WO2022157914A1

WO2022157914A1 - 加工方法

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Publication number: WO2022157914A1
Application number: PCT/JP2021/002198
Authority: WO
Inventors: 浩一安葉; 信章飯嶋
Original assignee: 株式会社ニコン
Priority date: 2021-01-22
Filing date: 2021-01-22
Publication date: 2022-07-28

Abstract

加工方法は、物体に加工ビームを照射することと、加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給してテスト造形を行うことと、加工ビームの条件を変更することと、加工ビームにより形成されたテスト造形時の溶融池の大きさを計測することと、加工ビームによりテスト造形時に造形された造形物の大きさを計測することと、テスト造形時の溶融池の大きさと、テスト造形時に造形された造形物の大きさとに基づいて、テスト造形後の造形を制御することとを含み、加工ビームの条件は、加工ビームの強度に関する条件及び加工ビームと物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含む。

Description

加工方法

　本発明は、例えば、造形物を造形可能な加工方法の技術分野に関する。

　造形物を造形する加工システムの一例が、特許文献１に記載されている。このような加工システムが有する技術的課題の一つとして、適切な造形物を造形することがあげられる。

米国特許第６１２２５６４号

　第１の態様によれば、物体に加工ビームを照射することと、前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給してテスト造形を行うことと、前記テスト造形における前記加工ビームの条件を変更することと、前記加工ビームにより形成された前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測することと、前記加工ビームにより前記テスト造形時に造形された造形物の大きさを計測することと、前記テスト造形時の前記溶融池の大きさと、前記テスト造形時に造形された前記造形物の大きさとに基づいて、前記テスト造形後の造形を制御することとを含み、前記加工ビームの条件は、前記加工ビームの強度に関する条件及び前記加工ビームと前記物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含む加工方法が提供される。

　第２の態様によれば、複数の条件で物体に加工ビームを照射してテスト造形を行うことと、前記加工ビームにより形成された前記テスト造形時の溶融池の大きさを計測することと、前記テスト造形時の前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記テスト造形後の造形を制御することとを含み、前記複数の条件は、第１強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件及び前記第１強度とは異なる第２強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件を含む加工方法が提供される。

　本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。

図１は、本実施形態の加工システムの構造を示す断面図である。図２は、本実施形態の加工システムのシステム構成を示すシステム構成図である。図３（ａ）から図３（ｅ）のそれぞれは、ワーク上のある領域に加工光を照射し且つ造形材料を供給した場合の様子を示す断面図である。図４（ａ）から図４（ｃ）のそれぞれは、３次元構造物を形成する過程を示す断面図である。図５は、光強度制御動作の流れを示すフローチャートである。図６は、溶融池サイズ情報の一例を示すグラフである。図７は、溶融池画像の一例を示す。図８は、溶融池サイズ情報生成動作の流れを示すフローチャートである。図９は、テスト造形動作によってテストワークに照射される加工光を示す。図１０は、テスト造形動作によってテストワークに造形される造形物を示す。図１１は、テストワークに造形される複数の造形物図１２は、テスト造形動作によって形成された溶融池の実サイズとテスト造形動作に用いられた加工光ＥＬの強度との間の関係を、テスト造形動作に用いられた走査速度別に示すグラフである。図１３は、テスト造形動作によって造形された造形物の線幅とテスト造形動作に用いられた加工光ＥＬの強度との間の関係を、テスト造形動作に用いられた走査速度別に示すグラフである。図１４は、テスト造形動作によって形成された溶融池の実サイズとテスト造形動作によって造形された造形物の線幅との関係を示すグラフである。図１５は、制御パラメータ生成動作の流れを示すフローチャートである。図１６は、テストワークに照射されている加工光の強度と、溶融池の実サイズとの関係を示すグラフである。図１７は、加工光の強度別に生成される複数の溶融池サイズ情報を示すグラフである。図１８は、加工光の走査速度別に生成される複数の溶融池サイズ情報を示すグラフである。図１９は、造形材料の種類別に生成される複数の溶融池サイズ情報を示すグラフである。

　以下、図面を参照しながら、加工方法、加工システム、計測方法及び計測システムの実施形態について説明する。以下では、物体の一例であるワークＷに付加加工を行うことで、ワークＷ上に造形物ＢＯを造形する加工システムＳＹＳを用いて、加工方法、加工システム、計測方法及び計測システムの実施形態を説明する。特に、以下では、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｍｅｔａｌ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）に基づく付加加工を行う加工システムＳＹＳを用いて、加工方法、加工システム、計測方法及び計測システムの実施形態を説明する。レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工は、ワークＷに供給した造形材料Ｍを加工光ＥＬ（つまり、光の形態を有するエネルギビーム）で溶融することで、ワークＷと一体化された又はワークＷから分離可能な造形物ＢＯを造形する付加加工である。

　尚、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ）は、ダイレクト・メタル・デポジション、ディレクテッド・エナジー・デポジション、レーザクラッディング、レーザ・エンジニアード・ネット・シェイピング、ダイレクト・ライト・ファブリケーション、レーザ・コンソリデーション、シェイプ・デポジション・マニュファクチャリング、ワイヤ－フィード・レーザ・デポジション、ガス・スルー・ワイヤ、レーザ・パウダー・フージョン、レーザ・メタル・フォーミング、セレクティブ・レーザ・パウダー・リメルティング、レーザ・ダイレクト・キャスティング、レーザ・パウダー・デポジション、レーザ・アディティブ・マニュファクチャリング、レーザ・ラピッド・フォーミングと称してもよい。

　また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、加工システムＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。

　（１）加工システムＳＹＳの構造
　初めに、図１及び図２を参照しながら、本実施形態の加工システムＳＹＳの構造について説明する。図１は、本実施形態の加工システムＳＹＳの構造の一例を示す断面図である。図２は、本実施形態の加工システムＳＹＳのシステム構成の一例を示すシステム構成図である。

　加工システムＳＹＳは、造形物ＢＯを造形（言い換えれば、形成）可能である。尚、本実施形態における造形物ＢＯは、加工システムＳＹＳが造形する任意の物体を意味していてもよい。造形物ＢＯは、典型的には、３次元方向のいずれの方向においても大きさを持つ３次元の物体（つまり、立体物、言い換えると、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向において大きさを持つ物体）である。造形物ＢＯの一例として、所望の３次元形状を有する３次元構造物ＳＴ（図４（ｃ）参照）があげられる。造形物ＢＯの一例として、３次元構造物ＳＴの一部があげられる。造形物ＢＯの一例として、３次元構造物ＳＴを造形する過程で造形される任意の物体があげられる。後述するように３次元構造物ＳＴが複数の構造層ＳＬ（図４（ａ）から図４（ｃ）参照）から構成される場合には、造形物ＢＯの一例として、構造層ＳＬがあげられる。造形物ＢＯの一例として、構造層ＳＬの一部があげられる。造形物ＢＯの一例として、構造層ＳＬを造形する過程で造形される任意の物体があげられる。但し、造形物ＢＯがここで例示した物体に限定されることはない。後述するように加工システムＳＹＳがテスト造形（テスト造形動作）を行う場合には、造形物ＢＯの一例として、テスト造形動作によって造形される物体の少なくとも一部があげられる。

　加工システムＳＹＳは、造形物ＢＯを造形するための基礎（つまり、母材）となるワークＷ上に、造形物ＢＯを造形可能である。つまり、加工システムＳＹＳは、ワークＷ上で造形を行う。加工システムＳＹＳは、ワークＷに付加加工を行うことで、造形物ＢＯを造形可能である。ワークＷが後述するステージ３１である場合には、加工システムＳＹＳは、ステージ３１上に、造形物ＢＯを造形可能である。ワークＷがステージ３１に載置されている物体である載置物である場合には、加工システムＳＹＳは、載置物上に、造形物ＢＯを造形可能である。この場合、加工システムＳＹＳは、載置物と一体化された造形物ＢＯを造形してもよい。載置物と一体化された造形物ＢＯを造形する動作は、載置物に新たな構造物を付加する動作と等価である。尚、既存構造物は例えば欠損箇所がある要修理品であってもよい。或いは、加工システムＳＹＳは、載置物と分離可能な造形物ＢＯを造形してもよい。ステージ３１に載置される載置物は、加工システムＳＹＳが造形した別の造形物ＢＯ（つまり、既存構造物）であってもよい。尚、図１は、ワークＷが、ステージ３１によって保持されている既存構造物である例を示している。また、以下でも、ワークＷがステージ３１によって保持されている既存構造物である例を用いて説明を進める。

　上述したように、加工システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法により造形物ＢＯを造形可能である。つまり、加工システムＳＹＳは、積層造形技術を用いて物体を造形する３Ｄプリンタであるとも言える。尚、積層造形技術は、ラピッドプロトタイピング（Ｒａｐｉｄ　Ｐｒｏｔｏｔｙｐｉｎｇ）、ラピッドマニュファクチャリング（Ｒａｐｉｄ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）、又は、アディティブマニュファクチャリング（Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）とも称される。

　加工システムＳＹＳは、加工ビームである加工光ＥＬを用いて造形材料Ｍを加工することで造形物ＢＯを造形する。造形材料Ｍは、所定強度以上の加工光ＥＬの照射によって溶融可能な材料である。このような造形材料Ｍとして、例えば、金属性の材料及び樹脂性の材料の少なくとも一方が使用可能である。但し、造形材料Ｍとして、金属性の材料及び樹脂性の材料とは異なるその他の材料が用いられてもよい。造形材料Ｍは、粉状の材料である。つまり、造形材料Ｍは、粉体である。粉体は、粉状の材料に加えて、粒状の材料を含んでいてもよい。造形材料Ｍは、例えば、９０マイクロメートル±４０マイクロメートルの範囲に収まる粒径の粉体を含んでいてもよい。造形材料Ｍを構成する粉体の平均粒径は、例えば、７５マイクロメートル以下であってもよいし、１０マイクロメートルから２５マイクロメートルの範囲内であってもよいし、その他のサイズであってもよい。但し、造形材料Ｍは、粉体でなくてもよい。例えば、造形材料Ｍとして、ワイヤ状の造形材料及びガス状の造形材料の少なくとも一方が用いられてもよい。

　ワークＷの種類は、造形材料Ｍの種類と同一であってもよい。例えば、造形材料Ｍとして金属性の材料が用いられる場合には、ワークＷは、造形材料Ｍと同一の種類（或いは、異なる種類）の金属であってもよい。例えば、造形材料Ｍとして樹脂性の材料が用いられる場合には、ワークＷは、造形材料Ｍと同一の種類（或いは、異なる種類）の樹脂であってもよい。

　造形物ＢＯを造形するために、加工システムＳＹＳは、図１及び図２に示すように、材料供給装置１と、加工ユニット２と、ステージユニット３と、光源４と、気体供給装置５と、筐体６と、計測装置７１と、計測装置７２と、制御装置８とを備える。加工ユニット２とステージユニット３と計測装置７１とのそれぞれの少なくとも一部は、筐体６の内部のチャンバ空間６３ＩＮ内に収容されている。

　材料供給装置１は、加工ユニット２に造形材料Ｍを供給する。具体的には、材料供給装置１と加工ユニット２（特に、後述する材料ノズル２１２）とは、供給管１１を介して接続されている。材料供給装置１は、供給管１１を介して、加工ユニット２に造形材料Ｍを供給する。この際、材料供給装置１は、加工ユニット２が付加加工を行うために単位時間あたりに必要とする分量の造形材料Ｍが加工ユニット２に供給されるように、当該必要な分量に応じた所望量の造形材料Ｍを供給してもよい。

　加工ユニット２は、材料供給装置１から供給される造形材料Ｍを用いて造形物ＢＯを造形する。造形材料Ｍを用いて造形物ＢＯを造形するために、加工ユニット２は、加工ヘッド２１と、ヘッド駆動系２２とを備える。更に、加工ヘッド２１は、照射光学系２１１と、材料ノズル（つまり造形材料Ｍを供給する供給系又は供給装置）２１２とを備えている。加工ヘッド２１と、ヘッド駆動系２２とは、チャンバ空間６３ＩＮ内に収容されている。但し、加工ヘッド２１及び／又はヘッド駆動系２２の少なくとも一部が、筐体６の外部の空間である外部空間６４ＯＵＴに配置されていてもよい。尚、外部空間６４ＯＵＴは、加工システムＳＹＳのオペレータが立ち入り可能な空間であってもよい。

　照射光学系２１１は、射出部２１３から加工光ＥＬを射出するための光学系（例えば、集光光学系）である。具体的には、照射光学系２１１は、加工光ＥＬを発する光源４と、光ファイバやライトパイプ等の光伝送部材４１を介して光学的に接続されている。照射光学系２１１は、光伝送部材４１を介して光源４から伝搬してくる加工光ＥＬを射出する。照射光学系２１１は、加工光ＥＬがチャンバ空間６３ＩＮを進むように加工光ＥＬを射出する。照射光学系２１１は、照射光学系２１１から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて加工光ＥＬを照射する。照射光学系２１１の下方には、ステージ３１が配置されている。ステージ３１にワークＷが載置されている場合には、照射光学系２１１は、ワークＷに向けて加工光ＥＬを照射する。具体的には、照射光学系２１１は、加工光ＥＬが照射される（典型的には、集光される）領域としてワークＷ上に又はワークＷの近傍に設定される目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射可能である。更に、照射光学系２１１の状態は、制御装置８の制御下で、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射する状態と、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射しない状態との間で切替可能である。尚、照射光学系２１１から射出される加工光ＥＬの方向は真下（つまり、－Ｚ軸方向と一致）には限定されず、例えば、Ｚ軸に対して所定の角度だけ傾いた方向であってもよい。

　材料ノズル２１２には、供給アウトレット２１４が形成されている。材料ノズル２１２は、供給アウトレット２１４から造形材料Ｍを供給する（例えば、射出する、噴射する、噴出する、又は、吹き付ける）。このため、材料ノズル２１２は、材料供給部材と称されてもよい。材料ノズル２１２は、供給管１１及び混合装置１２を介して造形材料Ｍの供給源である材料供給装置１と物理的に接続されている。材料ノズル２１２は、供給管１１及び混合装置１２を介して材料供給装置１から供給される造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２は、供給管１１を介して材料供給装置１から供給される造形材料Ｍを圧送してもよい。即ち、材料供給装置１からの造形材料Ｍと搬送用の気体（つまり、圧送ガスであり、例えば、窒素やアルゴン等の不活性ガス）とは、混合装置１２で混合された後に供給管１１を介して材料ノズル２１２に圧送されてもよい。その結果、材料ノズル２１２は、搬送用の気体と共に造形材料Ｍを供給する。搬送用の気体として、例えば、気体供給装置５から供給されるパージガスが用いられる。但し、搬送用の気体として、気体供給装置５とは異なる気体供給装置から供給される気体が用いられてもよい。尚、図１において材料ノズル２１２は、チューブ状に描かれているが、材料ノズル２１２の形状は、この形状に限定されない。材料ノズル２１２は、チャンバ空間６３ＩＮに向けて造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２は、材料ノズル２１２から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２の下方には、ステージ３１が配置されている。ステージ３１にワークＷが搭載されている場合には、材料ノズル２１２は、ワークＷ又はワークＷの近傍に向けて造形材料Ｍを供給する。尚、材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍの進行方向はＺ軸方向に対して所定の角度（一例として鋭角）だけ傾いた方向であるが、－Ｚ側（つまり、真下）であってもよい。

　材料ノズル２１２は、照射光学系２１１からの加工光ＥＬが照射される部位に造形材料Ｍを供給する。つまり、材料ノズル２１２は、照射光学系２１１が加工光ＥＬを照射する目標照射領域ＥＡに造形材料Ｍを供給する。このため、材料ノズル２１２が造形材料Ｍを供給する領域としてワークＷ上に又はワークＷの近傍に設定される目標供給領域ＭＡが、目標照射領域ＥＡと一致する（或いは、少なくとも部分的に重複する）ように、材料ノズル２１２と照射光学系２１１とが位置合わせされている。尚、材料ノズル２１２は、照射光学系２１１から射出された加工光ＥＬによって形成される溶融池ＭＰ（後述する図４等参照）に造形材料Ｍを供給してもよい。但し、材料ノズル２１２は、溶融池ＭＰに造形材料Ｍを供給しなくてもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、材料ノズル２１２からの造形材料ＭがワークＷに到達する前に当該造形材料Ｍを加工光ＥＬによって溶融させ、溶融した造形材料ＭをワークＷに付着させてもよい。

　このように、本実施形態では、加工システムＳＹＳは、加工ヘッド２１が備える照射光学系２１１を用いて、光源４からの加工光ＥＬをワークＷに照射し、且つ、加工ヘッド２１が備える材料ノズル２１２を用いて、材料供給装置１からの造形材料ＭをワークＷに供給することで、造形物ＢＯを造形する。このため、造形物ＢＯを造形するために主としても用いられる加工ヘッド２１（つまり、照射光学系２１１及び材料ノズル２１２）と材料供給装置１と光源４との少なくとも一方を含む装置を、加工装置と称してもよい。

　ヘッド駆動系２２は、加工ヘッド２１を移動させる。ヘッド駆動系２２は、例えば、チャンバ空間６３ＩＮ内で加工ヘッド２１を移動させる。ヘッド駆動系２２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つに沿って加工ヘッド２１を移動させる。加工ヘッド２１がＸ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って移動すると、目標照射領域ＥＡ及び目標供給領域ＭＡのそれぞれは、ワークＷ上又はチャンバ空間６３ＩＮ内の任意の位置をＸ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って移動する。更に、ヘッド駆動系２２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つに加えて又は代えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つの回転方向に沿って加工ヘッド２１を移動させてもよい。言い換えると、ヘッド駆動系２２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つの軸回りに加工ヘッド２１を回転させてもよい。ヘッド駆動系２２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つの軸回りに加工ヘッド２１の姿勢を変えてもよい。ヘッド駆動系２２は、例えば、モータ等のアクチュエータを含む。

　ヘッド駆動系２２が加工ヘッド２１を移動させると、加工ヘッド２１とステージ３１及びステージ３１に支持されたワークＷのそれぞれとの相対位置が変わる。つまり、照射光学系２１１及び材料ノズル２１２（供給アウトレット２１４）のそれぞれとステージ３１及びワークＷのそれぞれとの相対位置が変わる。このため、ヘッド駆動系２２は、照射光学系２１１及び材料ノズル２１２（供給アウトレット２１４）のそれぞれとステージ３１及びワークＷのそれぞれとの相対位置関係を変更するための位置変更装置として機能してもよい。更に、加工ヘッド２１とステージ３１及びワークＷのそれぞれとの相対位置が変わると、加工ヘッド２１から照射される加工光ＥＬの目標照射領域ＥＡとステージ３１及びワークＷのそれぞれとの相対位置が変わる。このため、ヘッド駆動系２２は、目標照射領域ＥＡとステージ３１及びワークＷのそれぞれとの相対位置関係を変更するための位置変更装置として機能してもよい。更に、加工ヘッド２１とステージ３１及びワークＷのそれぞれとの相対位置が変わると、目標照射領域ＥＡ及び目標供給領域ＭＡ（更には、溶融池ＭＰ）がワークＷに対して相対的に移動する。このため、ヘッド駆動系２２は、目標照射領域ＥＡ及び目標供給領域ＭＡ（更には、溶融池ＭＰ）をワークＷに対して相対的に移動させる移動装置として機能してもよい。

　ステージユニット３は、ステージ３１を備えている。ステージ３１には、物体であるワークＷが載置される。具体的には、ステージ３１の上面の少なくとも一部である載置面３１１には、ワークＷが載置される。ステージ３１は、ステージ３１に載置されたワークＷを保持可能であってもよい。この場合、ステージ３１は、ワークＷを保持するために、機械的なチャック、静電チャック及び真空吸着チャック等の少なくとも一つを備えていてもよい。或いは、ステージ３１は、ステージ３１に載置されたワークＷを保持可能でなくてもよい。この場合、ワークＷは、クランプレスでステージ３１に載置されていてもよい。上述した照射光学系２１１は、ステージ３１にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において加工光ＥＬを射出する。更に、上述した材料ノズル２１２は、ステージ３１にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において造形材料Ｍを供給する。

　ステージユニット３は更に、ステージ駆動系３２を備えている。ステージ駆動系３２は、ステージ３１を移動させる。ステージ駆動系３２は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３１を移動させる。ステージ駆動系３２がステージ３１を移動させると、加工ヘッド２１とステージ３１及びステージ３１に載置されたワークＷのそれぞれとの相対位置が変わる。このため、ステージ駆動系３２は、加工ヘッド２１とステージ３１及びワークＷのそれぞれとの相対的な位置関係を変更するための位置変更装置として機能してもよい。更に、加工ヘッド２１とステージ３１及びワークＷのそれぞれとの相対位置が変わると、目標照射領域ＥＡ及び目標供給領域ＭＡ（更には、溶融池ＭＰ）がワークＷに対して相対的に移動する。

　光源４は、例えば、赤外光、可視光及び紫外光のうちの少なくとも一つを、加工光ＥＬとして射出する。但し、加工光ＥＬとして、その他の種類の光が用いられてもよい。加工光ＥＬは、複数のパルス光（つまり、複数のパルスビーム）を含んでいてもよい。加工光ＥＬは、レーザ光であってもよい。この場合、光源４は、レーザ光源（例えば、レーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体レーザを含んでいてもよい。レーザ光源としては、ファイバ・レーザやＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等であってもよい。但し、加工光ＥＬはレーザ光でなくてもよい。光源４は、任意の光源（例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）及び放電ランプ等の少なくとも一つ）を含んでいてもよい。

　気体供給装置５は、チャンバ空間６３ＩＮをパージするためのパージガスの供給源である。パージガスは、不活性ガスを含む。不活性ガスの一例として、窒素ガス又はアルゴンガスがあげられる。気体供給装置５は、筐体６の隔壁部材６１に形成された供給口６２及び気体供給装置５と供給口６２とを接続する供給管５１を介して、チャンバ空間６３ＩＮに接続されている。気体供給装置５は、供給管５１及び供給口６２を介して、チャンバ空間６３ＩＮにパージガスを供給する。その結果、チャンバ空間６３ＩＮは、パージガスによってパージされた空間となる。チャンバ空間６３ＩＮに供給されたパージガスは、隔壁部材６１に形成された不図示の排出口から排出されてもよい。尚、気体供給装置５は、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスが格納されたボンベであってもよい。不活性ガスが窒素ガスである場合には、気体供給装置５は、大気を原料として窒素ガスを発生する窒素ガス発生装置であってもよい。

　上述したように、材料ノズル２１２がパージガスと共に造形材料Ｍを供給する場合には、気体供給装置５は、チャンバ空間６３ＩＮに加えて材料供給装置１からの造形材料Ｍが供給される混合装置１２にパージガスを供給してもよい。具体的には、気体供給装置５は、気体供給装置５と混合装置１２とを接続する供給管５２を介して混合装置１２と接続されていてもよい。その結果、気体供給装置５は、供給管５２を介して、混合装置１２にパージガスを供給する。この場合、材料供給装置１からの造形材料Ｍは、供給管５２を介して気体供給装置５から供給されたパージガスによって、供給管１１内を通って材料ノズル２１２に向けて供給（具体的には、圧送）されてもよい。つまり、気体供給装置５は、供給管５２、混合装置１２及び供給管１１を介して、材料ノズル２１２に接続されていてもよい。その場合、材料ノズル２１２は、供給アウトレット２１４から、造形材料Ｍを圧送するためのパージガスと共に造形材料Ｍを供給することになる。

　筐体６は、筐体６の内部空間であるチャンバ空間６３ＩＮに少なくとも加工ユニット２、ステージユニット３及び計測装置７１のそれぞれの少なくとも一部を収容する収容装置である。筐体６は、チャンバ空間６３ＩＮを規定する隔壁部材６１を含む。隔壁部材６１は、チャンバ空間６３ＩＮと、筐体６の外部空間６４ＯＵＴとを隔てる部材である。隔壁部材６１は、その内壁６１１を介してチャンバ空間６３ＩＮに面し、その外壁６１２を介して外部空間６４ＯＵＴに面する。この場合、隔壁部材６１によって囲まれた空間（より具体的には、隔壁部材６１の内壁６１１によって囲まれた空間）が、チャンバ空間６３ＩＮとなる。尚、隔壁部材６１には、開閉可能な扉が設けられていてもよい。この扉は、ワークＷをステージ３１に載置する際に開かれてもよい。扉は、ステージ３１からワークＷ及び／又は造形物ＢＯを取り出す際に開かれてもよい。扉は、加工中（つまり、付加加工中又は接合加工中）には閉じられていてもよい。なお、筐体６の外部空間６４ＯＵＴからチャンバ空間６３ＩＮを視認するための観察窓（不図示）を隔壁部材６１に設けてもよい。

　計測装置７１は、チャンバ空間６３ＩＮに配置されている。計測装置７１は、チャンバ空間６３ＩＮ内において、ステージ３１に載置されたワークＷを計測可能である。特に、計測装置７１は、加工光ＥＬによってワークＷに形成された（つまり、加工ヘッド２１によってワークＷに形成された）溶融池ＭＰを計測可能である。この場合、計測装置７１の計測結果は、溶融池ＭＰに関する情報を含む。このため、計測装置７１は、溶融池ＭＰに関する情報を取得可能な装置として機能してもよい。

　本実施形態では特に、計測装置７１は、溶融池ＭＰのサイズ（つまり、大きさ）を計測可能であってもよい。例えば、計測装置７１は、ワークＷの表面（或いは、溶融池ＭＰが形成される後述の造形面ＭＳ）に沿った方向における溶融池ＭＰのサイズ（つまり、長さ）を計測可能であってもよい。計測装置７１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方における溶融池ＭＰのサイズ（つまり、長さ）を計測可能であってもよい。この場合、計測装置７１の計測結果は、溶融池ＭＰのサイズに関する情報を含む。このため、計測装置７１は、溶融池ＭＰのサイズに関する情報を取得可能な装置として機能してもよい。

　計測装置７１の計測結果（つまり、溶融池ＭＰに関する情報）は、制御装置８に出力される。制御装置８は、計測装置７１の計測結果に基づいて、溶融池ＭＰの特性（例えば、溶融池ＭＰのサイズ）を算出してもよい。

　計測装置７１は、ワークＷ（特に、溶融池ＭＰ）を計測可能である限りは、どのような種類の計測装置であってもよい。例えば、計測装置７１は、ワークＷ（特に、溶融池ＭＰ）を光学的に計測可能な計測装置であってもよい。計測装置７１は、ワークＷに接触することなくワークＷ（特に、溶融池ＭＰ）を計測可能な計測装置であってもよい。ワークＷに接触することなくワークＷ（特に、溶融池ＭＰ）を光学的に計測可能な計測装置の一例として、ワークＷを撮像可能な撮像装置があげられる。以下の説明では、計測装置７１が撮像装置である例について説明する。この場合、計測装置７１は、ワークＷを撮像することでワークＷが写り込んだ画像（特に、溶融池ＭＰが写り込んだ画像であり、以降、“溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰ”と称する）を生成する。溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰは、計測装置７１の計測結果（つまり、溶融池ＭＰに関する情報）として、制御装置８に出力される。

　尚、チャンバ空間６３ＩＮには、材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍのうち造形物ＢＯの造形に用いられなかった一部を含む不要物質が存在する可能性がある。更に、チャンバ空間６３ＩＮには、加工光ＥＬの照射によって蒸発した金属等の蒸気（いわゆる、ヒューム）を含む不要物質が存在する可能性がある。このような不要物質がチャンバ空間６３ＩＮ内に配置される計測装置７１に付着すると、計測装置７１が溶融池ＭＰを適切に計測することができなくなる可能性がある。このため、計測装置７１は、計測装置７１に対する不要物質の付着を防止するための筐体に収容された状態で、チャンバ空間６３ＩＮ内に配置されていてもよい。

　計測装置７２は、チャンバ空間６３ＩＮとは異なる外部空間６４ＯＵＴに配置されている。計測装置７２は、チャンバ空間６３ＩＮから取り出されたワークＷを計測可能である。特に、計測装置７２は、加工光ＥＬによってワークＷに造形された（つまり、加工ヘッド２１によってワークＷに造形された）造形物ＢＯを計測可能である。この場合、計測装置７２の計測結果は、造形物ＢＯに関する情報を含む。このため、計測装置７２は、造形物ＢＯに関する情報を取得可能な装置として機能してもよい。

　本実施形態では特に、計測装置７２は、造形物ＢＯのサイズ（つまり、大きさ）を計測可能であってもよい。例えば、計測装置７２は、ワークＷの表面（或いは、溶融池ＭＰが形成される後述の造形面ＭＳ）に沿った方向における造形物ＢＯのサイズ（つまり、大きさ）を計測可能であってもよい。計測装置７２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方における造形物ＢＯのサイズ（つまり、長さ）を計測可能であってもよい。この場合、計測装置７２の計測結果は、造形物ＢＯのサイズに関する情報を含む。このため、計測装置７２は、造形物ＢＯのサイズに関する情報を取得可能な装置として機能してもよい。

　計測装置７２の計測結果（つまり、造形物ＢＯに関する情報）は、制御装置８に出力される。制御装置８は、計測装置７２の計測結果に基づいて、造形物ＢＯの特性（例えば、造形物ＢＯのサイズ）を算出してもよい。

　計測装置７２は、ワークＷ（特に、造形物ＢＯ）を計測可能である限りは、どのような種類の計測装置であってもよい。例えば、計測装置７２は、ワークＷ（特に、造形物ＢＯ）を光学的に計測可能な計測装置であってもよい。計測装置７２は、ワークＷに接触することなくワークＷ（特に、造形物ＢＯ）を計測可能な計測装置であってもよい。ワークＷに接触することなくワークＷ（特に、造形物ＢＯ）を光学的に計測可能な計測装置の一例として、ワークＷの３次元形状を計測可能な３Ｄスキャナがあげられる。以下の説明では、計測装置７２が３Ｄスキャナである例について説明する。この場合、計測装置７２は、ワークＷの形状（特に、造形物ＢＯの形状）に関する情報を含む造形物情報を、計測装置７２の計測結果（つまり、造形物ＢＯに関する情報）として、制御装置８に出力する。

　制御装置８は、加工システムＳＹＳの動作を制御する。例えば、制御装置８は、加工システムＳＹＳが備える加工ユニット２（例えば、加工ヘッド２１及びヘッド駆動系２２の少なくとも一方）を制御してもよい。例えば、制御装置８は、加工システムＳＹＳが備える材料供給装置１を制御してもよい。例えば、制御装置８は、加工システムＳＹＳが備える光源４を制御してもよい。その結果、制御装置８は、加工ユニット２、材料供給装置１及び光源４の少なくとも一つを制御して造形物ＢＯを造形してもよい。つまり、制御装置８は、加工ユニット２、材料供給装置１及び光源４の少なくとも一つによる造形を制御してもよい。制御装置８は、材料供給装置１から供給される造形材料Ｍ及び光源４から供給される加工光ＥＬを用いて加工ユニット２が所望の造形を行う（具体的には、所望の造形物ＢＯを造形する）ように、加工ユニット２、材料供給装置１及び光源４の少なくとも一つを制御してもよい。

　制御装置８は、例えば、演算装置と、記憶装置とを備えていてもよい。演算装置は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）及びＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）の少なくとも一方を含んでいてもよい。記憶装置は、例えば、メモリを含んでいてもよい。制御装置８は、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、加工システムＳＹＳの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御装置８が行うべき後述する動作を演算装置に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、加工システムＳＹＳに後述する動作を行わせるように制御装置８を機能させるためのコンピュータプログラムである。演算装置が実行するコンピュータプログラムは、制御装置８が備える記憶装置（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御装置８に内蔵された又は制御装置８に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、演算装置は、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御装置８の外部の装置からダウンロードしてもよい。

　制御装置８は、照射光学系２１１による加工光ＥＬの射出態様を制御してもよい。射出態様は、例えば、加工光ＥＬの強度及び加工光ＥＬの射出タイミングの少なくとも一方を含んでいてもよい。加工光ＥＬがパルス光である場合には、射出態様は、例えば、パルス光の発光時間、パルス光の発光周期、及び、パルス光の発光時間の長さとパルス光の発光周期との比（いわゆる、デューティ比）の少なくとも一つを含んでいてもよい。尚、照射光学系２１１による加工光ＥＬの射出態様は、主として、光源４による加工光ＥＬの射出態様によって定まる。このため、照射光学系２１１による加工光ＥＬの射出態様を制御することは、照射光学系２１１による加工光ＥＬの射出態様を制御することと等価とみなしてもよい。つまり、制御装置８は、光源４による加工光ＥＬの射出態様を制御することで、照射光学系２１１による加工光ＥＬの射出態様を制御してもよい。更に、制御装置８は、ヘッド駆動系２２による加工ヘッド２１の移動態様を制御してもよい。更に、制御装置８は、ステージ駆動系３２によるステージ３１の移動態様を制御してもよい。移動態様は、例えば、移動量、移動速度、移動方向及び移動タイミングの少なくとも一つを含んでいてもよい。更に、制御装置８は、材料ノズル２１２による造形材料Ｍの供給態様を制御してもよい。供給態様は、例えば、供給量（特に、単位時間当たりの供給量）及び供給タイミングの少なくとも一方を含んでいてもよい。尚、材料ノズル２１２による造形材料Ｍの供給態様は、主として、材料供給装置１による造形材料Ｍの供給態様によって定まる。このため、材料供給装置１による造形材料Ｍの供給態様を制御することは、材料ノズル２１２による造形材料Ｍの供給態様を制御することと等価とみなしてもよい。つまり、制御装置８は、材料供給装置１による造形材料Ｍの供給態様を制御することで、材料ノズル２１２による造形材料Ｍの供給態様を制御してもよい。

　本実施形態では特に、制御装置８は、計測装置７１の計測結果及び計測装置７２の計測結果に基づいて、加工システムＳＹＳの動作を制御してもよい。例えば、制御装置８は、計測装置７１の計測結果及び計測装置７２の計測結果に基づいて、加工ユニット２、材料供給装置１及び光源４の少なくとも一つを制御してもよい。尚、計測装置７１の計測結果及び計測装置７２の計測結果に基づいて加工システムＳＹＳを制御する動作の詳細については、後に詳述する。

　制御装置８は、加工システムＳＹＳの内部に設けられていなくてもよい。例えば、制御装置８は、加工システムＳＹＳ外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御装置８と加工システムＳＹＳとは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばＩＥＥＥ１３９４、ＲＳ－２３２ｘ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－ＴＸ及び１０００ＢＡＳＥ－Ｔの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、ＩＥＥＥ８０２．１ｘに準拠したネットワーク（例えば、無線ＬＡＮ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御装置８と加工システムＳＹＳとはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御装置８は、ネットワークを介して加工システムＳＹＳにコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。加工システムＳＹＳは、制御装置８からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。加工システムＳＹＳは、制御装置８に対してコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して送信する送信装置（つまり、制御装置８に対して情報を出力する出力装置）を備えていてもよい。或いは、制御装置８が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が加工システムＳＹＳの内部に設けられている一方で、制御装置８が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が加工システムＳＹＳの外部に設けられていてもよい。

　尚、制御装置８が実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷやフレキシブルディスク、ＭＯ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＤＶＤ－Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ－ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ及びＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御装置８（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御装置８内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御装置８が備える所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ）等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。

　（２）本実施形態の加工システムＳＹＳの動作
　続いて、加工システムＳＹＳの動作について説明する。上述したように、加工システムＳＹＳは、ワークＷに対して付加加工を行うことで造形物ＢＯを造形するための造形動作（つまり、造形物ＢＯの造形）を行う。更に、造形動作を行う期間の少なくとも一部において、加工システムＳＹＳは、ワークＷに形成される溶融池ＭＰの実際のサイズ（以降、“実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ”と称する）が、造形動作における溶融池ＭＰの目標となるサイズ（以降、“目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔ”と称する）に一致するように、加工光ＥＬを制御するための光強度制御動作を行う。更に、加工光制御動作を行う前に、加工システムＳＹＳは、溶融池ＭＰの目標サイズを設定するために制御装置８によって参照される溶融池サイズ情報ＳＩを生成するための溶融池サイズ情報生成動作を行う。更に、加工光制御動作を行う前に、加工システムＳＹＳは、光強度制御動作の挙動を規定する制御パラメータ（パラメータ）Ｋを生成するための制御パラメータ生成動作を行う。このため、以下では、造形動作と、光強度制御動作と、溶融池サイズ情報生成動作と、制御パラメータ制御動作とについて順に説明する。

　（２－１）造形動作
　初めに、造形物ＢＯを造形するための造形動作について説明する。上述したように、加工システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法により造形動作を造形する。このため、加工システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法に準拠した既存の付加加工動作を行うことで、造形物ＢＯを造形してもよい。以下、レーザ肉盛溶接法を用いて、造形物ＢＯの一例である３次元構造物ＳＴを造形する付加加工動作の一例について簡単に説明する。

　加工システムＳＹＳは、造形するべき３次元構造物ＳＴの３次元モデルデータ（例えば、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ａｉｄｅｄ　Ｄｅｓｉｇｎ）データ）等に基づいて、ワークＷ上に３次元構造物ＳＴを造形する。３次元モデルデータとして、加工システムＳＹＳ内に設けられた計測装置（例えば、計測装置７１及び７２の少なくとも一方）及び加工システムＳＹＳとは別に設けられた３次元形状計測機の少なくとも一方で計測された立体物の計測データが用いられてもよい。加工システムＳＹＳは、３次元構造物ＳＴを造形するために、例えば、Ｚ軸方向に沿って並ぶ複数の層状の部分構造物（以下、“構造層”と称する）ＳＬを順に造形していく。尚、上述したように構造層ＳＬ（更には、構造層ＳＬを造形する過程で造形される、構造層ＳＬの一部を構成する物体）もまた、造形物ＢＯに相当する。例えば、加工システムＳＹＳは、３次元構造物ＳＴをＺ軸方向に沿って輪切りにすることで得られる複数の構造層ＳＬを１層ずつ順に造形していく。その結果、複数の構造層ＳＬが積層された積層構造体である３次元構造物ＳＴが造形される。以下、複数の構造層ＳＬを１層ずつ順に造形していくことで３次元構造物ＳＴを造形する動作の流れについて説明する。

　まず、各構造層ＳＬを造形する動作について図３（ａ）から図３（ｅ）を参照して説明する。加工システムＳＹＳは、制御装置８の制御下で、ワークＷの表面又は形成済みの構造層ＳＬの表面に相当する造形面ＭＳ上の所望領域に目標照射領域ＥＡが設定されるように、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方を移動させる。その後、加工システムＳＹＳは、目標照射領域ＥＡに対して照射光学系２１１から加工光ＥＬを照射する。この際、加工光ＥＬのフォーカス位置（つまり、集光位置）は、造形面ＭＳに一致していてもよい。或いは、Ｚ軸方向において集光面は、造形面ＭＳから外れていてもよい。その結果、図３（ａ）に示すように、加工光ＥＬが照射された造形面ＭＳ上に溶融池（つまり、加工光ＥＬによって溶融した金属等のプール）ＭＰが形成される。更に、加工システムＳＹＳは、制御装置８の制御下で、材料ノズル２１２から造形材料Ｍを供給する。その結果、溶融池ＭＰに造形材料Ｍが供給される。溶融池ＭＰに供給された造形材料Ｍは、溶融池ＭＰに照射されている加工光ＥＬによって溶融する。或いは、材料ノズル２１２から供給された造形材料Ｍは、溶融池ＭＰに到達する前に加工光ＥＬによって溶融し、溶融した造形材料Ｍが溶融池ＭＰに供給されてもよい。その後、加工ヘッド２１及びステージ３１の少なくとも一方の移動に伴って溶融池ＭＰに加工光ＥＬが照射されなくなると、溶融池ＭＰにおいて溶融した造形材料Ｍは、冷却されて固化（つまり、凝固）する。その結果、図３（ｃ）に示すように、固化した造形材料Ｍから構成される造形物ＢＯが造形面ＭＳ上に堆積される。

　加工システムＳＹＳは、このような加工光ＥＬの照射による溶融池ＭＰの造形、溶融池ＭＰへの造形材料Ｍの供給、供給された造形材料Ｍの溶融及び溶融した造形材料Ｍの固化を含む一連の造形処理を、図３（ｄ）に示すように、造形面ＭＳに対して加工ヘッド２１を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って移動させながら繰り返す。典型的には、加工システムＳＹＳは、所望のタイミングで造形面ＭＳに加工光ＥＬを照射しながら造形面ＭＳに対して加工ヘッド２１をＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれか一方に沿って移動させるスキャン動作と、造形面ＭＳに加工光ＥＬを照射することなく造形面ＭＳに対して加工ヘッド２１をＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれか他方に沿って移動させるステップ動作とを繰り返す。この際、加工システムＳＹＳは、スキャン動作が行われている期間中に、造形面ＭＳ上において造形物ＢＯを造形したい領域に加工光ＥＬを照射する一方で、造形面ＭＳ上において造形物ＢＯを造形したくない領域に加工光ＥＬを照射しない。つまり、加工システムＳＹＳは、造形面ＭＳ上を所定の移動軌跡に沿って目標照射領域ＥＡを移動させながら、造形物ＢＯを造形したい領域の分布の態様に応じたタイミングで加工光ＥＬを造形面ＭＳに照射する。典型的には、加工システムＳＹＳは、所望のタイミングで目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射しながら造形面ＭＳに対して目標照射領域ＥＡをＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれか一方に沿って移動させるスキャン動作と、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射することなく造形面ＭＳに対して目標照射領域ＥＡをＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれか他方に沿って移動させるステップ動作とを繰り返す。その結果、溶融池ＭＰもまた、目標照射領域ＥＡの移動軌跡に応じた移動軌跡に沿って造形面ＭＳ上を移動することになる。具体的には、溶融池ＭＰは、造形面ＭＳ上において、目標照射領域ＥＡの移動軌跡に沿った領域のうち加工光ＥＬが照射された部分に順次形成される。その結果、図３（ｅ）に示すように、造形面ＭＳ上に、溶融した後に固化した造形材料Ｍの集合体である造形物ＢＯに相当する構造層ＳＬが造形される。つまり、溶融池ＭＰの移動軌跡に応じたパターンで造形面ＭＳ上に造形された造形物ＢＯの集合体に相当する構造層ＳＬ（つまり、平面視において、溶融池ＭＰの移動軌跡に応じた形状を有する構造層ＳＬ）が造形される。尚、造形物ＢＯを造形したくない領域に目標照射領域ＥＡが設定されている場合、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬを目標照射領域ＥＡに照射するとともに、造形材料Ｍの供給を停止してもよい。また、造形物ＢＯを造形したくない領域に目標照射領域ＥＡが設定されている場合に、加工システムＳＹＳは、造形材料Ｍを目標照射領域ＥＡに供給するとともに、溶融池ＭＰができない強度の加工光ＥＬを目標照射領域ＥＡに照射してもよい。

　加工システムＳＹＳは、このような構造層ＳＬを造形するための動作を、制御装置８の制御下で、３次元モデルデータに基づいて繰り返し行う。具体的には、まず、制御装置８は、構造層ＳＬを造形するための動作を行う前に、３次元モデルデータを積層ピッチでスライス処理してスライスデータを作成する。加工システムＳＹＳは、ワークＷの表面に相当する造形面ＭＳ上に１層目の構造層ＳＬ＃１を造形するための動作を、構造層ＳＬ＃１に対応するスライスデータに基づいて行う。その結果、造形面ＭＳ上には、図４（ａ）に示すように、構造層ＳＬ＃１が造形される。その後、加工システムＳＹＳは、構造層ＳＬ＃１の表面（つまり、上面）を新たな造形面ＭＳに設定した上で、当該新たな造形面ＭＳ上に２層目の構造層ＳＬ＃２を造形する。構造層ＳＬ＃２を造形するために、制御装置８は、まず、ステージ３１に対して加工ヘッド２１がＺ軸に沿って移動するように、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方を制御する。具体的には、制御装置８は、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３２の少なくとも一方を制御して、目標照射領域ＥＡが構造層ＳＬ＃１の表面（つまり、新たな造形面ＭＳ）に設定されるように、＋Ｚ側に向かって加工ヘッド２１を移動させる及び／又は－Ｚ側に向かってステージ３１を移動させる。その後、加工システムＳＹＳは、制御装置８の制御下で、構造層ＳＬ＃１を造形する動作と同様の動作で、構造層ＳＬ＃２に対応するスライスデータに基づいて、構造層ＳＬ＃１上に構造層ＳＬ＃２を造形する。その結果、図４（ｂ）に示すように、構造層ＳＬ＃２が造形される。以降、同様の動作が、ワークＷ上に造形するべき３次元構造物ＳＴを構成する全ての構造層ＳＬが造形されるまで繰り返される。その結果、図４（ｃ）に示すように、複数の構造層ＳＬが積層された積層構造物によって、３次元構造物ＳＴが造形される。

　（２－２）光強度制御動作
　続いて、図５を参照しながら、造形動作を行う期間の少なくとも一部において加工システムＳＹＳによって行われる光強度制御動作について説明する。図５は、光強度制御動作の流れを示すフローチャートである。尚、加工システムＳＹＳは、典型的には、上述した造形動作と並行して、光強度制御動作を行う。

　図５に示すように、制御装置８は、まず、溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定（つまり、決定）する（ステップＳ１０）。なぜならば、光強度制御動作は、上述したように、ワークＷに形成される溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔに一致するように、加工光ＥＬを制御するための動作であるからである。

　制御装置８は、造形動作によって実現したい造形精度に関する情報に基づいて、目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定してもよい。具体的には、造形精度は、１回のスキャン動作で造形される造形物ＢＯのサイズに依存する。ここで言う「造形物ＢＯのサイズ」は、スキャン動作による目標照射領域ＥＡの移動方向であるスキャン方向に交差するステップ方向における造形物ＢＯのサイズを意味していてもよい。以下の説明では、ステップ方向における造形物ＢＯのサイズを、“線幅（つまり、造形物ＢＯの線幅）ＬＷ”と称する。造形精度は、線幅ＬＷが狭くなればなるほど高くなる。更に、溶融池ＭＰにおいて溶融した造形材料Ｍが固化することで造形物ＢＯが造形されることを考慮すれば、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ（具体的には、ステップ方向における溶融池ＭＰのサイズ）が小さくなればなるほど、線幅ＬＷが狭くなる。このため、造形動作によって実現したい造形精度が高くなればなるほど、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが小さくなることが望まれる。

　そこで、制御装置８は、造形動作によって実現したい造形精度が高くなればなるほど目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔが小さくなるように、目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定してもよい。制御装置８は、造形動作によって実現したい造形精度が低くなればなるほど目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔが大きくなるように、目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定してもよい。制御装置８は、造形動作によって実現したい線幅ＬＷが狭くなればなるほど目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔが小さくなるように、目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定してもよい。制御装置８は、造形動作によって実現したい線幅ＬＷが広くなればなるほど目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔが大きくなるように、目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定してもよい。

　制御装置８は、目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定するために参照可能な溶融池サイズ情報ＳＩを用いて、目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定してもよい。上述したように造形動作によって実現したい造形精度に関する情報に基づいて目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔが設定される場合には、溶融池サイズ情報ＳＩは、造形精度と目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す情報を含んでいてもよい。つまり、溶融池サイズ情報ＳＩは、ある一の造形精度と、当該一の造形精度を実現するために造形面ＭＳに形成するべき溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す情報を含んでいてもよい。この場合、制御装置８は、造形動作によって実現したい造形精度に関する情報と溶融池サイズ情報ＳＩとに基づいて、造形動作によって実現したい造形精度に対応する目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定してもよい。

　上述したように、線幅ＬＷは、造形動作によって実現したい造形精度に関する情報の一例である。この場合、溶融池サイズ情報ＳＩは、線幅ＬＷと目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す情報を含んでいてもよい。つまり、溶融池サイズ情報ＳＩは、ある一の線幅ＬＷと、当該一の線幅ＬＷを実現するために造形面ＭＳに形成するべき溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す情報を含んでいてもよい。線幅ＬＷと目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す溶融池サイズ情報ＳＩの一例が図６に示されている。この場合、制御装置８は、造形動作によって実現したい線幅ＬＷ＿ｄｅｓｉｒｅを設定し、溶融池サイズ情報ＳＩに基づいて線幅ＬＷ＿ｄｅｓｉｒｅに対応する溶融池ＭＰのサイズＭＰ＿ｄｅｓｉｒｅを特定し、特定したサイズＭＰ＿ｄｅｓｉｒｅを目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔに設定してもよい。尚、図６に示す例では、線幅ＬＷと目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係が線形関係となっている。しかしながら、線幅ＬＷと目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係が線形関係となるとは限らない。線幅ＬＷと目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係は、非線形な関係となっていてもよい。

　溶融池サイズ情報ＳＩは、後述する溶融池サイズ情報生成動作によって、光強度制御動作が行われる前に予め生成されていてもよい。従って、制御装置８は、光強度制御動作が行われる前に予め生成されている溶融池サイズ情報ＳＩを用いて、光制御動作を行ってもよい。

　再び図５において、その後、制御装置８は、計測装置７１から溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを取得する（ステップＳ１１）。つまり、制御装置８は、造形動作によって造形面ＭＳに実際に形成された溶融池ＭＰが写り込んだ溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを取得する（ステップＳ１１）。

　その後、制御装置８は、ステップＳ１１において取得された溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰに基づいて、造形面ＭＳに実際に形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する（ステップＳ１２）。

　例えば、図７は、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰの一例を示している。図７に示すように、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰには、ワークＷの少なくとも一部（特に、溶融池ＭＰの少なくとも一部）が写り込んでいる。ここで、ワークＷのうちの溶融池ＭＰが形成されている部分からの光の強度は、典型的には、ワークＷのうちの溶融池ＭＰが形成されていない部分からの光の強度よりも高くなる。このため、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰのうち溶融池ＭＰが写り込んでいる画像部分の輝度は、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰのうち溶融池ＭＰが写り込んでいない画像部分の輝度とは異なる。このため、制御装置８は、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰの輝度（階調）に基づいて、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰのうち溶融池ＭＰが写り込んでいる画像部分を比較的容易に特定することができる。例えば、制御装置８は、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰのうち輝度が所定のしきい値よりも高い画像部分を、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰのうち溶融池ＭＰが写り込んでいる画像部分として特定してもよい。

　その後、制御装置８は、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰのうち溶融池ＭＰが写り込んでいる画像部分のサイズに基づいて、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する。溶融池ＭＰのサイズとして、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを構成する画素の数（或いは、当該画素の数に応じて定まる値（例えば、画素の数に比例する値）、以下同じ）が用いられてもよい。例えば、上述したように、溶融池ＭＰの所定方向（上述した説明では、ステップ方向）に沿ったサイズが溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌとして用いられる場合には、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰのうち輝度が所定のしきい値よりも高く且つ所定方向に沿って並ぶ画素の数が、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌとして用いられてもよい。

　再び図５において、その後、制御装置８は、ステップＳ１０において設定された目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとステップＳ１２において算出された実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌとの偏差ＭＰ＿ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ（＝目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔ－実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ）を算出する（ステップＳ１３）。

　その後、制御装置８は、ステップＳ１３において算出された偏差ＭＰ＿ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅに基づいて、加工光ＥＬの強度を制御する（ステップＳ１４）。上述したように、制御装置８は、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔに一致するように、加工光ＥＬの強度を制御する。このため、制御装置８は、偏差ＭＰ＿ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅがゼロになる（つまり、ゼロに近づく）ように、加工光ＥＬの強度を制御する。

　一例として、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔよりも大きい場合には、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔに一致させるために、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを小さくする必要がある。ここで、加工光ＥＬの強度が小さくなればなるほど、加工光ＥＬから造形面ＭＳに伝達されるエネルギ量が減る。加工光ＥＬから造形面ＭＳに伝達されるエネルギ量が減れば減るほど、造形面ＭＳにおいて溶融する造形材料Ｍの分量が減る。造形面ＭＳにおいて溶融する造形材料Ｍの分量が減れば減るほど、造形面ＭＳに形成される溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが小さくなる。このため、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔよりも大きい場合には、加工光ＥＬの強度が、偏差ＭＰ＿ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅに基づく分量だけ弱くなるように、加工光ＥＬの強度を制御してもよい。

　他の一例として、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔよりも小さい場合には、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔに一致させるために、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを大きくする必要がある。ここで、加工光ＥＬの強度が大きくなればなるほど、加工光ＥＬから造形面ＭＳに伝達されるエネルギ量が増える。加工光ＥＬから造形面ＭＳに伝達されるエネルギ量が増えれば増えるほど、造形面ＭＳにおいて溶融する造形材料Ｍの分量が増える。造形面ＭＳにおいて溶融する造形材料Ｍの分量が増えれば増えるほど、造形面ＭＳに形成される溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが大きくなる。このため、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔよりも小さい場合には、加工光ＥＬの強度が、偏差ＭＰ＿ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅに基づく分量だけ強くなるように、加工光ＥＬの強度を制御してもよい。

　偏差ＭＰ＿ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅに基づいて加工光ＥＬの強度を制御する動作は、偏差ＭＰ＿ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅに基づいて加工光ＥＬの強度をフィードバック制御する動作であるとみなしてもよい。なぜならば、偏差ＭＰ＿ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅに基づいて加工光ＥＬの強度を制御する動作は、計測装置７１の計測結果から算出される実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔに一致する（つまり、近づく）ように、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌに影響を与える加工光ＥＬの強度を制御する動作であるからである。

　加工光ＥＬの強度がフィードバック制御される場合、制御装置８は、Ｐ制御（Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ制御：比例制御）を含むフィードバック制御を行ってもよい。制御装置８は、ＰＩ制御（Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ　Ｉｎｔｅｇｒａｌ制御：比例・積分制御）を含むフィードバック制御を行ってもよい。制御装置８は、ＰＩＤ制御（Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ　Ｉｎｔｅｇｒａｌ　Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ制御：比例・積分・微分制御）を含むフィードバック制御を行ってもよい。Ｐ制御を含むフィードバック制御が行われる場合には、フィードバック制御の挙動は、比例ゲインＫｐによって規定される。ＰＩ制御を含むフィードバック制御が行われる場合には、フィードバック制御の挙動は、比例ゲインＫｐと積分ゲインＫｉとによって規定される。ＰＩＤ制御を含むフィードバック制御が行われる場合には、フィードバック制御の挙動は、比例ゲインＫｐと積分ゲインＫｉと微分ゲインＫｄとによって規定される。

　比例ゲインＫｐ、積分ゲインＫｉ及び微分ゲインＫｄのそれぞれは、加工光制御動作の挙動を規定する制御パラメータＫの一例である。このため、比例ゲインＫｐ、積分ゲインＫｉ及び微分ゲインＫｄの少なくとも一つは、後述する制御パラメータ生成動作によって、光強度制御動作が行われる前に予め生成されていてもよい。従って、制御装置８は、光強度制御動作が行われる前に予め生成されている制御パラメータＫ（例えば、比例ゲインＫｐ、積分ゲインＫｉ及び微分ゲインＫｄの少なくとも一つ）を用いて、光制御動作を行ってもよい。

　尚、比例ゲインＫｐ、積分ゲインＫｉ及び微分ゲインＫｄの少なくとも一つを用いたＰ制御、ＰＩ制御及びＰＩＤ制御自体は、既存のＰ制御、ＰＩ制御及びＰＩＤ制御と同一であってもよい。このため、比例ゲインＫｐ、積分ゲインＫｉ及び微分ゲインＫｄの少なくとも一つを用いたＰ制御、ＰＩ制御及びＰＩＤ制御そのものについての説明は省略する。

　制御装置８は、光源４を制御することで、加工光ＥＬの強度を制御してもよい。或いは、加工ヘッド２１の照射光学系２１１が、加工光ＥＬの強度を制御可能な光学素子を備えている場合には、制御装置８は、光源４に加えて又は代えて照射光学系２１１を制御することで、加工光ＥＬの強度を制御してもよい。

　尚、制御装置８は、加工光ＥＬの強度を制御することに代えて又は加えて、加工光ＥＬの照射時間を制御してもよい。一例として、加工光ＥＬがパルス光である場合、制御装置８は、パルス光の時間間隔を制御することで、造形面ＭＳ上の所定点に伝達されるエネルギ量を変えてもよい。また、スキャン動作の速度（例えば、スキャン動作による目標照射領域ＥＡの移動速度）を制御することで、造形面ＭＳ上の所定点に伝達されるエネルギ量を変えてもよい。

　その後、制御装置８は、造形動作が終了したか否かを判定する（ステップＳ１５）。ステップＳ１５における判定の結果、造形動作が終了していないと判定された場合には（ステップＳ１５：Ｎｏ）、制御装置８は、ステップＳ１１以降の動作を繰り返す。他方で、ステップＳ１５における判定の結果、造形動作が終了したと判定された場合には（ステップＳ１５：Ｙｅｓ）、制御装置８は、図５に示す光制御動作を終了する。

　（２－３）溶融池サイズ情報生成動作
　続いて、溶融池サイズ情報生成動作について説明する。溶融池サイズ情報生成動作は、上述したように、溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定するために制御装置８によって参照される溶融池サイズ情報ＳＩを生成するための動作である。本実施形態では、制御装置８は、溶融池サイズ情報ＳＩを生成するための造形動作を行うように加工システムＳＹＳ（特に、加工ユニット２、材料供給装置１及び光源４の少なくとも一つ）を制御する。その後、制御装置８は、造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと造形動作によって造形された造形物ＢＯの線幅ＬＷとに基づいて、溶融池サイズ情報ＳＩを生成する。

　以下の説明では、溶融池サイズ情報ＳＩを生成するための造形動作を、“第１テスト造形動作（つまり、第１テスト造形）”と称する一方で、上述した造形動作（つまり、光制御動作と並行して行われる、３次元構造物ＳＴを造形するための造形動作）を、“本造形動作”と称することで、両者を区別する。第１テスト造形動作は、本造形動作の前に行われる。言い換えれば、本造形動作は、第１テスト造形動作の後に行われる。

　以下、図８を参照しながら、第１テスト造形動作を含む溶融池サイズ情報生成動作について説明する。図８は、溶融池サイズ情報生成動作の流れを示すフローチャートである。

　図８に示すように、まず、ステージ３１に、第１テスト造形動作が行われるワークＷが載置される（ステップ２００）。第１テスト造形動作が行われるワークＷは、本造形動作が行われるワークＷとは異なる。但し、本造形動作が行われるワークＷが、第１テスト造形動作が行われるワークＷとして用いられてもよい。以下の説明では、第１テスト造形動作が行われるワークＷを“テストワークＷｔ１”と称することで、本造形動作が行われるワークＷと区別する。

　テストワークＷｔ１の特性は、ワークＷの特性と同一である。特性は、材料の種類（つまり、材質）、密度、形状（例えば、３次元形状）、サイズ（例えば、Ｘ軸方向のサイズ、Ｙ軸方向のサイズ及びＺ軸方向のサイズ）及び熱特性（例えば、融点及び沸点の少なくとも一方）を含んでいてもよい。この場合、テストワークＷｔ１の材料の種類は、ワークＷの材料の種類と同一であり、テストワークＷｔ１の形状は、ワークＷの形状と同一であり、テストワークＷｔ１のサイズ（例えば、高さ、厚み及び幅の少なくとも一つ）は、ワークＷのサイズと同一であってもよい。例えば、また、テストワークＷｔ１は、ワークＷと同様に、造形材料Ｍの種類と同一の種類の部材であってもよい。より具体的には、テストワークＷｔ１は、第１テスト造形動作で用いられる造形材料Ｍの種類と同一の種類の部材であってもよい。例えば、造形材料Ｍとして金属性の材料が用いられる場合には、テストワークＷｔ１は、造形材料Ｍと同一の種類の金属であってもよい。例えば、造形材料Ｍとして樹脂性の材料が用いられる場合には、テストワークＷｔ１は、造形材料Ｍと同一の種類の樹脂であってもよい。尚、第１テスト造形動作で用いられる造形材料Ｍの種類は、本造形動作で用いられる造形材料Ｍの種類と同一であってもよい。但し、テストワークＷｔ１の特性は、ワークＷの特性と同一でなくてもよい。

　その後、制御装置８は、第１テスト造形動作による条件（以降、“造形条件”と称する）を初期条件に設定する（ステップＳ２０１）。本実施形態では、造形条件は、加工光ＥＬの強度に関する条件（以降、“強度条件”と称する）を含んでいてもよい。造形条件は更に、強度条件に加えて又は代えて、加工光ＥＬの走査速度に関する条件（以降、“走査速度条件”と称する）を含んでいてもよい。このため、造形条件は、加工光ＥＬの条件であるとみなしてもよい。加工光ＥＬの走査速度は、加工光ＥＬとテストワークＷｔ１との相対的な移動に関する速度であってもよい。加工光ＥＬの走査速度は、加工光ＥＬとテストワークＷｔ１との相対的な走査速度（つまり、テストワークＷｔ１に設定される造形面ＭＳに対する加工光ＥＬの目標照射領域ＥＡの移動速度）であってもよい。以下の説明では、造形条件が強度条件及び走査速度の双方を含む例について説明する。この場合、制御装置８は、加工光ＥＬの強度を初期値としての初期強度に設定し、且つ、加工光ＥＬの走査速度を初期値としての初期速度に設定する。

　その後、加工システムＳＹＳは、制御装置８の制御下で、ステップＳ２０１において設定された造形条件の下で、テストワークＷｔ１を加工する第１テスト造形動作を行う（ステップＳ２０２）。つまり、加工システムＳＹＳは、制御装置８の制御下で、ステップＳ２０１において設定された造形条件の下で、テストワークＷｔ１に造形物ＢＯを造形する第１テスト造形動作を行う（ステップＳ２０２）。

　具体的には、造形条件は、強度条件と走査速度条件とを含む。このため、加工システムＳＹＳは、ステップＳ２０１で設定された強度を有する加工光ＥＬを、テストワークＷｔ１上に設定された造形面ＭＳ上をステップＳ２０１で設定された走査速度で移動する目標照射領域ＥＡに照射すると共に、加工光ＥＬの照射によって溶融池ＭＰが形成される部位に造形材料Ｍを供給することで、第１テスト造形動作を行う。その結果、テストワークＷｔ１上に、造形物ＢＯが造形される。

　第１テスト造形動作を行う場合には、第１テスト造形動作によってテストワークＷｔ１に照射される加工光ＥＬを示す図９に示すように、加工システムＳＹＳは、ステップＳ２０１で設定された走査速度で目標照射領域ＥＡをスキャン方向（図９に示す例では、Ｙ軸方向）に沿って移動させながら、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射してもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ１と加工光ＥＬとをスキャン方向に相対移動させながら、テストワークＷｔ１に加工光ＥＬを照射してもよい。その結果、テストワークＷｔ１上に、造形物ＢＯが造形される。この場合、典型的には、第１テスト造形動作によってテストワークＷｔ１に造形される造形物ＢＯを示す図１０に示すように、目標照射領域ＥＡの移動方向であるスキャン方向（図１０に示す例では、Ｙ軸方向）が長手方向となる造形物ＢＯが、テストワークＷｔ１上の所望領域に形成される。

　第１テスト造形動作を行う場合には、加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ１の所望領域に加工光ＥＬを１回照射することで、当該所望領域を加工してもよい（つまり、当該所望領域に造形物ＢＯを造形してもよい）。加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ１の所望領域を加工光ＥＬが１回通過するようにテストワークＷｔ１に加工光ＥＬを照射することで、当該所望領域を加工してもよい。加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ１の所望領域を目標照射領域ＥＡが１回通過するように目標照射領域ＥＡを移動させながら目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射することで、当該所望領域を加工してもよい。加工システムＳＹＳは、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射しながら造形面ＭＳに対して目標照射領域ＥＡをスキャン方向に沿って移動させるスキャン動作を１回行ってもよい。

　再び図８において、第１テスト造形動作が行われている期間の少なくとも一部において、制御装置８は、計測装置７１から溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを取得する（ステップＳ２０３）。つまり、制御装置８は、第１テスト造形動作によってテストワークＷｔ１に形成された溶融池ＭＰが写り込んだ溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを取得する。このため、第１テスト造形動作が行われている期間の少なくとも一部において、計測装置７１は、テストワークＷｔ１に形成された溶融池ＭＰを計測（この場合、撮像）する。

　その後、制御装置８は、ステップＳ２０３において取得された溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰに基づいて、第１テスト造形動作によって実際に形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する（ステップＳ２０４）。尚、ステップＳ２０４において実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する動作は、上述した光強度制御動作において実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する動作（図５のステップＳ１２）と同一であってもよい。このため、ステップＳ２０４において実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する動作の詳細については省略する。

　本実施形態では、加工システムＳＹＳは、このような第１テスト造形動作（更には、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを取得し且つ実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する動作）を、造形条件を変更しながら繰り返す。つまり、加工システムＳＹＳは、第１テスト造形動作を、複数の造形条件の下で行う。このため、制御装置８は、１回の第１テスト造形動作が終了する都度、造形条件を変更する。

　具体的には、上述したように、造形条件は、強度条件及び走査速度条件を含む。このため、第１テスト造形動作における複数の造形条件は、強度条件及び走査速度条件の少なくとも一方が異なる複数の条件を含む。つまり、第１テスト造形動作における複数の造形条件は、第１テスト造形動作で用いられる加工光ＥＬの強度及び走査速度の少なくとも一方が異なる複数の条件を含む。この場合、制御装置８は、１回の第１テスト造形動作が終了する都度、強度条件及び走査速度条件の少なくとも一方を変更する（つまり、変化させる）。つまり、制御装置８は、１回の第１テスト造形動作が終了する都度、加工光ＥＬの強度及び走査速度の少なくとも一方を変更する（つまり、変化させる）。例えば、制御装置８は、１回の第１テスト造形動作が終了する都度、加工光ＥＬの強度を、第１テスト造形動作時の加工光ＥＬの強度として設定することが望まれている複数の強度候補のうちの未だ設定されたことがない一の強度候補に設定してもよい。例えば、制御装置８は、１回の第１テスト造形動作が終了する都度、加工光ＥＬの走査速度を、第１テスト造形動作時の走査速度として設定することが望まれている複数の走査速度候補のうちの未だ設定されたことがない一の走査速度候補に設定してもよい。

　図８に示す例では、制御装置８は、１回の第１テスト造形動作が終了する都度、走査速度を一の走査速度候補に維持したまま、走査速度が一の走査速度候補に設定されている状況下で複数の強度候補の全てを用いて第１テスト造形動作が行われるまでは（ステップＳ２０５：Ｎｏ）、加工光ＥＬの強度を、複数の強度候補のうちの未だ設定されたことがない一の強度候補に変更（設定）している（ステップＳ２１０）。その後、加工システムＳＹＳは、ステップＳ２０３以降の動作を繰り返す。つまり、加工システムＳＹＳは、ステップＳ２０６で設定された強度を有する加工光ＥＬを用いて第１テスト造形動作を行い（ステップＳ２０３）、溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを取得し（ステップＳ２０４）、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する（ステップＳ２０５）。その後、走査速度が一の走査速度候補に設定されている状況下で複数の強度候補の全てを用いて第１テスト造形動作が行われた場合には（ステップＳ２０５：Ｙｅｓ）、複数の走査速度候補のうちの第１テスト造形動作に用いられたことない他の走査速度候補が存在する限りは（ステップＳ２０６：Ｎｏ）、加工光ＥＬの走査速度を、複数の走査速度候補のうちの未だ設定されたことがない他の走査速度候補に変更（設定）する（ステップＳ２１１）。その後、加工システムＳＹＳは、ステップＳ２０３以降の動作を繰り返す。その結果、加工システムＳＹＳは、複数の強度候補のうちの一の強度候補と複数の走査速度候補のうちの一の走査速度候補との組み合わせの全てを用いて、第１テスト造形動作を繰り返す。つまり、Ｍ（但し、Ｍは２以上の整数）個の強度候補とＮ（但し、Ｎは２以上の整数）個の走査速度候補が用いられる場合には、加工システムＳＹＳは、第１テスト造形動作をＭ×Ｎ回繰り返してもよい。Ｍ×Ｎ回の第１テスト造形動作は、加工光ＥＬの強度及び走査速度の少なくとも一方が異なる造形動作となる。

　加工システムＳＹＳは、複数の第１テスト造形動作を、それぞれ、テストワークＷｔ１上の異なる複数の領域に行う。その結果、加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ１上の異なる複数の領域に、それぞれ、複数の造形物ＢＯを造形する。例えば、図１１は、複数の第１テスト造形動作によってそれぞれ複数の造形物ＢＯが造形されたテストワークＷｔ１を示す平面図である。図１１に示すように、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬの強度が第ｍ（但し、ｍは、１以上且つ強度候補の総数以下の整数を示す変数）番目の強度候補に設定され且つ加工光ＥＬの走査速度が第ｎ（但し、ｎは、１以上且つ走査速度候補の総数以下の整数を示す変数）番目の走査速度候補に設定されている状況下で、テストワークＷｔ１上の領域Ａ＃ｍｎに造形物ＢＯ＃ｍｎを造形する。

　この場合、加工システムＳＹＳは、第ｍ番目の強度候補Ｉ＃ｍに相当する強度を有する加工光ＥＬを、第ｎ番目の走査速度候補Ｖ＃ｎに相当する走査速度でテストワークＷｔ１に対して移動させながらテストワークＷｔ１の領域Ａ＃ｍｎに照射する。その結果、領域Ａ＃ｍｎに溶融池ＭＰが形成される。この場合、上述した図８のステップＳ２０３では、制御装置８は、領域Ａ＃ｍｎに造形物ＢＯ＃ｍｎを造形するために領域Ａ＃ｍｎに形成されている溶融池ＭＰ（以降、“溶融池ＭＰ＃ｍｎ”と称する）が写り込んだ溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを取得する。つまり、制御装置８は、領域Ａ＃１１に形成されている溶融池ＭＰ＃１１が写り込んだ溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰと、領域Ａ＃１２に形成されている溶融池ＭＰ＃１２が写り込んだ溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰと、・・・、領域Ａ＃６３に形成されている溶融池ＭＰ＃６３が写り込んだ溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰと、領域Ａ＃６４に形成されている溶融池ＭＰ＃６４が写り込んだ溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰとを取得する。その結果、上述した図８のステップＳ２０４では、制御装置８は、溶融池ＭＰ＃ｍｎが写り込んだ溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰから、溶融池ＭＰ＃ｍｎの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する。つまり、制御装置８は、領域Ａ＃１１に形成されている溶融池ＭＰ＃１１の実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ＃１１と、領域Ａ＃１２に形成されている溶融池ＭＰ＃１２の実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ＃１２と、・・・、領域Ａ＃６３に形成されている溶融池ＭＰ＃６３の実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ＃６３と、領域Ａ＃６４に形成されている溶融池ＭＰ＃６４の実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ＃６４とを算出する。

　再び図８において、その後、全ての第１テスト造形動作が終了した後（ステップＳ２０５：Ｙｅｓ且つステップＳ２０６：Ｙｅｓ）、計測装置７２は、テストワークＷｔ１に造形された複数の造形物ＢＯを計測する（ステップＳ２０７）。このため、全ての第１テスト造形動作が終了した後、テストワークＷｔ１がチャンバ空間６３ＩＮから取り出される。

　その後、制御装置８は、ステップＳ２０７における計測装置７２の計測結果に基づいて、テストワークＷｔ１に造形された複数の造形物ＢＯのそれぞれの線幅ＬＷ（つまり、サイズ）を算出する（ステップＳ２０８）。例えば、制御装置８は、領域Ａ＃１１に形成された造形物ＢＯ＃１１の線幅ＬＷ＃１１と、領域Ａ＃１２に形成された造形物ＢＯ＃１２の線幅ＬＷ＃１２と、・・・、領域Ａ＃６３に形成された造形物ＢＯ＃６３の線幅ＬＷ＃６３と、領域Ａ＃６４に形成された造形物ＢＯ＃６４の線幅ＬＷ＃６４とを算出してもよい。尚、造形物ＢＯの線幅ＬＷは、上述したように、目標照射領域ＥＡの移動方向であるスキャン方向に交差するステップ方向における造形物ＢＯのサイズに相当する。

　その後、制御装置８は、ステップＳ２０４において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと、ステップＳ２０８において算出された造形物ＢＯの線幅ＬＷとに基づいて、溶融池サイズ情報ＳＩを生成する（ステップＳ２０９）。具体的には、図１２は、ステップＳ２０４において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと第１テスト造形動作に用いられた加工光ＥＬの強度との間の関係を、第１テスト造形動作に用いられた走査速度別に示すグラフである。図１３は、ステップＳ２０９において算出された造形物ＢＯの線幅ＬＷと第１テスト造形動作に用いられた加工光ＥＬの強度との間の関係を、第１テスト造形動作に用いられた走査速度別に示すグラフである。図１２及び図１３に示すように、第１テスト造形動作によって形成された複数の溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌは、それぞれ、第１テスト造形動作によって造形された複数の造形物ＢＯの線幅ＬＷに１対１で対応する。具体的には、加工光ＥＬの強度が第ｍ番目の強度候補Ｉ＃ｍに設定され且つ加工光ＥＬの走査速度が第ｎ番目の走査速度候補Ｖ＃ｎに設定されている状況下で行われた第１テスト造形動作によって、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ＃ｍｎを有する溶融池ＭＰが形成され、その結果、線幅ＬＷ＃ｍｎを有する造形物ＢＯが造形されている。この場合、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ＃ｍｎと造形物ＢＯの線幅ＬＷ＃ｍｎとが対応することになる。つまり、ステップＳ２０４において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌとステップＳ２０８において算出された造形物ＢＯの線幅ＬＷとは、「実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ＃ｍｎを有する溶融池ＭＰが形成された場合に線幅ＬＷ＃ｍｎを有する造形物ＢＯが造形された」ことを示している。逆に言えば、ステップＳ２０４において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌとステップＳ２０８において算出された造形物ＢＯの線幅ＬＷとは、線幅ＬＷ＃ｍｎを有する造形物ＢＯを造形するためには、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ＃ｍｎを有する溶融池ＭＰが形成されればよいことを示している。このため、第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの線幅ＬＷとの関係は、実質的には、本造形動作によって造形するべき造形物ＢＯの線幅ＬＷと当該線幅ＬＷを実現するために形成されるべき溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を示していると言える。このため、制御装置８は、ステップＳ２０４において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと、ステップＳ２０８において算出された造形物ＢＯの線幅ＬＷとに基づいて、第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの線幅ＬＷとの関係を示す情報を、線幅ＬＷと目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す溶融池サイズ情報ＳＩとして生成してもよい。

　図１４は、第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの線幅ＬＷとの関係を示すグラフである。図１４に示すように、制御装置８は、ある造形条件下での第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと、同じ造形条件下での第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの線幅ＬＷとの間の関係を規定する複数のサンプル点Ｐを、縦軸（或いは、横軸）が溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを示し、且つ、横軸（或いは、縦軸）が造形物ＢＯの線幅ＬＷを示すグラフ上にプロットしてもよい。その後、制御装置８は、複数のサンプル点を結ぶ線を、線幅ＬＷと目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す溶融池サイズ情報ＳＩとして生成してもよい。例えば、制御装置８は、複数のサンプル点を結ぶ近似直線、近似曲線、回帰直線又は回帰直線を、線幅ＬＷと目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す溶融池サイズ情報ＳＩとして生成してもよい。

　制御装置８は、ステップＳ２０４において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの全てと、ステップＳ２０８において算出された造形物ＢＯの線幅ＬＷの全てとを用いて、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。つまり、制御装置８は、図１４に示すグラフ上にプロットされた複数のサンプル点Ｐの全てを用いて、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。或いは、制御装置８は、ステップＳ２０４において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの一部と、ステップＳ２０８において算出された造形物ＢＯの線幅ＬＷの一部とを用いて、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。つまり、制御装置８は、図１４に示すグラフ上にプロットされた複数のサンプル点Ｐのうちの一部を用いて、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。例えば、図１２及び図１３に示すように、加工光ＥＬの走査速度が第１走査速度候補Ｖ＃１に設定されている場合における実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ及び線幅ＬＷのそれぞれの加工光ＥＬの強度に対する変化傾向は、加工光ＥＬの走査速度が第１走査速度候補Ｖ＃２からＶ＃４のそれぞれに設定されている場合における実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ及び線幅ＬＷのそれぞれの加工光ＥＬの強度に対する変化傾向と大きく異なるものとなる可能性がある。この場合には、制御装置８は、加工光ＥＬの走査速度が第１走査速度候補Ｖ＃１に設定されている場合における実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ及び線幅ＬＷを用いることなく、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。つまり、制御装置８は、図１４に示すグラフ上にプロットされた複数のサンプル点Ｐのうちの第１走査速度候補Ｖ＃１に対応する一部のサンプル点を用いることなく、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。

　このように、本実施形態では、制御装置８は、第１テスト造形動作によって形成される溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと第１テスト造形動作によって造形される造形物ＢＯの線幅ＬＷとに基づいて、溶融池サイズ情報ＳＩを生成する。つまり、制御装置８は、実際に造形物ＢＯを造形する第１テスト造形動作の結果を用いて、溶融池サイズ情報ＳＩを生成する。このため、加工システムＳＹＳは、溶融池サイズ情報ＳＩを用いて上述した光強度制御動作を行うことで、所望の線幅ＬＷを有する造形物ＢＯを適切に造形することができる。

　尚、上述した光制御動作において、溶融池サイズ情報ＳＩに基づいて本造形動作における溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定する動作は、実質的には、第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの計測結果と造形動作によって第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの計測結果とに基づいて目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定する動作と等価であるとみなしてもよい。つまり、溶融池サイズ情報ＳＩに基づいて本造形動作における加工光ＥＬの強度を制御する（つまり、本造形動作を制御する）動作は、実質的には、第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの計測結果と造形動作によって第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの計測結果とに基づいて本造形動作における加工光ＥＬの強度を制御する（つまり、本造形動作を制御する）動作と等価であるとみなしてもよい。なぜならば、溶融池サイズ情報ＳＩは、第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの計測結果（つまり、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの計測結果であり、第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰに関する情報）と造形動作によって第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの計測結果（つまり、線幅ＬＷの計測結果であり、第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯに関する情報）とに基づいて生成されるからである。

　（２－４）制御パラメータ生成動作
　続いて、制御パラメータ生成動作について説明する。光強度制御動作の挙動を規定する制御パラメータＫを生成するための動作である。本実施形態では、制御装置８は、制御パラメータＫを生成するための造形動作を行うように加工システムＳＹＳ（特に、加工ユニット２、材料供給装置１及び光源４の少なくとも一つ）を制御する。その後、制御装置８は、造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌに基づいて、制御パラメータＫを生成する。特に、制御装置８は、造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報に基づいて、制御パラメータＫを生成する。

　以下の説明では、制御パラメータＫを生成するための造形動作を、“第２テスト造形動作（つまり、第２テスト造形）”と称することで、上述した本造形動作（つまり、光制御動作と並行して行われる、３次元構造物ＳＴを造形するための造形動作）と区別する。第２テスト造形動作は、本造形動作の前に行われる。言い換えれば、本造形動作は、第２テスト造形動作の後に行われる。尚、制御パラメータＫを生成するための第２テスト造形動作は、上述した溶融池サイズ情報ＳＩを生成するための第１テスト造形動作とは異なる。このため、加工システムＳＹＳは、第１テスト造形動作を含む溶融池サイズ情報生成動作を行い、且つ、第２テスト造形動作を含む制御パラメータ生成動作を行ってもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、第１テスト造形動作を行い、且つ、第１テスト造形動作とは別に、第２テスト造形動作を行ってもよい。

　以下、図１５を参照しながら、第２テスト造形動作を含む制御パラメータ生成動作について説明する。図１５は、制御パラメータ生成動作の流れを示すフローチャートである。

　図１５に示すように、まず、ステージ３１に、第２テスト造形動作が行われるワークＷが載置される（ステップ３００）。第２テスト造形動作が行われるワークＷは、本造形動作が行われるワークＷとは異なる。但し、本造形動作が行われるワークＷが、第２テスト造形動作が行われるワークＷとして用いられてもよい。以下の説明では、第２テスト造形動作が行われるワークＷを“テストワークＷｔ２”と称する。

　第２テスト造形動作が行われるテストワークＷｔ２は、第１テスト造形動作が行われるテストワークＷｔ１と同一であってもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ１の第１領域において第１テスト造形動作を行い、第１領域とは異なるテストワークＷｔ１の第２領域において第２テスト造形動作を行ってもよい。或いは、第２テスト造形動作が行われるテストワークＷｔ２は、第１テスト造形動作が行われるテストワークＷｔ１と異なっていてもよい。

　テストワークＷｔ２の特性は、ワークＷの特性と同一である。特性は、材料の種類、密度、形状、サイズ（例えば、Ｘ軸方向のサイズ、Ｙ軸方向のサイズ及びＺ軸方向のサイズ）及び熱特性（例えば、融点及び沸点の少なくとも一方）を含んでいてもよい。また、テストワークＷｔ２は、ワークＷと同様に、造形材料Ｍの種類と同一の種類の部材であってもよい。より具体的には、テストワークＷｔ２は、第２テスト造形動作で用いられる造形材料Ｍの種類と同一の種類の部材であってもよい。例えば、造形材料Ｍとして金属性の材料が用いられる場合には、テストワークＷｔ２は、造形材料Ｍと同一の種類の金属であってもよい。例えば、造形材料Ｍとして樹脂性の材料が用いられる場合には、テストワークＷｔ２は、造形材料Ｍと同一の種類の樹脂であってもよい。尚、第２テスト造形動作で用いられる造形材料Ｍの種類は、本造形動作で用いられる造形材料Ｍの種類と同一であってもよい。

　その後、計測装置７１は、ワークＷの計測（この場合、撮像）を開始する（ステップＳ３０１）。その後、加工システムＳＹＳは、制御装置８の制御下で、第２テスト造形動作を行う（ステップＳ３０２からステップＳ３０３）。尚、計測装置７１は、第２テスト造形動作が行われている期間中は、ワークＷを計測（撮像）し続ける。このため、計測装置７１は、ワークＷが写り込んだ複数の溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを含む画像群（実質的には、動画）を生成する。

　具体的には、加工システムＳＹＳは、まず、第１強度の加工光ＥＬをテストワークＷｔ２に照射する（ステップＳ３０２）。この際、加工システムＳＹＳは、材料ノズル２１２から、第１強度の加工光ＥＬによって溶融池ＭＰが形成されている部位に造形材料Ｍを供給してもよい。その後、加工システムＳＹＳは、第１強度とは異なる第２強度の加工光ＥＬをテストワークＷｔ２に照射する（ステップＳ３０３）。この際、加工システムＳＹＳは、材料ノズル２１２から、第２強度の加工光ＥＬによって溶融池ＭＰが形成されている部位に造形材料Ｍを供給してもよい。

　このように、制御パラメータＫを生成するために、加工システムＳＹＳは、第１強度の加工光ＥＬをテストワークＷｔ２に照射するという造形条件及び第２強度の加工光ＥＬをテストワークＷｔ２に照射するという造形条件を含む複数の造形条件の下で、第２テスト造形動作を行う。

　加工システムＳＹＳは、第１強度の加工光ＥＬが照射されるテストワークＷｔ上の領域と、第２強度の加工光ＥＬが照射されるテストワークＷｔ上の領域とが異なるものとなるように、第２テスト造形動作を行ってもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ２の第１領域に第１強度の加工光ＥＬを照射し、第１領域とは異なるテストワークＷｔ２の第２領域に第２強度の加工光ＥＬを照射してもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ２の第１領域に第１強度の加工光ＥＬを１回照射することで、当該第１領域を加工してもよい。加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ２の第１領域を加工光ＥＬが１回通過するようにテストワークＷｔ２に第１強度の加工光ＥＬを照射することで、当該第１領域を加工してもよい。加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ２の第１領域を目標照射領域ＥＡが１回通過するように目標照射領域ＥＡを移動させながら目標照射領域ＥＡに第１強度の加工光ＥＬを照射することで、当該第１領域を加工してもよい。加工システムＳＹＳは、目標照射領域ＥＡに第１強度の加工光ＥＬを照射しながら造形面ＭＳに対して目標照射領域ＥＡをスキャン方向に沿って移動させるスキャン動作を１回行ってもよい。同様に、加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ２の第２領域に第２強度の加工光ＥＬを１回照射することで、当該第２領域を加工してもよい。加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ２の第２領域を加工光ＥＬが１回通過するようにテストワークＷｔ２に第２強度の加工光ＥＬを照射することで、当該第２領域を加工してもよい。加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ２の第２領域を目標照射領域ＥＡが１回通過するように目標照射領域ＥＡを移動させながら目標照射領域ＥＡに第２強度の加工光ＥＬを照射することで、当該第２領域を加工してもよい。加工システムＳＹＳは、目標照射領域ＥＡに第２強度の加工光ＥＬを照射しながら造形面ＭＳに対して目標照射領域ＥＡをスキャン方向に沿って移動させるスキャン動作を１回行ってもよい。

　第２テスト造形動作が行われている期間の少なくとも一部において、制御装置８は、計測装置７１から溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを取得する。つまり、制御装置８は、第２テスト造形動作によってテストワークＷｔ２に形成された溶融池ＭＰが写り込んだ溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを取得する。

　特に、制御装置８は、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度へと変更する前から、計測装置７１から溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを連続的に又は断続的に取得してもよい。この場合、計測装置７１は、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度へと変更する前から、テストワークＷｔ２（特に、溶融池ＭＰ）を連続的に又は断続的に計測してもよい。また、制御装置８は、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度へと変更した後において、計測装置７１から溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを連続的に又は断続的に取得してもよい。この場合、計測装置７１は、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度へと変更した後において、テストワークＷｔ２（特に、溶融池ＭＰ）を連続的に又は断続的に計測してもよい。その結果、典型的には、ワークＷが写り込んだ複数の溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰを含む画像群（実質的には、動画）を取得する。

　その後、制御装置８は、取得した溶融池画像ＩＭＧ＿ＭＰに基づいて、第２テスト造形動作によって実際に形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する（ステップＳ３０５）。尚、ステップＳ３０５において実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する動作は、上述した光強度制御動作において実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する動作（図５のステップＳ１２）と同一であってもよい。このため、ステップＳ３０５において実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを算出する動作の詳細については省略する。

　その後、制御装置８は、ステップＳ３０５において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌに基づいて、制御パラメータＫを生成する（ステップＳ３０６からステップＳ３０７）。

　具体的には、制御パラメータ生成動作では、加工システムＳＹＳは、第１強度の加工光ＥＬをテストワークＷｔ２に照射した後に、第２強度の加工光ＥＬをテストワークＷｔ２に照射する。つまり、加工システムＳＹＳは、テストワークＷｔ２に照射する加工光ＥＬの強度を第１強度から第２強度に変えている。このため、ステップＳ３０５において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌは、第１強度の加工光ＥＬがテストワークＷｔ２に照射されている期間中の溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと、第２強度の加工光ＥＬがテストワークＷｔ２に照射されている期間中の溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌとを含む。つまり、ステップＳ３０５において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌは、テストワークＷｔ２に照射されている加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更された場合の溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌを含む。このため、ステップＳ３０５において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌは、テストワークＷｔ２に照射されている加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更された後の溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報を含んでいる。

　例えば、図１６は、テストワークＷｔ２に照射されている加工光ＥＬの強度と、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌとの関係を示すグラフである。図１６に示すように、第２強度が第１強度よりも強い場合には、時刻ｔ１において加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更された後において、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌは、徐々に大きくなっていく。その後、時刻ｔ１からある程度の時間が経過した時刻ｔ２以降において、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌは、概ね一定のサイズに収束する。逆に、第２強度が第１強度よりも弱い場合には、図示しないものの、時刻ｔ１加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更された後において、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌは、徐々に小さくなっていく。その後、時刻ｔ１からある程度の時間が経過した時刻ｔ２以降において、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌは、概ね一定のサイズに収束する。

　制御装置８は、制御パラメータＫを設定するために、まず、ステップＳ３０５において算出された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌに基づいて、第２テスト造形動作が行われている期間の少なくとも一部における溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報を生成する（ステップＳ３０６）。つまり、制御装置８は、計測装置７１の計測結果に基づいて、計測装置７１の計測結果（つまり、溶融池ＭＰに関する情報）の変化に関する情報を生成する（ステップＳ３０６）。

　上述したように、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更されるがゆえに、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが変化する。このため、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更された後における溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化（特に、時間変化）に関する情報を含んでいてもよい。溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、加工光ＥＬの強度の変化に対する溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化（特に、時間変化）に関する情報を含んでいてもよい。

　加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更されると、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌは、第１強度の加工光ＥＬが照射されている期間中に形成される溶融池ＭＰのサイズから、第２強度の加工光ＥＬが照射されている期間中に形成される溶融池ＭＰのサイズへと変化する。このため、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、第１強度の加工光ＥＬが照射されている期間中に形成される溶融池ＭＰのサイズに対する第２強度の加工光ＥＬが照射されている期間中に形成される溶融池ＭＰのサイズの変化に関する情報を含んでいてもよい。つまり、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、第１強度の加工光ＥＬが照射されているテストワークＷｔ１上の第１領域に形成される溶融池ＭＰのサイズに対する第２強度の加工光ＥＬが照射されているテストワークＷｔ１上の第２領域に形成される溶融池ＭＰのサイズの変化に関する情報を含んでいてもよい。

　例えば、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更されてから、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが所定のサイズに変化するまでに要した時間に関する情報を含んでいてもよい。所定のサイズは、例えば、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更された後における溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの収束値（例えば、図１６における時刻ｔ２における実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ）であってもよい。例えば、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更された後における溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化の速度（つまり、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの時間による微分値であり、単位時間当たりに変化する実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの分量）に関する情報を含んでいてもよい。例えば、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更された後において溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化の加速度（つまり、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの時間による２階微分値）に関する情報を含んでいてもよい。

　加工光ＥＬの強度が第１強度から第２強度に変更された後における溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化の速度は、実質的には、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが変化する過渡期における実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの応答速度（例えば、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが収束値になるまでの変化の速さ）を示す指標値である時定数と等価であるとみなしてもよい。このため、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの時定数に関する情報を含んでいてもよい。尚、ここで言う過渡期は、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが、第１強度の加工光ＥＬが照射されている期間中に形成される溶融池ＭＰのサイズから、第２強度の加工光ＥＬが照射されている期間中に形成される溶融池ＭＰのサイズへと変化する期間（つまり、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌが実質的に収束するまでの期間）を意味していてもよい。

　その後、制御装置８は、ステップＳ３０６において生成された実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報に基づいて、制御パラメータＫを生成する（ステップＳ３０７）。具体的には、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、加工光ＥＬの強度の変化に対して実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌがどのように変化するかを示している。つまり、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報は、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌに基づいて加工光ＥＬの強度を制御する光強度制御動作を模した動的システムが実現するべき入力（加工光ＥＬの強度）と出力（溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕｒａｌ）との関係を表すステップ応答を実質的に示している。このため、制御装置８は、光強度制御動作の挙動が、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報から特定されるステップ応答を実現する動的システムの挙動と一致するように、光強度制御動作の挙動を規定する制御パラメータＫを生成してもよい。

　光強度制御動作において加工光ＥＬの強度を制御する動作は、加工光ＥＬの強度をフィードバック制御する動作であるとみなしてもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置８は、光強度制御動作によって実現されるフィードバック制御を模した動的システムの挙動が、実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報から特定されるステップ応答を実現する動的システムの挙動と一致するように、フィードバック制御の挙動を規定する比例ゲインＫｐ、積分ゲインＫｉ及び微分ゲインＫｄの少なくとも一つを、制御パラメータＫとして生成してもよい。

　制御パラメータ生成動作によって生成された制御パラメータＫは、加工システムＳＹＳに入力されてもよい。特に、制御パラメータＫは、光強度制御動作を行う加工ユニット２及び光源４に入力されてもよい。具体的には、制御パラメータＫは、光強度制御動作を行う加工ユニット２及び光源４の挙動を模した動的システムに入力されてもよい。その結果、加工システムＳＹＳは、制御パラメータＫによって挙動が規定された光強度制御動作を行うことができる。

　このように、本実施形態では、制御装置８は、第２テスト造形動作によって形成される溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報に基づいて、制御パラメータＫを生成する。つまり、制御装置８は、実際に造形物ＢＯを造形する第２テスト造形動作の結果を用いて、制御パラメータＫを生成する。このため、加工システムＳＹＳは、制御パラメータＫを用いて上述した光強度制御動作を行うことで、所望の線幅ＬＷを有する造形物ＢＯを適切に造形することができる。

　尚、上述した光制御動作において、制御パラメータＫに基づいて加工光ＥＬの強度を制御する（つまり、本造形動作を制御する）動作は、実質的には、テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報に基づいて加工光ＥＬの強度を制御する（つまり、本造形動作を制御する）動作と等価であるとみなしてもよい。なぜならば、制御パラメータＫは、テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌの変化に関する情報に基づいて生成されるからである。

　（４）変形例
　続いて、加工システムＳＹＳの変形例について説明する。

　（４－１）第１変形例
　第１変形例では、制御装置８は、造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す溶融池サイズ情報ＳＩを、加工光ＥＬの強度別に生成してもよい。つまり、制御装置８は、造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を加工光ＥＬの強度別に識別するための情報として、加工光ＥＬの強度毎の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。制御装置８は、加工光ＥＬの強度に関連付けられた溶融池サイズ情報ＳＩを、加工光ＥＬの強度の区分数だけ生成してもよい。

　例えば、加工光ＥＬの強度別に生成される複数の溶融池サイズ情報ＳＩを示す図１７に示すように、制御装置８は、第１強度Ｉ＃１ａの加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合の造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す第１の溶融池サイズ情報ＳＩ＃１ａと、第１強度Ｉ＃１ａとは異なる第２強度Ｉ＃２ａの加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合の造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す第２の溶融池サイズ情報ＳＩ＃２ａと、第１強度Ｉ＃１ａ及び第２強度Ｉ＃２ａとは異なる第３強度Ｉ＃３ａの加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合の造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す第３の溶融池サイズ情報ＳＩ＃３ａと、・・・を別個に生成してもよい。

　第ｋ（但し、第１変形例では、ｋは、１以上且つ加工光ＥＬの強度別に生成される溶融池サイズ情報ＳＩの総数以下の整数を示す変数）の溶融池サイズ情報ＳＩ＃ｋａは、第ｋ強度Ｉ＃ｋａの加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合の目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定するために制御装置８によって参照されてもよい。

　第ｋの溶融池サイズ情報ＳＩ＃ｋａを生成するために、加工システムＳＹＳは、第ｋ強度Ｉ＃ｋａの加工光ＥＬを用いて行われる第１テスト造形動作を含む溶融池サイズ情報生成動作を行ってもよい。制御装置８は、第ｋ強度Ｉ＃ｋａの加工光ＥＬを用いた第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと、第ｋ強度Ｉ＃ｋａの加工光ＥＬを用いた第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの線幅ＬＷとに基づいて、第ｋの溶融池サイズ情報ＳＩ＃ｋａを生成してもよい。

　このように溶融池サイズ情報ＳＩが加工光ＥＬの強度別に生成される場合には、溶融池サイズ情報ＳＩが加工光ＥＬの強度別に生成されない場合と比較して、制御装置８は、造形動作で実際に用いられる加工光ＥＬの強度に合わせたより適切な目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定することができる。このため、加工システムＳＹＳは、所望の線幅ＬＷを有する造形物ＢＯをより適切に造形することができる。

　尚、制御装置８は、溶融池サイズ情報生成動作を行うことで、加工光ＥＬの強度毎の溶融池サイズ情報ＳＩを複数生成することに加えて又は代えて、加工光ＥＬの一の強度に対応する一の溶融池サイズ情報ＳＩを生成する一方で、加工光ＥＬの他の強度に対応する他の溶融池サイズ情報ＳＩを生成しなくてもよい。この場合、制御装置８は、光強度制御動作を行う際に、一の溶融池サイズ情報ＳＩから加工光ＥＬの他の強度に対応する他の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。例えば、制御装置８は、一の強度と他の強度との関係を踏まえて、一の溶融池サイズ情報ＳＩを他の溶融池サイズ情報ＳＩに変換することで、他の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。

　（４－２）第２変形例
　第２変形例では、制御装置８は、造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す溶融池サイズ情報ＳＩを、加工光ＥＬの走査速度別に生成してもよい。つまり、制御装置８は、造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を、加工光ＥＬの走査速度別に識別するための情報として、加工光ＥＬの走査速度毎の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。制御装置８は、加工光ＥＬの走査速度に関連付けられた溶融池サイズ情報ＳＩを、加工光ＥＬの走査速度の区分数だけ生成してもよい。

　例えば、加工光ＥＬの走査速度別に生成される複数の溶融池サイズ情報ＳＩを示す図１８に示すように、制御装置８は、第１走査速度Ｖ＃１ｂで移動する加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合の造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す第１の溶融池サイズ情報ＳＩ＃１ｂと、第１走査速度Ｖ＃１ｂとは異なる第２走査速度Ｖ＃２ｂで移動する加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合の造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す第２の溶融池サイズ情報ＳＩ＃２ｂと、第１走査速度Ｖ＃１ｂ及び第２走査速度Ｖ＃２ｂとは異なる第３走査速度Ｖ＃３ｂで移動する加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合の造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す第３の溶融池サイズ情報ＳＩ＃３ｂと、・・・を別個に生成してもよい。

　第ｋ（但し、第２変形例では、ｋは、１以上且つ加工光ＥＬの走査速度別に生成される溶融池サイズ情報ＳＩの総数以下の整数を示す変数）の溶融池サイズ情報ＳＩ＃ｋｂは、第ｋ走査速度Ｖ＃ｋａで移動する加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合の目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定するために制御装置８によって参照されてもよい。

　第ｋの溶融池サイズ情報ＳＩ＃ｋｂを生成するために、加工システムＳＹＳは、第ｋ走査速度Ｖ＃ｋｂで移動する加工光ＥＬを用いて行われる第１テスト造形動作を含む溶融池サイズ情報生成動作を行ってもよい。制御装置８は、第ｋ走査速度Ｖ＃ｋｂで移動する加工光ＥＬを用いた第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと、第ｋ走査速度Ｖ＃ｋｂで移動する加工光ＥＬを用いた第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの線幅ＬＷとに基づいて、第ｋの溶融池サイズ情報ＳＩ＃ｋｂを生成してもよい。

　このように溶融池サイズ情報ＳＩが加工光ＥＬの走査速度別に生成される場合には、溶融池サイズ情報ＳＩが加工光ＥＬの走査速度別に生成されない場合と比較して、制御装置８は、造形動作で実際に用いられる加工光ＥＬの走査速度に合わせたより適切な目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定することができる。このため、加工システムＳＹＳは、所望の線幅ＬＷを有する造形物ＢＯをより適切に造形することができる。

　尚、制御装置８は、溶融池サイズ情報生成動作を行うことで、加工光ＥＬの走査速度毎の溶融池サイズ情報ＳＩを複数生成することに加えて又は代えて、加工光ＥＬの一の走査速度に対応する一の溶融池サイズ情報ＳＩを生成する一方で、加工光ＥＬの他の走査速度に対応する他の溶融池サイズ情報ＳＩを生成しなくてもよい。この場合、制御装置８は、光強度制御動作を行う際に、一の溶融池サイズ情報ＳＩから加工光ＥＬの他の走査速度に対応する他の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。例えば、制御装置８は、一の走査速度と他の走査速度との関係を踏まえて、一の溶融池サイズ情報ＳＩを他の溶融池サイズ情報ＳＩに変換することで、他の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。

　（４－３）第３変形例
　本造形動作で用いられる造形材料Ｍの種類が変わると、造形条件（例えば、光強度条件及び走査速度条件）が変わっていない場合であっても、造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係が変わる可能性がある。例えば、第１の強度を有し且つ第１の走査速度で移動する加工光ＥＬと第１の種類の造形材料Ｍを用いて本造形動作が行われる場合には、第１のサイズの溶融池ＭＰが形成されれば第１の線幅の造形物ＢＯが造形される一方で、第１の強度を有し且つ第１の走査速度で移動する加工光ＥＬと第１の種類とは異なる第２の種類の造形材料Ｍを用いて本造形動作が行われる場合には、第１のサイズの溶融池ＭＰが形成されると、第１の線幅とは異なる第２の線幅の造形物ＢＯが造形される可能性がある。

　このため、制御装置８は、造形材料Ｍの種類に基づいて、溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定してもよい。制御装置８は、本造形動作で用いられる造形材料Ｍの種類が変わる場合に、溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを変更してもよい。

　造形材料Ｍの種類に応じて溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定するために、制御装置８は、造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す溶融池サイズ情報ＳＩを、造形材料Ｍの種類別に生成してもよい。制御装置８は、造形材料Ｍの種類に関連付けられた溶融池サイズ情報ＳＩを、造形材料Ｍの種類の数だけ生成してもよい。

　例えば、造形材料Ｍの種類別に生成される複数の溶融池サイズ情報ＳＩを示す図１９に示すように、制御装置８は、第１の種類の造形材料Ｍを用いて本造形動作が行われる場合の造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す第１の溶融池サイズ情報ＳＩ＃１ｃと、第１の種類とは異なる第２の種類の造形材料Ｍを用いて本造形動作が行われる場合の造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す第２の溶融池サイズ情報ＳＩ＃２ｃと、第１の種類及び第２の種類とは異なる第３の種類を用いて本造形動作が行われる場合の造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係を表す第３の溶融池サイズ情報ＳＩ＃３ｃと、・・・を別個に生成してもよい。

　第ｋ（但し、第３変形例では、ｋは、１以上且つ造形材料Ｍの種類別に生成される溶融池サイズ情報ＳＩの総数以下の整数を示す変数）の溶融池サイズ情報ＳＩ＃ｋｃは、第ｋの種類の造形材料Ｍを用いて本造形動作が行われる場合の目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔを設定するために制御装置８によって参照されてもよい。

　第ｋの溶融池サイズ情報ＳＩ＃ｋｃを生成するために、加工システムＳＹＳは、第ｋの種類の造形材料Ｍを用いて行われる第１テスト造形動作を含む溶融池サイズ情報生成動作を行ってもよい。制御装置８は、第ｋの種類の造形材料Ｍを用いた第１テスト造形動作によって形成された溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌと、第ｋ強度Ｉ＃ｋａの加工光ＥＬを用いた第１テスト造形動作によって造形された造形物ＢＯの線幅ＬＷとに基づいて、第ｋの溶融池サイズ情報ＳＩ＃ｋｃを生成してもよい。

　尚、制御装置８は、溶融池サイズ情報生成動作を行うことで、造形材料Ｍの種類毎の溶融池サイズ情報ＳＩを複数生成することに加えて又は代えて、一の種類の造形材料Ｍに対応する一の溶融池サイズ情報ＳＩを生成する一方で、他の種類の造形材料Ｍに対応する他の溶融池サイズ情報ＳＩを生成しなくてもよい。この場合、制御装置８は、光強度制御動作を行う際に、一の溶融池サイズ情報ＳＩから他の種類の造形材料Ｍに対応する他の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。例えば、制御装置８は、一の種類の造形材料Ｍと他の種類の造形材料Ｍとの特性の関係を踏まえて、一の溶融池サイズ情報ＳＩを他の溶融池サイズ情報ＳＩに変換することで、他の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。

　或いは、制御装置８は、一の種類の造形材料Ｍを用いて本造形動作が行われるタイミングで、一の種類の造形材料Ｍを用いて行われる第１テスト造形動作を含む溶融池サイズ情報生成動作を行うことで、一の種類の造形材料Ｍに対応する一の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。この場合、制御装置８は、本造形動作で用いられる造形材料Ｍの種類が変更される場合に、変更後の種類の造形材料Ｍを用いて行われる第１テスト造形動作を含む溶融池サイズ情報生成動作を行う（つまり、開始する）ことで、変更後の種類の造形材料Ｍに対応する一の溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。

　（４－４）第４変形例
　上述した説明では、溶融池サイズ情報ＳＩを生成するために用いられる造形条件は、加工光ＥＬの強度に関する強度条件と、加工光ＥＬの走査速度に関する操作速度条件を含んでいる。しかしながら、造形条件は、その他の条件を含んでいてもよい。造形条件は、溶融池ＭＰの実サイズＭＰ＿ａｃｔｕａｌ及び造形物ＢＯの線幅ＬＷに影響を与えるその他の条件を含んでいてもよい。

　例えば、スキャン動作における目標照射領域ＥＡの移動方向が変わると、目標照射領域ＥＡの移動方向以外の造形条件（例えば、光強度条件及び走査速度条件）が変わっていない場合であっても、造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係が変わる可能性がある。例えば、第１の強度を有し且つ第１の走査速度で第１の方向（例えば、－Ｙ側から＋Ｙ側に向かう方向）に移動する加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合には、第１のサイズの溶融池ＭＰが形成されれば第１の線幅の造形物ＢＯが造形される一方で、例えば、第１の強度を有し且つ第１の走査速度で第１の方向とは異なる第２の方向（例えば、＋Ｙ側から－Ｙ側に向かう方向）に移動する加工光ＥＬを用いて本造形動作が行われる場合には、第１のサイズの溶融池ＭＰが形成されると、第１の線幅とは異なる第２の線幅の造形物ＢＯが造形される可能性がある。このため、スキャン動作における目標照射領域ＥＡの移動方向に関するスキャン方向条件が、造形条件として用いられてもよい。この場合、制御装置８は、強度条件及び走査速度条件が造形条件として用いられる場合と同様に、複数のスキャン方向条件の下で上述した第１テスト造形動作を行うことで、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。つまり、制御装置８は、スキャン動作における目標照射領域ＥＡの移動方向を変更しながら第１テスト造形動作を繰り返すことで、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。

　例えば、材料ノズル２１２と造形面ＭＳとの間の距離（特に、供給アウトレット２１４と造形面ＭＳとの間の距離）が変わると、目標照射領域ＥＡの移動方向以外の造形条件（例えば、光強度条件及び走査速度条件）が変わっていない場合であっても、造形物ＢＯの線幅ＬＷと溶融池ＭＰの目標サイズＭＰ＿ｔａｒｇｅｔとの関係が変わる可能性がある。例えば、第１の強度を有し且つ第１の走査速度で加工光ＥＬと造形面ＭＳから第１の距離だけ離れた材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍとを用いて本造形動作が行われる場合には、第１のサイズの溶融池ＭＰが形成されれば第１の線幅の造形物ＢＯが造形される一方で、例えば、第１の強度を有し且つ第１の走査速度で移動する加工光ＥＬと造形面ＭＳから第１の距離とは異なる第２の距離だけ離れた材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍとを用いて本造形動作が行われる場合には、第１のサイズの溶融池ＭＰが形成されると、第１の線幅とは異なる第２の線幅の造形物ＢＯが造形される可能性がある。このため、材料ノズル２１２と造形面ＭＳとの間の距離に関するノズル距離条件が、造形条件として用いられてもよい。この場合、制御装置８は、強度条件及び走査速度条件が造形条件として用いられる場合と同様に、複数のノズル距離条件の下で上述した第１テスト造形動作を行うことで、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。つまり、制御装置８は、材料ノズル２１２と造形面ＭＳとの間の距離を変更しながら第１テスト造形動作を繰り返すことで、溶融池サイズ情報ＳＩを生成してもよい。尚、材料ノズル２１２と造形面ＭＳとの間の距離を変更するために、典型的には、ヘッド駆動系２２が加工ヘッド２１の位置を変更してもよい。その結果、加工ヘッド２１が備える材料ノズル２１２の位置（特に、供給アウトレット２１４の位置）が変更されるため、材料ノズル２１２と造形面ＭＳとの間の距離が変更される。

　（４－５）その他の変形例
　上述した説明では、加工システムＳＹＳが備える計測装置７１は、チャンバ空間６３ＩＮに配置されている。しかしながら、計測装置７１は、チャンバ空間６３ＩＮとは異なる位置に配置されていてもよい。例えば、計測装置７１は、外部空間６４ＯＵＴに配置されていてもよい。計測装置７１は、外部空間６４ＯＵＴからワークＷ（特に、ワークＷに形成される溶融池ＭＰ）を計測可能であってもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳが備える計測装置７２は、チャンバ空間６３ＩＮとは異なる位置（例えば、外部空間６４ＯＵＴ）に配置されている。しかしながら、計測装置７２は、外部空間６４ＯＵＴとは異なる位置に配置されていてもよい。例えば、計測装置７２は、チャンバ空間６３ＩＮに配置されていてもよい。計測装置７２は、チャンバ空間６３ＩＮにおいて、ワークＷ（特に、ワークＷに造形される造形物ＢＯ）を計測可能であってもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ワークＷに形成される溶融池ＭＰを計測可能な計測装置７１（第１計測装置）と、ワークＷに造形される造形物を計測可能な計測装置７２（第２計測装置）との双方に備えている。しかしながら、計測装置７１は、溶融池ＭＰに加えて造形物ＢＯを計測可能であってもよい。例えば、計測装置７１は、溶融池ＭＰの大きさに加えて造形物ＢＯの大きさを計測可能であってもよい。つまり、計測装置７１は、計測装置７２として機能可能であってもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、計測装置７２を備えていなくてもよい。また、計測装置７２は、造形物ＢＯに加えて溶融池ＭＰを計測可能であってもよい。例えば、計測装置７２は、造形物ＢＯの大きさに加えて溶融池ＭＰの大きさを計測可能であってもよい。つまり、計測装置７２は、計測装置７１として機能可能であってもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、計測装置７１を備えていなくてもよい。

　加工システムＳＹＳは、計測装置７２を備えていなくてもよい。この場合、チャンバ空間６３ＩＮから取り出されたワークＷに造形された造形物ＢＯは、加工システムＳＹＳとは異なる外部の計測装置によって計測されてもよい。制御装置８は、加工システムＳＹＳとは異なる外部の計測装置から、外部の計測装置の計測結果を、造形物ＢＯに関する情報
例えば、造形物ＢＯの大きさに関する情報）として取得してもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、光強度制御動作と、溶融池サイズ情報生成動作と、制御パラメータ生成動作とを行っている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、溶融池サイズ情報生成動作及び制御パラメータ生成動作の少なくとも一方を行う一方で、光強度制御動作を行わなくてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、計測装置７１を用いてテスト造形動作によって形成される溶融池ＭＰを計測し及び／又は計測装置７２を用いてテスト造形動作によって形成される造形物ＢＯを計測する一方で、計測装置７１及び７２の少なくとも一方の計測結果に基づいて本造形動作を行わなくてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、計測システムと称されてもよい。加工システムＳＹＳは、計測装置７１及び７２の少なくとも一方の計測結果を、本造形動作を行う他の加工システムに出力してもよい。

　或いは、加工システムＳＹＳは、光強度制御動作を行う一方で、溶融池サイズ情報生成動作及び制御パラメータ生成動作の少なくとも一方を行わなくてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、本造形動作を行う一方で、計測装置７１を用いてテスト造形動作によって形成される溶融池ＭＰを計測しなくてもよい及び／又は計測装置７２を用いてテスト造形動作によって形成される造形物ＢＯを計測しなくてもよい。この場合、加工システムＳＹＳは、計測装置７１及び７２の少なくとも一方を備えていなくてもよい。加工システムＳＹＳの外部の計測装置が、テスト造形動作によって形成される溶融池ＭＰ及びテスト造形動作によって造形される造形物ＢＯの少なくとも一方を計測してもよい。尚、テスト造形動作は、加工システムＳＹＳによって行われてもよいし、加工システムＳＹＳとは異なる他の加工システムによって行われてもよい。加工システムＳＹＳは、加工システムＳＹＳの外部の計測装置の計測結果に基づいて、本造形動作を行ってもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ヘッド駆動系２２を備えている。つまり、加工ヘッド２１が移動可能である。しかしながら、加工システムＳＹＳは、ヘッド駆動系２２を備えていなくてもよい。つまり、加工ヘッド２１が移動可能でなくてもよい。また、上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ステージ駆動系３２を備えている。つまり、ステージ３１が移動可能である。しかしながら、加工システムＳＹＳは、ステージ駆動系３２を備えていなくてもよい。つまり、ステージ３１が移動可能でなくてもよい。

　上述した説明では、加工ユニット２は、造形材料Ｍに加工光ＥＬを照射することで、造形材料Ｍを溶融させている。しかしながら、加工ユニット２は、任意のエネルギビームを造形材料Ｍに照射することで、造形材料Ｍを溶融させてもよい。この場合、加工ユニット２は、照射光学系２１１に加えて又は代えて、任意のエネルギビームを照射可能なビーム照射装置を備えていてもよい。任意のエネルギビームの一例として、荷電粒子ビーム（例えば、電子ビーム及びイオンビーム等の少なくとも一つ）及び電磁波等の少なくとも一つがあげられる。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、レーザ肉盛溶接法により付加加工を行っている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、造形材料Ｍに加工光ＥＬ（或いは、任意のエネルギビーム）を照射することで造形物ＢＯを造形可能なその他の方式により造形材料Ｍから造形物ＢＯを形成してもよい。或いは、加工システムＳＹＳは、造形材料Ｍに加工光ＥＬ（或いは、任意のエネルギビーム）を照射する方式とは異なる、付加加工のための任意の方式により造形物ＢＯを形成してもよい。
（５）付記
　以上説明した実施形態に対して、更に以下の付記を開示する。
［付記１］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　前記加工装置により形成された前記溶融池の大きさを計測可能な第１計測装置と、
　前記加工装置により造形された前記造形物の大きさを計測可能な第２計測装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工装置を制御して、複数の条件で物体にテスト造形を行い、
　前記複数の条件は、前記加工ビームの強度に関する条件及び前記加工ビームと前記物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含み、
　前記第１計測装置は、前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測し、
　前記第２計測装置は、前記テスト造形で造形された前記造形物の大きさを計測する
　計測システム。
［付記２］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、テスト造形時の溶融池の大きさと、前記テスト造形時に造形された造形物の大きさとに基づいて、前記加工装置による造形を制御する
　加工システム。
［付記３］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　前記加工装置により形成された前記溶融池の大きさを計測可能な第１計測装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工装置を制御して、複数の条件で物体にテスト造形を行い、
　前記複数の条件は、第１強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件及び前記第１強度とは異なる第２強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件を含み、
　前記制御装置は、前記第１計測装置によって計測された前記テスト造形時における前記溶融池の大きさの変化に関する情報を生成する
　計測システム。
［付記４］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　前記加工装置により形成された前記溶融池の大きさを計測可能な第１計測装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、テスト造形時における前記加工ビームの強度変化に対する前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記加工装置を制御する
　加工システム。
［付記５］
　複数の条件で物体に加工ビームを照射することと、
　前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給して造形を行うことと、
　前記加工ビームにより形成された前記溶融池の大きさを計測することと、
　前記加工ビームにより造形された造形物の大きさを計測することと、
　前記複数の条件は、前記加工ビームの強度に関する条件及び前記加工ビームと前記物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含む
　計測方法。
［付記６］
　複数の条件で物体に加工ビームを照射することと、
　前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給して造形を行うことと、
　前記溶融池の大きさと、造形された造形物の大きさとに基づいて、前記造形を制御することと
　を含む加工方法。
［付記７］
　複数の条件で物体に加工ビームを照射して造形を行うことと、
　前記加工ビームにより形成された前記造形時の溶融池の大きさを計測することと
　を含み、
　前記複数の条件は、第１強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件及び前記第１強度とは異なる第２強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件を含む
　計測方法。
［付記８］
　物体に加工ビームを照射することと、
　造形材料を供給し第１造形を行うことと、
　前記第１造形とは異なる第２造形時に計測された溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記第１造形を制御することを含む
　加工方法。
［付記９］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　前記加工装置により形成された溶融池の大きさを計測可能な第１計測装置と、
　前記加工装置により造形された前記造形物の大きさを計測可能な第２計測装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工装置を制御して、複数の条件で物体の造形を行い、
　前記複数の条件は、前記加工ビームの強度に関する条件及び前記加工ビームと前記物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含み、
　前記制御装置は、前記第１計測装置により計測された前記溶融池の大きさと、前記第２計測装置によって計測された前記造形物の大きさとに基づいて、前記加工装置による造形を制御する
　加工システム。
［付記１０］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　前記加工装置により形成された溶融池の大きさを計測可能な第１計測装置と、
　前記加工装置により造形された前記造形物の大きさを計測可能な第２計測装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工装置を制御して、複数の条件で物体の造形を行い、
　前記複数の条件は、前記加工ビームの強度に関する条件及び前記加工ビームと前記物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含み、
　前記第１計測装置は、前記加工ビームの強度又は前記走査速度を変化させた場合の前記溶融池に関する情報を取得し、
　前記第２計測装置は、前記加工ビームの強度又は前記走査速度を変化させた場合の前記造形物に関する情報を取得する
　加工システム。
［付記１１］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、溶融池に関する情報と、前記造形物に関する情報とに基づいて、前記加工装置による造形を制御する
　加工システム。
［付記１２］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　前記加工装置により形成された溶融池に関する情報を取得可能な第１計測装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工装置を制御して、複数の条件で物体に造形を行い、
　前記複数の条件は、第１強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件及び前記第１強度とは異なる第２強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件を含み、
　前記制御装置は、前記第１計測装置により計測された前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記加工装置による造形を制御する
　加工システム。
［付記１３］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　前記加工装置により形成された溶融池に関する情報を取得可能な第１計測装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工装置を制御して、複数の条件で物体に造形を行い、
　前記複数の条件は、第１強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件及び前記第１強度とは異なる第２強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件を含み、
　前記制御装置は、前記第１計測装置によって計測された前記溶融池に関する情報の変化に関する情報を生成する
　加工システム。
［付記１４］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工ビームの強度変化に対する前記溶融池の変化に関する情報に基づいて、前記加工装置を制御する
　加工システム。
［付記１５］
　前記加工装置により形成された前記溶融池に関する情報を取得可能な第１計測装置と、
　前記加工装置により造形された前記造形物に関する情報を取得可能な第２計測装置と
　を更に備え、
　前記第１計測装置は、前記加工装置が配置される空間に配置され、
　前記第２計測装置は、前記空間とは異なる位置に配置される
　付記１１に記載の加工システム。
［付記１６］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　前記加工装置により形成された前記溶融池の大きさを計測可能な第１計測装置と、
　前記加工装置により造形された前記造形物の大きさを計測可能な第２計測装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工装置を制御して、物体にテスト造形を行い、且つ、前記テスト造形における前記加工ビームの条件を変更し、
　前記加工ビームの条件は、前記加工ビームの強度に関する条件及び前記加工ビームと前記物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含み、
　前記制御装置は、前記第１計測装置により計測された前記テスト造形時の前記溶融池の大きさと、前記第２計測装置によって計測された前記テスト造形で造形された前記造形物の大きさとに基づいて、前記テスト造形後の前記加工装置による造形を制御する
　加工システム。
［付記１７］
　加工ビームを照射可能な照射光学系と、前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給可能な材料供給部材とを備え、造形物を造形可能な加工装置と、
　前記加工装置により形成された前記溶融池の大きさを計測可能な第１計測装置と、
　制御装置と
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工装置を制御して、複数の条件で物体にテスト造形を行い、
　前記複数の条件は、第１強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件及び前記第１強度とは異なる第２強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件を含み、
　前記制御装置は、前記第１計測装置により計測された前記テスト造形時の前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記テスト造形後の前記加工装置による造形を制御する
　加工システム。
［付記１８］
　物体に加工ビームを照射することと、
　前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給してテスト造形を行うことと、
　前記テスト造形における前記加工ビームの条件を変更することと、
　前記加工ビームにより形成された前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測することと、
　前記加工ビームにより前記テスト造形時に造形された造形物の大きさを計測することと
　を含み、
　前記加工ビームの条件は、前記加工ビームの強度に関する条件及び前記加工ビームと前記物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含む
　計測方法。
［付記１９］
　物体に加工ビームを照射することと、
　前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給して造形を行うことと、
　テスト造形時に計測された前記溶融池の大きさ及び前記テスト造形時に造形された造形物の大きさに基づいて、前記造形を制御することを含む
　加工方法。
［付記２０］
　複数の条件で物体に加工ビームを照射してテスト造形を行うことと、
　前記加工ビームにより形成された前記テスト造形時の溶融池の大きさを計測することと
　を含み、
　前記複数の条件は、第１強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件及び前記第１強度とは異なる第２強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件を含む
　計測方法。
［付記２１］
　物体に加工ビームを照射することと、
　前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給して造形を行うことと、
　テスト造形時に計測された前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記造形を制御することと
　を含む加工方法。
［付記２２］
　物体に加工ビームを照射することと、
　前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給して造形を行うことと、
　前記造形における前記加工ビームの条件を変更することと、
　前記加工ビームにより形成された前記溶融池の大きさを計測することと、
　前記加工ビームにより造形された造形物の大きさを計測することと、
　前記溶融池の大きさと、前記造形物の大きさとに基づいて、前記造形を制御することと
　を含み、
　前記加工ビームの条件は、前記加工ビームの強度に関する条件及び前記加工ビームと前記物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含む
　加工方法。
［付記２３］
　複数の条件で物体に加工ビームを照射して造形を行うことと、
　前記加工ビームにより形成された前記造形時の溶融池の大きさを計測することと、
　前記造形時の前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記造形の後に行われる別の造形を制御することと
　を含み、
　前記複数の条件は、第１強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件及び前記第１強度とは異なる第２強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件を含む
　加工方法。

　上述の各実施形態の構成要件の少なくとも一部は、上述の各実施形態の構成要件の少なくとも他の一部と適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の構成要件のうちの一部が用いられなくてもよい。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

　本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う加工方法、加工システム、計測方法及び計測システムもまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

　ＳＹＳ　加工システム
　１　材料供給装置
　２　加工ユニット
　２１　加工ヘッド
　２２　ヘッド駆動系
　３　ステージユニット
　３１　ステージ
　７１、７２　計測装置
　８　制御装置
　Ｗ　ワーク
　Ｍ　造形材料
　ＳＬ　構造層
　ＭＳ　造形面
　ＭＰ　溶融池

Claims

　物体に加工ビームを照射することと、
　前記加工ビームが照射されて溶融池が形成される部位に造形材料を供給してテスト造形を行うことと、
　前記テスト造形における前記加工ビームの条件を変更することと、
　前記加工ビームにより形成された前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測することと、
　前記加工ビームにより前記テスト造形時に造形された造形物の大きさを計測することと、
　前記テスト造形時の前記溶融池の大きさと、前記テスト造形時に造形された前記造形物の大きさとに基づいて、前記テスト造形後の造形を制御することと
　を含み、
　前記加工ビームの条件は、前記加工ビームの強度に関する条件及び前記加工ビームと前記物体との相対的な走査速度に関する条件の少なくとも一方を含む
　加工方法。
　前記テスト造形は、前記加工ビームの条件が第１条件に設定されている状況下で、前記物体と前記加工ビームとを走査方向に相対移動させながら前記物体上に第１造形物を造形することを含み、
　計測される前記テスト造形時の前記溶融池の大きさは、前記加工ビームにより前記物体上に形成される前記溶融池の前記走査方向と交差する方向の大きさを含み、
　計測される前記テスト造形時の前記造形物の大きさは、前記第１造形物の前記走査方向と交差する方向の大きさを含む
　請求項１に記載の加工方法。
　前記テスト造形における前記加工ビームの条件を変更することは、前記加工ビームの強度及び前記加工ビームと前記物体との走査速度の少なくとも一方を変更することを含む
　請求項１又は２に記載の加工方法。
　前記テスト造形における前記加工ビームの条件を変更することは、前記テスト造形における前記加工ビームの条件を、前記物体の第１領域に前記加工ビームを１回通過させて前記第１領域を加工するという第１条件に変更することを含み、
　前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測することは、前記第１領域に形成された前記溶融池の大きさを計測することを含み、
　前記テスト造形時に造形された造形物の大きさを計測することは、前記第１領域に造形された前記造形物の大きさを計測することを含む
　請求項１から３のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形における前記加工ビームの条件を変更することは、前記物体の前記第１領域とは異なる第２領域に、前記第１領域を加工する前記加工ビームの強度とは異なる強度で前記加工ビームを１回通過させて前記第２領域を加工するという第２条件に変更することを含み、
　前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測することは、前記第２領域に形成された前記溶融池の大きさを計測することを含み、
　前記テスト造形時に造形された前記造形物の大きさを計測することは、前記第２領域に造形された前記造形物の大きさを計測することを含む
　請求項４に記載の加工方法。
　前記テスト造形における前記加工ビームの条件を変更することは、前記物体の前記第１領域とは異なる第３領域に、前記第１領域を加工する前記加工ビームの走査速度とは異なる走査速度で前記加工ビームを１回通過させて前記第３領域を加工するという第３条件に変更することを含み、
　前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測することは、前記第３領域に形成された前記溶融池の大きさを計測することを含み、
　前記テスト造形時に造形された前記造形物の大きさを計測することは、前記第３領域に造形された前記造形物の大きさを計測することを含む
　請求項４又は５に記載の加工方法。
　前記テスト造形において供給される前記造形材料の種類と、前記テスト造形後の造形において供給される前記造形材料の種類は同一である
　請求項１から６のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記物体は金属であり、
　前記テスト造形における前記物体の金属の種類と前記テスト造形において供給される前記造形材料の種類とは同一である
　請求項１から７のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形を行うことは、供給される前記造形材料の種類を変更した場合に前記テスト造形を行うことを含む
　請求項１から８のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形を行うことは、供給される前記造形材料の種類を変更した後に前記テスト造形を開始することを含む
　請求項１から９のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形時に形成された前記溶融池の大きさの計測結果と、前記テスト造形時に造形された前記造形物の大きさの計測結果とに基づいて、前記テスト造形後の前記溶融池の目標となる大きさを決定することを更に含む
　請求項１から１０のいずれか一項に記載の加工方法。
　供給される前記造形材料の種類ごとに前記溶融池の目標となる大きさに関する情報を記憶することと、
　前記テスト造形後に供給される前記造形材料の種類に基づいて、前記テスト造形後の前記溶融池の目標となる大きさを決定することを更に含む
　請求項１から１１のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形は、前記加工ビームの強度を変えながら加工を繰り返すことで、前記物体上の複数の箇所のそれぞれに前記溶融池を形成することを含み、
　前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測することは、前記複数の箇所のそれぞれに形成された前記溶融池の大きさを計測することを含む
　請求項１から１２のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形は、前記加工ビームの強度を変えながら加工を繰り返すことで、前記物体上の複数の箇所のそれぞれに前記造形物を造形することを含み、
　前記テスト造形時に造形された前記造形物の大きさを計測することは、前記複数の箇所のそれぞれに造形された前記造形物の大きさを計測することを含む
　請求項１から１３のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形は、前記加工ビームの走査速度を変えながら加工を繰り返すことで、前記物体上の複数の箇所のそれぞれに前記溶融池を形成することを含み、
　前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測することは、前記複数の箇所のそれぞれに形成された前記溶融池の大きさを計測することを含む
　請求項１から１４のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形は、前記加工ビームの走査速度を変えながら加工を繰り返すことで、前記物体上の複数の箇所のそれぞれに前記造形物を造形することを含み、
　前記テスト造形時に造形された前記造形物の大きさを計測することは、前記複数の箇所のそれぞれに造形された前記造形物の大きさを計測することを含む
　請求項１から１５のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記溶融池の大きさと前記造形物の大きさとの関係を、前記加工ビームの強度別及び前記走査速度別に識別するための情報を生成することを更に含む
　請求項１から１６のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記加工ビームの走査速度は、前記物体と前記加工ビームとの相対的な移動に関する速度である
　請求項１から１７のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形後の造形を制御することは、前記テスト造形後の前記溶融池の大きさが、前記テスト造形後の前記溶融池の目標となる大きさに一致するように、前記加工ビームを制御することを含む
　請求項１から１８のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形後に、前記物体に実際に形成されている前記溶融池の実サイズを算出することを含み、
　前記テスト造形後の造形を制御することは、前記実サイズが前記テスト造形後の前記溶融池の目標の大きさである目標サイズに一致するように、前記加工ビームを制御するフィードバック制御を行うことを含む
　請求項１から１９のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記造形材料を供給するための供給口の位置を変更することを更に含む
　請求項１から２０のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形を行うことは、前記造形材料の種類ごとに前記テスト造形を行うことを含み、
　前記造形材料の種類に関連付けて、前記溶融池の大きさと前記造形物の大きさとの関係に関する情報を生成することを更に含む
　請求項１から２１のいずれか一項に記載の加工方法。
　複数の条件で物体に加工ビームを照射してテスト造形を行うことと、
　前記加工ビームにより形成された前記テスト造形時の溶融池の大きさを計測することと、
　前記テスト造形時の前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記テスト造形後の造形を制御することと
　を含み、
　前記複数の条件は、第１強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件及び前記第１強度とは異なる第２強度で前記加工ビームを前記物体に照射するという条件を含む
　加工方法。
　前記溶融池の大きさの変化に関する情報は、前記溶融池の大きさが所定の大きさに変化するまでの時間、前記溶融池の大きさの変化の速度、及び、前記溶融池の大きさの変化の加速度の少なくとも一つに関する情報を含む
　請求項２３に記載の加工方法。
　前記溶融池の大きさの変化に関する情報は、前記溶融池の変化の時定数に関する情報を含み、
　前記時定数は前記溶融池の大きさが所定の大きさになる速さを表す
　請求項２３又は２４に記載の加工方法。
　前記テスト造形を行うことは、前記物体の第１領域に前記加工ビームを前記第１強度で１回通過させて前記第１領域を加工することと、前記第１領域とは異なる第２領域に前記加工ビームを前記第２強度で１回通過させて加工することを含み、
　前記テスト造形時の前記溶融池の大きさを計測することは、前記第１領域に形成された前記溶融池の大きさに対する前記第２領域に形成された前記溶融池の大きさの変化に関する情報を計測することを含む
　請求項２３から２５のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記加工ビームが照射されて前記溶融池が形成される部位に造形材料を供給することを更に含み、
　前記テスト造形時に供給される前記造形材料の種類と、前記テスト造形後に供給される前記造形材料の種類は同一である
　請求項２３から２６のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記加工ビームが照射されて前記溶融池が形成される部位に造形材料を供給することを更に含み、
　前記テスト造形時に前記加工ビームが照射される前記物体は金属であり、
　前記物体の金属の種類と、前記テスト造形後に供給される前記造形材料の種類とは同一である
　請求項２３から２７のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記溶融池の大きさの変化に関する情報は、前記加工ビームの強度が前記第１強度から前記第２強度に変化した後における前記溶融池の大きさの時間変化に関する情報を含む
　請求項２３から２８のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形後の造形を制御することは、前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記テスト造形後の前記溶融池の大きさが目標の大きさと一致するように、前記加工ビームを制御することを含む
　請求項２３から２９のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記テスト造形後に、前記物体に実際に形成されている前記溶融池の実サイズを算出することを含み、
　前記テスト造形後の造形を制御することは、前記実サイズが前記テスト造形後の前記溶融池の目標の大きさである目標サイズに一致するように、前記加工ビームを制御するフィードバック制御を行うことを含み、
　前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記フィードバック制御の挙動を規定するパラメータを設定することを更に含む
　請求項２３から３０のいずれか一項に記載の加工方法。
　前記溶融池の大きさの変化に関する情報に基づいて、前記フィードバック制御の挙動を規定する前記パラメータを加工装置に入力することを更に含む
　請求項３１に記載の加工方法。