KR101031340B1 - 트레이 이송 방법 및 이를 적용한 테스트 핸들러 - Google Patents

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Abstract

트레이 이송 방법이 개시된다. 다수의 반도체 소자들이 수용된 테스트 트레이를 제1 경로를 통하여 버퍼 장소로 로딩시킨다. 이어, 로딩된 테스트 트레이를 반도체 소자들의 테스트를 위한 테스트 장소로 이송시킨다. 이어, 반도체 소자들의 테스트가 완료되면, 테스트 트레이를 버퍼 장소로 이송시킨다. 이어, 버퍼 장소로 이송된 테스트 트레이를 제1 경로와 다른 제2 경로를 통해 반도체 소자들을 테스트한 결과에 따라 테스트 트레이로부터 구분하여 분리하기 위한 선별 장소로 언로딩시킨다. 따라서, 테스트 트레이를 트레이 버퍼부에 로딩하는 공정과 트레이 버퍼부로부터 언로딩하는 공정을 동시에 수행할 수 있다.

Description

트레이 이송 방법 및 이를 적용한 테스트 핸들러{METHOD FOR TRANSFERRING A TRAY AND TEST HANDLER USING THE SAME}
본 발명은 트레이 이송 방법 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 테스트를 위한 반도체 소자들이 수용된 테스트 트레이를 이송하는 방법 및 이를 적용하여 상기 반도체 소자들의 테스트를 핸들링하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 전자 부품 중의 하나이다. 상기 반도체 소자는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer)를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들 각각을 기판들 각각에 전기적으로 연결시키기 본딩 공정, 상기 기판에 연결된 상기 칩을 외부로부터 보호하기 위한 몰딩 공정 등을 수행하여 제조된다. 이렇게 제조된 반도체 소자들은 별도의 테스트 공정을 거쳐 그 기능을 검사하게 된 다.
이때, 상기 테스트 공정은 실질적으로 상기 반도체 소자들을 대상으로 테스트를 수행하는 테스트 장치와 상기 테스트 장치에 상기 반도체 소자들을 제공하기 위한 테스트 핸들러를 통하여 진행된다.
상기 테스트 핸들러는 상기 반도체 소자들을 테스트 트레이에 수용시키는 소자 수용부, 상기 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트하기 위한 공간을 제공하는 챔버부 및 상기 반도체 소자들을 테스트한 결과에 따라 상기 테스트 트레이로부터 구분하여 분리하는 소자 선별부를 포함한다.
이에, 상기 테스트 핸들러는 상기 소자 수용부 및 상기 소자 선별부와 연결되고, 상기 테스트 트레이를 상기 소자 수용부로부터 로딩 받거나, 상기 소자 선별부로 언로딩시키는 트레이 버퍼부를 더 포함한다.
그러나, 상기 트레이 버퍼부는 상기 테스트 트레이의 로딩 및 언로딩을 하나의 입구를 통하여 진행됨으로써, 상기의 로딩 및 언로딩을 동시에 수행하지 못하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 테스트 트레이의 로딩과 언로딩을 동시에 수행할 수 있는 트레이 이송 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 트레이 수납 장치를 포함하는 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 트레이 이송 방법이 개시된다.
다수의 반도체 소자들이 수용된 테스트 트레이를 제1 경로를 통하여 버퍼 장소로 로딩시킨다. 이어, 상기 로딩된 테스트 트레이를 상기 반도체 소자들의 테스트를 위한 테스트 장소로 이송시킨다. 이어, 상기 반도체 소자들의 테스트가 완료되면, 상기 테스트 트레이를 상기 버퍼 장소로 이송시킨다. 이어, 상기 버퍼 장소로 이송된 테스트 트레이를 상기 제1 경로와 다른 제2 경로를 통해 상기 반도체 소자들을 상기 테스트한 결과에 따라 상기 테스트 트레이로부터 구분하여 분리하기 위한 선별 장소로 언로딩시킨다.
여기서, 상기 버퍼 장소로 로딩되거나 이송된 테스트 트레이는 상기 버퍼 장소에 로트 단위로 수납될 수 있다.
또한, 상기 테스트 트레이를 상기 선별 장소로 언로딩한 이후에, 상기 반도 체 소자들이 분리된 테스트 트레이를 반도체 소자들을 수용시키기 위한 수용 장소로 이송시킬 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 테스트 핸들러는 소자 수용부, 트레이 버퍼부, 챔버부, 이송부를 포함한다.
상기 소자 수용부는 다수의 반도체 소자들을 테스트 트레이에 수용시킨다. 상기 트레이 버퍼부는 상기 소자 수용부와 연결되는 입구를 통하여 상기 테스트 트레이가 로딩되어 수납된다. 상기 챔버부는 상기 트레이 버퍼부와 인접하게 배치되고, 상기 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트하기 위한 공간을 제공한다. 상기 이송부는 상기 트레이 버퍼부와 상기 챔버부 사이에서 상기 테스트 트레이를 이송한다.
이에, 상기 트레이 버퍼부는 상기 챔버부에서 상기 반도체 소자들의 테스트가 완료되면 상기 테스트 트레이를 상기 트레이 이송부를 통해 이송 받고, 상기 이송된 테스트 트레이를 언로딩하기 위하여 상기 입구와 다른 출구를 가질 수 있다.
여기서, 상기 출구는 상기 입구와 동일한 방향으로 개구될 수 있다. 이에, 상기 테스트 핸들러는 상기 출구와 연결되어 상기 테스트 트레이가 언로딩되고, 상기 반도체 소자들을 상기 챔버부에서 테스트한 결과에 따라 상기 테스트 트레이로부터 구분하여 분리하기 위한 소자 선별부를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 테스트 핸들러는 상기 소자 수용부와 상기 소자 선별부 사이에 연결되고 상기 반도체 소자들이 분리된 테스트 트레이를 상기 소자 선별부로부터 상기 소자 수용부로 운반하는 운반부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 트레이 버퍼부는 상기 테스트 트레이를 로트 단위로 수납할 수 있다.
한편, 상기 챔버부는 상기 반도체 소자들을 테스트하기 위한 공간을 제공하는 다수의 챔버들을 포함할 수 있다.
이에, 상기 챔버들 각각은 상기 이송부로부터 상기 테스트 트레이를 이송 받고 상기 테스트 트레이의 반도체 소자들을 가열 또는 냉각하는 공간을 제공하는 속 챔버, 상기 속 챔버와 연결되고 상기 가열 또는 냉각된 반도체 소자들을 테스트하기 위해 외부의 테스트 장치와 연결되는 공간을 제공하는 테스트 챔버 및 상기 테스트 챔버와 연결되고 상기 가열 또는 냉각된 반도체 소자들을 상온으로 회복시키는 공간을 제공하는 디속 챔버를 포함할 수 있다.
이럴 경우, 상기 이송부는 상기 테스트 트레이를 상기 디속 챔버로부터 상기 트레이 버퍼부로 이송할 수 있다.
이러한 트레이 이송 방법 및 이를 적용한 테스트 핸들러에 따르면, 트레이 버퍼부에 테스트 트레이를 로딩하기 위한 입구와 상기 테스트 트레이를 언로딩하기 위한 출구를 각각 구분하여 구성함으로써, 상기 테스트 트레이를 로딩 및 언로딩하는 공정들을 동시에 수행하여 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
따라서, 상기 테스트 트레이를 이용하여 반도체 소자들을 테스트하는 공정의 생산성 향상을 기대할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 트레이 이송 방법 및 이를 적용한 테스트 핸들러에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(1000)는 소자 수용부(100), 트레이 버퍼부(200), 챔버부(300), 이송부(400) 및 소자 선별부(500)를 포함한다.
상기 소자 수용부(100)는 다수의 반도체 소자(SD)들을 테스트 트레이(TT)에 수용시킨다. 이를 위하여, 상기 소자 수용부(100)는 제1 트레이 배치부(110), 제2 트레이 배치부(120) 및 제1 픽커(130)를 포함할 수 있다.
상기 제1 트레이 배치부(110)에는 커스터머 트레이(CT)가 배치된다. 상기 커스터머 트레이(CT)는 특정 목적 없이 단순히 상기 반도체 소자(SD)들을 일괄적으로 수납하는 역할을 한다.
상기 제2 트레이 배치부(120)에는 상기 테스트 트레이(TT)가 배치된다. 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 반도체 소자(SD)들을 테스트하기 위한 목적으로 구성된다.
상기 제1 픽커(130)는 상기 제1 및 제2 트레이 배치부(110, 120)들 사이에서 상기 커스터머 트레이(CT)에 보관된 상기 반도체 소자(SD)들을 픽업하여 상기 테스트 트레이(TT)에 수용시킨다.
상기 트레이 버퍼부(200)는 상기 소자 수용부(100)와 연결된다. 상기 트레이 버퍼부(200)는 상기 소자 수용부(100)로부터 상기 테스트 트레이(TT)를 로딩 받아서 수납한다. 이에, 상기 트레이 버퍼부(200)에는 상기 테스트 트레이(TT)의 로딩을 위하여 상기 소자 수용부(100)와 연결되는 부위에 입구(210)가 형성된다.
상기 챔버부(300)는 상기 트레이 버퍼부(200)와 인접하게 배치된다. 상기 챔버부(300)는 상기 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자(SD)들을 대상으로 테스트를 수행하기 위한 공간을 제공한다. 일 예로, 상기 반도체 소자(SD)들은 상기 챔버부(300)에서 그 전기적인 상태를 테스트할 수 있다.
상기 이송부(400)는 상기 트레이 버퍼부(200)와 상기 챔버부(300) 사이에 배치된다. 상기 이송부(400)는 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 트레이 버퍼부(200)로부터 상기 챔버부(300)로 이송한다.
또한, 상기 이송부(400)는 상기 챔버부(300)로부터 테스트가 완료된 상기 반도체 소자(SD)들이 수용된 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 트레이 버퍼부(200)로 이송한다. 이러한 상기 이송부(400)는 일 예로, 상기 테스트 트레이(TT)를 직접 홀딩하여 이송하는 로봇 형태로 구성될 수 있다.
상기 소자 선별부(500)는 상기 트레이 버퍼부(200)와 연결된다. 상기 소자 선별부(500)는 상기 챔버부(300)로부터 상기 트레이 버퍼부(200)로 이송된 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 트레이 버퍼부(200)로부터 언로딩 받는다.
이를 위하여, 상기 트레이 버퍼부(200)는 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 소자 선별부(500)로 언로딩하기 위하여 상기 입구(210)와 다른 위치인 상기 소자 선별부(500)와 연결되는 부위에 출구(220)가 형성된다.
상기 소자 선별부(500)는 상기 반도체 소자(SD)들을 상기 챔버부(300)에서 테스트한 결과에 따라 상기 테스트 트레이(TT)로부터 등급별로 구분하여 분리한다.
이를 위하여, 상기 소자 선별부(500)는 제3 트레이 배치부(510), 제4 트레이 배치부(520) 및 제2 픽커(530)를 포함한다. 상기 제3 트레이 배치부(510)에는 상기 트레이 버퍼부(200)로부터 언로딩된 상기 테스트 트레이(TT)가 배치된다. 상기 제4 트레이 배치부(520)에는 분리된 상기 반도체 소자(SD)들을 단순히 수납하기 위한 상기 커스터머 트레이(CT)가 배치된다.
상기 제2 픽커(530)는 상기 제3 및 제4 트레이 배치부(510, 520)들 사이에서 상기 테스트 트레이(TT)로부터 상기 반도체 소자(SD)들을 등급별로 픽업하여 상기 커스터머 트레이(CT)에 수납시킨다. 이때, 상기 제2 픽커(530)를 생략되고, 상기 제2 픽커(530)의 기능을 상기 제1 픽커(130)가 대신할 수 있다.
한편, 상기 테스트 핸들러(1000)는 상기 소자 선별부(500)에서 상기 반도체 소자(SD)들이 분리되어 내부가 비게되는 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 소자 수용부(100)로 운반하기 위한 운반부(600)를 더 포함할 수 있다.
상기 운반부(600)는 상기 테스트 트레이(TT)를 선형 방식으로 운반하는 레일 형태 또는 롤러 형태로 구성될 수 있다. 이럴 경우, 상기 입구(210) 및 상기 출부는 서로 동일한 방향으로 개구되어 상기 운반부(600)의 선형 방식이 원활하게 적용되도록 할 필요성이 있다. 이와 달리, 상기 운반부(600)는 상기 테스트 트레이(TT)를 직접 홀딩하여 운반하는 로봇 형태로 구성될 수 있다.
이렇게 상기 운반부(600)를 통하여 상기 소자 수용부(100)로 운반된 내부가 빈 상기 테스트 트레이(TT)에는 테스트를 위한 다른 상기 반도체 소자(SD)들이 수용된다.
이와 같은 구성에 있어서, 상기 트레이 버퍼부(200)는 상기 소자 수용부(100), 상기 챔버부(300) 및 상기 소자 선별부(500)에서 처리하는 공정들의 처리 시간들이 서로 다르므로, 이를 보상하여 전체적인 공정이 원활하게 진행되도록 한다.
이하, 도 2, 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하여 상기 트레이 버퍼부(200)에서 상기 테스트 트레이(TT)가 이송하는 상태를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 핸들러의 트레이 버퍼부에서 트레이가 이송하는 과정을 나타낸 순서도이고, 도 3은 도 2에 도시된 과정에 따른 테스트 트레이의 이송 상태를 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3에 도시된 트레이 버퍼부를 위에서 바라본 도면이다.
도 2, 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 소자 수용부(100)에서 상기 반도체 소자(SD)들이 수용된 상기 테스트 트레이(TT)를 입구(210)를 통한 제1 경로로 상기 트레이 버퍼부(200)에 로딩시킨다(S10).
이때, 상기 트레이 버퍼부(200)에서는 로딩된 상기 테스트 트레이(TT)가 일정 개수를 하나로 묶은 로트 단위로 수납된다. 여기서, 상기 테스트 트레이(TT)이 로트 단위는 상기 반도체 소자(SD)들의 제조 조건 및 종류에 따라 구분된다. 즉, 한 로트에 포함되는 상기 테스트 트레이(TT)들의 개수는 상기 반도체 소자(SD)들의 제조 조건과 종류에 따라 얼마든지 가변될 수 있다.
하지만, 동일한 제조 조건과 종류의 상기 반도체 소자(SD)들이 많을 경우에는 이들을 수용하는 상기 테스트 트레이(TT)들의 개수도 많아지게 됨으로써, 상기 반도체 소자(SD)들의 제조 조건 및 종류가 동일함에도 불구하고 로트가 구분될 수 있다.
상기 트레이 버퍼부(200)는 기본적으로 상기 입구(210) 근처에 한 로트에 해당하는 상기 테스트 트레이(TT)들을 수납하도록 제1 로딩 공간(1LS)이 형성된다.
이러한 상기 제1 로딩 공간(1LS)에 제1 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들이 모두 수납되면, 상기 제1 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들을 상기 제1 로딩 공간(1LS)과 실질적으로 동일한 제2 로딩 공간(2LS)으로 이동시킨다. 이때, 상기 제1 로딩 공간(1LS)에는 다른 제2 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들이 수납된다.
이에, 상기 제1 로딩 공간(1LS)에 상기 제2 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들이 모두 수납되면, 상기 제1 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들을 상기 제2 로딩 공간(1LS)과 실질적으로 동일한 제3 로딩 공간(3LS)으로 이동시키면서 상기 제2 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들을 상기 제2 로딩 공간(2LS)으로 이동시킨다. 이때, 상기 제1 로딩 공간(1LS)에는 다른 제3 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들이 수납된다.
이와 같이, 상기 입구(210)를 통하여 로딩되는 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 트레이 버퍼부(200)에 적어도 세 개의 로트들이 수납될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1, 제2 및 제3 로딩 공간(1LS, 2LS, 3LS)들 외에 추가적으로, 로딩 공간을 더 형성하여 로딩되는 상기 테스트 트레이(TT)를 더 충분하게 수납할 수 있다.
따라서, 상기 트레이 버퍼부(200)는 상기 입구(210)를 통하여 로딩되는 상기 테스트 트레이(TT)를 충분한 개수만큼 수납할 수 있음으로써, 전후의 공정이 원활하게 진행되도록 할 수 있다.
이어, 상기 제3 로딩 공간(3LS)으로 이동된 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 이송부(400)를 통하여 상기 챔버부(300)로 이송시킨다(S20). 상기 챔버부(300)에서는 상기 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자(SD)들을 별도의 테스트 장치(TD)를 통해 테스트가 실시된다.
이어, 상기 반도체 소자(SD)들의 테스트가 완료되면, 상기 챔버부(300)로부터 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 이송부(400)를 이용하여 상기 트레이 버퍼부(200)로 다시 이송시킨다(S30).
구체적으로, 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 트레이 버퍼부(200)의 내부에 형성된 제1 언로딩 공간(1ULS)에 이송된다. 상기 제1 언로딩 공간(1ULS)에는 상기 제1, 제2 및 제3 로딩 공간(1LS, 2LS, 3LS)들과 마찬가지로, 한 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들이 수납될 수 있다.
이에, 상기 제1 언로딩 공간(1ULS)에 제4 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들이 모두 수납되면, 상기 제4 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들을 상기 제1 언로딩 공간(1ULS)와 실질적으로 동일한 제2 언로딩 공간(2ULS)으로 이동시킨다. 이때, 상기 제1 언로딩 공간(1ULS)에는 다른 제5 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들이 이송되어 수납된다.
이에, 상기 제1 언로딩 공간(1ULS)에 상기 제5 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들이 모두 수납되면, 상기 제4 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들을 제3 언로딩 공간(3ULS)으로 이동시키면서 상기 제5 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들을 상기 제2 언로딩 공간(2ULS)으로 이동시킨다. 이때, 상기 제1 언로딩 공간(1ULS)에는 다른 제6 로트의 상기 테스트 트레이(TT)들이 이송되어 수납된다.
이와 같이, 상기 이송부(400)를 통하여 이송되는 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 트레이 버퍼부(200)에 적어도 세 개의 로트들이 수납될 수 있다.
이와 달리, 상기 제1, 제2 및 제3 언로딩 공간(1ULS, 2ULS, 3ULS)들 외에 언로딩 공간을 추가적으로 더 형성하여 상기 이송부(400)를 통해 이송되는 상기 테스트 트레이(TT)를 더 충분하게 수납할 수 있다.
따라서, 상기 트레이 버퍼부(200)는 상기 이송부(400)를 통하여 이송되는 상기 테스트 트레이(TT)를 충분한 개수만큼 수납할 수 있음으로써, 전후의 공정이 원활하게 진행되도록 할 수 있다.
이어, 상기 제3 언로딩 공간(3ULS)으로 이동된 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 소자 선별부(500)로 상기 출구(220)를 통해 상기 제1 경로와 다른 제2 경로로 언로딩시킨다(S40).
이후, 상기 소자 선별부(500)에서는 상기 테스트 트레이(TT)로부터 상기 반도체 소자(SD)들을 상기 챔버부(300)에서 테스트한 결과에 따라 구분하여 분리시키게 된다. 이에, 내부가 비게 되는 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 소자 수용부(100)로 상기 운반부(600)를 통하여 운반된다.
이와 같이, 상기 트레이 버퍼부(200)에 상기 테스트 트레이(TT)를 로딩하기 위한 상기 입구(210)와 상기 테스트 트레이(TT)를 언로딩하기 위한 상기 출구(220)를 각각 구분하여 상기 테스트 트레이(TT)의 로딩 및 언로딩하는 공정들을 서로 다른 상기 제1 및 제2 경로들을 따라 진행시킴으로써, 상기 공정들을 동시에 수행하여 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
따라서, 상기 테스트 트레이(TT)를 이용하여 반도체 소자(SD)들을 테스트하는 공정의 생산성 향상을 기대할 수 있다.
한편, 상기 챔버부(300)는 상기 반도체 소자(SD)들을 테스트하기 위한 공간을 제공하는 다수의 챔버(310)들을 포함한다. 상기 챔버(310)들에서는 상기 반도체 소자(SD)들의 테스트가 개별적으로 이루어짐으로써, 상기 챔버(310)들의 개수만큼 한번에 많은 량의 상기 반도체 소자(SD)들을 테스트할 수 있다.
이하, 상기 챔버(310)들 각각의 구성에 대하여 도 5를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 5는 도 1에 도시된 테스트 핸들러의 챔버부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 챔버(310)들 각각은 속 챔버(312), 테스트 챔버(314) 및 디속 챔버(316)를 포함한다.
상기 속 챔버(312)는 상기 이송부(400)를 통하여 상기 테스트 트레이(TT)들을 상기 트레이 버퍼부(200)의 제3 로딩 공간(3LS)으로부터 이송 받는다. 상기 속 챔버(312)는 상기 테스트 트레이(TT)들의 반도체 소자(SD)들을 일정 온도로 가열 또는 냉각시키기 위한 공간을 제공한다.
상기 테스트 챔버(314)는 상기 속 챔버(312)와 연결된다. 상기 테스트 챔버(314)는 상기 반도체 소자(SD)들을 실질적으로 테스트하기 위한 공간을 제공한다. 이에 따라, 상기 테스트 챔버(314)는 상기 반도체 소자(SD)들을 실질적으로 테스트하기 위하여 상기 테스트 장치(TD)와 연결되는 공간을 제공한다.
구체적으로, 상기 테스트 챔버(314)에는 상기 테스트 트레이(TT)에 수용된 상기 반도체 소자(SD)들을 상기 테스트 장치(TD)에 푸싱하여 접속시키기 위한 푸싱부(315)가 설치된다.
상기 디속 챔버(316)는 상기 테스트 챔버(314)와 연결된다. 상기 디속 챔버(316)에는 테스트를 실시한 상기 반도체 소자(SD)들이 수용된 상기 테스트 트레이(TT)가 전달된다.
상기 디속 챔버(316)에서는 상기 속 챔버(312)에서 가열 또는 냉각되어 테스트가 진행된 상기 반도체 소자(SD)들을 상온에 일정 시간 노출시켜 상온으로 회복시킨다. 이에, 상기 이송부(400)는 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 디속 챔버(316)로부터 상기 트레이 버퍼부(200)의 제1 언로딩 공간(1ULS)으로 이송한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 트레이 버퍼부에 테스트 트레이를 로딩하는 입구와 언로딩하는 출구를 다르게 구성함으로써, 상기의 로딩 및 언로딩하는 공정들을 동시에 수행할 수 있는 핸들러 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 핸들러의 트레이 버퍼부에서 트레이가 이송하는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 3은 도 2에 도시된 과정에 따른 테스트 트레이의 이송 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 트레이 버퍼부를 위에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 테스트 핸들러의 챔버부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
SD : 반도체 소자 TT : 테스트 트레이
100 : 소자 수용부 200 : 트레이 버퍼부
210 : 입구 220 : 출구
300 : 챔버부 310 : 챔버
400 : 이송부 500 : 소자 선별부
600 : 운반부 1000 : 테스트 핸들러

Claims (10)

  1. 다수의 반도체 소자들이 수용된 테스트 트레이를 제1 경로를 통하여 버퍼 장소로 로딩시키는 단계;
    상기 로딩된 테스트 트레이를 상기 반도체 소자들의 테스트를 위한 테스트 장소로 이송시키는 단계;
    상기 반도체 소자들의 테스트가 완료되면, 상기 테스트 트레이를 상기 버퍼 장소로 이송시키는 단계; 및
    상기 버퍼 장소로 이송된 테스트 트레이를 상기 제1 경로와 다른 제2 경로를 통해 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이로부터 구분하여 분리하기 위한 선별 장소로 언로딩시키는 단계를 포함하는 트레이 이송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 버퍼 장소로 로딩되거나 이송된 테스트 트레이는 상기 버퍼 장소에 로트 단위로 수납되는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 선별 장소로 언로딩되어 상기 반도체 소자들이 분리된 테스트 트레이를 반도체 소자들을 수용시키기 위한 수용 장소로 이송시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 방법.
  4. 다수의 반도체 소자들을 테스트 트레이에 수용시키는 소자 수용부;
    상기 소자 수용부와 연결되는 입구를 통하여 상기 테스트 트레이가 로딩되어 수납되는 트레이 버퍼부;
    상기 트레이 버퍼부와 인접하게 배치되고, 상기 테스트 트레이의 반도체 소자들을 테스트하기 위한 공간을 제공하는 챔버부; 및
    상기 트레이 버퍼부와 상기 챔버부 사이에서 상기 테스트 트레이를 이송하는 이송부를 포함하고,
    상기 트레이 버퍼부는 상기 챔버부에서 상기 반도체 소자들의 테스트가 완료되면 상기 테스트 트레이를 상기 트레이 이송부를 통해 이송 받고, 상기 이송된 테스트 트레이를 언로딩하기 위하여 상기 입구와 다른 출구를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  5. 제4항에 있어서, 상기 출구는 상기 입구와 동일한 방향으로 개구된 것을 특징으로 테스트 핸들러.
  6. 제5항에 있어서, 상기 출구와 연결되어 상기 테스트 트레이가 언로딩되고, 상기 반도체 소자들을 상기 챔버부에서 테스트한 결과에 따라 상기 테스트 트레이로부터 구분하여 분리하기 위한 소자 선별부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  7. 제6항에 있어서, 상기 소자 수용부와 상기 소자 선별부 사이에 연결되고, 상기 반도체 소자들이 분리된 테스트 트레이를 상기 소자 선별부로부터 상기 소자 수용부로 운반하는 운반부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  8. 제4항에 있어서, 상기 트레이 버퍼부는 상기 테스트 트레이를 로트 단위로 수납하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  9. 제4항에 있어서, 상기 챔버부는 상기 반도체 소자들을 테스트하기 위한 공간을 제공하는 다수의 챔버들을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  10. 제9항에 있어서, 상기 챔버들 각각은
    상기 이송부로부터 상기 테스트 트레이를 이송 받고, 상기 테스트 트레이의 반도체 소자들을 가열 또는 냉각하는 공간을 제공하는 속 챔버;
    상기 속 챔버와 연결되고, 상기 가열 또는 냉각된 반도체 소자들을 테스트하기 위해 외부의 테스트 장치와 연결되는 공간을 제공하는 테스트 챔버; 및
    상기 테스트 챔버와 연결되고, 상기 가열 또는 냉각된 반도체 소자들을 상온으로 회복시키는 공간을 제공하는 디속 챔버를 포함하고,
    상기 이송부는 상기 테스트 트레이를 상기 디속 챔버로부터 상기 트레이 버퍼부로 이송하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20080044931A (ko) * 2006-11-17 2008-05-22 에이엠티 주식회사 모듈 아이씨 테스트 핸들러

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080044931A (ko) * 2006-11-17 2008-05-22 에이엠티 주식회사 모듈 아이씨 테스트 핸들러

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101301319B1 (ko) * 2012-01-09 2013-08-29 세메스 주식회사 프레임 구조물, 이를 핸들링하기 위한 테스트 핸들러 및 이에 의해 기판을 테스트하는 방법

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