JP2011176005A - 主導チップによるチップ選別方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】CCDシステムにより、チップが十分に分布されているウェハマップを取得し、ウェハマップを複数の分割領域に区画する(ステップ20)と共に、該ウェハマップ内の全部のチップ同士の間の相対位置を間断なく記録する。記録した相対位置をチップの選別におけるチップの位置ずれの補正参考基準として補正を行い、それから、全部の分割領域内の中央位置にある1つのチップを先頭主導チップとして設定する(ステップ22)。そして、その先頭主導チップを始め、チップ総数量が最も少ない同等級のチップの選出を開始し、同等級のチップを全部選出してから、チップ総数量が次に少ない同等級のチップの選出を開始する(ステップ25)。以上のようなステップを全部のチップが選出されるまでに繰り返して、チップの選別を完了させる。
【選択図】図2
Description
ステップ11は、先頭分割領域内、順番に選別し、チップ総数量が最も多い同等級のチップを選出するステップである。
ステップ12は、先頭分割領域内、順番に選別し、チップ総数量が二番目に多い同等級のチップを選出するステップである。
ステップ13は、先頭分割領域内のチップを全部選出すれば、次の分割領域に移動するステップである。
ステップ14は、上記したようなステップを繰り返し、全部の分割領域内のチップを順番に選別すれば、選別方法を完了させるステップである。
(a)複数の分割領域に区画されたウェハマップ(wafer map)を提供する。
(b)撮影システムを用いて絶対座標で初期位置決めを行うと共に、該ウェハマップ内の全部のチップ同士の間の相対位置を間断なく記録する。
(c)該ウェハマップの複数の分割領域、主導チップをそれぞれ待選別チップの目的座標を得るために予め設定して標識とし、並びに、待選別チップの位置ずれを補正する際の相対参考座標位置として用いられる。
(d)該ウェハマップの予め設定した分割領域内、先頭主導チップを選択し、チップ総数量が最も少ない同等級のチップの選別を同等級のチップを全部選出するまでに完了させる。
(e)ステップ(d)を繰り返す。即ち、予め選択した先頭主導チップの位置に戻り、チップ総数量が次に少ない同等級のチップの選別を同等級のチップを全部選出するまでに完了させる。このようなステップをウェハマップ内のチップ総数量が少ない同等級のチップから順に、チップ総数量が最も多い等級のチップの選出が終わるまで繰り返す。
(1)該主導チップは、該予め設定した分割領域内の中央位置に近接する箇所にあるのが最も好ましい。
(2)各分割領域内の全部のチップと該主導チップとの距離は遠すぎないように設定してもよい。これで、チップ同士間の相対位置に大きな誤差が生じにくくなる。
(3)分割領域と分割領域との間の該主導チップ同士との間の距離は遠すぎないように設定してもよい。これで、当該主導チップと他の主導チップとの間の相対位置に大きな誤差が生じにくくなる。
ステップ21:CCDシステムを用いてウェハ面内を走査して得られたウェハマップの全体データから、全部のチップの相対位置と等級等を記録する。
ステップ22:設定条件に基づき、全部の分割領域内、それぞれ主導チップを選択し、チップ選別を行う際の標識とする。
ステップ23:ウェハマップ内の各同等級のチップのうち、チップ総数量が最も少ない同等級のチップを選出し始める。
ステップ24:先頭分割領域内における同等級のチップを全部選出した後、それで次の分割領域内の主導チップに移動し、同等級のチップを選出し、その後、全部の分割領域内の同等級のチップを全部選出し終わるまで同様のステップを繰り返す。チップの選出過程において、次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合は、現在の分割領域の主導チップに一旦戻った後、次の分割領域の主導チップに移り、それから、該待選別チップに移る。また、次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合であっても、現在の分割領域の主導チップに戻らず、次の分割領域の主導チップに直接に移ることもでき、それから、該待選別チップに移る。
ステップ25:ウェハマップ内、チップ総数量が次に少ない同等級のチップを選出し始める。
ステップ26:先頭分割領域内における同等級のチップを全部選出した後、次の分割領域の主導チップに移動して同等級のチップを選出する。チップを選出する過程において、次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合は、現在の分割領域の主導チップに一旦戻った後、次の分割領域の主導チップに移り、それから、該待選別チップに移る。また、現在の分割領域の主導チップに戻らず、次の分割領域の主導チップに直接に移ることもでき、それから、該待選別チップに移る。
ステップ27:同様のステップを、全部の分割領域内、各同等級のチップがチップ総数量が少ない方からチップ総数量が最も多い順に等級を変更し、全部のチップの選出が完了するまでに繰り返す。
31:ブルーテープ(Blue tape)
32:主導チップ
33:先頭主導チップ
34:分割領域
35:等級別チップ
36:位置ずれ主導チップ
37:チップ
Claims (13)
- 複数の分割領域に区画されたウェハマップを提供するステップ(a)と、
撮影システムを用いて絶対座標で初期位置決めを行うと共に、前記ウェハマップ内の全部のチップ同士の間の相対位置を間断なく記録するステップ(b)と、
前記ウェハマップの複数の分割領域、主導チップをそれぞれ待選別チップの目的座標を得るために予め設定して標識とし、並びに、待選別チップの位置ずれを補正する際の相対参考座標位置として用いられるステップ(c)と、
前記ウェハマップの予め設定した分割領域内、先頭主導チップを選択し、チップ総数量が最も少ない同等級のチップの選別を同等級のチップを全部選出するまでに完了させるステップ(d)と、
ステップ(d)を繰り返し、予め選択した先頭主導チップの位置に戻り、チップ総数量が次に少ない同等級のチップの選別を同等級のチップを全部選出するまでに完了させ、このようなステップをウェハマップ内のチップ総数量が少ない同等級のチップから順に、チップ総数量が最も多い等級のチップの選出が終わるまで繰り返すステップ(e)と、
を含むことを特徴とする、主導チップによるチップ選別方法。 - 前記複数の分割領域の区画は、前記ウェハマップの左、右辺及び上、下辺を境界線として区画を開始することを特徴とする、請求項1に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- 前記全部の分割領域内の前記主導チップを選別する選択条件は人為的に設定し、事前に、前記ウェハマップ上に主導チップを、適切な距離に間隔を置いて平均的に分布させるように設定し、前記主導チップはチップ選別の過程で大きな範囲を通過する時の標識の役割を果たすことを特徴とする、請求項1に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- 前記全部の分割領域内の前記主導チップを選別する設定条件は、
(1)前記主導チップは、前記予め設定した分割領域内の中央位置に近接する箇所にあるのが最も好ましい条件と、
(2)チップ同士間の相互の相対位置に大きな誤差が生じにくくなるように、各分割領域内の全部のチップと前記主導チップとの距離は遠すぎないように設定する条件と、
(3)当該主導チップと他の主導チップとの間の相対位置に大きな誤差が生じにくくなるように、分割領域と分割領域との間の前記主導チップ同士との間の距離は遠すぎないように設定する条件と、
を具えることを特徴とする、請求項3に記載の主導チップによるチップ選別方法。 - 前記撮影システムはCCDシステムであることを特徴とする、請求項1に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- 前記CCDシステムは、ウェハ面内を走査して得られた前記ウェハマップの全体データから、全部のチップの初期位置、等級、及び数量等を識別して計算することを特徴とする、請求項5に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- 前記方法のステップ(b)により全部のチップ間の相対位置を間断なく記録し、チップを選別する時、ブルーテープが破れたり緩んだりして全部の待選別チップの位置がずれた場合に、記録データに基づいて位置ずれの補正を調整することを特徴とする、請求項1に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- 前記方法のステップ(c)により主導チップを選出した後、前記待選別チップの選別方法は次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合、現在の分割領域の主導チップに一旦戻った後、次の分割領域の主導チップに移り、それから、該待選別チップに移ることを特徴とする、請求項1に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- 前記方法のステップ(c)により主導チップを選出した後、前記待選別チップの選別方法は次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合、現在の分割領域の主導チップに戻らず、次の分割領域の主導チップに直接に移ることを特徴とする、請求項8に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- チップの選別は、前記ウェハマップ内でチップ総数量が最も少ない同等級のチップの選出を行い始めることを特徴とする、請求項1に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- 前記全部の分割領域内、チップの選別を行っている時は、チップの位置ずれ量を推量し、前記主導チップを標識として、その時の前記撮影システムの映像範囲内におけるその他のチップの位置ずれをすぐに調節補正し、それによりチップ選別時の選別ミスを減らすことができることを特徴とする、請求項1に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- 前記ステップ(d)のチップ選別方法は、先頭主導チップを始め、チップ総数量が最も少ない同等級のチップの選出を行い始め、ウェハ全体の同等級のチップを全部選出した後、再び前記先頭主導チップに戻り、選出順番は、チップ総数量が次に少ない同等級のチップの選出を行い始め、ウェハ全体の同等級のチップを全部選出し、その後、同様のステップをウェハマップ内の総数量が少ない同等級のチップから順に、チップ総数量が最も多い同等級のチップの選出が終わるまで繰り返し、このようなチップ選別方法によって、選出するチップの等級の種類を換える回数を大幅に低減することができることを特徴とする、請求項1に記載の主導チップによるチップ選別方法。
- チップの選別は、選別し始めるチップの数量が少ないためブルーテープが破れる回数が少なくなると共に、ブルーテープが破れたり、緩んだりして生じるチップの位置ずれを累積する量も少なくなるようにまず、総数量が最も少ない同等級のチップを選出し始め、このように数量が少ない同等級のチップの選出を先に行い、未選別チップがまだ大量に残されている場合、大部分の未選別チップの位置ずれ量をこのような選別順番により低減でき、チップ選別の精度を向上させることができることを特徴とする、請求項12に記載の主導チップによるチップ選別方法。
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