KR101142528B1 - 발광다이오드 패키지 검사 장치 - Google Patents

Abstract

발광다이오드 패키지의 불량 여부를 검사하며, 검사 후 불량인 발광다이오드 패키지에 대해 마킹할 수 있는 발광다이오드 패키지 검사 장치를 개시한다. 로딩부는 발광다이오드 패키지들이 어레이 형태로 연결된 패키지 집합체를 다수 수납한 카세트를 적재한다. 검사부는 로딩부로부터 공급받은 패키지 집합체의 발광다이오드 패키지들에 대해 비전 검사를 통해 불량 여부를 검사한다. 불량 마킹부는 검사부로부터 공급받은 패키지 집합체의 발광다이오드 패키지들 중에서 검사부의 검사 결과를 토대로 불량으로 판정된 발광다이오드 패키지에 대해 불량 마킹을 한다. 언로딩부는 불량 마킹부를 거쳐 배출되는 패키지 집합체를 수납하기 위한 빈 카세트를 적재한다. 이에 따라, 발광다이오드 패키지의 불량 검사와 불량 마킹이 자동화됨과 아울러 일련의 과정으로 신속하게 처리될 수 있으므로, 생산성 향상이 도모될 수 있다.

Description

발광다이오드 패키지 검사 장치{Apparatus for inspecting light emitting diode}

본 발명은 발광다이오드 패키지의 불량 여부를 검사하며, 검사 후 불량인 발광다이오드 패키지에 대해 마킹할 수 있는 발광다이오드 패키지 검사 장치에 관한 것이다.

발광다이오드(light emitting diode; LED)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 전자부품이다. 즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자의 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데, 전자의 정공이 떨어져 있을 때보다 작은 에너지가 되므로, 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출한다.

이러한 발광다이오드는 최근 발광 효율의 향상으로 그 응용범위가 초기의 신호 표시용에서 휴대폰용 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)이나 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 같은 평판 표시장치의 광원 및 조명용으로 더욱 넓어지고 있다. 이는 발광다이오드가 종래의 조명으로 사용되는 전구나 형광등 에 비해 소모전력이 적고 수명이 길기 때문이다.

발광다이오드는 발광다이오드 패키지로 제조될 수 있다. 일반적으로, 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 칩과, 발광다이오드 칩이 실장되는 몸체와, 몸체 상부에 발광다이오드 칩을 덮는 형광성 실리콘을 포함한다. 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 칩 옆에 제너다이오드(zener diode)를 더 포함하기도 한다.

발광다이오드 칩은, 기판상에 서로 다른 도전형의 반도체층과 그 사이에 발광을 활성화하는 활성층을 성장시킨 후, 각 반도체층에 전극을 형성하여 제조된다. 그리고, 발광다이오드 칩은 와이어 본딩(wire bonding)을 통해 리드(lead)와 전기적으로 연결된다.

와이어 본딩 후, 본딩 와이어가 끊어지거나 휘게 되면, 발광다이오드 패키지의 동작시 누설전류가 생기는 등의 발광다이오드 패키지의 불량을 유발하므로, 발광다이오드 패키지를 제조하는 공정 중에는 본딩 와이어의 상태를 검사하는 공정이 필요하게 된다.

또한, 발광다이오드 칩과 제너다이오드의 상부에 형광성 실리콘을 충전하는 과정에서, 형광성 실리콘이 과소하게 충전될 경우, 내부의 본딩 와이어가 노출되어 발열로 인해 끊어질 수 있다. 이와 반대로, 형광성 실리콘이 과다하게 충전될 경우, 추후 모듈에 조립될 때 조립이 불가능하게 되고 빛의 발산각이 설정 수치보다 커지게 되는 불량이 야기된다. 따라서, 발광다이오드 패키지의 제조시, 형광성 실리콘의 충전 상태를 검사하는 공정이 필요하게 된다.

그런데, 종래에 따르면, 본딩 와이어의 상태나, 형광성 실리콘의 충전 상태 를 작업자가 육안으로 검사한 후, 불량인 발광다이오드 패키지에 불량 마킹을 하는 것이 대부분이다. 이에 따라, 숙련된 작업자가 필요하게 되고, 수작업으로 인한 생산성 향상에 한계가 있다.

본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 발광다이오드 패키지의 불량 검사와 불량 마킹을 자동화함과 아울러 일련의 과정으로 신속하게 처리하도록 하여 생산성 향상을 도모할 수 있는 발광다이오드 패키지 검사 장치를 제공함에 있다.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지 검사 장치는, 발광다이오드 패키지들이 어레이 형태로 연결된 패키지 집합체를 다수 수납한 카세트를 적재하는 로딩부; 상기 로딩부로부터 공급받은 패키지 집합체의 발광다이오드 패키지들에 대해 비전 검사를 통해 불량 여부를 검사하는 검사부; 상기 검사부로부터 공급받은 패키지 집합체의 발광다이오드 패키지들 중에서 상기 검사부의 검사 결과를 토대로 불량으로 판정된 발광다이오드 패키지에 대해 불량 마킹을 하는 불량 마킹부; 및 상기 불량 마킹부를 거쳐 배출되는 패키지 집합체를 수납하기 위한 빈 카세트를 적재하는 언로딩부를 포함한다.

본 발명에 따르면, 발광다이오드 패키지의 제조 공정에서, 발광다이오드 패키지를 검사하고, 검사된 결과를 토대로 불량으로 판정된 발광다이오드 패키지에 대해 불량 마킹하는 과정이 자동화될 수 있다. 아울러, 검사 및 불량 마킹 과정이 일련의 과정으로 신속하게 처리될 수 있다. 따라서, 발광다이오드 패키지의 제조 시 생산성 향상이 도모되는 효과가 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지 검사 장치에 대한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 발광다이오드 패키지 검사 장치(100)는, 로딩부(110)와, 검사부(120)와, 불량 마킹부(130), 및 언로딩부(140)를 포함한다.

로딩부(110)는 도 2에 도시된 카세트(10)를 적재한다. 로딩부(110)는 검사부(120)와 인접한 프레임(101)의 일측에 배치될 수 있다. 카세트(10)는 다수의 패키지 집합체(20)를 적층해서 수납할 수 있는 구조를 갖는다. 패키지 집합체(20)는 발광다이오드 패키지(21)들이 어레이 형태로 연결된 구조를 갖는데, 이는 발광다이오드 패키지(21)의 제조시 생산성을 높이기 위함이다. 패키지 집합체(20)는 발광다이오드 패키지(21)들의 제조가 완료된 후, 발광다이오드 패키지(21)들의 연결 부위가 절단되어, 각각의 발광다이오드 패키지(21)로 분리될 수 있게 한다.

로딩부(110)에 위치하는 발광다이오드 패키지(21)들은 도 3a에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 칩(22)과 리드(23)가 본딩 와이어(24)에 의해 연결된 상태에서, 발광다이오드 칩(22)의 상부에 형광성 실리콘이 덮여지지 않은 상태일 수 있다.

다른 예로, 발광다이오드 패키지(21)들은 도 3b에 도시된 바와 같이, 발광다 이오드 칩(22)과 제너다이오드(26)이 본딩 와이어(24)에 의해 연결된 상태에서, 발광다이오드 칩(22)과 제너다이오드(26)의 상부에 형광성 실리콘(25)이 덮인 구조로 이루어질 수 있다.

검사부(120)는 로딩부(110)로부터 패키지 집합체(20)를 공급받아서, 공급받은 패키지 집합체(20)의 발광다이오드 패키지(21)들에 대해 비전 검사를 통해 불량 여부를 검사한다. 예컨대, 도 3a에 도시된 발광 다이오드 패키지(21)의 경우, 검사부(120)는 촬상된 영상을 처리하여, 발광 다이오드 패키지(21)의 본딩 와이어(24)가 끊어짐 또는 휨 등의 상태인지 여부를 검사할 수 있다. 만일, 도 3b에 도시된 발광 다이오드 패키지(21)의 경우, 촬상된 영상을 처리하여, 형광성 실리콘(25)이 과도하게 또는 과소하게 충전된 상태인지 여부를 검사할 수 있다.

검사부(120)는 검사할 발광다이오드 패키지(21)들의 상부에 배치될 수 있다. 검사부(120)는 패키지 집합체(20)의 공급 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 이동하도록 프레임(101) 상의 칼럼(102)에 지지될 수 있다. 이에 따라, 검사부(120)는 검사 영역에서 위치 조정되거나, 정비 등을 위해 대기 위치 등으로 이동될 수 있다.

검사부(120)는 전술한 바와 같이 다수 행과 다수 열로 배열된 발광다이오드 패키지(21)를 1행씩 공급받을 경우, 라인별로 촬상하여 검사하도록 구성될 수 있다. 다른 예로, 검사부(120)는 발광다이오드 패키지(21)를 복수 행씩 공급받을 경우, 영역별로 촬상하여 검사하도록 구성될 수도 있다.

불량 마킹부(130)는 검사부(120)로부터 공급받은 패키지 집합체(20)의 발광 다이오드 패키지(21)들 중에서, 검사부(120)의 검사 결과를 토대로 불량으로 판정된 발광다이오드 패키지에 대해 레이저로 불량 마킹을 한다. 불량 마킹부(130)는 공급되어 온 발광다이오드 패키지(21)들의 상부에 배치될 수 있다. 불량 마킹부(130)는 패키지 집합체(20)의 공급 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 이동하도록 프레임(101) 상의 칼럼(103)에 지지될 수 있다. 이에 따라, 불량 마킹부(130)는 마킹 영역에서 위치 조정되거나, 정비 등을 위해 대기 위치 등으로 이동될 수 있다.

불량 마킹부(130)는 레이저 빔을 조사해서 불량인 발광다이오드 패키지(21)의 표면에 불량 표식을 각인하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 불량 마킹부(130)는 다수 행과 다수 열로 배열된 발광다이오드 패키지(21)를 1행씩 공급받을 경우, 레이저 빔을 발광다이오드 패키지(21)의 공급 방향과 직교하는 방향으로만 이동시켜가며 불량인 발광다이오드 패키지에 불량 마킹하도록 구성될 수 있다. 다른 예로, 불량 마킹부(130)는 레이저 빔을 X-Y 방향으로 이동시켜가며 불량인 발광다이오드 패키지에 불량 마킹하도록 구성될 수 있다. 레이저 빔의 이동 및 동작은 검사부(120)로부터 제공된 정보를 제공받은 제어부(104)에 의해 수행될 수 있다. 제어부(104)는 컴퓨터 등일 수 있다. 한편, 불량 마킹부(130)는 잉크를 분사해서 불량인 발광다이오드 패키지(21)의 표면에 불량 표식을 인쇄하도록 구성될 수도 있다.

언로딩부(140)는 불량 마킹부(130)를 거쳐 배출되는 패키지 집합체(20)를 수납하기 위한 빈 카세트(10)를 적재한다. 언로딩부(140)에서 빈 카세트(10)에 수납된 패키지 집합체(20)들은, 발광다이오드 칩(22)의 상부에 형광성 실리콘이 충전되 지 않은 경우에는 형광성 실리콘을 충전하기 위한 공정으로 보내질 수 있다. 만일, 발광다이오드 칩(22)의 상부에 형광성 실리콘이 충전된 경우라면, 불량인 발광다이오드 칩을 폐기하기 위한 공정으로 보내질 수도 있다.

전술한 구성의 발광다이오드 패키지 검사 장치(100)에 의하면, 발광다이오드 패키지(21)의 제조 공정에서, 발광다이오드 패키지(21)를 검사하고, 검사된 결과를 토대로 불량으로 판정된 발광다이오드 패키지에 대해 불량 마킹하는 과정을 자동화할 수 있고, 검사 및 불량 마킹 과정을 일련의 과정으로 신속하게 처리할 수 있다. 따라서, 발광다이오드 패키지(21)의 제조시 생산성 향상이 도모될 수 있다.

한편, 발광다이오드 패키지 검사 장치(100)는 이송 가이드 레일(150)과 이송부(160)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 이송 가이드 레일(150)은 로딩부(110)로부터 공급된 패키지 집합체(20)가 얹혀져 이송되도록 안내한다. 이송부(160)는 이송 가이드 레일(150)에 얹혀진 패키지 집합체(20)를 검사부(120)와 불량 마킹부(130)로 이송하기 위한 것이다.

이송부(160)는 다수 개로 마련될 수 있다. 예컨대, 이송부(160)는 로딩부(110)로부터 공급된 패키지 집합체(20)를 검사부(120)까지 이송하기 위한 제1 이송부(161)와, 검사부(120)의 검사 영역에서 패키지 집합체(20)를 이송하기 위한 제2 이송부(162)와, 불량 마킹부(130)의 마킹 영역에서 패키지 집합체(20)를 이송하기 위한 제3 이송부(163), 및 불량 마킹부(130)로부터 언로딩부(140) 쪽을 이송하기 위한 제4 이송부(164)를 포함할 수 있다. 제1,2,3,4 이송 부(161)(162)(163)(164)는 개별 동작하도록 구성된다.

제1 이송부(161)는 패키지 집합체(20)를 얹어서 이송하는 이송 벨트와, 이송 벨트를 회전시키는 모터와, 로딩부(110)로부터 패키지 집합체(20)의 공급을 안내하기 위한 한 쌍의 가이드 롤러를 포함하여 구성될 수 있다.

제2 이송부(162)는 픽커와 리니어 모션 가이드 및 리니어 모터를 포함하여 구성될 수 있다. 픽커는 후크부가 패키지 집합체(20)의 양쪽 가장자리를 따라 다수 형성된 구멍에 끼워질 수 있는 구조를 갖는다. 리니어 모션 가이드는 픽커가 패키지 집합체(20)의 이송 방향을 따라 전후 이동하도록 안내한다. 리니어 모터는 픽커의 후크부가 패키지 집합체(20)의 구멍에 끼워진 상태에서 픽커를 이동시켜 패키지 집합체(20)를 이송시킬 수 있게 한다.

검사부(120)가 발광다이오드 패키지(21)들을 1행씩 검사하도록 구성된 경우, 리니어 모터는 리니어 스텝 모터로 이루어져 발광다이오드 패키지(21)들을 1행씩 이송시킬 수 있다. 제2 이송부(162)와 마찬가지로, 제3 이송부(163)도 픽커와 리니어 모션 가이드 및 리니어 모터를 포함하여 구성될 수 있고, 제4 이송부(164)도 픽커와 리니어 모션 가이드 및 리니어 모터를 포함하여 구성될 수 있다.

검사부(120) 쪽에는 검사부용 클램핑부(171)가 마련될 수 있다. 검사부용 클램핑부(171)는 검사부(120)에 의해 패키지 집합체(20)의 발광다이오드 패키지(21)들을 검사하는 동안, 즉 촬상하는 동안 검사부(120)에 위치한 패키지 집합체(20)를 이송 가이드 레일(150)에 밀착시켜 고정한다. 이에 따라, 검사부(120)는 발광다이오드 패키지(21)들에 대한 정확한 이미지를 획득할 수 있다.

일 예로, 검사부용 클램핑부(171)는 이송 가이드 레일(150)의 상부에서 이송 가이드 레일(150)에 근접 또는 이격되게 이동하는 클램프 부재와, 클램프를 이동시키는 클램프 구동부를 포함하여 구성될 수 있다. 클램프 구동부는 솔레노이드식 액추에이터를 포함할 수 있다.

불량 마킹부(130) 쪽에는 불량 마킹부용 클램핑부(172)가 마련될 수 있다. 불량 마킹부용 클램핑부(172)는 불량 마킹부(130)에 의해 불량 판정된 발광다이오드 패키지(21)에 불량 마킹을 하는 동안, 불량 마킹부(130)에 위치한 패키지 집합체(20)를 이송 가이드 레일(150)에 밀착시켜 고정한다. 이에 따라, 불량 마킹부(130)는 불량인 발광다이오드 패키지(21)에 정확히 불량을 마킹할 수 있다. 불량 마킹부용 클램핑부(172)도 검사부용 클램핑부(171)와 마찬가지로, 클램프 부재와, 클램프 구동부를 포함하여 구성될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 로딩부(110)에는 제1 공급 컨베이어(111)와, 제1엘리베이터(112)와, 제1 푸셔(113), 및 제1 배출 컨베이어(114)가 설치될 수 있다. 제1 공급 컨베이어(111)는 다수의 패키지 집합체(20)가 적층되어 수납된 카세트(10)가 적재되면 카세트(10)를 얹어서 패키지 집합체(20)의 공급위치로 공급하기 위한 것이다. 제1 엘리베이터(112)는 제1 공급 컨베이어(111)에 의해 공급된 카세트(10)를 파지해서 승강시키기 위한 것이다.

제1 엘리베이터(112)는 파지된 카세트(10)를 1스텝씩 상승 또는 하강시키도록 제어될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 배출 컨베이어(114)가 제1 공급 컨베 이어(111)의 하측에 배치되는 경우라면, 제1 엘리베이터(112)는 파지된 카세트(10)를 1스텝씩 하강시키도록 제어될 수 있다. 여기서, 제1 엘리베이터(112)의 1스텝 이동 간격은 패키지 집합체(20)가 적층된 간격에 상응한다.

제1 엘리베이터(112)는 제1 공급 컨베이어(111)로부터 카세트(10)를 전달받아서 원상태로 복귀하여 하강할 수 있도록 구동부에 의해 제1 공급 컨베이어(111)에 근접 또는 이격될 수 있다. 이에 따라, 제1 엘리베이터(112)로부터 빈 카세트(10)를 제1 배출 컨베이어(114)로 전달하는 것도 가능해진다.

제1 푸셔(113)는 제1 엘리베이터(112)에 의해 파지된 카세트(10)가 1스텝 하강할 때마다, 파지된 카세트(10)에 수납된 패키지 집합체(20)를 하나씩 검사부(120) 쪽으로 공급한다. 제1 푸셔(113)는 패키지 집합체(20)의 공급 방향을 따라 전후 이동하는 푸싱부재와, 푸싱부재를 이동시키는 푸싱부재 구동부를 포함하여 구성된다. 푸싱부재 구동부는 푸싱부재를 직선 이동시킬 수 있는 범주에서 다양한 액추에이터로 구성될 수 있다.

제1 배출 컨베이어(114)는 제1 엘리베이터(112)로부터, 빈 카세트(10)를 전달받아서 배출하기 위한 것이다. 전술한 바와 같이 로딩부(110)가 구성되면, 패키지 집합체(20)를 연속되게 검사부(120) 쪽으로 자동 공급할 수 있게 되므로, 생산 효율이 높아질 수 있다.

한편, 다시 도 1와 도 4를 참조하면, 언로딩부(140)에도, 로딩부(110)와 마찬가지로, 패키지 집합체(20)를 자동으로 빈 카세트(10)에 수납해서 배출하기 위 해, 제2 공급 컨베이어(141)와, 제2 엘리베이터(142)와, 제2 푸셔(143), 및 제2 배출 컨베이어(144)가 포함될 수 있다.

제2 공급 컨베이어(141)는 빈 카세트(10)를 패키지 집합체(20)의 배출위치로 공급할 수 있게 한다. 제2 엘리베이터(142)는 제2 공급 컨베이어(141)에 의해 공급된 카세트(10)를 파지해서 승강시키기 위한 것이다.

제2 배출 컨베이어(144)가 제2 공급 컨베이어(141)의 하측에 배치되는 경우라면, 제2 엘리베이터(142)는 파지된 카세트(10)를 1스텝씩 하강시키도록 제어될 수 있다. 제2 엘리베이터(142)는 제2 공급 컨베이어(141)로부터 빈 카세트(10)를 전달받아서 원상태로 복귀하여 하강할 수 있도록 구동부에 의해 제2 공급 컨베이어(141)에 근접 또는 이격될 수 있다. 이에 따라, 제2 엘리베이터(142)로부터, 패키지 집합체(20)가 수납된 카세트(10)를 제2 배출 컨베이어(144)로 전달하는 것도 가능해진다.

제2 푸셔(143)는 제2 엘리베이터(142)에 의해 파지된 카세트(10)가 1스텝 하강할 때마다, 불량 마킹부(130)로부터 이송되어 온 패키지 집합체(20)를 하나씩 카세트(10)에 수납한다. 제2 푸셔(143)는 패키지 집합체(20)의 배출 방향을 따라 전후 이동하는 푸싱부재와, 푸싱부재를 이동시키는 푸싱부재 구동부를 포함하여 구성된다. 푸싱부재 구동부는 푸싱부재를 직선 이동시킬 수 있는 범주에서 다양한 액추에이터로 구성될 수 있다.

제2 배출 컨베이어(144)는 제2 엘리베이터(142)로부터, 패키지 집합체(20)가 수납된 카세트(10)를 전달받아서 배출하기 위한 것이다. 전술한 바와 같이 언로딩 부(140)가 구성되면, 검사 및 불량 마킹 완료된 패키지 집합체(20)를 연속되게 언로딩부(140)로 자동 배출할 수 있게 되므로, 생산 효율이 높아질 수 있다.

한편, 검사부(120)는 조명부와, 촬상부, 및 영상 처리부를 포함하여 구성될 수 있다. 도 3a에 도시된 발광다이오드 패키지(21)의 본딩 와이어(24)의 상태를 검사하는 경우라면, 검사부(120)는 다음과 같이 구성될 수 있다.

조명부는 발광다이오드 패키지(21)의 전 영역에 걸쳐 본딩 와이어(24)의 경로가 나타나도록 한다. 조명부는 블루 계열의 파장대의 동축조명과 블루 계열의 파장대의 낙사조명을 포함하는 제1 조명 또는 레드 계열의 파장대의 동축조명을 포함하는 제2 조명을 조사하도록 구성될 수 있다. 이는 발광다이오드 패키지(21)의 내부 패턴 영역의 본딩 와이어 이미지와 리드 프레임 영역의 본딩 와이어 이미지를 선명하게 획득하기 위함이다. 동축조명은 촬상부의 광축과 일치하게 조사하는 광이고, 낙사조명은 주변 광이다. 촬상부는 발광다이오드 패키지(21)의 상면을 촬영하기 위한 것으로, CCD 카메라 등일 수 있다.

영상 처리부는 촬상부를 통해 제1 조명에 의해 촬영된 제1 영상과 제2 조명에 의해 촬영된 제2 영상을 획득하고, 획득된 제1,2 영상을 대응 픽셀끼리 병합한 후, 병합된 영상을 처리하여, 발광다이오드 패키지(21)의 본딩 와이어(24)의 상태를 판단할 수 있다. 영상 처리부에 의해 처리된 정보는 장치 전반을 제어하는 제어부(104)로 출력될 수 있다. 영상 처리부는 검사부(120)에 포함되지 않고, 제어부(104)에 포함되는 것도 가능하다.

만일, 도 3b에 도시된 발광다이오드 패키지(21)의 형광성 실리콘(25)의 상태를 검사하는 경우라면, 검사부(120)는 다음과 같이 구성될 수 있다.

조명부는 형광성 실리콘(25)이 발광하는 파장대인 UV(ultraviolet)를 조사하여, 형광성 실리콘(25)의 충전 상태에 따른 각기 다른 영상이 획득될 수 있게 한다. 영상 처리부는 촬상부를 통해 UV 조명에 의해 촬영된 영상을 기준 영상과 비교 처리하여, 형광성 실리콘(25)의 상태를 판단할 수 있다. 기준 영상은 형광성 실리콘(25)의 충전 상태가 정상 상태일 때 획득된 영상이다.

전술한 구성을 갖는 발광다이오드 패키지 검사 장치(100)의 동작에 대해, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 개략적으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 검사할 패키지 집합체(20)가 다수 적층되어 수납된 카세트(10)를 로딩부(110)에 적재한다. 그러면, 제1 공급 컨베이어(111)는 카세트(10)를 제1 엘리베이터(112) 쪽으로 이동시키고, 제1 엘리베이터(112)는 제1 공급 컨베이어(111) 쪽으로 이동하여 카세트(10)를 파지한 후 원상태로 복귀한다. 이후, 제1 엘리베이터(112)는 카세트(10)를 1스텝씩 하강시키며, 카세트(10)가 1스텝씩 하강할 때마다 제1 푸셔(113)는 카세트(10)로부터 패키지 집합체(20)를 하나씩 제1 이송부(161)로 공급한다. 그러면, 제1 이송부(161)는 패키지 집합체(20)를 검사부(120) 쪽으로 이송한다.

검사부(120)는 공급받은 패키지 집합체(20)의 발광다이오드 패키지(21)들을 촬상한 영상을 처리해서 불량을 검사한다. 이때, 발광다이오드 패키지(21)를 1행 씩 또는 복수 행씩 순차적으로 검사할 수 있도록, 제2 이송부(162)가 패키지 집합체(20)를 이송시킬 수 있다. 그리고, 검사부(120)가 발광다이오드 패키지(21)를 촬상하는 동안 검사부용 클램핑부(171)는 패키지 집합체(20)를 고정시킨다.

제2 이송부(162)가 검사 완료된 패키지 집합체(20)를 불량 마킹부(130)로 공급하면, 불량 마킹부(130)는 검사부(120)에 의해 검사된 결과를 토대로, 불량 판정된 발광다이오드 패키지에 대해 불량 마킹을 한다. 이때, 제3 이송부(163)는 발광다이오드 패키지(21)를 1행씩 또는 복수 행씩 이동시킬 수 있는데, 이에 상응하여 불량 마킹부(130)는 레이저 빔을 이동시켜 불량인 발광다이오드 패키지에 불량 마킹할 수 있다. 그리고, 불량 마킹부(130)가 불량인 발광다이오드 패키지에 불량 마킹을 하는 동안 불량 마킹부용 클램핑부(172)는 패키지 집합체(20)를 고정시킨다.

제4 이송부(164)가 불량 마킹 완료된 패키지 집합체(20)를 언로딩부(140) 쪽으로 배출하면, 제2 푸셔(143)는 언로딩부(140)에서 제2 공급 컨베이어(141)에 의해 제2 엘리베이터(142)로 전달되어 대기하고 있는 빈 카세트(10)에 수납한다. 이때, 제2 엘리베이터(142)는 카세트(10)를 1스텝씩 하강시키며, 카세트(10)가 1스텝씩 하강할 때마다 제2 푸셔(143)는 불량 마킹부(130)를 거친 패키지 집합체(20)를 하나씩 카세트(10)의 빈 공간으로 수납한다. 카세트(10)에 패키지 집합체(20)의 수납이 완료되면, 제2 엘리베이터(142)는 카세트(10)를 제2 배출 컨베이어(144)로 전달하며, 제2 배출 컨베이어(144)는 카세트(10)를 배출한다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예 시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지 검사 장치에 대한 사시도.

도 2는 도 1의 검사 장치에 의해 검사 및 불량 마킹될 발광다이오드 패키지를 수납하는 카세트를 도시한 사시도.

도 3a는 도 2에 있어서, 발광다이오드 패키지에 대한 평면도.

도 3b는 도 2에 있어서, 발광다이오드 패키지의 다른 예를 도시한 단면도.

도 4는 도 1에 있어서, 이송 레일과 이송부를 발췌하여 도시한 사시도.

도 5는 도 1에 있어서, 로딩부를 발췌하여 도시한 사시도.

도 6은 도 1에 있어서, 패키지 집합체의 이송 과정을 개략적으로 설명하기 위한 도면.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉

10..카세트 20..패키지 집합체

21..발광 다이오드 패키지 24..본딩 와이어

25..형광성 실리콘 110..로딩부

120..검사부 130..불량 마킹부

140..언로딩부 150..이송 가이드 레일

160..이송부 171..검사부용 클램핑부

172..불량 마킹부용 클램핑부

Claims (9)

1. 발광다이오드 패키지들이 어레이 형태로 연결된 패키지 집합체를 다수 수납한 카세트를 적재하는 로딩부;

   상기 로딩부로부터 공급받은 패키지 집합체의 발광다이오드 패키지들에 대해 비전 검사를 통해 불량 여부를 검사하는 검사부;

   상기 검사부로부터 공급받은 패키지 집합체의 발광다이오드 패키지들 중에서 상기 검사부의 검사 결과를 토대로 불량으로 판정된 발광다이오드 패키지에 대해 불량 마킹을 하는 불량 마킹부;

   상기 불량 마킹부를 거쳐 배출되는 패키지 집합체를 수납하기 위한 빈 카세트를 적재하는 언로딩부;

   상기 로딩부로부터 공급된 패키지 집합체가 얹혀져 상기 검사부와 상기 불량 마킹부로 차례로 이송되도록 안내하는 이송 가이드 레일;

   상기 이송 가이드 레일에 얹혀진 패키지 집합체를 상기 이송 가이드 레일을 따라 상기 검사부와 상기 불량 마킹부로 이송하는 이송부;

   상기 검사부에 의해 패키지 집합체의 발광다이오드 패키지들을 검사하는 동안, 패키지 집합체를 상기 이송 가이드 레일에 밀착시켜 고정하는 검사부용 클램핑부; 및

   상기 불량 마킹부에 의해 불량 판정된 발광다이오드 패키지에 불량 마킹을 하는 동안, 패키지 집합체를 상기 이송 가이드 레일에 밀착시켜 고정하는 불량 마킹부용 클램핑부;를 포함하며,

   상기 검사부용 클램핑부 및 불량 마킹부용 클램핑부의 각각은:

   상기 이송 가이드 레일의 상부에서 패키지 집합체에 대해 근접 또는 이격 이동하면서 패키지 집합체를 고정 또는 해제하는 클램프 부재와, 상기 클램프 부재를 구동하는 클램프 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 검사 장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1항에 있어서,

   상기 로딩부에는,

   다수의 패키지 집합체가 적층되어 수납된 카세트를 패키지 집합체의 공급위치로 공급하는 제1 공급 컨베이어;

   상기 제1 공급 컨베이어에 의해 공급된 카세트를 파지해서 1스텝씩 상승 또는 하강시키는 제1 엘리베이터;

   상기 제1 엘리베이터에 의해 파지된 카세트가 1스텝 상승 또는 하강할 때마다, 상기 파지된 카세트에 수납된 패키지 집합체를 하나씩 상기 검사부 쪽으로 공급하는 제1 푸셔;

   상기 제1 엘리베이터로부터, 빈 카세트를 전달받아서 배출하는 제1 배출 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 검사 장치.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 언로딩부에는,

   빈 카세트를 패키지 집합체의 배출위치로 공급하는 제2 공급 컨베이어;

   상기 제2 공급 컨베이어에 의해 공급된 카세트를 파지해서 1스텝씩 상승 또는 하강시키는 제2 엘리베이터;

   상기 제2 엘리베이터에 의해 파지된 카세트가 1스텝 상승 또는 하강할 때마다, 상기 불량 마킹부로부터 배출된 패키지 집합체를 상기 파지된 카세트의 빈 수납 공간에 하나씩 수납하는 제2 푸셔; 및

   상기 제2 엘리베이터로부터, 패키지 집합체가 수납된 카세트를 전달받아서 배출하는 제2 배출 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 검사 장치.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 검사부는,

   발광다이오드 패키지를 촬상한 영상을 처리하여 발광 다이오드 패키지의 본딩 와이어의 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 검사 장치.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 검사부는,

   발광 다이오드 패키지를 촬상한 영상을 처리하여 발광 다이오드 패키지의 형광성 실리콘의 충전 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 검사 장치.
9. 제 1항에 있어서,

   상기 불량 마킹부는,

   불량인 발광다이오드 패키지의 표면에 레이저 빔을 조사해서 불량 표식을 각인하거나, 잉크를 분사해서 불량 표식을 인쇄하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 검사 장치.

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