CN104377142A - 物品检测方法及物品检测设备 - Google Patents

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CN104377142A CN201310444587.0A CN201310444587A CN104377142A CN 104377142 A CN104377142 A CN 104377142A CN 201310444587 A CN201310444587 A CN 201310444587A CN 104377142 A CN104377142 A CN 104377142A
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Abstract

本发明揭露一种物品检测方法及物品检测设备,其先将分别载有物品的多个托盘依序从一入料位置先送到一检测装置对进行双面检测,完成双面检测后的托盘再送到一挑拣准备位置。接着,将先、后到达该挑拣准备位置的托盘分别移送到一待补料位置及一补料位置。然后,将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上,及将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。物品检测设备主要包括一检装测装置及一挑拣装置。该检装测装置对从一入料位置移到一检测位置的托盘上的物品进行检测,用以从所述物品中找出良好物品及不良物品。

Description

物品检测方法及物品检测设备
技术领域
本发明与检测晶片、晶圆等物品的检测设备有关,尤指一种适用于晶片、晶圆等物品的物品检测方法及物品检测设备。
背景技术
在自动化技术密集的当下,许多过去以人工方式或半人工方式进行的作业,已被一些自动化设备予以取代,尤其是对微粒污染特别敏感的半导体设备或其它精密设备,更要求全面自动化以隔绝人员接触。诸如晶片、晶圆等物品的检测设备当然也不例外。
以晶片检测为例,现有的检测设备,虽能够对晶片进行检测并根据检测结果自动将良好晶片与不良晶片分开,然而,在检测效率及挑选分类的速度,仍有再加提升以符合当下需求。因此,如何提供一种可有效率进行检测及快速将经过检测判断为良好晶片与不良晶片予以分开的检测设备,显为当务之急。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种物品检测方法及物品检测设备,可有效率进行检测及快速将经过检测而判断为良好晶片与不良晶片予以分开。(特别适用于晶片,但不以此为限。)
本发明的技术解决方案是:
一种物品检测方法,包括:
将分别载有多个物品的多个托盘依序排列在一入料位置,所述物品中含有一第一种等级物品及一第二种等级物品;
将位于该入料位置的托盘移送到一第一检测位置;
对位于该第一检测位置的托盘上的所述物品进行第一面检测;
将位于该第一检测位置的托盘移送到一待翻转位置;
将位于该待翻转位置的托盘翻转180度,使其从该待翻转位置翻转到一已翻转位置;
将位于该已翻转位置的托盘移送到一第二检测位置;
对位于该第二检测位置的托盘上的所述物品进行第二面检测;
将位于该第二检测位置的托盘移送到一挑拣准备位置;
将先、后到达该挑拣准备位置的托盘分别移送到一待补料位置及一补料位置;
将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上;及
将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。
一种物品检测方法包括:将分别载有物品的多个托盘依序从一入料位置先送到一检测装置对进行双面检测,完成双面检测后的托盘再送到一挑拣准备位置。接着,将先、后到达该挑拣准备位置的托盘分别移送到一待补料位置及一补料位置。然后,将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上,及将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。
本发明上述方法还包括:当位于该补料位置的托盘上的物品都被取走之后,将位于该补料位置的托盘移走并将目前位于该挑拣准备位置的托盘移到该补料位置。较佳更包括:当位于该待补料位置的托盘上都放满物品之后,将位于该待补料位置的托盘移走并将目前位于该挑拣准备位置的托盘移到该待补料位置。
又本发明上述方法更包括:当位于该接收位置的托盘上都放满物品之后,将位于该接收位置的托盘移走。亦可再包括:在将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出之前,先将位于该补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到位于该接收位置的托盘上,或者,当位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品都被挑走之后,再将位于该补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到位于该接收位置的托盘上。
本发明的物品检测设备包括:一第一搬移装置将位于一入料位置的托盘依序搬移到一第一检测位置、一第二检测位置、一待翻转位置、一已翻转位置及一挑拣准备位置;一检测装置包括两取像单元分别对位于该第一检测位置的托盘及位于该第二检测位置的托盘进行取像,以及一分析单元根据所取得的影像进行检测,以检测出一第一种等级物品及一第二种等级物品;一翻转装置将位于该待翻转位置的托盘翻转180度,使其到从该待翻转位置翻转到该已翻转位置;一第二搬移装置将位于该挑拣准备位置的托盘搬移到一补料位置或一待补料位置;及一挑拣装置,将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上,及将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。
较佳地,上述该第一搬移装置包括二个平行并排的第一托盘直向搬移装置,该检测装置横跨在该两第一托盘直向搬移装置的上方,其中,每一个第一托盘直向搬移装置均包括供该托盘滑移的一轨道、能沿该轨道长度方向带动该托盘前、后移动的一带动部、及用于驱动该带动部作前、后移动的一驱动机构,该入料位置、该第一检测位置、及该待翻转位置分别位于其中一个第一托盘直向搬移装置的轨道的前段、中段及后段,该已翻转位置、该第二检测位置及该挑拣准备位置分别位于另一个第一托盘直向搬移装置的后段、中段及前段。
较佳地,上述翻转装置位于该两第一托盘直向搬移装置的轨道后段之间,且包括两相正对的夹臂、用于驱动两夹臂作180度转动的翻转驱动装置、及用于驱动两夹臂作张开动作或夹合动作的张/夹驱动装置。
较佳地,上述该第二搬移装置包括两个平行并排的第二托盘直向搬移装置及一托盘横向搬移装置。该两第二托盘直向搬移装置与该两第一托盘直向搬移装置平行并排,且每一第二托盘直向搬移装置均包括供该托盘滑移的一轨道、能沿该轨道长度方向前、后移动的带动部、及用于驱动该带动部作前、后移动的驱动机构,该补料位置及待补料位置分别位于该两第二托盘直向搬移装置的轨道中段。该托盘横向搬移装置横跨在该另一第一盘直向搬移装置与该两第二托盘直向搬移装置的轨道前段上方,且包括能横向移动的横移载台、设于该横移载台上且用于抓取该托盘的两夹爪、设于该横移载台上且用于驱动夹爪作升降的升降驱动装置、及连接该升降驱动装置且用于驱动两夹爪作张开动作或夹合动作的夹抓驱动装置。
较佳地,上述挑拣装置横跨在该两第二托盘直向搬移装置的轨道中段上方,且包括可作直向位移及横向位移的一移动载具、设于该移动载具上的一升降作动器、及连接该升降作动器且受其驱动而作升降的一吸取头,该吸取头用于吸取该托盘上的物品。
本发明的物品检测设备更包括一第三托盘直向搬移装置。较佳地,该第三托盘直向搬移装置位于该挑拣装置下方且平行并排于该两第二托盘直向搬移装置,该接收位置位于该第三托盘直向搬移装置上且相邻于该补料位置。更佳地,该第三托盘直向搬移装置包括供该托盘滑移的一轨道、能沿该轨道长度方向前、后移动的带动部、及用于驱动该带动部作前、后移动的驱动机构,且该接收位置位于该轨道的中段。
附图说明
图1至图6,显示本发明方法的一较佳实施例的执行过程。
图7及图8,显示不同角度的本发明物品检测设备的立体外观图。
图9,为本发明物品检测设备的俯视图(平面示意图)。
图10及图11,为本发明物品挑拣设备的其中一托盘直向搬移装置61的立体外观图。
图12,显示本发明物品挑拣设备的检测装置4的立体外观图,并指出晶片托盘2位于其中一取像头41下方的情形。
图13,为本发明物品挑拣设备的翻转装置7的立体外观图。
图14至图15,为该翻转装置7的动作示意图(俯视)。
图16,显示本发明物品挑拣设备的检测装置4的立体外观图,并指出两晶片托盘2分别位于两取像头41、42下方的情形。
图17,为本发明物品挑拣设备的托盘横向搬移装置8的立体外观图。
图18,为本发明物品挑拣设备的挑拣装置5的立体外观图。
图19,为本发明物品挑拣设备的挑拣装置5的平面图。
主要元件标号说明:
本发明:
100入料位置                  101第一检测位置
102待翻转位置                103已翻转位置
104第二检测位置              105挑拣准备位置
11待补料位置                 12补料位置
13接收位置                   2晶片托盘
30良好晶片                   31不良晶片
4检测装置                    40移动载台
41、42取像单元
5挑拣装置                    50吸取头
51移动载具                   52升降作动器
6机台                        60台面
600第一搬移装置              601第二搬移装置
61托盘直向搬移装置           612凸轨
A、B第一托盘直向搬移装置
C、D第二托盘直向搬移装置
E第三托盘直向搬移装置
610、610a、610b、610c、610d、610e轨道
611、611a、611b、611c、611d、611e带动部
7托盘翻转装置                70夹臂
71翻转驱动装置               72张/夹驱动装置
8托盘横向搬移装置            80夹爪
81升降驱动装置               82夹抓驱动装置
83横移载台
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本发明的具体实施方式。
图1至图6的平面示意图(俯视),显示本发明的物品检测方法的一个较佳实施例的执行过程,此方法特别适用于晶片、晶圆,可有效率对物品进行检测及将经过检测后判断为良好物品与不良物品予以分开。
以晶片检测为例,该物品检测方法包括以下步骤,首先,如图1所示,将分别载有晶片3的多个托盘2(chip tray)依序排列在一入料位置100。图中的晶片托盘2为示意图,其具有相同规格,可承载相同数量的晶片3,且于翻面时不致于使其上的晶片3掉落,在此实施例中,这些晶片3是放满整个托盘2,且所述晶片3中含有良好晶片30及不良晶片31(有标示斜线阴影的)等待被检测出来。然后,将位于该入料位置100的托盘2移送到一第一检测位置101,并对位于该第一检测位置101的托盘2上的晶片3进行第一面检测。接着,将位于该第一检测位置101的托盘2移送到一待翻转位置102,及将位于该待翻转位置102的托盘2翻转180度,使其从该待翻转位置102翻转到一已翻转位置103。随后,将位于该已翻转位置103的托盘2移送到一第二检测位置104,并对位于该第二检测位置104的托盘2上的晶片3进行第二面检测,及将位于该第二检测位置104的托盘2移送到一挑拣准备位置105。前述步骤可选用将于随后说明的物品检测设备中的检测装置4予以实现。
由前段说明可知,凡已到达该挑拣准备位置105的托盘2,其上的晶片3都已通过双面检测而被区分出哪些为符合一预定标准的良好晶片30、哪些不符合该预定标准的不良晶片31,且用于表示这些晶片3是良好或不良的信息,以及它们在所属晶片托盘2上的位置(座标)都会被记录在一检测信息中。接着,将先、后到达该挑拣准备位置105的托盘2分别移送到一待补料位置11及一补料位置12,以进行一系列的挑拣步骤。如图2所示,在待补料位置11及补料位置12上已各自有一个晶片托盘2,且一接收位置13上也预先放置一个具有空位的晶片托盘2,在此实施例中,其为一个空的晶片托盘2。
接着,如图3所示,根据该检测信息,将待补料位置11的晶片托盘2上的不良晶片31取出并放到接收位置13的晶片托盘2,使得待补料位置11的晶片托盘2产生空位。
然后,如图4所示,将补料位置12的晶片托盘2上的良好晶片30取出并放到待补料位置11上的晶片托盘2的空位,直到所有的空位都已放上良好晶片30。前述关于晶片3的取出动作及放置动作,可选择适当的一挑拣装置(图中未示)予以实行,例如将于随后说明的挑拣装置5。
由于待补料位置11的晶片托盘2上的不良晶片30已被挑出,且使用补料位置12的晶片托盘2上的良好晶片30予以替补,故待补料位置11的晶片托盘12已经满载良好晶片30,此时,如图5所示,将此一满载良好晶片30的晶片托盘2移出待补料位置11,及将目前位于挑拣准备位置105的另一晶片托盘2移入待补料位置11。接着,对刚被移入待补料位置11的晶片托盘2上的晶片3实施上述挑拣步骤,以使它上面的不良晶片31都被挑到接收位置13的晶片托盘2而遗留下空位,这些空位并由来自补料位置12的晶片托盘2的良好晶片30予以替补。前述满载良好晶片30的晶片托盘2在移出待补料位置11之后,将被送至一良品区或搬移到下一个制程设备。
由于补料位置12上的晶片托盘2上尚有多个良好晶片30供替换多个依序移入待补料位置11的晶片托盘2上的不良晶片30,因此它暂时还不用从补料位置12移出。然而,一旦补料位置12的晶片托盘2的良好晶片30都被取完,就将补料位置12的晶片托盘2移出,及将目前位于挑拣准备位置105的另一晶片托盘2移入补料位置12。
如图6所示,在将晶片托盘2移出补料位置12之前,如果晶片托盘2上只剩下不良晶片31,就将这些不良晶片31取出并放至接收位置13上的晶片托盘2,然后,才如前段所述地将补料位置12上的晶片托盘2移出,及将目前位于挑拣准备位置105的晶片托盘2移入补料位置12。另一个做法是,在晶片托盘2移入补料位置12之后,就接着将它上面的不良晶片31取出并放至接收位置13上的晶片托盘2,只留下良好晶片30供替补至待补料位置11的晶片托盘2上。然而,如果补料位置12上的晶片托盘2上的晶片3原本就全部都是良好晶片30,那么,就不需要对这个晶片托盘2执行前述将不良晶片31取出并放至接收位置13上的晶片托盘2的步骤。无论如何,在前述的几个情况下,从补料位置12移出的晶片托盘2都是空的,这些空的晶片托盘2随后可用于补充到接收位置13,也就是说,当接收位置13的晶片托盘2上已放满不良晶片31的时候,就将此一载满不良晶片31的晶片托盘2移出接收位置13,及将空的晶片托盘2移入接收位置13。
从上述说明可知,待补料位置11的晶片托盘2上的不良品片31会被挑出并补入良好晶片30,所以最终它会载满良好晶片30。补料位置12的晶片托盘2主要是作为替补用途,用以将良好晶片30替补到待补料位置11的晶片托盘2,所以最终它会变成空盘。接收位置13上的晶片托盘2则是作为接收不良晶片31之用,用以接收来自待补料位置11及/或补料位置12的晶片托盘2上的不良晶片31,所以最终它会载满不良晶片。于是,进到入料位置100的每一晶片托盘2上虽原本混杂有良好晶片30及不良晶片31,但经过本发明物品检测方法的上述实施例所示各步骤之后,这些良好晶片30及不良晶片31很快的就可以得到分离。换言之,本发明藉由双面检测及对两晶片托盘2上晶片3同时进行挑拣,达到快速挑出良好晶片30及不良晶片21并予以分离到不同的晶片托盘2上的目的。
上述实施例是适用于原本晶片托盘2上的不良晶片31所占比例低于良好晶片31的情况。然而,如果在原本晶片托盘2上的不良晶片31所占比例高于良好晶片31的情况(这可从上述检测信息判断出来),就可以考虑改为采用本发明另一种物品检测方法,以降低取出、放置的动作次数,减少作业时间。该另一种物品检测方法与上述实施例大致相同,不同之处在于有关挑拣部份的步骤,亦即,于进行挑拣时,是“将待补料位置11的晶片托盘2上的良好晶片30取出并放到接收位置13上的晶片托盘2,及将补料位置12的晶片托盘2上的不良晶片31取出并放到待补料位置11的晶片托盘2上的空位”的步骤,反复实施数次前述步骤的结果,最终会使得待补料位置11上的晶片托盘2上都放满不良晶片31,第三位置11上的晶片托盘2上都放满良好晶片30。
比较上述两实施例,两者方法固然有别,然而,其结果都达到将良好晶片30及不良晶片31快速分离的目的,差别在于其一种方法会导致待补料位置11上的晶片托盘2上都放满良好晶片30,第三位置11上的晶片托盘2上都放满不良晶片31,另一种方法则会导致相反结果,即待补料位置11上的晶片托盘2上都放满不良晶片31,第三位置11上的晶片托盘2上都放满良好晶片30。
在将所谓的良好视为一种等级、将所谓的不良好视为另一种等级、以及将晶片3视为物品的观点下,则上述两实施例中的第一、二位置上的托盘上各自都混杂有两种等级物品,即:第一种等级物品及第二种等级物品(例如良好物品及不良物品),且上述两实施例其实都是在反复实施“将第一位置上的托盘上的第一种等级物品挑出并放到第三位置上的托盘,及将第二位置上的托盘的第二种等级物品取出并放到第一位置上的托盘上的空位”的步骤,藉以达到将两种等级物品快速分离的目的。
图7至图9显示本发明的物品检测设备的一个较佳实施例,此设备不但可实现上述方法,还可对晶片托盘2的晶片进行检测。其中,图7、8为从不同角度看到的物品检测设备的立体外观图,图9为该物品检测设备的俯视图(示意图)。如图中所示,该物品检测设备包括一机台6、多个平行并排于该机台6的一台面60上的托盘直向搬移装置61、一检测装置4、一托盘翻转装置7、一托盘横向搬移装置8、及挑拣装置5。
如图10、11所示,每一托盘直向搬移装置61包括供晶片托盘2滑移的一轨道610、能沿该轨道610长度方向移动的带动部611及用于驱动该带动部611移动的驱动机构(图中未示)。在此实施例中,该轨道610基本上是由两平行板构成,且其内侧面各有凸轨612分别支持晶片托盘2的两相对长边。当驱动机构驱动带动部611前、后移动时,晶片托盘2就跟着带动部611而沿轨道610前、后移动。
如图9所示,在此实施例中,有五个平行并排的托盘直向搬移装置61,包括两个第一托盘直向搬移装置A及B,两个第二托盘直向搬移装置C及D,以及一个第三托盘直向搬移装置E。上述的入料位置100、第一检测位置101及待翻转位置102,分别位于其中一个第一托盘直向搬移装置A的轨道610a的前段、中段及后段。上述的已翻转位置103、第二检测位置104及挑拣准备位置105,分别位于第一托盘直向搬移装置B的轨道610b的后段、中段及前段。上述的待补料位置11及补料位置12分别两第二托盘直向搬移装置C、D的轨道610c、610d的中段。至于上述的接收位置11则位于第三托盘直向搬移装置E的轨道610e的中段。其中,所述两二个平行并排的第一托盘直向搬移装置A及B构成一第一搬移装置600,其用于将位于入料位置100的晶片托盘2依序搬移到第一检测位置101、待翻转位置102、翻转位置103、第二检测位置104及挑拣准备位置105。而该两平行并排的第二托盘直向搬移装置C、D与托盘横向搬移装置8则构成一第二搬移装置601,其用于将位于挑拣准备位置105的晶片托盘2搬移到待补料位置11或补料位置12。前述搬移装置的详细运作将于随后说明。
在一电脑控制装置(图中未示)下,如图12所示,当晶片托盘2被第一托盘直向搬移装置A的带动部611a带动而沿轨道610a从入料位置100移动到检测装置4下方的第一检测位置101时(移动方向如图中虚线箭号所示),检测装置4的其中一个取像单元41即对晶片托盘2及其上的晶片(图中未示)拍摄,藉以取得影像以供检测装置4的分析单元(图中未示)进行分析。在此实施例中检测装置4包括设于台面60上的一移动载台40及设于移动载台40上的两个取像单元41、42。藉由移动载台40,取像单元41、42可相对于台面60作横向及直向移动。而取像单元41、42本身则具有升降功能及自动调整焦距功能。
接着,如图13所示,带动部611a带动晶片托盘2继续沿轨道610a移动到托盘翻转装置7的一侧,接着,由托盘翻转装置7将晶片托盘2翻转到第二托盘直向搬移装置B的轨道610b上。在晶片托盘2被翻转到已翻转位置103之后,带动部611a就在其驱动机构的反向驱动下而沿轨道610a移回入料位置100,以接收下一个晶片托盘2(其上有晶片3待检测)。
请再参阅图13所示,托盘翻转装置7包括两相正对且能转动及张开或夹合的夹臂70、用于驱动两夹臂70作转动的翻转驱动装置71、及用于驱动两夹臂70作张开动作或夹合动作的张/夹驱动装置72。较佳还包括位于轨道610a内的一升降装置(图中未示)及轨道610b内的另一升降装置(图中未示)。在晶片托盘2移动到托盘翻转装置7的一侧时,晶片托盘2是位于该升降装置的正上方,此时,轨道610a内的升降装置会向上推升晶片托盘2,让晶片托盘2略高于轨道610a,此时晶片托盘2已到达上述待翻转位置102。接着,如图14所示,翻转驱动装置71先驱动两夹臂70转动到轨道610a上的晶片托盘2的两相对侧边,接着,如图15所示,由张/夹驱动装置72驱动两夹臂70作夹合动作,以夹住晶片托盘2。然后,再由翻转驱动装置71驱动两夹臂70反向转动180度,以使晶片托盘2翻转到第二托盘直向搬移装置B的轨道610b上方,此时晶片托盘2位于上述已翻转位置103。接着,张/夹驱动装置72驱动两夹臂70张开以释放晶片托盘2,此时,轨道610b内的升降装置会接住晶片托盘2并下降,使得晶片托盘2降落在的轨道610b上,并刚好被第二托盘直向搬移装置B的带动部611b接住。至此,即完成晶片托盘2的翻转,此时,晶片托盘2上的晶片也跟着翻面了。
接着,如图16所示,带动部611b带着晶片托盘2沿轨道610b移动到检测装置4的另一个取像单元42下方的第二检测位置104,此时,取像单元42即对晶片托盘2及其上的晶片(图中未示)拍摄,藉以取得影像以供上述分析单元进行分析。至此,晶片托盘2的正反面都各被取像一次,这表示检测装置4已取得晶片的正反面的影像并由该分析单元进行分析,藉以完成对晶片托盘2上的晶片的双面检测。然后,带动部611b继续带着晶片托盘2沿轨道610b移动到该托盘横向搬移装置8下方的挑拣准备位置105,如图17所示。
请再参阅图16,在晶片托盘2沿轨道610b移动到检测装置4的另一个取像单元42下方的同时,下一个晶片托盘2已在第一托盘直向搬移装置A的带动部611a的带动下移到检测装置4的取像单元41下方,并如同上面所说的继续经历取像、翻转、再次取像及移动到该托盘横向搬移装置8的下方等过程,再下个及其后的每一晶片托盘2的经历均是如此,容不赘述。值得一提的是,此实施例中的检测装置4有两个取像单元41、42,它们会同时对分别位于其下方的两晶片托盘2进行取像,分析单元也同时对所取得的影像进行分析,藉此,可有效提高晶片检测效率。而分析单元一旦藉由影像技术而分析出哪些晶片是上述的良好晶片30、哪些晶片是上述的不良晶片31之后,就将它们在晶片托盘2的位置(座标)及用于表示良好或不良的信息记录成一检测信息储存于检测装置4的储存单元(图中未示)中,如此即完成对晶片托盘2上的晶片的检测。
从上面说明可知,凡已到达该托盘横向搬移装置8的下方的晶片托盘2,其上的晶片都已经过两面检测,并因此区分出两种等级的晶片,即良好晶片30与不良晶片31,接下来就准备实现上述物品挑拣方法,藉以将晶片托盘2上的良好晶片30与不良晶片31予以分开。另外,上述的检测装置4及其相配合的第一、二托盘直向搬移装置A、B与托盘翻转装置7,可选择设在另一个机台上,在此情况下,完成检测的晶片托盘2可藉由手动方式或一搬移装置,搬移至机台6上的托盘横向搬移装置8的下方。
请参阅图17,托盘横向搬移装置8包括能横向移动的横移载台83、设于该横移载台83上的两相正对的夹爪80、设于该横移载台83上且用于驱动夹爪80作升降的升降驱动装置81、及连接该升降驱动装置81且用于驱动两夹爪80作张开动作或夹合动作的夹抓驱动装置82。藉由前述构造,夹爪80就能作升降、横移及抓、放的动作。在上述电脑控制装置的控制下,托盘横向搬移装置8先藉由该夹爪80去抓取位于挑拣准备位置105的晶片托盘2,然后,横向移动到第四托盘直向搬移装置D的轨道610d上方,将晶片托盘2放到轨道610d上,由第四托盘直向搬移装置D中的升降装置(图中未示)接收后再降落到带动部611d上。此时,带动部611d在其驱动机构的驱动下带动晶片托盘2移动到挑拣装置5下方的补料位置12。
在挑拣准备位置105上的晶片托盘2被托盘横向搬移装置8搬走之后,带动部611b在其驱动机构的反向驱动下沿轨道61b移回到已翻转位置,以接收下一个晶片托盘2,一旦这个晶片托盘2到达挑拣准备位置105,托盘横向搬移装置8即通过上述的运作方式,将这个晶片托盘2搬移到第三直向搬移装置C的轨道610c上,由第三托盘直向搬移装置C中的升降装置(图中未示)接收后再降落到带动部611c,带动部611c在其驱动机构的驱动下带动这个晶片托盘2移动到挑拣装置5下方的待补料位置11。
从上述说明可知,藉由托盘横向搬移装置8可将位于挑拣准备位置105的晶片托盘2选择性地搬移到轨道610c或轨道610d。
如图18所示,挑拣装置5包括可作直向位移及横向位移的一移动载具51、设于该移动载具51上的多个升降作动器52、及多支分别连接该升降作动器52且受其驱动的吸取头50。此实施例共有四支真空吸取头50。藉由前述构造,所述吸取头50可相对于台面60作直向移动、横向移动、及在个别的升降作动器52的驱动下作升降动作。在上述电脑控制装置的控制下,每一支吸取头50均能独立地去吸取位于其下方的晶片。
在托盘横向搬移装置8将先、后来到挑拣准备位置105的两晶片托盘2分别搬移到轨道610c或轨道610d之后,两晶片托盘2接着会被带动部611c、611d带到挑拣装置5下方的待补料位置11及补料位置12,再加上预先放在第五托盘直向搬移装置E的轨道610e上且位于挑拣装置5下方的空的晶片载盘2,则如图19所示,在挑拣装置5下方共有三个平行并排位于轨道610c、610d、610e且分别位于待补料位置11、补料位置12及接收位置13的晶片托盘2。如此,挑拣装置5就可以在上述电脑控制装置的控制下,执行上面述及的一种挑拣步骤,藉以“将位于轨道610c的晶片托盘2上的不良晶片挑到位于轨道610e上的晶片托盘2,并取轨道610d的晶片托盘2上的良好晶片补入轨道610c的晶片托盘2上”,以使良好晶片都集中在位于轨道610c的晶片托盘2上,不良晶片都集中在位于轨道610e的晶片托盘2上。挑拣装置5也可以在上述电脑控制装置的控制下执行上面述及的另一种挑拣步骤,藉以“将位于轨道610c的晶片托盘2上的良好晶片挑到位于轨道610e上的晶片托盘2,并取轨道610d的晶片托盘2上的不良晶片补入轨道610c的晶片托盘2上”,以使良好晶片都集中在位于轨道610e的晶片托盘2上,不良晶片都集中在位于轨道610c的晶片托盘2上。
综上所述,本发明的物品检测方法及实现该方法的物品检测设备,不但适合对诸如晶片、晶圆等物品进行检测,且具有将不同等级物品予以快速分离的优点。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (13)

1.一种物品检测方法,其特征在于,该方法包括:
将分别载有多个物品的多个托盘依序排列在一入料位置,所述物品中含有一第一种等级物品及一第二种等级物品;
将位于该入料位置的托盘移送到一第一检测位置;
对位于该第一检测位置的托盘上的所述物品进行第一面检测;
将位于该第一检测位置的托盘移送到一待翻转位置;
将位于该待翻转位置的托盘翻转180度,使其从该待翻转位置翻转到一已翻转位置;
将位于该已翻转位置的托盘移送到一第二检测位置;
对位于该第二检测位置的托盘上的所述物品进行第二面检测;
将位于该第二检测位置的托盘移送到一挑拣准备位置;
将先、后到达该挑拣准备位置的托盘分别移送到一待补料位置及一补料位置;
将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上;及
将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。
2.如权利要求1所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括:当位于该补料位置的托盘上的所述物品都被取完之后,将位于该补料位置的托盘移走并将目前位于该挑拣准备位置的托盘移到该补料位置。
3.如权利要求1所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括:当位于该待补料位置的托盘上都放满第二种等级物品之后,将位于该待补料位置的托盘移走并将目前位于该挑拣准备位置的托盘移到该待补料位置。
4.如权利要求1所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括:当位于该接收位置的托盘上都放满第一种等级物品之后,将位于该接收位置的托盘移走。
5.如权利要求4所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括在将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出之前,先将位于该补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到位于该接收位置的托盘上。
6.如权利要求4所述的物品检测方法,其特征在于,该方法包括当位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品都被挑走之后,再将位于该补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到位于该接收位置的托盘上。
7.一种物品检测设备,其特征在于,包括:
一第一搬移装置,将位于一入料位置的托盘依序搬移到一第一检测位置、一第二检测位置、一待翻转位置、一已翻转位置及一挑拣准备位置;
一检测装置,包括两取像单元分别对位于该第一检测位置的托盘及位于该第二检测位置的托盘进行取像,以及一分析单元根据所取得的影像进行检测,以检测出一第一种等级物品及一第二种等级物品;
一翻转装置,将位于该待翻转位置的托盘翻转180度,使其到从该待翻转位置翻转到该已翻转位置;
一第二搬移装置,将位于该挑拣准备位置的托盘搬移到一补料位置或一待补料位置;及
一挑拣装置,将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上,及将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。
8.如权利要求7所述的物品检测设备,其特征在于,该第一搬移装置包括二个平行并排的第一托盘直向搬移装置,该检测装置横跨在该两第一托盘直向搬移装置的上方,其中,每一个第一托盘直向搬移装置均包括供该托盘滑移的一轨道、能沿该轨道长度方向带动该托盘前、后移动的一带动部、及用于驱动该带动部作前、后移动的一驱动机构,该入料位置、该第一检测位置、及该待翻转位置分别位于其中一个第一托盘直向搬移装置的轨道的前段、中段及后段,该已翻转位置、该第二检测位置及该挑拣准备位置分别位于另一个第一托盘直向搬移装置的后段、中段及前段。
9.如权利要求8所述的物品检测设备,其特征在于,该翻转装置位于该两第一托盘直向搬移装置的轨道后段之间,且包括两相正对的夹臂、用于驱动两夹臂作180度转动的翻转驱动装置、及用于驱动两夹臂作张开动作或夹合动作的张/夹驱动装置。
10.如权利要求8所述的物品检测设备,其特征在于,该第二搬移装置包括:
两个平行并排的第二托盘直向搬移装置,其与该两第一托盘直向搬移装置平行并排,且每一第二托盘直向搬移装置均包括供该托盘滑移的一轨道、能沿该轨道长度方向前、后移动的带动部、及用于驱动该带动部作前、后移动的驱动机构,该补料位置及待补料位置分别位于所述两第二托盘直向搬移装置的轨道中段;及
一托盘横向搬移装置,横跨在该另一第一盘直向搬移装置与该两第二托盘直向搬移装置的轨道前段上方,且包括能横向移动的横移载台、设于该横移载台上且用于抓取该托盘的两夹爪、设于该横移载台上且用于驱动夹爪作升降的升降驱动装置、及连接该升降驱动装置且用于驱动两夹爪作张开动作或夹合动作的夹抓驱动装置。
11.如权利要求10所述的物品检测设备,其特征在于,该挑拣装置横跨在该两第二托盘直向搬移装置的轨道中段上方,且包括可作直向位移及横向位移的一移动载具、设于该移动载具上的一升降作动器、及连接该升降作动器且受其驱动而作升降的一吸取头,该吸取头用于吸取该托盘上的物品。
12.如权利要求11所述的物品检测设备,其特征在于,更包括一第三托盘直向搬移装置,其位于该挑拣装置下方且平行并排于该两第二托盘直向搬移装置,该接收位置位于该第三托盘直向搬移装置上且相邻于该补料位置。
13.如权利要求11所述的物品检测设备,其特征在于,更包括一第三托盘直向搬移装置,供该托盘滑移的一轨道、能沿该轨道长度方向前、后移动的带动部、及用于驱动该带动部作前、后移动的驱动机构,该接收位置位于该第三托盘直向搬移装置的轨道中段。
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Family

ID=

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108318799A (zh) * 2017-01-17 2018-07-24 崇碁科技股份有限公司 芯片烧录测试设备及方法
CN108906662A (zh) * 2018-04-28 2018-11-30 上海利扬创芯片测试有限公司 一种Tray盘自动分选设备
CN109712918A (zh) * 2018-12-29 2019-05-03 铜陵富仕三佳机器有限公司 芯片检测收集设备及其使用方法
CN110911311A (zh) * 2019-11-18 2020-03-24 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种针对切割后晶圆的视觉检测机
CN111589738A (zh) * 2020-05-29 2020-08-28 苏州天准科技股份有限公司 下料装置及摄像头保护玻璃模块检测系统
CN111589739A (zh) * 2020-05-22 2020-08-28 苏州天准科技股份有限公司 下料设备及纳米晶材料检测系统
CN111604274A (zh) * 2020-05-29 2020-09-01 苏州天准科技股份有限公司 摄像头保护玻璃模块检测系统
CN111620118A (zh) * 2020-05-29 2020-09-04 苏州天准科技股份有限公司 下料设备及摄像头保护模块检测系统
CN112371530A (zh) * 2020-11-18 2021-02-19 深圳市德斯戈智能科技有限公司 一种用载具输送的mems器件aoi检测方法
CN113231330A (zh) * 2021-05-18 2021-08-10 江苏力德尔电子信息技术有限公司 Avi视觉检测机
JP2022086971A (ja) * 2020-11-30 2022-06-09 揚朋科技股▲フン▼有限公司 自動選別仕分けシステム
US20220189805A1 (en) * 2020-12-15 2022-06-16 Rokko Systems Pte Ltd Method and apparatus for ic unit singulation and sorting
CN114653608A (zh) * 2020-12-23 2022-06-24 扬朋科技股份有限公司 检测分选装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6529263B2 (en) * 1998-09-04 2003-03-04 Canon Kabushiki Kaisha Position detection apparatus having a plurality of detection sections, and exposure apparatus
CN201435404Y (zh) * 2009-06-22 2010-03-31 武汉帝尔激光科技有限公司 太阳能硅片自动化分拣装置
CN201654156U (zh) * 2010-03-02 2010-11-24 天津必利优科技发展有限公司 石英晶体测试机
US20120298283A1 (en) * 2011-05-27 2012-11-29 Masayuki Yamamoto Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6529263B2 (en) * 1998-09-04 2003-03-04 Canon Kabushiki Kaisha Position detection apparatus having a plurality of detection sections, and exposure apparatus
CN201435404Y (zh) * 2009-06-22 2010-03-31 武汉帝尔激光科技有限公司 太阳能硅片自动化分拣装置
CN201654156U (zh) * 2010-03-02 2010-11-24 天津必利优科技发展有限公司 石英晶体测试机
US20120298283A1 (en) * 2011-05-27 2012-11-29 Masayuki Yamamoto Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting apparatus

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108318799A (zh) * 2017-01-17 2018-07-24 崇碁科技股份有限公司 芯片烧录测试设备及方法
CN108906662A (zh) * 2018-04-28 2018-11-30 上海利扬创芯片测试有限公司 一种Tray盘自动分选设备
CN109712918A (zh) * 2018-12-29 2019-05-03 铜陵富仕三佳机器有限公司 芯片检测收集设备及其使用方法
CN109712918B (zh) * 2018-12-29 2021-03-16 铜陵富仕三佳机器有限公司 芯片检测收集设备及其使用方法
CN110911311A (zh) * 2019-11-18 2020-03-24 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种针对切割后晶圆的视觉检测机
CN111589739A (zh) * 2020-05-22 2020-08-28 苏州天准科技股份有限公司 下料设备及纳米晶材料检测系统
CN111604274B (zh) * 2020-05-29 2022-04-22 苏州天准科技股份有限公司 摄像头保护玻璃模块检测系统
CN111589738A (zh) * 2020-05-29 2020-08-28 苏州天准科技股份有限公司 下料装置及摄像头保护玻璃模块检测系统
CN111604274A (zh) * 2020-05-29 2020-09-01 苏州天准科技股份有限公司 摄像头保护玻璃模块检测系统
CN111620118A (zh) * 2020-05-29 2020-09-04 苏州天准科技股份有限公司 下料设备及摄像头保护模块检测系统
CN111589738B (zh) * 2020-05-29 2022-07-19 苏州天准科技股份有限公司 下料装置及摄像头保护玻璃模块检测系统
CN112371530A (zh) * 2020-11-18 2021-02-19 深圳市德斯戈智能科技有限公司 一种用载具输送的mems器件aoi检测方法
JP2022086971A (ja) * 2020-11-30 2022-06-09 揚朋科技股▲フン▼有限公司 自動選別仕分けシステム
JP7102029B2 (ja) 2020-11-30 2022-07-19 揚朋科技股▲フン▼有限公司 自動選別仕分けシステム
US20220189805A1 (en) * 2020-12-15 2022-06-16 Rokko Systems Pte Ltd Method and apparatus for ic unit singulation and sorting
US11791183B2 (en) * 2020-12-15 2023-10-17 Rokko Systems Pte Ltd Method and apparatus for IC unit singulation and sorting
CN114653608A (zh) * 2020-12-23 2022-06-24 扬朋科技股份有限公司 检测分选装置
CN113231330A (zh) * 2021-05-18 2021-08-10 江苏力德尔电子信息技术有限公司 Avi视觉检测机

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