JP2002026041A

JP2002026041A - ダイボンダ

Info

Publication number: JP2002026041A
Application number: JP2000210841A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Ebihara; 賢一海老原
Original assignee: NEC Machinery Corp
Current assignee: Canon Machinery Inc
Priority date: 2000-07-12
Filing date: 2000-07-12
Publication date: 2002-01-25

Abstract

(57)【要約】【課題】全体の回路パターンがウェーハに対して少し
ズレて形成されると、従来のウェーハマッピングデータ
を利用したダイボンディングができなくなる。【解決手段】通常のダイが持つ回路パターンとは異な
ったパターンを有するリファレンスダイＲＤをウェーハ
１に形成しておき、それを基準に、各ダイが良品ダイか
不良ダイかどうかのウェーハマッピングデータを作成し
記憶しておく。ダイボンディングの際は、まずリファレ
ンスダイＲＤを探し出す。そして、それを基準にし、事
前に記憶したウェーハマッピングデータに従ってダイボ
ンディングをする。リファレンスダイＲＤは複数あり、
全体の回路パターンがウェーハ１に対して多少ズレて形
成されても、どれかのリファレンスダイＲＤは認識でき
るため、正確にダイボンディングができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ダイのダイ
ボンダに係り、中でも、ウェーハマッピングデータに基
づいてダイボンディングを行なうダイボンダに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ダイ（以降ダイと呼ぶ）は、６イ
ンチや８インチの大きさのウェーハを素材とし、それか
ら矩形状に切断されて最終製品となる。その大きさは、
□０．５ｍｍから□３０ｍｍに至るまで様々である。図
６を用いてその概略説明をする。図６（ａ）に示すよう
に、まずウェーハ１には、格子状に配列された同様の回
路パターンが多数形成される。〔回路パターンが形成さ
れている部分を、斜線で示している。また、この図を含
め今後全ての図において、個々の回路パターンの配列が
分かりやすいように、ウェーハの外側に位置する回路パ
ターン（本来は残らない部分）も付記している。〕そし
て、ウェーハ上の各回路パターンについて電気的特性が
測定され、それが良品か不良品であるかが判別される。
その後、各回路パターンが１つのダイとなるように、ウ
ェーハ１は格子状に切断される。この時、ウェーハ１は
粘着シート２の上に貼り付けられた状態で切断（粘着シ
ートはハーフカット）される。切断後は図６（ｂ）に示
すように、粘着シートに貼り付けられたままウェーハリ
ング３にセットされて、ダイボンダに載置される。そこ
で、粘着シート２はウェーハリング３の外周方向に引っ
張られて、より確実に粘着シート２上のダイを一つ一つ
分離する。その後、その中から、電気特性が良品であっ
て、かつ外形が正常なダイだけがピックアップされて、
例えばリードフレームの所定の個所にダイボンディング
されていく。なお、ウェーハの外周付近に位置し、最終
的にダイになったとき明らかに矩形上のダイとして残ら
ないことが分かっている部分には、通常、最初から回路
パターンは施されていない。（図６の中で、白抜きで描
いているところ。）

【０００３】図７を用いて、ダイボンダをもう少し詳し
く説明する。図７はダイボンダがダイボンディングする
ときの様子を表した側面図である。ウェーハリング３は
ＸＹテーブル７にセットされ、ダイはピックアンドプレ
ースユニット（ＰＰユニット）８の吸着コレットで１つ
ずつピックアップされて、リードフレーム６上に載置さ
れる。その際、ダイは通常高い精度で位置決めされて載
置される。ピックアップ位置の上方にはカメラ１１が設
置されており、そのカメラ１１は倍率を数種類変えて粘
着シート２上のダイを視野に入れることができる。複数
個のダイを視野に入れたり、ダイを１個だけ視野に入れ
て、ダイの外形が正常な矩形状であるかを画像認識部１
２で判断し、記憶部１３に記憶された情報どおり正常で
あれば、駆動制御部１４にてＸＹテーブル７を適当に動
かしながら位置決めをした後、そのダイをリードフレー
ム６上に載置するものである。ここで、外形が正常なダ
イは成形ダイ、一方正常ではないものは非成形ダイと呼
び、区分されている。このようにして、１つのウェーハ
１から、同じ特性を持った良品ダイが多数ダイボンディ
ングされる。

【０００４】また、電気特性が不良のダイについては、
ピックアップせずに放置する訳だが、それを判断する方
法として次の２つの方法がある。まず１つ目の方法は、
特性測定の後で、不良のダイに対して、その表面に直接
マーキングを施すものである。そして、ダイボンダで
は、カメラでダイを取り込んだ時、不良のマーキングが
あるかないかを判別して、マーキングのないダイだけを
ピックアップする訳である。図６には例として、いくつ
かの不良ダイに黒丸マークを施している。またこのマー
キングとは別な方法として、ウェーハマッピングシステ
ムと呼ばれるものがある。これは、不良のダイに対して
マーキングを施すものではなく、ウェーハ上のダイの配
列とともに、その中で不良のダイがどの位置にあるかと
いう情報（以降これをウェーハマッピングデータと呼
ぶ）を、電気特性の測定中・測定後に作成し、このマッ
ピングデータに基づいて良品ダイだけをピックアップし
ていくものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このウェーハマッピン
グデータによって良品ダイをピックアップする方法は、
確かにマーキング作業は必要なく、その作業を行なう手
間が一切いらず、大変便利なものであった。しかしなが
ら、このウェーハマッピングデータを用いたダイボンダ
には、以下に述べる問題があった。これを、図８，９を
用いて説明する。

【０００６】まず図８を用いて、ウェーハマッピングデ
ータを作成する方法を説明する。図８（ａ）は、ウェー
ハに回路パターンが形成された状態を、また図８（ｂ）
は、そのウェーハがウェーハリングに載置されたときの
状態を示している。前述したように、回路パターンは、
円形であるウェーハの外形を基準にして格子状に形成さ
れる。そこで、一般的に、ウェーハマッピングデータを
作成する際基準となるダイ（図中、回路パターン部にＫ
と表示）は、ウェーハの縦横の直径上あるいはその至近
にあって、更に、ウェーハの最外周付近に位置するダイ
ＫＤ１〜ＫＤ４が利用される。これらのダイを基準とし
た座標系の中で、不良ダイの位置が割り付けられてい
る。基準となるダイとその周囲の特徴を見てみると、例
えばダイＫＤ１は回路パターンを有する成形ダイであっ
て、その右隣にダイはない。また、その直ぐ上には回路
パターンがなく右上が欠けた非成形ダイが、また直ぐ下
には回路パターンを有する成形ダイが位置する。また、
左隣と、その直ぐ上下の合計３つのダイは回路パターン
が施された成形ダイである。即ちこのダイと、その周り
に配置されたダイは、このような構成パターンとなって
おり、その構成パターンをダイボンダの記憶部に記憶し
ておく。

【０００７】そしてそのウェーハマッピングデータを利
用した、ダイのピックアップ作業は次のように行なわれ
る。ウェーハ１がウェーハリング３ごとＸＹテーブル７
上にセットされると、基準となるダイＫＤ１を中心と
し、その周りのダイがカメラ１１の視野に入るように、
ＸＹテーブル７が駆動される。そして、これらのダイの
構成を、事前に記憶された先程の構成パターンと比較す
る。両者が合致すればダイＫＤ１が正確に認識できたこ
とになる。その後、ＸＹテーブル７は右方向に動いて、
ウェーハ１の中心を対称点として、ダイＫＤ１の反対に
位置するダイＫＤ２をカメラ１１の視野に入れる。そし
て、ダイＫＤ２についても、先程のダイＫＤ１と同様に
事前に記憶された構成パターンと同じかどうかを比較す
る。

【０００８】続いて、これと同様の確認をダイＫＤ３，
ＫＤ４についても実施する。この結果、基準となるダイ
ＫＤ１〜ＫＤ４が認識され、それに伴いこれらのダイを
基にした座標系が設定される。ここで、特性が不良のダ
イ（図中、網目で示すダイ）は、この座標系の中に事前
に割り付けられているので、ダイボンディングの際は、
ＸＹテーブル７が駆動して不良ダイがピックアップ位置
にあって、仮にそのダイが成形ダイであったとしても、
ＰＰユニットはその不良ダイをピックアップしない仕組
みとなっている。

【０００９】ところが、最近はダイのダウンサイズ化が
急激に進んでおり、それに伴って次の不具合が発生する
ようになった。ダイサイズが□１０〜２０ｍｍのように
大きな場合は、ウェーハ１上に施されたそれぞれの回路
パターンどおしの間隔もそれ相応に大きく、また切断溝
も幅の広いものであった。従って、全体の回路パターン
が施される際、それが、ウェーハの外形から０．５ｍｍ
程度ずれたとしても、問題はなかった。しかし、ダイサ
イズが□２ｍｍ以下のように大変小さくなると、そうは
いかなかった。図９を用いて、この理由を具体的に説明
する。全体の回路パターンがウェーハ１の外形に対して
＋Ｘ方向に０．５ｍｍ程ズレてしまうと、ウェーハのほ
ぼ直径上にある基準ダイＫＤ１は成形ダイではなくな
り、右側が欠けた非成形ダイとなってしまう。

【００１０】こうなると、ウェーハ１がウェーハリング
３ごとダイボンダにセットされて、基準となるダイを中
心としそれを囲む複数のダイがカメラ１１の視野に入る
ようにしても、このダイは成形の基準ダイＫＤ１とはみ
なされない。そして、囲んだ隣接するダイ群の構成か
ら、１つ左隣のダイが基準ダイＫＤ１とみなされる。そ
うして次に、ＸＹテーブル７が＋Ｘ方向に動いて、ダイ
ＫＤ２をカメラ１１の視野に入れる。ここで、そのダイ
は成形のダイＫＤ２であるとみなされる。ところが、こ
れまでは断っていなかったが、基準となるダイＫＤ１，
ＫＤ２の中心間距離Ｄ１は、設計上最初から分かってお
り、この値も事前に記憶されている。そこでこの際、ダ
イＫＤ２を認識すると同時に、その中心間距離も測定し
ている（これは、ＸＹテーブルの移動量から容易に知る
ことができる。）。このように、基準ダイＫＤ１，ＫＤ
２の位置を二重に確認している訳である。その結果、そ
の距離は正常な距離より１ダイ分だけ短いもの（Ｄ１
Ｆ）となってしまうため、認識した２つのダイＫＤ１，
ＫＤ２のいずれかは基準ダイではないことがわかる。従
って、これを基準に座標系を設けることができないた
め、ダイボンダは例えば異常警報を発して停止する。

【００１１】また、全体の回路パターンがウェーハ１に
対して、Ｘ方向にはズレずにＹ方向にズレた場合（図示
省略）は、ダイＫＤ１，ＫＤ２は本来のダイが認識され
るが、この場合、ダイＫＤ３，ＫＤ４のいずれかが本来
の基準ダイとはならない。従って、この場合もダイＫＤ
３，ＫＤ４の中心間距離が正常な距離より短くなってし
まい、ダイボンダは異常警報を発して停止する。

【００１２】そこで、不良ダイにマーキングをしなくて
もよいという、ウェーハマッピングデータを生かしたダ
イボンディングの利点を保ちながら、全体の回路パター
ンがウェーハの外形に対して多少ずれた場合であって
も、事前のウェーハマッピングデータに基づいて、不良
ダイの位置を正確に把握できるダイボンダの開発が必要
であった。

【００１３】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明のダイボ
ンダはまず、他の通常のダイとは回路パターンが異なる
リファレンスダイを基準としたウェーハマッピングデー
タに基づいてダイボンディングすることを特徴としてい
る。そして、それだけではなく、そのリファレンスダイ
に隣接するダイ群が、正常なダイかどうかのパターン情
報を事前に記憶しておき、ダイボンディングの際は、リ
ファレンスダイとともに、そのパターン情報も認識する
ことで、より正確にリファレンスダイを認識するもので
ある。

【００１４】また、リファレンスダイをウェーハ上に複
数設け、ダイボンディングの際は、そのリファレンスダ
イとともに、上述した、各リファレンスダイに隣接する
ダイ群のパターン情報も認識することを特徴としてい
る。従って、或るリファレンスダイがうまく認識できな
かった場合は、他のリファレンスダイを利用することが
できる。

【００１５】それに、リファレンスダイを認識した後
も、成形ダイと非成形ダイとが混在するウェーハ外周の
特徴的なダイ群を１箇所以上認識することを特徴として
おり、これもダイ全体の配列を再確認する手段となって
いる。

【００１６】最後に、リファレンスダイを認識した後、
最初にダイボンディングするダイを認識する時には、一
足飛びにその最初のダイをカメラの視野に入れるように
ＸＹテーブルを移動するのではなく、その間、１個以上
のダイを認識して、それらを経由する手段も採ってい
る。これは、粘着シートが引っ張られて、その上のダイ
が元の格子状から多少外れても、間違いなく最初のダイ
に到達できるための手段である。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下添付図面にしたがって、本発
明に係るダイボンダの好ましい形態について詳説する。
なお、従来例と同じ構成材料・構成部品については、従
来例と同符号を用いる。まず請求項１、２に関する発明
の説明から始めるが、その前に図１を用いてリファレン
スダイの説明を行なう。このリファレンスダイＲＤ（図
中、回路パターン部にＲと表示）の特徴として、これ
は、他の通常のダイが持つ回路パターンを有していな
い。それは例えば、回路パターンの外周を形成する単純
な矩形状の配線パターンだけから成るもので、カメラで
取り込んで画像認識したとき、回路パターンや反射率の
違いから、リファレンスダイＲＤは通常のダイとは明ら
かに異なるものとして容易に認識されるものである。

【００１８】ところで、ウェーハ１に回路パターンを形
成する際、その中に、リファレンスダイＲＤが形成され
る製品がある。一般的に、そのリファレンスダイＲＤ
は、ウェーハ１の外周付近に形成される。また、その数
は１個だけの場合もあれば、複数個に及ぶ場合もある。
図１に示すウェーハ１は、３つのリファレンスダイＲＤ
１〜ＲＤ３を有するものである。

【００１９】即ち、最終的に一つ一つがダイとなる、格
子状に配列された多くの回路パターンがあって、その中
の特定個所のダイがリファレンスダイＲＤに当たる。そ
して、それら全体の回路パターンが、ウェーハ１の上に
形成（パターニング）される訳である。（勿論、このパ
ターニングの際、初めの方で述べたように、全体の回路
パターンがウェーハ１の外形に対して多少ずれる場合は
あり得る。）そして、このリファレンスダイＲＤの位置を基準にし
て、ダイ全体の配列とともに、不良ダイ（図１中、網目
表示）がどこに存在するかという情報をウェーハマッピ
ングデータとしている。同時に、このリファレンスダイ
ＲＤ１が他のリファレンスダイＲＤ２やＲＤ３ではない
ことを知るために、別に以下の情報も記憶されている。
それは、リファレンスダイＲＤを取り囲むそれぞれのダ
イが、回路パターンを有するものかどうか、また成形で
あるか非成形であるかどうかという情報である。その情
報となる、この９個のダイ群を、今後リファレンスエリ
アＲＥと呼ぶ（図１中２点鎖線で囲んでいる）。いま、
図１に示すものは、ウェーハ上に全体の回路パターン
が、ズレることなく正常に形成されたときの様子であ
る。なお図１には、このリファレンスエリアＲＥ１の拡
大図も併記している。それによると、リファレンスダイ
ＲＤ１の左・上・左上３つのダイと、右上・左下２つの
合計５つのダイは、回路パターンが施されてかつ完全な
成形ダイである。また、右・下２つのダイは非成形ダイ
でかつ回路パターンはない。それに、右下にはダイがな
い構成である。

【００２０】引き続き図１を用いて、リファレンスダイ
ＲＤ１を利用した本発明のダイボンディングについて説
明する。（図７も同時に参照）粘着シート２に貼り付けられたまま切断されたウェーハ
１は、ウェーハリング３にセットされて、そのままダイ
ボンダのＸＹテーブル７上の、所定の位置に載置され
る。次に、リファレンスエリアＲＥ１がカメラ１１の視
野内に入るように、ＸＹテーブル７が移動する。なおこ
こで、ウェーハリング３は、その外形を基準にしてＸＹ
テーブル７にセットされる訳だが、上述した最初の移動
動作により、リファレンスエリアＲＥ１はカメラ視野内
に十分入る。つまり、ウェーハ１がウェーハリング３の
外形に対して多少ズレて貼り付けられていても、この場
合、そのズレ量は吸収されるものである。

【００２１】カメラ１１で取り込んだ画像から、リファ
レンスダイＲＤ１の存在が容易に認識される。それとと
もに、リファレンスエリアＲＥ１内の他のダイについて
も、回路パターンがあるかどうか、及び成形あるいは非
成形かどうかを認識することができる。これにより、こ
のリファレンスエリアは、リファレンスダイＲＤ１を含
んだ、目的とするリファレンスエリアＲＥ１であること
がわかる。その後は、このリファレンスダイＲＤ１を基
準にして、事前に記憶したウェーハマッピングデータに
基づいてダイボンディングをしていけばよい。以上が請
求項１、２の発明に関する説明であって、ウェーハ１に
対して、全体の回路パターンがズレずに狙いどおりに形
成された場合を例にあげている。

【００２２】次には、それが多少ズレた場合について説
明する。図２に示すものは、ウェーハ１に対して、全体
の回路パターンが狙いより右側にズレたものである。こ
の場合、リファレンスエリアＲＥ１においては、リファ
レンスダイＲＤ１それ自体の右下部分の多くが欠落して
いて、それがリファレンスダイＲＤ１かどうかの判断が
困難である。それに、他のダイについても、当初記憶さ
れた情報とは異なっている。リファレンスダイＲＤ１の
右上にあるダイを例にとると、これも大半が欠落してい
て、ほぼ完全な成形ダイであるという当初の情報と大き
く異なっている。従って、リファレンスダイＲＤ１だけ
ではなく、リファレンスエリアＲＥ１の存在も認識する
ことができなくなる。これにより、記憶されたウェーハ
マッピングデータを生かしたダイボンディングができな
くなる。

【００２３】そこで、本発明では、請求項３に記載する
手段を講じて、その不具合を解消している。これは、リ
ファレンスダイをウェーハ上に複数設けておいて、各リ
ファレンスダイと、各リファレンスエリアのダイ群のパ
ターン情報を認識するものである。これにより、或るリ
ファレンスダイがうまく認識できなかった場合でも、他
のリファレンスダイを認識しこれを基準として利用する
ことができる。そこで図２に戻って説明をすると、ここ
にはリファレンスエリアＲＥが３つある。従って、リフ
ァレンスダイＲＤ１の次にはリファレンスダイＲＤ２の
認識に移る。ところが、全体の回路パターンがウェーハ
１に対して右側にズレているため、上述したリファレン
スエリアＲＥ１と同様、リファレンスエリアＲＥ２につ
いても、リファレンスダイＲＤ２の認識は困難である。
そこで、今度はリファレンスダイＲＤ３の認識に移る訳
である。

【００２４】このときのリファレンスエリアＲＥ３の拡
大図を、図２内に同時に記載している。ここではまず、
リファレンスダイＲＤ３全体を完全に認識することがで
きる。また他のダイの情報に関しても、リファレンスダ
イＲＤ３の右・下・右下に位置する３つのダイと、右上
・左下２つの合計５つのダイについては、当初の情報ど
おり回路パターンを有した完全な成形ダイとして認識す
ることができる。同時に、上・左・左上の３つのダイに
ついては、回路パターンを有しないダイであることが認
識され、これも当初の情報どおりである。これで、この
リファレンスダイＲＤは、リファレンスダイＲＤ３であ
ることが確認されたことになる。従って、この場合は、
このリファレンスダイＲＤ３を基準にして、事前に記憶
したウェーハマッピングデータに基づいて各ダイをダイ
ボンディングしていけばよい。

【００２５】次に説明するのは、請求項４の発明に関す
る内容であるが、これは、適当なリファレンスダイＲＤ
を認識した後に、他のリファレンスダイＲＤを使わず
に、そのことを再確認するためのものである。その手段
として、成形ダイと非成形ダイとが混在するウェーハ外
周の特徴的なダイ群を１箇所以上認識している。これに
ついて、再び図１を用いながら説明する。いまウェーハ
外周付近の特徴的なダイ群（合計９ダイ）を、エリアＡ
とする。ここでは、左下方向に位置する３つのダイには
回路パターンが形成されておらず非成形ダイである。リ
ファレンスダイＲＤ１を基準とした位置情報とともに、
このダイ群の構成を事前に記憶しておく。ダイボンディ
ングする際は、リファレンスダイＲＤ１が正確に認識さ
れた後、ＸＹテーブル７が移動して、エリアＡをカメラ
１１の視野に入れる。そして、そのダイ群が事前に記憶
された構成と同じかどうかを確認する。もし両者が同一
であれば、この前に認識したリファレンスダイＲＤが、
事前に記憶されたとおりのリファレンスダイＲＤ１であ
ることが再確認できる。

【００２６】次の内容は、請求項５の発明に関するもの
である。これについて、図３を用いながら説明する。ダ
イをダイボンディングするときは、通常、ウェーハ１の
最上列に位置するダイから開始し、各列をジグザグ状に
ウェーハ１の下列に向かって、ダイを一つずつピックア
ップしていく方法が採られる（その経路を、図中に太い
破線で表示）。ここでは、ダイＳＤが最初にピックアッ
プするダイに当たる（図中、回路パターン部にＳと表
示）。そこで、リファレンスダイＲＤ１を認識した後、
図中太い実線で示す寸法だけＸＹテーブル７を移動させ
て（この場合、移動量はＸ方向に＋ＸＳ，Ｙ方向に−Ｙ
Ｓ）、ダイＳＤをカメラ視野の中心にもってくる必要が
ある。その後、ダイＳＤが成形ダイであるかどうかを確
認し、成形ダイであればそれを再度正確に位置決めして
ピックアップをする。

【００２７】しかしながら、図３（ａ）を見ても分かる
ように、このダイＳＤは、リファレンスダイＲＤ１から
遠く離れている。しかも、前に説明したように、より確
実に粘着シート２上のダイを一つ一つ分離するために、
ダイボンダに載置された後、粘着シー２トはウェーハリ
ングの外周方向に引っ張られる。このために、ダイの配
列は、図３（ｂ）の部分拡大図で示すように崩れてしま
い、厳密には正確な格子状とならない場合が多い。従っ
て、リファレンスダイＲＤ１から一足飛びにダイＳＤに
移動したとしても、移動後、カメラ視野の中心がダイＳ
Ｄの中心になるとは限らない。ダイサイズが小さくなる
程、この影響は大きく受け、極端な場合はこの図のよう
に、カメラ１１の中心がダイＳＤの隣のダイに乗っかっ
てしまう。こうなると、隣のダイをダイＳＤとみなして
ピックアップが開始されることになり、せっかくのウェ
ーハマッピングデータも生かせず、正常なダイボンディ
ングができなくなる。

【００２８】請求項５に関する発明は、こうした不具合
を未然に防ごうとするものであり、その手段は次のとお
りである。リファレンスダイＲＤ１を認識した後、ダイ
ＳＤを認識する時には、一足飛びにそのダイＳＤをカメ
ラ１１の視野に入れるようにＸＹテーブル７を移動する
のではなく、その間、途中にある１個以上のダイを認識
しながら、ダイＳＤに到達するものである。（図３
（ａ）に、その経路を太矢印で表示）

【００２９】これについて、図４を用いながら詳しく説
明する。ここでは、途中に２つのダイＴＤ１，ＴＤ２を
経由している（図中、回路パターン部にＴと表示）。い
ま、リファレンスダイＲＤ１を基準とした、それら途中
のダイＴＤ１，ＴＤ２の位置情報は、事前に記憶されて
いる。リファレンスダイＲＤ１を認識した後、ＸＹテー
ブル７が（＋Ｘ１，−Ｙ１）だけ移動する。ところが、
カメラ視野の中心とダイＴＤ１の中心とは僅かにズレて
いる可能性がある。理由は前述した通りである。ただこ
の場合は、大きく移動するわけではないので、カメラ視
野の中心がダイＴＤ１から外れることはない。そして、
ＸＹテーブル７を微小移動させて、両方の中心を合わせ
込む。その次に、そこからＸＹテーブル７が（＋Ｘ２，
−Ｙ２）だけ移動する。するとここでも、カメラ視野の
中心とダイＴＤ２の中心とが僅かにズレている可能性が
ある。そこでここでも、前回のダイＴＤ１の時と同じよ
うに、両方の中心を合わせ込む。最後に、ＸＹテーブル
７をそこから更に（＋Ｘ３，−Ｙ３）移動させて、カメ
ラの視野にダイＳＤを取り込む。この時も、カメラ視野
の中心とダイＳＤの中心は多少ズレている可能性はある
が、カメラ視野の中心がダイＳＤの隣のダイに乗っかっ
てしまう程大きくズレることはない。この結果、リファ
レンスダイＲＤ１に近いダイＴＤ１から順に、ダイＴ
１，Ｔ２を経由し、その都度カメラ視野の中心に、ダイ
Ｔ１，Ｔ２の中心を合わせ込むことにより、最終的に、
ダイＳＤをカメラ視野の中心に正確に取り込むことがで
きる。従ってこの後は、そのダイＳＤから開始して、ウ
ェーハマッピングデータどおりの、正常なダイボンディ
ング作業をすることができる。

【００３０】なお、途中確認のために経由するダイの数
であるが、これは多いほど、より正確にダイＳＤに到達
することができるが、反面そのために余分な時間を要す
る。従って、その数は、ダイの大きさ、粘着シート２を
外周方向に引っ張った時のダイのズレ具合、それに許さ
れる処理時間の延長範囲などを考慮しながら決定してい
けばよい。

【００３１】最後に、全体に関して何点か付け加える。
まずリファレンスダイＲＤについてである。これは通常
ウェーハ１の外周付近に形成されるものとして、これま
で話を進めたが、これとは違って、それがウェーハ１の
中央付近にあっても構わない。その場合、リファレンス
ダイＲＤを取り囲むダイは全て回路パターンを有し、し
かも全体の回路パターンが多少ズレたとしても、ウェー
ハの外周にないために、非成形ダイとなることはない。
従って、より容易にリファレンスダイＲＤを認識するこ
とができる。つまり、この場合のリファレンスダイＲＤ
も、基準のダイとして十分に活用することができる。

【００３２】またこれまでは、リファレンスダイＲＤの
数が、リファレンスエリアＲＥの中に１つしかない形態
に基づいて説明したが、これは複数あっても構わない。
図５を用いて、そのときのリファレンスダイＲＤの活用
方法を述べる。ここでは、ウェーハ１の外周付近にリフ
ァレンスダイＲＤが、かたまって形成されている。ウェ
ーハ１の製法上の特徴ではあるが、このようにリファレ
ンスダイＲＤがブロック状に複数かたまって形成される
場合がある。この場合は、リファレンスエリアをＲＥ５
のように設定しておく。この中で、ダイの配列の特徴は
次のようになる。エリアの中で、上列に位置する３つ
と、左列に位置する３つのダイには回路パターンが施さ
れている。一方その他のダイは、リファレンスダイＲＤ
である。従って、リファレンスダイＲＤのかたまりの中
で、その隅に位置するリファレンスダイＲＤ５を容易に
確認することができる。そこで、このリファレンスダイ
ＲＤ５を基準にして、事前に記憶したウェーハマッピン
グデータに基づいてダイボンディングをしていけばよ
い。またこのとき、全体の回路パターンが狙いより多少
ズレたとしても、リファレンスダイＲＤ５は問題なく認
識することができ、正常なダイボンディングが可能とな
る。なお、このようにリファレンスダイＲＤが複数形成
されたリファレンスエリアＲＥが他にあっても、それら
も同様にダイボンディングに利用することができる。

【００３３】次は、請求項５の発明に関することであ
る。前の説明では、リファレンスダイＲＤ１が正確に認
識できた場合を想定して解説した。しかしこれは、全体
の回路パターンがウェーハ１に対してズレて形成され
て、リファレンスダイＲＤ１の代わりに他のリファレン
スダイＲＤを認識し、それを基準にダイボンディングを
行なう場合であっても（請求項１、２に関する説明参
照）、何ら問題はない。事前に記憶されているウェーハ
マッピングデータは、ダイ全体の配列情報とともに、そ
の中に複数あるリファレンスダイＲＤの位置情報も含ん
でいる。従って、どのリファレンスダイＲＤを基準とし
ても、そこからいくつかのダイを経由して、その都度カ
メラ視野の中心を、経由するダイ中心に合わせ込みなが
ら、ダイボンディングを開始するダイＳＤに正確に到達
することができる。

【００３４】更に、これはダイボンダの構造に関するこ
とであるが、これまでの説明では、カメラは装置の或る
部分に固定されて動かず、同時にＰＰユニットのピック
アップ位置も固定されたカメラの直下にあった。そし
て、そのカメラの視野内に目的のダイを入れるように、
ウェーハが載置されたＸＹテーブルを移動させるもので
あった。しかし、これらの構造は必ずしもこのとおりで
なくてもよい。例えば、これとは逆に、固定テーブルの
上にウェーハが載置され、カメラとＰＰユニットがそれ
ぞれ所定の駆動機構に設置されていて、ピックアップ位
置がカメラとともに順次移動していく構造であってもよ
い。この場合は、リファレンスダイや、最初にピックア
ップするダイを認識するために、ウェーハではなくカメ
ラの方が動くことになる。そこでも、事前のウェーハマ
ッピングデータを同じように生かしたダイボンダとする
ことができる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のダイボン
ダであれば、ウェーハ上に形成されたリファレンスダイ
を探し出してそれを認識し、それを基準にして事前に記
憶したウェーハマッピングデータに基づいてダイボンデ
ィングをする。ここで、リファレンスダイは１個だけと
は限らない。そのために、回路パターン全体がウェーハ
に対して多少ズレたとしても、どれかのリファレンスダ
イを正確に認識することができ、それに基づく正確なダ
イボンディングが可能になる。

【００３６】それに、更に正確にリファレンスダイを認
識するために、その周りのダイ群の情報も利用してい
る。事前に記憶されたその情報に基づいて、リファレン
スダイのみならず、その周りのダイ群の配列も照合して
いる。

【００３７】更に、リファレンスダイを認識後、最初に
ピックアップするダイに向かう際は、一足飛びにそこま
で行かずに、その途中いくつかのダイを経由している。
その経由するダイ毎に、位置合わせを行なうことで、最
初にピックアップするダイまで間違いなく到達できて、
結果的に正確なダイボンディングが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のダイボンダに関し、リファレンスダ
イを説明するウェーハの平面図

【図２】本発明のダイボンダに関し、全体の回路パタ
ーンがウェーハに対してズレた場合のウェーハの平面図

【図３】本発明のダイボンダに関し、リファレンスダ
イとピックアップを開始するダイとの位置関係を示すウ
ェーハの平面図

【図４】本発明のダイボンダに関し、あるリファレン
スダイからピックアップを開始するダイに移動する間
に、複数のダイを経由する様子を示すウェーハの平面図

【図５】本発明のダイボンダに関し、リファレンスエ
リア内に複数のリファレンスダイが形成された場合のウ
ェーハの平面図

【図６】従来のダイボンダに関し、全体の回路パター
ンとウェーハの関係、及びその中にマーキングされた不
良ダイを示したウェーハの平面図

【図７】ダイボンダがダイボンディングするときの様
子を示す側面図

【図８】従来のダイボンダに関し、ウェーハマッピン
グデータの基準となるダイを示すウェーハの平面図

【図９】従来のダイボンダに関し、全体の回路パター
ンがウェーハに対してズレた場合のウェーハの平面図

【符号の説明】

１ウェーハ２粘着シート３ウェーハリング６リードフレーム７ＸＹテーブル８ＰＰユニット１１カメラ１２画像認識部１３記憶部１４駆動制御部ＫＤダイ（従来の技術で利用されていた、基準のダ
イ）ＲＤリファレンスダイＳＤダイ（ピックアップを開始するダイ）ＴＤダイ（ＲＤからＳＤの間で経由するダイ）ＲＥリファレンスエリア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウェーハ上に規則的に配列されたダイを、
事前に得られた良品あるいは不良品かを示すウェーハマ
ッピングデータに基づいてダイボンディングするダイボ
ンダにおいて、上記ウェーハマッピングデータは、他の通常のダイと回
路パターンが異なるリファレンスダイを基準として作成
されていることを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】前記リファレンスダイに隣接するダイ群
が、正常なダイかどうかのパターン情報を事前に記憶し
ておき、ダイボンディングの際は、リファレンスダイと
ともに、そのパターン情報も認識することを特徴とする
請求項１記載のダイボンダ。
【請求項３】前記リファレンスダイをウェーハ上に複数
設け、ダイボンディングの際は、そのリファレンスダイ
とともに、請求項２に記載した、各リファレンスダイに
隣接するダイ群のパターン情報も認識することを特徴と
する請求項２記載のダイボンダ。
【請求項４】前記リファレンスダイを認識した後、成形
ダイと非成形ダイとが混在するウェーハ外周の特徴的な
ダイ群を１箇所以上認識することを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載のダイボンダ。
【請求項５】前記リファレンスダイを認識した後、最初
にダイボンディングするダイを認識するに際しては、そ
の最初にダイボンディングするダイに至る過程で、１個
以上のダイを認識することを特徴とする請求項の１〜４
のいずれかに記載のダイボンダ。