CN214203161U - 显示面板、显示装置及发光元件修复装置 - Google Patents

显示面板、显示装置及发光元件修复装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种显示面板、显示装置及发光元件修复装置。根据一实施例的显示面板包括：电路基板，具有第一垫；第一发光元件，布置于所述电路基板上；至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合于所述电路基板上的所述第一垫；以及导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，其中，所述导电材料层包括导电部和非导电部。

Description

显示面板、显示装置及发光元件修复装置
技术领域
本实用新型涉及一种发光元件修复装置及包括利用该装置修复的发光元件的显示面板及包括其的显示装置。尤其，本实用新型涉及一种微型LED的修复。
背景技术
发光二极管作为无机光源，被多样地用于诸如显示装置、车辆用灯具、一般照明的多种领域。发光二极管具有寿命长、功耗低且响应速度快的优点，因此正快速地替代现有光源。
另外，现有的发光二极管在显示装置中主要用作背光源。但是，最近正在开发利用较小大小的发光二极管，即利用微型LED直接实现图像的LED 显示装置。
显示装置通常利用蓝色、绿色及红色的混合色实现多样的颜色。显示装置为了实现多样的图像而包括多个像素，各个像素配备蓝色、绿色及红色的子像素，并且通过这些子像素的颜色来确定特定像素的颜色，通过这些像素的组合来实现图像。
LED可以根据其材料发出多样颜色的光，可以通过将发出蓝色、绿色及红色的单个微型LED排列于二维平面上或者将堆叠蓝色LED、绿色LED及红色LED的堆叠结构的微型LED排列于二维平面上来提供显示装置。
即使是在较小大小的显示器的情况下，也通常需要百万个以上的用于一个显示装置的微型LED。因微型LED的较小大小及所需的庞大数量，利用单独贴装LED芯片的现有的裸片接合(die bonding)技术来大规模生产微型LED 显示装置是几乎不可能的。据此，最近正在开发将大量的微型LED集体转印到电路基板等的技术。
另外，集体转印的微型LED中的一部分可能表现出接合不良或发光特性不良。这些不良的微型LED需要修复。对微型LED的修复通常是用良好的微型LED替代不良微型LED，但是，因微型LED的较小大小，修复微型LED 相当困难。
实用新型内容
本实用新型期望解决的技术问题在于提供一种能够修复显示器用发光元件(尤其，微型LED)的新的技术。
本实用新型期望解决的又一技术问题在于提供一种用于修复显示器用发光元件(尤其，微型LED)的发光元件修复装置。
根据本实用新型的一实施例的显示面板包括：电路基板，具有第一垫；第一发光元件，布置于所述电路基板上；至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合(bonding)于所述电路基板上的所述第一垫；以及导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，其中，所述导电材料层包括导电部和非导电部。
所述导电材料层可以利用各向异性导电膜、各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂形成。
所述第二发光元件的垫可以借由所述导电材料层内的导电球而电连接于所述电路基板上的垫。
另外，所述金属接合层可以由AuSn、CuSn或In而构成。
在一实施例中，所述第二发光元件的上表面可以位于比所述第一发光元件的上表面高的位置。
在一实施例中，所述第一发光元件及第二发光元件中的每一个可以构成为将蓝色光、绿色光及红色光全部发出。
在一实施例中，所述导电材料层可以接触于与所述第二发光元件相邻的第一发光元件。
根据本实用新型的一实施例的显示装置，作为具有显示面板的显示装置，所述显示面板包括：电路基板，具有第一垫；第一发光元件，布置于所述电路基板上；至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合于所述电路基板上的所述第一垫；以及导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，其中，所述导电材料层包括导电部和非导电部。
在一实施例中，所述导电材料层可以利用各向异性导电膜、各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂形成。
在一实施例中，所述第二发光元件的上表面可以与所述第一发光元件的上表面具有高度差。
根据本实用新型的一实施例的一种发光元件修复装置包括：第一操作台，用于支撑贴装有第一发光元件的电路基板；第二操作台，用于支撑粘合第二发光元件的临时基板；第三操作台，用于支撑包括导电性粘合物质的槽；以及拾取单元，用于拾取所述临时基板上的第二发光元件并将其放置在所述电路基板上。
所述拾取单元可以包括：针，用于拾取所述临时基板上的发光元件。
在一实施例中，所述针可以具有用于真空吸附所述第二发光元件的通路。
所述发光元件修复装置还可以包括：移动装置，用于沿垂直方向移动所述针。
另外，所述第一操作台至所述第三操作台能够相对于所述拾取单元进行水平移动。
所述发光元件修复装置还可以包括：至少一个视觉装置。
所述至少一个视觉装置可以包括：第一视觉装置，位于所述第一操作台至所述第三操作台的上部；以及第二视觉装置，位于所述第一操作台至第三操作台的下部。
另外，所述发光元件修复装置还可以包括：显示器，显示利用所述视觉装置拍摄的影像。
所述第一操作台或所述拾取单元能够沿水平方向振动，以使所述电路基板上的发光元件从电路基板分离。
另外，所述导电性粘合物质可以是各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂。
根据本实用新型的一实施例的一种显示面板包括：电路基板，具有第一垫；第一发光元件，布置于所述电路基板上；至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合于所述电路基板上的所述第一垫；以及导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，其中，所述导电材料层包括：导电部，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的第一垫；非导电部，围绕所述导电部。
所述导电材料层可以与相邻的第一发光元件隔开。
进一步，所述导电材料层可以具有比所述第二发光元件宽的宽度。
所述导电材料层可以利用各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂形成。
另外，所述金属接合层可以由AuSn、CuSn或In而构成。
在一实施例中，所述第二发光元件的上表面可以位于与所述第一发光元件的上表面不同的高度的位置。
在一实施例中，所述第一发光元件及第二发光元件中的每一个可以构成为将蓝色光、绿色光及红色光全部发出。
根据本实用新型的一实施例的显示装置，作为具有显示面板的显示装置，所述显示面板包括：电路基板，具有第一垫；第一发光元件，布置于所述电路基板上；至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合于所述电路基板上的所述第一垫；以及导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，其中，所述导电材料层包括：导电部，将所述第二发光元件的垫电连接于所述第一垫；非导电部，围绕所述导电部。
在一实施例中，所述导电材料层可以与与相邻的第一发光元件隔开。
在一实施例中，所述导电材料层可以具有比所述第二发光元件宽的宽度。根据本实用新型，由于利用导电材料层，从而可以在不良发光元件被去除的位置容易地贴装第二发光元件。
根据本实用新型，由于可以将电路基板、临时基板及槽分别布置于第一操作台、第二操作台及第三操作台并且利用拾取单元拾取临时基板上的发光元件并将其贴装于电路基板上，因此可以容易地修复发光元件。
本实用新型的效果并不局限于以上提及的效果，本领域技术人员可以通过以下的记载而明确理解未提及的其他效果。
附图说明
图1是用于说明根据本实用新型的实施例的显示装置的示意性的立体图。
图2是用于说明根据本实用新型的一实施例的显示面板的示意性的平面图。
图3是为了说明根据本实用新型的一实施例的显示面板而沿图2的截取线A-A′截取的示意性的局部放大剖面图。
图4A、图4B、图4C及图4D及图4E是用于说明根据本实用新型的实施例的发光元件修复工艺的示意性的剖面图。
图5A、图5B、图5C及图5D是用于说明根据本实用新型的一实施例的发光元件修复方法的示意性的剖面图。
图6是用于说明根据本实用新型的一实施例的修复用发光元件的示意性的平面图。
图7是用于说明根据本实用新型的一实施例的用于修复发光元件的装置的示意性的平面图。
图8是沿图7的截取线B-B′截取的示意性的剖面图。
图9是用于说明根据本实用新型的一实施例的去除不良元件的工艺的示意性的剖面图。
图10A及图10B是用于说明根据本实用新型的一实施例的发光元件转印工艺的示意性的剖面图。
图11是用于说明根据本实用新型的又一实施例的去除不良元件的工艺的示意性的剖面图。
图12是用于说明将修复用发光元件转印到临时基板上的工艺的示意性的剖面图。
图13A及图13B是用于说明将修复用发光元件贴装到电路基板的工艺的示意性的剖面图。
图14是用于说明根据本实用新型的一实施例而具有修复用发光元件的显示面板的示意性的平面图。
图15是沿图14的截取线C-C′截取的示意性的局部放大剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本实用新型的实施例。为了能够将本实用新型的思想充分传递给本实用新型所属技术领域的通常技术人员，作为示例提供以下介绍的实施例。因此，本实用新型并不局限于如下所述的实施例，其可以具体化为其他形态。并且，在附图中，可能为了便利而夸张示出构成要素的宽度、长度、厚度等。并且，当记载为一个构成要素位于另一构成要素的“上部”或“之上”时，不仅包括各部分“直接”位于另一部分的“上部”或“之上”的情形，还包括各构成要素与另一构成要素之间夹设有又一构成要素的情形。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的构成要素。
根据本实用新型的一实施例的显示面板包括：电路基板，具有第一垫；第一发光元件，布置于所述电路基板上；至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合(bonding)于所述电路基板上的所述第一垫；以及导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，其中，所述导电材料层包括导电部和非导电部。
所述导电材料层可以利用各向异性导电膜、各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂形成。
所述第二发光元件的垫可以借由所述导电材料层内的导电球而电连接于所述电路基板上的垫。
另外，所述金属接合层可以由AuSn、CuSn或In而构成。所述金属接合层可以借由利用焊膏的焊料接合而形成。
在一实施例中，所述修复用发光元件的上表面可以位于比另一发光元件的上表面高的位置。
在一实施例中，所述发光元件中的每一个可以发出蓝色光、绿色光及红色光中的任意一个颜色的光。
在另一实施例中，所述发光元件中的每一个可以构成为将蓝色光、绿色光及红色光全部发出。
在一实施例中，所述导电材料层可以接触于与所述第二发光元件相邻的第一发光元件。但是本实用新型并不局限于此，所述导电材料层可以与第一发光元件隔开。
根据本实用新型的一实施例的一种发光元件修复方法包括如下步骤：去除转印到电路基板上的第一发光元件中的至少一个不良发光元件；利用导电材料层在所述不良发光元件被去除的位置贴装第二发光元件，其中，所述导电材料层包括导电部和非导电部。
由于利用导电材料层，从而可以在不良发光元件被去除的位置容易地贴装第二发光元件。
在一实施例中，贴装所述第二发光元件的步骤可以包括如下步骤：在所述不良发光元件被去除的位置布置导电材料层；在所述导电材料层上布置第二发光元件；固化所述导电材料层。
并且，布置所述第二发光元件的步骤包括如下步骤：准备在基板上形成的第二发光元件；通过处理基板使所述第二发光元件布置于所述导电材料层上，其中，所述导电材料层固化之后，可以从所述第二发光元件去除基板。
由于通过处理所述基板来布置所述第二发光元件，因此可以将较小大小的第二发光元件容易地贴装于电路基板上。
在一实施例中，所述基板上可以形成单个第二发光元件。因此，可以不损坏贴装于所述电路基板上的良好的第一发光元件的同时将第二发光元件容易地转印到所述电路基板上。
进一步，本实用新型的发光元件修复方法可以利用分别布置有单个第二发光元件的多个基板来修复所述电路基板上的多个不良发光元件。
另外，所述第一发光元件的转印步骤可以包括如下步骤：在电路基板上的第一垫上分别形成接合物质层；将所述第一发光元件布置于所述接合物质层上；对所述接合物质层加热而形成金属接合层。
此外，去除所述不良发光元件的步骤可以通过利用鼓风机将气体施加于第一发光元件来执行。
所述鼓风机可以以预定的压力将气体施加于第一发光元件。
在一实施例中，所述发光元件修复方法可以利用所述鼓风机向转印到所述电路基板上的所有第一发光元件施加气体。据此，可以利用鼓风机去除转印到电路基板上的第一发光元件中的不良发光元件，并且不需要用于判定不良发光元件的单独的工艺。
在另一实施例中，所述发光元件修复方法可以在利用所述鼓风机向第一发光元件施加气体之前预先判定转印到所述电路基板上的第一发光元件中的不良发光元件，可以利用鼓风机向被判定为不良发光元件的第一发光元件施加气体。据此，不需要向电路基板上的所有第一发光元件施加气体，从而可以缩短工艺时间。
根据本实用新型的一实施例的显示装置包括所述显示面板。
根据本实用新型的一实施例的一种发光元件修复装置包括：第一操作台，用于支撑贴装有第一发光元件的电路基板；第二操作台，用于支撑粘合第二发光元件的临时基板；第三操作台，用于支撑包括导电性粘合物质的槽；以及拾取单元，用于拾取所述临时基板上的第二发光元件并将其放置在所述电路基板上。
由于可以将电路基板、临时基板及槽分别布置于第一操作台、第二操作台及第三操作台并且利用拾取单元拾取临时基板上的发光元件并将其贴装于电路基板上，因此可以容易地修复发光元件。
所述拾取单元可以包括：针，用于拾取所述临时基板上的发光元件。因此，可以容易地处理较小大小的发光元件。
在一实施例中，所述针可以具有用于真空吸附所述第二发光元件的通路，因此，可以利用真空容易地吸附所述第二发光元件。
所述发光元件修复装置还可以包括：移动装置，用于沿垂直方向移动所述针。
另外，所述第一操作台至第三操作台可以相对于所述拾取单元水平地移动。例如，第一操作台至第三操作台中的每一个可以通过水平移动单元而沿水平方向移动。
所述发光元件修复装置还可以包括至少一个视觉装置。可以利用所述视觉装置观察针和发光元件的对齐，并且可以确认借由针的拾取及放置是否在适当的位置执行。
所述至少一个视觉装置可以包括：第一视觉装置，位于所述第一操作台至第三操作台的上部；以及第二视觉装置，位于所述第一操作台至第三操作台的下部。
另外，所述发光元件修复装置还可以包括：显示器，显示利用所述视觉装置拍摄的影像。
所述第一操作台或所述拾取单元可以沿水平方向振动，以使所述电路基板上的发光元件从电路基板分离。
因此，可以利用发光元件修复装置从电路基板去除所述电路基板上的不良发光元件。
另外，所述导电性粘合物质可以是各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂。
根据本实用新型的一实施例的一种显示面板包括：电路基板，具有第一垫；第一发光元件，布置于所述电路基板上；至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合于所述电路基板上的所述第一垫；以及导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，其中，所述导电材料层包括：导电部，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的第一垫；非导电部，围绕所述导电部。
所述导电材料层可以与相邻的第一发光元件隔开。进一步，所述导电材料层可以具有比所述第二发光元件宽的宽度。
所述导电材料层可以利用各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂形成。
另外，所述金属接合层可以由AuSn、CuSn或In而构成。所述金属接合层可以借由利用焊膏的焊料接合而形成。
在一实施例中，所述第二发光元件的上表面可以位于与所述第一发光元件的上表面不同的高度。
在一实施例中，所述发光元件中的每一个可以发出蓝色光、绿色光及红色光中的任意一个颜色的光。
在另一实施例中，所述发光元件中的每一个可以构成为将蓝色光、绿色光及红色光全部发出。
根据本实用新型的一实施例的显示装置包括所述显示面板。
以下，参照附图对本实用新型的实施例进行具体说明。
图1是用于说明根据本实用新型的实施例的显示装置的示意性的立体图。
本实用新型的发光元件并不会被特别地限定，但是尤其可以用于诸如智能手表1000a、VR头戴式设备1000b的VR显示装置、或者诸如增强现实眼镜1000c的AR显示装置内。
在显示装置内安装有用于实现图像的显示面板。图2是用于说明根据本实用新型的一实施例的显示面板1000的示意性的平面图，图3是沿图2的截取线A-A′截取的示意性的局部扩大剖面图。
参照图2及图3，显示面板1000包括电路基板110及发光元件100、100a。这里，发光元件100、100a可以是统称为微型LED的较小大小的LED。例如，发光元件100可以具有小于500μm×500μm的大小，进一步，可以具有小于 100μm×100μm的大小。但是，本实用新型并不是将发光元件100的大小局限于特定大小。
电路基板110可以包括用于无源矩阵驱动或者有源矩阵驱动的电路。在一实施例中，电路基板110可以在内部包括布线及电阻器。在另一实施例中，电路基板110可以包括布线、晶体管及电容器。电路基板110还可以在上表面具有用于允许电连接于布置在内部的电路的垫。
多个发光元件100、100a整齐排列于电路基板110上。发光元件100表示借由集体转印而贴装于电路基板110的良好性能的发光元件，发光元件 100a表示经修复的发光元件。发光元件100a的结构可以与发光元件100相同，但是并不一定局限于此。发光元件100、100a之间的间隔可以至少比发光元件的宽度宽。
在一实施例中，发光元件100、100a可以是发出特定颜色的光的子像素，这些子像素可以构成一个像素。例如，蓝色LED、绿色LED及红色LED可以彼此相邻而构成一个像素。但是本实用新型并不局限于此，发光元件100、 100a也可以具有分别发出多样的颜色的光的堆叠结构。例如，各个发光元件 100、100a具有使蓝色LED、绿色LED及红色LED彼此重叠而堆叠的结构，因此，一个发光元件也可以构成一个像素。
发光元件100可以具有垫105，垫105可以通过接合层120而粘合于电路基板110的对应的垫115。接合层120可以借由焊料接合而形成，例如，可以包括AuSn、CuSn或In等的金属接合物质。
另外，发光元件100a可以具有垫105，垫105可以通过导电材料层120a 而粘合于电路基板110的对应的垫115。导电材料层120a包括导电部和非导电部。导电材料层120a例如可以利用各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)或各向异性导电粘合剂(ACA)形成。发光元件100a可以借由导电材料层120a内的导电球125而电连接于电路基板110。
另外，导电材料层120a可以如图所示地接触于相邻的发光元件100，但是并不局限于此，也可以隔开。
在一实施例中，发光元件100a的上表面可以位于比发光元件100的上表面高的位置。尤其，位于发光元件100a的垫105的下部的导电材料层120a 可以比接合层120厚。
显示面板1000可以包括至少一个发光元件100a，发光元件100a与借由金属接合层120而接合的发光元件100的区别在于，发光元件100a借由导电材料层120a接合于电路基板110。
图4A、图4B、图4C及图4D及图4E是用于说明根据本实用新型的实施例的微型LED修复工艺的示意性的剖面图。
参照图4A，电路基板110具有垫115。垫115连接于电路基板110内的电路，并提供将发光元件100连接于电路的接触点。在电路基板110上，为了贴装多个发光元件100而在每个将要贴装发光元件100的区域布置有垫115。垫115可以利用包括Au的金属层形成。例如，垫115可以具有Cu/Ni/Au的多层结构。
另外，在垫115上提供有阻挡层121，在阻挡层121上提供有接合物质层123。阻挡层121可以防止接合物质层123扩散到垫115，从而可以防止垫 115的损伤。阻挡层121可以是与接合物质层123混合的金属层，也可以是用于阻挡接合物质层123的扩散的金属层。例如，阻挡层121可以包括Ni、 Cr、Ti、Ta、Mo、W中的至少一个金属。作为一例，阻挡层121也可以具有 Cr/Ni或Ti/Ni的多层结构。
接合物质层123可以包括AuSn、CuSn或In。为了利用微型LED技术的集体转印，通常，接合物质层123提供于垫115上。接合物质层123例如可以利用包括助焊剂和金属物质的焊膏形成。接合物质层123可以在垫115上例如利用丝网印刷技术形成。
另外，虽未示出，在阻挡层121与接合物质层123之间也可以夹设如Au 层一样与接合物质层123混合的金属层。
另外，发光元件100具有垫105。垫105对应于电路基板110上的垫115。如图所示，垫105可以是从发光元件100凸出的凸起垫，但是无需一定具有凸出的形状。多个发光元件100将移动到电路基板110上的对应的垫115的位置。
参照图4B，在发光元件100的垫105整齐排列于图4A的接合物质层123 上之后，通过加热至接合温度来形成金属接合层120。阻挡层121和接合物质层123也可以彼此混合，垫105的至少一部分可以与接合物质层123混合。借由接合层120，发光元件100可以稳定地附着于电路基板110。
参照图4C，如参照图4B所述，发光元件100接合于电路基板110之后，可能检测出发光元件100的不良。例如，发光元件100的不良可能因错误的接合而发生，也可能因发光元件100的性能不良而发生。
在此情况下，从电路基板110去除不良的发光元件100。如下面参照图 5A所述，可以利用鼓风机300去除接合不良的发光元件100。
接合层120可以与发光元件100一起被去除，或者发光元件100被去除之后残留的接合层120利用激光来去除。据此，在电路基板110上去除发光元件100之后，可能残留有垫115。残留的垫115可以与接合发光元件100 之前的垫115相同，但也可以由这些垫115变形。
参照图4D，在去除发光元件100之后，在残留的垫115上形成导电材料层120a。导电材料层120a可以包括导电球125。导电材料层120a例如可以是各向异性导电膜、各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂。例如，导电材料层120a可以形成为通过分配各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂来覆盖垫115。
参照图4E，在导电材料层120a上布置修复用发光元件100a。修复用发光元件100a以修复用发光元件100a的垫105与电路基板110上的垫115匹配的方式布置于导电材料层120a上。修复用发光元件100a是用于替代不良发光元件100的发光元件，可以具有发光元件100所要求的性能。进一步，发光元件100a可以具有与发光元件100的一般结构相同的结构，但是并不局限于此。
发光元件100a的垫105借由导电球125而电连接于电路基板110上的垫 115。发光元件100a可以对电路基板110加压，因此，导电球125可以将垫 105、115彼此电连接。导电材料层120a可以被固化。
发光元件100a因较小的大小而难以处理。因此，如下所述，可以在基板 20a上形成发光元件100a之后，处理基板20a，进而发光元件100a接合于电路基板110上。基板20a可以通过激光剥离等技术从发光元件100a分离。对此将在下面再次说明。
以下，将具体说明根据本实用新型的微型LED修复方法。
图5A、图5B、图5C及图5D是用于说明根据本实用新型的一实施例的微型LED修复方法的示意性的剖面图。
首先，参照图5A，准备发光元件100转印到电路基板110上的显示面板1000a。发光元件100可以在晶片上形成而集体转印到电路基板110。发光元件100可以利用激光剥离技术而转印到电路基板110，但是并不局限于此。可以使用将发光元件100转印到电路基板110的公知的多样方法。
为了去除不良发光元件，显示面板1000a可以布置于发光元件去除装置内。可以使用用于去除不良发光元件的多样的装置。在一实施例中，去除装置可以包括平台210、鼓风机300及相机400。
例如，显示面板1000a可以布置于平台210上，也可以被夹紧固定在平台210上。平台210可以沿X方向及Y方向移动，并且，也可以沿Z方向移动。例如，在传送显示面板1000a时，为了接收显示面板1000a，平台210 可以在Z方向上向下移动，此后，为了去除不良发光元件100，可以向上移动。
鼓风机300可以包括具有气体排出口的针310、压力调节装置320及气体供应管330。针310可以具有内径较小的气体排出口，以能够向发光元件 100吹送气体。例如，气体排出口可以具有约10μm至约50μm大小的内径。
压力调节装置320调节气体的压力，使得可以以适合去除接合不良发光元件100的压力排出气体。
在一实施例中，不良发光元件在布置于发光元件去除装置内之前就可以被预先判定，去除装置可以去除被判定为接合不良的发光元件。在另一实施例中，可以借由利用鼓风机300排出的气体压力而评价不良发光元件。例如，可以预先设定适合评价发光元件100的接合特性的气体压力，压力调节装置 320可以调节为通过气体排出口以预先设定的压力排出气体。若以预先设定的压力排出气体，则接合不良的发光元件100被去除，而良好的发光元件100 将残留。
气体供应管330将气体从储存气体的储存罐供应到压力调节装置320。尽管不特别限制，但气体供应管330可以是柔软的管，以能够自由移动针310 的位置。
在本实施例中，气体可以是空气或惰性气体，尤其，可以是诸如He或 N2的惰性气体。惰性气体由于不引起金属接合层的氧化而有利。
另外，相机400可以为了观察被针310施加气体的发光元件100而布置。相机400可以布置为在垂直方向上拍摄电路基板110上的发光元件100的图像，但并不一定局限于此。
在本实施例中，示出并说明为平台210布置于鼓风机300及相机400下部，但是也可以是平台210布置于上侧，相机400及鼓风机300布置于下侧。
鼓风机300通过针310将气体施加于发光元件100。鼓风机300利用压力调节装置320以适合去除接合不良发光元件的压力排出气体。在一实施例中，鼓风机300可以仅对电路基板110上的发光元件100中被判定为不良发光元件的发光元件施加气体而去除发光元件。在另一实施例中，鼓风机300 也可以以预先设定的压力向电路基板110上的所有发光元件100施加气体而去除接合不良的发光元件。
相机400观察被鼓风机300施加气体的发光元件100是否被拆卸。可以利用相机400确定发光元件100被去除的位置。若向一个发光元件100施加气体而去除发光元件，则平台210可以以能够向另一发光元件100施加气体的方式沿横方向移动，据此，可以利用鼓风机300来去除电路基板110上的发光元件100中的所有的接合不良发光元件。
图5B示出在电路基板110上去除接合不良发光元件之后的状态。发光元件100被去除时也可以与金属接合层120一起被去除，在电路基板110上的发光元件被去除的位置可以残留有垫。
参照图5C，在发光元件100被去除的位置布置导电材料层120a，在其之上布置修复用发光元件100a。修复用发光元件100a可以形成于基板20a 上，可以通过处理基板20a而将发光元件100a布置于所要求的位置。基板20a 可以是用于生长外延层的生长基板。例如，基板20a可以是蓝宝石基板、硅基板、GaAs基板等。发光元件100a可以利用在基板20a上生长的外延层而制造，可以包括第一导电型半导体层、活性层及第二导电型半导体层。进一步，发光元件100a可以具有多个LED堆叠的结构。
多个发光元件100可以从电路基板110上被去除，并且在每一个被去除发光元件100的位置布置导电材料层120a，在其之上可以分别布置形成有发光元件100a的基板20a。可以在一个基板20a上形成一个发光元件100a，因此，基板20a彼此隔开。
修复用发光元件100a可以对电路基板110加压，因此，发光元件100a 的垫与电路基板110上的垫可以借由导电球而彼此电连接。
导电材料层120a可以因热而被固化，因此，可以将发光元件100a粘合于电路基板110。
在导电材料层120a被固化之后，基板20a可以利用激光剥离技术等而从发光元件100a分离。通过使基板20a从发光元件100a全部被分离，从而完成显示面板1000a，如图5D所示。
在本实施例中，说明为在电路基板110上布置多个发光元件100a并同时固化导电材料层120a，但并不一定局限于此。例如，也可以通过多次执行利用具有修复用发光元件100a的多个基板20a将发光元件100a贴装于不良发光元件100被去除的位置的工艺来修复电路基板110上的所有的不良发光元件100。
在本实施例中，贴装于电路基板110的修复用发光元件100a的上表面可以位于比发光元件100的上表面高的位置。据此，可以防止电路基板110上的发光元件100因基板20a而受到损伤。但是本实用新型并不一定局限于此，发光元件100、100a的上表面的高度可以彼此相同。
另外，为了防止发光元件之间的光干涉，发光元件100、100a之间的区域可以填充有光反射物质或诸如黑矩阵的光阻挡物质。在此情况下，导电材料层120a可以布置于光阻挡物质的下部。
图6是用于说明根据本实用新型的一实施例的修复用发光元件100a的示意性的平面图。
参照图6，可以在晶片20上形成多个修复用发光元件100a。修复用发光元件100a可以通过在基板20a上形成外延层并图案化这些外延层来形成。形成修复用发光元件100a的工艺与形成发光元件100的工序大致相似，因此，发光元件100a可以具有与发光元件100相同或相似的结构。在一实施例中，发光元件100a可以具有如下结构：具有单一的活性层并构成一个子像素。在另一实施例中，发光元件100a可以具有具备多个活性层的LED堆叠结构，据此，也可以构成一个像素。
晶片20可以被划分为多个部分，各个部分可以仅包括单个发光元件100a。发光元件100a小于各个部分的大小，因此，各个部分的基板20a相比于发光元件100a具有相对较大的宽度。
基板20a可以具有适合处理的大小，因此，可以利用基板20a而将发光元件100a容易地附着于电路基板110。如上所述，基板20a最终利用激光剥离等技术而从发光元件100a分离。
图7是用于说明根据本实用新型的一实施例的用于修复发光元件的装置 10的示意性的平面图，图8是沿图7的截取线B-B′而截取的示意性的剖面图。
参照图7及图8，所述装置10可以包括：第一操作台11、第二操作台 13、第三操作台17、槽19、第一视觉装置23a、第二视觉装置23b、第一显示器33a、第二显示器33b、工作站51、电路基板110、临时基板130及拾取单元150。并且，拾取单元150可以包括移动装置21、头部23、针25及吸入管27。
工作站51提供执行发光元件修复作业的空间。第一操作台至第三操作台 11、13、17在工作站51上可以沿水平方向和/或垂直方向移动。例如，第一操作台至第三操作台11、13、17可以利用水平方向移动单元(未示出)而沿水平方向(x、y方向)移动，并且可以利用垂直方向移动单元(未示出)而沿垂直方向(z方向)移动。
第一操作台11可以沿水平方向进行往返移动，例如，可以沿x方向进行往返移动。在第一操作台11上可以布置有贴装有发光元件100的电路基板110。第一操作台11可以以使电路基板110布置于拾取单元150的针25下部或者远离拾取单元150的针25下部的方式移动。
第一操作台11也可以沿垂直方向移动，即，可以沿z方向移动，因此，可以调节第一操作台11的高度。
第二操作台13可以沿水平方向进行往返移动，例如，可以沿x方向进行往返移动。在第二操作台13上可以布置有贴装有修复用发光元件100a的临时基板130。第二操作台13可以以使临时基板130布置于拾取单元150的针 25下部或远离拾取单元150的针25下部的方式移动。
第二操作台13也可以沿垂直方向移动，即，可以沿z方向移动，因此，可以调节第二操作台13的高度。
另外，第三操作台17可以沿水平方向进行往返移动，例如，可以沿y 方向进行往返移动。在第三操作台17上可以布置有装有导电性粘合物质的槽 19。第三操作台17可以以使槽19布置于针25下部或者远离针25下部的方式移动。
第三操作台17也可以沿垂直方向移动，即，可以沿z方向移动，因此，可以调节第三操作台17的高度。
电路基板110布置于第一操作台11上。在电路基板110上布置有发光元件100。发光元件100借由集体转印而贴装于电路基板110上，并且电路基板110以贴装有发光元件100的状态布置于第一操作台11上。
贴装于电路基板110上的发光元件100中的一部分发光元件100因接合不良或电学、光学特性不良而从电路基板110被去除。因此，在电路基板110 上的特定区域可能存在发光元件100被去除的空余空间。
装置10以在不良发光元件被去除的位置布置修复用发光元件100a的方式工作。若不良的发光元件全部被修复用发光元件100a替代，则电路基板110 从第一操作台11被收回，并且新的电路基板110将布置于第一操作台11上。
临时基板130布置于第二操作台13上。修复用发光元件100a布置于临时基板130上。修复用发光元件100a可以利用激光剥离等技术从生长基板转印到临时基板130。临时基板130可以包括粘合物质层。粘合物质层例如可以是能够通过照射紫外线而固化的紫外线(UV)带。通过固化，粘合物质层的粘合力例如可以减小为约1/100以下。在修复用发光元件100a转印到临时基板130之后，粘合物质层可以被固化，因此，临时基板130上的修复用发光元件100a可能因较弱的力而从临时基板130分离。
槽19布置于第三操作台17上。槽19可以装有用于将修复用发光元件 100a接合于电路基板110的导电性粘合物质。导电性粘合物质例如可以是各向异性导电膏(ACP)或各向异性导电粘合剂(ACA)。
第一视觉装置23a可以布置于工作站51上部。第一视觉装置23a为了观察针25工作的位置而布置，并且观察电路基板110、临时基板130或槽19 是否准确地布置于针25的下部。通过第一视觉装置23a，可以确认电路基板 110上的发光元件100的位置或临时基板130上的发光元件100a的位置。
第一视觉装置23a可以包括相机而拍摄观察对象，被拍摄的图像可以通过第一显示器33a而确认。
第二视觉装置23b可以与针25对向地布置。第二视觉装置23b可以布置于工作站51下部，工作站51可以包括用于布置第二视觉装置23b的凹槽。
第二视觉装置23b布置于针25的下部，并且可以通过第二视觉装置23b 观察针25和电路基板110或者针25和临时基板130是否准确地对齐。为了拾取发光元件100a，针25应与临时基板130上的发光元件100a对齐，并且为了将拾取的发光元件100a布置于电路基板110上的空余空间，针25应与电路基板110上的修复空间对齐。第二视觉装置23b帮助确认针25是否对齐于适当的位置。
第二视觉装置23b可以包括相机而拍摄观察对象，被拍摄的图像可以通过第二显示器33b而确认。
第一显示器33a及第二显示器33b显示借由第一视觉装置23a及第二视觉装置23b而拍摄的影像。用户可以利用这些显示器33a、33b用肉眼确认针 25的工作情况。
电路基板110布置于第一操作台11上。电路基板110可以通过第一操作台11的水平移动而相对于拾取单元150进行水平移动。也可以是拾取单元 150进行水平移动而替代第一操作台11的移动。
电路基板110可以包括借由集体转印而被贴装的发光元件100。并且，电路基板110可能包括发生贴装不良或电学、光学特性不良的发光元件，为了用修复用发光元件100a替代这些不良发光元件，电路基板110被导入到装置10内。
当不良发光元件全部被修复用发光元件100a替代时，最终完成包括发光元件100和修复用发光元件100a的显示面板(图14的2000)。
临时基板130布置于第二操作台13上。临时基板130可以通过第二操作台13的水平移动而相对于拾取单元150进行水平移动。也可以是拾取单元 150移动而替代第二操作台13的移动。
临时基板130支撑修复用发光元件100a。临时基板130例如可以包括诸如UV带之类的粘合物质层，修复用发光元件100a通过附着于粘合物质层而被临时基板130支撑。
另外，拾取单元150拾取临时基板130上的修复用发光元件100a而将修复用发光元件100a贴装于电路基板110。移动装置21使针25进行上下移动，为此，例如可以包括步进电机。在一实施例中，移动装置21也可以使针25 沿水平方向进行移动。
头部23可以用于安装针25，且附着于移动装置21而借由移动装置21 进行上下移动。
针25以拾取临时基板130上的发光元件100a并将发光元件100a放置在电路基板110上的预定位置的方式工作。在一实施例中，针25可以真空吸附发光元件100a，并且可以利用真空吸附力从临时基板130拆卸发光元件100a。为此，针25可以包括用于真空吸入的通道。
另外，借由针25而被吸附的发光元件100a至少部分地浸入到槽19内的导电性粘合物质上，此后，接合于电路基板110上的垫。当发光元件100a接合于电路基板110上时，针25与发光元件100a分离。通过将气体引入到用于真空吸入的通道，针25可以容易地与发光元件100a分离。
吸入管27用于对针25内的通道进行真空排气。吸入管27可以与移动装置21连接或者与头部23连接。吸入管27的吸入通道与针25的通道连通，因此，当针25布置于发光元件100a上表面时，可以通过对针25的通道进行真空排气来真空吸附发光元件100a。
在本实施例中，对针25利用真空吸附来吸附发光元件100a的情形进行说明，但是本实用新型并不局限于此。除了真空吸附以外，针25还可以利用公知的多样技术来拾取发光元件100a并从临时基板130拆卸发光元件100a。
以下，对本实施例的装置10的动作进行更详细的说明。首先，对先形成包括不良发光元件的显示面板2000a，并从该显示面板2000a去除不良发光元件的工艺进行介绍。随后，介绍在临时基板130上提供修复用发光元件100a 的工艺，并且，介绍利用导电性粘合物质而由修复用发光元件100a替代不良发光元件的工艺。
首先，图9是用于说明根据本实用新型的一实施例的去除不良元件的工艺的示意性的剖面图。
参照图9，准备发光元件100转印到电路基板110上的显示面板2000a。发光元件100可以形成在晶片上并集体转印到电路基板110。发光元件100 也可以利用激光剥离技术而转印到电路基板110，但是并不局限于此。可以使用将发光元件100转印到电路基板110的公知的多样方法。将参照图10A 及图10B在下面再次说明发光元件100接合于电路基板110上的垫的工艺的一实施例。
为了去除不良发光元件，显示面板2000a可以布置于发光元件去除装置内。可以使用用于去除不良发光元件的多样的装置。在一实施例中，去除装置可以包括平台210、鼓风机300及相机400。
例如，显示面板2000a可以布置于平台210上，也可以被夹紧固定在平台210上。平台210可以沿X方向及Y方向移动，并且，也可以沿Z方向移动。例如，在传送显示面板2000a时，为了接收显示面板2000a，平台210 可以在Z方向上向下移动，此后，为了去除不良发光元件100，可以向上移动。
鼓风机300可以包括具有气体排出口的针310、压力调节装置320及气体供应管330。针310可以具有内径较小的气体排出口，以能够向发光元件 100吹送气体。例如，气体排出口可以具有约10μm至约50μm大小的内径。
压力调节装置320调节气体的压力，使得可以以适合去除不良发光元件 100的压力排出气体。
在一实施例中，发光元件100是否不良可以在其布置于发光元件去除装置内之前预先判定，去除装置可以去除被判定为接合不良的发光元件。在另一实施例中，可以借由利用鼓风机300排出的气体压力而评价不良发光元件。例如，可以预先设定适合评价发光元件100的接合特性的气体压力，压力调节装置320可以调节为通过气体排出口以预先设定的压力排出气体。若以预先设定的压力排出气体，则接合不良的发光元件100被去除，而良好的发光元件100将残留。
气体供应管330将气体从储存气体的储存罐供应到压力调节装置320。尽管不特别限制，但气体供应管330可以是柔软的管，以能够自由移动针310 的位置。
在本实施例中，气体可以是空气或惰性气体，尤其，可以是诸如He或 N2的惰性气体。惰性气体由于不引起金属接合层的氧化而有利。
另外，相机400可以为了观察被针310施加气体的发光元件100而布置。相机400可以布置为在垂直方向上拍摄电路基板110上的发光元件100的图像，但并不一定局限于此。
在本实施例中，示出并说明为平台210布置于鼓风机300及相机400下部，但是也可以是平台210布置于上侧，相机400及鼓风机300布置于下侧。
鼓风机300通过针310将气体施加于发光元件100。鼓风机300利用压力调节装置320以适合去除接合不良发光元件的压力排出气体。在一实施例中，鼓风机300可以仅对电路基板110上的发光元件100中被判定为不良发光元件的发光元件施加气体而去除发光元件。在另一实施例中，鼓风机300 也可以以预先设定的压力向电路基板110上的所有发光元件100施加气体而去除接合不良的发光元件。
相机400观察被鼓风机300施加气体的发光元件100是否被拆卸。可以利用相机400确定发光元件100被去除的位置。若向一个发光元件100施加气体而去除发光元件，则平台210可以以能够向另一发光元件100施加气体的方式沿横方向移动，据此，可以利用鼓风机300来去除电路基板110上的发光元件100中的所有的接合不良发光元件。
在所有的不良发光元件被去除之后，电路基板110可以布置于上述的装置10的第一操作台11上。
图10A及图10B是用于说明根据本实用新型的一实施例的发光元件转印工艺的示意性的剖面图。
首先，参照图10A，电路基板110具有垫115。垫115连接于电路基板 110内的电路，并提供将发光元件100连接于电路的接触点。在电路基板110 上，为了贴装多个发光元件100而在每个将要贴装发光元件100的区域布置有垫115。垫115可以利用包括Au的金属层形成。例如，垫115可以具有Cu/Ni/Au的多层结构。
另外，在垫115上可以提供有阻挡层121，在阻挡层121上可以提供有接合物质层123。阻挡层121可以防止接合物质层123扩散到垫115，从而可以防止垫115的损伤。阻挡层121可以是与接合物质层123混合的金属层，也可以是用于阻挡接合物质层123的扩散的金属层。例如，阻挡层121可以包括Ni、Cr、Ti、Ta、Mo、W中的至少一个金属。作为一例，阻挡层121 也可以具有Cr/Ni或Ti/Ni的多层结构。
接合物质层123可以包括AuSn、CuSn或In。为了利用微型LED技术的集体转印，通常，接合物质层123提供于垫115上。接合物质层123例如可以利用包括助焊剂和金属物质的焊膏形成。接合物质层123可以在垫115上例如利用丝网印刷技术形成。
另外，虽未示出，在阻挡层121与接合物质层123之间也可以夹设如Au 层一样与接合物质层123混合的金属层。
另外，发光元件100具有垫105。垫105对应于电路基板110上的垫115。如图所示，垫105可以是从发光元件100凸出的凸起垫，但是无需一定具有凸出的形状。借由集体转印，多个发光元件100将移动到电路基板110上的对应的垫115的位置。
参照图10B，在发光元件100的垫105整齐排列于图10A的接合物质层 123上之后，通过加热至接合温度来形成金属接合层120。阻挡层121和接合物质层123也可以彼此混合，垫105的至少一部分可以与接合物质层123混合。借由接合层120，发光元件100可以稳定地附着于电路基板110。为了将发光元件100转印到电路基板110而使用的支撑基板从发光元件100被去除，据此，可以提供图9中说明的显示面板2000a。
图11是用于说明根据本实用新型的又一实施例的去除不良元件的工艺的示意性的剖面图。在本实施例中，装置10的拾取单元150用于去除不良发光元件。
参照图11，具有不良发光元件的显示面板2000a可以直接布置于第一操作台11上。发光元件是否不良可以预先被判定，并且不良发光元件可以借由第一操作台11的水平移动而布置于针25下部。针25可以借由移动装置21 的移动而放置在不良发光元件上，并且可以真空吸附不良发光元件。
另外，针25紧贴于不良发光元件上之后，可以通过沿水平方向振动第一操作台11或针25而将不良发光元件从电路基板110分离。随后，针25可以以真空吸附的状态抬起不良发光元件而将其丢弃。
根据本实施例，由于能够在利用装置10去除不良发光元件的同时贴装修复用发光元件，因此可以更加简化发光元件的修复工艺。
图12是用于说明将修复用发光元件100a转印到临时基板130上的工艺的示意性的剖面图。
参照图12，发光元件100a可以形成于基板101上。基板110可以是用于生长外延层的生长基板，例如，可以是蓝宝石基板、GaAs基板、硅基板、 GaN基板、SiC基板等，但是并不一定局限于此。基板101可以被划分为具有预定大小的多个部分，并且各个部分上的发光元件100可以一起转印到临时基板130。
发光元件100a可以具有与上述的发光元件100相同的大小及相同的结构。例如，发光元件100、100a可以具有小于500μm×500μm的大小，进一步，可以具有小于100μm×100μm的大小。这些发光元件100、100a根据其大小而被称为迷你LED(mini LED)或微型LED。在一实施例中，发光元件100、 100a可以是发出特定颜色的光的子像素，且这些子像素可以构成一个像素。例如，蓝色微型LED、绿色微型LED及红色微型LED可以彼此相邻而构成一个像素。此时，基板101为了形成用于发出特定颜色的光的微型LED而被使用。在另一实施例中，发光元件100、100a可以具有分别发出多样的颜色的光的堆叠结构。例如，各个发光元件100、100a可以具有使蓝色LED、绿色LED及红色LED彼此重叠而堆叠的结构，因此，一个发光元件100、100a 也可以构成一个像素。
另外，提供临时基板130。在一实施例中，临时基板130可以是透光性基板。临时基板130可以在表面具有粘合物质层。粘合物质层可以是能够通过固化改变粘合力的物质层。粘合物质层可以是固化前的粘合力大于固化后的粘合力的物质层，例如，可以是紫外线带(UV tape)。紫外线带可以借由 UV照射而被固化，粘合力因固化而减小为约1/100以下，进一步减小为约 1/200以下。例如，粘合物质层的粘合力在固化前可以是约为100gf/mm，固化后可以是约为0.5gf/mm。
基板101上的发光元件100a附着于具有固化前的粘合物质层的临时基板上。基板101上的所有发光元件100a可以借由粘合物质层而附着于临时基板上。
随后，利用激光剥离等技术而从发光元件100a去除基板101。粘合物质层可以防止在利用激光剥离而分离基板101期间发光元件100a的位置被改变。另外，在去除基板101之后，临时基板130在保留发光元件100a的状态下布置于装置10的第二操作台13上。
重新参照图7及图8，布置于第二操作台13上的临时基板130可以借由第二操作台13的水平移动而移动到针25的下部。针25拾取临时基板130上的发光元件100a。当针25拾取发光元件100a时，第二操作台13沿水平方向移动而回到原始位置。
随后，第三操作台17移动到针25的下部。针25向下移动而使发光元件 100a的至少一部分接触于第三操作台17上的槽19内的导电性粘合物质。据此，导电性粘合物质附着于发光元件100a的下部面。
随后，第三操作台17通过水平移动而回到原始位置，第一操作台11进行水平移动而使电路基板110移动到针25的下部。尤其，不良发光元件被去除的电路基板110上的区域布置于针25的下部。随后，针25向下部移动而使发光元件100a位于电路基板110上。针25可以将发光元件100a对电路基板110加压。据此，发光元件100a可以借由导电性粘合物质而附着于电路基板110。随后，针25与发光元件100a分离，据此，发光元件100a转印到电路基板110上。
可以利用针25而连续地执行将发光元件100a从临时基板130移动到电路基板110的工艺，据此，发光元件100a可以全部重新布置于电路基板110 上的不良发光元件被去除的位置，其结果，发光元件100和不良发光元件100a 一起整齐排列的显示面板2000得以完成。
图13A及图13B是用于说明将修复用发光元件贴装到电路基板的工艺的示意性的剖面图。
首先，参照图13A，不良发光元件100被去除之后，在电路基板110上可以残留有垫115。残留的垫115可以与接合发光元件100之前的垫115相同，但是也可能从这些垫115变形。
另外，修复用发光元件100a在被吸附于针25的状态下浸渍于槽19内，据此导电性粘合物质的一部分，即，导电材料层120a附着于修复用发光元件 100a上。导电材料层120a可以在绝缘性矩阵内具有导电球125，例如，可以是各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂(ACA)。
参照图13B，针25移动到下方且将发光元件100a对电路基板110加压，据此发光元件100a借由导电材料层120a而附着于电路基板110上。通过加压发光元件100a，导电材料层120a的一部分可以凸出到外部。
另外，导电球125可以布置在发光元件100a上的垫105与电路基板110 上的垫115之间，发光元件100a与电路基板110可以通过这些导电球125而电连接。导电材料层120a可以因热而被固化，并且装置10可以包括用于固化导电材料层120a的加热单元。
在固化导电材料层120a之后，针25与发光元件100a分离。通过重复这些过程，电路基板110上的不良发光元件可以全部被修复用发光元件100a替代，据此，可以完成图14的显示面板2000。
图14是用于说明根据本实用新型的一实施例而具有修复用发光元件的显示面板2000的示意性的平面图，图15是沿图14的截取线C-C′截取的示意性的局部放大剖面图。
参照图14及图15，显示面板2000包括电路基板110及发光元件100、 100a。在此，发光元件100、100a可以是被称为微型LED的较小大小的LED。例如，发光元件100可以具有小于500μm×500μm的大小，进一步，可以具有小于100μm×100μm的大小。但是，本实用新型并不是将发光元件100、 100a的大小局限于特定大小。
电路基板110可以包括用于无源矩阵驱动或者有源矩阵驱动的电路。在一实施例中，电路基板110可以在内部包括布线及电阻器。在另一实施例中，电路基板110可以包括布线、晶体管及电容器。电路基板110还可以在上表面具有用于允许电连接于布置在内部的电路的垫。
多个发光元件100、100a整齐排列于电路基板110上。发光元件100表示借由集体转印而贴装于电路基板110的良好性能的发光元件，发光元件 100a表示修复用发光元件。发光元件100a的结构可以与发光元件100相同，但是并不一定局限于此。发光元件100、100a之间的间隔可以比发光元件的宽度宽。
在一实施例中，发光元件100、100a可以是发出特定颜色的光的子像素，这些子像素可以构成一个像素。例如，蓝色LED、绿色LED及红色LED可以彼此相邻而构成一个像素。但是本实用新型并不局限于此，发光元件100、 100a也可以具有分别发出多样的颜色的光的堆叠结构。例如，各个发光元件 100、100a具有使蓝色LED、绿色LED及红色LED彼此重叠而堆叠的结构，因此，一个发光元件也可以构成一个像素。
发光元件100可以具有垫105，垫105可以通过接合层120而粘合于电路基板110的对应的垫115。接合层120可以借由焊料接合而形成，例如，可以包括AuSn、CuSn或In等的金属接合物质。
另外，发光元件100a可以具有垫105，垫105可以通过导电材料层120a 而接合于电路基板110的对应的垫115。导电材料层120a包括导电部和非导电部。导电部将垫105电连接于垫115，非导电部围绕导电部。例如，导电材料层120a可以利用各向异性导电膏(ACP)或各向异性导电粘合剂(ACA) 形成。发光元件100a可以借由导电材料层120a内的导电球125而电连接于电路基板110。导电材料层120a可以占据比发光元件100a宽的宽度。然而，根据本实用新型而形成的导电材料层120a通常不会明显偏离发光元件100a 的区域，因此，其可以与相邻的发光元件100隔开。
在一实施例中，发光元件100a的上表面可以位于比发光元件100的上表面高的位置。尤其，位于发光元件100a的垫105的下部的导电材料层120a 可以比接合层120厚。但是本实用新型并不局限于此，发光元件100a的上表面可以位于与发光元件100的上表面相同高度的位置，也可以位于低于该高度的位置。
显示面板2000可以包括至少一个发光元件100a，发光元件100a与借由金属接合层120而接合的发光元件100的区别在于，发光元件100a借由导电材料层120a而接合于电路基板110。
显示面板2000可以为了实现图像而贴装于多样的种类的显示装置内。虽然不会被特别地限制，但是显示面板2000可以使用于智能手表、诸如VR头戴式设备之类的VR显示装置，或者诸如增强现实眼镜之类的AR显示装置内。
以上，对本实用新型的多样的实施例进行了说明，但是本实用新型并不局限于这些实施例。并且，针对一个实施例说明的事项或构成要素在不脱离本实用新型的技术思想的情况下可以适用于另一实施例。

Claims (30)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
电路基板，具有第一垫；
第一发光元件，布置于所述电路基板上；
至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；
金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合于所述电路基板上的所述第一垫；以及
导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，
其中，所述导电材料层包括导电部和非导电部。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述导电材料层利用各向异性导电膜、各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂形成。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述第二发光元件的垫借由所述导电材料层内的导电球而电连接于所述电路基板上的垫。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述金属接合层由AuSn、CuSn或In而构成。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第二发光元件的上表面位于比所述第一发光元件的上表面高的位置。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一发光元件及第二发光元件中的每一个构成为将蓝色光、绿色光及红色光全部发出。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述导电材料层接触于与所述第二发光元件相邻的第一发光元件。
8.一种显示装置，作为具有显示面板的显示装置，其特征在于，
所述显示面板包括：
电路基板，具有第一垫；
第一发光元件，布置于所述电路基板上；
至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；
金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合于所述电路基板上的所述第一垫；以及
导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，
其中，所述导电材料层包括导电部和非导电部。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，
所述导电材料层利用各向异性导电膜、各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂形成。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，
所述第二发光元件的上表面与所述第一发光元件的上表面具有高度差。
11.一种发光元件修复装置，其特征在于，包括：
第一操作台，用于支撑贴装有第一发光元件的电路基板；
第二操作台，用于支撑粘合有第二发光元件的临时基板；
第三操作台，用于支撑包括导电性粘合物质的槽；以及
拾取单元，用于拾取所述临时基板上的第二发光元件并将其放置在所述电路基板上。
12.根据权利要求11所述的发光元件修复装置，其特征在于，
所述拾取单元包括：针，用于拾取所述临时基板上的发光元件。
13.根据权利要求12所述的发光元件修复装置，其特征在于，
所述针具有用于真空吸附所述第二发光元件的通路。
14.根据权利要求12所述的发光元件修复装置，其特征在于，还包括：
移动装置，用于沿垂直方向移动所述针。
15.根据权利要求11所述的发光元件修复装置，其特征在于，
所述第一操作台至所述第三操作台能够相对于所述拾取单元进行水平移动。
16.根据权利要求11所述的发光元件修复装置，其特征在于，还包括：
至少一个视觉装置。
17.根据权利要求16所述的发光元件修复装置，其特征在于，
所述至少一个视觉装置包括：第一视觉装置，位于所述第一操作台至所述第三操作台的上部；以及
第二视觉装置，位于所述第一操作台至第三操作台的下部。
18.根据权利要求16所述的发光元件修复装置，其特征在于，还包括：
显示器，显示利用所述视觉装置拍摄的影像。
19.根据权利要求11所述的发光元件修复装置，其特征在于，
所述第一操作台或所述拾取单元能够沿水平方向振动，以使所述电路基板上的发光元件从电路基板分离。
20.根据权利要求11所述的发光元件修复装置，其特征在于，
所述导电性粘合物质是各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂。
21.一种显示面板，其特征在于，包括：
电路基板，具有第一垫；
第一发光元件，布置于所述电路基板上；
至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；
金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合于所述电路基板上的所述第一垫；以及
导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，
其中，所述导电材料层包括：导电部，将所述第二发光元件的垫电连接于所述第一垫；非导电部，围绕所述导电部。
22.根据权利要求21所述的显示面板，其特征在于，
所述导电材料层与相邻的第一发光元件隔开。
23.根据权利要求22所述的显示面板，其特征在于，
所述导电材料层具有比所述第二发光元件宽的宽度。
24.根据权利要求21所述的显示面板，其特征在于，
所述导电材料层利用各向异性导电膏或各向异性导电粘合剂形成。
25.根据权利要求21所述的显示面板，其特征在于，
所述金属接合层由AuSn、CuSn或In而构成。
26.根据权利要求21所述的显示面板，其特征在于，
所述第二发光元件的上表面位于与所述第一发光元件的上表面不同的高度的位置。
27.根据权利要求21所述的显示面板，其特征在于，
所述第一发光元件及第二发光元件中的每一个构成为将蓝色光、绿色光及红色光全部发出。
28.一种显示装置，作为具有显示面板的显示装置，其特征在于，
所述显示面板包括：
电路基板，具有第一垫；
第一发光元件，布置于所述电路基板上；
至少一个第二发光元件，布置于所述电路基板上；
金属接合层，将所述第一发光元件的垫接合于所述电路基板上的所述第一垫；以及
导电材料层，将所述第二发光元件的垫电连接于所述电路基板上的所述第一垫，
其中，所述导电材料层包括：导电部，将所述第二发光元件的垫电连接于所述第一垫；非导电部，围绕所述导电部。
29.根据权利要求28所述的显示装置，其特征在于，
所述导电材料层与相邻的第一发光元件隔开。
30.根据权利要求28所述的显示装置，其特征在于，
所述导电材料层具有比所述第二发光元件宽的宽度。
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