TW201934222A - 加工系統、加工方法、電腦程式、記錄媒體及控制裝置 - Google Patents

Abstract

加工系統具備：支持裝置，其可支持加工對象物；加工裝置，其對加工對象物上之被加工區域照射能量束，且對能量束所照射之區域供給材料而進行附加加工；以及位置變更裝置，其變更支持裝置與來自加工裝置之能量束之照射區域的位置關係；對作為支持裝置中之一部分的第1區域以及作為加工對象物之一部分的第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物，且使用與基準造形物有關之資訊來控制加工裝置及位置變更裝置中之至少一者。

Description

加工系統、加工方法、電腦程式、記錄媒體及控制裝置

本發明係關於一種例如對加工對象物進行附加加工之加工系統、加工方法、電腦程式、記錄媒體及控制裝置之技術領域。

專利文獻1中記載有：藉由將粉狀之材料以能量束熔融後，使熔融之材料固化而進行附加加工之加工系統。此種加工系統中，對適當位置進行加工成為技術性課題。
[現有技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]美國專利申請公開第2017/014909號說明書

依據第1態樣，提供一種加工系統，其具備：支持裝置，其可支持加工對象物；加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，且進行加工；位置變更裝置，其變更上述支持裝置與上述能量束之照射區域之相對位置關係；以及控制裝置，其基於利用上述加工裝置，對上述支持裝置及上述加工對象物中之至少一者進行加工而形成之基準之位置資訊，來控制上述位置變更裝置。

依據第2態樣，提供一種加工系統，其具備：支持裝置，其可支持加工對象物：加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，且對上述能量束所照射之區域供給材料而進行附加加工：以及位置變更裝置，其變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係；並且對作為上述支持裝置中之一部分之第1區域以及作為上述加工對象物之一部分之第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物，使用與上述基準造形物有關之資訊來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者。

依據第3態樣，提供一種加工方法，其係從加工裝置照射能量束而對加工對象物進行附加加工者，其包括：由支持裝置來支持上述加工對象物；對作為上述支持裝置中之一部分之第1區域以及作為上述加工對象物之一部分之第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物；對上述基準造形物進行測量；以及基於上述所測量之與上述基準造形物有關之資訊，來變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係。

依據第4態樣，提供一種加工系統，其具備：支持裝置，其可支持加工對象物；加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，且對上述能量束所照射之區域供給材料而進行附加加工；位置變更裝置，其變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係；以及接收裝置，其接收如下控制訊號：以對作為上述支持裝置中之一部分之第1區域以及作為上述加工對象物之一部分之第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物之方式，控制上述支持裝置、上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者，且使用與上述基準造形物有關之資訊來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者。

依據第5態樣，提供一種電腦程式，其係使控制具備以下裝置之造形系統之電腦所執行者：支持裝置，其可支持加工對象物；加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，且對上述能量束所照射之區域供給材料而進行附加加工；以及位置變更裝置，其變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係；並且使上述電腦執行以下處理：對作為上述支持裝置中之一部分之第1區域以及作為上述加工對象物之一部分之第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物之處理、以及使用與上述基準造形物有關之資訊來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者的處理。

依據第6態樣，提供一種記錄媒體，其記錄有由上述第4態樣所提供之電腦程式。

依據第7態樣，提供一種控制裝置，其係控制具備以下裝置之造形系統者：支持裝置，其可支持加工對象物；加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，且對上述能量束所照射之區域供給材料而進行附加加工；以及位置變更裝置，其變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係；並且進行以下處理：對作為上述支持裝置中之一部分之第1區域以及作為上述加工對象物之一部分之第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物的處理；以及使用與上述基準造形物有關之資訊來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者的處理。

本發明之作用及其他優點可由以下所說明之用於實施之形態而明確。

以下，參照圖式，對加工系統、加工方法、電腦程式、記錄媒體及控制裝置之實施形態進行說明。以下，使用可藉由利用雷射增厚熔接法（LMD：Laser Metal Deposition），進行使用造形材料M之附加加工而形成造形物的造形系統1，來對加工系統、加工方法、電腦程式、記錄媒體及控制裝置之實施形態進行說明。此外，雷射增厚熔接法（LMD）亦可稱為：直接金屬沈積、直接能量沈積、雷射披覆、雷射近淨成形、直接光製造、雷射固結、形狀沈積製造、送絲雷射沈積、通氣線、雷射粉末熔合、雷射金屬成形、選擇性雷射粉末重熔、雷射直接澆鑄、雷射粉末沈積、雷射積層製造、雷射快速成形。

又，以下說明中，使用由相互正交之X軸、Y軸及Z軸所定義之XYZ正交座標系，對構成造形系統1之各種構成要素之位置關係進行說明。此外，以下說明中，為了便於說明，X軸方向及Y軸方向分別設為水平方向（即，水平面內之既定方向），Z軸方向設為鉛直方向（即，與水平面正交之方向，實質上為上下方向或者重力方向）。又，將圍繞X軸、Y軸及Z軸之旋轉方向（換言之，傾斜方向）分別稱為θX方向、θY方向及θZ方向。此處，亦可將Z軸方向設為重力方向。又，亦可將XY平面設為水平方向。

（1）造形系統1之整體構造
首先，參照圖1，對本實施形態之造形系統1之整體構造進行說明。圖1係表示本實施形態之造形系統1之構造之一例的剖面圖。

造形系統1可形成三維構造物（即，於三維方向之任一方向上均具有大小之三維之物體，立體物，換言之，於X、Y及Z方向上具有大小之物體）ST。造形系統1可於成為用以形成三維構造物ST之基礎（即，母材）的工件W上形成三維構造物ST。造形系統1可藉由對工件W進行附加加工而形成三維構造物ST。於工件W為後述平台13之情形時，造形系統1可於平台13上形成三維構造物ST。於工件W為由平台13所保持之現有構造物之情形時，造形系統1可於現有構造物上形成三維構造物ST。於此情形時，造形系統1亦可形成與現有構造物一體化之三維構造物ST。形成與現有構造物一體化之三維構造物ST之動作係與對現有構造物附加新的構造物之動作等效。或者，造形系統1亦可形成可與現有構造物分離之三維構造物ST。此外，圖1示出工件W為由平台13所保持之現有構造物之例。又，以下，亦使用工件W為由平台13所保持之現有構造物之例來進行說明。

如上所述，造形系統1可利用雷射增厚熔接法來形成造形物。即，造形系統1亦可稱為使用積層造形技術來形成物體之3D（three dimensional，三維）列印機。此外，積層造形技術亦稱為快速原型設計（Rapid Prototyping）、快速製造（Rapid Manufacturing）、或者積層製造（Additive Manufacturing）。

造形系統1係將造形材料M以光EL進行加工而形成造形物。此種光EL例如可使用紅外光、可見光及紫外光中之至少一者，但亦可使用其他種類之光。光EL為雷射光。進而，造形材料M係可藉由既定強度以上之光EL之照射而熔融之材料。此種造形材料M例如可使用金屬性之材料及樹脂性之材料中之至少一者。但，造形材料M亦可使用與金屬性之材料及樹脂性之材料不同之其他材料。造形材料M為粉狀或粒狀之材料。即，造形材料M為粉粒體。但，造形材料M亦可不為粉粒體，例如亦可使用線狀之造形材料或氣體狀之造形材料。此外，造形系統1亦可將造形材料M以帶電粒子束等能量束進行加工而形成造形物。

為了對造形材料M進行加工，造形裝置4具備：造形頭11、頭驅動系統12、平台13、測量裝置14、及控制裝置15。此外，造形裝置4亦可將造形頭11、頭驅動系統12、平台13、及測量裝置14收納於未圖示之腔室內。此處，腔室內亦可利用氮或氬氣等惰性氣體來沖洗。進而，造形頭11具備：照射系統111、及材料噴嘴（即，供給造形材料M之供給系統）112。

照射系統111係用以從射出部113中射出光EL之光學系統（例如聚光光學系統）。具體而言，照射系統111係經由光纖等未圖示之光傳輸構件而與發出光EL之未圖示之光源光學性連接。照射系統111係經由光傳輸構件而將從光源傳播而來之光EL射出。照射系統111係從照射系統111向下方（即，-Z側）照射光EL。於照射系統111之下方配置有平台13。於在平台13上搭載有工件W之情形時，照射系統111可向工件W照射光EL。具體而言，照射系統111係對作為光EL所照射（典型而言，聚光）之區域而設定於工件W上之既定形狀之照射區域EA照射光EL。進而，照射系統111之狀態可於控制裝置15之控制下，於對照射區域EA照射光EL之狀態、與對照射區域EA不照射光EL之狀態之間切換。此外，從照射系統111中射出之光EL之方向並不限定於正下方（即，與Z軸一致之方向），例如，亦可為相對於Z軸而僅傾斜既定角度之方向。

材料噴嘴112具有供給造形材料M之供給出口（即，供給口）114。材料噴嘴112從供給出口114中供給（具體而言，噴射、噴出或射出）造形材料M。材料噴嘴112係經由未圖示之導管等粉體傳輸構件而與作為造形材料M之供給源的未圖示之材料供給裝置物理性連接。材料噴嘴112係經由粉體傳輸構件而供給從材料供給裝置中供給之造形材料M。此外，圖1中，材料噴嘴112描繪為管狀，但材料噴嘴112之形狀並不限定於該形狀。材料噴嘴112係從材料噴嘴112向下方（即，-Z側）供給造形材料M。於材料噴嘴112之下方配置有平台13。於在平台13上搭載有工件W之情形時，材料噴嘴112向工件W供給造形材料M。此外，從材料噴嘴112中供給之造形材料M之行進方向係相對於Z軸而僅傾斜既定角度（一例為銳角）之方向，亦可為正下方（即，與Z軸一致之方向）。此外，亦可設置複數個材料噴嘴112。

本實施形態中，材料噴嘴112係為了向照射系統111照射光EL之照射區域EA供給造形材料M，而與照射系統111對準。即，為了使作為材料噴嘴112供給造形材料M之區域而設定於工件W上之供給區域MA與照射區域EA一致（或者，至少部分性地重複），材料噴嘴112與照射系統111對準。此外，亦可為了材料噴嘴112供給造形材料M，而與藉由從照射系統111中射出之光EL而形成於工件W上之熔融池MP對準。又，亦可以材料噴嘴112供給造形材料M之供給區域MA、與熔融池MP之區域為部分性地重疊之方式而對準。

頭驅動系統12使造形頭11移動。頭驅動系統12使造形頭11沿著X軸、Y軸及Z軸中之每一者移動。除X軸、Y軸及Z軸中之每一者以外，頭驅動系統12亦可使造形頭11沿著θX方向、θY方向及θZ方向中之至少一者而移動。頭驅動系統12例如包含馬達等。若頭驅動系統12使造形頭11移動，則於工件W上，照射區域EA亦相對於工件W而移動。因此，頭驅動系統12可藉由使造形頭11移動，而變更工件W與照射區域EA之位置關係（換言之，保持工件W之平台13與照射區域EA之位置關係）。又，頭驅動系統12可藉由使造形頭11移動，而變更工件W與供給區域MA之位置關係（換言之，保持工件W之平台13與供給區域MA之位置關係）。

此外，頭驅動系統12亦可使照射系統111與材料噴嘴112分別移動。具體而言，例如，頭驅動系統12亦可調整射出部113之位置、射出部113之朝向、供給出口114之位置以及供給出口114之朝向中之至少一者。於此情形時，照射光學系統111照射光EL之照射區域EA、與材料噴嘴112供給造形材料M之供給區域MA可分別控制。

平台13可保持工件W。平台13可進而將所保持之工件W釋放。上述照射系統111於平台13保持工件W之期間之至少一部分中照射光EL。進而，上述材料噴嘴112於平台13保持工件W之期間之至少一部分中供給造形材料M。此外，材料噴嘴112所供給之造形材料M之一部分存在從工件W之表面向工件W之外部（例如，向平台13之周圍）散落或灑落之可能性。因此，造形系統1亦可於平台13之周圍具備將散落或灑落之造形材料M回收之回收裝置。

平台13為了保持工件W，而具備可與造形頭11對向之上表面（圖1所示之例中為+Z側之面）131。上表面131係如包含表示平台13之上表面131之俯視圖以及表示平台13之側面之側視圖的圖2所示，包含保持區域132、及非保持區域133。保持區域132為上表面131之一部分。此外，保持區域132亦可為上表面131之全部。保持區域132為可保持工件W之區域（例如面）。此外，亦可將保持區域132稱為保持面或者支持面。保持區域132係為了保持工件W而設定於上表面131之區域。保持區域132亦可使用例如機械性夾盤、真空吸附夾盤、電磁吸附夾盤及靜電吸附夾盤等中之至少一者，來保持工件W。保持區域132於俯視時為矩形之區域，但亦可為其他形狀之區域。非保持區域133為上表面131之一部分。非保持區域133係未保持工件W之區域（例如，面）。非保持區域133係與保持區域132不同之區域。非保持區域133於俯視時為矩形框狀之區域，但亦可為其他形狀之區域。非保持區域133可位於與保持區域132相同之高度（即，沿著Z軸之位置），亦可配置於不同高度。

於非保持區域133中設定有複數個標記區域134。圖2所示之例中，於非保持區域133中設定有3個標記區域134（具體而言為標記區域134#1、標記區域134#2及標記區域134#3）。複數個標記區域134設定於非保持區域133內之既定位置。複數個標記區域134離散地分布於上表面131上。複數個標記區域134均等地分布於上表面131上。複數個標記區域134係以包圍保持區域132之方式而分布。複數個標記區域134係以保持區域132位於至少2個標記區域134之間之方式，分布於上表面131上。此外，保持區域132之至少一部分亦可位於由將至少3個標記區域134中之2個標記區域連結之線段之複數個所包圍之區域中。圖2所示之例中，標記區域134#1較保持區域132而言配置於-Y側且+X側，標記區域134#2較保持區域132而言位於-X側，且標記區域134#3較保持區域132而言配置於+Y側且+X側。但，複數個標記區域134之分布形態並不限定於上述分布形態。

複數個標記區域134中之至少一個亦可位於與保持區域133相同之平面上。即，複數個標記區域134中之至少一者之高度亦可與非保持區域133之高度相同。又，複數個標記區域134中之至少一個亦可位於與保持區域132相同之平面上。複數個標記區域134中之至少一個亦可位於與非保持區域133不同之平面上。即，複數個標記區域134中之至少一者之高度亦可與非保持區域133之高度不同。又，複數個標記區域134中之至少一者之高度亦可與保持區域132之高度不同。複數個標記區域134中之至少一者亦可位於與複數個標記區域134中之至少另一者不同之平面上。即，複數個標記區域134中之至少一者之高度亦可與複數個標記區域134中之至少另一者之高度不同。圖2所示之例中，示出標記區域134#1及134#2分別位於與非保持區域133相同之平面上，且標記區域134#3位於與標記區域134#1及134#2不同之平面上之例。換言之，圖2所示之例中，示出標記區域134#1及134#2分別位於與保持區域132相同之平面上，且標記區域134#3位於與保持區域132不同之平面上之例。

複數個標記區域134之每一個係於用以進行工件W與造形頭11之對準的對準動作中使用。此外，關於對準動作之詳情，後文進行詳細說明，但此處，對其概要進行簡單說明。於進行對準動作之情形時，於複數個標記區域134之每一個中配置標記構件FM。複數個標記區域134之每一個保持標記構件FM。然後，造形系統1藉由對標記構件FM進行附加加工，而將相當於三維物體之測試標記TM形成於標記構件FM上。然後，造形系統1係使用測量裝置14來測量所形成之測試標記TM之狀態。然後，造形系統1係使用測試標記TM之狀態之測量結果，來進行工件W與造形頭11之對準。

再次於圖1中，測量裝置14對測量對象物之狀態進行測量。本實施形態中，測量對象物係設為平台13上之物體。因此，測量對象物亦可包含工件W、標記構件FM、測試標記TM以及其他任意物體之至少一部分。測量裝置14係作為測量對象物之狀態之一例，對平台13上之測量對象物之位置進行測量。例如，測量裝置14亦可對平台13上之測量對象物（例如，測試標記TM）之絕對位置進行測量。例如，測量裝置14亦可對平台13上之相對於測量對象物之一部分（例如工件W）而言之測量對象物之另一部分（例如測試標記TM）之相對位置進行測量。

為了對測量對象物之位置（尤其是測量對象物之表面之位置）進行測量，測量裝置14亦可使用任意之測量方法，對測量對象物之形狀及尺寸中之至少一者進行測量。作為測量方法之一例，可列舉：圖案投影法、光切斷法、飛行時間法、疊紋形貌法（具體而言，光柵照射法或光柵投影法）、全像干涉法、自準直法、立體法、像散法、臨界角法及刀緣法中之至少一種。若藉由測量裝置14之測量而明瞭平台13上之測量對象物之位置、形狀及尺寸中之至少一者，則明瞭於平台13上測量對象物之各部分（例如，工件W及測試標記TM中之至少一者）位於何處。其結果為，可根據測量對象物之位置、形狀及尺寸中之至少一者，來算出平台13上之測量對象物之位置。

控制裝置15控制造形系統1之動作。控制裝置15可包含例如CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）及GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理單元）中之至少一者等運算裝置、記憶體等存儲裝置。控制裝置15係藉由運算裝置執行電腦程式，而作為控制造形系統1之動作之裝置來發揮功能。該電腦程式係用以使控制裝置15（例如，運算裝置）進行（即，執行）控制裝置15所應進行之後述動作的電腦程式。即，該電腦程式係為了使造形系統1進行後述動作而用以使控制裝置15發揮功能之電腦程式。運算裝置所執行之電腦程式可記錄於控制裝置15所具備之存儲裝置（即，記錄媒體）中，亦可記錄於控制裝置15中所內藏或者可附屬於控制裝置15上之任意之存儲媒體（例如，硬碟或半導體記憶體）中。或者，運算裝置亦可經由網路介面，從控制裝置15之外部之裝置中下載所應執行之電腦程式。此外，記錄運算裝置所執行之電腦程式的記錄媒體亦可包含：CD-ROM（compact disk read only memory，唯讀光碟記憶體）、CD-R（CD-recordable，可錄式光碟）、CD-RW（CD-rewritable，可覆寫光碟）或軟性磁碟、MO（magneto optical，磁光）、DVD-ROM（digital versatile disc-read only memory，唯讀式數位多功能光碟）、DVD-RAM（digital versatile disc-random access memory，隨機存取式數位多功能光碟）、DVD-R、DVD+R、DVD-RW（digital versatile disc-read/write，可讀寫數位多功能光碟）、DVD+RW、Blu-ray（藍光，註冊商標）等磁碟或磁帶等磁性媒體、光碟、光磁碟、USB（universal serial bus，通用序列匯流排）記憶體等半導體記憶體、其他可存儲程式之媒體。又，程式中，除存儲於上述記錄媒體中而分布者以外，亦包含通過網際網路等網路線路而藉由下載來分布之形態者。進而，記錄媒體中包含可記錄程式之機器，例如上述程式安裝為可以軟體或韌體等形態來執行之狀態的通用或專用機器。進而又，程式中所包含之各處理或功能可利用可由電腦執行之程式軟體來執行，亦可以既定之閘陣列（FPGA（field programmable gate array，現場可程式閘陣列）、ASIC（application specific integrated circuit，確定應用積體電路））等硬體、或者程式軟體與實現硬體之一部分要素的部分性硬體模組混合存在之形式來實現各部之處理。

尤其，本實施形態中，控制裝置15對藉由照射系統111之光EL之射出形態進行控制。射出形態包含例如光EL之強度及光EL之射出時刻中之至少一者。於光EL為脈衝光之情形時，射出形態包含例如脈衝光之發光時間之長度以及脈衝光之發光時間與消光時間之比（所謂工作比）中之至少一者。進而，控制裝置15對藉由頭驅動系統12之造形頭11之移動形態進行控制。移動形態包含例如移動量、移動速度、移動方向及移動時刻中之至少一者。進而，控制裝置15對藉由材料噴嘴112之造形材料M之供給形態進行控制。供給形態包含例如供給量（尤其是每單位時間之供給量）。

控制裝置15亦可不配置於造形系統1之內部，例如亦可作為伺服器等而配置於造形系統1外。於此情形時，控制裝置15與造形系統1亦可由有線、無線等通訊線路或網路來連接。於使用有線來物理性連接之情形時，例如可為：IEEE（institute of electrical and electronics engineers，美國電機電子工程師學會）1394、RS232x、RS422、RS-423、RS-485、USB等串列連接、並列連接，或者10BASE-T、100BASE-TX、1000BASE-T等經由網路之電性連接。又，於使用無線來連接之情形時，亦可利用IEEE802.1x、OFDM（orthogonal frequency division multiplexing，正交分頻多工）方式等無線LAN（local area network，區域網路）或Bluetooth（藍牙，註冊商標）等電波、紅外線、光通訊等。於此情形時，控制裝置15與造形系統1亦可構成為可經由通訊線路或網路來收發各種資訊。又，控制裝置15亦可經由上述通訊線路或網路而對造形系統1發送指令或控制參數等資訊。造形系統1亦可具備接收裝置，其經由上述通訊線路或網路來接收來自控制裝置15之指令或控制參數等資訊。

（2）造形系統1之動作
繼而，對造形系統1之動作進行說明。本實施形態中，造形系統1如上所述進行用以形成三維構造物ST之造形動作。進而，造形系統1於進行造形動作之前，進行用以進行工件W與造形頭11之對準的對準動作。因此，以下，對造形動作以及用以進行工件W與造形頭11之對準的對準動作依序進行說明。

（2-1）造形動作
首先，對造形動作進行說明。如上所述，造形系統1利用雷射增厚熔接法而形成三維構造物ST。因此，造形系統1亦可藉由進行依據雷射增厚熔接法之現有造形動作，而形成三維構造物ST。以下，對利用雷射增厚熔接法之三維構造物ST之造形動作之一例進行簡單說明。

造形系統1係基於應形成之三維構造物ST之三維模型資料（例如，CAD（Computer Aided Design，電腦輔助設計）資料）等，於工件W上形成三維構造物ST。三維模型資料包含表示三維構造物ST之形狀（尤其是三維形狀）之資料。作為三維模型資料，可使用：利用設置於造形系統1內之測量裝置14來測量之立體物之測量資料。三維模型資料亦可使用與造形系統1分開設置之三維形狀測量機之測量資料。此種三維形狀測量機之一例可列舉：具有可相對於工件W而移動且可與工件W接觸之探針的接觸型之三維測定機及非接觸型之三維測量機中之至少一者。非接觸型之三維測量機之一例可列舉：圖案投影方式之三維測量機、光切斷方式之三維測量機、飛行時間方式之三維測量機、疊紋形貌方式之三維測量機、全像干涉方式之三維測量機、CT（Computed Tomography，電腦斷層攝影）方式之三維測量機、以及MRI（Magnetic Resonance Imaging，磁振造影）方式之三維測量機中之至少一者。三維模型資料亦可使用三維構造物ST之設計資料。

為形成三維構造物ST，造形系統1依序形成例如沿著Z軸方向而排列之複數個層狀之部分構造物（以下稱為「構造層」）SL。例如，造形系統1逐層依序形成藉由將三維構造物ST沿著Z軸方向環切而獲得之複數個構造層SL。其結果為，形成積層有複數個構造層SL之積層構造體即三維構造物ST。以下，對藉由逐層依序形成複數個構造層SL而形成三維構造物ST之動作之流程進行說明。

首先，對形成各構造層SL之動作進行說明。造形系統1係於控制裝置15之控制下，於工件W之表面或者與形成完畢之構造層SL之表面相當之造形面MS上之所需區域中設定照射區域EA，從照射系統111對該照射區域EA照射光EL。此外，亦可將從照射系統111照射之光EL於造形面MS上所占之區域稱為照射區域EA。本實施形態中，光EL之聚焦位置（即，聚光位置，換言之，於Z軸方向或光EL之行進方向上，光EL最會聚之位置）與造形面MS一致。此外，光EL之聚焦位置亦可設定於從造形面MS向Z軸方向偏移之位置。其結果為，如圖3（a）所示，藉由從照射系統111中射出之光EL而於造形面MS上之所需區域形成熔融池（即，藉由光EL而熔融之液狀之金屬或者樹脂等之池（pool））MP。進而，造形系統1係於控制裝置15之控制下，於造形面MS上之所需區域中設定供給區域MA，從材料噴嘴112對該供給區域MA供給造形材料M。此處，由於如上所述，照射區域EA與供給區域MA一致，故而供給區域MA設定於形成有熔融池MP之區域。因此，造形系統1係如圖3（b）所示，從材料噴嘴112中對熔融池MP供給造形材料M。其結果為，供給至熔融池MP中之造形材料M熔融。若隨著造形頭11之移動而不再對熔融池MP照射光EL，則於熔融池MP中熔融之造形材料M經冷卻而固化（即，凝固）。其結果為，如圖3（c）所示，固化之造形材料M堆積於造形面MS上。即，形成由固化之造形材料M之堆積物所形成之造形物。即，藉由進行於造形面MS上附加造形材料M之堆積物的附加加工而形成造形物。

包含如上所述之藉由光之照射EL的熔融池MP之形成、造形材料M向熔融池MP中之供給、所供給之造形材料M之熔融以及熔融之造形材料M之固化的一系列造形處理，係一邊相對於造形面MS而使造形頭11沿著XY平面移動，一邊反覆進行。若造形頭11相對於造形面MS而移動，則照射區域EA亦相對於造形面MS而相對地移動。因此，一系列造形處理係一邊使照射區域EA相對於造形面MS而沿著XY平面移動，一邊反覆進行。此時，光EL對設定於欲形成造形物之區域中之照射區域EA選擇性地照射，另一方面，對設定於不欲形成造形物之區域中之照射區域EA選擇性地不照射。此外，亦可稱為於不欲形成造形物之區域中不設定照射區域EA。即，造形系統1係一邊於造形面MS上，使照射區域EA沿著既定之移動軌跡移動，一邊在與欲形成造形物之區域之分布（即，構造層SL之圖案）相應之時刻，將光EL照射至造形面MS上。其結果為，於造形面MS上，形成與由凝固之造形材料M所形成之造形物之聚集體相當之構造層SL。此外，上述說明中，使照射區域EA相對於造形面MS而移動，但亦可使造形面MS相對於照射區域EA而移動。

造形系統1係於控制裝置15之控制下，基於三維模型資料來反覆進行用以形成此種構造層SL之動作。具體而言，首先，控制裝置15將三維模型資料以積層間距進行切片處理而製成切片資料。此外，控制裝置15亦可根據造形系統1之特性，對切片資料至少部分性地進行修正。造形系統1係於控制裝置15之控制下，基於與構造層SL#1對應之三維模型資料（即，與構造層SL#1對應之切片資料），而進行用以在與工件W之表面相當之造形面MS上形成第1層之構造層SL#1之動作。其結果為，於造形面MS上，如圖4（a）所示形成構造層SL#1。然後，造形系統1將構造層SL#1之表面（即，上表面）設定為新的造形面MS後，於該新的造形面MS上形成第2層之構造層SL#2。為了形成構造層SL#2，控制裝置15首先以造形頭11沿著Z軸移動之方式來控制頭驅動系統12。具體而言，控制裝置15控制頭驅動系統12，以照射區域EA及供給區域MA設定於構造層SL#1之表面（即，新的造形面MS）上之方式，使造形頭11向+Z側移動。藉此，光EL之聚焦位置與新的造形面MS一致。然後，造形系統1於控制裝置15之控制下，以與形成構造層SL#1之動作同樣之動作，基於與構造層SL#2對應之切片資料，而於構造層SL#1上形成構造層SL#2。其結果為，如圖4（b）所示，形成構造層SL#2。以下，反覆進行同樣之動作，直至應形成於工件W上之構成三維構造物之所有構造層SL形成為止。其結果為，如圖4（c）所示，由沿著Z軸（即，沿著從熔融池MP之底面朝向上表面之方向）而積層有複數個構造層SL之積層構造物，來形成三維構造物ST。

此外，於形成至少一個構造層SL後且形成所有構造層SL之前之階段，測量裝置14亦可對包含形成完畢之構造層SL的構造物之形狀（例如，其表面之形狀）進行測量。於此情形時，控制裝置15亦可基於測量裝置14之測量結果，將其後繼續進行之用於形成構造層SL之切片資料之至少一部分加以修正。

（2-2）對準動作
繼而，對於對準動作進行說明。對準動作係如上所述，用以進行工件W與造形頭11之對準的動作。更具體而言，對準動作係以可以相對較高之精度來形成所需之三維構造物ST（即，形成與三維模型資料所表示之理想性三維構造物ST之間之形狀誤差相對較小之三維構造物ST）之方式，用以進行工件W與造形頭11之對準的動作。工件W與造形頭11之對準亦可意指例如工件W與造形頭11之相對位置關係之控制（換言之，調整或設定）。又，工件W與造形頭11之對準亦可意指例如工件W與造形位置之相對位置關係之控制（換言之，調整或設定）。此外，工件W與造形頭11之對準亦可意指例如工件W與熔融池之位置之相對位置關係之控制（換言之，調整或設定），亦可意指工件W與照射區域EA之相對位置關係之控制（換言之，調整或設定），亦可意指工件W與供給區域MA之相對位置關係之控制（換言之，調整或設定）。

本實施形態中，對準動作包含於頭座標系Ch上，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之頭移動動作。頭座標系Ch係表示造形頭11之位置之三維座標系。頭座標系Ch內之位置係使用頭座標系Ch之沿著X軸之座標Xh、頭座標系Ch之沿著Y軸之座標Yh及頭座標系Ch之沿著Z軸之座標Zh來確定。即，頭座標系Ch內之位置係由稱為（Xh、Yh、Zh）之座標來確定。此種頭座標系Ch主要用於在頭驅動系統12使造形頭11移動時，藉由控制頭驅動系統12之控制裝置15而確定（換言之，表示）造形頭11之位置。

造形開始位置Ch_start係可對應開始進行與工件W之表面相當之造形面MS上之造形（即，附加加工）之造形開始位置Cs_start，照射光EL之造形頭11之位置。此外，以下說明中，將與工件W之表面相當之造形面MS稱為「工件造形面MSW」，從而與相當於構造層SL之表面之造形面MS加以區別。即，造形開始位置Ch_start係可於工件造形面MSW上之造形開始位置Cs_start上設定照射區域EA（換言之，形成熔融池MP或者進行附加加工）的造形頭11之位置。此外，造形開始位置Ch_start亦可為可於工件造形面MSW上之造形開始位置Cs_start上設定供給區域MA的造形頭11之位置。

造形開始位置Cs_start係以保持工件W之平台23為基準之平台座標系Cs中之位置。平台座標系Cs係以平台13為基準之三維座標系。因此，平台座標系Cs內之位置係使用平台座標系Cs之沿著X軸之座標Xs、平台座標系Cs之沿著Y軸之座標Ys以及平台座標系Cs之沿著Z軸之座標Zs來確定。即，平台座標系Cs內之位置係由稱為（Xs、Ys、Zs）之座標來確定。平台座標系Cs主要為於測量裝置14對平台13上之測量對象物之特性進行測量時，利用測量裝置14（進而，對測量裝置14之測量結果進行處理之控制裝置15），而用於確定（換言之，表示）平台13上之測量對象物之位置。

此處，對進行此種對準動作之技術性原因進行說明。首先，假定對某個工件W進行附加加工之場面。於此情形時，控制裝置15可根據測量裝置14之測量結果，來確定平台座標系Cs內之工件W之位置。其結果為，控制裝置15可於平台座標系Cs內，確定工件造形面MSW上之造形開始位置Cs_start。另一方面，控制裝置15存在無法基於造形開始位置Cs_start，來相對而言高精度地確定造形開始位置Ch_start之可能性。其原因在於，頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係未必一直處於理想關係。此外，此處所謂之理想關係例如亦可意指如下關係：將頭座標系Ch之原點與平台座標系Cs之原點之間之位置關係完全不改變，頭座標系Ch之規模與平台座標系Cs之規模一直相同，且頭座標系Ch之X軸、Y軸及Z軸分別與平台座標系Cs之X軸、Y軸及Z軸一直平行。即，此處所謂之理想關係例如亦可意指如下關係：平台座標系Cs不會相對於頭座標系Ch而相對地平行移動，平台座標系Cs不會相對於頭座標系Ch而相對地放大或縮小，且平台座標系Cs不會相對於頭座標系Ch而相對地旋轉。若存在此種頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係一直處於理想關係之理想造形系統，則控制裝置15基於頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之理想關係，而由造形開始位置Cs_start來相對高精度地確定造形開始位置Ch_start。然而，實際上，存在頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係變動之可能性。例如，於產生造形頭11之安裝誤差、造形頭11之安裝位置之變動（例如，晃動等）以及造形頭11之性能之劣化中之至少一者之情形時，存在頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係變動之可能性。尤其，於產生照射系統111之安裝誤差、照射系統111之安裝位置之變動（例如，晃動等）、照射系統111之性能之劣化、材料噴嘴112之安裝誤差、材料噴嘴111之安裝位置之變動（例如，晃動等）、材料噴嘴112之破損、以及材料噴嘴112之性能之劣化之中之至少一者之情形時，存在頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係變動之可能性。進而，例如，於產生平台13之安裝誤差、平台13之安裝位置之變動（例如，晃動等）以及平台13之形狀變化中之至少一者之情形時，存在頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係變動之可能性。進而，例如，於頭驅動系統12重置之情形（即，再起動之情形）時，存在頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係變動之可能性。如此一來，於變動為頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係不為理想關係之情形時，與頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係處於理想關係之情形相比較，由位於頭座標系Ch上之某個位置之造形頭11而來之光EL未必照射於平台座標系Cs上之相同位置。因此，控制裝置15即便於平台座標系Cs內確定造形開始位置Cs_start，亦未必可基於該確定之造形開始位置Cs_start，而於該造形開始位置Cs_start上，相對高精度地確定作為可照射光EL之造形頭11之位置的造形開始位置Ch_start。即，控制裝置15即便於平台座標系Cs內確定造形開始位置Cs_start，亦未必可於頭座標系Ch內，使造形頭11適當移動至與該確定之造形開始位置Cs_start對應之造形開始位置Ch_start。具體而言，例如，控制裝置15即便於平台座標系Cs內確定造形開始位置Cs_start，亦存在如下可能性：於頭座標系Ch內，使造形頭11移動至和與該確定之造形開始位置Cs_start對應之造形開始位置Ch_start不同之位置。其結果為，存在所形成之三維構造物ST之形狀精度惡化之可能性。

因此，本實施形態中，造形系統1係出於使造形頭11適當移動至與造形開始位置Cs_start對應之造形開始位置Ch_start之目的，而於控制裝置15之控制下進行對準動作。然後，造形系統1於造形頭11位於造形開始位置Ch_start上後，開始進行對工件W之附加加工。因此，造形系統1於將用以進行對工件W之附加加工之造形動作開始之前，進行對準動作。

本實施形態中，對準動作除了上述頭移動動作以外，亦進行與用以進行上述頭移動動作之準備動作相當之初始設定動作。因此，以下，對初始設定動作及頭移動動作依序進行說明。

（2-2-1）初始設定動作
首先，對於對準動作中之初始設定動作進行說明。初始設定動作包含將頭座標系Ch與平台座標系Cs相對應（換言之，相關聯）之動作。具體而言，初始設定動作包含將頭座標系Ch內之位置與平台座標系Cs內之位置相對應之動作。作為一例，初始設定動作亦可包含將頭座標系Ch中之造形頭11之位置、與藉由該造形頭11而形成於平台13上之造形物之平台座標系Cs中之位置相對應之動作。

本實施形態中，將頭座標系Ch與平台座標系Cs相對應之動作亦可包含算出轉換矩陣T之動作，該轉換矩陣T可將由（Xh、Yh、Zh）之座標所確定之頭座標系Ch內之位置，轉換為由（Xs、Ys、Zs）之座標所確定之平台座標系Cs內之位置，以及/或者可將平台座標系Cs內之位置轉換為頭座標系Ch內之位置。即，將頭座標系Ch與平台座標系Cs相對應之動作亦可包含算出滿足（Xh、Yh、Zh）＝T×（Xs、Ys、Zs）以及（Xs、Ys、Zs）＝T1×（Xh、Yh、Zh）之關係的轉換矩陣T之動作。轉換矩陣T包含與如下定標有關之矩陣，該矩陣係將頭座標系Ch內之位置及平台座標系Cs內之位置之任一者放大或縮小，而轉換為頭座標系Ch內之位置及平台座標系Cs內之位置中之任意另一者。但，轉換矩陣T除了或代替包含與定標有關之矩陣，亦可包含與平行移動有關之矩陣，上述平行移動係將頭座標系Ch內之位置以及平台座標系Cs內之位置之任一者平行移動，而轉換為頭座標系Ch內之位置以及平台座標系Cs內之位置中之任意另一者。轉換矩陣T除了或代替與定標有關之矩陣，亦可包含與旋轉有關之矩陣，該矩陣係將頭座標系Ch內之位置以及平台座標系Cs內之位置中之任一者旋轉，而轉換為頭座標系Ch內之位置以及平台座標系Cs內之位置之任意另一者。此外，轉換矩陣T除了或代替包含與定標、平行移動及旋轉中之至少一者有關之矩陣，亦可包含與正交度有關之矩陣。以下，參照圖5，對算出轉換矩陣T之動作進行說明。

如圖5所示，首先，於平台13之複數個標記區域134之每一個中，配置標記構件FM（步驟S111）。標記構件FM係藉由光EL之照射，至少一部分可熔融之構件。標記構件FM藉由光EL之照射，可於至少一部分中形成熔融池MP之構件。標記構件FM可藉由光EL之照射而於至少一部分中形成造形物之構件。標記構件FM為例如板狀之構件，但亦可為其他任意形狀之構件。又，標記構件FM之尺寸可與標記區域134之尺寸相同，亦可小，亦可大。此外，於初始設定動作進行之期間，可於平台13上配置工件W，亦可不配置。

然後，控制裝置15將複數個標記區域134中之一個標記區域134指定於指定標記區域134d，其配置有用以形成測試標記TM之標記構件FM（步驟S121）。此外，控制裝置15可將複數個標記區域134之所有標記區域134指定於指定標記區域134d中，亦可將複數個標記區域134中之一部分標記區域134指定於指定標記區域134d中。然後，控制裝置15於頭座標系Ch內，確定可對配置於指定標記區域134d中之標記構件FM進行附加加工之造形頭11之位置Chfm（步驟S122）。具體而言，複數個標記區域134設定於平台13之上表面131上之既定位置（即，已知之位置）。即，指定標記區域134d亦設定於平台13之上表面131上之既定位置（即，已知之位置）。因此，平台座標系Cs內之指定標記區域134d之位置Csfm（例如，指定標記區域134d之中心、端或其他任意部分之位置Csfm）係對於控制裝置15而言已知之資訊。另一方面，如上所述，造形系統1中由於頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係改變，故而控制裝置1不容易基於指定標記區域134d之位置Csfm，來相對高精度地確定可對配置於指定標記區域134d中之標記構件FM進行附加加工之造形頭11之位置Chfm。然而，初始設定動作中，造形系統1只要可於標記構件FM之某處（例如，標記構件FM之上表面之任意位置）形成測試標記TM，則足夠。換言之，造形系統1亦可並非相對高精度地控制標記構件FM中之測試標記TM之形成位置。因此，控制裝置15藉由假定頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係處於理想關係，可基於指定標記區域134d之位置Csfm，來確定（此處，實質上為推定）可對配置於指定標記區域134d中之標記構件FM進行附加加工之造形頭11之位置Chfm。

然而，於頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係不為理想關係（尤其相對而言與理想關係大為不同）之情形時，存在造形系統1無法於標記構件FM上形成測試標記TM之可能性。即，造形系統1存在導致於遠離標記構件FM之位置上形成測試標記TM之可能性。因此，即便於頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係偏離理想關係之情形（尤其是偏離至實際之造形系統1中可產生之程度之情形，以下相同）時，標記區域134之尺寸（尤其是沿著XY平面之尺寸）亦可設定為大至如下程度之尺寸，即，位於位置Chfm上之造形頭11可於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上形成測試標記TM之程度。同樣，即便於頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係偏離理想關係之情形時，標記構件FM之尺寸（尤其是沿著XY平面之尺寸）亦可設定為大至如下程度之尺寸，即，位於位置Chfm上之造形頭11可於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM形成測試標記TM之程度。

此外，於指定標記區域134d之位置Csfm為已知資訊之情形時，可對配置於指定標記區域134d中之標記構件FM進行附加加工之造形頭11之位置Chfm亦可成為已知資訊。因此，控制裝置15亦可存儲與標記區域134之位置Csfm以及與該標記區域134之位置Csfm對應之造形頭11之位置Chfm有關之資訊。於此情形時，控制裝置15亦可代替於確定步驟S122中確定造形頭11之位置Chfm，而根據所存儲之資訊來確定造形頭11之位置Chfm。

然後，控制裝置15係以使造形頭11移動至步驟S122中所確定之位置Chfm之方式來控制頭驅動系統12（步驟S123）。然後，當造形頭11到達位置Chfm後，造形系統1於控制裝置15之控制下，於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上形成測試標記TM（步驟S124）。造形系統1係使用與用以形成上述造形物、上述構造層SL及上述三維構造物ST中之至少一者之方法同樣之方法（例如，圖3（a）至圖4（c）所示之方法），來形成測試標記TM。即，測試標記TM可為與上述造形物同樣之構造物，亦可為與上述造形物之聚集體同樣之構造物，亦可為與上述構造層SL同樣之構造物，亦可為與積層有複數個構造層SL之上述三維構造物ST同樣之構造物。但，當於後述步驟S131至步驟S132中確定測試標記TM之位置時，為了可根據測量裝置14之測量結果所表示之測量對象物來唯一地確定測試標記TM，亦可為具有特定之形狀及尺寸中之至少一者的標記。

然後，控制裝置15係對於在設定於平台13上之複數個標記區域ME中分別配置之複數個標記構件FM之全部，判定是否形成測試標記TM（步驟S125）。步驟S125之判定之結果為，於對所有標記構件FM均判定為未形成測試標記TM之情形時（步驟S125：No），控制裝置15反覆進行步驟S121以後之處理。即，控制裝置15將複數個標記區域134中的尚未指定於指定標記區域134d中之一個標記區域134指定於新的指定標記區域134d中（步驟S121）。然後，控制裝置15係以新指定之指定標記區域134d為對象，進行用以形成測試標記TM之處理（步驟S122至步驟S124）。

另一方面，步驟S125之判定之結果為，於對所有標記構件FM均判定為形成有測試標記TM之情形時（步驟S125：是（Yes）），測量裝置14對平台13上之物體（具體而言，包含測試標記TM之測量對象物）之狀態進行測量（步驟S131）。測量裝置14之測量結果（即，與包含測試標記TM之測量對象物之狀態有關之資訊）輸出至控制裝置15。此外，代替對所有標記構件FM均判定為形成有測試標記TM之情形，於對複數個標記構件FM中之一部分標記構件FM判定為形成有測試標記TM之情形時，亦可移行至下一步驟（步驟S131）。

然後，控制裝置15係基於測量裝置14之測量結果，而於平台座標系Cs內確定所形成之測試標記TM之位置Cstm（步驟S132）。具體而言，由於在控制裝置15之控制下形成測試標記TM，故而測試標記TM之位置、形狀及尺寸中之至少一者對控制裝置15而言為已知資訊。因此，控制裝置15可基於與測量裝置14所測量之測量對象物之狀態（尤其是位置、形狀及尺寸中之至少一者）有關之資訊，由測量對象物來確定測試標記TM。例如，控制裝置15可使用圖案匹配法等，由測量對象物來確定測試標記TM。然後，控制裝置15係於平台座標系Cs內，確定所確定之測試標記TM之位置Cstm。

然後，控制裝置15係基於由步驟S132所確定之測試標記TM之位置Cstm以及形成該測試標記TM時之造形頭11之位置Chfm（即，由步驟S122所確定之造形頭11之位置Chfm），來算出表示頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係的轉換矩陣T（步驟S141）。具體而言，由於形成有複數個測試標記TM，故而於步驟S132中，確定複數個位置Cstm。同樣，於步驟S122中，亦確定複數個位置Chfm。複數個位置Cstm中之第1測試標記TM之位置Cstm1＝（Xstm1、Ystm1、Zstm1）係與複數個位置Chfm中形成第1測試標記TM時之造形頭11之位置Chfm1＝（Xhfm1、Yhfm1、Zhfm1）對應。即，（Xhfm1、Yhfm1、Zhfm1）＝T×（Xstm1、Ystm1、Zstm1）之關係成立。同樣，複數個位置Cstm中之第2測試標記TM之位置Cstm2＝（Xstm2、Ystm2、Zstm2）係與複數個位置Chfm中形成第2測試標記TM時之造形頭11之位置Chfm2＝（Xhfm2、Yhfm2、Zhfm2）對應。即，（Xhfm2、Yhfm2、Zhfm2）＝T×（Xstm2、Ystm2、Zstm2）之關係成立。同樣，複數個位置Cstm中之第3測試標記TM之位置Cstm3＝（Xstm3、Ystm3、Zstm3）係與複數個位置Chfm中形成第3測試標記TM時之造形頭11之位置Chfm3＝（Xhfm3、Yhfm3、Zhfm3）對應。即，（Xhfm3、Yhfm3、Zhfm3）＝T×（Xstm3、Ystm3、Zstm3）之關係成立。因此，控制裝置15可藉由解出如上所述於複數個位置Cstm與複數個位置Chfm之間成立之聯立方程式，來算出轉換矩陣T。

由於頭座標系Ch及平台座標系Cs分別為三維座標系，故而為了算出轉換矩陣T，造形系統1亦可形成至少3個測試標記TM。即，於平台13上，亦可設定至少3個標記區域134。於此情形時，至少3個標記區域134亦可包含沿著平台座標系Cs之X軸之位置不同之2個標記區域134。即，造形系統1亦可形成沿著平台座標系Cs之X軸之位置不同之至少2個測試標記TM。至少3個標記區域134亦可包含沿著Y軸之位置不同之2個標記區域134。即，造形系統1亦可形成沿著平台座標系Cs之Y軸之位置不同之至少2個測試標記TM。至少3個標記區域134亦可包含沿著Z軸之位置不同之2個標記區域134。即，造形系統1亦可形成沿著平台座標系Cs之Z軸之位置不同之至少2個測試標記TM。上述圖2所示之例中，於平台13上設定3個標記區域134#1至134#3。進而，圖2所示之例中，於平台13上設定沿著X軸之位置不同之2個標記區域134#1及134#2（或者2個標記區域134#2及134#3），設定沿著Y軸之位置不同之3個標記區域134#1至134#3，且設定沿著Z軸之位置不同之2個標記區域134#1及134#3（或者2個標記區域134#2及134#3）。

若算出轉換矩陣T，則控制裝置15可將頭座標系Ch內之位置（Xh、Yh、Zh）轉換為與該位置（Xh、Yh、Zh）對應之平台座標系Cs內之位置（Xs、Ys、Zs）。同樣，控制裝置15可將平台座標系Cs內之位置（Xs、Ys、Zs）轉換為與該位置（Xs、Ys、Zs）對應之頭座標系Ch內之位置（Xh、Yh、Zh）。進而，轉換矩陣T係基於藉由造形系統1對平台13實際進行附加加工而形成之測試標記TM來算出。即，轉換矩陣T係基於頭座標系Ch中之造形頭11之實際之位置Chfm、及平台座標系Cs中之測試標記TM之實際之位置Cstm而算出。因此，轉換矩陣T中，反映出頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之實際關係。即，即便是頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之實際關係與理想關係不同之情形，轉換矩陣T中亦反映出頭座標系Ch中之造形頭11之位置與平台座標系Cs中之平台13上之物體之位置之間之實際關係。因此，控制裝置15可使用轉換矩陣T，來相對高精度地進行頭座標系Ch內之位置與平台座標系Cs內之位置之相互轉換。

算出轉換矩陣T後（或者，對測試標記TM之狀態進行測量後），從標記區域134中去除標記構件FM（步驟S151）。即，標記構件FM相當於可於每次進行初始設定動作時交換之構件。此外，標記構件FM亦可位於標記區域134中，直至進行下一初始設定動作為止。又，可於複數次之初始設定動作中使用相同之標記構件FM。

控制裝置15係於所需之時刻進行此種初始設定動作。例如，控制裝置15亦可於造形系統1每次開始工作（例如，造形系統1之電源進入）時，進行初始設定動作。例如，控制裝置15亦可於每次於平台13上配置工件W時，進行初始設定動作。例如，控制裝置15亦可於平台13上配置工件W之前或者配置之後，進行初始設定動作。例如，控制裝置15亦可於對一個或者複數個工件W之附加加工每次完畢時，進行初始設定動作。例如，控制裝置15亦可於造形系統1工作後每次經過一定時間時，進行初始設定動作。例如，控制裝置15亦可於每次由造形系統1之操作員輸入進行初始設定動作之主旨之指示時，進行初始設定動作。

（2-2-2）頭移動動作
繼而，對於對準動作中之頭移動動作進行說明。如上所述，頭移動動作係使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之動作。以下，參照圖6，對頭移動動作進行說明。

如圖6所示，首先，應進行附加加工之工件W配置於平台13上（步驟S211）。平台13係經由保持區域132而保持工件W。

然後，控制裝置15係將複數個標記區域134中之一個標記區域134，指定於用以形成測試標記TM之標記構件FM所應配置之指定標記區域134d中（步驟S221）。此外，控制裝置15可將複數個標記區域134之所有標記區域134指定於指定標記區域134d中，亦可將複數個標記區域134中之一部分標記區域134指定於指定標記區域134d中。然後，於指定標記區域134d中配置標記構件FM。

然後，控制裝置15於頭座標系Ch內，確定可對配置於指定標記區域134d中之標記構件FM進行附加加工之造形頭11之位置Chfm（步驟S222）。具體而言，控制裝置15於頭移動動作中，亦使用為了確定造形頭11之位置Chfm而於上述初始設定動作中使用之方法，來確定造形頭11之位置Chfm。即，控制裝置15係藉由假定頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係處於理想關係，而基於指定標記區域134d之位置Csfm，來確定（此處，實質上為推定）可對配置於指定標記區域134d中之標記構件FM進行附加加工之造形頭11之位置Chfm。但，控制裝置15亦可藉由使用由初始設定動作所算出之轉換矩陣T，將作為已知資訊之指定標記區域134d之位置Csfm進行轉換，來確定可對配置於指定標記區域134d中之標記構件FM進行附加加工之造形頭11之位置Chfm。

然後，控制裝置15係以使造形頭11移動至步驟S222中所確定之位置Chfm之方式，來控制頭驅動系統12（步驟S223）。然後，於造形頭11到達位置Chfm後，造形系統1於控制裝置15之控制下，於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上形成測試標記TM（步驟S224）。頭移動動作中形成之測試標記TM可與上述初始設定動作中所形成之測試標記TM相同，亦可不同。

然後，測量裝置14對平台13上之物體（具體而言，包含測試標記TM及工件W之測量對象物）之狀態進行測量（步驟S231）。測量裝置14之測量結果（即，與包含測試標記TM及工件W之測量對象物之狀態有關之資訊）輸出至控制裝置15。

然後，控制裝置15係基於測量裝置14之測量結果，而於平台座標系Cs內確定所形成之測試標記TM之位置Cstm（步驟S232）。具體而言，控制裝置15使用為了確定測試標記TM之位置Cstm而於上述初始設定動作中使用之方法，來確定測試標記TM之位置Cstm。

進而，控制裝置15係基於測量裝置14之測量結果，而平台座標系Cs內，確定工件造形面MSW中應開始造形之造形開始位置Cs_start（步驟S232）。具體而言，控制裝置15可根據測量裝置14之測量結果，來確定平台座標系Cs內之工件W之位置。進而，控制裝置15可基於應形成之三維構造物ST之三維模型資料，來確定於工件W上如何形成三維構造物ST。若確定於工件W上如何形成三維構造物ST，則可確定為了形成三維構造物ST而應首先形成造形物之位置（例如，為了形成第1層之構造層SL#1而應首先形成造形物之位置）。為了形成三維構造物ST而應首先形成造形物之位置相當於造形開始位置Cs_start。

然後，控制裝置15基於步驟S232中所確定之測試標記TM之位置Cstm、形成該測試標記TM時之造形頭11之位置Chfm（即，步驟S222中所確定之造形頭11之位置Chfm）、以及步驟S232中所確定之造形開始位置Cs_start，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start（步驟S241）。以下，參照圖7，對基於測試標記TM之位置Cstm、造形頭11之位置Chfm、以及造形開始位置Cs_start而使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之動作，進而進行詳細說明。

圖7之上部係表示平台座標系Cs中之測試標記TM之位置Cstm＝（Xstm、Ystm、Zstm）與造形開始位置Cs_start＝（Xs_start、Ys_start、Zs_start）之關係的俯視圖。另一方面，圖7之下部係表示頭座標系Ch中之造形頭11之位置Chfm＝（Xhfm、Yhfm、Zhfm）與造形開始位置Ch_start＝（Xh_start、Yh_start、Zh_start）之關係的俯視圖。

如圖7所示，利用由位於頭座標系Ch內之位置Chfm上之造形頭11而來之光EL，於平台座標系Cs內之位置Cstm上形成有測試標記TM。因此，由位於頭座標系Ch內之位置Chfm上之造形頭11而來之光EL之照射區域EA係設定於平台座標系Cs內之位置Cstm。於此情形時，若於平台座標系Cs內，以照射區域EA從位置Cstm移動至造形開始位置Cs_start之方式，造形頭11於頭座標系Ch內移動，則造形頭11位於造形開始位置Cs_start。

具體而言，於平台座標系Cs中，造形開始位置Cs_start從測試標記TM之位置Cstm起，沿著X軸而僅離開（Xs_start-Xstm）之距離。平台座標系Cs中，造形開始位置Cs_start從測試標記TM之位置Cstm起，沿著Y軸而僅離開（Ys_start-Ystm）之距離。於平台座標系Cs中，若以造形開始位置Cs_start從測試標記TM之位置Cstm起，沿著Z軸而僅離開（Zs_start-Zstm）之距離。因此，於平台座標系Cs內，若以照射區域EA沿著X軸而移動（Xs_start-Xstm）之距離，沿著Y軸僅移動（Ys_start-Ystm）之距離，且沿著Z軸僅移動（Zs_start-Zstm）之距離之方式，於頭座標系Ch中位於位置Chfm上之造形頭11移動，則造形頭11位於造形開始位置Cs_start。

此處，於頭座標系Ch內，若造形頭11沿著X軸僅移動（Xs_start-Xstm）之距離，沿著Y軸僅移動（Ys_start-Ystm）之距離，且沿著Z軸僅移動（Zs_start-Zstm）之距離，則存在如下可能性：於平台座標系Cs內，照射區域EA從位置Cstm移動至造形開始位置Cs_start。然而，如上所述，頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係未必一直處於理想關係。因此，即便於頭座標系Ch內，造形頭11沿著X軸僅移動（Xs_start-Xstm）之距離，亦未必於平台座標系Cs內，照射區域EA沿著X軸僅移動（Xs_start-Xstm）之距離。同樣，即便於頭座標系Ch內，造形頭11沿著Y軸僅移動（Ys_start-Ystm）之距離，亦未必於平台座標系Cs內，照射區域EA沿著Y軸僅移動（Ys_start-Ystm）之距離。同樣，即便於頭座標系Ch內，造形頭11沿著Z軸僅移動（Zs_start-Zstm）之距離，亦未必於平台座標系Cs內，照射區域EA沿著Z軸僅移動（Zs_start-Zstm）之距離。因此，控制裝置15使用轉換矩陣T，將平台座標系Cs中從測試標記TM之位置Cstm移動至造形開始位置Cs_start之照射區域EA之移動量及移動方向，轉換為頭座標系Ch中之造形頭11之移動量及移動方向。然後，控制裝置15於頭座標系Ch中，使位於位置Chfm上之造形頭11，向藉由轉換而獲得之移動方向，僅移動藉由轉換而獲得之移動量。其結果為，造形頭11位於可將照射區域EA設定於造形開始位置Cs_start上之造形開始位置Ch_start上。

如此一來，本實施形態中，控制裝置15可使造形頭11適當移動至造形開始位置Ch_start。即，控制裝置15可以移動後之造形頭11之頭座標系Ch內之位置與造形開始位置Ch_start一致之方式（或者接近之方式），使造形頭11移動。換言之，控制裝置15可以由移動後之造形頭11而來之光EL所照射之照射區域EA設定於造形開始位置Cs_start之方式，使造形頭11移動。此外，控制裝置15可以由來自移動後之造形頭11之光EL所形成之熔融池MP設定於造形開始位置Cs_start上之方式，使造形頭11移動，亦可以利用移動後之造形頭11的供給位置MA設定於造形開始位置Cs_start之方式，使造形頭11移動。

控制裝置15於所需之時刻進行此種頭移動動作。例如，控制裝置15亦可於每次於平台13上配置工件W時，進行頭移動動作。例如，控制裝置15亦可於每次對一個或複數個工件W之附加加工完畢時，進行頭移動動作。例如，控制裝置15亦可於每次造形系統1工作後經過一定時間後，進行頭移動動作。例如，控制裝置15亦可於每次由造形系統1之操作員輸入進行頭移動動作之主旨之指示時，進行頭移動動作。例如，控制裝置15亦可於每次進行初始設定動作時，進行頭移動動作。即，控制裝置15亦可以與進行初始設定動作之頻率相同之頻率，來進行頭移動動作。例如，控制裝置15亦可以較進行初始設定動作之頻率更少之頻率，來進行頭移動動作。例如，控制裝置15亦可以較進行初始設定動作之頻率更多之頻率，來進行頭移動動作。

此外，控制裝置15係使用轉換矩陣T，將平台座標系Cs中之造形開始位置Cs_start轉換為頭座標系Ch中之造形開始位置Ch_start，使造形頭11移動至該藉由轉換而獲得之造形開始位置Ch_start。尤其，於轉換矩陣T包含上述與平行移動有關之矩陣、上述與定標有關之矩陣及上述與旋轉有關之矩陣之全部的情形時，控制裝置15亦可使用轉換矩陣T來確定造形開始位置Ch_start，使造形頭11移動至該所確定之造形開始位置Ch_start。於此該情形時，控制裝置15亦可使造形頭11相應地適當移動至造形開始位置Ch_start。

（3）變形例
繼而，對造形系統1之變形例進行說明。

（3-1）第1變形例
首先，對第1變形例進行說明。第1變形例中，頭移動動作之內容與上述頭移動動作不同。具體而言，第1變形例中之頭移動動作係與上述頭移動動作同樣地，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之動作。但，第1變形例中之頭移動動作與上述頭移動動作之不同之處在於：形成複數種之測試標記TM，且基於該複數種測試標記TM中之任一者之位置Cstm，而使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start。以下，參照圖8至圖10，對第1變形例中之頭移動動作進行說明。此外，對於與上述頭移動動作相同之處理，標註相同之步驟編號，省略其詳細說明。

如圖8所示，首先，應進行附加加工之工件W配置於平台13上（步驟S211）。進而，控制裝置15係將複數個標記區域134中之一個標記區域134，指定於用以形成測試標記TM之標記構件FM所應配置之指定標記區域134d中（步驟S221）。此外，控制裝置15可將複數個標記區域134之全部標記區域134指定於指定標記區域134d中，亦可將複數個標記區域134中之一部分標記區域134指定於指定標記區域134d中。此時，於指定標記區域134d中配置標記構件FM。

如上所述，第1變形例中，於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上，形成複數種測試標記TM。具體而言，形成在形成測試標記TM之期間中之造形頭11之移動方向（尤其是沿著頭座標系Ch之XY平面之移動方向）不同之複數個測試標記TM。例如形成：由向第1方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM、由向與第1方向不同（例如，與第1方向交叉或者與第1方向反向）之第2方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM。例如形成：由向第1方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM、由向第2方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM、以及由向與第1及第2方向不同（例如，與第1及第2方向中之至少一者交叉，或者與第1及第2方向中之至少一者反向）之第3方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM。例如形成：由向第1方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM、由向第2方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM、由向第3方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM、以及由向與第1至第3方向不同（例如，與第1至第3方向中之至少一者交叉，或者與第1至第3方向中之至少一者反向）之第4方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM。

由向第1方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM成為沿著工件造形面MSW，且沿著第1方向（或者與頭座標系Ch中之第1方向對應的平台座標系Cs中之第5方向）而延伸之線狀測試標記TM。由向第2方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM成為沿著工件造形面MSW，且沿著第2方向（或者與頭座標系Ch中之第2方向對應的平台座標系Cs中之第6方向）而延伸之線狀測試標記TM。由向第3方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM成為沿著工件造形面MSW，且沿著第3方向（或者與頭座標系Ch中之第3方向對應的平台座標系Cs中之第7方向）而延伸之線狀測試標記TM。由向第4方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM成為沿著工件造形面MSW，且沿著第4方向（或者與頭座標系Ch中之第4方向對應的平台座標系Cs中之第8方向）而延伸之線狀測試標記TM。因此，第1變形例中，亦可稱為形成沿著工件造形面MSW之延伸方向不同之複數個測試標記TM。此外，複數個測試標記TM之延伸方向亦可不沿著工件造形面MSW。

作為一例，圖11示出形成測試標記TM(+X)、測試標記TM(-X)、測試標記TM(+Y)、及測試標記TM(-Y)之例。測試標記TM(+X)係由沿著頭座標系Ch之X軸且向頭座標系Ch之+X側移動之造形頭11所形成之測試標記TM。測試標記TM(-X)係由沿著頭座標系Ch之X軸且向頭座標系Ch之-X側移動之造形頭11所形成之測試標記TM。測試標記TM(+Y)係由沿著頭座標系Ch之Y軸且向頭座標系Ch之+Y側移動之造形頭11所形成之測試標記TM。測試標記TM(-Y)係由沿著頭座標系Ch之Y軸且向頭座標系Ch之-Y側移動之造形頭11所形成之測試標記TM。以下說明中，為了便於說明，對形成圖11所示之4種測試標記TM（即，測試標記TM(+X)、測試標記TM(-X)、測試標記TM(+Y)及測試標記TM(-Y)）之頭移動動作進行說明。但，頭移動動作中，亦可形成與圖11所示之4種測試標記TM不同數量、不同形狀及/或於不同方向上延伸之測試標記TM。

再次於圖8中，將指定標記區域134d指定後，控制裝置15於頭座標系Ch內，確定於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上開始形成測試標記TM(+X)時之造形頭11之位置Chfm(+X)（步驟S3221）。此外，步驟S3221中之確定位置Chfm(+X)之方法可與上述圖6之步驟S222中之確定位置Chfm之方法相同。即，控制裝置15亦可藉由假定頭座標系Ch與平台座標系Cs之間之關係處於理想關係，而基於在指定標記區域134d內開始形成測試標記TM(+X)之位置Csfm(+X)，來確定開始形成測試標記TM(+X)時之造形頭11之位置Chfm(+X)。後述步驟S3222中之確定位置Chfm(-X)之方法、步驟S3223中之確定位置Chfm(+Y)之方法以及步驟S3224中之確定位置Chfm(-Y)之方法亦相同。

然後，控制裝置15係以使造形頭11移動至步驟S3221中所確定之位置Chfm(+X)之方式來控制頭驅動系統12（步驟S3231）。然後，於造形頭11到達位置Chfm(+X)後，造形系統1於控制裝置15之控制下，一邊使造形頭11沿著頭座標系Ch之X軸且向頭座標系Ch之+X側移動，一邊於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上形成測試標記TM(+X)（步驟S3241）。

進而，如圖8所示，於用以形成測試標記TM(+X)之處理之前及之後，控制裝置15於頭座標系Ch內，確定於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上開始形成測試標記TM(-X)時之造形頭11之位置Chfm（X）（步驟S3222）。然後，控制裝置15係以使造形頭11移動至步驟S3222中所確定之位置Chfm(-X)之方式，來控制頭驅動系統12（步驟S3232）。然後，於造形頭11到達位置Chfm(-X)後，造形系統1於控制裝置15之控制下，一邊使造形頭11沿著頭座標系Ch之X軸且向頭座標系Ch之X側移動，一邊於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上形成測試標記TM(-X)（步驟S3242）。

進而，如圖9所示，於用以形成測試標記TM(+X)及測試標記TM（-X）中之至少一者之處理之前及之後，控制裝置15於頭座標系Ch內，確定於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上開始形成測試標記TM(+Y)時之造形頭11之位置Chfm(+Y)（步驟S3223）。然後，控制裝置15係以使造形頭11移動至步驟S3223中所確定之位置Chfm(+Y)之方式，來控制頭驅動系統12（步驟S3233）。然後，於造形頭11到達位置Chfm(+Y)後，造形系統1於控制裝置15之控制下，一邊使造形頭11沿著頭座標系Ch之Y軸且向頭座標系Ch之+Y側移動，一邊於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上形成測試標記TM(+Y)（步驟S3243）。

進而，如圖9所示，於用以形成測試標記TM(+X)、測試標記TM(-X)及測試標記TM(+Y)中之至少一者之處理之前及之後，控制裝置15於頭座標系Ch內，確定於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上開始形成測試標記TM(-Y)時之造形頭11之位置Chfm(-Y)（步驟S3224）。然後，控制裝置15以使造形頭11移動至步驟S3224中所確定之位置Chfm(-Y)之方式，控制頭驅動系統12（步驟S3234）。然後，於造形頭11到達位置Chfm(-Y)後，造形系統1於控制裝置15之控制下，一邊使造形頭11沿著頭座標系Ch之Y軸且向頭座標系Ch之-Y側移動，一邊於配置於指定標記區域134d中之標記構件FM上形成測試標記TM(-Y)（步驟S3244）。

然後，如圖10所示，測量裝置14對平台13上之物體（具體而言，包含4種測試標記TM及工件W之測量對象物）之狀態進行測量（步驟S331）。測量裝置14之測量結果（即，與包含4種測試標記TM及工件W之測量對象物之狀態有關之資訊）輸出至控制裝置15。

然後，控制裝置15基於測量裝置14之測量結果，而於平台座標系Cs內確定所形成之4種測試標記TM之位置Cstm（步驟S332）。尤其，控制裝置15將各測試標記TM之端部（尤其是各測試標記TM中與最初形成之部分相當之端部）之位置確定為位置Cstm。此外，控制裝置15亦可將各測試標記TM之重心位置或中心位置確定為位置Cstm。

具體而言，如圖11所示，測試標記TM(+X)係藉由進行從測試標記TM(+X)之-X側之端部向+X側之端部附加造形物之附加加工而形成。因此，控制裝置15將測試標記TM(+X)之-X側之端部之位置確定為位置Cstm(+X)。同樣，測試標記TM(-X)係藉由進行從測試標記TM(-X)之+X側之端部向-X側之端部附加造形物之附加加工而形成。因此，控制裝置15將測試標記TM(-X)之+X側之端部之位置確定為位置Cstm(-X)。同樣，測試標記TM(+Y)係藉由進行從測試標記TM(+Y)之-Y側之端部向+Y側之端部附加造形物之附加加工而形成。因此，控制裝置15將測試標記TM(+Y)之-Y側之端部之位置確定為位置Cstm(+Y)。同樣，測試標記TM（Y）係藉由進行從測試標記TM（Y）之+Y側之端部向-Y側之端部附加造形物之附加加工而形成。因此，控制裝置15將測試標記TM(-Y)之+Y側之端部之位置確定為位置Cstm(-Y)。

進而，控制裝置15基於測量裝置14之測量結果，而於平台座標系Cs內確定工件造形面MSW上之應開始造形之造形開始位置Cs_start（步驟S332）。此外，步驟S332中之確定造形開始位置Cs_start之方法亦可與上述圖6之步驟S232中之確定造形開始位置Cs_start之方法相同。

然後，控制裝置15使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start（步驟S3411至步驟S3414）。第1變形例中尤其，控制裝置15係基於由如下造形頭11，即，向與隨著對工件W之附加加工之開始，造形頭11移動開始移動時的造形頭11之移動方向相同之方向移動之造形頭11所形成之測試標記TM之位置Cstm，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start。例如，於隨著附加加工之開始，造形頭11沿著X軸且向+X側開始移動之情形時，控制裝置15基於測試標記TM(+X)之位置Cstm(+X)，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start。例如，於隨著附加加工之開始，造形頭11沿著X軸且向-X側開始移動之情形時，控制裝置15基於測試標記TM(-X)之位置Cstm(-X)，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start。例如，於隨著附加加工之開始，造形頭11沿著X軸且向+Y側開始移動之情形時，控制裝置15基於測試標記TM(+Y)之位置Cstm(+Y)，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start。例如，於隨著附加加工之開始，造形頭11沿著X軸且向-Y側開始移動之情形時，控制裝置15基於測試標記TM(-Y)之位置Cstm(-Y)，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start。

如上所述，為了使造形頭11移動，控制裝置15首先判定隨著附加加工之開始，造形頭11向哪一方向開始移動（步驟S35）。控制裝置15判定隨著附加加工之開始，造形頭11開始移動時之造形頭11之移動方向為哪一方向（步驟S35）。控制裝置15判定位於造形開始位置Ch_start之造形頭11隨著附加加工之開始，向哪一方向開始移動（步驟S35）。具體而言，控制裝置15可根據測量裝置14之測量結果，來確定平台座標系Cs內之工件W之位置。進而，控制裝置15可基於應形成之三維構造物ST之三維模型資料，來確定於工件W上如何形成三維構造物ST。若確認如工件W上如何形成三維構造物ST，則可確定用以形成三維構造物ST之造形頭11之移動軌跡（例如，用以形成第1層之構造層SL#1之造形頭11之移動軌跡）。若可確定造形頭11之移動軌跡，則亦可確定對工件W開始進行附加加工時之造形頭11之移動方向。

步驟S35中，於判定為造形頭11沿著X軸且向+X側開始移動之情形時，控制裝置1係基於步驟S332中所確定之測試標記TM(+X)之位置Cstm(+X)、形成該測試標記TM(+X)時之造形頭11之位置Chfm(+X)（即，步驟S3221中所確定之造形頭11之位置Chfm(+X)）、以及步驟S332中所確定之造形開始位置Cs_start，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start（步驟S3411）。此外，基於步驟S3411中之測試標記TM(+X)之位置Cstm(+X)、造形頭11之位置Chfm(+X)、以及造形開始位置Cs_start而使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之動作亦可與上述基於圖6之步驟S241中之測試標記TM之位置Cstm、造形頭11之位置Chfm、以及造形開始位置Cs_start而使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之動作相同。因此，雖省略其詳細說明，但以下對其概要進行簡單說明。例如，如圖12所示，控制裝置15確定從測試標記TM(+X)之位置Cstm(+X)＝（Xstm(+X)、Ystm(+X)、Zstm(+X)）移動至造形開始位置Cs_start的照射區域EA之移動量以及移動方向。然後，控制裝置15使用轉換矩陣T，將平台座標系Cs中所確定之照射區域EA之移動量以及移動方向轉換為頭座標系Ch中之造形頭11之移動量以及移動方向。然後，控制裝置15於頭座標系Ch中，使位於位置Chfm(+X)之造形頭11，向藉由轉換而獲得之移動方向僅移動藉由轉換而獲得之移動量。其結果為，造形頭11位於造形開始位置Ch_start。

步驟S35中，於判定為造形頭11沿著X軸且向-X側開始移動之情形時，控制裝置15基於步驟S332中所確定之測試標記TM(-X)之位置Cstm(-X)、形成該測試標記TM(-X)時之造形頭11之位置Chfm(-X)（即，步驟S3222中所確定之造形頭11之位置Chfm(-X)）、以及步驟S332中所確定之造形開始位置Cs_start，而使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start（步驟S3412）。步驟S3412中之基於測試標記TM(-X)之位置Cstm（-X）、造形頭11之位置Chfm（-X）、以及造形開始位置Cs_start而使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之動作，亦可與上述圖6之步驟S241中之基於測試標記TM之位置Cstm、造形頭11之位置Chfm、以及造形開始位置Cs_start而使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之動作相同。後述步驟S3413及步驟S3414中亦同樣。

步驟S35中，於判定為造形頭11沿著Y軸且向+Y側開始移動之情形時，控制裝置15基於步驟S332中所確定之測試標記TM(+Y)之位置Cstm(+Y)、形成該測試標記TM(+Y)時之造形頭11之位置Chfm(+Y)（即，步驟S3223中所確定之造形頭11之位置Chfm(+Y)）、以及步驟S332中所確定之造形開始位置Cs_start，而使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start（步驟S3413）。

步驟S35中，於判定為造形頭11沿著Y軸且向-Y側開始移動之情形時，控制裝置15基於步驟S332中所確定之測試標記TM(-Y)之位置Cstm(-Y)、形成該測試標記TM(-Y)時之造形頭11之位置Chfm(-Y)（即，步驟S3224中所確定之造形頭11之位置Chfm(-Y)）、以及步驟S332中所確定之造形開始位置Cs_start，而使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start（步驟S3414）。

如此一來，於第1變形例中，亦如上所述，控制裝置15可使造形頭11適當移動至造形開始位置Ch_start。即，控制裝置15可以移動後之造形頭11之頭座標系Ch內之位置與造形開始位置Ch_start一致之方式（或者接近之方式），使造形頭11移動。換言之，控制裝置15可以由移動後之造形頭11而來之光EL所照射之照射區域EA設定於造形開始位置Cs_start上之方式，使造形頭11移動。

第1變形例中，進而，於由於造形頭11之移動方向之差異而存在工件W上之造形物之形成位置改變之可能性之情形時，以可於工件W上之適當位置上形成造形物之方式，可使造形頭11適當移動至造形開始位置Ch_start。具體而言，根據頭驅動系統12之特性，存在頭座標系Ch中之造形頭11之位置與由該造形頭11所形成之造形物之平台座標系Cs中之位置之間之相對位置關係隨著造形頭11之移動方向而變動之可能性。例如，存在如下可能性：於造形頭11朝向第1方向之情形時之頭座標系Ch中之造形頭11之位置與由該造形頭11所形成之造形物之平台座標系Cs中之位置之間之相對位置關係，成為和於造形頭11朝向第2方向之情形時之頭座標系Ch中之造形頭11之位置與由該造形頭11所形成之造形物之平台座標系Cs中之位置之間之相對位置關係不同者。於此情形時，存在如下可能性：從頭座標系Ch內之某個位置向第1方向開始移動之造形頭11所形成之造形物之於平台座標系Cs中之位置（尤其是與造形物中之造形開始部分相當之端部之於平台座標系Cs中之位置），成為與從頭座標系Ch內之相同位置向第2方向開始移動之造形頭11所形成之造形物之於平台座標系Cs中之位置不一致。其結果為，存在作為造形物之聚集體的三維構造物ST之形狀精度惡化之可能性。然而，第1變形例中，控制裝置15基於由向不同之複數個方向移動之造形頭11所分別形成之複數個測試標記TM之位置，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start。因此，於頭座標系Ch中之造形頭11之位置與由該造形頭11所形成之造形物之於平台座標系Cs中之位置之間之相對位置關係隨著造形頭11之移動方向而變動之情形時，造形頭11亦可從平台座標系Cs之造形開始位置Cs_start形成適當之造形物。因此，三維構造物ST之形狀精度之惡化得到適當抑制。

此外，第1變形例中，亦可使用由如下造形頭11所形成之測試標記TM之位置Cstm，上述造形頭11係向與隨著對工件W之附加加工之開始，造形頭11開始移動時之造形頭11之移動方向不同之方向移動。例如，於隨著附加加工之開始，造形頭11相對於X軸及Y軸而沿著45度之方向且沿著+X側及+Y側開始移動之情形時，控制裝置15基於測試標記TM(+X)之位置Cstm(+X)以及測試標記TM(+Y)之位置Cstm(+Y)，使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start。於隨著附加加工之開始，造形頭11相對於X軸及Y軸而沿著45度之方向且向+X側及+Y側開始移動之情形時，亦可使用測試標記TM(+X)之位置Cstm(+X)以及測試標記TM(+Y)之位置Cstm(+Y)之平均值，於不為45度之情形時，亦可使用測試標記TM(+X)之位置Cstm(+X)以及測試標記TM(+Y)之位置Cstm(+Y)之加權平均。如此一來，亦可使用複數個測試標記TM之位置Cstm之統計量。

此外，上述說明中，複數種測試標記TM形成於配置於指定標記區域134d中之相同標記構件134上。然而，複數種測試標記TM之一部分可形成於配置於第1指定標記區域134d-1中之第1標記構件FM-1上，且複數種測試標記TM之其他一部分可形成於配置於與第1指定標記區域134d-1不同之第2指定標記區域134d-2中之第2標記構件FM-2上。

又，上述說明中，各測試標記TM(+X)、TM(-X)、TM(+Y)、TM(-Y)之形狀為一直線狀，但測試標記之形狀亦可不為一直線狀，例如亦可為曲線狀或鉤狀。

（3-2）第2變形例
於進行造形動作之造形期間，對與工件W之表面（或者形成於工件W上之構造層SL之表面）相當之造形面MS照射光EL。因此，存在經由造形面CS（進而僅由構造層SL）而從光EL對工件W傳遞熱之可能性。若熱傳遞至工件W，則工件W存在熱膨脹之可能性。另一方面，若造形動作結束，則光EL不再對造形面MS照射，因此不再從光EL對工件W傳遞熱。因此，熱膨脹之工件W存在收縮之可能性。

如此一來，若考慮到工件W存在熱膨脹及收縮之可能性，則於工件W熱膨脹之狀態下形成於工件W上之造形物（或者構造層SL或三維構造物ST）存在隨著工件W之收縮而收縮之可能性。其結果為，存在三維構造物ST之形狀精度惡化之可能性。

因此，第2變形例中，造形系統1基於造形期間中之工件W之形狀，來控制應藉由附加加工而形成之造形物之尺寸。具體而言，測量裝置14於造形動作開始之前，測量工件W之形狀。其結果為，控制裝置15可從測量裝置14中取得與工件W之本來形狀（即，設計上之形狀）有關之第1形狀資訊。或者，控制裝置1亦可藉由取得工件W之設計資料，而取得與工件W之本來形狀有關之第1形狀資訊。進而，測量裝置14於造形期間中之所需時刻測量工件W之形狀。其結果為，控制裝置15可從測量裝置14取得與工件W之現有形狀有關之第2形狀資訊。然後，控制裝置15基於所取得之第1及第2形狀資訊，來判定相對於工件W之本來形狀，工件W之實際形狀是否不同。其結果為，於判定為相對於工件W之本來形狀，工件W之實際形狀不同之情形時，推定為藉由從光EL傳遞之熱，而使工件W變形（典型而言，熱膨脹）。

於工件W熱膨脹之情形時，控制裝置15基於相對於工件W之本來形狀而言的工件W之實際形狀之偏差量，一邊控制形成於工件W上之造形物之尺寸，一邊形成造形物。此處，由工件W之熱膨脹所引起之相對於工件W之本來形狀而言的工件W之實際形狀之偏差包含與相對於工件W之本來形狀，工件W之實際形狀放大或縮小之定標有關之偏差。具體而言，例如，圖13（a）係表示於工件W未熱膨脹之情形時形成於工件W上之造形物的俯視圖。另一方面，圖13（b）係表示於工件W熱膨脹之情形時形成於工件W上之造形物的俯視圖。如圖13（a）及圖13（b）所示，相對於具有本來形狀（即，未熱膨脹）之工件W而言，熱膨脹之工件W具有放大之形狀。於此情形時，控制裝置15於工件W熱膨脹之情形時，與工件W未熱膨脹之情形相比較，亦可一邊以形成於工件W上之造形物之尺寸亦增大之方式來控制造形物之尺寸，一邊形成造形物。例如，控制裝置15亦可確定對工件W之本來形狀與工件W之實際形狀之關係加以規定之相關資訊，且基於該相關資訊來控制造形物之尺寸。作為此種相關資訊之一例，可列舉將以下座標之關係加以規定之矩陣（例如，與定標有關之矩陣），即，將本來之工件W（例如，未熱膨脹之工件W）之某個位置以平台座標系Cs表示之座標、與將實際之工件W（例如，熱膨脹之工件W）之相同位置以平台座標系Cs表示之座標之關係。

控制裝置15亦可以相對於工件W熱膨脹之情形時之工件W之尺寸而言的造形物之尺寸之比率、與相對於工件W未熱膨脹之情形時之工件W之尺寸而言的造形物之尺寸之比率之差分減小之方式，來控制造形物之尺寸。尤其，控制裝置15亦可以相對於工件W熱膨脹之情形時之工件W之尺寸而言的造形物之尺寸之比率、與相對於工件W未熱膨脹之情形時之工件W之尺寸而言的造形物之尺寸之比率一致之方式，來控制造形物之尺寸。

依據此種第2變形例，即便於工件W熱膨脹之狀態下形成於工件W上之造形物（或者構造層SL或三維構造物ST）隨著工件W之收縮而收縮，收縮之造形物之尺寸亦不會與最初形成於未熱膨脹（因此，亦未收縮）之工件W上的造形物之尺寸（即，本來應形成之造形物之尺寸）大幅度偏差。視情況，收縮之造形物之尺寸可與最初形成於未熱膨脹之工件W上之造形物之尺寸（即，本來應形成之造形物之尺寸）一致。因此，三維構造物ST之形狀精度之惡化得到適當抑制。

此外，上述說明中，測量工件W之當前形狀且取得與工件W之當前形狀有關之第2形狀資訊的動作係於進行造形動作之造形期間中進行。然而，測量工件W之當前形狀且取得與工件W之當前形狀有關之第2形狀資訊的動作亦可於造形動作開始之前進行。其原因在於，於造形動作未開始（即，光EL未照射至造形面MS上）之情形時，由於某些要因而存在工件W熱膨脹之可能性。

上述說明中，對相對於工件W之本來形狀而言的工件W之實際形狀之偏差係由於從光EL傳遞之熱而產生之例進行說明。然而，相對於工件W之本來形狀而言的工件W之實際形狀之偏差存在由與從光EL傳遞之熱不同之其他要因而產生之可能性。於該情形時，控制裝置15亦可基於相對於工件W之本來形狀而言的工件W之實際形狀之偏差量，一邊控制形成於工件W上之造形物之尺寸一邊形成造形物。其結果為，三維構造物ST之形狀精度之惡化得到抑制。

上述說明中，由工件W之熱膨脹引起之相對於工件W之本來形狀而言的工件W之實際形狀之偏差包含與定標有關之偏差，該定標係相對於工件W之本來形狀而言，工件W之實際形狀放大或縮小。然而，由工件W之熱膨脹引起之相對於工件W之本來形狀而言的工件W之實際形狀之偏差係與平行移動有關之偏差，該平行移動係相對於本來之工件W而言，實際之工件W平行移動（例如，沿著XY平面而平行移動）。由工件W之熱膨脹引起之相對於工件W之本來形狀而言的工件W之實際形狀之偏差亦可包含與旋轉有關之偏差，該旋轉係相對於本來之工件W而言，實際之工件W旋轉（例如，圍繞Z軸而旋轉）。於該情形時，控制裝置15亦基於相對於工件W之本來形狀而言的工件W之實際形狀之偏差量，為了防止三維構造物ST之形狀精度之惡化（例如，使於發生偏差之狀況下形成之三維構造物ST之形狀與在未發生偏差之狀況下形成之三維構造物ST之形狀之差分減小或者一致），而一邊控制形成於工件W上之造形物之尺寸（或者形成位置等其他任意特性）一邊形成造形物。

（3-3）第3變形例
繼而，對第3變形例進行說明。第3變形例中，第3變形例中之造形系統1c之構造之一部分與上述造形系統1之構造不同。以下，參照圖14，對第3變形例中之造形系統1c之構造進行說明。此外，對於與上述造形系統1之構造相同之構造，標註相同之參照符號，省略其詳細說明。

如圖14所示，造形系統1c與上述造形系統1之不同之處在於：代替造形頭11而具備造形頭11c。造形頭11c與上述造形頭11之不同之處在於：除了照射系統111及材料噴嘴112以外，更具備材料噴嘴112c。造形系統1c之其他構造亦可與造形系統1之其他構造相同。

材料噴嘴112c具有供給造形材料M之供給出口（即，供給口）114c。材料噴嘴112c從供給出口114c中供給（具體而言，噴射）造形材料M。材料噴嘴112c經由未圖示之導管等粉體傳輸構件而與作為造形材料M之供給源的未圖示之材料供給裝置物理性連接。材料噴嘴112c經由粉體傳輸構件而供給由材料供給裝置所供給之造形材料M。此外，圖14中，材料噴嘴112c描繪為管狀，但材料噴嘴112c之形狀並不限定於該形狀。

材料噴嘴112c從材料噴嘴112c向下方（即，-Z側）供給造形材料M。於材料噴嘴112c之下方配置有平台13。於在平台13上搭載有工件W之情形時，材料噴嘴112c向工件W供給造形材料M。

材料噴嘴112c係為了向照射系統111照射光EL之照射區域EA供給造形材料M，而與照射系統111對準。即，為了使作為材料噴嘴112c供給造形材料M之區域而設定於工件W上之供給區域MAc與照射區域EA一致（或者至少部分性地重複），材料噴嘴112c與照射系統111對準。即，作為材料噴嘴112c供給造形材料M之區域而設定於工件W上之供給區域MAc、與作為材料噴嘴112供給造形材料M之區域而設定於工件W上之供給區域MA一致（或者至少部分性地重複）。但，作為材料噴嘴112c供給造形材料M之區域而設定於工件W上之供給區域MAc亦可與作為材料噴嘴112供給造形材料M之區域而設定於工件W上之供給區域MA不重複。

第3變形例中尤其，從材料噴嘴112c中供給之造形材料M之行進方向與從材料噴嘴112中供給之造形材料M之行進方向不同。來自材料噴嘴112c中之造形材料M之供給方向與來自材料噴嘴112中之造形材料M之供給方向不同。即，第3變形例中，造形系統1c可對於工件W或者平台13之上表面131（尤其是標記區域134或者標記構件FM），從不同之複數個方向來供給造形材料M。於此情形時，例如，造形系統1c亦可一邊從材料噴嘴112中供給造形材料M，一邊對標記構件FM進行附加加工，而於標記構件FM上形成第1測試標記TM，且一邊從材料噴嘴112c中供給造形材料M，一邊對標記構件FM進行附加加工，而於標記構件FM上形成與第1測試標記TM不同之第2測試標記TM。此外，從材料噴嘴112c中供給之造形材料M之行進方向係相對於Z軸而僅傾斜既定角度（一例為銳角）之方向，但亦可為正下方（即，與Z軸一致之方向）。

此外，上述說明中，造形系統1c除了具備照射系統111及材料噴嘴112以外，還具備包括材料噴嘴112c之單一造形頭11c。然而，造形系統1c亦可與具備照射系統111及材料噴嘴112之造形頭11分開而另外具備包括材料噴嘴112c之造形頭11c-1。於此情形時，頭驅動系統12亦可與造形頭11分開而另外使造形頭11c-1移動。

（3-4）第4變形例
繼而，對第4變形例進行說明。第4變形例中，第4變形例中之造形系統1d之構造之一部分與上述造形系統1之構造不同。以下，參照圖15，對第4變形例中之造形系統1d之構造進行說明。此外，對於與上述造形系統1之構造相同之構造，標註相同之參照符號，省略其詳細說明。

如圖15所示，造形系統1d與上述造形系統1之不同之處在於：代替造形頭11而具備造形頭11d。造形頭11d與上述造形頭11之不同之處在於：除了具備照射系統111及材料噴嘴112以外，更具備照射系統111d。造形系統1d之其他構造亦可與造形系統1之其他構造相同。

照射系統111d係用以從射出部113d中射出光EL之光學系統（例如，聚光光學系統）。具體而言，照射系統111d係經由光纖等未圖示之光傳輸構件而與發出光EL之未圖示之光源進行光學性連接。照射系統111d經由光傳輸構件而將從光源傳播而來之光EL射出。照射系統111d從照射系統111d向下方（即，-Z側）照射光EL。於照射系統111d之下方配置有平台13。於在平台13上搭載有工件W之情形時，照射系統111d可向工件W照射光EL。具體而言，照射系統111d係對作為光EL所照射（典型而言，聚光）之區域而設定於工件W上之既定形狀之照射區域EAd照射光EL。進而，照射系統111d之狀態可於控制裝置15之控制下，於對照射區域EAd照射光EL之狀態、與不對照射區域EAd照射光EL之狀態之間切換。此外，照射系統111d照射光EL之照射區域EAd亦可與照射系統111照射光EL之照射區域EA一致。照射系統111d照射光EL之照射區域EAd亦可與照射系統111照射光EL之照射區域EA至少部分性地重複。照射系統111d照射光EL之照射區域EAd亦可不與照射系統111照射光EL之照射區域EA重複。

第4變形例中尤其，由照射系統111d所照射之光EL之行進方向係與由照射系統111所照射之光EL之行進方向不同。來自照射系統111d中之光EL之照射方向係與來自照射系統111中之光EL之照射方向不同。即，第4變形例中，造形系統1d可對工件W或者平台13之上表面131（尤其是標記區域134或標記構件FM），從不同之複數個方向照射光EL。於此情形時，例如，造形系統1d亦可利用照射系統111所照射之光EL來對標記構件FM進行附加加工，於標記構件FM上形成第1測試標記TM，且利用照射系統111d所照射之光EL來對標記構件FM進行附加加工，於標記構件FM上形成與第1測試標記TM不同之第2測試標記TM。此外，從材料噴嘴112c中供給之造形材料M之行進方向為正下方（即，與Z軸一致之方向），亦可為相對於Z軸而僅傾斜既定角度（一例為銳角）之方向。

此外，上述說明中，造形系統1d除了具備照射系統111及材料噴嘴112以外，還具備包括照射系統111d之單一造形頭11d。然而，造形系統1d亦可與具備照射系統111及材料噴嘴112之造形頭11分開而另外具備包括照射系統111d之造形頭11d-1。於此情形時，頭驅動系統12亦可使造形頭11d-1與造形頭11分開而另外獨立地移動。

又，第4變形例中亦與第3變形例同樣，造形頭11d亦可具備材料噴嘴112c。於此情形時，材料噴嘴112亦可對照射系統111照射光EL之照射區域EA供給造形材料M，材料噴嘴112c亦可對照射系統111d照射光EL之照射區域EAd供給造形材料M。或者，造形系統1d亦可與具備照射系統111及材料噴嘴112之造形頭11分開而另外具備包括照射系統111d及材料噴嘴112c之造形頭11d-2。

（3-5）其他變形例
上述說明中，於標記區域134中配置標記構件FM。然而，亦可不於標記區域134中配置標記構件FM。於此情形時，造形系統1亦可形成標記構件FM，而於標記區域134中形成測試標記TM。

上述說明中，造形系統1於配置於標記區域134中之標記構件FM上形成測試標記TM。然而，造形系統1亦可於配置在與標記區域134不同之區域中之標記構件FM上形成測試標記TM。例如，造形系統1亦可於配置於平台13之非保持區域133之任意位置上之標記構件FM上形成測試標記TM。造形系統1亦可於配置於平台13之保持區域132之任意位置上之標記構件FM上形成測試標記TM。造形系統1亦可於配置於平台13所保持之工件W之任意位置上之標記構件FM上形成測試標記TM。

上述說明中，造形系統1於標記構件FM上形成測試標記TM。然而，造形系統1亦可在與標記構件FM不同之構件上形成測試標記TM。例如，造形系統1亦可於平台13之非保持區域133之任意位置上形成測試標記TM。例如，造形系統1亦可於平台13之保持區域132之任意位置上形成測試標記TM。造形系統1亦可於平台13所保持之工件W之任意位置上形成測試標記TM。於在由平台13所保持之工件W上形成測試標記TM之情形時，形成測試標記TM之位置亦可與造形出造形物之區域不同。

上述說明中，於初始設定動作中，於複數個標記區域134中分別配置複數個標記構件FM。然而，亦可於複數個標記區域134中之一部分中配置標記構件FM，另一方面，於複數個標記區域134中之其餘一部分中不配置標記構件FM。例如，亦可於複數個標記區域134中之為了算出轉換矩陣T而必需之數量之標記區域134中配置標記構件FM，另一方面，於複數個標記區域134中之其餘中不配置標記構件FM。上述例中，為了算出轉換矩陣T，而於分別配置於至少3個標記區域134中之至少3個標記構件FM之每一個上形成測試標記TM。於此情形時，於平台13上設定有4個以上之標記區域134之情形時，例如亦可於3個標記區域134中配置至少3個標記構件FM，另一方面，於其餘之1個以上標記區域134中配置標記構件FM。

上述說明中，造形系統1係於開始進行用以進行對工件W之附加加工之造形動作之前，進行對準動作。然而，造形系統1亦可於其他時刻進行對準動作。例如，造形系統1亦可於造形動作完畢之後（即，形成三維構造物ST之後），進行以下進行之造形動作中所包括之對準動作（尤其是初始設定動作）。例如，造形系統1亦可於造形動作之中途暫時中斷造形動作後，進行對準動作。於此情形時，造形系統1於對準動作完畢後，再次開始進行所中斷之造形動作。作為一例，例如，造形系統1亦可於每次形成某個構造層SL時，於形成下一構造層SL之前暫時中斷造形動作後，進行對準動作。

上述說明中，頭移動動作係用以使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之動作。然而，頭移動動作亦可包含用以使造形頭11移動至頭座標系Ch內之任意位置Ch_any之動作。控制裝置15亦可藉由進行與使造形頭11移動至造形開始位置Ch_start之情形同樣之動作，而使造形頭11移動至頭座標系Ch內之任意位置Ch_any。即，控制裝置15亦可代替確定上述造形開始位置Cs_start而確定平台座標系Cs內之任意位置Cs_any，且基於測試標記之位置Cstm、造形頭11之位置Chfm、以及位置Cs_any，而於頭座標系Ch中使造形頭11移動至與位置Cs_any對應之位置Ch_any。

上述說明中，造形系統1具備使造形頭11移動之頭驅動系統12。然而，造形系統1亦可除了或代替具備頭驅動系統12，而具備使平台13移動之平台驅動系統。平台驅動系統亦可使平台13向X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θX方向、θY方向及θZ方向中之至少一個方向移動。藉由利用平台驅動系統之平台13之移動，與利用頭驅動系統12之造形頭11之移動同樣，0平台13與造形頭11之間之相對位置關係（即，工件W與照射區域EA之間之相對位置關係）變更。

上述說明中，造形系統1藉由使造形頭11移動，而使照射區域EA相對於造形面MS來移動。然而，造形系統1亦可除了或代替使造形頭11移動，而藉由使光EL偏轉，來照射區域EA相對於造形面MS而移動。於此情形時，照射系統111亦可具備例如可使光EL偏轉之光學系統（例如，電流鏡等）。

上述說明中，對準動作係以進行工件W與造形頭11之對準之方式，使造形頭11相對於工件W（即，相對於平台13）而移動之動作。此處，進行工件W與造形頭11之對準之目的為：藉由隨著造形頭11之移動而變更照射區域EA之位置，從而於工件W之所需位置（例如，造形開始位置Cs_start）上設定照射區域EA。如此一來，對準動作實質上與為了進行工件W與照射區域EA之對準，而使照射區域EA相對於工件W（即，相對於平台13）而移動之動作等效。於此情形時，造形系統1為了進行對準動作，除了或代替使用頭驅動系統12而使造形頭11移動，亦可藉由使用上述平台驅動系統而使平台13，從而使照射區域EA相對於工件W（即，相對於平台13）而移動。例如，造形系統1亦可於將造形頭11之位置固定之狀態下或者根據造形頭11之移動，而以於平台座標系Cs內，照射區域EA設定於所需位置之方式，使平台13於平台座標系Cs內移動。或者，造形系統1為了進行對準動作，除了或代替使造形頭11及平台13中之至少一者移動，亦可藉由使用上述可使光EL偏轉之光學系統（例如，電流鏡等），使照射區域EA移動，而使照射區域EA相對於工件W（即，相對於平台13）而移動。例如，造形系統1亦可於將造形頭11之位置固定之狀態下或者根據造形頭11之移動，而以於平台座標系Cs內，照射區域EA設定於所需位置上之方式（參照圖7），於頭座標系Ch內使照射區域EA移動。於任一種情形時，均可藉由進行上述對準動作，而於工件W之所需位置（例如，造形開始位置Cs_start）上設定照射區域EA。

上述說明中，造形系統1係藉由對造形材料M照射光EL，而使造形材料M熔融。然而，造形系統1亦可藉由將任意能量束照射至造形材料M，而使造形材料M熔融。於此情形時，造形系統1除了或代替具備照射系統111，亦可具備可照射任意能量束之射束照射裝置。任意能量束並未限定，包含電子束、離子束等帶電粒子束或電磁波。

上述說明中，造形系統1可利用雷射增厚熔接法而形成三維構造物ST。然而，造形系統1亦可利用可形成三維構造物ST之其他方式，而由造形材料M形成三維構造物ST。作為其他方式，例如可列舉：粉末燒結積層造形法（SLS：Selective Laser Sintering）等粉末床熔融結合法（Powder Bed Fusion）、結合材噴射法（Binder Jetting）、或者雷射金屬熔合法（LMF：Laser Metal Fusion）。

上述說明中，造形系統1藉由向照射系統111照射光EL之照射區域EA，從材料噴嘴112中供給造形材料M，而形成三維構造物ST。然而，造形系統1亦可不從照射系統111照射光EL，而藉由從材料噴嘴112中供給造形材料M而形成三維構造物ST。例如，造形系統1亦可藉由從材料噴嘴112中對造形面MS吹附造形材料M，而於造形面MS中使造形材料M熔融，並且藉由使熔融之造形材料M固化而形成三維構造物ST。例如，造形系統1亦可藉由從材料噴嘴112對造形面MS，以超高速吹附包含造形材料M之氣體，而於造形面MS中使造形材料M熔融，並且使熔融之造形材料M固化而形成三維構造物ST。例如，造形系統1亦可藉由從材料噴嘴112對造形面MS，吹附經加熱之造形材料M，而於造形面MS中使造形材料M熔融，並且藉由使熔融之造形材料M固化而形成三維構造物ST。於如上所述，不從照射系統111照射光EL，而形成三維構造物ST之情形時，造形系統1（尤其是造形頭11）亦可不具備照射系統111。

上述說明中，造形系統1可進行附加加工。然而，造形系統1亦可為進行去除加工者。此時，測試標記TM可藉由去除加工而形成。

上述之各實施形態之構成要件之至少一部分可與上述各實施形態之構成要件之至少另外一部分適當組合。上述各實施形態之構成要件中之一部分亦可不使用。又，只要法令容許，則可援引上述各實施形態所引用之所有公開公報及美國專利之揭示而作為本文之記載之一部分。

本發明並不限定於上述實施例，可於不違反從專利申請之範圍及說明書整體中讀取之發明之要旨或思想之範圍內適當變更，伴有此種變更之加工系統及加工方法亦包含於本發明之技術性範圍中。

1‧‧‧造形系統

11‧‧‧造形頭

111‧‧‧照射系統

112‧‧‧材料噴嘴

113‧‧‧射出部

114‧‧‧供給出口

12‧‧‧頭驅動系統

13‧‧‧平台

131‧‧‧上表面

132‧‧‧保持區域

133‧‧‧非保持區域

134‧‧‧標記區域

14‧‧‧測量裝置

15‧‧‧控制裝置

W‧‧‧工件

M‧‧‧造形材料

EL‧‧‧光

EA‧‧‧照射區域

MA‧‧‧供給區域

LS‧‧‧構造層

ST‧‧‧三維構造物

FM‧‧‧標記構件

TM‧‧‧測試標記

圖1係表示本實施形態之造形系統之構造的剖面圖。

圖2係分別表示平台13之上表面131及平台13之側面的頂視圖及側視圖。

圖3（a）至圖3（c）係分別表示於工件上之某區域中照射光且供給造形材料之情形時之狀態的剖面圖。

圖4（a）至圖4（c）係分別表示形成三維構造物之過程的剖面圖。

圖5係表示對準動作中之初始設定動作之流程的流程圖。

圖6係表示對準動作中之頭移動動作之流程的流程圖。

圖7係表示平台座標系中之測試標記之位置與造形開始位置之關係、以及頭座標系中之造形頭之位置與造形開始位置之關係的俯視圖。

圖8係表示第1變形例之頭移動動作中之一部分流程的流程圖。

圖9係表示第1變形例之頭移動動作中之另一部分流程的流程圖。

圖10係表示第1變形例之頭移動動作中之另一部分流程的流程圖。

圖11係表示第1變形例中所使用之測試標記之一例的俯視圖。

圖12係表示平台座標系中之測試標記之位置與造形開始位置之關係、以及頭座標系中之造形頭之位置與造形開始位置之關係的俯視圖。

圖13（a）係表示於工件未熱膨脹之情形時形成於工件上之造形物的俯視圖，圖13（b）係表示於工件熱膨脹之情形時形成於工件上之造形物的俯視圖。

圖14係表示第3變形例之造形系統之構造的剖面圖。

圖15係表示第4變形例之造形系統之構造的剖面圖。

Claims (60)

1. 一種加工系統，其具備： 支持裝置，其可支持加工對象物； 加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，進行加工； 位置變更裝置，其變更上述支持裝置與上述能量束之照射區域之相對位置關係；以及 控制裝置，其基於利用上述加工裝置對上述支持裝置及上述加工對象物中之至少一者進行加工而形成之基準之位置資訊，來控制上述位置變更裝置。
2. 如請求項1所述之加工系統，其進一步具備： 可測量上述加工對象物與上述基準之相對位置關係之測量裝置。
3. 如請求項1或2所述之加工系統，其進一步具備： 可測量上述加工對象物之一部分、與形成在與上述一部分不同之部位的上述基準之相對位置關係的測量裝置。
4. 如請求項1至3中任一項所述之加工系統，其中 上述控制裝置係以於上述支持裝置及上述加工對象物中之至少一者，形成於第1方向延伸之第1基準、及於與上述第1方向交叉之第2方向延伸之第2基準之方式，來控制上述加工裝置。
5. 如請求項1至4中任一項所述之加工系統，其中 上述控制裝置算出上述照射區域與上述基準之位置關係，且利用算出結果來控制上述位置變更裝置。
6. 一種加工系統，其具備： 支持裝置，其可支持加工對象物； 加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，且對上述能量束所照射之區域供給材料而進行附加加工；以及 位置變更裝置，其變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係； 對作為上述支持裝置中之一部分的第1區域以及作為上述加工對象物之一部分的第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物， 使用與上述基準造形物有關之資訊來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者。
7. 如請求項6所述之加工系統，其中 以使用與上述基準造形物有關之上述資訊，對上述加工對象物之所需部分進行附加加工之方式來控制上述位置變更裝置。
8. 如請求項6或7所述之加工系統，其中 以使用與上述基準造形物有關之上述資訊，從上述加工對象物之所需部分開始進行附加加工之方式來控制上述位置變更裝置。
9. 如請求項6至8中任一項所述之加工系統，其中 於上述加工裝置對上述加工對象物開始進行附加加工之前，以對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工而形成上述基準造形物之方式，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置， 形成上述基準造形物後，使用與上述基準造形物有關之上述資訊來控制上述位置變更裝置， 使用與上述基準造形物有關之上述資訊來控制上述位置變更裝置後，以對上述加工對象物開始進行附加加工之方式來控制上述加工裝置。
10. 如請求項6至9中任一項所述之加工系統，其中 於上述加工裝置對上述加工對象物開始進行附加加工之前，以對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工而形成上述基準造形物之方式，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置， 形成上述基準造形物後，以於上述加工對象物中應開始進行附加加工之加工開始部分設定上述照射區域之方式，使用與上述基準造形物有關之上述資訊來控制上述位置變更裝置， 於上述加工開始部分設定上述照射區域後，以對上述加工對象物開始進行附加加工之方式來控制上述加工裝置。
11. 如請求項6至10中任一項所述之加工系統，其中 以如下方式來控制上述位置變更裝置：以於上述第1區域及上述第2區域中之至少一者形成有上述基準造形物時的相對於上述支持裝置而言之上述照射區域之位置為基點，朝向基於與上述基準造形物有關之上述資訊而算出之移動方向，上述照射區域相對於上述支持裝置而移動。
12. 如請求項6至11中任一項所述之加工系統，其中 以如下方式來控制上述位置變更裝置：以於上述第1區域及上述第2區域中之至少一者形成有上述基準造形物時的相對於上述支持裝置而言之上述照射區域之位置為基點，相對於上述支持裝置而言之上述照射區域之位置僅變更基於與上述基準造形物有關之上述資訊而算出之移動距離。
13. 如請求項6至12中任一項所述之加工系統，其中 上述位置變更裝置使上述加工裝置相對於上述支持裝置而移動，來變更上述支持裝置與上述照射區域之位置關係。
14. 如請求項13所述之加工系統，其中 於上述加工裝置對上述加工對象物開始進行附加加工之前，以對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工而形成上述基準造形物之方式，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置， 形成上述基準造形物後，以上述加工裝置位於可對上述加工對象物中應開始進行附加加工之加工開始部分進行附加加工的加工開始位置之方式，使用與上述基準造形物有關之上述資訊來控制上述位置變更裝置， 以於上述加工裝置位於上述加工開始位置後，對上述加工對象物開始進行附加加工之方式來控制上述加工裝置。
15. 如請求項13或14所述之加工系統，其中 以如下方式來控制上述位置變更裝置：以於上述第1區域及上述第2區域中之至少一者形成有上述基準造形物時的相對於上述支持裝置而言之上述加工裝置之位置為基點，朝向基於與上述基準造形物有關之上述資訊而算出之移動方向，上述加工裝置相對於上述支持裝置而移動。
16. 如請求項13至15中任一項所述之加工系統，其中 以如下方式來控制上述位置變更裝置：以於上述第1區域及上述第2區域中之至少一者形成有上述基準造形物時的相對於上述支持裝置而言之上述加工裝置之位置為基點，相對於上述支持裝置而言之上述加工裝置之位置僅變更基於與上述基準造形物有關之上述資訊而算出之移動距離。
17. 如請求項6至16中任一項所述之加工系統，其中 與上述基準造形物有關之上述資訊，包含與上述基準造形物之狀態有關之資訊。
18. 如請求項6至17中任一項所述之加工系統，其中 與上述基準造形物有關之上述資訊，包含關於上述加工對象物與上述基準造形物之相對位置關係的第1位置資訊。
19. 如請求項18所述之加工系統，其中 上述第1位置資訊包含關於上述加工對象物中應開始進行附加加工之加工開始部分與上述基準造形物之相對位置關係的資訊。
20. 如請求項18或19所述之加工系統，其中 上述第1位置資訊包含：關於沿著第1方向之上述加工對象物與上述基準造形物之相對位置、沿著與上述第1方向交叉之第2方向之上述加工對象物與上述基準造形物之相對位置、以及沿著與上述第1及第2方向交叉之第3方向之上述加工對象物與上述基準造形物之相對位置中之至少一者的資訊。
21. 如請求項6至20中任一項所述之加工系統，其中 除了與上述基準造形物有關之上述資訊以外，還使用關於在上述第1區域及上述第2區域中之至少一者形成有上述基準造形物時的上述支持裝置與上述加工裝置之相對位置關係的第2位置資訊，來控制上述位置變更裝置。
22. 如請求項6至21中任一項所述之加工系統，其中 以一邊將上述支持裝置與上述加工裝置之位置關係沿著第4方向而變更，一邊對上述第1區域進行附加加工而形成作為上述基準造形物之第1造形物之方式，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置。
23. 如請求項22所述之加工系統，其中 與上述基準造形物有關之上述資訊，包含與上述第1造形物有關之第1資訊。
24. 如請求項23所述之加工系統，其中 於以上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著上述第4方向移動，一邊對上述加工對象物進行附加加工之方式開始進行附加加工之情形時，使用上述第1資訊來控制上述位置變更裝置。
25. 如請求項23或24所述之加工系統，其中 使用上述第1資訊，以上述加工裝置位於可對上述加工對象物中應開始進行附加加工之加工開始部分進行附加加工的加工開始位置之方式，來控制上述位置變更裝置，然後，以對上述加工對象物開始進行如下附加加工，即，上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著上述第4方向移動一邊進行之附加加工之方式，來控制上述加工裝置。
26. 如請求項22至25中任一項所述之加工系統，其中 以上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著與上述第4方向不同之第5方向移動，一邊對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工，而形成作為上述基準造形物之第2造形物之方式，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置。
27. 如請求項26所述之加工系統，其中 與上述基準造形物有關之上述資訊，包含與上述第2造形物有關之第2資訊。
28. 如請求項27所述之加工系統，其中 於上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著上述第5方向移動，一邊對上述加工對象物進行附加加工之方式開始進行附加加工之情形時，使用上述第2資訊來控制上述位置變更裝置。
29. 如請求項27或28所述之加工系統，其中 使用上述第2資訊，以上述加工裝置位於可對上述加工對象物中應開始進行附加加工之加工開始部分進行附加加工的加工開始位置之方式，來控制上述位置變更裝置，然後，以對上述加工對象物開始進行如下附加加工，即，上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著上述第5方向移動一邊進行之附加加工之方式，來控制上述加工裝置。
30. 如請求項26至29中任一項所述之加工系統，其中 上述第5方向係與上述第4方向相反之方向。
31. 如請求項22至30中任一項所述之加工系統，其中 以上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著與上述第4方向不同之第6方向移動，一邊對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工，而形成作為上述基準造形物之第3造形物之方式，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置。
32. 如請求項31所述之加工系統，其中 與上述基準造形物有關之上述資訊，包含與上述第3造形物有關之第3資訊。
33. 如請求項32所述之加工系統，其中 以上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著上述第6方向移動，一邊對上述加工對象物進行附加加工之方式開始進行附加加工之情形時，使用上述第3資訊來控制上述位置變更裝置。
34. 如請求項32或33所述之加工系統，其中 使用上述第3資訊，以上述加工裝置位於可對上述加工對象物中應開始進行附加加工之加工開始部分進行附加加工的加工開始位置之方式，來控制上述位置變更裝置，然後，以對上述加工對象物開始進行如下附加加工，即，上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著上述第6方向移動一邊進行之附加加工之方式，來控制上述加工裝置。
35. 如請求項32至34中任一項所述之加工系統，其中 上述第6方向係與上述第4方向交叉之方向。
36. 如請求項32至35中任一項所述之加工系統，其中 以上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著與上述第4方向及第6方向不同之第7方向移動，一邊對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工，而形成作為上述基準造形物之第4造形物之方式，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置。
37. 如請求項36所述之加工系統，其中 與上述基準造形物有關之資訊，包含與上述第4造形物有關之第4資訊。
38. 如請求項37所述之加工系統，其中 於以上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著上述第7方向移動，一邊對上述加工對象物進行附加加工之方式開始進行附加加工之情形時，使用上述第4資訊來控制上述位置變更裝置。
39. 如請求項37或38所述之加工系統，其中 使用上述第4資訊，以上述加工裝置位於可對上述加工對象物中應開始進行附加加工之加工開始部分進行附加加工的加工開始位置之方式，來控制上述位置變更裝置，然後，以對上述加工對象物開始進行如下附加加工，即，上述加工裝置一邊相對於上述支持裝置而沿著上述第7方向移動一邊進行之附加加工之方式，來控制上述加工裝置。
40. 如請求項37至39中任一項所述之加工系統，其中 上述第7方向係與上述第4方向交叉之方向，且與上述第6方向相反之方向。
41. 如請求項6至40中任一項所述之加工系統，其中 與上述基準造形物有關之資訊係由測量裝置來測量。
42. 如請求項41所述之加工系統，其進一步具備上述測量裝置。
43. 如請求項41或42所述之加工系統，其中 上述測量裝置可測量上述加工對象物與上述基準造形物之相對位置關係。
44. 如請求項43所述之加工系統，其中 以如下方式來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置：對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者中之第1部分進行附加加工，而形成作為上述基準造形物之第5造形物，對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者中的與上述第1部分不同之第2部分進行附加加工，而形成作為上述基準造形物之第6造形物，且對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者中的與上述第1及第2部分不同之第3部分進行附加加工，而形成作為上述基準造形物之第7造形物； 與上述基準造形物有關之上述資訊，包含與上述第5造形物至上述第7造形物有關之第5資訊； 使用上述第5資訊，將表示上述加工裝置之位置的第1座標系、與表示利用上述測量裝置來測量之上述加工對象物與上述基準造形物之相對位置關係的第2座標系相關聯。
45. 如請求項44所述之加工系統，其中 上述第1部分至上述第3部分中之至少一者之高度，係與上述第1部分至上述第3部分中之至少另一者之高度不同。
46. 如請求項44或45所述之加工系統，其中 於上述第1部分至上述第3部分中之至少兩者之間，配置上述支持裝置中可支持上述加工對象物之支持區域。
47. 如請求項6至46中任一項所述之加工系統，其中 基於與上述加工對象物之實際形狀與上述加工對象物之設計上之形狀之間之偏差有關的偏差資訊，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者。
48. 如請求項47所述之加工系統，其中 基於上述偏差資訊，以藉由附加加工而於上述加工對象物之所需部分附加所需形狀之附加造形物之方式，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者。
49. 如請求項48所述之加工系統，其中 基於上述偏差資訊，以相對於上述加工對象物之設計上之形狀，上述加工對象物之實際形狀越大，則上述附加造形物之形狀越大之方式，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者。
50. 如請求項6至49中任一項所述之加工系統，其中 與上述基準造形物有關之上述資訊，包含與上述基準造形物之尺寸有關之尺寸資訊。
51. 如請求項6至50中任一項所述之加工系統，其中 與上述基準造形物有關之上述資訊，包含與上述基準造形物之形狀有關之形狀資訊。
52. 如請求項6至51中任一項所述之加工系統，其中 一邊從第8方向對上述能量束所照射之區域供給上述材料，一邊對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工，形成作為上述基準造形物之第8造形物， 一邊從與上述第8方向不同之第9方向對上述能量束所照射之區域供給上述材料，一邊對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工，形成作為上述基準造形物之第9造形物。
53. 如請求項6至52中任一項所述之加工系統，其中 上述加工裝置具備：供給上述材料之第1供給口、以及供給上述材料之第2供給口； 一邊從上述第1供給口對上述能量束所照射之區域供給上述材料，一邊對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工，形成作為上述基準造形物之第8造形物； 一邊從上述第2供給口對上述能量束所照射之區域供給材料，一邊對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工，形成作為上述基準造形物之第9造形物。
54. 如請求項6至53中任一項所述之加工系統，其中 一邊從第10方向對上述加工對象物照射上述能量束，一邊對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工，形成作為上述基準造形物之第10造形物， 一邊從與上述第10方向不同之第11方向對上述加工對象物照射上述能量束，一邊對上述第1區域及上述第2區域中之至少一者進行附加加工，形成作為上述基準造形物之第11造形物。
55. 一種加工方法，係從加工裝置照射能量束而對加工對象物進行附加加工，其包括以下動作： 利用支持裝置來支持上述加工對象物； 對作為上述支持裝置中之一部分的第1區域以及作為上述加工對象物之一部分的第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物； 對上述基準造形物進行測量；以及 基於上述所測量之與上述基準造形物有關之資訊，來變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係。
56. 一種加工方法，其使用如請求項1至55中任一項所述之加工系統，對上述加工對象物進行附加加工。
57. 一種加工系統，其具備： 支持裝置，其可支持加工對象物； 加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，且對上述能量束所照射之區域供給材料而進行附加加工； 位置變更裝置，其變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係；以及 接收裝置，其接收如下控制訊號：以對作為上述支持裝置中之一部分的第1區域以及作為上述加工對象物之一部分的第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物之方式，來控制上述支持裝置、上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者，且使用與上述基準造形物有關之資訊，來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者。
58. 一種電腦程式，係使控制具備以下裝置之造形系統的電腦所執行者：支持裝置，其可支持加工對象物；加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，且對上述能量束所照射之區域供給材料而進行附加加工；以及位置變更裝置，其變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係； 使電腦執行以下處理：對作為上述支持裝置中之一部分的第1區域以及作為上述加工對象物之一部分的第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物之處理、以及使用與上述基準造形物有關之資訊來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者的處理。
59. 一種記錄媒體，其記錄有如請求項58所述之電腦程式。
60. 一種控制裝置，其控制具備以下裝置之造形系統：支持裝置，其可支持加工對象物；加工裝置，其對上述加工對象物上之被加工區域照射能量束，且對上述能量束所照射之區域供給材料而進行附加加工；以及位置變更裝置，其變更上述支持裝置與來自上述加工裝置之上述能量束之照射區域的位置關係； 其進行以下處理：對作為上述支持裝置中之一部分的第1區域以及作為上述加工對象物之一部分的第2區域中之至少一者進行附加加工而形成基準造形物之處理、以及使用與上述基準造形物有關之資訊來控制上述加工裝置及上述位置變更裝置中之至少一者的處理。