KR100962639B1 - 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치 - Google Patents

전자 부품의 몰딩 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

개시된 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치는 하부에 몰딩 수지를 마련하고, 상기 하부의 몰딩 수지와 마주하는 상부로 전자 부품을 로딩한 후, 상기 전자 부품을 몰딩 수지에 딥핑시켜 상기 전자 부품을 몰딩한다. 그리고 상기 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 몰딩 수지의 상부로 꺼낸 후, 상기 몰딩 수지의 상부로 꺼내어짐에 의해 상기 몰딩 수지의 상부에 위치한 상태에 있는 상기 전자 부품을 냉각시킨다.

Description

전자 부품의 몰딩 방법 및 장치{Method and apparatus of molding a electronic device}
본 발명은 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 몰딩 수지를 수용하는 하부 금형 및 전자 부품을 파지하는 상부 금형을 포함하는 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치에 관한 것이다.
알반적으로, 반도체 패키지는 반도체 웨이퍼(반도체 기판)로부터 개별 분리된 반도체 칩인 다이를 실제 전자 부품으로 사용 가능하게 전기적으로 연결하고, 외부 충격으로부터 보호 가능하게 포장하는 것이다. 이에, 반도체 패키지의 제조에서는 인쇄회로기판(PCB), 리드 프레임(lead frame) 등과 같은 기판과 전기적으로 연결된 다이, 즉 전자 부품을 몰딩하는 몰딩 공정을 수행한다.
그리고 언급한 몰딩 공정에서는 주로 몰딩 수지를 수용하는 하부 금형 및 전자 부품을 파지하는 상부 금형을 포함하는 몰딩 장치를 이용한다.
그러나 언급한 몰딩 장치를 이용할 경우에는 몰딩이 이루어진 전자 부품이 변형(warpage)되는 상황이 빈번하게 발생한다. 특히, 몰딩 수지를 이용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 냉각을 위한 영역까지 언로딩(unloading)하는 도중에 변형이 주로 발생한다. 이는, 냉각을 위한 영역까지 언로딩하는 도중에 몰딩이 이루어진 전자 부품이 몰딩 수지의 유리 변이 온도(Tg) 이하로 식으면서 열팽창 계수의 차이가 발생하기 때문으로, 최대 약 8mm까지의 변형이 발생하기도 한다.
이와 같이, 종래의 전자 부품의 몰딩에서는 몰딩이 이루어진 전자 부품이 변형이 빈번하게 발생함으로써 그 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 전자 부품이 변형되는 것을 충분하게 감소시키기 위한 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 방법은 하부에 몰딩 수지를 마련하고, 상기 하부의 몰딩 수지와 마주하는 상부로 전자 부품을 로딩한 후, 상기 전자 부품을 몰딩 수지에 딥핑시켜 상기 전자 부품을 몰딩한다. 그리고 상기 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 몰딩 수지의 상부로 꺼낸 후, 상기 몰딩 수지의 상부로 꺼내어짐에 의해 상기 몰딩 수지의 상부에 위치한 상태에 있는 상기 전자 부품을 냉각시킨다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 방법에서, 상기 전자 부품의 냉각은 상기 전자 부품의 상,하부에서 상기 몰딩 수지의 유리 변이 온도 이하로 제공되는 냉각 가스를 사용하여 수행할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 방법에서, 상기 냉각이 이루어진 전자 부품을 상기 몰딩 수지의 상부로부터 외곽으로 언로딩할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치는 몰딩 수지를 수용하는 하부 금형과, 상기 하부 금형과 마주하고, 전자 부품을 파지하고, 상기 하부 금형의 몰딩 수지에 전자 부품을 딥핑시켜 상기 전자 부품을 몰딩하는 상부 금형과, 상기 전자 부품을 상기 상부 금형으로 로딩/언로딩 하는 로더, 그리고 상기 하부 금형 및 상부 금형을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 하부 금형의 몰딩 수지로부터 꺼내어짐으로써 상기 하부 금형의 몰딩 수지의 상부에 위치하면서 상기 상부 금형에 파지된 상태에 있는 전자 부품을 냉각하는 냉각부를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치에서, 상기 냉각부는 상기 상부 금형에 형성되는 제1 유로를 갖고, 상기 하부 금형 및 상부 금형을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 하부 금형의 몰딩 수지로부터 꺼내어짐으로써 상기 하부 금형의 몰딩 수지의 상부에 위치하면서 상기 상부 금형에 파지된 상태에 있는 전자 부품으로 상기 제1 유로를 통하여 냉각 가스를 제공하는 제1 냉각부, 그리고 상기 로더에 형성되는 제2 유로를 갖고, 상기 하부 금형 및 상부 금형을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 하부 금형의 몰딩 수지로부터 꺼내어짐으로써 상기 하부 금형의 몰딩 수지의 상부에 위치하면서 상기 상부 금형에 파지된 상태에 있는 전자 부품의 하부에 위치하여 상기 제2 유로를 통하여 냉각 가스를 제공하는 제2 제공부를 포함할 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치는 몰딩이 이루어진 전자 부품을 몰딩 수지의 상부에 위치한 상태, 즉 상부 금형에 파지된 상태에서 몰딩이 이루어진 전자 부품을 냉각시킨다. 특히, 전자 부품의 냉각을 몰딩 수지의 유리 변이 온도 이하로 수행한다.
이와 같이, 본 발명에서는 전자 부품을 몰딩한 후, 냉각을 위한 영역으로 언 로딩시키지 않고, 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상부 금형에 파지된 상태에서 급속하게 냉각시킨다. 이에, 몰딩이 이루어진 전자 부품은 언로딩하는 도중에 서서히 식어가는 것이 아니라 언로딩 이전에 급속하게 냉각되는 것이다. 그러므로 본 발명에서의 몰딩이 이루어진 전자 부품은 서서히 식어감으로써 발생되는 전자 부품의 변형을 충분하게 감소시킬 수 있다. 즉, 본 발명에서는 몰딩이 이루어진 전자 부품을 언로딩 이전에 급랭시킴으로써 전자 부품의 변형을 충분하게 감소시킬 수 있는 것이다.
따라서 본 발명의 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치를 반도체 패키지의 제조에 적용할 경우 신뢰도의 향상을 충분하게 기대할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 언급한 전자 부품의 몰딩 장치(100)는 하부 금형(11), 상부 금형(13), 로더(15), 냉각부(31) 등을 포함한다. 아울러, 전자 부품의 몰딩 장치(100)는, 도시하지는 않았지만, 전자 부품(21)의 몰딩을 수행할 때 하부 금형(11)과 상부 금형(13) 사이로 이형 필름을 제공하는 부재, 전자 부품(21)을 몰딩시킨 이후 몰딩 공정에 사용된 이형 필름을 되감는 부재 등을 더 포함한다.
구체적으로, 하부 금형(11)은 몰딩 수지(11a)를 수용한다. 여기서, 몰딩 수 지(11a)는 주로 에폭시 몰딩 혼합물(epoxy molding compound : EMC) 등을 포함한다. 아울러, 몰딩 수지(11a)는 주로 분말 상태로 제공되고, 하부 금형(11) 내에 수용된 이후 몰딩을 수행할 때 가열에 의해 겔(gel) 상태로 만들어진다. 이에, 전자 부품(21)의 몰딩을 위하여 하부 금형(11)에 수용된 몰딩 수지(11a)는 겔 상태의 몰딩 수지로 이해할 수 있다. 즉, 겔 상태의 몰딩 수지를 이용하여 전자 부품(21)을 몰딩하는 것이다.
상부 금형(13)은 하부 금형(11)과 마주하게 위치하고, 전자 부품(21)을 파지한다. 특히, 상부 금형(13)은 하부 영역(11)의 몰딩 수지(11a)가 수용된 영역에 마주하게 위치한다. 즉, 상부 금형(13)에 파지된 전자 부품(21)과 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)가 수용된 영역이 마주하게 위치하는 것이다. 아울러, 상부 금형(13)은 전자 부품(21)을 주로 진공 흡입에 의해 파지하는 구조를 갖는다.
그리고 몰딩을 위한 전자 부품(21)은 주로 반도체 패키지로 제조하기 위한 것으로써, 인쇄회로기판(PCB), 리드 프레임(lead frame) 등과 같은 기판과 전기적으로 연결된 반도체 칩인 다이 등을 포함한다.
이에, 전자 부품의 몰딩 장치(100)를 사용한 전자 부품(21)의 몰딩은 상부 금형(13)에 전자 부품(21)을 파지한 상태에서 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)에 전자 부품(21)을 딥핑시킴에 의해 달성된다. 그리고 언급한 전자 부품(21)의 몰딩에서 상부 금형(13)에 파지된 전자 부품(21)을 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)에 딥핑시킬 때에는 하부 금형(11)과 상부 금형(13)에 의해 형성되는 공간을 진공으로 형성한다. 아울러, 몰딩 수지(11a)로의 전자 부품(21)의 딥핑은 하부 금형(11)을 상부 금형(13) 쪽으로 이동시키거나 또는 상부 금형(13)을 하부 금형(11) 쪽으로 이동시킴에 의해 달성될 수 있다.
로더(15)는 전자 부품(21)을 상부 금형(13)으로 로딩/언로딩한다. 즉, 로더(15)는 몰딩의 수행을 위한 전자 부품(21)을 픽커(picker) 등과 같은 부재로부터 상부 금형(13)으로 로딩하고, 아울러 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 픽커 등과 같은 부재로 언로딩하는 것이다. 특히, 언급한 로더(15)는 전자 부품(21)의 로딩/언로딩 이외에 트레이(tray)에 담긴 몰딩 수지를 하부 금형(11)으로 이송하는 기능까지도 함께 수행할 수도 있다.
냉각부(31)는 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 냉각한다. 특히, 언급한 냉각부(31)는 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)의 상부에 위치하면서 상부 금형(13)에 파지된 상태에 있는 전자 부품(21)을 냉각한다. 즉, 본 발명에서는 종래와 같이 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 냉각을 위한 영역까지 언로딩한 후 냉각하는 것이 아니라, 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)이 상부 금형(13)에 파지되어 있는 상태에서 냉각을 수행한다. 이에, 본 발명의 전자 부품의 몰딩 장치(100)는 언급한 냉각부(31)를 포함하는 것이다. 즉, 본 발명의 냉각부(31)는 하부 금형(11) 및 상부 금형(13)을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)로부터 꺼내어짐으로써 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)의 상부에 위치하고, 상부 금형(13)에 파지된 상태에 있는 전자 부품(21)을 냉각하는 것이다.
구체적으로, 언급한 냉각부(31)는 제1 냉각부(33)와 제2 냉각부(35)를 포함한다. 제1 냉각부(33)는 전자 부품(21)의 상부, 즉 상부 금형(13)에 파지됨에 의해 상부 금형(13)과 면접하는 일면을 냉각한다. 이에, 제1 냉각부(33)는 상부 금형(13)에 형성되는 제1 유로(33a)를 갖는다. 그러므로 제1 냉각부(33)는 하부 금형(11) 및 상부 금형(13)을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)로부터 꺼내어짐으로써 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)의 상부에 위치하고, 상부 금형(13)에 파지된 상태에 있는 전자 부품(21)으로 상기 제1 유로(33a)를 통하여 냉각 가스를 제공한다. 그리고 제2 냉각부(35)는 전자 부품(21)의 하부, 즉 몰딩 수지(11a)로부터 꺼내어짐에 의해 노출되는 타면을 냉각한다. 이에, 제2 냉각부(35)는 로더(15)에 형성되는 제2 유로(35a)를 갖는다. 이와 같이, 제2 냉각부(35)가 로더(15)에 형성되는 제2 유로(35a)를 갖는 것은 상부 금형(13)에 파지된 상태에 있는 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 언로딩하기 위하여 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)의 언급한 타면으로 위치하기 때문이다. 그러므로 제2 냉각부(35)는 하부 금형(11) 및 상부 금형(13)을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)로부터 꺼내어짐으로써 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)의 상부에 위치하면서 상부 금형(13)에 파지된 상태에 있는 전자 부품(21)의 하부에 위치하여 제2 유로(35a)를 통하여 냉각 가스를 제공한다. 특히, 제2 냉각부(35)는 상부 금형(13)에 파지된 상태에 있는 전자 부품(21)에 밀착된 상태에서 제2 유로(35a)를 통하여 냉각 가스를 제공한다. 즉, 제2 냉각부(35)는 로더(15)가 전자 부품을 언로딩하기 위하여 상부 금형(13)에 파지되고, 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)의 하부인 언급한 타면에 밀착되게 위치할 때 제2 유로(35a)를 통하여 냉각 가스를 제공하는 것이다. 그리고 언급한 냉각부에 의해 제공되는 냉각 가스의 예로서는 주로 에어(air)를 들 수 있다.
언급한 냉각부(31)는 몰딩 수지(11a)의 상부로 꺼내어짐에 의해 몰딩 수지(11a)의 상부에 위치, 즉 상부 금형(13)에 파지된 상태에 있는 전자 부품(21)의 상,하부에서 냉각을 수행한다. 그리고 언급한 냉각부(31)를 사용한 전자 부품(21)의 냉각은 전자 부품(21)의 상,하부에서 몰딩 수지(11a)의 유리 변이 온도(Tg) 이하로 제공되는 냉각 가스를 사용하여 수행한다. 특히, 몰딩 수지(11a)의 유리 변이 온도 이하의 냉각 가스를 사용하는 것은 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)의 변형을 충분하게 감소시키기 위함이다. 즉, 본 발명에서는 종래와 같이 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)이 언로딩 도중에 유리 변이 온도 이하로 식어가게 방치하는 것이 아니라 언급한 냉각부(31)를 사용하여 상부 금형(13)에 파지된 상태에 있는 전자 부품(21)을 유리 변이 온도 이하로 급랭시키는 것이다. 이와 같이, 상부 금형(13)에 파지된 상태에 있는 전자 부품(21)을 유리 변이 온도 이하로 급랭시킬 경우에는 언급한 전자 부품(21)의 변형을 충분하게 감소시킬 수 있다. 실제로, 본 발명에서의 냉각부(31)를 사용할 경우에는 종래와 같이 최대 약 8mm의 변형을 최대 약 3mm까지로 전자 부품(21)의 변형을 감소시킬 수 있다.
따라서 본 발명의 전자 부품의 몰딩 장치(100)는 언급한 냉각부(31)를 구비함으로써 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)이 변형되는 충분하게 감소시킬 수 있다.
이하, 언급한 전자 부품의 몰딩 장치를 사용한 전자 부품의 몰딩 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 전자 부품의 몰딩 장치를 사용하여 전자 부품을 몰딩하는 방법을 나타내는 개략적인 도면들이다. 여기서, 도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 부품의 몰딩 장치는 냉각부를 생략한 개략적인 구조만을 나타내지만, 도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 부품의 몰딩 장치 또한 도 1의 전자 부품의 몰딩 장치와 동일한 구조를 나타내는 것으로 이해할 수 있다. 이에, 도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 부품의 몰딩 장치는 냉각부를 포함하는 것으로 이해한다.
도 2a를 참조하면, 몰딩 수지(11a)가 수용된 하부 금형(11)을 마련한다. 아울러, 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)가 수용된 영역 상부에 몰딩을 위한 전자 부품(21a)을 파지한 상부 금형(13)을 위치시킨다. 즉, 하부 금형(11)과 상부 금형(13)을 이용하여 하부에는 몰딩 수지(11a)가 그리고 상부에는 전자 부품(21a)이 서로 마주하게 위치시킨다. 특히, 하부 금형(11)에서의 몰딩 수지(11a)와 상부 금형(13)에서의 전자 부품(21a)은 로더(15)를 이용하여 제공 및 로딩시킨다. 즉, 로더(15)를 사용하여 전자 부품(21a)을 상부 금형(13)으로 로딩함과 아울러 트레이에 담긴 몰딩 수지(11a)를 하부 금형(11)으로 이송하는 것이다.
도 2b를 참조하면, 상부 금형(13)에 파지된 전자 부품(21b)을 하부 금형에 수용된 몰딩 수지에 딥핑시킨다. 이때, 하부 금형(11)에 수용된 몰딩 수지(11a)는 겔 상태에 있다. 또한, 전자 부품(21b)의 몰딩 수지(11a)로의 딥핑은 상부 금형(13)을 아래에 위치하는 하부 금형(11)으로 이동시키거나 또는 하부 금형(11)을 위에 위치하는 상부 금형(13)으로 이동시킴으로써 달성된다. 아울러, 전자 부품(21b)의 몰딩이 이루어지는 영역은 진공 상태를 유지한다. 즉, 전자 부품(21b)을 몰딩 수지(111a)에 딥핑시킬 때 하부 금형(11)과 상부 금형(13)에 의해 형성되는 공간이 진공 상태를 유지하는 것이다. 이에, 언급한 바와 같이 전자 부품(21b)을 몰딩 수지(11a)에 딥핑시킴으로써 전자 부품(21b)의 몰딩이 이루어진다.
그리고 도 1에서와 같이 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)로부터 꺼낸다. 이때, 전자 부품(21)의 하부 금형(11)의 몰딩 수지(11a)로부터의 꺼냄은 상부 금형(13)을 위로 이동시키거나 또는 하부 금형(11)을 아래로 이동시킴으로써 달성된다.
이어서 도 1에서와 같이 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)의 언로딩을 위하여 로더(15)를 위치시킨다. 이때, 로더(15)는 상부 금형(13)에 파지되고, 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)의 하부에 밀착되게 위치한다. 이와 같이, 로더(15)가 전자 부품(21)의 하부에 위치하면 냉각부(31)를 사용하여 냉각 가스를 제공한다. 이에, 전자 부품(21)은 상부 금형(13)에 파지된 일면과 로더(15)에 의해 밀착된 타면에서 동시에 냉각이 이루어진다. 특히, 냉각부(31)에 의해 냉각은 몰딩 수지(11a)의 유리 변이 온도 이하로 제공되는 에어를 사용함에 의해 달성된다.
그리고 냉각부(31)를 사용한 냉각이 종료되면 로더(15)를 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 언로딩시킨다. 여기서 냉각부(31)를 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품(21)을 충분하게 냉각시킨 이후에 로더(15)를 사용하여 전자 부품(21)을 언로딩시키기 때문에 전자 부품(21)이 변형되는 것을 충분하게 감소시킬 수 있다. 즉, 본 발명에서는 전자 부품(21)을 언급한 냉각부(31)를 사용하여 냉각시킨 이후에 언로딩시키기 때문에 언로딩시킬 때 전자 부품(21)이 유리 변이 온도 이하로 서서히 식어감에 의해 전자 부품(21)이 변형되는 것을 충분하게 감소시킬 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 전자 부품의 몰딩 장치를 사용하여 전자 부품을 몰딩하는 방법을 나타내는 개략적인 도면들이다.

Claims (5)

  1. 하부 금형에 몰딩 수지를 마련하는 단계;
    상기 하부 금형과 마주하는 상부 금형으로 전자 부품을 로딩하는 단계;
    상기 전자 부품을 상기 몰딩 수지에 딥핑시켜 상기 전자 부품을 몰딩하는 단계;
    상기 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 몰딩 수지의 상부로 꺼내는 단계;
    상기 전자 부품의 상,하부에서 상기 몰딩 수지의 유리 변이 온도 이하로 제공되는 냉각 가스를 사용하여 상기 몰딩 수지의 상부에 위치한 상기 전자 부품을 냉각하는 단계; 및
    상기 냉각이 이루어진 전자 부품을 상기 몰딩 수지의 상부로부터 외곽으로 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 몰딩 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 몰딩 수지를 수용하는 하부 금형;
    상기 하부 금형과 마주하고, 전자 부품을 파지하고, 상기 하부 금형의 몰딩 수지에 전자 부품을 딥핑시켜 상기 전자 부품을 몰딩하는 상부 금형;
    상기 전자 부품을 상기 상부 금형으로 로딩/언로딩하는 로더; 및
    상기 하부 금형 및 상부 금형을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 하부 금형의 상부에 위치하면서 상기 상부 금형에 파지된 상태에 있는 전자 부품을 상기 몰딩 수지의 유리 변이 온도 이하로 제공되는 냉각 가스를 사용하여 냉각하는 냉각부를 포함하고,
    상기 냉각부는,
    상기 상부 금형에 형성되는 제1 유로를 갖고, 상기 하부 금형 및 상부 금형을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 하부 금형의 상부에 위치하면서 상기 상부 금형에 파지된 상태에 있는 전자 부품으로 상기 제1 유로를 통하여 상기 냉각 가스를 제공하는 제1 냉각부; 및
    상기 로더에 형성되는 제2 유로를 갖고, 상기 하부 금형 및 상부 금형을 사용하여 몰딩이 이루어진 전자 부품을 상기 하부 금형의 상부에 위치하면서 상기 상부 금형에 파지된 상태에 있는 전자 부품으로 상기 제2 유로를 통하여 상기 냉각 가스를 제공하는 제2 제공부를 포함하는 전자 부품의 몰딩 장치.
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