74的IC交換單元742從預燒板取放至載盤上時，半導體元件預燒測試的結果與載盤的位置資訊結合，透過載盤設置有獨特的識別資訊及半導體元件放置的位置定義，清楚的知道載盤上每一個位置所放置的半導體元件的預燒測試結果，當載盤搬運到出料機構32時，出料機構32的IC交換單元322依據載盤的識別資訊已及位置對應半導體元件的預燒測試結果，將半導體元件依照預燒測試的結果由載盤準確的分類在料盤上；在另一實施例中，IC交換單元742可依據各半導體元件預燒測試的結果分類，並將不同測試結果的半導體元件透過IC交換單元742分別設置在不同的載盤上，由於載盤設置有獨特的識別資訊，可以讓不同測試結果的半導體元件透過載盤分類，且載盤上的半導體元件也可透過載盤追蹤位置，使半導體元件的位置及狀態較容易管理。其中，輸出入自動導引車74運載於複數預燒爐體2之間，輸出入自動導引車74可針對不同預燒爐體2進行上述作業，增加輸出入自動導引車74的使用效率，由於輸出入自動導引車74的數量小於複數預燒爐體2，每一預燒爐體2不需配置專屬的輸出入自動導引車74，透過輸出入自動導引車74在預燒爐體2間的移動，省去在每一預燒爐體2上設置預燒板裝卸載單元741及IC交換單元742的設計，大幅降低自動預燒測試架構1的成本。

請參閱圖3，係本發明第一實施例之自動預燒測試架構之載盤自動導引車移動至避車區之示意圖。自動預燒測試架構中的避車區可設置於料盤儲放架4、載盤儲放架5或進出料模組3的周圍，如圖所示，本實施例之自動預燒測試架構1之載盤儲放架5與進出料模組3間具有一避車區A，進出料模組3之進料機構31與出料機構32之間具有一避車區B。再者，本實施例之載盤自動導引車72與預燒板自動導引車73之運載路線部分重疊，故當多台載盤自動導引車72及預燒板自動導引車73欲同時移動時，優先讓預燒板自動導引車73先通過，可先行將載盤自動導引車移動72至避車區A及避車區B，以空出道路讓預燒板自動導引車73或其他載盤自動導引車72通過，以提升運載效率並節省運載路線所佔據面積；此外，透過自動運載模組7在預燒爐體2、進出料模組3、料盤儲放架4及載盤儲放架5之間的自動運載，達成半導體元件的自動預燒測試，在半導體元件自動預燒測試時，只需在預燒測試前或測試結束後，透過人力在料盤儲放架4取放待測及以已測的半導體元件，無須人員進入自動運載模組7作業的範圍，高度自動化大幅降低人力的使用需求，進而避免工安問題的發生。

請參閱圖4及圖5，其分別為本發明第二實施例之自動預燒測試架構以及自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。圖中出示一種自動預燒測試架構1’，主要包括有四預燒爐體2’、一進出料模組3’、一料盤儲放架4、一載盤儲放架5以及一自動運載模組7’，自動運載模組7’包括一料盤自動導引車71、二載盤自動導引車72以及一預燒板自動導引車73，料盤自動導引車71用於在料盤儲放架4及進出料模組3’之間搬運半導體元件，載盤自動導引車72用於在進出料模組3’、載盤儲放架5及預燒爐體2’之間運載半導體元件，且不同的載盤自動導引車72可以同時在不同的站點移動，預燒板自動導引車73用於搬運預燒板至預燒爐體2’或將預燒板從預燒爐體2’搬離，料盤自動導引車71、載盤自動導引車72及預燒板自動導引車73可以同時移動到不同站點，以達成同時多工搬運的功效，上述各自動導引車及預燒爐體2’的數量可視需求增加或減少，不以上述數量為限，亦可為其他數量值；預燒爐體2’、進出料模組3’、料盤儲放架4、載盤儲放架5以及自動運載模組7’之間例如透過有線或無線網路互相傳遞資訊，進而確認半導體元件的狀態、位置及測試結果，由於其係習知之控制手段，在此便不加以贅述。

在本實施例中，預燒板分別設置於四預燒爐體2’中，預燒板在進行預燒測試時可提供模擬的控制訊號輸入半導體元件，以測試半導體元件在高溫環境下執行這些控制訊號的狀況，進而獲得半導體元件的測試結果，且四預燒爐體2’分別內建有一預燒板裝卸載單元21、一IC交換單元22及一載盤置放區23，預燒爐體2’用以裝載預燒板，進行預燒測試。預燒板裝卸載單元21用以安裝或卸載預燒板至預燒爐體2’，由預燒板裝卸載單元741將欲卸載的預燒板從預燒爐體2’拆卸後搬運到預燒板自動導引車73上，再將待安裝的預燒板從預燒板自動導引車73搬移到輸出入自動導引車74上，並將待安裝的預燒板安裝於預燒爐體2，且安裝或裝卸的預燒板係由預燒板自動導引車73運送，以配合不同規格的半導體元件對應不同預燒板之預燒測試需求，使用預燒板裝卸載單元21更換預燒板可大幅縮減人力的需求，且安裝預燒板的品質及速度較佳，不易造成因人為因素造成預燒板與預燒爐體2’之間因組裝產生連接不良的問題。

預燒爐體2’的IC交換單元22則可由預燒爐體2’的載盤置放區23將半導體元件由載盤取放至預燒板上，或由預燒板取放至載盤上，預燒爐體2’直接透過IC交換單元22在預燒板上安裝及卸載半導體元件，不用在預燒爐體2’上拆裝預燒板，改善傳統需要在預燒爐體2’上拆裝預燒板才能裝卸半導體元件的做法，除了大幅減少人力的需求、縮短裝卸半導體元件的時間而大幅提升產量、並支援較大體積重量的高功率半導體元件、更精準的將半導體元件設置於預燒板的插座上，使預燒板與半導體元件之間電性連接較為穩定，更使預燒板與預燒爐體2’之間連接的穩定性及使用壽命更佳。

半導體元件預燒測試的結果由IC交換單元22從預燒板取放至載盤上時，半導體元件預燒測試的結果與載盤的位置資訊結合，並透過載盤設置有獨特的識別資訊，可以清楚的知道每一個載盤上每一個位置所放置的半導體元件的預燒測試結果，當載盤搬運到進出料模組3’時，進出料模組3’從各載盤設置的識別資訊獲得各載盤上的位置對應半導體元件預燒測試結果的資訊，並依據半導體元件預燒測試結果，將半導體元件依照預燒測試的結果準確的分類在料盤上；在另一實施例中，IC交換單元22可依據各半導體元件預燒測試的結果分類，並將不同測試結果的半導體元件透過IC交換單元22分別設置在不同的載盤上，由於載盤設置有獨特的識別資訊，可以讓每一載盤不同測試結果的半導體元件透過載盤分類，且載盤上的半導體元件也可透過載盤追蹤位置，使半導體元件的位置及狀態較容易管理。

預燒爐體2’的載盤置放區23用於收納載盤，載盤例如包括空載盤、裝載有已測試完成的半導體元件之載盤及裝載有待測試的半導體元件之載盤，載盤透過載盤置放區743的存放，可做為載盤的緩衝空間，等進而待IC交換單元22或載盤自動導引車72的作業。

料盤儲放架4用以儲放料盤，料盤通常為塑膠材質，用以承載半導體元件，但其精度及定位性較差，無法對於半導體元件精確定位。載盤儲放架5用以儲放載盤，載盤通常為金屬材質，用以承載半導體元件，其精度及定位性較佳，可對於半導體元件精確定位，此外載盤設置有獨特的識別資訊供追蹤及識別，讓載盤在各站點或運送時可以隨時被掌握到所在位置，其中識別資訊例如為二維碼、RFID，但不以此為限。

在本實施例中，進出料模組3’包括二分揀機構33，每一分揀機構33具有一載盤置放區331、一IC交換單元332及料盤儲放與分類區333，載盤置放區331用於收容載盤及提供載盤緩衝暫存的空間，IC交換單元332用以在料盤與載盤間交換半導體元件，例如將待測的半導體元件由料盤移至載盤的進料，或是將已測試完成的半導體元件由載盤移至料盤的出料及分揀，且IC交換單元332的分揀作業為透過載盤上的識別資訊，依據半導體元件預燒測試的結果，將不同測試結果的半導體元件分類在不同的料盤上，提供迅速且準確的分類，料盤儲放與分類區333用於將空載盤或裝載有半導體元件不同測試結果的料盤依放置位置不同加以分類及儲放，進而使相同預燒測試結果的半導體元件能夠一起透過料盤自動導引車71批次運送，避免不同預燒測試結果的半導體元件混料的問題，所述分揀機構33之數量不以二台為限，亦可根據實際需求增加或減少數量。藉此，進出料模組3’可透過分揀機構33在單一機台中完成進料、出料與分揀作業，此架構適合預燒時間短的產品，快速進行半導體元件的更替，有效減少載盤自動導引車72之出動頻率及運載距離。

在本實施例中，自動運載模組7’的料盤自動導引車71包括一料盤取放單元711，料盤自動導引車71透過料盤取放單元711將料盤在料盤儲放架4及進出料模組3’之間裝卸載，料盤取放單元711例如為機器手臂、夾爪或其他可以搬運料盤的機構設計，例如料盤自動導引車71運載於料盤儲放架4與進出料模組3’之間，俾能將裝載有待測試的半導體元件之料盤透過料盤取放單元711從料盤儲放架4搬運到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從料盤儲放架4運載至分揀機構33，再由料盤取放單元711將裝載有待測試的半導體元件之料盤從料盤自動導引車71搬運到料盤儲放與分類區333上；或是透過料盤取放單元711將裝載有已測試完成且完成分揀的半導體元件之料盤從分揀機構33的料盤儲放與分類區333搬運到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從分揀機構33運載至料盤儲放架4存放，以達到自動傳送料盤之效果。

載盤自動導引車72包括一載盤取放單元721，載盤自動導引車72將載盤運載於載盤儲放架5、進出料模組3’與預燒爐體2’之間，且載盤自動導引車72透過載盤取放單元721在載盤儲放架5、進出料模組3’與預燒爐體2’裝卸載載盤，載盤取放單元721例如為機器手臂、夾爪或其他可以搬運載盤的機構設計，載盤自動導引車72於一較佳實施例中，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將複數空載盤從載盤儲放架5搬運到載盤自動導引車72上，再將空載盤由載盤自動導引車72從載盤儲放架5運載至分揀機構33的載盤置放區331待用，同時料盤自動導引車71從料盤儲放架4將承載有待測試的半導體元件的料盤搬運到分揀機構33的料盤儲放與分類區333，接著分揀機構33中的IC交換單元332進行將待測試的半導體元件從料盤移動至載盤上，交換半導體元件後剩下空的料盤放置於料盤儲放與分類區333，承載有待測試的半導體元件的載盤放置於載盤置放區331等待運送。

接著由載盤自動導引車72運送待測試的半導體元件至預燒爐體2’進行預燒測試，載盤自動導引車72將裝載有待測試的半導體元件之載盤透過載盤取放單元721從分揀機構33的載盤置放區331搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72從分揀機構33運載至預燒爐體2’，並透過載盤取放單元721將裝載有待測試的半導體元件之載盤放置到載盤置放區23，載盤自動導引車72空車回到分揀機構33後，再從分揀機構33載運裝載有待測試的半導體元件之載盤至另一個預燒爐體2’，載盤自動導引車72依序運送裝載有待測試的半導體元件之載盤至各個預燒爐體2’，各個預燒爐體2’收到裝載有待測試的半導體元件之載盤時，IC交換單元22將待測試的半導體元件從載盤移動到預燒板上進行預燒測試，剩下空的載盤則暫放置於載盤置放區23。

當預燒爐體2’中放置待測試的半導體元件不足以填滿預燒板時，載盤自動導引車72對缺少待測試的半導體元件的預燒爐體2’補料，載盤自動導引車72先空車移動到分揀機構33，載盤自動導引車72將裝載有待測試的半導體元件之載盤從分揀機構33移動到預燒爐體2’的載盤置放區23，並從載盤置放區23將空載盤與裝載有待測試的半導體元件之載盤交換後，待測試的半導體元件供IC交換單元22持續移動至預燒板上進行預燒測試，載盤自動導引車72再將空載盤運回分揀機構33的載盤置放區331供裝載待測試的半導體元件，載盤自動導引車72重複對其他預燒爐體2’持續運送裝載有待測試的半導體元件之載盤，直到所有的預燒爐體2’中的預燒板都裝滿了待測試的半導體元件並進行預燒測試，此時載盤自動導引車72空車運載至分揀機構33或其他任意位置待命；其中分揀機構33、載盤自動導引車72及預燒爐體2’的數量皆各為複數個，每一個載盤自動導引車72可以負責固定分揀機構33對應特定數量的預燒爐體2’之間半導體元件的運載，透過複數個載盤自動導引車72，同時運送待測試的半導體元件至預燒爐體2’，使預燒爐體2’可以同時進行預燒測試，減少預燒爐體2’等待半導體元件的時間。

當預燒爐體2’中的半導體元件預燒測試完成，且尚有待測試的半導體元件需要進入預燒爐體2’預燒時，預燒爐體的2’的IC交換單元22開始將已測試完成的半導體元件從預燒板移動到空載盤上放置，同時載盤自動導引車72空車移動到分揀機構33，並透過載盤取放單元721將裝載有待測試的半導體元件之載盤從分揀機構33的載盤置放區331搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72從分揀機構33運載至預燒爐體2’的載盤置放區23，接著載盤自動導引車72將裝載有待測試的半導體元件之載盤與裝載有已測試完成的半導體元件之載盤交換，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將裝載有已測試完成的半導體元件之載盤從預燒爐體2’的載盤置放區23搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72從預燒爐體2’運載至分揀機構33的載盤置放區331等待分揀，IC交換單元22收到待測試的半導體元件時，從載盤將待測試的半導體元件移動到預燒爐體的2’預燒板上開始預燒測試，接著載盤自動導引車72繼續在分揀機構33及完成預燒測試的另一預燒爐體2’之間交換裝載有待測試的半導體元件之載盤及裝載已測試完成的半導體元件之載盤，直到所有預燒爐體2’中將已測試完成的半導體元件交換成待測試的半導體元件進行預燒測試，或是剩餘所有待測試的半導體元件皆已進入預燒爐體2’中進行預燒測試。

當預燒爐體2’中的半導體元件預燒測試完成，且已不存在待測試的半導體時，預燒爐體2’的IC交換單元22開始將已測試完成的半導體元件從預燒板移動到空載盤上放置，裝載有已測試完成的半導體元件之載盤暫放於載盤置放區23，同時載盤自動導引車72空車移動到分揀機構33，並透過載盤取放單元721將空載盤從分揀機構33的載盤置放區331搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72從分揀機構33運載至預燒爐體2’的載盤置放區23，由載盤取放單元721交換空載盤與裝載有已測試完成的半導體元件之載盤，空載盤提供IC交換單元22放置已測試完成的半導體元件，載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將裝載有已測試完成的半導體元件之載盤從預燒爐體2’的載盤置放區23搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72從預燒爐體2’運載至分揀機構33的載盤置放區331供分揀，載盤自動導引車72重複上述動作，持續在分揀機構33及預燒爐體2’之間搬運空載盤及裝載有已測試完成的半導體元件之載盤，使預燒爐體2’中已測試完成的半導體元件能夠順利運載到分揀機構33分類。

當預燒爐體2’中最後一批裝載有已測試完成的半導體元件之載盤要運載時，載盤自動導引車72空車運載至預燒爐體2’，並透過載盤取放單元721將裝載有已測試完成的半導體元件之載盤從預燒爐體2’的載盤置放區23搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72從預燒爐體2’運載至分揀機構33的載盤置放區331供分類，接著載盤自動導引車72對其他預燒爐體2’重複上述的動作，使所有預燒爐體2’中已測試完成的半導體元件及載盤皆由載盤自動導引車72運至分揀機構33，以淨空所有的預燒爐體2’，分揀機構33收到裝載有已測試完成的半導體元件之載盤後，由IC交換單元332將已測試完成的半導體元件從載盤分揀至料盤上，裝載有已測試完成的半導體元件之料盤放置於料盤儲放與分類區333，取出已測試完成的半導體元件的空載盤則放置於載盤置放區331，接著載盤自動導引車72透過載盤取放單元721將空載盤從分揀機構33的載盤置放區331搬運到載盤自動導引車72上，再由載盤自動導引車72從分揀機構33運載至載盤儲放架5，裝載有已測試完成的半導體元件之料盤則透過料盤自動導引車71運載至料盤儲放架4放置，使分揀機構33中的半導體元件、料盤及載盤都能運出，進而淨空分揀機構33，以達到由載盤自動導引車72自動傳送載盤之效果，上述的說明中，在同一時間不以一部載盤自動導引車72搬運載盤為限，可同時採用多部載盤自動導引車72執行上述相同或不同位置的的載盤搬運，以複數個載盤自動導引車72達到同時多工的載盤搬運，使預燒爐體2’能夠同時對半導體元件做預燒測試及同時在預燒爐體2’及分揀機構33之間運送半導體元件，有效大幅縮減半導體元件的搬運時間，更進一步增加了自動預燒測試架構的使用效率。

預燒板自動導引車73用於將待更換之預燒板運載至預燒爐體2’，透過預燒板裝卸單元21將待更換之預燒板安裝在預燒爐體2’，並透過預燒板裝卸單元21將預燒爐體2’原裝載之預燒板從預燒爐體2’搬運到預燒板自動導引車73上，再由預燒板自動導引車73從預燒爐體2’運載至倉庫存放，以達到由預燒板自動導引車73自動傳送預燒板之效果。

請參閱圖6，係本發明第二實施例之自動預燒測試架構之載盤自動導引車移動至避車區之示意圖。自動預燒測試架構中的避車區可設置於預燒爐體2’、料盤儲放架4、載盤儲放架5或進出料模組3’的周圍，如圖所示，本實施例之自動預燒測試架構1’之載盤儲放架5與進出料模組3’間具有一避車區A，進出料模組3’之分揀機構33間具有一避車區B，然本實施例中避車區的運作方式及功能與圖3及實施例一的內容相同，請參照上述避車區的說明，在此不多加贅述。。

請參閱圖7，係本發明第三實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。本實施例為圖1的變形實施例，將原本圖1中的輸出入自動導引車74中的元件設置於預燒爐體2，形成預燒爐體2’，本發明第三實施例之自動預燒測試架構10包括預燒爐體2’、進出料模組3、料盤儲放架4、載盤儲放架5及自動運載模組7’，預燒爐體2’包括預燒板裝載單元21、IC交換單元22及載盤置放區23，自動運載模組7’包括料盤自動導引車71、載盤自動導引車72及預燒板自動導引車73，本實施例與圖1的第一實施例差異為每一預燒爐體2’中皆能執行原本輸出入自動導引車74取放半導體元件的功能以及裝卸載預燒板的功能，預燒爐體2’只要收到待測試半導體元件或是預燒測試完成後，立刻可以透過IC交換單元22裝卸載半導體元件，或是預燒爐體2’只要收到待更換的預燒板時，可以透過預燒板裝卸單元21裝卸載預燒板，使得預燒爐體2’處理即時性較佳，無須如圖1的實施例中預燒爐體2等待輸出入自動導引車74對接後才能執行半導體元件及預燒板的裝卸載，且此架構適用於較短預燒測試周期的半導體元件；此外，本實施例中進出料模組3、料盤儲放架4、載盤儲放架5、料盤自動導引車71、載盤自動導引車72及預燒板自動導引車73與圖1的第一實施例的元件相同，請參照圖1及第一實施例的說明，在此不額外加以贅述。

請參閱圖8，係本發明第四實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。本實施例為圖1的變形實施例，將原本進出料模組3增加其他變化，本發明第四實施例之自動預燒測試架構11包括預燒爐體2、進出料模組3、料盤儲放架4、載盤儲放架5及自動運載模組7，自動運載模組7包括料盤自動導引車71、載盤自動導引車72、預燒板自動導引車73及輸出入自動導引車74，其中進出料模組3不以設置進料機構31及出料機構32為限，亦可改為設置至少一分揀機構33，該分揀機構33包括一載盤置放區331、IC交換單元332以及料盤儲放與分類區333，透過分揀機構33取代及合併進料機構31及出料機構32的功能，在單一機台中完成進料、出料與分揀作業，當半導體元件的預燒測試周期較短時，會因為預燒測試的開始及結束，使半導體元件在料盤與載盤間交換的工作量增大，為了快速進行半導體元件在料盤與載盤間交換，故選用分揀機構33的設計，半導體元件不論是從料盤移動到載盤的進料或載盤移動到料盤的出料，各分揀機構33皆能執行進料及出料的工作，各分揀機構33可以同時有效的分散處理並快速消化工作量，大幅減少半導體元件在進出料模組3的等待時間，而增加自動預燒測試架構的使用效率；此外，本實施例中的預燒爐體2、料盤儲放架4、載盤儲放架5及自動運載模組7皆與圖1相同，請參照圖1及第一實施例的說明，故在此不多加贅述。

除了上述的實施例之外，當料盤符合半導體設備對於定位性及精度的標準時，在圖9及圖10中分別針對實施例一及實施例二衍伸出其他較佳的實施例，各提出一種自動預燒測試架構的實施例，本實施例與實施例一及實施例二差異在於自動預燒測試架構直接透過料盤直接將待測的半導體元件送往各個測試站點，不需要額外再將半導體元件轉換到載盤上，大幅減少載盤的製造成本、減少自動導引車的使用數量及縮短半導體元件由料盤轉換到載盤的時間，使自動預燒測試架構及流程變得較為簡單，進而縮短半導體元件在預燒測試的時間並提高測試的產能，另外在圖9及圖10的實施例中與實施例一及實施例二相同的元件，請參閱實施例一及實施例二的說明，在此不額外贅述。

請參閱圖9，係本發明第五實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。圖中出示一種自動預燒測試架構1a，主要包括有四預燒爐體2、一進出料模組3’、一料盤儲放架4以及一自動運載模組7，自動運載模組7包括二料盤自動導引車71、一預燒板自動導引車73及一輸出入自動導引車74，料盤自動導引車71用於在料盤儲放架4、進出料模組3’ 及輸出入自動導引車74之間搬運半導體元件，且不同的料盤自動導引車71可以同時在不同的站點移動，輸出入自動導引車74用以在預燒爐體2裝卸載半導體元件及預燒板，且輸出入自動導引車74可以在不同的預燒爐體2之間移動，料盤自動導引車71、預燒板自動導引車73及輸出入自動導引車74可以同時移動到不同站點，以達成同時多工搬運的功效，其中，預燒爐體2及各自動導引車可視需求增加或減少，不以上述數量為限，亦可為其他數量值；預燒爐體2、進出料模組3、料盤儲放架4以及自動運載模組7之間例如透過有線或無線網路互相傳遞資訊，進而確認半導體元件的狀態、位置及測試結果，由於其係習知之控制手段，在此便不加以贅述。

輸出入自動導引車74包括一預燒板裝卸載單元741、一IC交換單元742及料盤置放區743’，其中料盤置放區743’用於收納料盤，料盤例如包含空料盤、裝載有已測試完成的半導體元件之料盤及裝載有待測試的半導體元件之料盤，料盤置放區743’可做為料盤放置的緩衝空間，等進而待IC交換單元742或料盤自動導引車71的作業。

在本實施例中，進出料模組3’包括二分揀機構33，每一分揀機構33具有一IC交換單元332及料盤儲放與分類區333，本實施例中的分揀機構33與實施例二及圖5中的分揀機構33差異僅為減少載盤置放區331的設置。

在本實施例中，自動運載模組7的料盤自動導引車71包括一料盤取放單元711，且料盤自動導引車71運載於料盤儲放架4、進出料模組3’與輸出入自動導引車74之間，其中料盤取放單元711用於料盤自動導引車71與料盤儲放架4、進出料模組3’及輸出入自動導引車74之間裝卸載料盤，在一較佳實施例中，首先將空料盤搬運到分揀機構33待用，料盤自動導引車71透過料盤取放單元711將空料盤從料盤儲放架4搬運到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從料盤儲放架4運載至分揀機構33，再透過料盤取放單元711將空料盤從料盤自動導引車71搬運到料盤儲放與分類區333上，確保分揀機構33分揀時有足夠的料盤使用；同時輸出入自動導引車74移動到預燒爐體2前，且輸出入自動導引車74與預燒爐體2連接，使半導體元件能夠透過輸出入自動導引車74安裝或卸載於預燒爐體2；此時料盤自動導引車71透過料盤取放單元711將裝載有待測試的半導體元件之料盤從料盤儲放架4搬運到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從料盤儲放架4運載至輸出入自動導引車74，料盤取放單元711再將待測試的半導體元件從料盤自動導引車71搬運到料盤置放區743’，輸出入自動導引車74的IC交換單元742將料盤上的待測試的半導體元件夾取到預燒板上進行預燒測試，剩下的空料盤暫放置於料盤置放區743’，料盤自動導引車71持續從料盤儲放架4將裝載有待測試的半導體元件之料盤搬運至輸出入自動導引車74與空料盤交換，運載有空料盤的料盤自動導引車71移動至料盤儲放架4將空料盤存放於料盤儲放架4，將空料盤從料盤置放區743’的移除可以增加料盤置放區743’的使用率，料盤自動導引車71重複上述的動作在輸出入自動導引車74交換空料盤及待測試的半導體元件之料盤，到預燒爐體2中已裝滿待測試的半導體元件進行預燒測試，輸出入自動導引車74及料盤自動導引車71再移動到另一個預燒爐體2重複上述的動作，直到所有的預燒爐體2中已裝滿待測試的半導體元件進行預燒測試時，料盤自動導引車71空車運載至分揀機構33、料盤儲放架4或其他任意位置待命，等待半導體元件預燒測試完成。

當預燒爐體2中的半導體元件預燒測試完成，且料盤儲放架4中還有待測試的半導體元件等待測試時，輸出入自動導引車74的IC交換單元742將已測試完成的半導體元件從預燒板移動到空載盤上，並將裝載已測試完成的半導體元件之料盤放置於料盤置放區743’等待搬運，同時料盤自動導引車71空車運載至料盤儲放架4，透過料盤取放單元711將裝載有待測試的半導體元件之料盤從料盤儲放架4搬運到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從料盤儲放架4運載至輸出入自動導引車74，料盤取放單元711將裝載有待測試的半導體元件之料盤與裝載有已測試完成的半導體元件之料盤交換，裝載有待測試的半導體元件之料盤放置於料盤置放區743’供IC交換單元742將待測試的半導體元件安裝於預燒板上，進行下一輪的預燒測試，裝載有已測試完成的半導體元件之料盤由料盤自動導引車71搬運到分揀機構33，且由料盤取放單元711將裝載有已測試完成的半導體元件之料盤從料盤自動導引車71移動到料盤儲放與分類區333，由分揀機構33的IC交換單元332將已測試完成的半導體元件依據各半導體元件預燒測試的結果分類，並將不同測試結果的半導體元件分揀到不同料盤，將裝載不同測試結果的半導體元件之料盤分類及暫放置於料盤儲放與分類區333，再透過料盤自動導引車71批次運送已分揀完成的半導體元件之料盤至料盤儲放架4存放，料盤自動導引車71重複上述的動作在輸出入自動導引車74、分揀機構33及料盤儲放架4之間運載半導體元件，當輸出入自動導引車74連接的預燒爐體2裝滿有待測試的半導體元件時，輸出入自動導引車74再連接其他的預燒爐體2，料盤自動導引車71再重複上述的動作在輸出入自動導引車74、分揀機構33及料盤儲放架4之間運載半導體元件，直到料盤儲放架4上裝載有待測試的半導體元件之料盤皆被運送至輸出入自動導引車74進行預燒測試。

當預燒爐體2預燒測試完成，且料盤儲放架4中沒有待測試的半導體元件等待測試時，裝載已測試完成的半導體元件之料盤透過輸出入自動導引車74的IC交換單元742放置於料盤置放區743’等待搬運，同時料盤自動導引車71空車移動至分揀機構33或料盤儲放架4，透過料盤取放單元711將空料盤從分揀機構33的料盤儲放與分類區333或料盤儲放架4搬運到料盤自動導引車71上後，再由料盤自動導引車71運載至輸出入自動導引車74，並透過料盤取放單元711將裝載有已測試完成的半導體元件之料盤與空料盤交換，空料盤放置於料盤置放區743’等待裝載已測試完成的半導體元件，裝載有已測試完成的半導體元件之料盤從料盤置放區743’搬運到料盤自動導引車71上後，再由料盤自動導引車71從輸出入自動導引車74運載至分揀機構33的料盤儲放與分類區333供IC交換單元332分類，分類後裝載不同測試結果的半導體元件之料盤分類及暫放置於料盤儲放與分類區333；當輸出入自動導引車74的料盤置放區743’中剩下最後一批已測試完成的半導體元件之料盤時，料盤自動導引車71空車移動到輸出入自動導引車74，透過料盤取放單元711將最後一批已測試完成的半導體元件之料盤從料盤置放區743’搬運到料盤自動導引車71，再由料盤自動導引車71運送到分揀機構33分類，使裝載不同測試結果的半導體元件之料盤分類及暫放置於料盤儲放與分類區333，再透過料盤自動導引車71批次運送已分揀完成的半導體元件之料盤至料盤儲放架4存放，輸出入自動導引車74接著移動到另一完成預燒測試的預燒爐體2對接，料盤自動導引車71重複上述的動作在輸出入自動導引車74、分揀機構33及料盤儲放架4之間運載，透過料盤自動導引車71的自動運載，將完成預燒測試並完成分揀的半導體元件運送至料盤儲放架4上儲存。

當所有半導體元件皆已完成預燒測試及分揀，且所有裝載有已完成預燒測試及分揀半導體元件之料盤皆運送到料盤儲放架4時，料盤自動導引車71開始回收所有的空料盤，料盤自動導引車71透過料盤取放單元711將空料盤從料盤儲放與分類區333或料盤置放區743’搬運到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從分揀機構33或輸出入自動導引車74運載至料盤儲放架4，進而將所有的空料盤放回料盤儲放架4，以達到由料盤自動導引車71自動傳送料盤之效果，上述的說明中，在同一時間不以一部料盤自動導引車71搬運料盤為限，可同時採用多部料盤自動導引車71執行上述相同或不同位置的的料盤搬運，以複數個料盤自動導引車71達到同時多工的料盤搬運，有效大幅縮減半導體元件的搬運時間，更進一步增加了自動預燒測試架構的使用效率。

請參閱圖10，係本發明第六實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。圖中出示一種自動預燒測試架構1a’，主要包括有四預燒爐體2’、一進出料模組3’、一料盤儲放架4以及一自動運載模組7’，自動運載模組7’包括二料盤自動導引車71以及一預燒板自動導引車73，自動運載模組7包括料盤複數自動導引車71及預燒板自動導引車73，料盤自動導引車71用於在料盤儲放架4及進出料模組3’之間搬運半導體元件，且不同的料盤自動導引車71可以同時在不同的站點移動，以達成同時多工搬運的功效，其中，預燒爐體2’及各自動導引車的數量可視需求增加或減少，不以上述數量為限，亦可為其他數量值；預燒爐體2、進出料模組3’、料盤儲放架4以及自動運載模組7’之間例如透過有線或無線網路互相傳遞資訊，進而確認半導體元件的狀態、位置及測試結果，由於其係習知之控制手段，在此便不加以贅述。

在本實施例中，四預燒爐體2’分別內建有一預燒板裝卸載單元21、一IC交換單元22及料盤置放區23’，預燒爐體2’用以裝載預燒板，進行預燒測試。IC交換單元22則可將半導體元件由料盤取放至預燒板上，或由預燒板取放至料盤上，使半導體元件能在料盤與預燒板上做準確及快速的取放，料盤置放區23’用於收納料盤，料盤例如包含空料盤、裝載有已測試完成的半導體元件之料盤及裝載有待測試的半導體元件之料盤，料盤透過料盤置放區23’的存放，可做為料盤放置的緩衝空間，等進而待IC交換單元22或料盤自動導引車71的作業。另外，預燒板裝卸載單元21請參照實施例一的說明，在此不多加贅述。。

在本實施例中，進出料模組3’包括二分揀機構33，每一分揀機構33具有一IC交換單元332及料盤儲放與分類區333，IC交換單元332用以交換及分揀半導體元件，使半導體元件可裝載至料盤上，或由料盤中取出，且IC交換單元332的分揀作業為透過料盤上的識別資訊，將不同測試結果的半導體元件分門別類，提供迅速且準確的分類，料盤儲放與分類區333用於將空料盤及裝載不同測試結果的半導體元件的料盤依放置位置不同加以分類及儲放，進而使相同預燒測試結果的半導體元件能夠一起透過料盤自動導引車71批次運送，減少不同預燒測試結果的半導體元件混料的問題，所述分揀機構33之數量不以二台為限，亦可根據實際需求增加或減少數量。

在本實施例中，自動運載模組7’的料盤自動導引車71包括一料盤取放單元711，料盤自動導引車71透過料盤取放單元將料盤在料盤儲放架4、進出料模組3’及預燒爐體2’之間裝卸載料盤，且料盤自動導引車71運載於料盤儲放架4、進出料模組3’與預燒爐體2’之間，在一較佳實施例中，首先將空料盤搬運到分揀機構33待用，料盤自動導引車71空車移動到料盤儲放架4，透過料盤取放單元711從料盤儲放架4搬運空料盤至料盤自動導引車71上，料盤自動導引車71從料盤儲放架4運載至分揀機構33，再由料盤取放單元711將空料盤從料盤自動導引車71搬運到料盤儲放與分類區333供後續裝載半導體元件；接著由料盤自動導引車71將待測試的半導體元件移動到預燒爐體2’，料盤自動導引車71空車移動到料盤儲放架4，透過料盤取放單元711將裝載有待測試的半導體元件之料盤從料盤儲放架4搬運至料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從料盤儲放架4運載至預燒爐體2’，再由料盤取放單元711將裝載有待測試的半導體元件之料盤從料盤自動導引車71搬運到料盤置放區23’，預燒爐體2’的IC交換單元22再將待測試的半導體元件從載盤移動到預燒板上進行預燒測試，剩下的空料盤暫存放於料盤置放區23’，在IC交換單元22移動待測試的半導體元件的同時，料盤自動導引車71回到料盤儲放架4將裝載有待測試的半導體元件之料盤搬運到預燒爐體2’，料盤自動導引車71透過料盤取放單元711將空料盤與裝載有待測試的半導體元件之料盤交換，裝載有待測試的半導體元件之料盤從料盤自動導引車71搬運到料盤置放區23’，而空料盤則是由料盤置放區23’搬運到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71將空料盤搬運到料盤儲放架4存放，料盤自動導引車71重複在料盤儲放架4及預燒爐體2’之間搬運待測試的半導體元件之料盤及空料盤，直到所有預燒爐體2’裝滿待測試的半導體元件進行預燒測試後，料盤自動導引車71空車運載至分揀機構33、料盤儲放架4或其他任意位置待命。

當預燒爐體2’中的半導體元件預燒測試完成，且尚有待測試的半導體元件需要進入預燒爐體2’預燒時，預燒爐體的2’的IC交換單元22開始將已測試完成的半導體元件從預燒板移動到料盤上放置，同時料盤自動導引車71透過料盤取放單元711從將裝載有待測試的半導體元件之料盤從料盤儲放架4搬運至料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從料盤儲放架4運載至預燒爐體2’，再透過料盤取放單元711交換裝載有待測試的半導體元件之料盤及裝載有已測試完成的半導體元件之料盤，裝載有待測試的半導體元件之料盤由料盤自動導引車71移動到料盤置放區23’供IC交換單元22移到預燒板中進行預燒測試，裝載有已測試完成的半導體元件之料盤由料盤置放區23’移動到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71移動到分揀機構33分類，裝載有已測試完成的半導體元件之料盤透過料盤取放單元711從料盤自動導引車71搬運到料盤儲放與分類區333供IC交換單元332分類，IC交換單元332將已測試完成的半導體元件依據各半導體元件預燒測試的結果分類，並將不同測試結果的半導體元件分揀到不同料盤，將裝載不同測試結果的半導體元件之料盤分類及暫放置於料盤儲放與分類區333，再透過料盤自動導引車71批次運送已分揀完成的半導體元件之料盤至料盤儲放架4存放，料盤自動導引車71重複上述的動作在輸出入自動導引車74、分揀機構33及料盤儲放架4之間運載半導體元件，直到所有待測試的半導體元件皆進入預燒爐體2’進行預燒測試。

當預燒爐體2’預燒測試完成，且料盤儲放架4中沒有待測試的半導體元件等待測試時，預燒爐體2’的IC交換單元22從預燒板將已測試完成的半導體元件取出並放置於料盤置放區23’的空料盤中，同時料盤自動導引車71運載空料盤至預燒爐體2’交換裝載有已測試完成的半導體元件之料盤，空料盤可以由料盤自動導引車71移動到分揀機構33或料盤儲放架4取得，再由料盤自動導引車71從分揀機構33或料盤儲放架4運載至預燒爐體2’的料盤置放區23’交換，透過料盤取放單元711將空料盤搬運至料盤置放區23’，再將裝載有已測試完成的半導體元件之料盤移動到料盤自動導引車71上，裝載有已測試完成的半導體元件之料盤再透過料盤自動導引車71運送到分揀機構33的料盤儲放與分類區333暫存並供IC交換單元332分類，待已測試完成的半導體元件分類完成後，由料盤自動導引車71批次運送已分類完成的半導體元件之料盤至料盤儲放架4存放，料盤自動導引車71重複上述的動作在預燒爐體2’、分揀機構33及料盤儲放架4之間運載半導體元件，直到所有預燒爐體2’中剩下最後一批已測試完成的半導體元件待送。

當輸出入自動導引車74的料盤置放區743’中剩下最後一批已測試完成的半導體元件之料盤時，料盤自動導引車71空車運載至預燒爐體2’，並透過料盤取放單元711將裝載有已測試完成的半導體元件之料盤從料盤置放區23’搬運到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從預燒爐體2’運載至分揀機構33的料盤儲放與分類區333供IC交換單元22分類，已測試並分類完成的半導體元件之料盤，以及分類後剩下的空料盤皆暫存料盤儲放與分類區333待運送，接著料盤自動導引車71透過料盤取放單元711將裝載有已測試並分類完成的半導體元件之料盤從料盤儲放與分類區333移動到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從分揀機構33運載至料盤儲放架4存放，最後剩下的空料盤，透過料盤取放單元711將空料盤從料盤儲放與分類區333移動到料盤自動導引車71上，再由料盤自動導引車71從分揀機構33運載至料盤儲放架4，使預燒爐體2’及分揀機構33中的半導體元件及料盤皆搬運回料盤儲放架4，以達到由料盤自動導引車71自動傳送料盤之效果，上述的說明中，在同一時間不以一部料盤自動導引車71搬運料盤為限，可同時採用多部料盤自動導引車71執行上述相同或不同位置的的料盤搬運，以複數個料盤自動導引車71達到同時多工的料盤搬運，有效大幅縮減半導體元件的搬運時間，更進一步增加了自動預燒測試架構的使用效率。

請參閱圖9及圖10，自動預燒測試架構中的避車區可設置於預燒爐體2,2’、料盤儲放架4或進出料模組3’的周圍，自動預燒測試架構之進出料模組3’周圍具有一避車區A，進出料模組3’之分揀機構33間具有一避車區B。料盤自動導引車71與預燒板自動導引車73之運載路線部分重疊，故當多台料盤自動導引車71及預燒板自動導引車73欲同時在重疊的運載路線移動時，優先讓預燒板自動導引車73先通過，料盤自動導引車可先行移動71至避車區A及避車區B，以空出道路讓預燒板自動導引車73或其他料盤自動導引車71通過，以提升運載效率並節省運載路線所佔據面積。

藉由上述六種設計，本發明以單板啟動取代習知整爐啟動的預燒架構，亦即本發明預燒爐體在取放半導體元件的過程中，以每一預燒板為單位，在預燒爐體旁直接將半導體元件取放完成後即可進行預燒測試作業，以減少預燒板的閒置；相對地，有別於現行需以人工將半導體元件取放至每一預燒板上且全數完成後，再將預燒板分別安裝至預燒爐體後，方可進行整爐的預燒測試作業，故本發明自動預燒測試架構可避免如現行作業需頻繁拆卸及安裝預燒板，有效提升系統的穩定性及使用壽命，增加預燒測試設備的競爭力。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1,1’,10,11 1a,1a’:自動預燒測試架構

2,2’:預燒爐體

21:預燒板裝卸載單元

22:IC交換單元

23:載盤置放區

23’:料盤置放區

3,3’:進出料模組

31:進料機構

311:載盤置放區

312:IC交換單元

313:料盤儲放區

32:出料機構

321:載盤置放區

322:IC交換單元

323:料盤分類區

33:分揀機構

331:載盤置放區

332:IC交換單元

333:料盤儲放與分類區

4:料盤儲放架

5:載盤儲放架

7,7’:自動運載模組

71:料盤自動導引車

711:料盤取放單元

72:載盤自動導引車

721:載盤取放單元

73:預燒板自動導引車

74:輸出入自動導引車

741:預燒板裝卸載單元

742:IC交換單元

743:載盤置放區

743’:料盤置放區

A:避車區

B:避車區

圖1係本發明第一實施例之自動預燒測試架構之示意圖。圖2係本發明第一實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。圖3係本發明第一實施例之自動預燒測試架構之載盤自動導引車移動至避車區之示意圖。圖4係本發明第二實施例之自動預燒測試架構之示意圖。圖5係本發明第二實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。圖6係本發明第二實施例之自動預燒測試架構之載盤自動導引車移動至避車區之示意圖。圖7係本發明第三實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。圖8係本發明第四實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。圖9係本發明第五實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。圖10係本發明第六實施例之自動預燒測試架構之細部結構之示意圖。

1:自動預燒測試架構

2:預燒爐體

3:進出料模組