KR100962639B1 - 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치 - Google Patents
전자 부품의 몰딩 방법 및 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (5)
- 하부 금형에 몰딩 수지를 마련하는 단계;상기 하부 금형과 마주하는 상부 금형으로 전자 부품을 로딩하는 단계;상기 전자 부품을 상기 몰딩 수지에 딥핑시켜 상기 전자 부품을 몰딩하는 단계;상기 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 몰딩 수지의 상부로 꺼내는 단계;상기 전자 부품의 상,하부에서 상기 몰딩 수지의 유리 변이 온도 이하로 제공되는 냉각 가스를 사용하여 상기 몰딩 수지의 상부에 위치한 상기 전자 부품을 냉각하는 단계; 및상기 냉각이 이루어진 전자 부품을 상기 몰딩 수지의 상부로부터 외곽으로 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 몰딩 방법.
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- 몰딩 수지를 수용하는 하부 금형;상기 하부 금형과 마주하고, 전자 부품을 파지하고, 상기 하부 금형의 몰딩 수지에 전자 부품을 딥핑시켜 상기 전자 부품을 몰딩하는 상부 금형;상기 전자 부품을 상기 상부 금형으로 로딩/언로딩하는 로더; 및상기 하부 금형 및 상부 금형을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 하부 금형의 상부에 위치하면서 상기 상부 금형에 파지된 상태에 있는 전자 부품을 상기 몰딩 수지의 유리 변이 온도 이하로 제공되는 냉각 가스를 사용하여 냉각하는 냉각부를 포함하고,상기 냉각부는,상기 상부 금형에 형성되는 제1 유로를 갖고, 상기 하부 금형 및 상부 금형을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 하부 금형의 상부에 위치하면서 상기 상부 금형에 파지된 상태에 있는 전자 부품으로 상기 제1 유로를 통하여 상기 냉각 가스를 제공하는 제1 냉각부; 및상기 로더에 형성되는 제2 유로를 갖고, 상기 하부 금형 및 상부 금형을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 하부 금형의 상부에 위치하면서 상기 상부 금형에 파지된 상태에 있는 전자 부품으로 상기 제2 유로를 통하여 상기 냉각 가스를 제공하는 제2 제공부를 포함하는 전자 부품의 몰딩 장치.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR20080073854A KR100962639B1 (ko) | 2008-07-29 | 2008-07-29 | 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004230707A (ja) | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
JP2004266153A (ja) | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封止成形装置 |
JP2006157051A (ja) | 2006-02-24 | 2006-06-15 | Towa Corp | 半導体チップの樹脂封止成形装置 |
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