JP3525036B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形方法及び装置の改良に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行なわれている
が、この方法には、通常、次のような構成を基本構造と
する樹脂封止成形装置が用いられている。 【０００３】即ち、この種の樹脂封止成形装置には、固
定上型と可動下型とを対向配置した一対の金型と、該金
型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌
装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対
設したキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に
配設した樹脂通路等が備えられている。そして、上記ポ
ット内に樹脂タブレットを供給すると共に、上記キャビ
ティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品
を供給セットして金型の型締めを行ない、更に、上記ポ
ット内の樹脂タブレットを加熱溶融化すると共に、該溶
融樹脂材料を上記樹脂通路を通して該ポットの側方位置
に配設した所要数のキャビティ内に夫々注入充填させる
ことにより、該各キャビティ内に嵌装した上記電子部品
を夫々樹脂封止成形するようにしている。 【０００４】また、近年、同種の或は異種の成形品（樹
脂封止成形体）を同時に成形する目的で、例えば、図３
に示すように、電子部品を樹脂封止成形するモールディ
ングユニット50を複数個一列に配設して構成した樹脂封
止成形装置が提案されている（図例では４個のモールデ
ィングユニット50a・50b・50c・50d）。図３に示す成形
装置は、上記各モールディングユニット50の一方側に配
設したローダーユニット51を用いて、整列された樹脂封
止前リードフレーム60及び樹脂タブレット61を該各モー
ルディングユニット50の所定位置に供給するように構成
されている。また、上記各モールディングユニット50の
他方側に配設したアンローダーユニット52を用いて樹脂
封止成形後の樹脂封止済リードフレームを取り出すと共
に、該アンローダーユニット52に一体的に装設されたク
リーナーユニット53及び樹脂封止済リードフレーム移送
ユニット54を用いて金型の型面をクリーニングし、更
に、上記樹脂封止済リードフレームを次工程に移送する
ように構成されている。なお、上記各ユニット51・52・
53・54の各動作はコントローラーユニット58にて連続的
に且つ自動的に制御されるように構成されている。従っ
て、上記した成形装置において、上記ローダーユニット
51の移動領域55は上記各モールディングユニット50の一
方側において細長いスペースとして設定されると共に、
該ローダーユニット51は該移動領域55内を移動すること
になり、また、上記したアンローダーユニット52（及
び、クリーナーユニット53、樹脂封止済リードフレーム
移送ユニット54）の移動領域56は上記各モールディング
ユニット50の他方側において同様の細長いスペースとし
て設定されると共に、上記した各ユニット52・53・54は
該移動領域56内を移動することになる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところで、図３に示す
成形装置を用いる場合においては、いずれか１個のモー
ルディングユニット50を何らかの理由で停止して処理作
業を行なうときに、すべてのモールディングユニット50
若しくは上記成形装置全体を停止させなければならない
と云った問題が生じることがある。即ち、各モールディ
ングユニット50において、成形不良等の異常状態が発生
して金型を保守点検しなければならないときや、成形品
の生産が終了して次の生産のために金型を交換すると
き、或は、金型の型面に付着した樹脂バリを定期的に除
去するようなときにおいて、上記成形装置全体を停止し
て当該処理作業を行なわなければならない場合がある。
例えば、モールディングユニット50b に異常が発生した
ときは、該モールディングユニット50b のみを停止して
所要の保守作業を行なえばよい。しかしながら、他のモ
ールディングユニット(50a・50c・50d) における成形作
業を継続しながら上記モールディングユニットト50b の
みを停止して所要の保守作業を行なうときは、上記した
ローダーユニット51及びアンローダーユニット52がその
移動領域55・56内を往復移動しているため、これらのユ
ニット51・52が作業位置J・Kにおいて上記保守作業を行
なっている作業者に衝突すると云った作業上の危険性が
ある。従って、上記したような作業上の危険性を回避す
るには、本来的には停止させる必要のない他のモールデ
ィングユニット(50a・50c・50d) の成形作業をも中断し
なければならない。即ち、保守点検等を目的としていず
れか１個のモールディングユニット50を停止する場合に
おいても、結局、装置全体を停止しなければならないこ
とになる。このため、このような装置においては、上記
した作業上の危険性を有すると共に、これを回避するた
めには成形装置全体を停止する必要があるため、全体的
な成形品の生産性が低下すると云った弊害がある。 【０００６】そこで、本発明は、例えば、いずれか１個
のモールディングユニットの成形作業を停止してその保
守作業等を行なうような場合においても、上記したよう
な作業上の危険性が発生せず、しかも、その他のモール
ディングユニットによる成形作業を中断・停止させるこ
となく、当該モールディングユニットのみの保守作業等
を行なうことができる電子部品の樹脂封止成形方法を提
供することを目的とするものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、モールディングユニットを備えた電子部品の樹脂封
止成形装置を用いて、前記モールディングユニットに樹
脂封止成形前のリードフレーム及び樹脂材料を供給して
該樹脂封止前リードフレームに装着した電子部品を樹脂
にて封止成形すると共に、該樹脂封止成形済のリードフ
レームを上記モールディングユニットから取り出すよう
にした電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した
モールディングユニットを二行二列としての平行状態に
配設して設けることによって構成される上記モールディ
ングユニット間の空間部を、上記した樹脂封止前リード
フレーム及び樹脂材料供給用のローダーユニット並びに
上記した樹脂封止済リードフレーム取出用のアンローダ
ーユニットの移動領域として設定し、上記ローダーユニ
ット並びにアンローダーユニットを上記移動領域の範囲
内において往復移動させるようにしたことを特徴とす
る。 【０００８】 【作用】本発明によれば、モールディングユニットを二
行二列として平行状態に配設して該各モールディングユ
ニット間に所定間隔の空間部を設けると共に、該所定間
隔の空間部をローダーユニット及びアンローダーユニッ
トの移動領域として設定し、且つ、上記ローダーユニッ
ト及びアンローダーユニットを上記移動領域の範囲内に
おいて往復移動させるようにしたものであるから、上記
ローダーユニット及びアンローダーユニットがそれらの
往復移動時において上記した移動領域の範囲外に突出さ
れることがない。従って、電子部品を樹脂封止成形する
通常の樹脂封止成形作業時において往復移動するローダ
ーユニット及びアンローダーユニットが作業者に衝突す
ると云った作業上の危険性が確実に回避される。また、
例えば、通常の樹脂封止成形作業時において、特定のモ
ールディングユニットについてのみに保守点検や金型交
換等の作業を行なう必要が生じたような場合は、コント
ローラーユニットを介して、そのモールディングユニッ
トの作動と該モールディングユニットに対する上記ロー
ダーユニット及びアンローダーユニットの各作動を停止
させることによって、その他のモールディングユニット
における通常の樹脂封止成形作業を継続しながら特定の
モールディングユニットについての金型交換作業等を行
なうことができる。 【０００９】 【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形装置であっ
て、その全体構成を概略的に示している。図２は、該樹
脂封止成形装置の要部を示している。 【００１０】上記した樹脂封止成形装置には、電子部品
を装着した樹脂封止前リードフレーム（樹脂封止成形前
のリードフレーム）14の供給ユニット１と、該樹脂封止
前リードフレーム14を所定方向へ整列させるリードフレ
ーム整列ユニット２と、樹脂タブレット（樹脂材料）15
の供給ユニット３と、樹脂タブレット15を整列して搬出
する樹脂タブレット搬出ユニット４と、電子部品を樹脂
封止成形する複数個のモールディングユニット５（5a・
5b・5c・5d）と、整列したリードフレーム14及び樹脂タ
ブレット15を上記各モールディングユニット５へ各別に
移送するローダーユニット６と、樹脂封止済リードフレ
ーム（樹脂封止成形後のリードフレーム）を取り出すア
ンローダーユニット７と、該アンローダーユニット７に
一体的に装設した金型のクリーナーユニット８及び樹脂
封止済リードフレームを移送する移送ユニット９と、樹
脂封止済リードフレームのゲートを除去するディゲーテ
ィングユニット10と、ゲートを除去した樹脂封止済リー
ドフレームを個々に係着するピックアップユニット11
と、係着した個々の樹脂封止済リードフレームを各マガ
ジン内に各別に収容するリードフレーム収容ユニット12
と、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制
御するためのコントローラーユニット13等が備えられて
いる。 【００１１】また、図１及び図２に示すように、上記各
モールディングユニット５には、固定上型16及び該固定
上型16の下部に対向配設され且つ所要の型開閉機構によ
り上下駆動される可動下型17とから成る一対の樹脂成形
用の金型が設けられており、該可動下型17側には複数個
のポット18が設けられている。更に、上記各ポット18に
は樹脂タブレット加圧用のプランジャが嵌装され、ま
た、上下両型16・17にはヒータ等の加熱手段が装設され
ており、また、該上下両型の型面には所要数の樹脂成形
用キャビティが対設され、また、上記各ポットと上記各
キャビティとの間には樹脂通路（図示なし）が配設され
ている。従って、上下両型16・17を型締めした状態で、
各ポット内の樹脂タブレット15を加熱溶融化すると共
に、その溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通して各キャビ
ティ内に夫々注入充填させることができるように構成さ
れている。 【００１２】また、上記ローダーユニット６には、上記
リードフレーム整列ユニット２にて整列させた樹脂封止
前リードフレーム14（図例では、２枚）と、上記樹脂タ
ブレット供給ユニット３及び樹脂タブレット搬出ユニッ
ト４にて整列搬出させた複数個（図例では３個）の樹脂
タブレット15を上記各モールディングユニット５の各々
に同時に移送するローダー21（図２参照）が配設されて
いる。また、該ローダー21は、リードフレーム整列ユニ
ット２の位置と上記各モールディングユニット５の各々
の位置へ往復移動するように設けられると共に、該ロー
ダー21にて上記各モールディングユニット５における可
動下型17の上方に移動して上記各樹脂封止前リードフレ
ーム14を該可動下型17のキャビティ部の所定位置に、ま
た、上記各樹脂タブレット15を該可動下型17の各ポット
18内に夫々供給することができるように設けられてい
る。なお、上記したローダー(21)においては、これらの
両者の移送機構を別体に構成すると共に、該各移送機構
を個々に作動させるような構成を採用しても差し支えな
い。 【００１３】また、上記アンローダーユニット７には、
上記各モールディングユニット５にて樹脂成形された樹
脂封止済リードフレームをその上下両型16・17の外部へ
取り出すアンローダー22が配設されている（図２参
照）。また、該アンローダー22は上記各モールディング
ユニット５の位置に対して往復移動するように設けられ
ている。また、上記したクリーナーユニット８には、上
記各モールディングユニット５における上下両型16・17
の型面にエアを吹き付けるエアブロー機構と、該型面の
塵埃を吸引除去するバキューム機構（図示なし）が配設
されている。更に、上記クリーナーユニット８は上記ア
ンローダーユニット７のアンローダー22に一体化されて
おり、従って、該クリーナーユニット８はアンローダー
ユニット７の往復移動に伴って、各モールディングユニ
ット５の位置に対して同時に往復移動するように設けら
れている。なお、上記したアンローダーユニット７とク
リーナーユニット８とを別体に構成して個々に作動させ
るような構成を採用しても差し支えない。 【００１４】また、上記した複数個のモールディングユ
ニットは平行状態に配設されると共に、該各モールディ
ングユニット間には所定間隔の空間部が設けられてお
り、更に、該所定間隔の空間部は樹脂封止前リードフレ
ーム及び樹脂タブレット供給用のローダーユニット並び
に樹脂封止済リードフレーム取出用のアンローダーユニ
ットの移動領域として設定され、そして、該ローダーユ
ニットとアンローダーユニットは上記移動領域の範囲内
を往復移動するように構成されている。即ち、図１に示
すように、上記した樹脂封止成形装置は、４個のモール
ディングユニット５がＸＹ方向へ二行二列として平行状
態に配設されると共に、該各モールディングユニット５
間にはＸＹ方向の所定間隔から成る空間部が設けられて
おり、該所定間隔の空間部は上記樹脂封止前リードフレ
ーム及び樹脂タブレット供給用のローダーユニット６並
びに樹脂封止済リードフレーム取出用のアンローダーユ
ニット７の移動領域19・20として設定され、そして、該
ローダーユニット６とアンローダーユニット７は上記移
動領域19・20の範囲内を往復移動するように構成されて
いる。 【００１５】これを更に詳述すると、上記したモールデ
ィングユニット５ａとモールディングユニット５ｂ、及
び、上記したモールディングユニット５ｃとモールディ
ングユニット５ｄは、図１においてＸ方向（横方向）へ
所定の間隔を保って互いに平行状態として配設されてい
る。そして、上記モールディングユニット(5a・5b)によ
る横方向の列とモールディングユニット(5c・5d)による
横方向の列との間に設けられる所定間隔は、上記したロ
ーダーユニット６をＸ方向（横方向）へ往復移動させる
ための移動領域19として設定されており、従って、該ロ
ーダーユニット６は該移動領域19の範囲内をＸ方向（横
方向）へ往復移動するように構成されている。 【００１６】また、上記したモールディングユニット５
ａとモールディングユニット５ｃ、及び、上記したモー
ルディングユニット５ｂとモールディングユニット５ｄ
は、図１においてＹ方向（縦方向）へ所定の間隔を保っ
て互いに平行状態として配設されている。そして、上記
モールディングユニット(5a・5c)による縦方向の列とモ
ールディングユニット(5b・5d)による縦方向の列との間
に設けられる所定間隔は、上記したアンローダーユニッ
ト７（及び、クリーナーユニット８と、樹脂封止済リー
ドフレーム移送ユニット９）をＹ方向（縦方向）へ往復
移動させるための移動領域20として設定されており、従
って、該アンローダーユニット７は該移動領域20の範囲
内をＹ方向（縦方向）へ往復移動するように構成されて
いる。 【００１７】また、後述するように、上記ローダーユニ
ット６は上記した移動領域19内をＸ方向へ往復移動する
と共に、図２に示す作業領域23の位置へ上下移動する適
宜な往復動及び上下動機構24が設けられている。また、
同様に、上記アンローダーユニット７（クリーナーユニ
ット８・樹脂封止済リードフレーム移送ユニット９）は
上記した移動領域20内をＹ方向ヘ往復移動すると共に、
図２に示す作業領域23の位置へ上下移動する適宜な往復
動及び上下動機構25が設けられている。 【００１８】また、図２に示すように、上記した固定上
型16及び可動下型17が型開状態にあるとき、上記両型16
・17間には樹脂成形作業を行なうための作業領域23が設
定されることになるため、上記ローダーユニット６及び
アンローダーユニット７を移動させるための領域（19・
20）は上記した作業領域23の上下空間部に各別に設けれ
ばよい。例えば、同図に示すように、上記作業領域23の
上空間部に上記ローダーユニット６の移動領域19を設け
ると共に、該作業領域23の下空間部に上記アンローダー
ユニット７（クリーナーユニット８・樹脂封止済リード
フレーム移送ユニット９）の移動領域20を設ければよ
い。従って、この場合は、上記移動領域19を移動してき
たローダーユニット６は所定のモールディングユニット
の位置で停止して上記作業領域23の位置にまで下降する
と共に、該作業領域23内において、該モールディングユ
ニットにおける金型（下型17）の所定位置に樹脂封止前
リードフレーム14及び樹脂タブレット15を供給セットす
る作業を行なうことができる。また、同様に、上記移動
領域20を移動してきたアンローダーユニット７は所定の
モールディングユニットの位置で停止して上記作業領域
23の位置にまで上昇すると共に、該作業領域23内におい
て、該モールディングユニットにおける金型の所定位置
から成形された樹脂封止済リードフレームを取り出すと
共に、これと同時的に、該型面のクリーニング作業を併
行することができる。即ち、上記した二つの移動領域19
・20は互いに独立しており、従って、その領域を共有す
ることがなく、所謂、立体交差（図１のＡ位置）の状態
に構成されている。 【００１９】また、上記コントローラーユニット13は、
上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御す
るものであり、該コントローラーユニット13による電子
部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行なわ
れる。なお、各モールディングユニット５における樹脂
封止成形作業は実質的に同様にして行なわれるため、以
下、モールディングユニット５ａにおける樹脂封止成形
作業についてのみ説明する。 【００２０】まず、リードフレーム供給ユニット１にお
いて、樹脂封止前リードフレーム14をリードフレーム整
列ユニット２側へ各別に移送する。次に、リードフレー
ム整列ユニット２において、上記各樹脂封止前リードフ
レーム14を所定の方向へ整列させる。上記各樹脂封止前
リードフレーム14の移送及び整列工程に続いて、若しく
は、該各工程と併行して、樹脂タブレット供給ユニット
３と樹脂タブレット搬出ユニット４にて、各樹脂タブレ
ット15を整列して搬出させる。次に、ローダーユニット
６におけるローダー21にて上記リードフレーム整列ユニ
ット２における各樹脂封止前リードフレーム14と上記樹
脂タブレット供給ユニット３における各樹脂タブレット
15とを係着する。次に、上記ローダーユニット６をモー
ルディングユニット５ａ・５ｃ間における所定位置（図
１に符号Ｂで示す移動領域19内の所定位置）にまで移動
させると共に、この位置で該ローダーユニット６を上記
した作業領域23の位置にまで下降させ、更に、これを該
モールディングユニット５ａにおける上下両型16・17間
に移動させて、該ローダー21に係着保持した上記各樹脂
封止前リードフレーム14及び上記各樹脂タブレット15を
その係着保持状態を解いて可動下型17におけるキャビテ
ィ部の所定位置及び各ポット18内に夫々供給セットする
（なお、他のモールディングユニットに対する樹脂封止
前リードフレーム14及び樹脂タブレット15の供給セット
も、これと同様にして行うことができる）。次に、上記
モールディングユニット５ａにおける型開閉機構を介し
て、上記上下両型16・17を型締めすると共に、各ポット
18内の樹脂タブレット15を加熱溶融化してその溶融樹脂
材料を樹脂通路を通して各キャビティ内に夫々注入充填
させることにより、該各キャビティ内に嵌装した電子部
品を夫々樹脂封止成形する。 【００２１】次に、上記アンローダーユニット７をモー
ルディングユニット５ａ・５ｂ間における所定位置（図
１に符号Ｃで示す移動領域20内の所定位置）にまで移動
させると共に、この位置で該アンローダーユニット７を
上記した作業領域23の位置にまで上昇させ、更に、これ
を該モールディングユニット５ａにおける上下両型16・
17間に移動させて、そのアンローダー22を介して、樹脂
封止成形された樹脂封止済リードフレーム14を係着保持
した状態で後退移動させることにより、該樹脂封止済リ
ードフレーム14を外部へ取り出すことができる。なお、
上記したアンローダー22の後退移動時において、クリー
ナーユニット８のエアブロー機構及びバキューム機構を
介して、該モールディングユニット５ａにおける上下両
型16・17の型面をエアブロー及びバキュームしながら該
型面の塵埃を吸引除去することにより、該型面のクリー
ニングを行なうことができる。次に、上記アンローダー
ユニット７の移送ユニット９を介して取り出された樹脂
封止済リードフレーム14をディゲーティングユニット10
の位置に移送してそのゲート部分を切断除去する。次
に、上記ピックアップユニット11を介して、ゲート除去
された各樹脂封止済リードフレームを各別に係着して上
記リードフレーム収容ユニット12の位置へ移送すると共
に、これを該収容ユニット12における各ストックマガジ
ン内に各別に収容する。 【００２２】従って、例えば、通常の樹脂封止成形作業
時において、上記モールディングユニット５ａのみの保
守点検や金型交換等の作業を行なうような場合は、上記
コントローラーユニット13を介して、該モールディング
ユニット５ａの作動と該モールディングユニット５ａに
対する上記ローダーユニット６及びアンローダーユニッ
ト７の各作動を停止させることによって、その他のモー
ルディングユニットにおける通常の樹脂封止成形作業を
継続しながら該モールディングユニット５ａについての
保守点検や金型交換作業等を行なうことができる。即
ち、このとき、上記モールディングユニット５ａの作動
と、該モールディングユニット５ａに対する上記ローダ
ーユニット６及びアンローダーユニット７の各作動が停
止されていること、並びに、他のモールディングユニッ
ト(5b・5c・5d)に対する上記ローダーユニット６及びア
ンローダーユニット７の各作動が継続されていても、該
ローダーユニット６及びアンローダーユニット７の往復
移動範囲は上記した移動領域19・20の範囲内に限定され
ていてその範囲外に突出されることがないため、他のモ
ールディングユニット（5b・5c・5d）において通常の樹
脂封止成形作業を継続して行なっていても、往復移動す
る上記ローダーユニット６及びアンローダーユニット７
が、例えば、図１に符号Ｄで示す作業位置において上記
モールディングユニット５ａについての保守点検や金型
交換等の作業を行なっている作業者に衝突すると云った
作業上の危険性を未然に且つ確実に回避することができ
る。更に、この場合は、他のモールディングユニット(5
b・5c・5d)において通常の樹脂封止成形作業を継続して
行なうことができるので、これらのモールディングユニ
ットを停止させる場合に発生する生産性の低下を回避す
ることができる。 【００２３】なお、図１に符号Ｅ・Ｆ・Ｇで示す各作業
位置において他のモールディングユニット（5b・5c・5
d）についての保守点検や金型交換等の作業を行なう場
合についても、上記と同様の手順によって、夫々の作業
を、他のモールディングユニットの樹脂封止成形作業等
とは無関係に、独立して行なうことができる。そして、
この場合においても、上記と同様に、他のモールディン
グユニットが作業者に衝突すると云った作業上の危険性
を未然に且つ確実に回避することができると共に、上記
した生産性の低下を回避することができる。 【００２４】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。 【００２５】 【発明の効果】本発明によれば、二行二列として平行状
態で配設したモールディングユニットによる樹脂成形時
において、例えば、そのいずれか１個のモールディング
ユニットを停止させる必要がある場合において、それ以
外の他のモールディングユニットによる成形品の生産を
停止することなく、必要なモールディングユニットにつ
いての保守作業等を行なうことができるので、前述した
ような保守作業者に対する作業上の危険性と、生産性を
低下させると云った弊害を確実に解消できる電子部品の
樹脂封止成形装置を提供することができると云った優れ
た実用的な効果を奏するものである。更に、通常の樹脂
封止成形作業時において、特定のモールディングユニッ
トについてのみに保守点検や金型交換等の作業を行なう
必要が生じたような場合においても、その他のモールデ
ィングユニットにおける通常の樹脂封止成形作業を継続
しながら特定のモールディングユニットについての保守
点検や金型交換作業等を行なうことができるため、従来
のように、全てのモールディングユニットを停止させる
必要がなく、従って、従来のような生産性の低下を確実
に回避することができると云った優れた実用的な効果を
奏するものである。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明に係る樹脂封止成形装置の全体構成を示
す概略平面図である。 【図２】図１に対応する樹脂封止成形装置の要部を拡大
して示す概略側面図であって、ローダーユニットとアン
ローダーユニットとの二つの移動領域を作業領域の上下
空間部に各別に配設した状態を概略的に示している。 【図３】従来の樹脂封止成形装置の構成例を示す概略平
面図である。 【符号の説明】 １ 樹脂封止前リードフレーム供給ユニット ２ リードフレーム整列ユニット ３ 樹脂タブレット供給ユニット ４ 樹脂タブレット搬出ユニット ５(5a・5b・5c・5d) モールディングユニット ６ ローダーユニット ７ アンローダーユニット ８ クリーナーユニット ９ 樹脂封止済リードフレーム移送ユニット 10 ディゲーティングユニット 11 ピックアップユニット 12 リードフレーム収容ユニット 13 コントローラーユニット 14 樹脂封止前リードフレーム 15 樹脂タブレット 16 固定上型 17 可動下型 18 ポット 19 移動領域 20 移動領域 21 ローダー 22 アンローダー 23 作業領域 24 往復動及び上下動機構 25 往復動及び上下動機構

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−148016（ＪＰ，Ａ) 沢田慶司，「プラスチック成形工場の 自動化技術」，第六版，株式会社プラス チックス・エージ，1993年２月10日, ｐ．69−70，ｐ．122−127 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76 H01L 21/56

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 モールディングユニットを備えた電子部
   品の樹脂封止成形装置を用いて、前記モールディングユ
   ニットに樹脂封止成形前のリードフレーム及び樹脂材料
   を供給して該樹脂封止前リードフレームに装着した電子
   部品を樹脂にて封止成形すると共に、該樹脂封止成形済
   のリードフレームを上記モールディングユニットから取
   り出すようにした電子部品の樹脂封止成形方法であっ
   て、 上記したモールディングユニットを二行二列としての平
   行状態に配設して設けることによって構成される上記モ
   ールディングユニット間の空間部を、上記した樹脂封止
   前リードフレーム及び樹脂材料供給用のローダーユニッ
   ト並びに上記した樹脂封止済リードフレーム取出用のア
   ンローダーユニットの移動領域として設定し、上記ロー
   ダーユニット並びにアンローダーユニットを上記移動領
   域の範囲内において往復移動させるようにしたことを特
   徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。