JPH09314612A - 電子部品の樹脂封止成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の樹脂封止成形装置において、主要
な作業部における成形作業を確実に確認して事故の発生
を直ちに発見すると共に、事故の復旧作業を容易に且つ
効率良く行うことにより、製品の生産性を向上させるこ
とを目的とするものである。 【構成】 主要な作業部を、成形前リードフレーム１の
予備加熱部３と、成形前リードフレームの整列部４と、
樹脂タブレットの整列部７と、上記した成形前リードフ
レーム１及び樹脂タブレット５とを樹脂封止成形部８の
所定位置に供給する材料供給機構９と、不要樹脂成形体
12を切断除去する不要樹脂成形体切断除去部13と、成形
品10を収納する成形品収納部11と、成形品10等を移送す
る成形品移送機構14とから構成すると共に、上記主要な
作業部を、上記成形装置の前面側Ｄに配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料（樹脂タブレット）にて封止
成形するための樹脂封止成形装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法を実施するための樹脂封止成形装置には、
通常、次のような基本的な構成が備えられている。即
ち、図５に示すように、従来の樹脂封止成形装置には、
電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部70
（樹脂封止成形用金型）と、成形前のリードフレーム71
を装填する材料装填部72と、成形前リードフレーム71を
予備的に加熱する予備加熱部73と、成形前リードフレー
ムの整列部74と、樹脂タブレット75を供給する樹脂タブ
レットの供給機構76と、該樹脂タブレットの整列部77
と、上記した成形前リードフレーム71及び樹脂タブレッ
ト75を略同時的に上記樹脂封止成形部70の所定位置に供
給する材料供給機構78と、上記した樹脂封止成形部70に
て成形された成形品（封止済リードフレーム79）に連結
された製品としては不要となる樹脂成形体80を切断除去
するための不要樹脂成形体切断除去部81と、上記成形品
79を収納する成形品収納部82と、上記樹脂封止成形部70
にて成形された成形品79等を取り出して上記した不要樹
脂成形体切断除去部81及び成形品収納部82に移送する成
形品移送機構83と、上記した樹脂封止成形部70における
金型の型面（P.L 面）に付着した樹脂バリを除去するた
めのクリーニング機構84等が備えられている。

【０００３】また、上記した材料供給機構78には成形前
リードフレーム71及び樹脂タブレット75を係着・離脱す
る係脱爪等の係脱部が設けられると共に、上記した成形
品移送機構83には成形品79及び不要な樹脂成形体80を係
着・離脱する係脱爪等の係脱部が設けられている。

【０００４】即ち、図５に示す成形装置において、その
成形作業は、まず、上記した材料装填部71から成形前リ
ードフレーム71を上記予備加熱部73に供給すると共に、
該成形前リードフレーム71を上記整列部74にて整列させ
る。次に、上記した樹脂タブレットの供給機構76から樹
脂タブレット75を供給すると共に、上記整列部77に該樹
脂タブレット75を整列させる。次に、上記材料供給機構
78にて上記両整列部(74・77) のリードフレーム71及び樹
脂タブレット75を係着すると共に、上記樹脂封止成形部
70に供給する。このとき、上記材料供給機構78は上記樹
脂封止成形部70にＥで示す側から進入退出するように構
成されている。即ち、上記樹脂封止成形部70における金
型（上下両型）の下型面85の所定位置に上記成形前リー
ドフレーム71を夫々供給セットすると共に、上記下型ポ
ット86内に上記樹脂タブレット75を夫々供給することに
なる。従って、上記上下両型を型締めすると共に、該両
型にて上記リードフレーム71上の電子部品を樹脂封止成
形することができる。なお、図５に示すように、上記材
料供給機構78の移動領域87が上記樹脂封止成形部70の側
方（Ｅで示す側）に設けられている。

【０００５】また、次に、上記上下両型を型開きすると
共に、該上下両型にて成形された成形品79等を上記成形
品移送機構83にて取り出して上記不要樹脂成形体切断除
去部81に移送する。このとき、上記成形品移送機構83は
上記樹脂封止成形部70にＦで示す側から進入退出するよ
うに構成されている。次に、上記不要樹脂成形体切断除
去部81にて製品としては不要となる不要樹脂成形体80を
切断除去すると共に、上記成形品移送機構83にて該成形
品79を上記成形品収納部82に収納する。また、上記成形
品移送機構83にて成形品79等を取り出した後、上記樹脂
封止成形部70のＧで示す側から上記クリーニング機構84
を進入退出して上記下型面85に付着した樹脂バリ等を除
去することになる。なお、図５に示すように、上記成形
品移送機構83の移動領域88が上記樹脂封止成形部70の側
方（Ｆで示す側）に設けられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】また、図５に示す成形
装置において、上記成形装置の作業者は、通常、Ｈで示
す位置から上述したような成形作業を確認するようにし
ている。例えば、上記した材料供給機構78の係脱部が上
記した成形前リードフレーム71及び樹脂タブレット75を
係着して上記移動領域87を移動して上記樹脂封止成形部
70に供給するとき、上記係脱部による上記した成形前リ
ードフレーム71及び樹脂タブレット75の係着状態を上記
作業者の肉眼にて確認するようにしている。しかしなが
ら、図５に示すように、上記した材料供給機構78の移動
領域87が上記した作業者の位置Ｈから離れた位置にあ
り、また、上記した材料供給機構78と作業者位置Ｈとの
間に上記材料装填部72が配置されているため、上記した
材料供給機構78の係脱部による上記した成形前リードフ
レーム71及び樹脂タブレット75の係着状態を確認し難い
と云う弊害がある。また、上記成形品移送機構83におい
て、上記材料供給機構78と同様に、上記成形品移送機構
83の移動領域88が上記した作業者の位置Ｈから離れた位
置にあるため、上記した成形品移送機構83の係脱部によ
る成形品79等の係着状態を確認し難いと云う弊害があ
る。また、図５に示すように、上記作業者の位置Ｈから
は、例えば、上記成形前リードフレームの整列部74にお
ける該リードフレーム71の整列状態及び樹脂タブレット
の整列部77における該樹脂タブレット75の整列状態が、
また、上記成形前リードフレームの予備加熱部73におけ
る該リードフレーム71の予備加熱状態が、上記した成形
前リードフレームの材料装填部72の存在にて上記作業者
から隠れてしまうために上記作業者が当該状態を確認し
難いと云う弊害がある。従って、上記した成形装置にお
ける成形作業、即ち、上記した材料供給機構78の係脱部
におけるリードフレーム71等の係脱状態、及び、上記し
たリードフレームの整列部74における該リードフレーム
71の整列状態等を、確実に確認することができないと云
う問題がある。

【０００７】また、例えば、上記した成形前リードフレ
ームの整列部74で上記整列不良等の事故が発生したとき
に、上記整列不良等の事故を正常な整列状態に修整する
復旧作業を上記した作業者が行おうとした場合、上記し
た整列部74等の位置が上記した成形装置の外側から離れ
て位置しているため、上記した作業者の姿勢が不自然に
なって該作業者に異常な負担が負荷され易く上記復旧作
業が困難であると云う問題がある。

【０００８】また、図５に示す成形装置において、例え
ば、多品種少量生産のために異種のリードフレームを樹
脂封止成形する場合、リードフレームの幅等が異なるた
め、上記した材料供給機構78における成形前リードフレ
ーム71及び樹脂タブレット75の係脱部等を交換する必要
がある。しかしながら、上記した材料供給機構78の係脱
部を交換するためには、該材料供給機構78の位置が上記
成形装置の外側から離れて位置しているため、上記作業
者の手が届き難く、上記係脱部等の交換作業時には、例
えば、上記材料供給機構78に３方向から近づいて交換作
業しなければならずその交換作業が困難がである云う問
題がある。また、上記した成形品移送機構83における係
脱部を交換するためには、上記した材料供給機構78と同
様に、その交換作業が困難であると云う問題がある。

【０００９】また、上述したように、上記した成形装置
における成形作業を確実に確認し難いので、例えば、上
記した材料供給機構78等におけるリードフレーム71の係
着不良の事故の発見が、或は、上記したリードフレーム
の整列部74におけるリードフレーム71の整列不良の事故
の発見が遅れ易い。また、上述したように、上記した成
形装置における成形前リードフレームの整列部74にリー
ドフレームの整列不良の事故が発生した場合における当
該事故の復旧作業が、或は、上記した材料供給機構78の
係脱部等の交換作業が困難であるので、当該復旧作業、
或は、交換作業に長時間を夫々必要としている。従っ
て、上記したような事故の発見が遅れること、及び、上
記した事故の復旧作業と上記した係脱部の交換作業に長
時間を必要とすることから、上記成形装置全体における
製品（成形品79）の生産性が低下すると云う問題があ
る。

【００１０】即ち、本発明は、電子部品の樹脂封止成形
装置において、上記成形装置の作業者が成形作業を確実
に確認することを目的とするものである。また、本発明
は、電子部品の樹脂封止成形装置において、上記成形装
置の作業者が事故の復旧作業を容易に且つ効率良く行う
ことを目的とするものである。また、本発明は、電子部
品の樹脂封止成形装置において、上記成形装置の作業者
が材料供給機構の係脱部及び成形品移送機構の着脱部を
容易に且つ効率良く交換することを目的とするものであ
る。また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形装置にお
いて、成形作業を確実に確認すると共に、事故の復旧作
業を容易に且つ効率良く行い、更に、材料供給機構の係
脱部及び成形品移送機構の着脱部を容易に且つ効率良く
交換することにより製品の生産性を向上させることを目
的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形
部と、主要な作業部とから成る電子部品の樹脂封止成形
装置であって、上記した主要な作業部を上記成形装置の
前面側に配置すると共に、上記した主要な作業部を、少
なくとも、上記樹脂封止成形部の所定位置に成形前リー
ドフレームと樹脂タブレットとを供給する材料供給機構
と、上記樹脂封止成形部にて成形された成形品等を取り
出して移送する成形品移送機構とから構成したことを特
徴とする。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上記し
た主要な作業部を、少なくとも、成形前リードフレーム
を予備的に加熱する成形前リードフレームの予備加熱部
と、該予備加熱部からの成形前リードフレームを整列す
る成形前リードフレームの整列部と、樹脂タブレットを
整列する樹脂タブレットの整列部とから構成したことを
特徴とする。

【００１３】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上記し
た主要な作業部を、少なくとも、樹脂封止成形部にて成
形された成形品に連結された製品としては不要となる樹
脂成形体を切断除去する不要樹脂成形体切断除去部と、
上記成形品を収納する成形品収納部とから構成したこと
を特徴とする。

【００１４】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上記した主
要な作業部を、少なくとも、材料供給機構と成形品移送
機構とから構成すると共に、上記した材料供給機構の移
動領域と上記した成形品移送機構の移動領域とを樹脂封
止成形装置の前面側に配置したことを特徴とする。

【００１５】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上記し
た材料供給機構を、供給機構本体と、成形前リードフレ
ーム及び樹脂タブレットの係脱部を備えた供給機構の交
換体とから構成すると共に、上記供給機構本体に対して
上記供給機構交換体を中継部を介して着脱自在に構成し
たことを特徴とする。

【００１６】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上記し
た成形品移送機構を、移送機構本体と、成形品等の係脱
部を備えた移送機構の交換体とから構成すると共に、上
記移送機構本体に対して上記移送機構交換体を中継部を
介して着脱自在に構成したことを特徴とする。

【００１７】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品を
樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置
であって、樹脂タブレットを供給する樹脂タブレットの
供給機構を備えると共に、上記した樹脂タブレットの供
給機構を、樹脂タブレットのホッパと、該ホッパから供
給された樹脂タブレットを真空搬送する樹脂タブレット
の真空搬送部と、該真空搬送部にて搬送された樹脂タブ
レットを所要姿勢に整列する樹脂タブレットの所要姿勢
整列部と、該所要姿勢整列部から移送された樹脂タブレ
ットを正常姿勢の樹脂タブレットと異常姿勢の樹脂タブ
レットとに選別して異常姿勢の樹脂タブレットを上記ホ
ッパに移送する樹脂タブレットの選別部と、上記選別部
から移送された正常姿勢の樹脂タブレットを樹脂タブレ
ットの整列部に装填する樹脂タブレットの装填部とから
構成したことを特徴とする。

【００１８】

【作用】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置
において、主要な作業部を上記成形装置の前面側に配置
したので、上記した成形装置の作業者が、上記した主要
な作業部における成形作業を確実に確認することができ
ると共に、上記した主要な作業部で発生した事故を直ち
に発見してその復旧作業を容易に且つ効率良く行うこと
ができる。例えば、上記した主要な作業部を、成形前リ
ードフレームの整列部及び樹脂タブレットの整列部にて
構成すると共に、上記成形装置における成形作業時に、
成形前リードフレーム及び樹脂タブレットの両整列部に
おける整列状態を確実に確認することができる。また、
上記両整列部にて整列不良等の事故が発生した場合、直
ちに、発見することができると共に、その復旧作業を容
易に且つ効率良く行うことができる。

【００１９】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形装置において、主要な作業部を、少なくとも、成
形前リードフレーム及び樹脂タブレットとを供給する材
料供給機構と、成形された成形品等を移送する成形品移
送機構とを、上記成形装置の前面側に配置したので、上
記した成形装置の成形作業時に、上記した成形装置の作
業者が、上記した材料供給機構及び成形品移送機構に夫
々設けられた成形前リードフレーム等を係着・離脱する
係脱部による係着状態を確実に確認することができると
共に、上記した材料供給機構及び成形品移送機構の各係
脱部を容易に且つ効率良く夫々交換することができる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装
置の概略平面図、図２はその概略横断面図である。

【００２１】即ち、図１及び図２に示すように、本発明
に係る電子部品の樹脂封止成形装置には、成形前のリー
ドフレーム１を装填する材料装填部２と、上記材料装填
部２から供給された成形前リードフレーム１を予備的に
加熱するリードフレームの予備加熱部３と、該成形前リ
ードフレームの整列部４と、樹脂タブレット５を供給す
る樹脂タブレットの供給機構６と、上記供給機構６から
供給された樹脂タブレット５を整列する樹脂タブレット
の整列部７と、上記成形前リードフレーム１に装着され
た電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部
８（樹脂封止成形用金型）と、上記した両整列部(4・7)
の成形前リードフレーム１と樹脂タブレット５とを上記
樹脂封止成形部８の所定位置に移送する材料供給機構９
（インローダー）と、上記樹脂封止成形部８にて成形さ
れた成形品（封止済リードフレーム10）を収納する成形
品収納部11と、上記成形品に連結された製品としては不
要となる樹脂成形体12（不要な硬化物）を切断除去する
不要樹脂成形体切断除去部13（ゲートカット部）と、上
記した成形品10と不要樹脂成形体12とを上記不要樹脂成
形体切断除去部13に移送し且つ上記成形品10を上記成形
品収納部11に移送して収納する成形品移送機構14（アウ
トローダー）と、上記金型の型面をクリーニングするク
リーニング機構15と、これらの各部・各機構を自動制御
するための制御機構16等が備えられている。

【００２２】また、上記した樹脂封止成形部８には、少
なくとも、固定上型と、該固定上型に対向配置した可動
下型とから成る樹脂封止成形用の金型が設けられてい
る。

【００２３】また、上記した材料供給機構９には上記リ
ードフレーム１及び樹脂タブレット５を係着・離脱する
係脱爪等を備えた係脱部が設けられると共に、上記した
成形品移送機構14には成形品10及び不要樹脂成形体12を
係着・離脱する係脱爪等を備えた係脱部が設けられい
る。また、上記した樹脂封止成形部８において、上記し
た材料供給機構９及び成形品移送機構14は、上記樹脂封
止成形部８におけるＡにて示す側から型開状態にある上
下両型の型面間に夫々進入退出するように構成されてい
る。従って、上記樹脂封止成形部８（上下両型）に上記
材料供給機構９にて成形前リードフレーム１及び樹脂タ
ブレット５を略同時的に供給すると共に、上記樹脂封止
成形部８で成形された成形品10及び不要樹脂成形体12を
上記成形品移送機構14にて取り出すことができる。

【００２４】また、上記樹脂封止成形部８において、上
記下型の型面17には樹脂タブレット５を供給する所要複
数個のポット18と、成形前リードフレーム１を供給セッ
トするセット用凹所が設けられると共に、上記各ポット
18には樹脂加圧用のプランジャが夫々嵌装されている
（図２参照）。また、上記上下両型の型面には樹脂成形
用の上下両キャビティが対設されると共に、上記両型の
型締時に、上記したポットと上下両キャビティとは適宜
な樹脂通路にて連通接続するように構成されている。

【００２５】即ち、まず、上記上下両型を型開きするこ
とにより、上記成形前リードフレーム１を上記下型面17
の所定位置に供給セットすると共に、上記樹脂タブレッ
ト５を上記ポット18内に供給する。次に、上記下型を上
動して上記上下両型を型締めすると、上記リードフレー
ム１上に装着された電子部品は上記上下両キャビティ内
に嵌装セットされる。次に、上記ポット18内で加熱溶融
化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧することに
より、上記樹脂通路を通して上記上下両キャビティ内に
注入充填すると共に、上記上下両キャビティ内の電子部
品及びその周辺リードフレームは上記上下両キャビティ
の形状に対応した樹脂封止成形体（モールドパッケー
ジ）内に封止成形される。従って、硬化に必要な所要時
間の経過後、上記上下両型を型開きすることにより、上
記成形品10（樹脂封止成形体) 及び上記樹脂通路等で硬
化した不要樹脂成形体12を離型すると共に、上記した成
形品10及び不要樹脂成形体12を取り出すことになる。な
お、上記したクリーニング機構15を上記樹脂封止成形部
８のＢで示す側から進入退出させることにより、上記上
下両型の型面に付着した樹脂バリ等を除去するように構
成されている。

【００２６】また、図１及び図２に示す成形装置におい
て、上記成形装置の作業者はＣで示す位置から上記成形
装置の成形作業を確認するように構成されている。ま
た、上記成形装置において、上記した樹脂封止成形部８
と上記作業者位置Ｃと間、即ち、上記成形装置の前面側
（Ｄで示す側）には、上記した成形装置の主要な作業部
が配置されている。即ち、上記した主要な作業部とし
て、上記した成形装置の前面側Ｄには、上記した成形前
リードフレームの予備加熱部３と、上記した成形前リー
ドフレームの整列部４と、上記した樹脂タブレットの整
列部７と、上記材料供給機構９と、上記不要樹脂成形体
切断除去部13と、上記成形品収納部11と、上記成形品移
送機構14とが配置されて構成されている。また、上記し
た材料供給機構９の移動領域19は、少なくとも、上記し
た材料供給機構９が上記した両整列部(4・7) と上記樹脂
封止成形部８との間を往復移動する範囲に設定して構成
されると共に、上記した材料供給機構９の移動領域19
は、上記した成形装置の前面側Ｄに配置されて構成され
ている。また、上記した成形品移送機構14の移動領域20
は、少なくとも、上記成形品移送機構14が上記した樹脂
封止成形部８と成形品収納部11との間を上記不要樹脂成
形体切断除去部13を経由して往復移動する範囲に設定し
て構成されると共に、上記した成形品移送機構14の移動
領域20は、上記した成形装置の前面側Ｄに配置されて構
成されている。

【００２７】即ち、上記成形装置において、まず、上記
材料装填部２から予備加熱部３に供給された成形前リー
ドフレーム１を予備的に加熱すると共に、上記予備加熱
されたリードフレーム１を整列部７に移送して整列し、
更に、上記樹脂タブレットの供給機構６から樹脂タブレ
ット５を上記整列部７に供給して整列する。次に、上記
した材料供給機構９にて上記した両整列部(4・7) にて整
列された成形前リードフレーム１と樹脂タブレット５と
を夫々係着すると共に、上記した樹脂封止成形部８（上
下両型）の所定位置に供給し、該樹脂封止成形部８にて
上記リードフレーム１に装着した電子部品を樹脂封止成
形する。次に、上記した樹脂封止成形部８にて成形され
た成形品10及び不要樹脂成形体12を上記した成形品移送
機構14にて上記不要樹脂成形体切断除去部13に移送する
と共に、該切断除去部13にて製品としては不要となる不
要樹脂成形体12を切断除去し、更に、上記成形品移送機
構14にて上記成形品10のみを上記成形品収納部11に収納
することができる。

【００２８】即ち、上記した成形装置の主要な作業部を
該装置の前面側Ｄに配置したので、上記作業者位置Ｃか
ら上記作業者は上記した成形作業を確実に確認すること
ができる。従って、上記予備加熱部３における成形前リ
ードフレーム１の予備加熱状態、上記両整列部(4・7) に
おける上記した成形前リードフレーム１及び樹脂タブレ
ット５の整列状態、上記した材料供給機構９による上記
した成形前リードフレーム１及び樹脂タブレット５の係
着状態、上記した成形品移送機構13による上記した成形
品10及び不要樹脂成形態12の係着状態、上記した不要樹
脂成形体切断除去部13における切断除去状態、上記した
成形品収納部11における収納状態を、上記した作業者が
確実に確認することができる。

【００２９】また、上記した主要な作業部にて事故等が
発生した場合、上記した主要な作業部が上記成形装置の
前面側Ｄに配置され且つ上記成形装置の成形作業を確実
に確認することができるので、上記作業者が上記したＣ
の位置から、直ちに、当該事故等を発見することができ
ると共に、上記した主要な作業部が上記成形装置の前面
側Ｄに配置されることにより、その復旧作業を容易に且
つ効率良く行うことができる。例えば、上記した予備加
熱部における成形前リードフレーム１の装填不良、上記
した両整列部(4・7) における上記した成形前リードフレ
ーム１及び樹脂タブレット５の整列不良、上記した材料
供給機構９における上記した成形前リードフレーム１及
び樹脂タブレット５の係着不良、上記した成形品移送機
構13による上記した成形品10及び不要樹脂成形態12の係
着不良、上記した不要樹脂成形体切断除去部13における
切断除去不良、上記した成形品収納部11における収納不
良の事故等が発等した場合、直ちに、当該事故を発見す
ることができると共に、上記した作業者がその復旧作業
を容易に且つ効率良く行うことができる。

【００３０】また、上記した材料供給機構９における成
形前リードフレーム１及び樹脂タブレット５の係脱部を
交換する場合、上記材料供給機構９（の移動領域19）が
上記成形装置の前面側Ｄに配置されているので、上記し
た作業者が上記係脱部を容易且つ効率良く交換すること
ができる。また、上記した成形品移送機構11において、
上記成形品10等の係脱部を交換する場合、上記材料供給
機構９と同様に、上記成形品移送機構11（の移動領域2
0）が上記成形装置の前面側Ｄに配置されているので、
上記した作業者が上記係脱部を容易且つ効率良く交換す
ることができる。

【００３１】また、上述したように、上記した主要な作
業部における成形作業を確実に確認して事故等の発生
を、直ちに、発見することができると共に、その復旧作
業を容易に且つ効率良く行うことができ、更に、上記し
た材料供給機構９及び成形品移送機構11においる係脱部
を容易且つ効率良く夫々交換することができるので、上
記した成形装置全体における製品の生産性を向上させる
ことができる。

【００３２】なお、例えば、上記した成形品移送機構14
とは別に、不要樹脂成形体12部分を切断除去した封止済
リードフレーム10のみを上記成形品収納部11に移送して
収納する専用の移送機構（図示なし）を併設するように
してもよい。また、上記した専用の移送機構は、上記し
た成形装置の前面側Ｄに適宜に配置されることになる。

【００３３】また、図５に示す材料供給機構78において
は、上記した成形前リードフレーム71及び樹脂タブレッ
ト75を係着・離脱する係脱部を交換する場合、上記成形
装置の作業者が、例えば、上記係脱部側の光学系センサ
ーと上記材料供給機構78の本体側のアンプとを光ファイ
バーにて結線しなければならず、上記係脱部側の交換が
困難で効率良く交換することができなかった。

【００３４】従って、上記した問題を解決するために、
図３に示すような材料供給機構９が提案されている。即
ち、図３に示す材料供給機構９においては、上記した供
給機構本体30と、上記成形前リードフレーム１等の係脱
部31を備えた交換体32とから構成されると共に、上記供
給機構本体30に上記交換体32が適宜な装着手段にて着脱
自在に装着するように構成されている。また、上記した
本体30側のアンプ34と交換体32のセンサー37と間に、上
記した本体30及び交換体32の夫々に設けられた光ファイ
バーの中継部33を介して光信号を伝送することができる
ように構成されている。即ち、上記した中継部33は、上
記交換体32側の中継部33(33a) と上記供給機構本体30側
の中継部33(33b) とから構成されると共に、上記交換体
32の交換時に、上記両中継部(33・33a・33b)は互いに適宜
な装着手段にて着脱自在に装着するように構成されてい
る。また、上記した本体30側において、上記中継部33(3
3b) とアンプ34とが光ファイバー35にて結線されると共
に、上記交換体32側において、上記中継部33(33a)と上
記係脱部31側とが光ファイバー36にて結線されて構成さ
れている。また、上記両中継部33（33a・33b)の装着側に
おける夫々の面に上記した光ファイバー(35・36) の断面
を露出させて構成されると共に、上記中継部33a におけ
る光ファイバー36の露出断面と、上記中継部33b におけ
る光ファイバー35の露出断面と接合することにより、上
記両露出断面を介して光信号が光ファイバー(35・36）内
を通過・伝送することができるように構成されている。
即ち、上記両中継部33（33a・33b)を介して光信号を伝送
することができると共に、上記した交換体32（係脱部3
1）の交換時には光ファイバー自体を(35・36) を結線す
る必要がない。従って、図３に示す上記材料供給機構９
において、上記した成形前リードフレーム及び樹脂タブ
レットを係着・離脱する係脱部31（交換体32）を容易に
且つ効率良く交換することができる。

【００３５】なお、上記した係脱部31において、成形前
リードフレーム１を係着したとき、該リードフレーム１
により検知棒38が上記センサー(37・37) 間に進出するよ
うに構成されている。従って、上記センサー(37・37) 間
の光信号を上記検知棒38にて遮光することにより上記セ
ンサー37にて上記リードフレームの係着を検知すること
ができるように構成されている。また、図１及び図２に
示す成形装置の成形品移送機構14において、図３に示す
材料供給機構９と同様に、上記成形品移送機構を、移送
機構本体と、成形品等を係脱する係脱部を備えた移送機
構の交換体とから構成すると共に、上記した移送機構本
体と交換体とに光ファイバーの中継部を夫々設け、上記
移送機構本体に対して上記交換体を着脱自在に交換する
ことができるように構成してもよい。

【００３６】また、図５に示す樹脂タブレットの供給機
構76においては、ポッパからボールフィーダに供給され
た樹脂タブレット75を該ボールフィーダをソレノイド或
はピエゾ型圧電素子にて振動させることにより整列させ
ている。しかしながら、上記した振動による樹脂タブレ
ットの整列方法は、振動が大きいためその騒音が大きく
なること、また、振動が大きいためその振動が樹脂封止
成形装置の外装函体に伝播して、例えば、上記した材料
装填部71及び整列部74から成形前リードフレーム71が飛
び出すことがある。また、上記したボールフィーダにお
ける振動にて樹脂タブレット75が互いに衝突すること等
により樹脂タブレット自体から樹脂粉末が発生し易い。
即ち、上記樹脂粉末が上記成形装置の汚れになると共
に、上記樹脂粉末にて上記成形装置における光学系セン
サー等に誤検知・誤動作が発生し易い。

【００３７】従って、図４に示す樹脂タブレットの供給
機構６が提案されている。即ち、図４に示す樹脂タブレ
ットの供給機構６は、樹脂タブレット５を供給するホッ
パ50と、該ホッパ50から供給された樹脂タブレット５を
真空搬送する樹脂タブレットの真空搬送部51と、該真空
搬送部51にて搬送された樹脂タブレット５を所要姿勢に
整列する樹脂タブレットの所要姿勢整列部52と、該所要
姿勢整列部52から移送された樹脂タブレット５を所要姿
勢（正常姿勢）の樹脂タブレット５と所要姿勢とは異な
る姿勢（異常姿勢）の樹脂タブレット５とに選別して異
常姿勢の樹脂タブレット５をホッパ50に移送する樹脂タ
ブレットの選別部53と、上記選別部53から移送された正
常姿勢の樹脂タブレット５を樹脂タブレットの整列部７
に装填する樹脂タブレットの装填部54とから構成されて
いる。また、上記ホッパ50には、該ホッパ50に貯蔵され
た樹脂タブレット５を上記真空搬送部51に供給するホッ
パフィーダ55が配設されている。また、上記真空搬送部
51には、樹脂タブレット５の真空搬送用ホース56と、該
真空搬送用ホース56の空気等を強制的に吸引排出して樹
脂タブレットを搬送する吸引排出機構57（真空ポンプ）
が設けられている。従って、上記ポッパ50から上記ホッ
パフィーダ55を介して供給された樹脂タブレット５を上
記した真空搬送用ホース56を通して上記所要姿勢整列部
52に真空搬送することができる。また、上記した所要姿
勢整列部52には、樹脂タブレット５を所要姿勢に整列す
るエアーシリンダ58と、該所要姿勢整列部本体59を回転
傾斜させて樹脂タブレットを上記選別部53に移送するモ
ータ60とが設けられている。従って、上記真空搬送部51
から供給された樹脂タブレット５を上記エアーシリンダ
58にて所要の姿勢に整列すると共に、該所要姿勢整列部
本体59を上記モータ60を回転させることにより傾斜させ
て樹脂タブレット５を上記選別部53に移送することがで
きる。

【００３８】即ち、図４に示す樹脂タブレットの供給機
構６において、まず、上記したポッパ50内の樹脂タブレ
ット５をホッパフィーダ55にて上記真空搬送部51に供給
すると共に、該真空搬送部51にて真空搬送された樹脂タ
ブレット５を上記所要姿勢整列部52に供給する。次に、
上記所要姿勢整列部52にて整列された樹脂タブレット５
を選別部53に移送することにより、正常姿勢の樹脂タブ
レット５を上記装填部54に移送すると共に、異常姿勢の
樹脂タブレット５を上記ホッパ50内に移送する。次に、
上記装填部54にて上記樹脂タブレット５を上記した樹脂
タブレット５の整列部７に装填整列する。即ち、図４に
示す樹脂タブレットの供給機構６を、上述したように構
成したので、上記したボールフィーダによる振動が無く
なると共に、上記した真空搬送部51にて樹脂タブレット
５を真空搬送することにより樹脂粉末を吸引排出して除
去することができる。従って、上述したような騒音、リ
ードフレームの飛び出し、樹脂粉末による汚れ、光学系
センサー等に誤検知・誤動作を防止することができる。

【００３９】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成
形装置において、上記成形装置の作業者にて上記成形装
置の成形作業を確実に確認することができると云う優れ
た効果を奏する。

【００４１】また、本発明よれば、電子部品の樹脂封止
成形装置において、上記成形装置の作業者が事故の復旧
作業を容易に且つ効率良く行うことができると云う優れ
た効果を奏する。

【００４２】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形装置において、上記した成形装置の作業者が材料
供給機構の係脱部及び成形品移送機構の着脱部を容易に
且つ効率良く交換することができると云う優れた効果を
奏する。

【００４３】また、本発明よれば、電子部品の樹脂封止
成形装置において、成形作業を確実に確認すると共に、
事故の復旧作業を容易に且つ効率良く行い、更に、材料
供給機構の係脱部及び成形品移送機構の着脱部を容易に
且つ効率良く交換することにより製品の生産性を向上さ
せることができると云う優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置を示
す概略平面図である。

【図２】図１に対応する成形装置であって、その概略横
断平面図である。

【図３】図１に示す材料供給機構の概略縦断面図であ
る。

【図４】図１に示す樹脂タブレットの供給機構の概略縦
断面図である。

【図５】従来の電子部品の樹脂封止成形装置を示す概略
横断平面図である。

【符号の説明】 １ 成形前リードフレーム ２ 材料装填部 ３ 予備加熱部 ４ 成形前リードフレームの整列部 ５ 樹脂タブレット ６ 樹脂タブレットの供給機構 ７ 樹脂タブレットの整列部 ８ 樹脂封止成形部 ９ 材料供給機構 10 成形品（封止済リードフレーム） 11 成形品収納部 12 不要樹脂成形体 13 不要樹脂成形体切断除去部 14 成形品移送機構 15 クリーニング機構 16 制御機構 17 下型面 18 ポット 19 材料供給機構の移動領域 20 成形品移送機構の移動領域 30 材料供給機構の本体 31 係脱部 32 交換体 33:33a:33b 中継部 34 アンプ 35:36 光ファイバー 37 センサー 38 検知棒 50 ホッパ 51 真空搬送部 52 所要姿勢整列部 53 選別部 54 装填部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
   脂封止成形部と、主要な作業部とから成る電子部品の樹
   脂封止成形装置であって、上記した主要な作業部を上記
   成形装置の前面側に配置すると共に、上記した主要な作
   業部を、少なくとも、上記樹脂封止成形部の所定位置に
   成形前リードフレームと樹脂タブレットとを供給する材
   料供給機構と、上記樹脂封止成形部にて成形された成形
   品等を取り出して移送する成形品移送機構とから構成し
   たことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
2. 【請求項２】 主要な作業部を、少なくとも、成形前リ
   ードフレームを予備的に加熱する成形前リードフレーム
   の予備加熱部と、該予備加熱部からの成形前リードフレ
   ームを整列する成形前リードフレームの整列部と、樹脂
   タブレットを整列する樹脂タブレットの整列部とから構
   成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹
   脂封止成形装置。
3. 【請求項３】 主要な作業部を、少なくとも、樹脂封止
   成形部にて成形された成形品に連結された製品としては
   不要となる樹脂成形体を切断除去する不要樹脂成形体切
   断除去部と、上記成形品を収納する成形品収納部とから
   構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の
   樹脂封止成形装置。
4. 【請求項４】 主要な作業部を、少なくとも、材料供給
   機構と成形品移送機構とから構成すると共に、上記した
   材料供給機構の移動領域と上記した成形品移送機構の移
   動領域とを樹脂封止成形装置の前面側に配置したことを
   特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形装
   置。
5. 【請求項５】 材料供給機構を、供給機構本体と、成形
   前リードフレーム及び樹脂タブレットの係脱部を備えた
   供給機構の交換体とから構成すると共に、上記供給機構
   本体に対して上記供給機構交換体を中継部を介して着脱
   自在に構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子
   部品の樹脂封止成形装置。
6. 【請求項６】 成形品移送機構を、移送機構本体と、成
   形品等の係脱部を備えた移送機構の交換体とから構成す
   ると共に、上記移送機構本体に対して上記移送機構交換
   体を中継部を介して着脱自在に構成したことを特徴とす
   る請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
7. 【請求項７】 電子部品を樹脂材料にて封止成形する電
   子部品の樹脂封止成形装置であって、樹脂タブレットを
   供給する樹脂タブレットの供給機構を備えると共に、上
   記した樹脂タブレットの供給機構を、樹脂タブレットの
   ホッパと、該ホッパから供給された樹脂タブレットを真
   空搬送する樹脂タブレットの真空搬送部と、該真空搬送
   部にて搬送された樹脂タブレットを所要姿勢に整列する
   樹脂タブレットの所要姿勢整列部と、該所要姿勢整列部
   から移送された樹脂タブレットを正常姿勢の樹脂タブレ
   ットと異常姿勢の樹脂タブレットとに選別して異常姿勢
   の樹脂タブレットを上記ホッパに移送する樹脂タブレッ
   トの選別部と、上記選別部から移送された正常姿勢の樹
   脂タブレットを樹脂タブレットの整列部に装填する樹脂
   タブレットの装填部とから構成したことを特徴とする電
   子部品の樹脂封止成形装置。