CN101513154B - 电子元件取出装置、表面安装机、电子元件取出方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的电子元件取出装置、表面安装机、电子元件取出方法中，对预先做好标记的多个基准电子元件(M1、M2)进行辨别认识，并且根据位于应取出的电子元件(2a)附近的多个基准电子元件(M1、M2)的位置和存储在存储单元(11f)中的晶片图形布置文件(MF)的元件排列信息，演算应取出的电子元件(2a)的位置。
Description
技术领域
本发明涉及从晶片上形成的电子元件集合体中取出电子元件的电子元件取出装置。
背景技术
通常，从晶片上形成的电子元件集合体中取出电子元件的电子元件取出装置，包括，拍摄电子元件集合体并对所拍摄的图像进行识别的识别单元、和从电子元件集合体中取出电子元件的元件取出单元，该电子元件取出装置，参照电子元件集合体的元件排列信息，确定应取出的电子元件，从而取出该电子元件。
作为这样的电子元件取出装置，例如，专利文献1中，公开了一种如下的半导体制造装置的技术，即，对预先设置在用于保持晶片的贴膜等晶片保持部上的基准标记进行辨别认识，并且根据存储单元所存储的元件排列信息，演算应取出的电子元件的位置。
然而，在如上述半导体制造装置那样的以往技术中，由于以设置在贴膜等晶片保持部上的基准标记作为基准，因此，当晶片上的电子元件的排列原本就不均匀，或者由贴膜等材料构成的晶片保持部因受热等发生变形时，根据基准标记的位置以及元件排列信息演算的电子元件的位置会与实际的位置不同，因而难以正确地取出电子元件。
专利文献1：日本专利公开公报特开平05-308086号
发明内容
本发明鉴于上述问题而作，其目的在于提供，即使晶片上电子元件排列不均匀，或者晶片保持部发生变形时，也能够正确地将电子元件从电子元件集合体中取出的电子元件取出装置和表面安装机以及电子元件取出方法。
为了达到上述目的，本发明所涉及的电子元件取出装置，从电子元件集合体中取出电子元件，该电子元件集合体中晶片上规则排列的电子元件以切割状态保持在晶片保持部上，该电子元件取出装置，包括，元件取出单元，从上述电子元件集合体中取出电子元件；存储单元，存储上述电子元件集合体的元件排列信息；控制单元，根据上述元件排列信息，从电子元件集合体中确定应取出的电子元件，控制上述元件取出单元，以将该电子元件取出；识别单元，拍摄保持在上述晶片保持部上的电子元件集合体，对所拍摄的图像进行识别；其中，上述控制单元，对晶片上的电子元件中用于与其它电子元件辨别而预先做好标记的多个基准电子元件进行辨别认识，并且根据位于应取出的电子元件附近的多个基准电子元件的位置和存储在存储单元中的元件排列信息，演算应取出的电子元件的位置，另外，将一度进行辨别认识的上述基准电子元件的位置进行存储，从上一次的基准电子元件的识别已经过一定时间以上时，重新对上述基准电子元件进行辨别认识，根据位于应取出的电子元件附近的多个基准电子元件的位置和存储在存储单元中的元件排列信息，演算应取出的电子元件的位置。
采用该电子元件取出装置，由于与以设置在晶片保持部上的基准标记作为基准而演算电子元件的位置时不同，以位于应取出的电子元件附近的多个做了标记的基准电子元件的配置作为基准，即，即使歪斜也照样以歪斜的配置作为基准，因此，即使晶片上电子元件排列不均匀，或者晶片保持部发生变形，也能够正确地将电子元件从电子元件集合体中取出。
另外，本发明的表面安装机，包括，上述的电子元件取出装置；基板配置部，基板被配置在其上；元件安装用头部组件，具有吸附上述电子元件的头部；其中，被上述元件取出单元从上述电子元件集合体中取出的电子元件，通过上述元件安装用头部组件被搬往基板配置部，安装于基板。
采用该表面安装机，由于以位于应取出的电子元件附近的多个做了标记的基准电子元件的配置作为基准，即，即使歪斜也照样以歪斜的配置作为基准，演算应取出的电子元件的位置，因此，即使晶片上电子元件排列不均匀，或者晶片保持部发生变形，也能够正确地将电子元件从电子元件集合体中取出。
另外，本发明的电子元件取出方法，是在晶片上规则排列的电子元件以切割状态保持在晶片保持部上的电子元件集合体中，对该电子元件集合体进行图像识别，并且通过元件取出单元，从进行了图像识别的该电子元件集合体中取出电子元件的方法，该方法，包括，基准电子元件识别步骤，对位于应取出的电子元件附近的多个基准电子元件的位置进行辨别认识，并对上述位置进行存储；位置演算步骤，根据所存储的上述多个基准电子元件的位置和晶片上规则排列的电子元件的元件排列信息，演算应取出的电子元件的位置；元件取出步骤，控制上述元件取出单元，以在上述所演算的电子元件的位置，取出电子元件，每经过一定时间执行所述基准电子元件识别步骤。
采用该电子元件取出方法，由于以位于应取出的电子元件附近的多个做了标记的基准电子元件的配置作为基准，即，即使歪斜也照样以歪斜的配置作为基准，演算应取出的电子元件的位置，因此，即使晶片上电子元件排列不均匀，或者晶片保持部发生变形，也能够正确地将电子元件从电子元件集合体中取出。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的具备电子元件取出装置的表面安装机的结构的俯视图。
图2是表示表面安装机的控制单元的概略结构的方框图。
图3是表示晶片上的电子元件的排列的俯视图。
图4是表示晶片的元件排列信息亦即晶片图形布置文件的说明图。
图5是表示基准电子元件的元件排列的说明图。
图6是表示电子元件取出装置的电子元件取出方法的流程图。
图7是应取出的电子元件的位置与基准电子元件的位置的相对关系的说明图，表示在应取出的电子元件的左下方和右上方存在基准电子元件的情形。
图8是应取出的电子元件的位置与基准电子元件的位置的相对关系的说明图，表示在应取出的电子元件的同一列的上方和下方存在基准电子元件的情形。
图9是应取出的电子元件的位置与基准电子元件的位置的相对关系的说明图，表示在应取出的电子元件的同一行的左方和右方存在基准电子元件的情形。
图10是应取出的电子元件的位置与基准电子元件的位置的相对关系的说明图，表示只在应取出的电子元件的同一行的上方存在基准电子元件的情形。
图11是应取出的电子元件的位置与基准电子元件的位置的相对关系的说明图，表示只在应取出的电子元件的同一行的右方存在基准电子元件的情形。
图12是应取出的电子元件的位置与基准电子元件的位置的相对关系的说明图，表示在左下方和右上方不存在基准电子元件的情形。
具体实施方式
下面，参照附图，就本发明的优选实施方式之一进行详细说明。图1是表示本发明的实施方式所涉及的具备电子元件取出装置7的表面安装机1的结构的俯视图，图2是表示表面安装机1的控制单元11的概略结构的方框图。图3是表示晶片6上的电子元件2的排列的俯视图。
如图1所示，本发明的实施方式所涉及的表面安装机1，包括：从电子元件集合体3亦即裸芯片(Bare Chip)等的电子元件2的集合体中供应各个该电子元件2的本发明所涉及的电子元件取出装置7；供应收容于陶瓷盒或者被树脂等模塑的集成电路元件、半导体封装元件、晶体管、电容器等封装型元件4的封装型元件供给装置8；配置基板5的基板配置部9，其中，基板5由安装上述的电子元件2和封装型元件4的印刷基板构成。
而且，该表面安装机1，还包括：吸附上述的电子元件2和封装型元件4并将它们分别从电子元件取出装置7和封装型元件供给装置8搬送到基板配置部9的基板5上的元件安装用的头部组件10；控制上述的电子元件取出装置7、封装型元件供给装置8、头部组件10的控制单元11(图2)。
上述晶片6是硅片，如图3所示，电子元件2在晶片6上有规则地排列。该晶片6，以粘贴在由贴膜构成的晶片保持部6a上的状态被切割，在切割之后以粘贴在晶片保持部6a上的状态设置在晶片环6b上。而且，该晶片环6b设置在晶片保持架6c上(图1)。
上述电子元件取出装置7(图1)，包括，从以切割的状态保持在晶片保持部6a上的电子元件集合体3中取出电子元件2的元件取出单元7a；拍摄电子元件集合体3，并对其图像进行识别的识别单元7b。
在此，元件取出单元7a，包括，以将晶片6载置在晶片保持架6c上的状态将其上下多层收纳的晶片收纳升降机7c；位于该晶片收纳升降机7c的前方，能够在X轴方向及Y轴方向上移动调整的晶片工作台7d；从晶片收纳升降机7c将晶片保持架6c拉出到晶片工作台7d上的抽出组件7e；位于传送机构1b的附近的移载台7f；在规定的取出位置，从晶片工作台7d上的晶片6吸附电子元件2并将其移载到移载台7f上的元件移载用头部7g。于是，通过上述的晶片工作台7d以及元件移载用头部7g，电子元件2从电子元件集合体3中被取出。
识别单元7b，包括，从上方拍摄设置于晶片工作台7d上的晶片保持架6c上所配置的晶片6的晶片照相机7h；控制单元11的照相机控制单元11d(图2)；图像处理单元11e(图2)。晶片照相机7h，其详细结构虽未图示，但是其能够在规定的拍摄位置和退避位置之间进行移动，除了拍摄元件的时候以外，晶片照相机7h移动到退避位置，以免与元件移载用头部7g发生干涉。
上述封装型元件供给装置8，是供给封装型元件4的装置，其具有多列的带式送料器8a，该带式送料器8a中，通过棘轮式送出机构，从卷盘间歇地送出以规定间隔收容/保持有封装型元件4的料带。而且，虽未详细图示，电子元件4，从带式送料器8a所输送出的料带，被取出到元件取出部(未图示)，并且在该元件取出部，封装型元件4被头部组件10取出。
上述基板配置部9，是设定在表面安装机的大致中央的传送机构1b上的规定的位置。基板5静止在该位置上，接受电子元件2或封装型元件4的安装。
上述头部组件10，用于将通过元件移载用头部7g移载到移载台7f上的电子元件2和，被取出到封装型元件供给装置8的元件取出部(未图示)上的封装型元件4安装在印刷基板5上，并且在基座1a的上方，能够沿着X轴方向(传送机构1b的搬送方向)以及Y轴方向(与X轴正交的方向)进行移动。
就X轴方向而言，头部组件10，通过设置在该头部组件10的螺母部(未图示)、可转动地设置在头部组件支撑部件10a上且与上述螺母部螺合的滚珠丝杠轴10b、转动驱动上述滚珠丝杠轴10b的X轴伺服电动机10c，沿设置在头部组件支撑部件10a上的引导部件(未图示)，能够在X轴方向上移动。
就Y轴方向而言，头部组件支撑部件10a，通过设置在该头部组件支撑部件10a的螺母部10e、与上述螺母部10e螺合的滚珠丝杠轴10f、转动驱动上述滚珠丝杠轴10f的Y轴伺服电动机10g，沿设置在基座1a上的一对轨道10d，能够在Y轴方向上移动。因而，支撑于头部组件支撑部件10a上的头部组件10，与头部组件支撑部件10a一起，能够在Y轴方向进行移动。
头部组件10，具备至少一个以上的用于吸附元件的安装用头部10h，并且虽未详细图示，还安装有用于使安装用头部10h在Z轴方向(上下方向)上进行升降的由Z轴电动机等构成的升降驱动机构、和使安装用头部10h围绕R轴转动的转动驱动机构。而且，上述安装用头部10h，包括，位于其下端的吸嘴、和将吸附用负压引到该吸嘴的通道。
上述控制单元11，用于控制电子元件取出装置7、封装型元件供给装置8、头部组件10。如图2所示，该控制单元11，包括，主控制单元11a、安装用控制单元11b、元件供给用控制单元11c、照相机控制单元11d、图像处理单元11e、存储单元11f。而且，该控制单元11上连接有伺服电动机10c、10g；抽出组件7e；晶片工作台7d；元件移载用头部7g；晶片照相机7h；CRT、LCD等显示装置12；键盘等输入装置13。
主控制单元11a，按照预先存储的安装程序，控制表面安装机1的动作。
而且，安装用控制单元11b，为了将元件安装在基板5上，控制X轴伺服电动机10c以及Y轴伺服电动机10g，而且还控制设置在头部组件10的升降驱动机构、转动驱动机构等。
元件供给用控制单元11c，通过控制元件取出单元7a的晶片工作台7d、抽出组件7e、元件移载用头部7g等，将载置晶片6的晶片保持架6c拉出到晶片工作台7d上，并且进行从该晶片工作台7d上的晶片6中取出电子元件2，并移载到移载台7f上的元件供给操作。移载到移载台7f上的元件，被元件安装用头部组件10取出，并且搬送到基板5上，进行安装。
随着安装作业的反复进行，晶片6上排列的电子元件2陆续被取出以供安装，此时，通过晶片工作台7d调整晶片6的位置，并且通过元件移载用头部7g取出电子元件2。
照相机控制单元11d，在载置晶片6的晶片保持架6c被拉出到晶片工作台7d上之后，并且在元件移载用头部7g取出电子元件2之前的阶段，进行控制，以通过晶片照相机7h，在规定的拍摄位置，对晶片6进行拍摄。然后，通过图像处理单元11e，对来自晶片照相机7h的图像进行识别处理。
上述电子元件取出装置7的识别单元7b，通过上述晶片照相机7h、照相机控制单元11d、图像处理单元11e，拍摄晶片6并对所拍摄的图像进行识别。
存储单元11f，存储作为晶片6的元件排列信息的晶片图形布置文件(wafer mapping file)MF(图4)。
下面，参照图4～图6，就本发明的实施方式所涉及的表面安装机1的作用进行说明。图4是表示晶片6的元件排列信息亦即晶片图形布置文件MF的说明图。图5是表示电子元件2的基准电子元件的元件排列的说明图。图6是表示电子元件取出装置7的电子元件取出方法的流程图。
控制单元11，在电子元件取出装置7中，对电子元件集合体3进行图像识别，并且通过元件取出单元7a，从该进行了图像识别的电子元件集合体3中取出电子元件2。
首先，如图4所示，在晶片图形布置文件MF中，作为元件排列信息，各个元件的地址被确定为第几列的第几号，并且，对合格元件标上符号[1]，对不良元件标上符号[×]，对在包含晶片6的方形区域中的没有元件的区域标上符号[n]。
另外，在图4中虽未图示，晶片W上的电子元件集合体3中，存在相当数量的电路图案与通常的电子元件2不同的基准芯片(referencedie)，例如TEG(Test Element Group：半导体器件可靠性试验专用的评估器件)，表示这些TEG的地址的信息也作为晶片图形布置文件MF的信息存储在存储单元11f中。
而且，如图5所示，在本实施方式中，将电路图案与普通电子元件2(合格元件以及不良元件)或TEG明显不同且达到能够易于识别的程度的电子元件2，排列成规则的格子状，形成矩阵(matrix)，作为用于识别电子元件2的位置的基准电子元件M1、M2，附加在晶片图形布置文件MF的信息中。
然后，根据该晶片图形布置文件MF的元件排列信息，从电子元件集合体3中确定应取出的对象电子元件2a，并将该电子元件2取出。
具体而言，如图6所示，利用控制单元11的电子元件取出方法，包括，基准电子元件识别工序(步骤S1～步骤S12)、位置演算工序(步骤S13)、元件取出工序(步骤S14～步骤S17)。
上述基准电子元件识别工序(步骤S1～步骤S12)，是对位于应取出的电子元件2a附近的多个基准电子元件M1、M2的位置进行辨别认识的工程。首先，在步骤S1，从晶片图形布置文件MF信息的合格元件中抽取应取出的元件。
其次，在步骤S2，决定与应取出的元件最近的基准电子元件M1、M2。
在本实施方式中，将一度进行辨别认识的基准电子元件M1、M2的位置进行存储，在下次时利用该存储数据，以缩短操作时间，但在取出或放入晶片6时，或者在经历时间后歪斜状态发生变化时(以时间进行管理)，消去识别基准电子元件M1、M2的记录，重新进行辨别认识。
即，在步骤S3中，首先判断基准电子元件M1是否已经过识别。在此判断为NO时，进入步骤S6，移动晶片工作台7d，以使晶片照相机7h的中心位于基准电子元件M1的理论坐标上。然后，在步骤S7，求出基准电子元件M1的位置偏移量A，演算实际坐标(X1，Y1)(单位：mm)，然后进入步骤S8。
另外，如果在步骤S3中判断为YES，即基准电子元件M1已经过识别，则进入步骤S4，判断从上一次的基准电子元件M1的识别是否已经过一定时间以上(步骤S4)，以及是否取出或放入晶片6(步骤S5)。如果从上一次的基准电子元件M1的识别已经过一定时间以上，则位置可能会发生改变，另外，如果晶片6被取出或放入，则之前的数据便无用，因此，在步骤S4和步骤S5中的任何一个步骤中判断为YES时，进入步骤S6，求出基准电子元件M1的位置偏移量A，演算实际坐标(X1，Y1)(单位：mm)。另外，如果在步骤S4和步骤S5中均判断为NO，则进入步骤S8。
接着，在步骤S8，同样也判断基准电子元件M2是否已经过识别。在此判断为NO时，进入步骤S11，移动晶片工作台7d，以使晶片照相机7h的中心位于基准电子元件M2的理论坐标上。然后，在步骤S12，求出基准电子元件M2的位置偏移量，演算实际坐标(X2，Y2)(单位：mm)。
另外，如果在步骤S8中判断为YES，即基准电子元件M2已经过识别，则判断从上一次的基准电子元件M2的识别是否已经过一定时间以上(步骤S9)，以及是否取出或放入晶片6(步骤S10)，与基准电子元件M1时一样，如果在步骤S9和步骤S10中的任何一个步骤中判断为YES，则进入步骤S11，求出基准电子元件M2的位置偏移量B，演算实际坐标(X2，Y2)(单位：mm)。另外，如果在步骤S9和步骤S10中均判断为NO，则进入步骤S13。
上述位置演算工序(步骤S13)，是根据上述多个基准电子元件M1、M2的位置和晶片6上规则排列的电子元件2的晶片图形布置文件MF的元件排列信息，演算应取出的电子元件2a的位置的工序。
在此，参照图7～图12，详细说明位置演算工序(步骤S13)。图7～图12是表示应取出的电子元件2a的位置与基准电子元件M1、M2的位置的相对关系的说明图。其中，图7表示在应取出的电子元件2a的左下方和右上方存在基准电子元件M1、M2的情形，图8表示在应取出的电子元件2a的同一列的上方和下方存在基准电子元件M1、M2的情形，图9表示在应取出的电子元件2a的同一行的左方和右方存在基准电子元件M1、M2的情形，图10表示只在应取出的电子元件2a的同一行的上方存在基准电子元件M1、M2的情形，图11表示只在应取出的电子元件2a的同一行的右方存在基准电子元件M1、M2的情形，图12表示图7～图11以外的情况，即在应取出电子元件2a的左下方和右上方均不存在基准电子元件M1、M2的情形。另外，在7～图12中，左上方的电子元件2的实际坐标和矩阵坐标分别设定为(0，0)(单位：mm)、(1，1)，参数值向右方或下方增加。
上述任一情形下，应取出的电子元件2a的排列信息和两个基准电子元件M1、M2的排列信息都是已知的，因此，参照该排列信息，通过内外插法，可以从两个基准电子元件M1、M2的位置演算出应取出的电子元件2a的位置。
即，若设应取出的电子元件2a的实际坐标和矩阵坐标分别为(Xc，Yc)(单位：mm)、(MXc，MYc)(单位：整数)，一方的基准电子元件M1的实际坐标和矩阵坐标分别为(X1，Y1)(单位：mm)、(MX1，MY1)(单位：整数)，另一方的基准电子元件M2的实际坐标和矩阵坐标分别为(X2，Y2)(单位：mm)、(MX2，MY2)(单位：整数)，则Xc、Yc可由下列通式来表示。
Xc＝X1+(X2-X1)×(MXc-MX1)/(MX2-MX1)
Yc＝Y1+(Y2-Y1)×(MYc-MY1)/(MY2-MY1)
返回到图6，上述元件取出工序(步骤S14～步骤S17)，是控制元件取出单元7a以在所演算的电子元件2a的位置上取出电子元件2a的工序。在步骤S14，移动晶片工作台7d，以使元件的补正位置位于晶片照相机7h的中心，在步骤S15，对元件进行图像识别，求出正确的位置C。而且，在步骤S16，使元件移载用头部7g移动到位置C，取出元件(步骤S17)。
接着，如果指定的合格元件全部取出，则返回到初始位置。
如上所述，该表面安装机1，包括存储表示电子元件集合体3的元件排列信息的晶片图形布置文件MF的存储单元11f。控制单元11，根据位于应取出的电子元件2a附近的多个基准电子元件M1、M2的位置和存储在存储单元11f中的晶片图形布置文件MF的元件排列信息，演算应取出的电子元件2a的位置。
如上所述，采用本发明的实施方式所涉及的电子元件取出装置7，与以设置在晶片保持部6a上的基准标记作为基准而演算电子元件2的位置时不同，以位于应取出的电子元件2a附近的多个做了标记的基准电子元件M1、M2的配置作为基准，即，即使歪斜也照样以歪斜的配置作为基准，演算应取出的电子元件2a的位置，因此，即使晶片6上电子元件2排列不均匀，或者晶片保持部6a发生变形，也能够实现正确地将电子元件2从电子元件集合体3中取出的电子元件取出装置7。
而且，采用上述结构，基准电子元件M1、M2排列成规则的格子状，形成矩阵，因此，以基准电子元件M1、M2作为基准，演算应取出的电子元件2a的位置就更为容易。
而且，采用上述结构，在晶片6上形成有电路图案不同的电子元件2时，可以将该电路图案不同的电子元件2作为基准电子元件M1、M2，因此，除了基准电子元件M1、M2以外无需另做标记，因而可以降低成本。
上述实施方式只是本发明的优选实施方式的例子，本发明不只限于上述实施方式。
例如，电子元件2，不只限于裸芯片。还可适用于其他的集成电路。
另外，基板5，不只限于印刷基板。还可以是安装于由引线框形成电路的基板的基板。
晶片保持部6a，不只限于贴膜。只要能够保持切割状态的电子元件集合体3，均可采用各种晶片保持部6a。
在电子元件取出装置7中，晶片收纳升降机7c、晶片工作台7d、抽出组件7e、移载台7f、元件移载用头部7g，晶片照相机7h等，其结构并不只限于图示结构。只要具备从以切割状态保持在晶片保持部6a上的电子元件集合体3中取出电子元件2的元件取出单元7a和拍摄电子元件集合体3并对所拍摄的图像进行识别的识别单元7b，在设计上可以进行各种变更。
另外，基板配置部9，也不只限于在传送机构1b上使基板5静止的基板配置部，还可采用在移动中接受电子元件2或者封装型元件4的安装的基板配置部。
此外，头部组件10的结构也不一定只限于图示结构。只要是将电子元件2从电子元件取出装置7中搬送到基板配置部9的基板5上，并进行安装，那么，在设计上可以进行各种变更。
封装型元件供给装置8，其结构也不只限于具备带式送料器8a从而供给半导体封装元件、晶体管、电容器的装置。所供给的元件种类以及装置的结构等，在设计上可以进行各种变更。
另外，不言而喻，在本发明的专利请求范围内，可以作出各种设计上的变更。
以上所说明的本发明概括如下。
即，本发明的电子元件取出装置，从电子元件集合体中取出电子元件，电子元件集合体中晶片上规则排列的电子元件以切割状态保持在晶片保持部上，该电子元件取出装置，包括，元件取出单元，从上述电子元件集合体中取出电子元件；存储单元，存储上述电子元件集合体的元件排列信息；控制单元，根据上述元件排列信息，从电子元件集合体中确定应取出的电子元件，控制上述元件取出单元，以将该电子元件取出；识别单元，拍摄保持在上述晶片保持部上的电子元件集合体，对所拍摄的图像进行识别；其中，上述控制单元，对晶片上的电子元件中用于与其它电子元件辨别而预先做好标记的多个基准电子元件进行辨别认识，并且根据位于应取出的电子元件附近的多个基准电子元件的位置和存储在存储单元中的元件排列信息，演算应取出的电子元件的位置。
采用该电子元件取出装置，由于与以设置在晶片保持部上的基准标记作为基准而演算电子元件的位置时不同，以位于应取出的电子元件附近的多个做了标记的基准电子元件的配置作为基准，即，即使歪斜也照样以歪斜的配置作为基准，因此，即使晶片上电子元件排列不均匀，或者晶片保持部发生变形，也能够正确地将电子元件从电子元件集合体中取出。
上述电子元件取出装置中，较为理想的是，上述基准电子元件，在晶片上排列成规则的格子状，形成矩阵。
采用该结构，由于基准电子元件排列成规则的格子状，形成矩阵，因此，以基准电子元件作为基准，演算应取出的电子元件的位置就更为容易。
另外，较为理想的是，上述基准电子元件，以其电路图案与其它电子元件不同来作为标记，上述识别单元，对电路图案与其他电子元件不同的该基准电子元件进行辨别认识。
采用该结构，当晶片上形成有电路图案不同的电子元件时，可以将该电路图案不同的电子元件作为基准电子元件，因此，除了基准电子元件以外无需另做标记，因而可以降低成本。
另外，本发明的表面安装机，包括，上述电子元件取出装置；基板配置部，基板被配置在其上；元件安装用头部组件，具有吸附上述电子元件的头部；其中，被上述元件取出单元从上述电子元件集合体中取出的电子元件，通过上述元件安装用头部组件被搬往基板配置部，安装于基板。
采用该表面安装机，由于以位于应取出的电子元件附近的多个做了标记的基准电子元件的配置作为基准，即，即使歪斜也照样以歪斜的配置作为基准，演算应取出的电子元件的位置，因此，即使晶片上电子元件排列不均匀，或者晶片保持部发生变形，也能够正确地将电子元件从电子元件集合体中取出。
另外，本发明的电子元件取出方法，是在晶片上规则排列的电子元件以切割状态保持在晶片保持部上的电子元件集合体中，对该电子元件集合体进行图像识别，并且通过元件取出单元，从进行了图像识别的该电子元件集合体中取出电子元件的方法，该方法，包括，基准电子元件识别步骤，对位于应取出的电子元件附近的多个基准电子元件的位置进行辨别认识；位置演算步骤，根据上述多个基准电子元件的位置和晶片上规则排列的电子元件的元件排列信息，演算应取出的电子元件的位置；元件取出步骤，控制上述元件取出单元，以在上述所演算的电子元件的位置，取出电子元件。
采用该电子元件取出方法，由于以位于应取出的电子元件附近的多个做了标记的基准电子元件的配置作为基准，即，即使歪斜也照样以歪斜的配置作为基准，演算应取出的电子元件的位置，因此，即使晶片上电子元件排列不均匀，或者晶片保持部发生变形，也能够正确地将电子元件从电子元件集合体中取出。
产业上的可利用性
如上所述，本发明所涉及的电子元件取出装置、表面安装机、电子元件取出方法，能够更加正确地将电子元件从晶片等上形成的电子元件集合体中取出，适用于半导体制造装置的技术领域。
Claims (6)
1.一种电子元件取出装置，从电子元件集合体中取出电子元件，所述电子元件集合体中晶片上规则排列的电子元件以切割状态保持在晶片保持部上，该电子元件取出装置的特征在于，包括，
元件取出单元，从所述电子元件集合体中取出电子元件；
存储单元，存储所述电子元件集合体的元件排列信息；
控制单元，根据所述元件排列信息，从电子元件集合体中确定应取出的电子元件，控制所述元件取出单元，以将该电子元件取出；
识别单元，拍摄保持在所述晶片保持部上的电子元件集合体，对所拍摄的图像进行识别；其中，
所述控制单元，对晶片上的电子元件中用于与其它电子元件辨别而预先做好标记的多个基准电子元件进行辨别认识，并且根据位于应取出的电子元件附近的多个基准电子元件的位置和存储在存储单元中的元件排列信息，演算应取出的电子元件的位置，
另外，将一度进行辨别认识的所述基准电子元件的位置进行存储，从上一次的基准电子元件的识别已经过一定时间以上时，重新对所述基准电子元件进行辨别认识，根据位于应取出的电子元件附近的多个基准电子元件的位置和存储在存储单元中的元件排列信息，演算应取出的电子元件的位置。
2.根据权利要求1所述的电子元件取出装置，其特征在于：
所述控制单元通过所述识别单元对通过上述演算求出的电子元件的位置进行图像识别，基于该识别结果，求出应取出的电子元件的实际的位置。
3.根据权利要求1所述的电子元件取出装置，其特征在于：
所述基准电子元件，在晶片上排列成规则的格子状，形成矩阵。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件取出装置，其特征在于：
所述基准电子元件，以其电路图案与其它电子元件不相同来作为标记，所述识别单元，对电路图案与其他电子元件不同的该基准电子元件进行辨别认识。
5.一种表面安装机，其特征在于，包括，
权利要求1至3中任一项所述的电子元件取出装置；
基板配置部，基板被配置在其上；
元件安装用头部组件，具有吸附所述电子元件的头部；其中，
被所述元件取出单元从所述电子元件集合体中取出的电子元件，通过所述元件安装用头部组件被搬往基板配置部，安装于基板。
6.一种电子元件取出方法，在晶片上规则地排列的电子元件以切割状态保持在晶片保持部上的电子元件集合体中，对该电子元件集合体进行图像识别，并且通过元件取出单元，从进行了图像识别的该电子元件集合体中取出电子元件，该电子元件取出方法的特征在于，包括：
基准电子元件识别步骤，对位于应取出的电子元件附近的多个基准电子元件的位置进行辨别认识，并对所述位置进行存储；
位置演算步骤，根据所存储的所述多个基准电子元件的位置和晶片上规则排列的电子元件的元件排列信息，演算应取出的电子元件的位置；
元件取出步骤，控制所述元件取出单元，以在所述所演算的电子元件的位置，取出电子元件，
每经过一定时间执行所述基准电子元件识别步骤。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107924848A (zh) * | 2015-08-06 | 2018-04-17 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于在载体上布置多个半导体结构元件的方法和具有多个半导体结构元件的载体 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5721476B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2015-05-20 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| JP5774968B2 (ja) * | 2011-11-15 | 2015-09-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法 |
| CN104871659B (zh) * | 2012-12-20 | 2017-10-03 | 富士机械制造株式会社 | 裸片供给装置 |
| CN103476237B (zh) * | 2013-08-27 | 2018-01-12 | 深圳Tcl新技术有限公司 | Led、led灯条及led灯条贴附二次透镜的方法 |
| JP6921561B2 (ja) * | 2017-03-03 | 2021-08-18 | 株式会社Ｆｕｊｉ | ダイ供給装置 |
| TWI682492B (zh) * | 2018-03-23 | 2020-01-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶粒挑揀總成及晶粒移動方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1674240A (zh) * | 2004-03-26 | 2005-09-28 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装装置和电子元件安装方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05308086A (ja) | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Sharp Corp | 半導体製造装置 |
| JPH0715171A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP2993398B2 (ja) * | 1995-05-31 | 1999-12-20 | ニチデン機械株式会社 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
| JPH1012706A (ja) | 1996-06-18 | 1998-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ベアｉｃウェハの位置検出装置 |
| JP4190611B2 (ja) * | 1998-03-13 | 2008-12-03 | パナソニック株式会社 | 部品装着方法、及び部品装着装置 |
| DE60134627D1 (de) * | 2000-01-17 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | POSITIONIERUNGSSTEUERSYSTEME UND VORRICHTUNG, UND DAMIT AUSGERüSTETES BESTüCKUNGSVERFAHREN FüR ELEKTRONISCHE BAUTEILE. |
| JP2002026041A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Nec Machinery Corp | ダイボンダ |
| JP2003051531A (ja) | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ部品の取出し方法及び取出し装置 |
| JP3636127B2 (ja) * | 2001-10-12 | 2005-04-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP2003218131A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 発光素子の実装装置及び実装方法 |
| JP3746238B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2006-02-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法ならびにフリップチップボンディング装置 |
| JP2004140084A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Sharp Corp | 半導体チップのピックアップ方法およびそのピックアップ装置 |
| EP1676475A1 (en) * | 2003-10-24 | 2006-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| JP4308736B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2009-08-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品供給方法、同装置および表面実装機 |
| JP2006237378A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Elpida Memory Inc | ウェハプローバおよびウェハ検査方法 |
-
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1674240A (zh) * | 2004-03-26 | 2005-09-28 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装装置和电子元件安装方法 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| JP特开2002-26041A 2002.01.25 |
| JP特开2003-109979A 2003.04.11 |
| JP特开2006-80105A 2006.03.23 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107924848A (zh) * | 2015-08-06 | 2018-04-17 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于在载体上布置多个半导体结构元件的方法和具有多个半导体结构元件的载体 |
| CN107924848B (zh) * | 2015-08-06 | 2021-12-21 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于在载体上布置多个半导体结构元件的方法和具有多个半导体结构元件的载体 |
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