CN209664523U - 回流焊自动上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种回流焊自动上料机构，包括基片输送部、第一抓取部、回流板装夹部、铜框架输送部、钢片输送部和第二抓取部，所述基片输送部用于传送陶瓷基片，所述回流板装夹部用于装夹回流板，所述第一抓取部用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流板上，所述铜框架输送部用于输送铜框架，所述钢片输送部用于输送钢片，所述第二抓取部用于抓取回流板并放置在所述回流板装夹部上，以及，所述第二抓取部还用于抓取所述铜框架和钢片，并将所述铜框架和钢片放置到回流板上。本实用新型提供的回流焊自动上料机构能够实现自动上料，使得高温回流板能够持续使用，提高利用率。而且，自动上料还能够避免人工操作对陶瓷基片造成损伤。

Description

回流焊自动上料机构

技术领域

本实用新型涉及半导体焊接相关技术领域，特别是一种回流焊自动上料机构。

背景技术

半导体进行回流焊时需要将陶瓷基板放到回流板上，再将所需要焊接的铜框架放到回流板上，然后再放到回流焊接驳台进行焊接。此前这些工序一直是由人工进行手工完成作业，人工操作缺点：效率低；进行放料陶瓷基板中用镊子进行操作容易出现锡膏和芯片损伤、位置偏移；不易检测陶瓷基板芯片缺失与位置偏移；出现陶瓷基板顺序放反不易检测；人工不易使用高温回流板进行作业；陶瓷基板污料检测困难；回流焊上料流程复杂，人工劳动强度大等。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一是提供一种能够实现自动上料的回流焊自动上料机构。

本实用新型提供一种回流焊自动上料机构，包括基片输送部、第一抓取部、回流板装夹部、铜框架输送部、钢片输送部和第二抓取部，

所述基片输送部用于传送陶瓷基片，所述回流板装夹部用于装夹回流板，所述第一抓取部用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流板上，所述铜框架输送部用于输送铜框架，所述钢片输送部用于输送钢片，所述第二抓取部用于抓取回流板并放置在所述回流板装夹部上，以及，所述第二抓取部还用于抓取所述铜框架和钢片，并将所述铜框架和钢片放置到回流板上。

优选地，所述基片输送部包括基片料盒传送结构、基片升降平台、第一基片推动机构和基片承载结构，

所述基片料盒传送结构用于放置并传送基片料盒，所述基片料盒用于放置陶瓷基片，所述基片升降平台用于固定所述基片料盒并带动所述基片料盒升降，所述第一基片推动机构用于将所述基片料盒内的陶瓷基片推动至所述基片承载结构上。

优选地，所述基片输送部还包括检测件，所述检测件设置有多个，多个所述检测件用于检测所述升降平台和/或所述第一基片推动机构的状态，和/或，

多个所述检测件还用于检测所述基片承载结构上的陶瓷基片放置状态。

优选地，所述陶瓷基片放置到基片载具上，所述基片载具放置到所述基片料盒内，所述基片输送部还包括第二基片推动机构，所述第二基片推动机构用于将所述基片承载结构上的所述基片载具推动至所述基片料盒内。

优选地，所述基片料盒传送结构包括上下两层，所述基片升降平台将空置的所述基片料盒从上层运送到下层，或者，所述基片升降平台将空置的所述基片料盒从下层运送到上层。

优选地，所述回流板装夹部包括旋转底座和装载平台，所述装载平台安装在所述旋转底座上，所述旋转底座能够带动所述装载平台转动，所述装载平台上设置有多个装夹部，通过旋转所述装载平台使所述装夹部在第一位置和第二位置之间变换位置。

优选地，所述铜框架输送部和/或所述钢片输送部构造为升降机构。

优选地，所述铜框架输送部上设置有位置矫正机构，所述位置矫正机构包括气缸和推杆，通过所述气缸带动所述推杆推动所述铜框架移动，以调整所述铜框架的位置。

优选地，所述铜框架输送部包括框架料盒传送结构、框架升降平台、第一框架推动机构和铜框架承载结构，

所述框架料盒传送结构用于放置并传送框架料盒，所述框架料盒用于放置铜框架，所述框架升降平台用于固定所述框架料盒并带动所述框架料盒升降，所述第一框架推动机构用于将所述框架料盒内的铜框架推动至所述铜框架承载结构上。

优选地，所述回流焊自动上料机构包括视觉检测机构，所述视觉检测机构用于检测陶瓷基片、回流板、铜框架和/或钢片的受损情况、放置位置、放置方向。

本实用新型提供的回流焊自动上料机构，能够实现自动上料，使得高温回流板能够持续使用，提高利用率。而且，自动上料还能够避免人工操作对陶瓷基片造成损伤。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出本实用新型提供的回流焊自动上料机构的结构示意图；

图2示出另一实施例中回流焊自动上料机构的结构示意图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本实用新型提供的回流焊自动上料机构，用于半导体的自动焊接。如图1、2所示，本实用新型提供的回流焊自动上料机构包括基片输送部1、第一抓取部2、回流板装夹部3、铜框架输送部4、钢片输送部5和第二抓取部6，所述基片输送部1用于传送陶瓷基片，所述回流板装夹部3用于装夹回流板，所述第一抓取部2用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流板上，铜框架输送部4用于输送铜框架，所述钢片输送部5用于输送钢片，所述第二抓取部6能够抓取回流板、铜框架及钢片，并将回流板放置到回流板装夹部3上，以及将铜框架和钢片放置到回流板上。

所述基片输送部1包括基片料盒传送结构11，所述基片料盒传送结构11用于放置装有陶瓷基板的基片料盒12，所述基片料盒传送结构11能够带动所述基片料盒12运动，所述基片料盒传送结构11上沿着所述基片料盒12的运动方向放置有多个所述基片料盒12。优选地，所述基片料盒传送结构11设置有上下两层，上层用于放置装有陶瓷基片的基片料盒12，所述基片料盒12内的陶瓷基片被取出后，所述基片料盒12被运送至所述基片料盒传送结构11的下层。所述基片输送部1还包括基片升降平台13，所述基片升降平台13能够固定所述基片料盒12，并能够带动所述基片料盒12升高或降低，以便通过调整所述基片料盒12的高度使得能够依次将所述基片料盒12内放置的多个陶瓷基片取出。优选地，所述基片升降平台13上设置有气缸夹具，通过所述气缸夹具能够固定所述基片料盒12的位置。进一步地，所述基片升降平台13上设置有第一检测件，所述第一检测件用于检测所述基片料盒12在所述基片升降平台13上的位置是否到位，以在所述基片料盒12到位后再使所述基片升降平台13上的气缸夹具对所述基片料盒12进行固定，保证所述气缸夹具的固定有效。

与所述基片升降平台13位置对应地还设置有第一基片推动机构，所述第一基片推动机构用于将所述基片料盒12内的陶瓷基片推出，并且，随着所述基片升降平台13的升高或降低，使得每次所述第一基片推动机构能够推出一个所述陶瓷基片。优选地，还通过所述基片升降平台13将所述基片料盒12从所述基片料盒传送结构11的上层运送到下层，或者，在其他实施例中，还可通过所述基片升降平台13将空置的所述基片料盒12从下层运送到上层。优选地，所述第一基片推动机构包括伺服电机和推动杆，所述伺服电机带动所述推动杆推动所述基片料盒12内的陶瓷基片。进一步地，所述第一基片推动机构还包括第二检测件，所述第二检测件用于检测所述推杆的位置，并当检测到所述推杆移动到初始位置时使得所述基片升降平台13能够运动，即保证所述推杆不会对所述基片升降平台13的运动造成干扰。优选地，还设置有第三检测件，所述第三检测件用于检测所述基片升降平台13升降的位置，并当所述基片升降平台13升高或降低到合适的位置时，才使所述第一基片推动机构能够动作，保证每次动作能够将一个陶瓷基片推出。

所述基片输送部1还包括基片承载结构14，所述基片承载结构14用于放置从所述基片料盒12内推出的陶瓷基片，优选地，陶瓷基片放置在基片载具上再放置在所述基片料盒12内的，所述第一基片推动机构将所述基片载具连同陶瓷基片一起推到所述基片承载结构14上，然后通过所述第一抓取部2将陶瓷基片取走。所述基片承载结构14优选构造为滑轨结构，使得所述基片载具能够放置在所述基片承载结构14上，并且所述基片载具能够沿着所述基片承载结构14滑动。优选地，所述基片承载结构14上设置有第四检测件，所述第四检测件用于检测所述基片承载结构14上的陶瓷基片的放置状态，并当检测到陶瓷基片反置或者，放置位置与预设位置发生偏移时发出报警信号，提示操作人员进行调整，避免对后续操作造成影响。

优选地，还包括第二基片推动机构，所述第二基片推动机构用于将所述基片承载结构14上的基片载具推动至所述基片料盒12内，然后所述基片料盒12随着所述基片升降平台13下降，所述第一基片推动机构将下一个陶瓷基片连通基片载具推出到所述基片承载结构14上。优选地，所述第二基片推动机构的具体结构与所述第一基片推动机构相同或相似，均由伺服电机、推杆以及检测件构成。

所述第一抓取部2上设置有抓取结构，所述抓取结构用于抓取陶瓷基板，优选为陶瓷基板取料手指气缸夹具，或者，所述抓取结构还可以设置有多个，多个所述抓取结构用于抓取不同的物料，例如还可以设置SOP27框架真空吸盘，用于抓取SOP27框架。在本实施例中，所述第一抓取部2抓取陶瓷基板，并将陶瓷基板放置到回流板内(下文详细介绍)。优选地，所述第一抓取部2上设置有第一上视觉检测件，所述第一上视觉检测件用于对抓取的陶瓷基板进行回流板中心点定位校准、检测回流板凹槽实现精准放料、检测陶瓷基板芯片缺失与位置偏移情况、放料位置检测等，确保陶瓷基片放置位置准确。优选地，还包括第一下视觉检测件8，所述第一下视觉检测件8用于检测陶瓷基板反面污料情况、找取陶瓷基板中心点进行校准定位，所述第一下视觉检测件8件设置在所述回流焊自动上料机构的安装台面上。优选地，所述第一上视觉检测件和第一下视觉检测件8构成CCD(Charge coupledDevice，电荷耦合元件)视觉检测机构，用于检测陶瓷基片的受损情况，以及对放置位置、放置方向等进行检测，优选地，所述放置位置的检测包括装夹或抓取过程中是否位于预定位置，所述放置方向的检测包括是否反置等。

所述回流板装夹部3包括旋转底座和装载平台，所述装载平台安装在所述旋转底座上，所述旋转底座能够带动所述装载平台转动，所述装载平台上设置有多个装夹部，通过旋转所述装载平台使所述装夹部的位置进行改变。优选地，在本实施例中，所述装夹部设置有两个，两个所述装夹部分别位于第一位置和第二位置，所述旋转底座带动所述装夹平台转动可以使两个所述装夹部在第一位置和第二位置之间变换位置。当所述装夹部位于第一位置时，所述第二抓取部6能够将回流板抓取到所述装夹部上并对回流板进行装夹，然后将所述回流板转动至第二位置，所述第一抓取部2将陶瓷基板放置到位于第二位置的所述回流板上，然后将所述回流板转回至第一位置，再通过所述第二抓取部6将铜框架和钢片抓取到所述回流板上，优选地，所述回流板上设置有磁铁，能够吸附所述钢片，并通过吸附钢片使所述铜框架和所述陶瓷基板压紧在一起。最后通过所述第二抓取部6将回流板抓取至传送装置上，进行后续的操作。

优选地，所述第二抓取部6上设置有回流板气缸夹具、铜框架真空吸盘和钢片真空吸盘，分别用于抓取不同的物料。所述第二抓取部6上设置有第二上视觉检测件用于回流板定位针检测定位，并与第二下视觉检测件9定位孔检测定位一同实现铜框架与钢片放料精准定位，所述第二下视觉检测件9用于铜框架、钢片定位孔与污渍检测。优选地，所述第二上视觉检测件和第二下视觉检测件9构成CCD视觉检测机构，用于检测铜框架、钢片等的受损情况，以及对放置位置进行视觉定位。如图2所示，进一步地，还包括回流板传送装置7，所述回流板传送装置7用于传送未放置所述陶瓷基板的回流板，并将回流板传送至所述第二抓取部6可抓取的位置，所述第二抓取部6从所述回流板传送装置7上抓取所述回流板。

优选地，在一个具体实施例中，所述铜框架输送部4和所述钢片输送部5均为升降机构。铜框架采用堆叠的方式放置在所述铜框架输送部4上，并当所述第二抓取部6取走一个铜框架之后上升一定距离，使下一个铜框架位于被抓取的位置。优选地，所述铜框架输送部4还包括位置矫正机构，所述位置矫正机构用于矫正铜框架的位置，例如，所述位置矫正机构包括气缸和推杆，通过推杆推动铜框架以矫正位置。钢片也通过堆叠的方式放置在所述钢片输送部5上，并当所述第二抓取部6取走一个钢片之后上升一定距离，使下一个钢片位于被抓取的位置。优选地，所述铜框架输送部4和所述钢片输送部5上都设置有位置检测件，用于检测所述铜框架和钢片是否达到被抓取位置，并当到达被抓取位置时再允许所述第二抓取部6进行抓取。

优选地，在另一实施例中，如图2所示，当所述铜框架上设置有其他元件时，不适合采用堆叠的方式放置，即，不能够通过升降机构输送，此时，设置铜框架输送部4’用于输送铜框架，在本实施例中，所述铜框架输送部4’包括框架料盒41和框架推动机构，所述铜框架放置到所述框架料盒41内，所述框架推动机构用于将所述铜框架从所述框架料盒内推出，然后所述铜框架被所述第二抓取部6抓取。优选地，所述铜框架输送部4’可以设置与所述基片输送部1结构相同的结构，包括框架料盒传送结构、框架升降平台、第一框架推动机构和铜框架承载结构，所述框架料盒传送部用于放置并传送框架料盒，所述框架料盒用于放置铜框架，所述框架升降平台用于固定所述框架料盒并带动所述框架料盒升降，所述第一框架推动机构用于将所述框架料盒内的铜框架推动至所述铜框架承载结构上，所述第二抓取部6从所述框架承载结构上抓取所述铜框架。

本实用新型提供的回流焊自动上料机构，能够实现自动上料，使得高温回流板能够持续使用，提高利用率。并且，通过在多个位置设置检测件，可以实时检测个部件在每一道工序中的放置位置以及破损情况等，避免出现因部件的破损或错位造成不良品的出现。而且，自动上料还能够避免人工操作对陶瓷基片造成损伤。

本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本实用新型的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种回流焊自动上料机构，其特征在于，包括基片输送部、第一抓取部、回流板装夹部、铜框架输送部、钢片输送部和第二抓取部，

所述基片输送部用于传送陶瓷基片，所述回流板装夹部用于装夹回流板，所述第一抓取部用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流板上，所述铜框架输送部用于输送铜框架，所述钢片输送部用于输送钢片，所述第二抓取部用于抓取回流板并放置在所述回流板装夹部上，以及，所述第二抓取部还用于抓取所述铜框架和钢片，并将所述铜框架和钢片放置到回流板上。

2.根据权利要求1所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述基片输送部包括基片料盒传送结构、基片升降平台、第一基片推动机构和基片承载结构，

所述基片料盒传送结构用于放置并传送基片料盒，所述基片料盒用于放置陶瓷基片，所述基片升降平台用于固定所述基片料盒并带动所述基片料盒升降，所述第一基片推动机构用于将所述基片料盒内的陶瓷基片推动至所述基片承载结构上。

3.根据权利要求2所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述基片输送部还包括检测件，所述检测件设置有多个，多个所述检测件用于检测所述升降平台和/或所述第一基片推动机构的状态，和/或，

多个所述检测件还用于检测所述基片承载结构上的陶瓷基片放置状态。

4.根据权利要求2所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述陶瓷基片放置到基片载具上，所述基片载具放置到所述基片料盒内，所述基片输送部还包括第二基片推动机构，所述第二基片推动机构用于将所述基片承载结构上的所述基片载具推动至所述基片料盒内。

5.根据权利要求2所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述基片料盒传送结构包括上下两层，所述基片升降平台将空置的所述基片料盒从上层运送到下层，或者，所述基片升降平台将空置的所述基片料盒从下层运送到上层。

6.根据权利要求1所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述回流板装夹部包括旋转底座和装载平台，所述装载平台安装在所述旋转底座上，所述旋转底座能够带动所述装载平台转动，所述装载平台上设置有多个装夹部，通过旋转所述装载平台使所述装夹部在第一位置和第二位置之间变换位置。

7.根据权利要求1所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述铜框架输送部和/或所述钢片输送部构造为升降机构。

8.根据权利要求7所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述铜框架输送部上设置有位置矫正机构，所述位置矫正机构包括气缸和推杆，通过所述气缸带动所述推杆推动所述铜框架移动，以调整所述铜框架的位置。

9.根据权利要求1所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述铜框架输送部包括框架料盒传送结构、框架升降平台、第一框架推动机构和铜框架承载结构，

所述框架料盒传送结构用于放置并传送框架料盒，所述框架料盒用于放置铜框架，所述框架升降平台用于固定所述框架料盒并带动所述框架料盒升降，所述第一框架推动机构用于将所述框架料盒内的铜框架推动至所述铜框架承载结构上。

10.根据权利要求1-9之一所述的回流焊自动上料机构，其特征在于，所述回流焊自动上料机构包括视觉检测机构，所述视觉检测机构用于检测陶瓷基片、回流板、铜框架和/或钢片的受损情况、放置位置、放置方向。