KR101374331B1 - 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉체의 제조 방법 - Google Patents

수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉체의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 캐비티에 공급된 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료를 사용하여 두께 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정되어 있는 밀봉 수지를 성형함으로써 전자 부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서, 수지 밀봉 장치의 외부로부터 전자 부품이 장착된 밀봉전 기판을 받아들이는 기판 수납 수단과, 수지 밀봉 장치의 외부로부터 수지 밀봉용 재료를 받아들이는 수지 재료 수납 수단과, 수지 밀봉용 재료가 수지 밀봉 장치에 공급되고 나서 성형 몰드에 반입될 때까지의 사이에 있어서 수지 밀봉용 재료의 입경(D)에 관한 제2 규격인 D≤a×t(㎜)에 기초하여 수지 밀봉용 재료를 선별하는 선별 수단과(a는 양의 실수), 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 규격내 재료를 성형 몰드에 반송하는 제1 반송 수단과, 캐비티에 공급된 상기 수지 밀봉용 재료를 가열하여 용융시킴으로써 용융 수지를 생성하는 가열 수단을 구비하고, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)이며, 용융 수지가 경화됨으로써 상기 밀봉 수지가 성형되는 것인 수지 밀봉 장치를 제공한다.

Description

수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉체의 제조 방법{RESIN SEALING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR RESIN SEALING BODY}
본 발명은, 압축 성형용의 성형 몰드와 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료를 사용하여 칩형의 전자 부품을 수지 밀봉하여 수지 밀봉체를 제조하는 수지 밀봉 장치와 수지 밀봉체의 제조 방법에 관한 것이다.
IC(Integrated Circuit) 칩, LED(Light Emitting Diode) 칩, 칩 콘덴서 등의 칩형 전자 부품(이하 「칩」이라고 함)을 수지 밀봉하는 공정에서는, 유동성 수지를 경화시킴으로써 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 형성한다. 이에 따라, 리드 프레임, 프린트 기판 등(이하 「기판 본체」라고 함)에 장착된 칩이 수지 밀봉된다. 최근, 수지 밀봉하는 방법으로서, 트랜스퍼 성형에 더하여 압축 성형이 사용되고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 트랜스퍼 성형에 비해서 압축 성형은, 본딩용의 와이어에 가해지는 유동성 수지의 압력이 작다는 것과, 밀봉 수지의 박형화에 대응할 수 있다는 것 등의 이점을 갖는다. 압축 성형에 있어서는, 유동성 수지의 원료로서 열경화성 수지로 이루어지는 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료, 또는 상온에서 액상인 수지 밀봉용 재료(액상 수지)를 사용한다.
본 발명은, 열경화성 수지로 이루어지는 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료를 사용하는 경우를 대상으로 한다. 수지 밀봉 장치가 갖는 성형 몰드의 캐비티에 수지 밀봉용 재료를 공급하고, 성형 몰드에 설치된 히터에 의해서 수지 밀봉용 재료를 가열하여 용융시키며, 유동성을 갖는 용융 수지(이하 「유동성 수지」라 함)를 생성한다. 이어서 유동성 수지를 가열하여 경화시킴으로써, 캐비티에 있어서 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 형성한다.
그런데, 이런 유형의 기술 분야에서는, 최근 다음의 요청이 점점 더 강해지고 있다. 제1 요청은 완성품으로서의 전자 부품(이하 「전자 디바이스」라고 함)에 대한 소위 경박단소화의 요청이다. 이에 따라, 와이어의 소직경화 및 밀봉 수지의 박형화 요청이 한층 더 강해지고 있다. 제2 요청은 LED가 널리 채용되게 됨에 따라 생긴 요청이며, 구체적으로는 다음과 같은 것이다. 즉, 전자 디바이스 중 LED로 대표되는 광 디바이스에 있어서는, 투광성을 갖는 밀봉 수지가 사용되는데, 이런 유형의 밀봉 수지에 기포(보이드)가 잔존하는 경우에는 광학 특성이 손상된다. 제2 요청은 광 디바이스에 있어서 밀봉 수지에 기포가 존재하지 않을 것을 요구하는 것이다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2007-125783호 공보(제5∼9 페이지, 도 1)
밀봉 수지의 원재료인 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료로서는, 통상 트랜스퍼 성형의 수지 밀봉용 재료로서 사용되는 수지 태블릿의 원재료가 전용(轉用)된다. 수지 태블릿은 원재료인 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료가 원기둥형으로 타정(打錠)됨으로써 형성된다. 트랜스퍼 성형에 있어서는, 포트라고 불리는 원통형 공간에 공급된 수지 태블릿이 가열되어 용융됨으로써 용융 수지가 생성된다. 생성된 용융 수지는 플런저에 의해서 눌리어 캐비티에 주입된다. 캐비티에 주입된 용융 수지는 가열됨으로써 경화된다. 여기까지의 공정에 의해서, 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지가 형성된다.
트랜스퍼 성형에 있어서는, 원기둥형의 수지 태블릿이 포트에서 가열됨으로써 용융 수지가 생성된다. 따라서, 수지 태블릿의 원재료인 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료에 대해서는, 입경(입자 직경)의 편차가 작을 것은 그다지 요구되고 있지 않다. 이 때문에, 수지 태블릿의 원재료이며 압축 성형에 있어서 사용되는 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료의 입경은 심하게 고르지 않은 경우가 많다. 한편, 본 출원 서류에서는 「분말형 또는 입자형」이라고 하는 용어는, 미분형, 과립형, 입자형, 짧은 막대형, 덩어리형, 작은 판형, 구(球)에 근사한 형상이며 정해지지 않는 형상(예컨대, 비틀어진 형상, 불규칙한 형상, 요철을 갖는 형상) 등을 포함한다. 이후, 「분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료」의 총칭으로서 적절하게 「입자형 수지」라고 하는 용어를 사용한다.
그런데, 본 출원에 관계된 발명의 발명자들은 다음 사항을 알아냈다. 첫째로 알아낸 것은, 수지 밀봉용 재료의 입경은 ㎛ 오더에서부터 2∼3 ㎜ 정도까지라는 큰 편차를 갖는다는 것이다.
둘째로 알아낸 것은, 전술한 큰 편차를 갖는 수지 밀봉용 재료를 사용하는 경우에는, 캐비티에 공급된 수지 밀봉용 재료가 캐비티 바닥면(캐비티에 있어서의 내저면)에 있어서 반점 형상으로(불균등하게 뒤섞여) 배치되는 경향이 있다는 것이다. 특히, 큰 편차를 갖는 수지 밀봉용 재료를 사용하여 밀봉 수지의 두께(기판 본체의 상면에서부터 밀봉 수지의 상면까지의 치수를 말함)의 목표치(t)가 t=0.2∼0.3 ㎜ 정도인 패키지를 제조하려고 한 경우에 이 경향이 현저하며, 이 경우에는, 캐비티에 공급하여야 할 수지 밀봉용 재료가 소량이라는 데에 기인하여 반점 형상으로 배치되는 경향이 강하다. 이 경우에는, 입경에 관하여 큰 편차를 갖는 수지 밀봉용 재료가 캐비티 바닥면에 있어서 고르지 않게 배치되게 된다. 이에 기인하여, 캐비티에 있어서, 수지 밀봉용 재료가 용융되어 생성된 유동성 수지에 칩이 침지될 때까지의 과정에 있어서 불균일하게 존재하고 있는 유동성 수지가 유동되는 경우가 있다. 유동성 수지의 유동은, 와이어의 변형, 밀봉 수지에 있어서의 미충전(바꿔 말하면 기포) 등이 발생하는 원인이 된다.
셋째로 알아낸 것은, 돌출하여 큰 입경(예컨대, 10 t 정도: t는 전술한 바와 같이 밀봉 수지의 두께의 목표치)을 갖는 입자형의 수지 밀봉용 재료가 존재하는 경우에는, 그 수지 밀봉용 재료가 충분히 용융되지 않은 단계에서 와이어에 접촉하는 경우가 있다는 것이다. 와이어에 대한 이러한 접촉은 와이어의 변형을 야기한다.
넷째로 알아낸 것은, 셔터와 슬릿 부재를 조합하여 수지 밀봉용 재료를 캐비티에 공급한 경우에(예컨대, 특허문헌 1 참조), 돌출하여 큰 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료의 존재는 유동성 수지의 중량 증가를 야기한다는 것이다. 이에 따라, 패키지에 있어서의 밀봉 수지의 두께(t) 편차가 커진다.
다섯째로 알아낸 것은, 수지 밀봉용 재료의 특성에 따라서는, 작은 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료는, 캐비티에 공급되는 경우에, 원래 수지 밀봉용 재료가 존재하지 않을 장소에 부착될 우려가 있다는 것이다. 이러한 부착은 수지 밀봉용 재료의 밀도가 작은 경우에, 작은 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료가 부유함으로써 야기되는 경우가 있다. 또한, 이러한 부착은, 수지 밀봉용 재료가 대전하기 쉬운 경우에 작은 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료가 정전기를 띔으로써 야기되는 경우가 있다. 의도하지 않는 장소에 수지 밀봉용 재료가 부착되는 것은 다음의 문제점을 야기한다. 제1 문제점은, 캐비티 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료가 고르지 않게 배치되는 것이다. 제2 문제점은 성형 몰드의 오염이다. 제3 문제점은 형 체결이 불충분하게 됨에 따른 수지 버어(burr)의 발생이다.
본 출원에 따른 발명이 해결하고자 하는 과제는, 밀봉 수지의 원재료인 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료의 입경의 편차에 기인하여, 와이어의 변형, 밀봉 수지에 있어서의 기포의 발생, 밀봉 수지의 두께(t) 편차의 증대 등의 문제점을 해소하는 것이다.
전술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는, 캐비티를 갖는 압축 성형용의 성형 몰드를 구비하고, 캐비티에 공급된 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료를 사용하여, 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정되어 있는 밀봉 수지를 성형함으로써 전자 부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서, 수지 밀봉 장치의 외부로부터 전자 부품이 장착된 밀봉전 기판을 받아들이는 기판 수납 수단과, 수지 밀봉 장치의 외부로부터 수지 밀봉용 재료를 받아들이는 수지 재료 수납 수단과, 수지 밀봉용 재료가 수지 밀봉 장치에 공급되고 나서 성형 몰드에 반입될 때까지의 사이에 있어서, 수지 밀봉용 재료의 입경(D)에 관한 제2 규격인 D≤a×t(㎜)에 기초하여 수지 밀봉용 재료를 선별하는 선별 수단과(a는 양의 실수), 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 규격내 재료를 성형 몰드에 반송하는 제1 반송 수단과, 캐비티에 공급된 수지 밀봉용 재료를 가열하여 용융시킴으로써 용융 수지를 생성하는 가열 수단을 구비하고, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)이며, 용융 수지가 경화됨으로써 밀봉 수지가 성형되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 수지 밀봉체의 제조 방법은, 수지 밀봉 장치에 구비된 압축 성형용의 성형 몰드가 갖는 캐비티에 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료를 공급하며, 이 수지 밀봉용 재료를 용융시켜 용융 수지를 생성하고, 그 용융 수지를 경화시켜, 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정된 밀봉 수지를 성형함으로써 전자 부품을 수지 밀봉하여 수지 밀봉체를 제조하는 수지 밀봉체의 제조 방법으로서, 수지 밀봉 장치에 수지 밀봉용 재료를 받아들이는 공정과, 수지 밀봉용 재료의 입경(D)에 관한 제2 규격인 D≤a×t(㎜)에 기초하여 수지 밀봉용 재료를 선별하는 공정과(a는 양의 실수), 수지 밀봉용 재료를 선별한 결과, 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료를 성형 몰드에 반송하는 공정을 포함하고, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 밀봉 수지의 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격(0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜))이 설정되어 있는 경우에 있어서, 수지 밀봉용 재료의 입경(D)이 D≤a×t(㎜)라는 제2 규격을 만족하는 수지 밀봉용 재료를 사용한다. 이에 따라, 두께의 목표치(t)에 비하여 큰 입경(D)을 갖는 입자형 수지의 존재에 기인하는 문제점의 발생을 억제할 수 있다. 아울러, 제1 규격은 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것으로 하더라도 좋다. 이 경우에는 전술한 문제점의 발생을 억제하는 효과가 증대된다.
본 발명에 따르면, 밀봉 수지의 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격(0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜))이 설정되어 있는 경우에, 수지 밀봉 장치에 공급된 수지 밀봉용 재료를, 수지 밀봉용 재료의 입경(D)에 관한 제2 규격인 D≤3.0×t(㎜)에 기초하여 선별한다. 이 선별은, 예컨대 광학적인 수단에 의해 수지 밀봉용 재료를 촬영하여 얻어진 화상에 있어서 이들 입자의 투영 면적의 면적원 상당 직경에 기초하여 행해진다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료를 성형 몰드에 반송한다. 이에 따라, 종래의 수지 밀봉용 재료가 공급된 경우에 있어서, 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료를 성형 몰드에 반송할 수 있다. 따라서, 두께의 목표치(t)에 비하여 큰 입경(D)을 갖는 입자형 수지의 존재에 기인하는 문제점의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명에 따르면, 밀봉 수지의 두께의 목표치 t(㎜)에 (제1 규격(0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜))이 설정되어 있는 경우에, 수지 밀봉 장치에 공급된 수지 밀봉용 재료를, 수지 밀봉용 재료의 입경(D)에 관한 제2 규격인 D≤3.0×t(㎜)에 기초하여 선별한다. 이 선별은 광학적인 수단에 의해서 수지 밀봉용 재료를 촬영하여 얻어진 화상에 있어서 이들 입자의 투영 면적의 면적원 상당 직경에 기초하여 행해진다. 선별 결과 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료를 분쇄하여, 분쇄된 규격외 재료를 선별한다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제2 규격내 재료를 성형 몰드에 반송한다. 따라서, 두께의 목표치(t)에 비하여 큰 입경(D)을 갖는 입자형 수지의 존재에 기인하는 문제점의 발생을 억제할 수 있다. 아울러, 수지 밀봉용 재료를 유효하게 이용할 수 있다.
도 1의 (1)∼(3)은 본 발명에 따른 수지 밀봉체의 제조 방법에 있어서, 수지 밀봉용 재료를 공급하는 공정, 수지 밀봉용 재료를 가열하는 공정 및 성형 몰드를 형 체결하는 공정을 각각 도시하는 개략도이다.
도 2의 (1)∼(4)는 성형 몰드를 형 체결한 상태에서 유동성 수지를 경화시키는 공정, 밀봉 수지를 형성한 후에 성형 몰드를 형 개방하는 공정, 수지 밀봉체로 이루어지는 성형체를 개편화(個片化)하는 공정 및 개편화되어 완성된 전자 디바이스를 각각 도시하는 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉체의 제조 방법에 있어서 사용되는 수지 밀봉용 재료에 관해서, 밀봉 수지의 두께의 목표치(t)가 0.19 ㎜, 수지 밀봉용 재료의 공급량(w)이 4.91 g인 경우에 있어서, 입경으로 설정한 4개의 수준과 캐비티 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료가 고르지 않게 배치된 상황의 관계를 조사하는 실험 결과를 도시하는 설명도이다.
도 4는 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉체의 제조 방법에 있어서 사용되는 수지 밀봉용 재료에 관해서, 밀봉 수지의 두께의 목표치(t)가 0.32 ㎜, 수지 밀봉용 재료의 공급량(w)이 7.91 g인 경우에 있어서, 입경으로 설정한 4개의 수준과 캐비티 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료가 고르지 않게 배치된 상황의 관계를 조사하는 실험 결과를 도시하는 설명도이다.
도 5는 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 하나의 예를 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 다른 예를 도시하는 평면도이다.
본 발명에 따르면, 밀봉 수지의 두께가 그 두께의 목표치를 t(㎜)로 하는 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)라는 제1 규격을 갖고 있는 경우에 있어서, 수지 밀봉용 재료의 입경(입자 직경)(D)에 관한 제2 규격인 D≤3.0×t(㎜)에 기초하여 수지 밀봉 장치에 공급된 수지 밀봉용 재료를 선별한다. 이 선별은, 광학적인 수단에 의해 수지 밀봉용 재료를 촬영하여 얻어진 화상에 있어서 이들 입자의 투영 면적의 면적원 상당 직경에 기초하여 행해진다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료가 성형 몰드에 반송된다. 한편, 선별 결과 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료가 분쇄되어, 분쇄된 규격외 재료가 선별된다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제2 규격내 재료가 성형 몰드에 반송된다.
[실시예 1]
도 1∼도 4를 참조하여 본 발명에 따른 수지 밀봉체의 제조 방법 및 수지 밀봉 장치를 설명한다. 한편, 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서나, 알기 쉽게 하기 위해서 적절하게 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 설명을 적절하게 생략한다.
도 1의 (1)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는 하형(1)과 상형(2)을 갖는다. 하형(1)과 상형(2)은 함께 성형 몰드를 구성한다. 하형(1)과 상형(2)의 사이에는 수지 밀봉용 재료(후술)를 공급하는 제1 공급 수단(3)이 진퇴 가능하게 설치되어 있다. 하형(1)에는 오목부로 이루어지는 캐비티(4)가 형성되어 있다. 제1 공급 수단(3)은 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료(5)를 캐비티(4)에 공급한다. 즉, 캐비티(4)는 수지 밀봉용 재료(5)가 공급되어야 하는 공간이다. 하형(1)과 상형(2) 사이에는 이형 필름(6)이 펼쳐진 상태로 공급된다.
하형(1)과 상형(2)은 상대적으로 승강할 수 있다. 이에 따라, 하형(1)과 상형(2)은 상대적으로 접근하여 형 체결되고, 또한 상대적으로 떨어져 형 개방된다. 도 1에는, 하형(1)이 외부 프레임 부재(7)와 캐비티 부재(8)에 의해서 구성되고, 외부 프레임 부재(7)가 탄성 부재(스파이럴 스프링 등; 도시하지 않음)에 의해서 탄성 지지되어 있는 예가 도시되어 있다. 외부 프레임 부재(7)는 캐비티(4)의 측면을 구성하고, 캐비티 부재(8)는 캐비티(4)의 바닥면을 구성한다. 이에 한정되지 않고, 일체적으로 마련된 하형(1)에 캐비티(4)가 파여져 있더라도 좋다. 외부 프레임 부재(7)가 탄성 지지되어 있는 대신에, 또는 이에 더하여 캐비티 부재(8)가 탄성 부재에 의해서 탄성 지지되더라도 좋다.
하형(1)에는, 이형 필름(6)을 흡인하여 하형(1)의 형면에 밀착시키기 위한, 바꿔 말하면 이형 필름(6)을 하형(1)의 형면에 흡착하기 위한 흡인로(9)가 마련되어 있다. 도 1에 있어서 2개의 흡인로(9)에 각각 그려진 하향의 2개의 화살표는 외부의 흡인 기구(도시하지 않음)가 이형 필름(6)을 흡인하는 모습을 나타낸다. 하형(1)에는 수지 밀봉용 재료(5)를 가열하는 히터(10)가 설치되어 있다. 한편, 캐비티 부재(8)에 설치된 히터는 도시되어 있지 않다.
상형(2)에는, 하형(1)에 대향하는 면(이하 「상형(2)의 형면」이라고 함)에 있어서, 평면에서 보아 캐비티(4)를 둘러싸도록 하여 시일 부재(11)가 설치되어 있다. 상형(2)의 형면에 있어서 평면에서 보아 시일 부재(11)의 내측에, 캐비티(4)를 포함하는 공간에 있어서 기체를 흡인하는 흡인로(12)가 형성되어 있다.
상형(2)에는, 기판 본체(13)에 복수 개의 칩(14)이 장착된 밀봉전 기판(15)이 흡착 등의 주지의 방법에 의해서 고정된다. 밀봉전 기판(15)은 평면에서 보아 캐비티(4)를 완전히 포함하고 시일 부재(11)와 흡인로(12)의 내측에 위치하도록 하여 고정된다. 기판 본체(13)의 전극과 칩(14)의 전극은(모두 도시하지 않음), 금선(金線) 등의 와이어(16)에 의해서 전기적으로 접속된다. 기판 본체(13)는, 가상적으로 형성된 격자형의 경계선(17)에 의해서 복수의 영역(18)으로 구획된다. 각 영역(18)에는 1개 또는 복수 개의 칩(14)이 장착된다.
제1 공급 수단(3)은, 외부 프레임(19)과 외부 프레임(19)의 하부에 개폐 가능하게 설치된 공급용 셔터(20)를 갖는다. 공급용 셔터(20)가 닫힌 상태에 있어서, 수지 밀봉용 재료(5)가 수용되는 수용부(21)가 외부 프레임(19)의 내측에 형성된다.
본 발명에 따른 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉체의 제조 방법에 있어서 사용되는 수지 밀봉용 재료(5)에 관해서 설명한다. 수지 밀봉용 재료(5)는 다음과 같이 제조된다. 우선, 열경화 수지로 이루어지는 분말형 또는 입자형의 수지 재료와, 첨가제와, 실리카 등으로 이루어지는 필러(충전제)를 적어도 포함하는 원재료군을 준비한다. 이어서, 원재료군을 혼련하여 제1 중간 재료를 생성한다. 이어서, 혼련된 제1 중간 재료를 분쇄하여 제2 중간 재료를 생성한다. 이어서, 소정의 규격에 기초하여 제2 중간 재료를 선별한다. 제2 중간 재료 중 소정의 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료를 수지 밀봉용 재료(5)로 결정한다.
수지 재료로서 에폭시계 수지 또는 실리콘계 수지를 포함할 수 있다. 광 디바이스를 제조할 목적으로 수지 밀봉용 재료(5)가 사용되는 경우에는, 수지 재료는 투광성을 갖는다. 아울러, 수지 밀봉용 재료(5)가 사용되는 경우에는, 수지 밀봉용 재료(5)에 첨가제로서 형광체를 포함하더라도 좋다.
본 발명에서는 수지 밀봉용 재료(5)를 사용하여, 경화 수지로 이루어지고 두께의 목표치(t)를 갖는 밀봉 수지를 형성한다. 두께 목표치(t)의 규격(제1 규격)은 예컨대 최근의 전자 디바이스에 대한 경박단소화의 요청을 고려하여 0.1(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것으로 한다. 경박단소화에 대한 한층 더 강한 요청을 고려한 경우에는 제1 규격은 0.05(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것이 바람직하다. 전자 디바이스의 용도에 따라서는 칩 두께가 15 ㎛ 정도가 된다고 하는 예측을 고려한 경우에는, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것이 바람직하다. 아울러, 재료의 유효 이용을 포함하여 고려한 경우에는, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것이 바람직하다. 현실적인 요청이라는 관점에서는 제1 규격은 0.2(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것이 바람직하다.
수지 밀봉용 재료(5)는, 입경(입자 직경)(D)과 밀봉 수지의 두께 목표치(t)에 관한 0.03(㎜)≤D≤3t(㎜)라는 소정의 규격(제2 규격)을 만족한다. 이 제2 규격은 0.05(㎜)≤D≤2t(㎜)인 것이 바람직하다. 수지 밀봉용 재료(5)에 관한 이들 제2 규격에 대해서는 이후에 자세히 설명한다. 본 출원 서류에 있어서는, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)은 광학적인 수단에 의해 수지 밀봉용 재료(5)를 촬영하여 얻어진 화상에 있어서 이들 입자의 투영 면적의 면적원 상당 직경을 의미한다. 구체적으로는, 수지 밀봉용 재료(5)를 촬영하여 얻어진 화상에 기초하여 투영 면적을 산출하고, 이들 투영 면적의 면적원 상당 직경을 입경(D)으로서 취급한다. 도 1의 (1)에서는 입경(D)을 편의적으로 나타낸다.
한편, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)을, 광학적인 수단 이외의 다른 수단, 예컨대 기류에 의한 원심력, 체 등의 주지의 수단에 의해 측정한 경우에 관해서 설명한다. 이 경우에 있어서는, 전술한 광학적인 수단에 의한 입경(D)의 측정치 A와 다른 수단에 의한 입경(D)의 측정치 B가 다를 가능성이 있다. 따라서, 측정치 A와 측정치 B의 상관을 미리 조사해 두고서, 그 상관에 기초하여 새로운 제2 규격을 정하는 것이 바람직하다. 종래의 제2 규격 대신에 새로운 제2 규격을 채용하여, 그 새로운 제2 규격에 기초하여 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)에 관해서 판단하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치(A1)를 사용하여 칩(14)을 수지 밀봉함으로써 수지 밀봉체를 제조하는 수지 밀봉체의 제조 방법에 관해서, 도 1과 도 2를 참조하여 설명한다. 이어서, 칩(14)을 수지 밀봉하여 형성한 성형체, 바꿔 말하면 수지 밀봉체로 전자 디바이스를 제조하는 전자 디바이스의 제조 방법을 설명한다.
도 1의 (1)에 도시된 바와 같이, 하형(1)과 상형(2)의 사이에 있어서, 캐비티(4)의 위쪽에 이형 필름(6)을 펼쳐서 공급한다. 그 후에, 흡인로(9)에 의해서 캐비티(4)의 바닥면을 향해 이형 필름(6)을 흡인한다. 이에 따라, 캐비티(4)를 구성하는 형면(이하 「캐비티면」이라고 함)의 전면(全面)에 이형 필름(6)을 흡착시킨다. 적어도 칩(14)을 수지 밀봉한 후에 하형(1)과 상형(2)이 형 개방되는 단계까지 이형 필름(6)을 계속해서 흡착한다. 한편, 본 출원 서류에서는, 캐비티면의 전면에 이형 필름(6)이 흡착된 상태에 있어서 수지 밀봉용 재료(5)가 공급되어야 하는 공간에 대해서도 편의상 「캐비티」라고 부른다.
이어서, 하형(1)과 상형(2)의 사이에 제1 공급 수단(3)을 진입시키고, 캐비티(4)의 위쪽에서 제1 공급 수단(3)을 정지시킨다. 그 후에, 공급용 셔터(20)를 도면의 좌우 방향으로 열어, 캐비티(4)에 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다.
이어서, 도 1의 (2)에 도시된 바와 같이, 캐비티(4)에 공급된 수지 밀봉용 재료(5)를 히터(10)를 사용하여 가열한다. 이에 따라, 제1 공급 수단(3)을 용융시켜 유동성 수지(도 1의 (3)의 용융 수지(22)를 참조)를 생성한다. 수지 밀봉용 재료(5)를 가열하는 것과 병행하여 상형(2)을 하강시킨다. 한편, 하형(1)을 상승시킬 수도 있다. 요컨대, 하형(1)과 상형(2)이 상대적으로 근접하면 된다.
이어서, 도 1의 (3)에 도시된 바와 같이, 상형(2)을 더 하강시켜 시일 부재(11)의 하단과 하형(1)의 형면을 접촉시킨다. 이에 따라, 캐비티(4)를 포함하는 공간이며 성형 몰드의 외부로부터 차단된 외기 차단 공간(23)을 형성한다. 성형 몰드의 외부에 설치된 감압 펌프(흡인 펌프), 감압 탱크 등의 감압 수단(도시하지 않음)을 사용하여 외기 차단 공간(23)을 감압한다. 이에 따라, 외기 차단 공간(23)에 포함되는 미소한 입자와, 외기 차단 공간(23) 및 용융 수지(22)에 포함되는 기체 등을 성형 몰드의 외부로 배출한다. 도 1의 (3)에 있어서 흡인로(12) 부근에 도시된 2개의 상향 화살표가, 감압에 의해서 성형 몰드의 외부로 배출되는 기체 등(24)을 나타낸다. 시일 부재(11)의 하단과 하형(1)의 형면이 접촉하고 나서 하형(1)과 상형(2)이 완전히 형 체결될 때까지의 상태(중간 형 체결 상태)에 있어서 외기 차단 공간(23)을 감압하는 공정이 시작되는 것이 바람직하다. 또한, 용융 수지(22)가 완전히 경화될 때까지의 기간에 있어서 외기 차단 공간(23)을 감압하는 공정이 실행되는 것이 바람직하다.
이어서, 도 2의 (1)에 도시된 바와 같이, 뒤이어 상형(2)을 하강시킨다. 이에 따라, 용융 수지(22)에 칩(14)과 와이어(16)를 침지하여(담궈), 하형(1)과 상형(2)을 완전히 형 체결한다. 하형(1)과 상형(2)이 완전히 형 체결된 상태(완전 체결 상태)에 있어서, 하형(1)과 상형(2)에 의해 용융 수지(22)를 가압하면서 뒤이어 용융 수지(22)를 가열한다. 이에 따라, 용융 수지(22)를 경화시켜, 도 2의 (2)에 도시된 바와 같이 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지(25)를 형성한다.
이어서, 도 2의 (2)에 도시된 바와 같이, 상형(2)을 상승시켜 하형(1)과 상형(2)을 형 개방한다. 그 후에, 기판 본체(13)와 칩(14)과 와이어(16)와 밀봉 수지(25)를 갖는 수지 밀봉체(밀봉을 마친 기판)로 이루어지는 성형체(26)를 성형 몰드 밖으로 빼낸다. 여기까지의 공정에 의해, 기판 본체(13)에 장착된 복수 개의 칩(14)을 수지 밀봉하는 공정이 완료되어, 복수 개의 칩(14)이 수지 밀봉된 성형체(26)가 완성된다.
이어서, 도 2의 (3)에 도시된 바와 같이, 점착 필름이나 흡착 등의 주지의 방법을 사용하여 성형체(26)를 스테이지(도시하지 않음)에 고정한다. 회전 블레이드(27)를 사용하여, 각 경계선(17)을 따라서 성형체(26)를 완전히 절단한다(풀 커트한다). 구체적으로는, 도 2의 (3)에 있어서의 X 방향의 각 경계선(17)과 Y 방향의 각 경계선(17)을 각각 따라서 성형체(26)를 완전히 절단한다. 이에 따라, 성형체(26)의 개편화(singulation)가 실행된다. 여기까지의 공정에 의해, 성형체(26)가 각 영역(18) 단위로 개편화되어, 도 2의 (4)에 도시된 전자 디바이스(28)가 제조된다. 각 전자 디바이스(28)는, 기판 본체(13)가 각 영역(18) 단위로 개편화된 단위 기판(29)과, 칩(14)과, 와이어(16)와, 밀봉 수지(25)가 각 영역(18) 단위로 개편화된 단위 밀봉 수지(30)를 갖는다.
한편, 성형체(26)를 개편화하는 공정에서는, 풀 커트하는 대신에 성형체(26)의 두께 방향 도중까지 홈을 형성한 후에(하프 커트한 후에) 성형체(26)에 외력을 가하여 개편화하더라도 좋다. 회전 블레이드(27) 대신에 레이저광, 워터제트, 와이어 쏘 등을 사용할 수도 있다.
이하, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치에 있어서 사용되는 수지 밀봉용 재료(5)에 관해서, 입경(D)과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)에 관한 소정의 규격을 설명한다. 우선, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)에 설정하는 제2 규격의 하한에 관해서 설명한다. 입경(D)의 제2 규격의 하한은 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)가 큰 경우는 물론이고 작은 경우에 있어서도 원칙적으로 정할 필요가 없다. 그러나, 수지 밀봉용 재료의 특성에 따라서는, 수지 밀봉용 재료의 부유 또는 대전에 기인하여, 원래 수지 밀봉용 재료(5)가 존재하지 않을 장소에 수지 밀봉용 재료(5)가 부착된다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다. 이 문제를 방지하기 위해서는, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)의 제2 규격의 하한이 어느 정도 큰 값인 것이 바람직하다. 경험으로부터, 입경(D)의 값이 0.05 ㎜ 미만인 경우에는, 수지 밀봉용 재료(5)를 공급하거나 반송하거나 할 때에 전술한 부유나 대전 등이 발생하기 쉽다는 것이 판명되었다. 아울러, 입경(D)의 값이 0.03 ㎜ 미만인 경우에는, 전술한 부유나 대전 등이 한층 더 발생하기 쉽다는 것이 판명되었다. 이와 같은 점에 기초하여, 입경(D)의 제2 규격의 하한은 0.03 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 0.05 ㎜ 이상인 것이 한층 더 바람직하다고 할 수 있다. 따라서, 입경(D)의 제2 규격에 하한을 두는 경우에는 하한으로서 0.03(㎜)≤D, 바람직하게는 0.05(㎜)≤D로 결정했다.
이어서, 입경(D)에 설정하는 제2 규격의 상한에 관해서 설명한다. 제2 규격의 상한에 관해서는 다음 순서에 따라서 결정했다. 제1 순서로서, 입경(D)의 수준이 되는 복수(본 실시예는 예로서 4개)의 특정 범위를 입경(D)에 설정한 뒤에, 설정한 특정 범위에 입경(D)이 들어가도록 수지 밀봉용 재료(5)를 선별했다. 한편, 이들 특정 범위는 전술한 제2 규격과는 다르다. 제2 순서로서, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)로서 적당한 값으로 이루어지는 2개의 수준치를 설정했다. 한편, 이들 수준치는 전술한 제1 규격과는 다르다. 제3 순서로서, 각각의 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)에 대응하는 수지 밀봉용 재료(5)의 중량 w(g)을 산출하여, 그 중량의 수지 밀봉용 재료(5)를 실제로 평가용 캐비티(평면 치수: 233×67 ㎜)에 살포했다. 살포한 수지 밀봉용 재료(5)가 그 캐비티 바닥면을 덮는 비율(이하 「수지 점유율」이라고 함)을 광학적으로 측정했다. 제4 순서로서, 이 수지 밀봉용 재료(5)를 사용하여 수지 밀봉한 경우에, 어느 정도의 수지 점유율이면, 실제의 밀봉 수지(25)의 두께 편차 등을 허용할 수 있는지에 관해서 평가했다. 이상의 4개의 순서에 따라서, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)에 관해서 실제로 사용할 수 있다고 생각되는 제2 규격의 상한을 결정했다.
이하, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)에 설정하는 제2 규격의 상한을 결정한 순서에 관해서 도 3과 도 4를 참조하여 설명한다. 제1 순서로서, 수지 밀봉용 재료(5)를 선별하여, 4개의 수준이 되는 특정 범위 1∼4 각각에 입경(D)이 들어가는 수지 밀봉용 재료 Ma, Mb, Mc, Md를 준비했다. 여기서, 특정 범위 1은 D=1.0∼2.0(㎜)이며, 특정 범위 2는 D=0.2∼2.0(㎜)이고, 특정 범위 3은 D=0.2∼1.0(㎜)이며, 특정 범위 4는 D=0.2∼0.4(㎜)이다.
수지 밀봉용 재료 Ma: D=1.0∼2.0(㎜)
수지 밀봉용 재료 Mb: D=0.2∼2.0(㎜)
수지 밀봉용 재료 Mc: D=0.2∼1.0(㎜)
수지 밀봉용 재료 Md: D=0.2∼0.4(㎜)
제2 순서로서, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)로서 t=0.19(㎜) 및 t=0.32(㎜)의 2개의 수준치를 설정했다. t=0.19(㎜)라는 수준치는, 최근의 전자 디바이스(28)에 대한 경박단소화의 요청을 고려하여 설정된 수준치이다.
제3 순서로서, 상기 2개의 수준치(밀봉 수지(25)의 두께의 목표치가 t=0.19(㎜) 및 0.32(㎜))인 경우에 있어서, 그 목표치(t) 각각에 대응하는 수지 밀봉용 재료(5)의 중량을 산출했다. 산출한 중량은, 수준치 1(목표치 t=0.19(㎜))인 경우에는 4.91(g), 수준치 2(목표치 t=0.32(㎜))인 경우에는 7.91(g)였다. 한편, 전술한 중량의 값은 칩(14)이 장착된 경우에 있어서의 산출치(이론치)이다.
한편, 실험에서는, 기판 본체(13)에 칩(14)이 장착되어 있지 않은 상태, 바꿔 말하면 더미 기판을 대상으로 하여 수지 밀봉용 재료(5)를 공급했다. 실제의 공급량(w)으로서, 수준치 1(목표치 t=0.19(㎜))인 경우에 해당하는 w=4.91(g) 대신에 w=6.03(g)의 수지 밀봉용 재료(5)를, 또한 수준치 2(목표치 t=0.32(㎜))인 경우에 해당하는 w=7.91(g) 대신에 w=10.16(g)의 수지 밀봉용 재료(5)를 각각 평가용 캐비티에 살포했다.
뒤이어, 제3 순서로서, 공급량 w=4.91(g)의 수지 밀봉용 재료(5)에 해당하는 수지 밀봉용 재료 Ma, Mb, Mc, Md를 준비하여, 이들을 평가용 캐비티에 순차 살포했다. 마찬가지로, 공급량 w=7.91(g)의 수지 밀봉용 재료(5)에 해당하는 수지 밀봉용 재료 Ma, Mb, Mc, Md를 준비하여 이들을 평가용 캐비티에 순차 살포했다. 살포한 수지 밀봉용 재료(5)의 상태를 평가용 캐비티의 위쪽에서 촬영했다. 촬영에 의해서 얻어진 화상을 2치화하여 수지 밀봉용 재료(5)의 수지 점유율을 산출했다. 구체적으로는, 256 계조(레벨 0을 흑으로 하고, 레벨 255를 백으로 함)를 갖는 화상에 있어서 레벨 25를 임계치로 하여 화상을 2치화했다. 2치화 화상에 있어서 레벨 25 이하를 「수지 밀봉용 재료가 존재한다」고 판단하여, 평가용 캐비티의 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료가 존재하는 부분의 면적비를 산출했다.
공급량 w=4.91(g)인 경우에 있어서, 수지 밀봉용 재료 Ma∼Md 각각이 살포된 상태를 2치화하여 얻어진 화상과 수지 점유율의 원그래프를 도 3의 (1)∼(4)에 도시한다. 공급량 w=7.91(g)인 경우에 있어서, 수지 밀봉용 재료 Ma∼Md 각각이 살포된 상태를 2치화하여 얻어진 화상과 수지 점유율의 원그래프를 도 4의 (1)∼(4)에 도시한다.
제4 순서로서, 도 3의 (1)∼(4)에 도시된 4 종류의 수지 밀봉용 재료 Ma∼Md를 사용하여 목표치 t=0.19(㎜)의 밀봉 수지(25)를 성형했다(도 2의 (2) 참조). 그 결과에 기초하여 도 3의 (1)∼(3)의 경우에는 밀봉 수지(25)로서 허용되지 않는다고 판단되고, 도 3의 (4)의 경우에는 밀봉 수지(25)로서 여유를 가지고서 허용된다고 판단되었다.
도 3에 도시된 결과에 기초하여, 첫째로, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경 D(㎜)에 설정하는 제2 규격의 하한으로서 D=0.2(㎜)가 타당하다고 판단되었다. 제2 규격의 하한 D=1.0(㎜)으로 한 경우에는, 평가용 캐비티의 바닥면에 있어서 수지 밀봉용 재료(5)가 반점 형상으로 배치되는 경향이 강하기 때문에(도 3의 (1) 참조), 밀봉 수지(25)로서 허용되지 않음이 분명하다.
도 3에 도시된 결과에 기초하여, 둘째로, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한은 D=0.4(㎜) 이상 1.0(㎜) 이하의 범위에 존재한다고 예상된다. 이러한 입경(D)의 제2 규격의 상한으로 설정되는 범위는, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경 D(㎜)의 제2 규격의 하한이 0.2 ㎜인 경우 중, 도 3의 (3)에 도시된 경우와 도 3의 (4)에 도시된 경우의 사이이며, 수지 점유율이 41% 이상이고 84% 이하인 범위에 해당한다.
뒤이어, 제4 순서로서, 도 4의 (1)∼(4)에 도시된 4 종류의 수지 밀봉용 재료 Ma∼Md를 사용하여, 두께의 목표치 t=0.32(㎜)인 밀봉 수지(25)를 성형했다(도 2의 (2) 참조). 그 결과에 기초하여, 도 4의 (1), (2)에 도시된 상태가 된 경우에는 밀봉 수지(25)로서 허용되지 않는 것으로 판단되고, 도 4의 (3), (4)에 도시된 상태가 된 경우에는 밀봉 수지(25)로서 허용되는 것으로 판단되었다. 아울러, 도 4의 (3)에 도시된 상태가 된 경우가 허용되는 한계라고 판단되었다. 따라서, 도 4의 (특히 도 4의 (3))에 도시된 결과에 기초하여, 수지 밀봉용 재료(5)의 입경 D(㎜)의 제2 규격의 하한이 0.2 ㎜인 경우에 있어서는, 제2 규격의 상한으로서 D=1.0(㎜)가 적당하다고 추정된다. 제2 규격의 상한으로서의 D=1.0(㎜)라는 값은, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t=0.32(㎜)에 대해서는 D/t=3.125라는 관계에 해당한다. 한편, 도 4의 (3)에 도시된 상태가 된 경우(D=0.2∼1.0 ㎜)에 있어서 수지 점유율은 72%이다.
뒤이어, 제4 순서로서, 도 4에 기초하여 추정된 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한(D=1.0(㎜))에 해당하는 수지 점유율(72%)에 기초하여, 도 3에 도시된 경우에 있어서 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한에 관해 검토한다. 도 3의 (3)에서는 입경 D(㎜)이 D=0.2∼1.0 ㎜이고 수지 점유율이 41%, 도 3의 (4)에서는 입경 D(㎜)이 D=0.2∼0.4 ㎜이고 수지 점유율이 84%이다. 이들 사이에 있어서 수지 점유율이 72%인 경우를 비례 계산하면, 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한으로서 D=0.567 ㎜를 얻을 수 있다. 이 D=0.567 ㎜라는 값은 수지 점유율이 72%인 경우에 해당하고, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t=0.19(㎜)에 대해서는 D/t=2.99라는 관계에 해당한다.
이상을 정리하면, 입경 D(㎜)에 설정하는 제2 규격은, 제2 규격의 하한이 0.2 ㎜인 경우에 있어서의 제2 규격의 상한과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)의 관계(D/t)는, 도 3의 경우가 D/t=3.125이고, 도 4의 경우가 D/t=2.99이다. 이와 같은 점에 기초하여, 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)의 관계는 D/t=3.0이 대략 타당하다고 판단한다.
한편, 도 3의 (4)의 경우는 밀봉 수지(25)로서 여유를 가지고서 허용된다고 판단되었다. 이와 같은 점에 기초하여, 도 3의 (4)에 도시된 경우, 즉 입경 D(㎜)에 설정하는 제2 규격의 상한과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)의 관계가 D/t≒ 2.11인 경우가 바람직하다고 판단한다. 따라서, 입경 D(㎜)의 제2 규격의 상한과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)의 바람직한 관계는 D/t=2.0이 대략 타당하다고 판단한다.
여기까지의 설명으로부터, 입경 D(㎜)는 다음 규격이 타당하다고 말할 수 있다. 첫째로, 입경(D)의 제2 규격의 하한을 두는 경우에는 0.03(㎜)≤D이고, 바람직하게는 0.05(㎜)≤D이다. 둘째로, 입경(D)의 제2 규격의 상한으로서는, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)와의 관계가 D≤3.0×t이고, 바람직하게는 D≤2.0×t이다.
따라서, 입경 D(㎜)에 설정하는 제2 규격은 다음에 나타내는 것과 같이 된다. 즉, 제2 규격은 입경(D)과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치 t(㎜)에 관한 D≤3.0×t(㎜)라는 규격이 된다. 이 제2 규격은 수지 밀봉용 재료(5)의 수율(유효 이용율)을 높인다고 하는 관점에서 바람직하다. 그 한편, 더욱 얇은 전자 디바이스(28)에 대응한다고 하는 관점에서는 D≤2.0×t(㎜)라는 제2 규격이 바람직하다. 수지 밀봉용 재료(5)의 부유나 대전을 억제한다고 하는 관점에 기초하여 이들 제2 규격에 하한을 두는 경우에는 0.03(㎜)≤D라는 규격, 또는 0.05(㎜)≤D라는 규격이 더해진다.
본 실시예에 있어서 사용되는 수지 밀봉용 재료(5)는, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)의 규격(제1 규격)으로서 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)라는 규격(바람직하게는 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)라는 규격)을 만족하는 것을 전제로 하여, 다음 제2 규격을 만족한다. 그것은, 입경(D)과 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)에 관한 D≤3.0×t(㎜)라는 제2 규격이다. 더욱 얇은 전자 디바이스(28)에 대응한다고 하는 관점에서는 바람직하게는 D≤2.0×t(㎜)라는 제2 규격이다. 이들 제2 규격에 하한을 두는 경우에는 0.03(㎜)≤D라는 규격, 또는 0.05(㎜)≤D라는 규격이 더해진다.
수지 밀봉용 재료(5)가 이들 규격을 만족함으로써 다음의 효과를 얻을 수 있다. 첫째로, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)가 작은 경우에 있어서도, 바꿔 말하면 캐비티(4)에 공급되는 수지 밀봉용 재료(5)가 소량인 경우에 있어서도, 수지 밀봉용 재료(5)가 캐비티 바닥면에 있어서 고르지 않게 배치되는 것이 억제된다. 이에 따라, 도 1, 도 2에 도시된 캐비티(4)에 있어서, 수지 밀봉용 재료(5)가 용융되어 생성된 유동성 수지(22)가 유동되는 것이 억제된다. 따라서, 와이어(16)의 변형, 밀봉 수지(25)에 있어서의 미충전 등의 발생이 억제된다.
둘째로, 입경(D)의 상한이 적정한 값으로 억제된다. 따라서, 두께의 목표치(t)에 비하여 큰 입경을 갖는 입자형 수지의 존재에 기인하는 문제점의 발생이 억제된다. 구체적으로는, 패키지에 있어서의 밀봉 수지의 두께 편차가 억제된다.
셋째로, 작은 입경을 갖는 수지 밀봉용 재료(5)가 부유됨으로써 또는 정전기를 띔으로써 야기되는, 의도하지 않는 장소에의 수지 밀봉용 재료(5)의 부착이 억제된다. 따라서, 이러한 수지 밀봉용 재료(5)의 부착에 기인하는 문제점의 발생이 억제된다.
한편, 본 출원 서류에 있어서는, 입경(D)에 설정하는 제2 규격의 하한은, 그 하한보다도 작은 입경(D)을 포함하는 수지 밀봉용 재료(5)를 배제하는 것을 의미하는 것은 아니다. 실제로는, 수지 밀봉용 재료(5)를 반송하거나 계량하거나 하는 과정에서, 수지 밀봉용 재료(5)가 깨지거나 결손됨으로써 미소한 분체 또는 입자체(수지 밀봉용 재료(5)에 기인하는 미립자로서 이하 「수지계 미립자」라고 함)가 생성될 가능성이 있다. 이러한 수지계 미립자는 입경(D)의 제2 규격의 하한보다도 작은 입경(D)을 가질 가능성이 있다. 따라서, 입경(D)의 제2 규격의 하한보다도 작은 입경(D)을 갖는 수지계 미립자가 존재하는 것을 이유로 하여 본 출원에 있어서의 수지 밀봉용 재료(5)에 해당하지 않는다고 판단하는 것은 타당하지 않다.
[실시예 2]
본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 일 실시예를 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 수지 밀봉 장치(A1)는 재료 수납 수단(31)과, 수지 재료 처리 수단(32)과, 복수 개(도 5에서는 2개)의 성형 수단(33)과, 성형체 불출 수단(34)을 구비한다. 재료 수납 수단(31)은, 밀봉전 기판(15)을 받아들이는 기판 수납 수단(35)과, 수지 밀봉용 재료(5)를 받아들이는 수지 재료 수납 수단(36)을 구비한다. 재료 수납 수단(31)에서부터 수지 재료 처리 수단(32)과 복수 개의 성형 수단(33)을 순차 경유하여 성형체 불출 수단(34)에 이를 때까지, 반송 레일(37)이 설치되어 있다. 반송 레일(37)에는 메인 반송 수단(38)이 설치되어 있다. 메인 반송 수단(38)은 반송 레일(37)을 따라서 도면의 가로 방향으로 이동할 수 있다. 한편, 성형 수단(33)은 단수(單數) 개라도 좋다.
재료 수납 수단(31)은, 수지 밀봉 장치(A1)의 외부로부터 밀봉전 기판(15)을 받아들이는 기판 수납부(39)와, 받아들인 밀봉전 기판(15)을 메인 반송 수단(38)에 반송하는 기판 반송부(40)를 갖는다. 수지 재료 수납 수단(36)은, 수지 밀봉 장치(A1)의 외부로부터 수지 밀봉용 재료(5)를 받아들이는 수지 수납부(41)와, 받아들인 수지 밀봉용 재료(5)의 중량·체적 등을 계량하는 계량부(42)를 갖는다. 계량되어야 하는 수지 밀봉용 재료(5) 또는 계량된 수지 밀봉용 재료(5)는, 예컨대 트레이 등으로 이루어지는 용기(43)에 수용된다. 용기(43)에 수용된 수지 밀봉용 재료(5)는, 제1 수지 반송부(44)에 의해서 그 용기(43)째 메인 반송 수단(38)에 반송된다.
기판 수납 수단(35)과 수지 재료 수납 수단(36)은, 제1 수지 반송부(44)가 진퇴할 때에 필요에 따라서 개폐하는 셔터(45)에 의해서 구획되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 수지계 미립자를 포함하는 미립자가 기판 수납 수단(35)에 침입하는 것이 억제된다.
본 실시예에 따른 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서는, 수지 재료 처리 수단(32)에 관한 이하의 제1 구성이 채용되어 있다. 즉, 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 수지 재료 처리 수단(32)이 재료 수납 수단(31)에 인접하여 착탈 가능하게 설치되어 있다. 이러한 제1 구성을 채용함으로써, 수지 재료 처리 수단(32)은 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A1)에 부착되거나, 또는 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어내어진다.
수지 재료 처리 수단(32)은, 수지 밀봉용 재료(5)를 입경의 제2 규격에 따라서 선별하는 선별 수단(46)과, 선별 결과 제2 규격보다도 입경이 크다고 판단된 규격외 재료를 분쇄하는 분쇄 수단(47)을 갖는다. 아울러, 수지 재료 처리 수단(32)은, 수지 수납부(41)와 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)과의 사이에 있어서 수지 밀봉용 재료(5) 및 규격외 재료를 반송하는 제2 수지 반송부(48)를 갖는다.
선별 수단(46)으로서, 예컨대 광학적인 수단, 기류에 의한 원심력, 체 등의 주지의 수단이 선택되거나 또는 적절하게 조합하여 사용된다. 분쇄 수단(47)으로서, 예컨대 교반, 롤밀 등의 주지의 수단이 사용된다. 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)은 수지 재료 처리 수단(32)에 포함된다.
수지계 미립자 등이 기판 수납 수단(35)에 침입하는 것을 방지하기 위해서, 수지 재료 처리 수단(32)에는 다음의 구성 요소가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이들 구성 요소는 수지 재료 수납 수단(36)과 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)을 포함하는 공간을 셔터(45)와 협동하여 다른 공간으로부터 차단하는 셔터(49)와, 셔터(45)와 셔터(49)에 의해서 차단된 공간에 존재하는 미립자를 흡인하여 집진하는 집진 수단(50)을 포함한다.
선별 수단(46)에 있어서 적용되는 입경(D)의 제2 규격은, 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)에 설정하는 제1 규격과 관련지어 다음의 규격을 채용할 수 있다. 두께의 목표치(t)의 제1 규격으로서 예컨대 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)라는 규격(바람직하게는 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)라는 규격)을 채용한다. 입경(D)의 특정 범위에 설정하는 제2 규격으로서 예컨대 0.03(㎜)≤D≤3.0×t(㎜)라는 규격(바람직하게는 0.05(㎜)≤D≤2.0×t(㎜)라는 규격)을 채용한다.
복수 개의 성형 수단(33)은 각각 다음의 구성 요소를 갖는다. 즉, 구성 요소로서 들 수 있는 것은 체이스 홀더(51)와, 체이스 홀더(51)에 부착되며 캐비티(4)를 갖는 하형(1)과, 하형(1)에 대향하게 마련되고 밀봉전 기판(15)이 고정되는 상형(2)(도 5에는 도시하지 않음)과, 하형(1)과 상형(2)의 사이에 이형 필름(6)을 공급하고 권취하는 제2 공급 수단(52)과, 하형(1)과 상형(2)의 사이에 형성된 외기 차단 공간(도 1의 (3)에 도시된 외기 차단 공간(23)을 참조)을 감압하는 감압 펌프(53)이다.
성형체 불출 수단(34)에는, 성형체(26)를 반송하는 성형체 반송부(54)와, 성형체(26)가 수용되는 트레이 등으로 이루어지는 성형체용 용기(55)가 배치되는 성형체 수용부(56)가 설치된다.
본 실시예에 따른 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서는, 수지 재료 처리 수단(32)에 관한 전술한 제1 구성에 더하여, 단수 개 또는 복수 개(도 5에서는 2개)의 성형 수단(33)에 관한 이하의 제2 구성이 채용되어 있다. 즉, 도 5에 도시된 좌측의 성형 수단(33)은 수지 재료 처리 수단(32)에 인접하고, 또한 우측의 성형 수단(33)에 인접하여(바꿔 말하면 수지 재료 처리 수단(32)과 우측의 성형 수단(33)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다. 또한, 우측의 성형 수단(33)은, 좌측의 성형 수단(33)에 인접하고, 또한 성형체 불출 수단(34)에 인접하여(바꿔 말하면 좌측의 성형 수단(33)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다.
한편, 수지 밀봉 장치(A1)에 단수 개의 성형 수단(33)이 설치되어 있는 경우에는, 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 상기 성형 수단(33)이, 수지 재료 처리 수단(32)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어 부착되어 있다. 만일 수지 밀봉 장치(A1)로부터 성형체 불출 수단(34)이 분리되었다고 하면, 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서 상기 단수 개의 성형 수단(33)의 우측에 인접하여 다른 성형 수단(33)을 착탈할 수 있다.
본 실시예에 따른 수지 밀봉 장치(A1)는 다음의 효과를 발휘한다. 첫째로, 선별 수단(46)에 의해서 선별된 결과, 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료를 분쇄 수단(47)에 의해서 분쇄한다. 분쇄된 규격외 재료를 선별 수단(46)에 의해서 선별한다. 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 제2 규격내 재료를 성형 몰드에 반송한다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)에 공급된 수지 밀봉용 재료(5)를 유효하게 이용할 수 있다.
둘째로, 수지 재료 처리 수단(32)에 관해서 제1 구성을 채용함으로써, 필요에 따라 사후적으로 수지 재료 처리 수단(32)을 수지 밀봉 장치(A1)에 부착하거나, 또는 사후적으로 수지 재료 처리 수단(32)을 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어낼 수 있다. 이에 따라, 수지 밀봉용 재료(5)의 사양, 전자 디바이스(28)의 밀봉 수지(25)의 두께의 목표치(t)(도 2 참조) 등에 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)에 대하여 수지 재료 처리 수단(32)을 사후적으로 부착할 수 있고, 또한 수지 밀봉 장치(A1)로부터 수지 재료 처리 수단(32)을 사후적으로 떼어낼 수 있다. 아울러, 제1 공장에 있어서 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어낸 수지 재료 처리 수단(32)을, 이 수지 재료 처리 수단(32)을 필요로 하는 제2 공장으로 이송하여 제2 공장이 보유하고 있었던 수지 밀봉 장치(A1)에 부착할 수 있다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)를 사용하는 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)의 제조사는, 시장의 동향이나 수지 밀봉용 재료(5) 및 전자 디바이스(28)의 사양 변화 등에 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)에 수지 재료 처리 수단(32)을 용이하게 착탈할 수 있다.
셋째로, 각 성형 수단(33)에 관해서 전술한 제2 구성을 채용함으로써, 각 성형 수단(33)은, 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A1)에 부착되거나, 또는 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어내어진다. 이에 따라, 시장의 동향이나 수요의 증감 등에 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)에 대하여 성형 수단(33)을 부착하여 증설하고, 수지 밀봉 장치(A1)로부터 성형 수단(33)을 떼어내어 성형 수단(33)의 수를 감소시킬 수 있다. 아울러, 제1 공장에 있어서 수지 밀봉 장치(A1)로부터 떼어낸 성형 수단(33)을, 예컨대 수요가 왕성한 다른 지역에 입지한 제2 공장으로 이송하여 제2 공장이 보유하고 있었던 수지 밀봉 장치(A1)에 부착할 수 있다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A1)를 사용하는 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)의 제조사는, 시장의 동향이나 수요의 증감 등에 따라서 전자 디바이스(28)의 생산 능력을 용이하게 조정할 수 있다.
넷째로, 수지 재료 수납 수단(36)과 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)을 포함하는 공간을 셔터(45)와 셔터(49)에 의해서 다른 공간으로부터 차단하고, 차단된 공간에 존재하는 수지계 미립자 등을 흡인하여 집진하는 집진 수단(50)을 설치하고 있다. 이에 따라, 수지계 미립자를 포함하는 미립자를 집진할 수 있다. 따라서, 수지계 미립자를 포함하는 이물이 밀봉전 기판(15) 등에 부착됨으로써 발생하는 문제점을 억제할 수 있다.
다섯째로, 이형 필름(6)을 사용함으로써 하형(1)으로부터 성형체(26)를 용이하게 이형시킬 수 있다(도 2의 (2) 참조). 아울러, 이형 필름(6)을 통해, 캐비티면에 형성된 미세한 요철을 밀봉 수지(25)에 확실하게 전사할 수 있다. 이에 따라, 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)를 제조하는 경우에 있어서 품질을 향상시킬 수 있다. 특히, 미세한 요철을 포함하는 렌즈(예컨대, 프레넬 렌즈 등)를 갖는 광 디바이스를 제조하는 경우에 있어서 품질을 현저히 향상시킬 수 있다.
여섯째로, 적어도 중간 형 체결 상태에 있어서 외기 차단 공간(23)을 형성하여, 그 외기 차단 공간(23)을 감압하고 있다(도 1의 (3) 참조). 이에 따라, 밀봉 수지(25)에 있어서의 기포 발생이 억제된다. 따라서, 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)를 제조하는 경우에 있어서 품질을 향상시킬 수 있다. 특히, 투광성의 밀봉 수지(25)를 갖는 광 디바이스를 제조하는 경우에 있어서 품질을 현저히 향상시킬 수 있다.
[실시예 3]
본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 다른 실시예를 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서는 다음 제1∼제3의 구성이 채용되어 있다.
제1 구성은 다음과 같다. 즉, 도 6에 도시된 좌측의 성형 수단(33)은 기판 수납 수단(57)에 인접하고, 또한 우측의 성형 수단(33)에 인접하여(바꿔 말하면 기판 수납 수단(57)과 우측의 성형 수단(33)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다. 또한, 우측의 성형 수단(33)은 좌측의 성형 수단(33)에 인접하고, 또한 성형체 불출 수단(34)에 인접하여(바꿔 말하면 좌측의 성형 수단(33)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다.
제2 구성은 다음과 같다. 즉, 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)에 있어서는 수지 재료 수납 수단(36)이 재료 수납 수단(31)에 포함되어 있었던 데 비하여, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서는, 기판 수납 수단(57)으로부터 독립된 수지 재료 수납 수단(58)이 수지 재료 처리 수단(59)에 인접하여 설치되어 있다. 도 6에서는, 수지 재료 수납 수단(58)과 수지 재료 처리 수단(59)이 도면의 상하 방향으로 인접하고 있다. 수지 재료 수납 수단(58)과 수지 재료 처리 수단(59)이 함께 수지 재료용 수단(60)을 구성한다. 아울러, 수지 재료 수납 수단(58)과 수지 재료 처리 수단(59)은 각각 독립된 모듈이며, 수지 재료용 수단(60)에 있어서 각각 착탈할 수 있게 구성되어 있다. 즉, 수지 재료 수납 수단(58)을 갖는 수지 재료용 수단(60)에 사후적으로 수지 재료 처리 수단(59)을 부착할 수 있다.
한편, 수지 밀봉 장치(A2)에 단수 개의 성형 수단(33)이 설치되어 있는 경우에는, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 그 성형 수단(33)이, 기판 수납 수단(57)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어 부착된다. 만일 수지 밀봉 장치(A2)로부터 수지 재료용 수단(60)과 성형체 불출 수단(34)을 떼어내었다고 하면, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서, 그 단수 개의 성형 수단(33)의 우측에 인접하여 다른 성형 수단(33)을 착탈할 수 있다.
제3 구성은 다음과 같다. 즉, 수지 재료용 수단(60)이 평면에서 보아 단수 개 또는 복수 개의 성형 수단(33)(도 6에서는 2개)을 사이에 두고, 기판 수납 수단(57)과는 반대쪽에 설치되어 있다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서, 밀봉전 기판(15)을 받아들이는 기판 수납 수단(57)과, 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료(5)를 받아들이고 선별하여 필요에 따라서 규격외 재료를 분쇄하는 수지 재료용 수단(60)이 가장 떨어져 위치한다.
제1 구성에 따르면, 각 성형 수단(33)은 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A2)에 부착되거나 또는 필요에 따라서 수지 밀봉 장치(A2)로부터 떼어내어진다. 따라서, 수지 밀봉 장치(A2)를 사용하는 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)의 제조사는 시장의 동향이나 수요의 증감 등에 따라서 전자 디바이스(28)의 생산 능력을 용이하게 조정할 수 있다.
제2 구성에 따르면, 수지 재료 수납 수단(58)을 갖는 수지 재료용 수단(60)에 사후적으로 수지 재료 처리 수단(59)을 부착할 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(28)가 갖는 단위 밀봉 수지(30)(도 2의 (4) 참조)의 박형화가 진행되는 등의 기술 동향의 변화에 따라, 전자 디바이스(28)의 제조사의 요망에 대응하여, 사후적으로 수지 재료 처리 수단(59)을 추가할 수 있다.
제3 구성에 따르면, 수지계 미립자 등이 기판 수납 수단(57)에 침입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수지계 미립자를 포함하는 이물이 밀봉전 기판(15) 등에 부착함으로써 발생하는 문제점을 방지할 수 있다.
아울러, 수지 밀봉 장치(A2)에 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)이 설치되어 있기 때문에, 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)의 경우와 마찬가지로, 수지 밀봉 장치(A2)에 공급된 수지 밀봉용 재료(5)를 유효하게 이용할 수 있다.
또한, 수지 재료 수납 수단(58)과 선별 수단(46)과 분쇄 수단(47)을 포함하는 공간을 셔터(45)에 의해서 다른 공간으로부터 차단하여 차단한 공간에 존재하는 미립자를 흡인하여 집진하는 집진 수단(50)이 설치되어 있기 때문에, 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)의 경우와 마찬가지로, 수지계 미립자를 포함하는 이물이 밀봉전 기판(15) 등에 부착됨으로써 발생하는 문제점을 억제할 수 있다.
또한, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 이형 필름(6)을 사용하고 있기 때문에, 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)의 경우와 마찬가지로 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)를 제조하는 경우에 있어서 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서, 적어도 중간 형 체결 상태에 있어서 외기 차단 공간(23)을 형성하여 그 외기 차단 공간(23)을 감압하고 있기 때문에(도 1의 (3) 참조), 도 5에 도시된 수지 밀봉 장치(A1)의 경우와 마찬가지로 전자 디바이스(28)(도 2의 (4) 참조)를 제조하는 경우에 있어서 품질을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서, 성형체 불출 수단(34)과 수지 재료용 수단(60)과의 평면적인 위치를 교체하더라도 좋다. 이와 같이 교체한 경우에는, 수지 재료용 수단(60)이 도 6에 도시된 우측의 성형 수단(33)에 인접하고, 또한 성형체 불출 수단(34)에 인접하여(바꿔 말하면, 우측의 성형 수단(33)과 성형체 불출 수단(34)의 사이에 개재되어), 수지 밀봉 장치(A2)에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있다.
본 출원 서류에 있어서 설명하는 입경(D)은, 광학적인 수단에 의해서 수지 밀봉용 재료(5)를 촬영하여 얻어진 화상에 있어서의 이들 입자의 투영 면적의 면적원 상당 직경을 의미한다. 따라서, 동일한 수지 밀봉용 재료(5)를 대상으로 하여, 면적원 상당 직경의 측정(산출) 이외의 다른 측정법, 예컨대 페렛(Feret) 직경의 측정, 차광법이나 체 분석법 등을 사용하여 입경(D)을 측정한 경우에는, 본 출원 서류에 있어서의 입경(D)과는 다른 측정치를 얻을 수 있을 가능성이 있다. 다른 측정법을 사용하여 입경(D)을 측정한 경우에는, 본 출원 서류에서의 측정법에 의해서 측정한 경우의 측정치로 치환하여, 본 출원 서류에서 설명하는 입경(D)의 제2 규격에 포함되는지 여부를 판단한다. 바꿔 말하면, 다른 측정법을 사용하여 얻어진 측정치와 본 출원 서류에서 설명하는 입경(D)의 제2 규격을 그대로 대비하는 것은 타당하지 않다.
수지 밀봉용 재료(5)의 입경(D)을 측정하는 경우에는, 트레이에 살포된 수지 밀봉용 재료(5)를 위쪽에서 촬영하는 방법, 피더로부터 자유 낙하하는 수지 밀봉용 재료(5)를 측방에서 촬영하는 방법 등이 사용된다. 그러나, 이들에 한정되지 않는다. 공급하고자 하는 수지 밀봉용 재료(5)의 전체 수를 대상으로 하여 입경(D)을 측정할 수 있다. 그 대신에, 공급하고자 하는 수지 밀봉용 재료(5)로부터 일부분의 샘플을 뽑아내고, 그 샘플을 대상으로 하여 입경(D)을 측정할 수 있다.
여기까지의 설명에서는, 수지 밀봉용 재료(5)를 입경(D)에 설정하는 제2 규격에 따라서 선별하는 선별 수단(46)과, 선별 결과 제2 규격보다도 입경(D)이 크다고 판단된 규격외 재료를 분쇄하는 분쇄 수단(47)을, 수지 밀봉 장치(A1, A2)의 내부에 설치한 예에 관해서 설명했다(도 5, 도 6 참조). 이에 한정되지 않고, 변형예로서 선별 수단과 분쇄 수단 양자 모두를 수지 밀봉 장치의 외부에 설치하더라도 좋다. 이 경우에는, 수지 밀봉 장치의 외부에서 미리 선별되어 필요에 따라서 분쇄된 수지 밀봉용 재료(5)를 수지 밀봉 장치에 공급할 수 있다.
다른 변형예로서, 선별 수단을 수지 밀봉 장치의 내부에 설치하고, 입경(D)의 제2 규격을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료를 분쇄하는 분쇄 수단을 수지 밀봉 장치의 외부에 설치하더라도 좋다. 규격외 재료를 분쇄 수단으로 이송하는 공정은 작업자가 수동으로 행하더라도 좋고, 레일을 따라서 움직이는 반송 수단이나 왕복하도록 회전하는 아암을 갖는 반송 수단을 사용하여 행하더라도 좋다.
여기까지 설명한 구성에 있어서, 공급용 셔터(20) 대신에, 제1 공급 수단(3)에 수지 밀봉용 재료(5)의 낙하구를 형성하더라도 좋다. 이 구성에서는, 캐비티(4)에 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리면서 제1 공급 수단(3)을 이동시킴으로써, 캐비티(4)에 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다. 수지 밀봉용 재료(5)의 낙하구로서는, 홈통형의 형상을 갖는 낙하구를 거의 수평으로 형성하는 것이 바람직하다. 아울러, 평면에서 보아 캐비티(4)의 형면에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리는 궤적이 서로 겹치지 않으면서 교차하지 않도록 하여, 제1 공급 수단(3)을 이동시키는 것이 바람직하다. 게다가, 가진 수단을 사용하여 낙하구에 진동을 가함으로써 수지 밀봉용 재료(5)를 진동시키면서, 캐비티(4)의 형면에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리는 것이 바람직하다.
여기까지 설명한 구성에 있어서, 다음 제1, 제2 변경 구성을 채용하더라도 좋다. 제1 변경 구성은 외부 프레임을 갖는 제1 공급 수단을 설치하고, 평면에서 보아 외부 프레임과 외부 프레임의 내측을 덮도록 하여 제1 공급 수단의 하면에 직사각형상의 이형 필름(6)을 흡착하며, 외부 프레임과 이형 필름(6)에 둘러싸인 공간으로 이루어지는 수용부에 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다고 하는 구성이다. 이 구성에 따르면, 수용부에 수지 밀봉용 재료(5)가 수용된 상태에서, 제1 공급 수단을 캐비티(4)의 위쪽으로 이동시킨다. 이형 필름(6)에 대한 흡착을 해제하고, 캐비티(4)의 내면에 이형 필름(6)을 흡착한다. 이에 따라, 캐비티(4)에 이형 필름(6)과 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다.
제2 변경 구성은, 오목부를 갖는 제1 공급 수단을 설치하며, 오목부에 수지 밀봉용 재료(5)를 공급하고, 제1 공급 수단의 상면에 직사각형상의 이형 필름(6)을 흡착하여, 제1 공급 수단을 반전시킨다고 하는 구성이다. 이 구성에 따르면, 반전된 제1 공급 수단을 캐비티(4)의 위쪽으로 이동시킨다. 이형 필름(6)에 대한 흡착을 해제하고, 캐비티(4)의 내면에 이형 필름(6)을 흡착한다. 이에 따라, 캐비티(4)에 이형 필름(6)과 수지 밀봉용 재료(5)를 공급한다.
전술한 2개의 변경 구성 중 어느 구성에서나, 제1 공급 수단에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 공급할 때에, 가진 수단을 사용할 수 있다. 또한, 제1 공급 수단에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리는 낙하구에 진동을 가함으로써, 수지 밀봉용 재료(5)를 진동시킬 수 있다. 이때, 제1 공급 수단의 위쪽에 있어서 수지 밀봉용 재료(5)를 진동시키면서, 제1 공급 수단에 대하여 수지 밀봉용 재료(5)를 떨어뜨리는 것이 바람직하다.
여기까지의 설명에서는, 밀봉전 기판(15)과 성형체(26)를 반송하는 반송계와 수지 밀봉용 재료(5)를 반송하는 반송계를, 메인 반송 수단(38)으로서 공통으로 하는 예에 관해서 설명했다(도 5, 도 6 참조). 이러한 구성 대신에, 밀봉전 기판(15)과 성형체(26)를 반송하는 반송계와 수지 밀봉용 재료(5)를 반송하는 반송계를, 별도의 계통으로 하여도 좋다.
여기까지의 설명에서는, 1개의 성형 수단(33)에 1세트의 성형 몰드가 설치된 구성에 관해서 설명했다(도 5, 도 6 참조). 이러한 구성 대신에, 1개의 성형 수단(33)에 대하여, 하형(1)과 상형(2)을 포함하는 1세트의 성형 몰드를 2세트 준비하여, 상단과 하단의 2단에 각각 1세트의 성형 몰드를 배치하더라도 좋다. 이 구성에서는, 공통된 형 개폐 기구를 동작시킴으로써, 상단의 1세트의 성형 몰드와 하단의 1세트의 성형 몰드를 실질적으로 동시에 형 체결하고 형 개방할 수 있다. 공통된 형 개폐 기구로서는, 예컨대 서보 모터, 유압 실린더 등의 구동원과, 랙 앤드 피니언 등의 전달 수단을 사용한다. 이 구성에 따르면, 동일한 전유(專有) 면적을 갖는 성형 수단(33)을 사용한 경우에 있어서 2배의 생산 효율을 실현할 수 있다.
여기까지의 설명에서는, 이형 필름(6)을 사용하는 실시예에 관해서 설명했다(도 2의 (2), 도 5, 도 6 참조). 그러나, 성형 몰드에 사용되는 재료의 물성과 밀봉 수지(25)의 물성의 조합에 따라서는, 이형 필름(6)을 사용하지 않더라도 좋다.
여기까지의 설명에서는, 적어도 중간 형 체결 상태에 있어서 외기 차단 공간(23)을 형성하여, 그 외기 차단 공간(23)을 감압하는 실시예에 관해서 설명했다(도 1의 (3) 참조). 그러나, 밀봉 수지(25)에 대하여 요구되는 기포 등에 관한 품질 수준에 따라서는, 외기 차단 공간(23)을 형성하여 그 외기 차단 공간(23)을 감압하는 것을 실시하지 않더라도 좋다.
여기까지의 설명에서는, 도 2의 (3), (4)에 도시된 바와 같이, 성형체(26)를 각 영역(18) 단위로 개편화하고 있다. 예컨대, 도 2의 (3)에 있어서의 X 방향으로 4개, Y 방향으로 4개의 영역(18)이 존재하는 경우에는, 성형체(26)가 각각 1개의 영역(18)으로 이루어지는 16개의 전자 디바이스(28)로 개편화되고 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, X 방향으로 1개, Y 방향으로 4개로 통합되는 영역(이하 「1×4」라고 나타냄)으로 성형체(26)를 개편화하거나 또는 4×1로 통합되는 영역으로 성형체(26)를 개편화하더라도 좋다. 그렇게 하면, 각각 4개의 영역(18)으로 이루어지는 4개의 전자 디바이스(28)를 제조할 수 있다. 아울러, 성형체(26)를 2×2의 영역으로 개편화하여, 각각 4개의 영역(18)으로 이루어지는 4개의 전자 디바이스(28)를 제조할 수 있다. 게다가, 성형체(26)에서부터 단부에서의 불필요한 부분을 제거하고, 성형체(26)를 4×4의 영역으로 개편화하여, 16개의 영역(18)으로 이루어지는 1개의 전자 디바이스(28)를 제조할 수 있다. 따라서, 칩(14)이 LED 칩인 경우에는 열(列) 형상 또는 면 형상의 광 디바이스(발광체)를 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명은 전술한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라서 임의로 그리고 적절하게 조합, 변경, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1: 하형 2: 상형
3: 제1 공급 수단 4: 캐비티
5: 수지 밀봉용 재료 6: 이형 필름
7: 외부 프레임 부재 8: 캐비티 부재
9: 흡인로(흡인 수단) 10: 히터(가열 수단)
11: 시일 부재(외기 차단 수단) 12: 흡인로(감압 수단)
13: 기판 본체 14: 칩(전자 부품)
15: 밀봉전 기판 16: 와이어
17: 경계선 18: 영역
19: 외부 프레임 20: 공급용 셔터
21: 수용부 22: 용융 수지
23: 외기 차단 공간 24: 배출되는 기체 등
25: 밀봉 수지 26: 성형체(수지 밀봉체)
27: 회전 블레이드 28: 전자 디바이스
29: 단위 기판 30: 단위 밀봉 수지
31: 재료 수납 수단 32, 59: 수지 재료 처리 수단
33: 성형 수단 34: 성형체 불출 수단
35, 57: 기판 수납 수단 36, 58: 수지 재료 수납 수단
37: 반송 레일 38: 메인 반송 수단(제1 반송 수단)
39: 기판 수납부 40: 기판 반송부
41: 수지 수납부 42: 계량부
43: 용기 44: 제1 수지 반송부
45, 49: 셔터(구획 수단) 46: 선별 수단
47: 분쇄 수단 48: 제2 수지 반송부(제2 반송 수단)
50: 집진 수단 51: 체이스 홀더
52: 제2 공급 수단 53: 감압 펌프(감압 수단)
54: 성형체 반송부 55: 성형체용 용기
56: 성형체 수용부 60: 수지 재료용 수단
A1, A2: 수지 밀봉 장치 D: 입경
t: 밀봉 수지의 두께의 목표치

Claims (30)

  1. 캐비티를 갖는 압축 성형용의 성형 몰드를 구비하고, 상기 캐비티에 공급된 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료를 사용하여, 두께의 목표치 t(㎜)로 제1 규격이 설정되어 있는 밀봉 수지를 성형함으로써 전자 부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,
    상기 수지 밀봉 장치의 외부로부터 상기 전자 부품이 장착된 밀봉전 기판을 받아들이는 기판 수납 수단과,
    상기 수지 밀봉 장치의 외부로부터 상기 수지 밀봉용 재료를 받아들이는 수지 재료 수납 수단과,
    상기 수지 밀봉용 재료가 상기 수지 밀봉 장치에 공급되고 나서 상기 성형 몰드에 반입될 때까지의 사이에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료의 입경(D)에 관한 제2 규격인 D≤a×t(㎜)에 기초하여 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 선별 수단과(a는 양의 실수),
    선별 결과, 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 규격내 재료를 상기 성형 몰드에 반송하는 제1 반송 수단, 그리고
    상기 캐비티에 공급된 상기 수지 밀봉용 재료를 가열하여 용융시킴으로써 용융 수지를 생성하는 가열 수단
    을 구비하고,
    상기 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)이며,
    상기 용융 수지가 경화됨으로써 상기 밀봉 수지가 성형되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 규격은 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 선별 수단은, 상기 수지 밀봉용 재료를 촬영하여 얻어진 화상에 기초하여 투영 면적을 산출하고, 이 투영 면적의 면적원 상당 직경을 상기 입경(D)으로서 취급함으로써 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하며,
    상기 a의 값은 3.0인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 선별 수단은, 기류에 의한 원심력을 이용하여 또는 체를 이용하여 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 성형 몰드를 각각 갖는 1개 또는 복수 개의 성형 수단을 더 구비하고,
    상기 기판 수납 수단과 상기 수지 재료 수납 수단은, 평면에서 보아 1개 또는 복수 개의 상기 성형 수단에 대하여 같은 쪽에 있어서 나란하게 배치되며,
    1개 또는 복수 개의 상기 성형 수단 중의 1개의 상기 성형 수단은, 평면에서 보아 상기 기판 수납 수단과 상기 수지 재료 수납 수단의 적어도 한쪽에 인접하고, 상기 수지 밀봉 장치에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 성형 몰드를 각각 갖는 1개 또는 복수 개의 성형 수단을 더 구비하고,
    상기 기판 수납 수단과 상기 수지 재료 수납 수단은, 평면에서 보아 1개 또는 복수 개의 상기 성형 수단을 사이에 두고서 서로 대향하여 배치되며,
    1개 또는 복수 개의 상기 성형 수단 중의 1개의 상기 성형 수단은, 평면에서 보아 상기 기판 수납 수단과 상기 수지 재료 수납 수단의 적어도 한쪽에 인접하고, 상기 수지 밀봉 장치에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 성형 수단은 복수 개 설치되며, 이들 복수 개의 상기 성형 수단 중의 1개는 평면에서 보아 다른 상기 성형 수단에 인접하고, 상기 수지 밀봉 장치에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 성형 수단은 복수 개 설치되며, 이들 복수 개의 상기 성형 수단 중의 1개는 평면에서 보아 다른 상기 성형 수단에 인접하고, 상기 수지 밀봉 장치에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 선별 수단에 의해서 선별된 결과, 상기 제2 규격(D≤a×t(㎜))을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료를 분쇄하는 분쇄 수단과,
    분쇄된 상기 규격외 재료를 상기 선별 수단에 반송하는 제2 반송 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  10. 제9항에 있어서, 적어도 상기 수지 재료 수납 수단과 상기 선별 수단과 상기 분쇄 수단을 포함하는 공간을 구획하는 구획 수단과,
    구획된 상기 공간을 흡인하는 집진 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 선별 수단과 상기 분쇄 수단은, 받아들여진 상기 수지 밀봉용 재료를 처리하는 수지 재료 처리 수단에 포함되며,
    상기 수지 재료 처리 수단은, 상기 수지 재료 수납 수단에 인접하고, 상기 수지 밀봉 장치에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 선별 수단과 상기 분쇄 수단은, 받아들여진 상기 수지 밀봉용 재료를 처리하는 수지 재료 처리 수단에 포함되며,
    상기 수지 재료 처리 수단은, 상기 수지 재료 수납 수단에 인접하고, 상기 수지 밀봉 장치에 있어서 착탈 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료는 수지 재료를 포함하며,
    상기 수지 재료는 열경화성을 지니고,
    상기 가열 수단은, 상기 용융 수지를 가열하여 경화시킴으로써 상기 밀봉 수지를 성형하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐비티에 상기 수지 밀봉용 재료를 공급하는 제1 공급 수단과,
    적어도 상기 캐비티의 위쪽까지 상기 제1 공급 수단을 이동시키는 이동 수단과,
    상기 캐비티의 위쪽에 있어서 또는 상기 제1 공급 수단의 위쪽에 있어서, 상기 캐비티에 공급되어야 하는 상기 수지 밀봉용 재료에 진동을 가하는 가진 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 상기 성형 몰드가 형 체결된 상태에 있어서 상기 캐비티를 포함하는 공간을 상기 성형 몰드의 외부로부터 차단하여 외기 차단 공간을 형성하는 외기 차단 수단과,
    상기 외기 차단 공간을 감압하는 감압 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  16. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 성형 몰드가 형 개방된 상태에 있어서 상기 캐비티에 겹치도록 하여 이형 필름을 공급하는 제2 공급 수단과,
    상기 캐비티에 있어서의 형면을 향하여 상기 이형 필름을 흡인함으로써 상기 이형 필름을 상기 형면에 밀착시키는 흡인 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  17. 수지 밀봉 장치에 구비된 압축 성형용의 성형 몰드가 갖는 캐비티에 분말형 또는 입자형을 띠는 수지 밀봉용 재료를 공급하고, 이 수지 밀봉용 재료를 용융시켜 용융 수지를 생성하며, 이 용융 수지를 경화시켜, 두께의 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정된 밀봉 수지를 성형함으로써 전자 부품을 수지 밀봉하여 수지 밀봉체를 제조하는 수지 밀봉체의 제조 방법으로서,
    상기 수지 밀봉 장치에 상기 수지 밀봉용 재료를 받아들이는 공정과,
    상기 수지 밀봉용 재료의 입경(D)에 관한 제2 규격인 D≤a×t(㎜)에 기초하여 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 공정과(a는 양의 실수),
    상기 수지 밀봉용 재료를 선별한 결과, 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 제1 규격내 재료를 상기 성형 몰드에 반송하는 공정
    을 포함하고,
    상기 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 규격은 0.05(㎜)≤t≤1.0(㎜)인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 공정에서는, 상기 수지 밀봉용 재료를 촬영하여 얻어진 화상에 기초하여 투영 면적을 산출하고, 이 투영 면적의 면적원 상당 직경을 상기 입경(D)으로서 취급함으로써 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하며,
    상기 a의 값은 3.0인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 공정에서는, 기류에 의한 원심력을 이용하여 또는 체를 이용하여 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  21. 제17항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 공정에서는, 상기 수지 밀봉 장치의 내부에 있어서 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  22. 제17항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 공정에서는, 상기 수지 밀봉 장치의 외부에 있어서 상기 수지 밀봉용 재료를 선별하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  23. 제17항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 선별 결과, 상기 제2 규격(D≤a×t(㎜))을 만족하지 않는다고 판단된 규격외 재료를 분쇄하여 분쇄를 마친 재료를 생성하는 공정과,
    상기 제2 규격에 기초하여 상기 분쇄를 마친 재료를 선별하는 공정과,
    상기 분쇄를 마친 재료를 선별한 결과, 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 제2 규격내 재료를 상기 성형 몰드에 반송하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 분쇄를 마친 재료를 생성하는 공정에서는, 상기 수지 밀봉 장치의 내부에 있어서 상기 규격외 재료를 분쇄하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  25. 제23항에 있어서, 상기 분쇄를 마친 재료를 생성하는 공정에서는, 상기 수지 밀봉 장치의 외부에 있어서 상기 규격외 재료를 분쇄하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  26. 제17항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 부품이 장착된 밀봉전 기판을 상기 수지 밀봉 장치의 외부로부터 받아들이는 기판 수납 수단과, 상기 수지 밀봉용 재료를 상기 수지 밀봉 장치의 외부로부터 받아들이는 수지 재료 수납 수단과, 상기 성형 몰드를 각각 갖는 1개 또는 복수 개의 성형 수단을 갖는 상기 수지 밀봉 장치를 준비하는 공정과,
    상기 기판 수납 수단에 상기 밀봉전 기판을 공급하는 공정과,
    상기 수지 재료 수납 수단에 상기 수지 밀봉용 재료를 공급하는 공정을 더 포함하고,
    상기 밀봉전 기판을 공급하는 공정과 상기 수지 밀봉용 재료를 공급하는 공정에 있어서는, 서로 인접하는 상기 기판 수납 수단과 상기 수지 재료 수납 수단에 각각 상기 밀봉전 기판과 상기 수지 밀봉용 재료를 공급하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  27. 제17항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 부품이 장착된 밀봉전 기판을 상기 수지 밀봉 장치의 외부로부터 받아들이는 기판 수납 수단과, 상기 수지 밀봉용 재료를 상기 수지 밀봉 장치의 외부로부터 받아들이는 수지 재료 수납 수단과, 상기 성형 몰드를 각각 갖는 1개 또는 복수 개의 성형 수단을 갖는 상기 수지 밀봉 장치를 준비하는 공정과,
    상기 기판 수납 수단에 상기 밀봉전 기판을 공급하는 공정과,
    상기 수지 재료 수납 수단에 상기 수지 밀봉용 재료를 공급하는 공정을 더 포함하고,
    상기 밀봉전 기판을 공급하는 공정과 상기 수지 밀봉용 재료를 공급하는 공정에 있어서는, 1개 또는 복수 개의 상기 성형 수단을 사이에 두고서 서로 대향하여 배치된 상기 기판 수납 수단과 상기 수지 재료 수납 수단에 각각 상기 밀봉전 기판과 상기 수지 밀봉용 재료를 공급하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  28. 제17항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 캐비티에 상기 수지 밀봉용 재료를 공급하는 제1 공급 수단을 상기 캐비티의 위쪽까지 이동시키는 공정과,
    상기 캐비티에 공급되어야 하는 상기 수지 밀봉용 재료에 진동을 가하는 공정을 더 포함하고,
    상기 수지 밀봉용 재료에 진동을 가하는 공정에서는, 상기 캐비티의 위쪽에 있어서 또는 상기 제1 공급 수단의 위쪽에 있어서 상기 수지 밀봉용 재료에 진동을 가하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  29. 제17항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 규격을 만족한다고 판단된 상기 제1 규격내 재료를 상기 성형 몰드에 반송하는 공정 후에, 상기 성형 몰드를 형 체결하는 도중 또는 상기 성형 몰드를 형 체결한 상태에 있어서, 상기 캐비티를 포함하는 공간을 상기 성형 몰드의 외부로부터 차단하여 외기 차단 공간을 형성하는 공정과,
    상기 외기 차단 공간을 감압하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
  30. 제17항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 성형 몰드를 형 개방한 상태에 있어서 상기 캐비티에 겹치도록 하여 이형 필름을 공급하는 공정과,
    상기 캐비티에 있어서 형면을 향하여 상기 이형 필름을 흡인함으로써 상기 이형 필름을 상기 형면에 밀착시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉체의 제조 방법.
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